JP3114469B2 - Electronic component suction device - Google Patents

Electronic component suction device

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JP3114469B2
JP3114469B2 JP05298014A JP29801493A JP3114469B2 JP 3114469 B2 JP3114469 B2 JP 3114469B2 JP 05298014 A JP05298014 A JP 05298014A JP 29801493 A JP29801493 A JP 29801493A JP 3114469 B2 JP3114469 B2 JP 3114469B2
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Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】本発明はチップ部品をプリント基
板に実装する電子部品装着機に付随して使用される電子
部品吸着装置に関するものである。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an electronic component suction device used in conjunction with an electronic component mounting machine for mounting chip components on a printed circuit board.

【0002】[0002]

【従来の技術】従来の電子部品吸着装置は電子部品装着
機のチップ部品を供給場所から所定の実装場所へ移動す
るためのX・Y方向の駆動系を有するX・Yテーブルに
設置されているものであり、このような従来の電子部品
吸着装置について図3を用いて説明する。
2. Description of the Related Art A conventional electronic component suction apparatus is installed on an XY table having an XY drive system for moving chip components of an electronic component mounting machine from a supply location to a predetermined mounting location. Such a conventional electronic component suction device will be described with reference to FIG.

【0003】図3は従来の電子部品吸着装置を示す斜視
図であり、チップ部品(図示せず)を吸着するための吸
着ノズル21と、この吸着ノズル21を昇降ならびに回
転させる機構で構成されている。図3において軸受けブ
ロック22の中にはスプラインナット23とスプライン
シャフト24が入っており、上下スライドと回転可能な
軸受けが構成されている。また、スプラインシャフト2
4には真空を導く穴が開いており、その先端には吸着ノ
ズル21が取り付けられている。吸着ノズル21の上下
駆動はシリンダ25で行い、継ぎ手26でスプラインシ
ャフト24と結合されている。吸着ノズル21の回転駆
動はモータ27で行い、スプラインシャフト24に取り
付けられた従動プーリ28とモータ27に取り付けられ
た駆動プーリ29をタイミングベルト30で連結してい
る。
FIG. 3 is a perspective view showing a conventional electronic component suction device, which comprises a suction nozzle 21 for suctioning a chip component (not shown) and a mechanism for moving the suction nozzle 21 up and down and rotating. I have. In FIG. 3, a spline nut 23 and a spline shaft 24 are contained in a bearing block 22, which constitutes a bearing which can slide up and down and rotate. Also, spline shaft 2
4 is provided with a hole for guiding vacuum, and a suction nozzle 21 is attached to the tip of the hole. The suction nozzle 21 is vertically driven by a cylinder 25 and is connected to a spline shaft 24 by a joint 26. The suction nozzle 21 is rotationally driven by a motor 27, and a driven pulley 28 attached to the spline shaft 24 and a drive pulley 29 attached to the motor 27 are connected by a timing belt 30.

【0004】[0004]

【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記従来
の電子部品吸着装置の構成では、高速・高位置決め精度
・小型化が電子部品装着機に求められている現状では、
以下の課題を有するものであった。
However, in the configuration of the above-mentioned conventional electronic component suction apparatus, at present, high speed, high positioning accuracy, and miniaturization are required for the electronic component mounting machine.
It had the following problems.

【0005】1)吸着ノズル21が1個の構成であるた
め、チップ部品の品種切り替えによるノズル交換を必要
とし、さらに電子部品装着機の無人化を図る際には自動
ノズル交換機が必要となる。
[0005] 1) Since there is only one suction nozzle 21, it is necessary to replace the nozzle by switching the type of chip component, and when an electronic component mounting machine is to be unmanned, an automatic nozzle replacement machine is required.

【0006】2)吸着ノズル21が1個の構成であるた
め、チップ部品を多数個実装するための時間の削減が困
難であり、また電子部品吸着装置を複数台設置すると設
備が大型になる。
2) Since the number of suction nozzles 21 is one, it is difficult to reduce the time for mounting a large number of chip components, and if a plurality of electronic component suction devices are installed, the equipment becomes large.

【0007】3)タイミングベルト30で吸着ノズル2
1と回転駆動用のモータ27を連結しているので、バッ
クラッシにより回転方向の位置決め精度が安定しない。
[0007] 3) The suction belt 2 is
1 and the motor 27 for rotational drive, the positioning accuracy in the rotational direction is not stable due to backlash.

