KR101521525B1 - Chip mounter head assembly - Google Patents

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Abstract

본 발명은 칩 마운터 헤드 어셈블리에 관한 것으로 본 발명에 따른 칩 마운터 헤드 어셈블리는, 회전 가능하게 배치된 회전체와, 상기 회전체의 회전중심축선의 둘레를 따라 배치되며 상기 회전체에 대하여 상대적으로 상하 이동 가능하게 배치된 복수의 노즐 스핀들과, 상기 노즐 스핀들이 하강 시에 상기 노즐 스핀들에 상측으로 탄성력을 제공하는 탄성체와, 상기 회전체의 외측에 배치되며, 승강 가능하게 배치된 승강체와, 상기 승강체에 결합되어 함께 승강되며 상기 노즐 스핀들을 하방으로 가압할 수 있도록 상기 노즐 스핀들의 상측 공간에 위치하는 제1위치와 상기 노즐 스핀들로부터 이격되도록 상기 제1위치로부터 상기 회전체의 회전중심축선의 둘레방향으로 이격되게 위치하는 제2위치의 사이를 이동 가능하게 배치되는 가압체와, 상기 가압체가 상기 제2위치에서 위치한 상태에서 상승 시에 상기 가압체를 상기 제1위치로 안내하는 안내수단을 구비한 것을 특징으로 한다. The present invention relates to a chip mounter head assembly, and a chip mounter head assembly according to the present invention includes a rotatably disposed rotatable body, a plurality of rotatable rotatable elements disposed along a circumference of a rotation center axis of the rotatable body, A plurality of nozzle spindles arranged movably; an elastic body for upwardly urging the nozzle spindle when the nozzle spindle descends; an ascending / descending body disposed on the outer side of the rotating body, The nozzle spindle being coupled to the lifting body and being lifted and lowered, a first position located in an upper space of the nozzle spindle so as to press the nozzle spindle downward, and a first position located in a space above the nozzle spindle, And a second position that is spaced apart in the circumferential direction; Body and the pressing body to the second state when located at the second position from rising, characterized in that it includes a guide means for guiding to the first position.

Description

칩 마운터 헤드 어셈블리{Chip mounter head assembly }Chip mounter head assembly [0001]

본 발명은 반도체 칩 등을 흡착하여 이동시키는 칩 마운터 헤드 어셈블리에 관한 것이다. BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0001] The present invention relates to a chip mounter head assembly for attracting and moving a semiconductor chip or the like.

반도체 칩 등의 전자부품을 인쇄회로기판 등에 실장하기 위한 칩 마운터가 널리 사용된다. 이러한 칩 마운터는 반도체 칩 등의 전자부품을 이동시켜 인쇄회로기판에 안착시키기 위한 칩 마운터 헤드 어셈블리를 구비하고 있으며, 칩 마운터 헤드 어셈블리는 흡착 노즐을 구비한 노즐 스핀들을 이용하여 반도체 칩 등의 전자부품을 흡착하여 집어올린다. Background Art [0002] A chip mounter for mounting an electronic component such as a semiconductor chip on a printed circuit board is widely used. Such a chip mounter includes a chip mounter head assembly for moving an electronic component such as a semiconductor chip to be mounted on a printed circuit board. The chip mounter head assembly includes a nozzle spindle having a suction nozzle, And adsorbs it.

종래의 칩 마운터 헤드 어셈블리는 이러한 노즐 스핀들이 복수 개가 마련되며, 각 노즐 스핀들이 다발 형태로 배치되어 함께 회전하도록 배치된다. 각 노즐 스핀들은 상하방향으로 왕복이동이 가능하게 배치되어 하방으로 이동시에 반도체 칩 등의 전자부품을 흡착 또는 안착시킨다. A conventional chip mounter head assembly has a plurality of such nozzle spindles, and each nozzle spindle is arranged in a bundle shape and arranged to rotate together. Each nozzle spindle is arranged so as to reciprocate in the up-and-down direction so as to attract or seat electronic components such as a semiconductor chip when moving downward.

또한, 칩 마운터 헤드 어셈블리는 각 노즐 스핀들을 하방으로 이동시키기 위해서 가압체를 구비하는데, 가압체는 상하 왕복 이동하면서 각 노즐 스핀들을 차례로 하방으로 이동시킨다. In addition, the chip mounter head assembly includes a pressing body for moving each nozzle spindle downward, and the pressing body moves the nozzle spindles sequentially downward while reciprocating upward and downward.

