KR101287580B1 - Head assembly for chip mounter - Google Patents
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Abstract
부품실장기용 헤드 어셈블리가 제공된다. 상기 부품실장기용 헤드 어셈블리는 하우징, 상기 하우징에 회전 가능하게 설치된 회전 몸체, 상기 회전 몸체의 상부에 배치되고 상기 회전 몸체에 대향되는 밑면이 상기 회전 몸체에 대하여 일정각도 경사지도록 된 스핀들 플레이트, 상기 회전 몸체를 관통하여 상승 및 하강될 수 있도록 상기 회전 몸체에 설치되는 다수의 노즐 스핀들, 상기 노즐 스핀들의 상측 단부들이 상기 스핀들 플레이트의 밑면에 각각 접촉되도록 상기 노즐 스핀들 각각을 탄성지지하는 다수의 탄성부재 및, 상기 다수의 노즐 스핀들이 상기 스핀들 플레이트의 경사진 밑면을 따라 회전될 수 있도록 상기 다수의 노즐 스핀들이 설치된 상기 회전 몸체를 회전시키는 몸체 회전유닛을 포함한다. A head assembly for a component mounter is provided. The component mounter head assembly includes a housing, a rotating body rotatably installed in the housing, a spindle plate disposed on an upper portion of the rotating body and opposed to the rotating body so that the bottom surface thereof is inclined at an angle with respect to the rotating body. A plurality of nozzle spindles installed on the rotating body so as to rise and fall through the body, a plurality of elastic members elastically supporting each of the nozzle spindles so that upper ends of the nozzle spindles respectively contact the bottom surface of the spindle plate; And a body rotating unit for rotating the rotating body in which the plurality of nozzle spindles are installed so that the plurality of nozzle spindles may be rotated along the inclined bottom surface of the spindle plate.
부품, 헤드, 어셈블리 Parts, heads, assemblies
Description
본 발명은 부품실장기용 헤드 어셈블리에 관한 것으로, 보다 상세하게는 공급되는 부품들을 픽업(pick-up)한 후 픽업된 부품들을 기판 상에 실장하기 위한 부품실장기용 헤드 어셈블리에 관한 것이다. The present invention relates to a head assembly for a component mounter, and more particularly, to a head assembly for a component mounter for mounting the picked up parts on a substrate after picking up the parts to be supplied.
일반적으로, 부품실장기는 인쇄회로기판과 같은 기판 상에 집적회로, 고밀도 집적회로, 다이오드, 콘덴서, 저항 등의 전자부품(이하,'부품'이라 칭하기로 함)을 실장하는 작업을 수행하는 기기를 말한다.In general, a component mounter is a device for mounting an electronic component (hereinafter, referred to as a component) such as an integrated circuit, a high density integrated circuit, a diode, a capacitor, and a resistor on a substrate such as a printed circuit board. Say.
이와 같은 부품실장기는 기판 상에 실장될 부품들을 공급하는 부품공급장치, 부품공급장치에서 공급하는 부품들이 실장될 수 있도록 기판을 운송하는 기판운송장치, 부품공급장치로부터 공급되는 부품들을 픽업한 후 픽업된 부품들을 기판 상에 실장할 수 있도록 노즐 스핀들(nozzle spindle)을 구비한 헤드 어셈블리 및, 헤드 어셈블리가 부품이 공급되도록 미리 설정된 위치 곧, 부품픽업영역에서 부품들을 픽업한 후 픽업된 부품들을 부품이 실장되도록 미리 설정된 위치 곧, 부품실장영역에서 실장할 수 있도록 헤드 어셈블리를 수평 이동시키는 수평 이동장치를 포함한다.Such a component mounter picks up a component supply device for supplying parts to be mounted on a board, a substrate transport device for transporting a board so that components supplied by the component supply device can be mounted, and then picks up parts supplied from the component supply device. A head assembly with a nozzle spindle to mount the mounted parts on a substrate, and the head assembly is picked up at a preset position to supply the parts, that is, the picked up parts And a horizontal moving device for horizontally moving the head assembly to be mounted at a predetermined position to be mounted, that is, in the component mounting area.
따라서, 부품공급장치가 부품픽업영역으로 부품을 공급하면, 수평 이동장치는 헤드 어셈블리를 상기 부품픽업영역의 상부로 이동시키게 된다. Therefore, when the component supply device supplies the component to the component pick-up area, the horizontal moving device moves the head assembly to the top of the component pick-up area.
다음, 상기 부품픽업영역의 상부로 헤드 어셈블리가 이동되면, 상기 헤드 어셈블리는 그 구비된 노즐 스핀들을 Z축 방향을 따라 하측 방향으로 이동시켜 상기 부품픽업영역으로 공급된 부품을 픽업하게 되고, 부품이 픽업된 후에는 상기 노즐 스핀들을 다시 원래의 위치 곧, 상측 방향으로 복귀시키게 된다.Next, when the head assembly is moved to the upper portion of the component pick-up area, the head assembly moves the provided nozzle spindle downward along the Z-axis direction to pick up the parts supplied to the component pick-up area. After being picked up, the nozzle spindle is returned to its original position, the upward direction.
이후, 상기 부품이 픽업되고 상기 노즐 스핀들이 원래의 위치로 복귀되면, 상기 수평이동장치는 상기 부품을 픽업한 헤드 어셈블리를 상기 기판운송장치가 부품이 실장되도록 기판을 운송한 위치인 상기 부품실장영역으로 이동시키게 된다.Then, when the component is picked up and the nozzle spindle is returned to its original position, the horizontal shifting device is a position where the substrate transporter transports the substrate so that the component is mounted on the head assembly that picked up the component. Will be moved to.
따라서, 상기 헤드 어셈블리는 부품을 픽업한 후 원래의 위치로 복귀된 노즐 스핀들을 다시 그 하측 방향으로 이동시켜 상기 픽업된 부품을 상기 부품실장영역으로 운송된 기판 상에 실장하게 된다. Thus, the head assembly picks up the parts and moves the nozzle spindle returned to its original position back to its downward direction to mount the picked up parts onto the substrate transported to the parts mounting area.