【0008】[0008]

【課題を解決するための手段】この課題を解決するため
に本発明の電子部品吸着装置は、チップ部品を吸着する
吸着ノズルを下端に備え、内部に設けた真空吸引用の穴
を電磁弁に接続した昇降自在なシャフトと、このシャフ
トの上端に結合され位置決めピンと係合してノズルの回
転位置決めを行う位置決めホルダーと、この位置決めホ
ルダーに係合された第2のツメを下端に備えてシャフト
を上昇させて保持する電磁石と、上記第2のツメの下面
に当接する第1のツメを下端に備えて上下スライド駆動
用モータに結合されたクランクを介して昇降するプレー
トと、上記シャフトの中間部に結合された従動プーリを
ベルトを介して回転させる回転駆動用モータからなる構
成としたものである。
In order to solve this problem, an electronic component suction apparatus according to the present invention has a suction nozzle at a lower end for sucking a chip component, and a vacuum suction hole provided inside the solenoid valve. A shaft which is connected to a vertically movable shaft, which is coupled to an upper end of the shaft, engages with a positioning pin to perform rotational positioning of the nozzle, and a second claw which is engaged with the positioning holder at a lower end thereof. An electromagnet that is raised and held, a plate that has a first claw abutting on a lower surface of the second claw at a lower end thereof, and that moves up and down via a crank coupled to a vertical slide driving motor; And a rotation driving motor for rotating a driven pulley coupled to the motor through a belt.

【0009】[0009]

【作用】この構成により装置全体を小型化することがで
きるようになり、この結果吸着ノズルを複数個整列して
配置した多連形の装置を構成して生産性の大幅な向上を
図ることができる。さらに各ノズルの回転は位置決めホ
ルダーを位置決めピンに係合させることによって行うこ
とにより、回転位置決めの精度向上を図ることができ
る。
According to this structure, the entire apparatus can be reduced in size. As a result, a multiple-type apparatus in which a plurality of suction nozzles are arranged and arranged can be constructed to greatly improve productivity. it can. Furthermore, the rotation of each nozzle is performed by engaging the positioning holder with the positioning pin, so that the accuracy of the rotational positioning can be improved.

【0010】[0010]

【実施例】以下、本発明の一実施例について図面を用い
て説明する。
An embodiment of the present invention will be described below with reference to the drawings.

【0011】図1は同実施例による電子部品吸着装置の
構成を示す一部切欠斜視図、図2は図1のA部拡大断面
図である。
FIG. 1 is a partially cutaway perspective view showing the structure of an electronic component suction device according to the embodiment, and FIG. 2 is an enlarged sectional view of a portion A in FIG.

【0012】図1,図2において1は軸受けブロック、
2はこの軸受けブロック1の上面部と下面部にはめ込ま
れた軸受けブッシュ、3はこの軸受けブッシュ2に支持
されたシャフト、4はこのシャフト3の下端に取り付け
られた吸着ノズル、5は上記シャフト3に接続された電
磁弁であり、本実施例では上述の構成を直線上に整列し
て配置させた多連式の構成としている。
1 and 2, reference numeral 1 denotes a bearing block;
Reference numeral 2 denotes a bearing bush fitted on the upper surface and lower surface of the bearing block 1, reference numeral 3 denotes a shaft supported by the bearing bush 4, reference numeral 4 denotes a suction nozzle attached to the lower end of the shaft 3, and reference numeral 5 denotes the shaft 3 In this embodiment, the solenoid valve is a multiple-type configuration in which the above-described configuration is arranged in a straight line.

【0013】6は上記吸着ノズル4の回転駆動用モー
タ、7はこの回転駆動用モータ6の軸に結合された駆動
プーリ、8はピン10によりシャフト3に接続された従
動プーリ、9は上記駆動プーリ7の回転を従動プーリ8
に伝達するタイミングベルトである。11はシャフト3
の上端に取り付けられ所定の角度で溝を設けた位置決め
ホルダー、12はこの位置決めホルダー11の上部に配
置されたバネ、13は上記位置決めホルダー11の溝に
入り込んで吸着ノズル4の回転位置決めを行う位置決め
ピンである。
Reference numeral 6 denotes a motor for driving the suction nozzle 4 to rotate, 7 denotes a drive pulley connected to the shaft of the motor 6 for rotation, 8 denotes a driven pulley connected to the shaft 3 by a pin 10, and 9 denotes the drive. The rotation of the pulley 7 is controlled by the driven pulley 8
The timing belt is transmitted to the 11 is the shaft 3
A positioning holder attached to the upper end of the positioning holder and provided with a groove at a predetermined angle; 12, a spring disposed above the positioning holder 11; 13 a positioning for entering the groove of the positioning holder 11 to rotationally position the suction nozzle 4; It is a pin.