한편, 노즐 스핀들은 다발 형태로 배치되어 함께 회전하기 때문에, 가압체가 어느 한 노즐 스핀들을 가압한 후, 인접한 노즐 스핀들에 부딪히는 일이 종종 발생한다. 가압체가 노즐 스핀들에 부딪힐 경우, 노즐 스핀들의 손상이 발생될 수 있음은 물론, 칩 마운터 헤드 어셈블리의 운행 불능으로 인하여 막대한 시간적 경제적 손실을 야기하는 문제가 있다. On the other hand, since the nozzle spindles are arranged in a bundle shape and rotate together, it often happens that the pressing body presses on one of the nozzle spindles and then strikes an adjacent nozzle spindle. When the pressing body hits the nozzle spindle, damage of the nozzle spindle may occur, and there is a problem of causing a great time and economic loss due to inability to operate the chip mounter head assembly.

상기의 문제를 해결하기 위하여, 본 발명에 따른 칩 마운터 헤드 어셈블리에 따르면, 가압체가 노즐 스핀들에 부딪힐 경우에 노즐 스핀들이 손상되지 않으며, 신속히 운행을 재개할 수 있는 칩 마운터 헤드 어셈블리를 제공함에 그 목적이 있다.In order to solve the above problems, according to the chip mounter head assembly of the present invention, there is provided a chip mounter head assembly capable of quickly restarting operation without damaging the nozzle spindle when the pressing body hits the nozzle spindle, There is a purpose.

상기의 목적을 달성하기 위하여 본 발명에 따른 칩 마운터 헤드 어셈블리는, 회전 가능하게 배치된 회전체와, 상기 회전체의 회전중심축선의 둘레를 따라 배치되며 상기 회전체에 대하여 상대적으로 상하 이동 가능하게 배치된 복수의 노즐 스핀들과, 상기 노즐 스핀들이 하강 시에 상기 노즐 스핀들에 상측으로 탄성력을 제공하는 탄성체와, 상기 회전체의 외측에 배치되며, 승강 가능하게 배치된 승강체와, 상기 승강체에 결합되어 함께 승강되며 상기 노즐 스핀들을 하방으로 가압할 수 있도록 상기 노즐 스핀들의 상측 공간에 위치하는 제1위치와 상기 노즐 스핀들로부터 이격되도록 상기 제1위치로부터 상기 회전체의 회전중심축선의 둘레방향으로 이격되게 위치하는 제2위치의 사이를 이동 가능하게 배치되는 가압체와, 상기 가압체가 상기 제2위치에서 위치한 상태에서 상승 시에 상기 가압체를 상기 제1위치로 안내하는 안내수단을 구비한 것을 특징으로 한다. According to an aspect of the present invention, there is provided a chip mounter head assembly including: a rotatably disposed rotatable body; a plurality of rotatable rotatable elements disposed along a circumference of a rotation center axis of the rotatable body and movable up and down relative to the rotatable body An elastic body provided above the nozzle spindle to provide an elastic force to the nozzle spindle when the nozzle spindle descends; an ascending / descending body disposed on the outer side of the rotating body and arranged to be able to ascend and descend; A first position located in an upper space of the nozzle spindle and a second position located in a circumferential direction of the rotation center axis of the rotating body from the first position so as to be spaced apart from the nozzle spindle so that the nozzle spindle can be pressed downward And a second position in which the pressing body is spaced apart from the first position, And a guide means for guiding the pressing member to the first position when the pressing member is lifted from a state in which the pressing member is positioned.