한편, 최근에는 전자기기의 고집적화 및 고기능화 추세에 대응하기 위하여 부품실장효율이 높은 부품실장기가 개발되고 있다. On the other hand, in recent years, in order to cope with the trend of high integration and high functionalization of electronic devices, high component mounting efficiency has been developed.
특히, 최근에 개발되고 있는 부품실장기의 헤드 어셈블리에는 부품실장효율을 높이기 위하여 다수의 노즐 스핀들이 일자로 나란히 구비되고 있고, 또 이들 다수의 노즐 스핀들의 상부에는 이들 노즐 스핀들을 각각 개별적으로 상하 이동시키기 위한 다수의 구동모터가 구비되고 있다.In particular, the head assembly of the component mounter, which is recently developed, is provided with a plurality of nozzle spindles side by side in order to increase the component mounting efficiency, and each of these nozzle spindles is moved up and down individually on the upper part of the plurality of nozzle spindles. A number of drive motors are provided for the purpose.
따라서, 각 노즐 스핀들은 상기 구동모터에 의해 개별적으로 상하 이동되어 상기 부품픽업영역에서 차례로 또는 동시에 부품들을 픽업한 다음, 이들 픽업된 부 품들을 부품실장영역에서 차례로 또는 동시에 기판 상에 실장함으로써, 부품실장효율을 높이게 된다.Thus, each nozzle spindle is moved up and down individually by the drive motor to pick up parts in turn or simultaneously in the part pick-up area, and then mount these picked up parts in the part mounting area in turn or simultaneously on the substrate, thereby It will increase the mounting efficiency.
하지만, 종래와 같은 부품실장기의 헤드 어셈블리에는 다수의 노즐 스핀들을 구동하기 위하여 다수의 구동모터, 예를 들면, 6개의 노즐 스핀들을 구동하기 위하여 6개의 구동모터가 구비되고 있기 때문에, 그 헤드 어셈블리의 전체 무게는 크게 증가하게 된다. However, since the head assembly of the conventional component mounter is provided with a plurality of drive motors for driving a plurality of nozzle spindles, for example, six drive motors for driving six nozzle spindles, the head assembly is provided. The overall weight of is greatly increased.
그 결과, 부품실장효율과 밀접하게 연관된 부품실장기의 부품실장속도는 상기 헤드 어셈블리의 무게 증가로 인하여 크게 감소하게 되는 문제가 발생되고, 또 상기 헤드 어셈블리를 이동시키는데에 부하가 크게 증가하게 되어 설비의 에러율이 높아지게 되는 문제가 발생된다. As a result, there is a problem that the component mounting speed of the component mounter, which is closely related to the component mounting efficiency, is greatly reduced due to the weight increase of the head assembly, and the load is greatly increased to move the head assembly. The problem that the error rate of becomes high arises.
따라서, 본 발명은 이상과 같은 문제점을 감안하여 안출한 것으로써, 본 발명이 해결하고자 하는 과제는 그 무게를 경량화하여 부품실장기의 부품실장속도를 높일 수 있는 부품실장기용 헤드 어셈블리를 제공하는데에 있다. Accordingly, the present invention has been made in view of the above problems, and the problem to be solved by the present invention is to provide a head assembly for a component mounter that can increase the component mounting speed of the component mounter by reducing its weight. have.
그리고, 본 발명이 해결하고자 하는 다른 과제는 그 무게를 경량화함으로써 이동 중에 발생될 수 있는 부하를 감소시킬 수 있는 부품실장기용 헤드 어셈블리를 제공하는데에 있다. In addition, another object of the present invention is to provide a head assembly for a component mounter that can reduce the load that can be generated during movement by reducing the weight thereof.
이상과 같은 과제를 해결하기 위한 본 발명은 부품실장기용 헤드 어셈블리를 제공한다. 상기 부품실장기용 헤드 어셈블리는 하우징, 상기 하우징에 회전 가능하게 설치된 회전 몸체, 상기 회전 몸체의 상부에 배치되고 상기 회전 몸체에 대향되는 밑면이 상기 회전 몸체에 대하여 일정각도 경사지도록 된 스핀들 플레이트, 상기 회전 몸체를 관통하여 상승 및 하강될 수 있도록 상기 회전 몸체에 설치되는 다수의 노즐 스핀들, 상기 노즐 스핀들의 상측 단부들이 상기 스핀들 플레이트의 밑면에 각각 접촉되도록 상기 노즐 스핀들 각각을 탄성지지하는 다수의 탄성부재 및, 상기 다수의 노즐 스핀들이 상기 스핀들 플레이트의 경사진 밑면을 따라 회전될 수 있도록 상기 다수의 노즐 스핀들이 설치된 상기 회전 몸체를 회전시키는 몸체 회전유닛을 포함한다. The present invention for solving the above problems provides a head assembly for component mounter. The component mounter head assembly includes a housing, a rotating body rotatably installed in the housing, a spindle plate disposed on an upper portion of the rotating body and opposed to the rotating body so that the bottom surface thereof is inclined at an angle with respect to the rotating body. A plurality of nozzle spindles installed on the rotating body so as to rise and fall through the body, a plurality of elastic members elastically supporting each of the nozzle spindles so that upper ends of the nozzle spindles respectively contact the bottom surface of the spindle plate; And a body rotating unit for rotating the rotating body in which the plurality of nozzle spindles are installed so that the plurality of nozzle spindles may be rotated along the inclined bottom surface of the spindle plate.
다른 실시예에 있어서, 상기 하우징은 부품실장기의 수평 이동장치에 고정되 게 설치될 수 있고, 상기 회전 몸체는 상기 수평 이동장치의 수평 이동 방향에 대하여 평행하게 배치될 수 있으며, 상기 다수의 노즐 스핀들은 상기 수평 이동장치의 수평 이동 방향에 대하여 수직으로 배치될 수 있다. In another embodiment, the housing may be fixed to the horizontal moving device of the component mounter, the rotating body may be disposed parallel to the horizontal moving direction of the horizontal moving device, the plurality of nozzles The spindle may be disposed perpendicular to the horizontal movement direction of the horizontal moving device.