【0014】14は上記吸着ノズル4の上下スライド駆
動用モータ、15はこの上下スライド駆動用モータ14
の軸に結合されたクランク、16はこのクランク15と
係合するプレート、17はこのプレート16を結合した
スライダー、18はプレート16に結合された第1のツ
メである。19はプレート16に取り付けられた電磁
石、20はこの電磁石19の下端に結合された第2のツ
メであり、この第2のツメ20は上記第1のツメ18の
上面に接触した状態で取り付けられている。
Reference numeral 14 denotes a motor for driving the vertical slide of the suction nozzle 4, and reference numeral 15 denotes a motor for driving the vertical slide.
Reference numeral 16 denotes a plate that engages with the crank 15, reference numeral 17 denotes a slider that connects the plate 16, and reference numeral 18 denotes a first claw that is connected to the plate 16. Reference numeral 19 denotes an electromagnet mounted on the plate 16, and 20 denotes a second claw coupled to a lower end of the electromagnet 19, and the second claw 20 is mounted in contact with the upper surface of the first claw 18. ing.

【0015】このように構成された本発明の電子部品吸
着装置の動作について以下に説明する。
The operation of the electronic component suction device of the present invention thus configured will be described below.

【0016】吸着ノズル4は通常全て上昇位置にあり、
上下スライド駆動用モータ14が180度回転すること
によりクランク15を介してプレート16がクランク1
5の偏心量分だけ下降し、これに連動して全ての吸着ノ
ズル4が同時にチップ部品(図示せず)の上面まで下降
する。
Normally, the suction nozzles 4 are all in the raised position,
When the vertical slide driving motor 14 rotates by 180 degrees, the plate 16
5, the suction nozzles 4 simultaneously move down to the upper surface of the chip component (not shown).

【0017】この時、吸着ノズル4はシャフト3の上端
に配置されたバネ12によりたわみ、チップ部品の全高
ばらつきを吸収するようにしており、この状態で図1の
軸受けブロック1内の記号Pで示す真空吸引用の穴から
真空吸引し、複数の吸着ノズル4が一括して複数のチッ
プ部品を吸着した後、上下スライド駆動用モータ14が
再び180度回転することによって全ての吸着ノズル4
が同時に上昇する。
At this time, the suction nozzle 4 is deflected by a spring 12 disposed at the upper end of the shaft 3 so as to absorb variations in the overall height of the chip component. In this state, the suction nozzle 4 is indicated by a symbol P in the bearing block 1 in FIG. After a plurality of suction nozzles 4 collectively suction a plurality of chip components by vacuum suction through the vacuum suction holes shown in the drawing, all of the suction nozzles 4 are rotated by rotating the vertical slide drive motor 14 again by 180 degrees.
Rise at the same time.

【0018】次に、このようにしてチップ部品を吸着し
た吸着ノズル4がこのチップ部品を装着するプリント基
板(図示せず)の上面の所定位置まで移動すると、回転
駆動用モータ6を回転させて吸着ノズル4を回転させる
ことによってチップ部品を所定の角度まで回転させ、位
置決めホルダー11の溝が位置決めピン13に係合する
ことによって吸着ノズル4の回転位置決めを精度良く行
う。
Next, when the suction nozzle 4 sucking the chip component as described above moves to a predetermined position on the upper surface of a printed circuit board (not shown) on which the chip component is mounted, the rotation driving motor 6 is rotated. By rotating the suction nozzle 4, the chip component is rotated to a predetermined angle, and the groove of the positioning holder 11 is engaged with the positioning pin 13 so that the rotation of the suction nozzle 4 is accurately positioned.