본 발명에 따른 칩 마운터 헤드 어셈블리에 따르면, 가압체가 노즐 스핀들에 부딪히더라도 노즐 스핀들의 손상이 효과적으로 방지된다. 또한, 신속히 칩 마운터 어블리의 작동을 재개할 수 있는 효과가 있다. According to the chip mounter head assembly of the present invention, even if the pressing body hits the nozzle spindle, the damage of the nozzle spindle is effectively prevented. In addition, there is an effect that the operation of the chip mount abilities can be resumed quickly.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 칩 마운터 헤드 어셈블리의 개략적 사시도이다.
도 2는 도 1에 도시된 칩 마운터 헤드 어셈블리의 일부를 개략적으로 도시한 평면도이다.
도 3은 도 1에 도시된 칩 마운터 헤드 어셈블리의 일부를 개략적으로 도시한 측면도이다.
도 4a는 도 1에 도시된 칩 마운터 헤드 어셈블리의 일부 구성요소를 개략적으로 도시한 평단면도이다.
도 4b는 도 4a에 도시된 칩 마운터 헤드 어셈블리의 일부 구성요소의 개략적 측단면도이다.
도 5a 내지 도 5c는 도 1에 도시된 칩 마운터 헤드 어셈블리의 작동 형태를 개략적으로 도시한 측면도이다.
도 6은 본 발명의 다른 실시예에 따른 칩 마운터 헤드 어셈블리의 일부를 개략적으로 도시한 평면도이다. 1 is a schematic perspective view of a chip mounter head assembly according to an embodiment of the present invention.
2 is a plan view schematically showing a part of the chip mounter head assembly shown in Fig.
3 is a side view schematically showing a part of the chip mounter head assembly shown in Fig.
4A is a top cross-sectional view schematically illustrating some components of the chip mounter head assembly shown in FIG.
4B is a schematic side cross-sectional view of some components of the chip mounter head assembly shown in FIG. 4A.
Figs. 5A to 5C are side views schematically showing the operation form of the chip mounter head assembly shown in Fig. 1. Fig.
6 is a plan view schematically illustrating a part of a chip mounter head assembly according to another embodiment of the present invention.

이하 도면을 참조하여 본 발명의 일 실시예에 따른 칩 마운터 헤드 어셈블리에 관하여 설명한다. Hereinafter, a chip mounter head assembly according to an embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 칩 마운터 헤드 어셈블리의 개략적 사시도이며, 도 2는 도 1에 도시된 칩 마운터 헤드 어셈블리의 일부를 개략적으로 도시한 평면도이다. 도 3은 도 1에 도시된 칩 마운터 헤드 어셈블리의 일부를 개략적으로 도시한 측면도이다. 도 4a는 도 1에 도시된 칩 마운터 헤드 어셈블리의 일부 구성요소를 개략적으로 도시한 평단면도이며, 도 4b는 도 4a에 도시된 칩 마운터 헤드 어셈블리의 일부 구성요소의 개략적 측단면도이다. 도 5a 내지 도 5b는 도 1에 도시된 칩 마운터 헤드 어셈블리의 일부 작동 형태를 개략적으로 도시한 측면도이다. FIG. 1 is a schematic perspective view of a chip mounter head assembly according to one embodiment of the present invention, and FIG. 2 is a plan view schematically showing a part of a chip mounter head assembly shown in FIG. 3 is a side view schematically showing a part of the chip mounter head assembly shown in Fig. FIG. 4A is a top cross-sectional view schematically illustrating some components of the chipmount head assembly shown in FIG. 1, and FIG. 4B is a schematic side cross-sectional view of some components of the chipmount head assembly shown in FIG. 4A. FIGS. 5A-5B are side views schematically illustrating some operational forms of the chip mounter head assembly shown in FIG. 1. FIG.

도 1 내지 도 4b를 참조하면, 본 실시예에 따른 칩 마운터 헤드 어셈블리(1)는 회전체(100), 노즐 스핀들(200), 탄성체(300), 승강체(450), 가압체(400) 및 안내수단을 구비한다. 1 to 4B, a chip mounter head assembly 1 according to the present embodiment includes a rotating body 100, a nozzle spindle 200, an elastic body 300, an ascending / descending body 450, a pressing body 400, And guiding means.

회전체(100)는 상하방향(V)으로 연장되게 배치된 회전중심축선(A1)을 중심으로 회전가능하게 배치된다. 회전체(100)는 그 회전중심축선(A1)을 중심으로 시계방향 또는 반시계방향 중 어느 일 방향으로만 회전되도록 배치될 수도 있고, 양방향의 회전이 모두 가능하도록 배치될 수도 있다. The rotating body 100 is rotatably disposed about a rotation center axis A1 arranged to extend in the vertical direction V. The rotating body 100 may be arranged so as to rotate only in either one of the clockwise direction and the counterclockwise direction about its rotation center axis A1, or may be arranged so as to be capable of rotating in both directions.