또다른 실시예에 있어서, 상기 스핀들 플레이트는 미리 설정된 일정 거리만큼 상승 및 하강 가능하도록 상기 하우징에 설치될 수 있다. In another embodiment, the spindle plate may be installed in the housing to be raised and lowered by a predetermined distance.
또다른 실시예에 있어서, 상기 부품실장기용 헤드 어셈블리는 상기 스핀들 플레이트에 연결되어 상기 스핀들 플레이트를 상승 및 하강시키는 플레이트 승강 유닛을 더 포함할 수 있다. In another embodiment, the head assembly for the component mounter may further include a plate elevating unit connected to the spindle plate to raise and lower the spindle plate.
또다른 실시예에 있어서, 상기 다수의 노즐 스핀들은 상기 회전 몸체의 중심부로부터 각각 서로 다른 가장자리 방향으로 일정거리 이격되게 배치될 수 있다. 이 경우, 상기 다수의 노즐 스핀들은 상호간 등간격으로 이격될 수 있다. In another embodiment, the plurality of nozzle spindles may be arranged to be spaced apart by a predetermined distance from the center of the rotating body in the direction of the different edges, respectively. In this case, the plurality of nozzle spindles may be spaced at equal intervals from each other.
또다른 실시예에 있어서, 상기 회전 몸체에는 상기 다수의 노즐 스핀들이 각각 끼워지도록 다수의 스핀들 가이드가 상기 회전 몸체의 중심부로부터 가장자리 방향으로 일정거리 이격된 동일 원주 상에 등간격으로 이격되게 설치될 수 있다. 이 경우. 상기 다수의 노즐 스핀들은 상기 다수의 스핀들 가이드에 각각 끼워질 수 있고, 상기 다수의 스핀들 가이드는 각각 끼워진 노즐 스핀들이 회전되지 않고 다만 상하 방향으로 직선 왕복 이동만 가능하게 할 수 있다. 이때, 상기 다수의 스핀들 가이드는 상기 회전 몸체에서 각각 회전될 수 있도록 설치될 수 있고, 상기 다수의 스핀들 가이드의 일부는 상기 회전 몸체의 외부로 노출되게 설치될 수 있으며, 상기 회전 몸체의 외부로 노출되는 상기 스핀들 가이드의 외주면에는 각각 상 기 스핀들 가이드의 회전을 위한 가이드 기어가 형성될 수 있다. In another embodiment, the plurality of spindle guides may be installed on the rotating body at equal intervals on the same circumference, which is spaced a predetermined distance from the center of the rotating body to the edge so that the plurality of nozzle spindles are fitted respectively. have. in this case. The plurality of nozzle spindles may be fitted to the plurality of spindle guides, respectively, and the plurality of spindle guides may enable only the linear reciprocating movement in the vertical direction without rotating the nozzle spindles respectively inserted therein. In this case, the plurality of spindle guides may be installed to be rotated in the rotating body, respectively, a portion of the plurality of spindle guides may be installed to be exposed to the outside of the rotating body, exposed to the outside of the rotating body Guide gears for rotating the spindle guide may be formed on the outer circumferential surface of the spindle guide.
또다른 실시예에 있어서, 상기 부품실장기용 헤드 어셈블리는 상기 가이드 기어들과 맞물려서 상기 스핀들 가이드와 상기 스핀들 가이드에 끼워진 노즐 스핀들을 회전되게 하는 스핀들 회전유닛을 더 포함할 수 있다. In another embodiment, the head assembly for the component mounter may further include a spindle rotating unit engaged with the guide gears to rotate the spindle guide and the nozzle spindle fitted to the spindle guide.
또다른 실시예에 있어서, 상기 노즐 스핀들의 상측 단부들에는 각각 상기 스핀들 플레이트의 밑면에 접촉되도록 볼 롤러가 설치될 수 있다. In another embodiment, ball rollers may be installed at the upper ends of the nozzle spindle so as to be in contact with the underside of the spindle plate, respectively.
또다른 실시예에 있어서, 상기 다수의 탄성부재는 상기 노즐 스핀들의 상측 단부와 상기 회전 몸체의 상면 사이에 배치되되, 상기 다수의 노즐 스핀들에 각각 끼워지는 코일 스프링을 포함할 수 있다. In another embodiment, the plurality of elastic members may be disposed between the upper end of the nozzle spindle and the upper surface of the rotating body, each of the plurality of nozzle spindles may include a coil spring fitted.
또다른 실시예에 있어서, 상기 회전 몸체는 원판 형상으로 형성될 수 있고, 상기 회전 몸체의 원주면에는 상기 회전 몸체의 회전을 위한 몸체 기어가 형성될 수 있다. 이 경우, 상기 몸체 회전유닛은 상기 하우징에 설치된 몸체 회전모터 및, 상기 몸체 회전모터의 축에 설치되되 상기 몸체 기어에 맞물리도록 설치된 몸체 회전기어를 포함할 수 있다.In another embodiment, the rotating body may be formed in a disk shape, the body gear for the rotation of the rotating body may be formed on the circumferential surface of the rotating body. In this case, the body rotating unit may include a body rotating motor installed in the housing, and a body rotating gear installed on the shaft of the body rotating motor to be engaged with the body gear.
본 발명의 부품실장기용 헤드 어셈블리에 따르면, 헤드 어셈블리에 설치되는 다수의 노즐 스핀들을 회전 몸체에 대하여 그 밑면이 일정각도 경사지도록 된 스핀들 플레이트와 이 스핀들 플레이트의 경사진 밑면을 따라 다수의 노즐 스핀들이 회전될 수 있도록 회전 몸체를 회전시키는 몸체 회전유닛 등을 이용하여 각각 상하 방향으로 직선 왕복이동시킬 수 있기 때문에, 헤드 어셈블리의 무게를 종래 보다 대폭 경량화시킬 수 있게 된다. According to the head assembly for a component mounter of the present invention, a plurality of nozzle spindles installed in the head assembly are arranged such that a spindle plate is inclined at an angle with respect to the rotating body and a plurality of nozzle spindles are inclined along the inclined bottom of the spindle plate. Since the body can be linearly reciprocated in the vertical direction by using a body rotating unit for rotating the rotating body so as to rotate, it is possible to significantly reduce the weight of the head assembly than conventional.