【0019】その後、上下スライド駆動用モータ14が
180度回転することによって吸着ノズル4が下降して
プリント基板の上面にチップ部品を装着させるわけであ
るが、この際、複数の吸着ノズル4のうち1本の吸着ノ
ズル4のみ下降させ、他の吸着ノズル4は電磁石19を
作動させることによって上昇位置で保持しておき、上記
真空吸引用の穴に電磁弁5を作動させて加圧エアーを送
り込んでチップ部品を吸着ノズル4から分離してプリン
ト基板上に装着するものである。
After that, the suction nozzle 4 is lowered by rotating the vertical slide drive motor 14 by 180 degrees, and the chip component is mounted on the upper surface of the printed circuit board. Only one suction nozzle 4 is lowered, and the other suction nozzles 4 are held in the ascending position by operating the electromagnet 19, and the solenoid valve 5 is operated into the vacuum suction hole to feed pressurized air. This separates the chip component from the suction nozzle 4 and mounts it on a printed board.

【0020】また、チップ部品を装着した後は上下スラ
イド駆動用モータ14を再度180度回転させて吸着ノ
ズル4を上昇させ、以降上述の動作を繰り返して行うこ
とにより、プリント基板上に複数のチップ部品を装着す
るものである。
After the chip components are mounted, the vertical slide drive motor 14 is again rotated by 180 degrees to raise the suction nozzle 4, and thereafter the above operation is repeated, so that a plurality of chips are printed on the printed circuit board. This is where components are mounted.

【0021】このように構成された本発明の電子部品吸
着装置は以下のような効果を奏するものである。 (1)装置全体を小型化できることから、各種チップ部
品の形状に応じた複数個の吸着ノズルを整列して配置し
た多連形の電子部品吸着装置を構成することができ、従
ってチップ部品の品種切り替えによるノズル交換を無く
するばかりでなく、チップ部品を実装するための時間を
削減し、大幅な生産性の向上を可能とする。 (2)複数個の吸着ノズルの上下ならびに回転駆動をそ
れぞれ一つの動力で行い、かつ電磁石を用いて各ノズル
の上下の選択を行う構成とすることにより、安価で小型
の装置を提供することができる。 (3)位置決めピンを用いた回転方向の位置決め機構を
各吸着ノズルに設けることにより、装着位置精度を高め
ることができる。 (4)電磁弁を装置の先端部近傍に搭載してエアー配管
をより短くすることにより、真空・排圧の応答時間の高
速化を図ることができる。 (5)シャフトと吸着ノズルを軽量化することにより、
吸着ノズル下降時の加速度から生ずるチップ部品の破損
を防止することができる。
The electronic component suction device of the present invention thus configured has the following effects. (1) Since the entire device can be miniaturized, a multiple-type electronic component suction device in which a plurality of suction nozzles corresponding to the shapes of various chip components are arranged and arranged can be configured. In addition to eliminating nozzle replacement due to switching, the time required to mount chip components is reduced, and a significant improvement in productivity is enabled. (2) It is possible to provide an inexpensive and compact device by adopting a configuration in which a plurality of suction nozzles are vertically and rotationally driven by a single power, and each of the nozzles is vertically selected by using an electromagnet. it can. (3) By providing a rotary positioning mechanism using a positioning pin for each suction nozzle, the mounting position accuracy can be improved. (4) By mounting the solenoid valve near the tip of the device to shorten the air piping, the response time of vacuum and exhaust pressure can be shortened. (5) By reducing the weight of the shaft and the suction nozzle,
It is possible to prevent chip components from being damaged due to acceleration when the suction nozzle descends.

【0022】[0022]