노즐 스핀들(200)은 회전체(100)의 회전중심축선(A1)의 둘레를 따라 서로 일정 간격을 가지고 회전체(100)에 배치되며, 회전체(100)와 함께 회전된다. 각 노즐 스핀들(200)은 회전체(100)에 상하방향(V)으로 승강 가능하게 배치되며, 그 하측 단부에 흡착 노즐이 마련된다. 따라서 노즐 스핀들(200)은 하강하여 반도체 칩과 같은 전자부품(C)을 흡착한 후, 다시 상승하여 그 전자부품(C)을 들어올린다. The nozzle spindle 200 is disposed on the rotating body 100 at a predetermined interval along the circumference of the rotating center axis A1 of the rotating body 100 and rotated together with the rotating body 100. Each nozzle spindle 200 is disposed on the rotating body 100 so as to be vertically movable up and down (V), and a suction nozzle is provided at a lower end thereof. Thus, the nozzle spindle 200 descends to pick up the electronic component C such as a semiconductor chip, and then lifts up to lift the electronic component C.

탄성체(300)는 노즐 스핀들(200)의 상측 단부와 회전체(100) 사이에 배치되며, 노즐 스핀들(200)을 상측 방향으로 탄성 지지한다. 본 실시예에서 탄성체(300)는 노즐 스핀들(200)에 끼워져 결합되는 압축 코일 스프링으로 이루어진다. 탄성체(300)는 노즐 스핀들(200)이 하방으로 이동시에 압축되어 노즐 스핀들(200)에 상측 방향으로 탄성력을 제공한다. The elastic body 300 is disposed between the upper end of the nozzle spindle 200 and the rotating body 100 and elastically supports the nozzle spindle 200 in the upward direction. In this embodiment, the elastic body 300 is composed of a compression coil spring which is fitted to and coupled to the nozzle spindle 200. The elastic body 300 is compressed when the nozzle spindle 200 is moved downward to provide an elastic force to the nozzle spindle 200 in the upward direction.

승강체(450)는 회전체(100)의 외측에 배치되며, 상하방향(V)으로 승강 가능하게 배치된다. 승강체(450)는 액추에이터(미도시)에 의해서 상하방향(V)으로 왕복 이동된다. The ascending / descending member 450 is disposed on the outer side of the rotating body 100 and is vertically movable up and down. The ascending / descending member 450 is reciprocally moved in the vertical direction (V) by an actuator (not shown).

도 4a 및 도 4b를 참조하면 승강체(450)는 수직되게 배치된 지지부(454), 힌지축(420) 및 가압부(452)를 구비한다. 4A and 4B, the lifting body 450 includes a vertically arranged support portion 454, a hinge shaft 420, and a pressing portion 452. [

힌지축(420)은 지지부(454)에 수직방향으로 배치되며, 가압부(452)는 지지부(454)의 상측에 힌지축(420)으로 접근 및 이격가능하게 배치된다. 지지부(454)의 단부는 상측으로 돌출되게 형성되는데, 지지부(454)의 돌출부와 가압부(452) 사이에는 스프링(460)이 배치되어 가압부(452)를 힌지축(420) 방향으로 탄성 가압한다. 스프링(460)은 위치 이탈이 방지되도록, 지지부(454)에 고정된 돌출축(422)에 끼워지는 형태로 배치된다. The hinge shaft 420 is disposed perpendicularly to the support portion 454 and the push portion 452 is disposed on the upper side of the support portion 454 such that the hinge shaft 420 approaches and separates from the hinge shaft 420. A spring 460 is disposed between the protruding portion of the support portion 454 and the pressing portion 452 so that the pressing portion 452 is elastically pressed in the direction of the hinge shaft 420. [ do. The spring 460 is disposed in such a manner as to be fitted to the projecting shaft 422 fixed to the support portion 454 so as to be prevented from being displaced.