따라서, 본 발명에 따른 부품실장기용 헤드 어셈블리를 이용하면, 헤드 어셈블리의 경량화로 인하여 부품실장기의 부품실장속도를 높일 수 있을 뿐만 아니라 부품실장기의 이동 중에 발생될 수 있는 부하를 획기적으로 감소시킬 수 있게 된다. Therefore, by using the head assembly for a component mounter according to the present invention, not only can the component mounting speed of the component mounter be increased due to the weight reduction of the head assembly, but also the load that can be generated during the movement of the component mounter can be drastically reduced. It becomes possible.
이하, 첨부한 도면들을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명하기로 한다. 그러나, 본 발명은 여기서 설명되어지는 실시예에 한정되지 않고 다른 형태로 구체화될 수도 있다. 오히려, 여기서 소개되는 실시예는 개시된 내용이 철저하고 완전해질 수 있도록 그리고 당업자에게 본 발명의 사상이 충분히 전달될 수 있도록 하기 위해 제공되어지는 것이다. 명세서 전체에 걸쳐서 동일한 참조번호들은 동일한 구성요소들을 나타낸다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. However, the present invention is not limited to the embodiments described herein but may be embodied in other forms. Rather, the embodiments disclosed herein are being provided so that this disclosure will be thorough and complete, and will fully convey the concept of the invention to those skilled in the art. Like numbers refer to like elements throughout.
도 1은 본 발명에 따른 부품실장기용 헤드 어셈블리의 바람직한 실시예를 도시한 사시도이고, 도 2는 도 1에 도시한 헤드 어셈블리를 A 방향에서 바라본 저면도이며, 도 3은 도 1에 도시한 헤드 어셈블리를 B 방향에서 바라본 측면도이다. 그리고, 도 4는 도 1에 도시한 헤드 어셈블리를 C 방향에서 바라본 정면도이다. 1 is a perspective view showing a preferred embodiment of a head assembly for a component mounter according to the present invention, Figure 2 is a bottom view of the head assembly shown in Figure 1 viewed from the A direction, Figure 3 is the head shown in Figure 1 A side view of the assembly viewed from the B direction. 4 is a front view of the head assembly shown in FIG. 1 as viewed from the C direction.
도 1 내지 도 4를 참조하면, 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 부품실장기용 헤드 어셈블리(200)는 부품공급장치로부터 공급되는 부품들(32)을 픽업한 후 픽업된 부품들(32)을 기판 상에 실장하기 위한 장치로, 하우징(210,housing), 상기 하우징(210)에 회전 가능하게 설치된 회전 몸체(220,rotation body), 상기 회전 몸 체(220)의 상부에 배치되고 상기 회전 몸체(220)에 대향되는 밑면(241)이 상기 회전 몸체(220)에 대하여 일정각도 경사지도록 된 스핀들 플레이트(240,spindle plate), 상기 회전 몸체(220)를 관통하여 상승 및 하강될 수 있도록 상기 회전 몸체(220)에 설치되는 다수의 노즐 스핀들(230,nozzle spindle), 상기 노즐 스핀들(230)의 상측 단부들이 상기 스핀들 플레이트(240)의 밑면에 각각 접촉되도록 상기 노즐 스핀들(230) 각각을 탄성지지하는 다수의 탄성부재(233,elastic member) 및, 상기 다수의 노즐 스핀들(230)이 상기 스핀들 플레이트(240)의 경사진 밑면(241)을 따라 회전될 수 있도록 상기 다수의 노즐 스핀들(230)이 설치된 상기 회전 몸체(220)를 회전시키는 몸체 회전유닛(260,body rotation unit)을 포함한다.1 to 4, the
구체적으로, 상기 하우징(210)은 내부에 다수의 부분품이 설치될 수 있도록 설치공간(215)이 형성된 중공의 통체 형상으로, 후술될 부품실장기(도 5의 100)의 수평 이동장치에 고정되게 설치될 수 있다. 예를 들면, 상기 하우징(210)은 부품실장기에 구비된 수평 이동장치 중 X축 이송기구(도 5의 130)의 어느 일측에 설치될 수 있다. Specifically, the
그리고, 상기 하우징(210)의 밑면에는 상기 노즐 스핀들(230) 등이 그 하부로 돌출 또는 이동될 수 있도록 스핀들 이동홀(미도시)이 형성된다. 따라서, 상기 노즐 스핀들(230)은 상기 하우징(210)에 형성된 스핀들 이동홀을 경유하여 그 하부 방향으로 소정거리 하강한 다음 다시 상승하는 동작을 반복함으로써, 부품을 픽업 및 실장하게 된다.In addition, a spindle movement hole (not shown) is formed at the bottom of the