【発明の効果】以上のように本発明の電子部品吸着装置
は、チップ部品の形状に応じた複数個の吸着ノズルの上
下ならびに回転駆動をそれぞれ一つの動力で行うと共
に、電磁石を用いた各吸着ノズルの上下選択機構を備え
た構成とすることにより、安価で小型の電子部品吸着装
置を提供することを可能とするものである。また、電磁
弁を同装置の先端部近傍に搭載し、エアー配管をより短
くすることで真空・排圧の応答時間の高速化を図ると共
に、回転方向の位置決め機構を各吸着ノズルに設けるこ
とにより、装着位置精度の高精度化を可能にすることが
できる。さらに装置本体をコンパクトにしたことで、電
子部品装着機内に複数の電子部品吸着装置を設置するこ
とが可能となり、チップ部品の形状に応じた複数個の真
空吸着ノズルで複数個あるいは複数種のチップ部品を同
時に吸着し、この複数の吸着ノズルから所定のチップ部
品1個を適時選択し、所定の角度に位置決めしてからプ
リント基板に高精度に実装することが可能である。
As described above, in the electronic component suction apparatus of the present invention, a plurality of suction nozzles corresponding to the shape of the chip component are vertically and rotationally driven by one power, and each suction nozzle using an electromagnet is used. By providing a configuration including a nozzle up / down selection mechanism, it is possible to provide an inexpensive and compact electronic component suction device. In addition, by mounting a solenoid valve near the tip of the device, shortening the air piping to speed up the response time of vacuum and exhaust pressure, and providing a rotation direction positioning mechanism for each suction nozzle In addition, it is possible to increase the mounting position accuracy. In addition, by making the device body more compact, it is possible to install multiple electronic component suction devices in the electronic component mounting machine, and use multiple vacuum suction nozzles according to the shape of chip components to install multiple or multiple types of chips. The components can be simultaneously sucked, one predetermined chip component can be selected from the plurality of suction nozzles at appropriate times, positioned at a predetermined angle, and then mounted on a printed circuit board with high accuracy.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】本発明の一実施例による電子部品吸着装置の構
成を示す一部切欠斜視図
FIG. 1 is a partially cutaway perspective view showing the configuration of an electronic component suction device according to an embodiment of the present invention.

【図2】図1のA部拡大断面図FIG. 2 is an enlarged sectional view of a portion A in FIG.

【図3】従来の電子部品吸着装置の構成を示す斜視図FIG. 3 is a perspective view showing a configuration of a conventional electronic component suction device.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1 軸受けブロック 2 軸受けブッシュ 3 シャフト 4 吸着ノズル 5 電磁弁 6 回転駆動用モータ 7 駆動プーリ 8 従動プーリ 9 タイミングベルト 10 ピン 11 位置決めホルダー 12 バネ 13 位置決めピン 14 上下スライド駆動用モータ 15 クランク 16 プレート 17 スライダー 18 第1のツメ 19 電磁石 20 第2のツメ DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Bearing block 2 Bearing bush 3 Shaft 4 Suction nozzle 5 Solenoid valve 6 Rotary drive motor 7 Drive pulley 8 Follower pulley 9 Timing belt 10 Pin 11 Positioning holder 12 Spring 13 Positioning pin 14 Vertical sliding drive motor 15 Crank 16 Plate 17 Slider 18 First claws 19 Electromagnet 20 Second claws

フロントページの続き (72)発明者 皆藤 裕祥 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電 器産業株式会社内 (56)参考文献 特開 平5−226887(JP,A) 特開 平4−217400(JP,A) 特開 平4−107999(JP,A) (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) H05K 13/04 Continuation of the front page (72) Inventor Hiroyoshi Minato 1006 Kadoma, Kazuma, Osaka Prefecture Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. (56) References JP-A-5-226887 (JP, A) JP-A-4-217400 ( JP, A) JP-A-4-107999 (JP, A) (58) Fields investigated (Int. Cl. 7 , DB name) H05K 13/04

Claims (1)

(57)【特許請求の範囲】(57) [Claims] 【請求項1】 チップ部品を吸着する吸着ノズルを下端
に備え、内部に設けた真空吸引用の穴を電磁弁に接続し
た昇降自在なシャフトと、このシャフトの上端に結合さ
れ位置決めピンと係合してノズルの回転位置決めを行う
位置決めホルダーと、この位置決めホルダーに係合され
た第2のツメを下端に備えてシャフトを上昇させて保持
する電磁石と、上記第2のツメの下面に当接する第1の
ツメを下端に備えて上下スライド駆動用モータに結合さ
れたクランクを介して昇降するプレートと、上記シャフ
トの中間部に結合された従動プーリをベルトを介して回
転させる回転駆動用モータからなる電子部品吸着装置。
1. A vertically movable shaft having a suction nozzle at a lower end for sucking a chip component and having a vacuum suction hole provided therein connected to an electromagnetic valve, and being coupled to an upper end of the shaft and engaged with a positioning pin. A positioning holder for performing rotary positioning of the nozzle, an electromagnet having a second claw engaged with the positioning holder at a lower end thereof to raise and hold a shaft, and a first abutment contacting a lower surface of the second claw. An electronic device comprising a plate having a claw at its lower end and moving up and down via a crank coupled to a vertical slide driving motor, and a rotary driving motor for rotating a driven pulley coupled to an intermediate portion of the shaft via a belt. Parts suction device.
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