상기 회전 몸체(220)는 대략 원판 형상으로 형성되고, 베어링(221)을 매개로 상기 하우징(210)의 밑면부에 설치된다. 따라서, 상기 회전 몸체(220)는 상기 베어링(221)에 의하여 상기 하우징(210)에서 회전될 수 있게 된다. 여기서, 상기 베어링(221)으로는 앵귤러 베어링과 볼 베어링이 사용될 수 있다. The rotating
그리고, 상기 회전 몸체(220)는 상기 수평 이동장치의 수평 이동 방향에 대하여 평행하게 배치될 수 있다. 예를 들면, 상기 수평 이동장치는 수평 방향 곧, X방향과 Y방향 등으로 이동되므로, 상기 회전 몸체(220)는 상기 X방향과 상기 Y방향이 이루는 평면에 대하여 평행하게 배치될 수 있다. In addition, the rotating
또한, 상기 회전 몸체(220)의 측면 곧, 원주면에는 상기 회전 몸체(220)의 회전을 위한 몸체 기어(222)가 형성될 수 있다. 따라서, 상기 몸체 회전유닛(260)은 상기 회전 몸체(220)의 원주면에 형성된 몸체 기어(222)에 맞물려서 상기 회전 몸체(220)를 회전시키게 된다. In addition, a
상기 스핀들 플레이트(240)는 상기 회전 몸체(220)에 대향되는 밑면(241)이 상기 회전 몸체(220)에 대하여 일정각도 경사지도록 상기 회전 몸체(220)의 상부에 배치된다. 일실시예로, 상기 스핀들 플레이트(240)는 도 3 등에 도시된 바와 같이, 평판 형태로 형성되어 상기 회전 몸체(220)의 상부에 경사지게 배치됨으로써 상기 회전 몸체(220)에 대향되는 밑면(241)이 상기 회전 몸체(220)에 대하여 일정각도 경사지도록 할 수 있다. 하지만, 상기 스핀들 플레이트(240)는 다른 형태로도 형성 및 배치될 수 있다. 예를 들면, 상기 스핀들 플레이트(240)는 상기 회전 몸체(220)에 평행하게 배치되되 그 밑면(241)이 상기 회전 몸체(220)에 대하여 일정각도 경사지게 형성됨으로써, 상기 회전 몸체(220)에 대향되는 밑면이 상기 회전 몸 체(220)에 대하여 일정각도 경사지도록 할 수 있다. The
그리고, 상기 스핀들 플레이트(240)는 미리 설정된 일정 거리만큼 상승 및 하강 가능하도록 상기 하우징(210)에 설치될 수 있다. 다시 말하면, 상기 스핀들 플레이트(240)의 일측단과 타측단에는 각각 상기 스핀들 플레이트(240)의 상하 이동을 위한 LM 가이드와 같은 가이드들(242,243)이 설치될 수 있고, 상기 스핀들 플레이트(240)의 중앙부 또는 중앙부 일측에는 상기 스핀들 플레이트(240)를 상승 및 하강시키는 플레이트 승강유닛(250)이 설치될 수 있다. In addition, the
한편, 상기 플레이트 승강유닛(250)은 공지된 다양한 방식으로 상기 스핀들 플레이트(240)를 일정거리 상승 및 하강시킬 수 있다. 예를 들면, 상기 플레이트 승강유닛(250)은 볼 스크류 방식이나 리니어 모터 방식 또는 랙앤피니언 방식으로 상기 스핀들 플레이트(240)를 일정거리 상승 및 하강시킬 수 있다. 일실시예로, 본 발명에 따른 플레이트 승강유닛(250)은 볼 스크류 방식으로, 상기 하우징(210)에 설치되는 승강 모터(251), 상기 승강 모터(251)에 결합되어 회전되는 볼 스크류 축(252), 상기 볼 스크류 축(252)의 회전 방향에 따라 상승 및 하강 가능하도록 상기 볼 스크류 축(252)에 끼워지되 상기 스핀들 플레이트(240)에 설치되는 볼 너트체(253)를 포함하여 구성될 수 있다. 이 경우, 상기 볼 너트체(253)는 상기 스핀들 플레이트(240)에 일체로 형성될 수 있다. On the other hand, the
상기 다수의 노즐 스핀들(230)은 상기 회전 몸체(220)를 관통하여 상승 및 하강될 수 있도록 상기 회전 몸체(220)에 설치되되, 상기 수평 이동장치의 수평 이동 방향에 대하여 수직으로 배치될 수 있다. 그리고, 상기 다수의 노즐 스핀 들(230)은 상기 회전 몸체(220)의 중심부로부터 각각 서로 다른 가장자리 방향으로 일정거리 이격되게 배치되되, 상호간 등간격으로 이격되게 배치될 수 있다. 일실시예로, 상기 다수의 노즐 스핀들(230)은 상기 하나의 회전 몸체(220)에 4개가 설치될 수 있으며, 그 위치는 각각 상기 회전 몸체(220)의 중심부로부터 하측 방향과 상측 방향 그리고 좌측 방향과 우측 방향에 설치될 수 있다. The plurality of
또한, 상기 회전 몸체(220)에는 상기 다수의 노즐 스핀들(230)이 각각 끼워지도록 다수의 스핀들 가이드(235)가 설치될 수 있고, 상기 노즐 스핀들(230)은 상기 스핀들 가이드(235)에 각각 끼워짐으로 설치될 수 있다. In addition, a plurality of spindle guides 235 may be installed in the
보다 구체적으로 설명하면, 상기 회전 몸체(220)에는 상기 다수의 노즐 스핀들(230)이 각각 끼워지도록 다수의 스핀들 가이드(235)가 상기 회전 몸체(220)의 중심부로부터 가장자리 방향으로 일정거리 이격된 동일 원주 상에 등간격으로 이격되게 설치될 수 있으며, 상기 다수의 노즐 스핀들(230)은 상기와 같이 설치된 다수의 스핀들 가이드(235)에 각각 끼워질 수 있다. 이때, 상기 다수의 스핀들 가이드(235)는 각각 끼워진 노즐 스핀들(230)이 회전되지 않고 다만 상하 방향으로 직선 왕복 이동만 가능하게 할 수 있으며, 리니어 부시로 구현될 수 있다. More specifically, the plurality of spindle guides 235 are equally spaced apart from the center of the
또, 상기 다수의 스핀들 가이드(235)는 도면에는 도시되지 않았지만, 각각 베어링 등을 이용하여 상기 회전 몸체(220)에서 그 하측 방향 등으로 이탈되지 않도록 설치되면서도 그 회전 몸체(220)에서 각각 회전될 수 있도록 설치될 수 있다. 그리고, 상기 다수의 스핀들 가이드(235)의 일부는 상기 회전 몸체(220)의 외부 예를 들면, 하부로 노출되게 설치될 수 있으며, 상기 회전 몸체(220)의 외부로 노출 되는 상기 스핀들 가이드(235)의 외주면에는 각각 상기 스핀들 가이드(235)의 회전을 위한 가이드 기어(271)가 형성될 수 있다. 따라서, 후술될 스핀들 회전유닛(270)은 상기 가이드 기어(271)에 맞물려서 상기 스핀들 가이드(235)와 상기 스핀들 가이드(235)가 끼워진 노즐 스핀들(230)을 회전되게 할 수 있다.In addition, although not shown in the drawings, the plurality of spindle guides 235 may be rotated in the
상기 다수의 탄성부재(233)는 탄성력을 이용하여 상기 다수의 노즐 스핀들(230)의 상측 단부들이 상기 스핀들 플레이트(240)의 밑면에 각각 접촉되도록 할 수 있다. 일실시예로, 상기 다수의 탄성부재(233)는 상기 노즐 스핀들(230)의 상측 단부에 형성된 스프링 걸림턱(232)과 상기 회전 몸체(220)의 상면 사이에 배치되되, 상기 다수의 노즐 스핀들(230)에 각각 끼워지는 코일 스프링으로 구현될 수 있다. 이 경우, 상기 노즐 스핀들(230)의 상측 단부들에는 각각 상기 스핀들 플레이트(240)의 밑면에 접촉되도록 볼 롤러(231)가 설치될 수 있다. 따라서, 상기 몸체 회전유닛(260)이 상기 회전 몸체(220)를 회전시킬 시 상기 노즐 스핀들(230)의 상측 단부는 그에 설치된 볼 롤러(231)로 인하여 상기 스핀들 플레이트(240)의 밑면에 접촉되어 보다 원활하게 회전될 수 있게 된다.The plurality of
상기 몸체 회전유닛(260)은 기어를 이용하여 상기 회전 몸체(220)를 회전시킬 수 있다. 일실시예로, 상기 몸체 회전유닛(260)은 상기 하우징(210)에 설치된 몸체 회전모터(261), 상기 몸체 회전모터(261)에 연결되어 회전되는 축(262) 및, 상기 몸체 회전모터(261)의 축(262)에 설치되되 상기 몸체 기어(222)에 맞물리도록 설치되는 몸체 회전기어(263)를 포함할 수 있다. 따라서, 상기 몸체 회전모터(261)가 회전되면, 상기 몸체 회전모터(261)의 회전력은 상기 축(262)을 통하여 상기 몸 체 회전기어(263)로 전달될 수 있다. 이에, 상기 몸체 회전기어(263)와 이에 맞물리도록 설치된 몸체 기어(222)는 상기 몸체 회전모터(261)의 회전력에 의해 회전될 수 있으며, 상기 회전 몸체(220)는 그 외주면에 형성된 몸체 기어(222)가 회전됨에 따라 같이 회전될 수 있다. The
한편, 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 부품실장기용 헤드 어셈블리(200)는 전술한 가이드 기어들(271)과 맞물려서 상기 스핀들 가이드(235)와 상기 스핀들 가이드(235)에 끼워진 노즐 스핀들(230)을 각각 회전되게 하는 스핀들 회전유닛(270)을 더 포함할 수 있다. Meanwhile, the
여기서, 상기 스핀들 회전유닛(270)은 상기 다수의 스핀들 가이드(235)를 각각 회전시킬 수도 있고, 상기 스핀들 가이드(235)를 전체적으로 한꺼번에 회전시킬 수도 있다. 일실시예로, 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 스핀들 회전유닛(270)은 상기 스핀들 가이드(235)를 전체적으로 한꺼번에 회전시키는 구성으로, 스핀들 회전모터(272), 상기 스핀들 회전모터(272)에 연결된 축(274) 및, 상기 가이드 기어들(271) 전체와 한꺼번에 맞물리도록 상기 축(274)에 연결된 스핀들 회전기어(273)를 포함한다. Here, the
이때, 상기 스핀들 회전모터(272)는 상기 회전 몸체(220)의 중심부 상측 곧, 상기 노즐 스핀들(230)의 사이에 배치될 수 있다. 그리고, 상기 축(274)은 상기 회전 몸체(220)를 상하 방향으로 관통하도록 설치될 수 있다. 또한, 상기 스핀들 회전기어(273)는 상기 회전 몸체(220)의 중심부 하측 곧, 상기 회전 몸체(220)의 외부로 노출된 상기 가이드 기어들(271) 사이에 배치될 수 있다. 따라서, 상기 스핀 들 회전모터(272)가 구동되어 상기 축(274)이 회전되면, 상기 스핀들 회전기어(273)는 회전될 수 있고, 상기 스핀들 회전기어(273)에 전체적으로 맞물린 상기 가이드 기어들(271)은 상기 스핀들 회전기어(273)의 회전에 따라 회전될 수 있다. 이에, 상기 다수의 스핀들 가이드(235)는 상기 가이드 기어들(271)이 회전됨으로써 함께 회전될 수 있다. In this case, the
또한, 부품실장기(100)로 공급되는 부품의 흡착은 진공을 이용한 흡착력이 이용될 수 있다. 따라서, 상기 노즐 스핀들(230)의 상측 단부측에는 상기 노즐 스핀들(230)의 내부로 진공을 제공하기 위한 진공 라인들(미도시)이 연결될 수 있다. 그러므로, 상기 진공 라인을 통해 상기 노즐 스핀들(230)의 내부로 공급되는 진공은 상기 노즐 스핀들(230)과 상기 노즐 스핀들(230)에 끼워질 수 있는 흡착 노즐(미도시)을 통해 부품(32)으로 공급될 수 있으며, 상기 부품(32)은 상기 흡착 노즐 등을 통해 전달되는 진공에 의해 그 흡착 노즐 등에 흡착될 수 있다. 여기서, 상기 진공 라인은 상기 회전 몸체(220)의 회전에도 꼬이지 않도록 상기 헤드 어셈블리(200)에 설치될 수 있다. 예를 들면, 상기 진공 라인은 상기 회전 몸체(220)의 회전 중심부 측으로 설치될 수 있다. In addition, the adsorption of components supplied to the
이하, 도 1 내지 도 4를 참조하여, 본 발명에 따른 노즐 스핀들(230)의 동작 관계를 상세히 설명하기로 한다. Hereinafter, the operation relationship of the
먼저, 회전 몸체(220)에 설치된 노즐 스핀들(230) 중 적어도 어느 하나 또는 이들 전체를 상기 회전 몸체(220)의 하부로 이동시키고자 할 경우, 사용자 등은 전 술한 몸체 회전유닛(260)을 통하여 회전 몸체(220)를 회전시키게 된다. First, when the user wants to move at least one or all of the
따라서, 상기 회전 몸체(220)에 상승 및 하강 가능하게 설치된 다수의 노즐 스핀들(230)은 상기 회전 몸체(220)를 따라 회전되고, 상기 노즐 스핀들(230)의 상측 단부는 상기 회전 몸체(220)의 상부에 배치된 스핀들 플레이트(240)의 밑면에 접촉되면서 회전된다.Therefore, the plurality of
이때, 상기 스핀들 플레이트(240)의 밑면은 상기 회전 몸체(220)에 대하여 일정각도 경사지도록 되어 있고, 또 상기 노즐 스핀들(230)의 상측 단부들은 코일 스프링과 같은 탄성부재(233)에 탄성력에 의해 상기 밑면에 계속 접촉되도록 되어 있기 때문에, 상기 노즐 스핀들(230)은 상기 회전 몸체(220)가 회전될 시 상기 스핀들 플레이트(240)의 밑면에 접촉되어 그 경사진 방향을 따라 상하 방향으로 이동된다. At this time, the bottom surface of the
다시 말하면, 상기 노즐 스핀들(230)의 상측 단부들 중 어느 하나가 상기 스핀들 플레이트(240)의 경사진 밑면 중 최상부에 위치된 부분에 접촉되어질 경우, 상기 최상부에 그 상측 단부가 접촉되어진 상기 노즐 스핀들(230)은 상기 스핀들 플레이트(240)의 밑면 위치에 따라 상측 방향으로 이동된다. 그리고, 상기 노즐 스핀들(230)의 상측 단부들 중 다른 하나가 상기 스핀들 플레이트(240)의 경사진 밑면 중 최하부에 위치된 부분에 접촉되어질 경우, 상기 최하부에 그 상측 단부가 접촉되어진 상기 노즐 스핀들(230)은 상기 스핀들 플레이트(240)의 밑면 위치에 따라 하측 방향으로 이동된다. 따라서, 본 발명에 따른 부품실장기용 헤드 어셈블리(200)는 이상과 같은 노즐 스핀들(230)과 스핀들 플레이트(240)와의 관계를 이용 하여 노즐 스핀들(230)을 상하 방향으로 이동시키게 된다. In other words, when any one of the upper ends of the
한편, 이상과 같이 이동되는 노즐 스핀들(230)을 이용하여 부품실장공정을 진행함에 있어서, 상기 노즐 스핀들(230)의 흡착 노즐 등에 흡착된 부품(32)의 흡착 각도 즉, θ가 틀어졌다고 판단될 경우, 사용자 등은 스핀들 회전유닛(270)을 이용하여 노즐 스핀들(230)의 틀어진 각도를 보정하게 된다.On the other hand, when the component mounting process is performed using the
즉, 상기 노즐 스핀들(230)의 흡착 노즐 등에 흡착된 부품(32)의 흡착 각도 즉, θ가 틀어졌다고 판단될 경우, 사용자 등은 스핀들 회전유닛(270)의 스핀들 회전 모터(272)를 회전시키게 된다. That is, when it is determined that the adsorption angle of the
따라서, 상기 스핀들 회전 모터(272)에 축(274)을 매개로 연결된 스핀들 회전 기어(273)는 상기 스핀들 회전 모터(272)의 회전에 의해 회전하게 되는데, 상기 스핀들 회전 기어(273)는 상기 스핀들 가이드(235)에 형성된 가이드 기어들(271)에 맞물리게 설치되어 있기 때문에, 상기 스핀들 회전 기어(273)가 회전될 때, 상기 가이드 기어들(271)도 회전된다. Accordingly, the
그 결과, 상기 스핀들 가이드(235)와 상기 스핀들 가이드(235)에 끼워진 노즐 스핀들(230)도 상기 가이드 기어들(271)의 회전에 의해 회전되어지는 바, 사용자 등은 이상과 같은 방식을 이용하여 노즐 스핀들(230)의 틀어진 각도를 보정하게 된다.As a result, the
이하, 본 발명에 따른 부품실장기용 헤드 어셈블리가 장착된 부품실장기의 바람직한 실시예 및 이의 동작을 구체적으로 설명하면 다음과 같다. Hereinafter, a preferred embodiment of the component mounter equipped with a component assembly head assembly according to the present invention and its operation will be described in detail.
도 5는 도 1에 도시한 헤드 어셈블리가 부품실장기에 장착된 상태를 도시한 평면도이다. FIG. 5 is a plan view illustrating a state in which the head assembly illustrated in FIG. 1 is mounted to a component mounter.
도 5에 도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 부품실장기용 헤드 어셈블리(200)는 부품실장기의 수평 이동장치에 설치될 수 있다.As shown in FIG. 5, the component
구체적으로 설명하면, 부품실장기는 베드(110), 상기 베드(110)에 장착되어 인쇄회로기판과 같은 기판(30) 상에 실장될 부품(31,32)을 공급하는 부품공급장치(170), 상기 부품(31,32)이 실장되도록 기판(30)을 운송하는 기판운송장치(150), 및, 상기 베드(110)의 상부에 설치되고 상기 베드(110)에 대하여 수평 방향 곧, X방향이나 Y방향으로 이동되는 수평이동장치를 포함하며, 본 발명에 따른 부품실장기용 헤드 어셈블리(200)는 이와 같은 수평 이동장치에 설치된다.Specifically, the component mounter is a
보다 구체적으로 설명하면, 상기 수평 이동장치는 상기 헤드 어셈블리(200)의 Y축 방향 이송을 위해 상기 베드(110)의 양측에 장착되되 상기 베드(110)의 Y축 방향으로 나란히 장착되는 Y축 이송기구(120), 상기 헤드 어셈블리(200)의 X축 방향 이송을 위해 상기 Y축 이송기구(120)에 장착되되 상기 베드(110)의 X축 방향으로 나란히 장착되는 X축 이송기구(130), 상기 X축 이송기구(130)를 상기 Y축을 따라서 이동시키는 제1 구동부(182) 및, 상기 헤드 어셈블리(200)를 상기 X축 이송기구(130)를 따라서 이동시키는 제2 구동부(184)를 포함하며, 본 발명에 따른 부품실장기용 헤드 어셈블리(200)의 하우징(210)은 상기 X축 이송기구(130)의 어느 일측에 설치된다. More specifically, the horizontal moving device is mounted on both sides of the
따라서, 상기 부품공급장치(170)가 부품픽업영역으로 부품(32)을 공급하면, 상기 수평 이동장치는 본 발명에 따른 헤드 어셈블리(200)를 X방향이나 Y방향으로 소정거리만큼 이동시켜서 그 헤드 어셈블리(200)를 부품픽업영역의 상부로 이동시키게 된다. Therefore, when the
이후, 상기 부품픽업영역의 상부로 헤드 어셈블리(200)가 이동되면, 상기 헤드 어셈블리(200)는 하우징에 회전 가능하게 설치된 회전 몸체(220)를 회전시켜 그 구비된 다수의 노즐 스핀들(230)을 Z축 방향(도 3 등에 도시됨)을 따라 하측 방향 또는 상측 방향으로 순차적으로 이동시켜서 상기 부품픽업영역으로 공급된 부품들(32)을 순차적으로 픽업하게 된다. Then, when the
계속하여, 상기 부품픽업영역으로 공급되는 부품들(32)이 픽업되면, 상기 수평이동장치는 상기 부품들(32)을 픽업한 헤드 어셈블리(200)를 상기 기판운송장치(150)가 부품(32)이 실장되도록 기판(30)을 운송한 위치인 상기 부품실장영역으로 이동시키게 된다.Subsequently, when the
따라서, 상기 헤드 어셈블리(200)는 전술한 픽업 동작과 같이 회전 몸체(220)를 회전시켜서 부품들(32)을 픽업한 다수의 노즐 스핀들(230)을 다시 순차적으로 Z축 방향으로 이동시켜 상기 픽업된 부품들(32)을 상기 부품실장영역으로 운송된 기판(30) 상에 실장하게 된다. Accordingly, the
이때, 종래의 경우에는 헤드 어셈블리(200)가 부품실장영역으로 이동되면, 상기 헤드 어셈블리(200)에 구비된 노즐 스핀들(230)을 그 하측 방향으로 이동시켜서 부품을 픽업하므로 부품 픽업시간이 상당부분 많이 소요되었지만, 본 발명에 따른 헤드 어셈블리(200)의 경우에는 헤드 어셈블리(200)가 부품 실장영역으로 이동 되면서 그 헤드 어셈블리(200)에 구비된 노즐 스핀들(230)이 그 하측 방향으로 이동되어지기 때문에, 종래에 비하여 무척 빠르게 부품의 픽업 작업 및 그 픽업된 부품의 실장작업을 수행할 수 있게 된다. At this time, in the conventional case, when the
이상, 본 발명은 도시된 실시예를 참고로 설명하였으나, 이는 예시적인 것에 불과하며, 본 기술 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 그러므로 본 발명의 범위는 첨부된 특허청구의 범위와 이와 균등한 것들에 의해 정해져야 한다.As mentioned above, although the present invention has been described with reference to the illustrated embodiments, it is only an example, and those skilled in the art will understand that various modifications and equivalent other embodiments are possible therefrom. Therefore, the scope of the present invention should be determined by the appended claims and their equivalents.
도 1은 본 발명에 따른 부품실장기용 헤드 어셈블리의 바람직한 실시예를 도시한 사시도이다. 1 is a perspective view showing a preferred embodiment of the head assembly for component mounter according to the present invention.
도 2는 도 1에 도시한 헤드 어셈블리를 A 방향에서 바라본 저면도이다. FIG. 2 is a bottom view of the head assembly shown in FIG. 1 viewed in the A direction. FIG.
도 3은 도 1에 도시한 헤드 어셈블리를 B 방향에서 바라본 측면도이다.FIG. 3 is a side view of the head assembly shown in FIG. 1 viewed in the B direction. FIG.
도 4는 도 1에 도시한 헤드 어셈블리를 C 방향에서 바라본 정면도이다. 4 is a front view of the head assembly shown in FIG. 1 as viewed in the C direction.
도 5는 도 1에 도시한 헤드 어셈블리가 부품실장기에 장착된 상태를 도시한 평면도이다. FIG. 5 is a plan view illustrating a state in which the head assembly illustrated in FIG. 1 is mounted to a component mounter.
Claims (14)
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020080022499A KR101287580B1 (en) | 2008-03-11 | 2008-03-11 | Head assembly for chip mounter |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020080022499A KR101287580B1 (en) | 2008-03-11 | 2008-03-11 | Head assembly for chip mounter |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20090097392A KR20090097392A (en) | 2009-09-16 |
KR101287580B1 true KR101287580B1 (en) | 2013-07-18 |
Family
ID=41356762
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020080022499A KR101287580B1 (en) | 2008-03-11 | 2008-03-11 | Head assembly for chip mounter |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
KR (1) | KR101287580B1 (en) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101504304B1 (en) * | 2010-03-04 | 2015-03-25 | 삼성테크윈 주식회사 | Head assembly for chip mounter |
KR101521525B1 (en) * | 2010-06-09 | 2015-05-19 | 삼성테크윈 주식회사 | Chip mounter head assembly |
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---|---|---|---|---|
JP2005286171A (en) | 2004-03-30 | 2005-10-13 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Rotary component mounting apparatus |
KR20060090145A (en) * | 2005-02-07 | 2006-08-10 | 삼성테크윈 주식회사 | Head assembly for chip mounter |
KR100651816B1 (en) | 2005-01-14 | 2006-12-01 | 삼성테크윈 주식회사 | Head module for chip mounter and chip mounter including the same |
-
2008
- 2008-03-11 KR KR1020080022499A patent/KR101287580B1/en active IP Right Grant
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KR100651816B1 (en) | 2005-01-14 | 2006-12-01 | 삼성테크윈 주식회사 | Head module for chip mounter and chip mounter including the same |
KR20060090145A (en) * | 2005-02-07 | 2006-08-10 | 삼성테크윈 주식회사 | Head assembly for chip mounter |
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KR20090097392A (en) | 2009-09-16 |
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