가압체(400)는 승강체(450)에 결합되어 상기 승강체(450)와 함께 승강된다. 가압체(400)는 상하로 왕복 이동하면서 회전하는 복수의 노즐 스핀들(200)을 차례로 하방으로 가압하여, 복수의 노즐 스핀들(200)을 차례로 하방으로 이동시킨다. 가압체(400)가 상측으로 이동되면 가압체(400)에 의해 하방으로 이동된 노즐 스핀들(200)은 탄성체(300)의 탄성력에 의해서 상측으로 되돌아 온다. The pressing body 400 is coupled to the lifting body 450 and ascended and descended together with the lifting body 450. The pressing body 400 sequentially downwardly moves a plurality of nozzle spindles 200 rotating reciprocatingly upward and downward to sequentially move the plurality of nozzle spindles 200 downward. When the pressing body 400 is moved upward, the nozzle spindle 200 moved downward by the pressing body 400 is returned to the upper side by the elastic force of the elastic body 300.

도 4a 및 도 4b를 참조하면, 가압체(400)는 승강체(450)에 결합된 힌지축(420)에 결합됨으로써 승강체(450)에 회전가능하게 결합된다. 가압체(400)는 힌지축(420)을 중심으로 양 방향(D1,D2)으로 회전가능하므로 도 2에 도시된 바와 같이, 노즐 스핀들(200)을 가압할 수 있도록 노즐 스핀들(200)의 상측공간(S)에 위치되는 제1위치(L1)와, 노즐 스핀들(200)에서 이격되도록 상기 제1위치(L1)로부터 그 상기 회전체(100)의 회전중심축선(A1)의 둘레방향(R)으로 이격되게 위치하는 제2위치(L2)의 사이를 이동할 수 있다. 4A and 4B, the pressing body 400 is coupled to the hinge shaft 420 coupled to the elevating body 450 to be rotatably coupled to the elevating body 450. 2, since the pressing body 400 is rotatable in both directions D1 and D2 about the hinge axis 420, the pressing body 400 is positioned on the upper side of the nozzle spindle 200 so as to pressurize the nozzle spindle 200, A first position L1 positioned in the space S and a second position L1 positioned in the circumferential direction R of the rotational center axis A1 of the rotating body 100 from the first position L1 so as to be spaced apart from the nozzle spindle 200. [ And a second position L2 spaced apart from the first position L2.

가압체(400)는 제1면(430)과, 그 제1면(430)에 경사지게 배치된 제2면(432)을 구비하는데, 제1면(430)은 가압체(400)가 제1위치(L1)에 위치할 경우 승강체(450)에 대면되게 배치되며, 제2면(432)은 가압체(400)가 제2위치(L2)에 위치할 경우, 승강체(450)에 대면되게 배치된다. 따라서, 가압체(400)가 제1위치(L1)에 위치하면 승강체(450)의 가압부(452)가 제1면(430)에 밀착되며 제1면(430)을 탄성가압한다. 그러므로 가압체(400)는 제1위치(L1)에 안정적으로 위치된다. 마찬가지로 가압체(400)가 제2위치(L2)에 위치할 경우, 승강체(450)의 가압부(452)가 제2면(432)에 밀착되어 가압체(400)를 탄성 가압하므로 가압체(400)가 제2위치(L2)에 안정적으로 머물 수 있다. The pressurizing body 400 has a first surface 430 and a second surface 432 that is obliquely disposed on the first surface 430. The first surface 430 includes a first surface 430, The second surface 432 of the second surface 432 faces the elevating member 450 when the pressing member 400 is positioned at the second position L2, Respectively. Accordingly, when the pressing body 400 is positioned at the first position L1, the pressing portion 452 of the lifting body 450 is brought into close contact with the first surface 430 and elastically presses the first surface 430. Therefore, the pressing body 400 is stably positioned at the first position L1. Similarly, when the pressing body 400 is located at the second position L2, the pressing portion 452 of the elevating / lowering body 450 is brought into close contact with the second surface 432 to elastically press the pressing body 400, (400) can stably stay at the second position (L2).

가압체(400)가 제1위치(L1)에서 제2위치(L2)로 이동되기 위해서는, 가압부(452)가 제1면(430)으로부터 이격되어야 한다. 따라서 스프링(460)이 압축되도록 소정의 크기 이상의 힘이 가압체(400)에 가해져야 한다. 가압체(400)에 가해지는 힘의 크기가 충분하지 못할 경우에는 가압체(400)는 제1위치(L1)에 그대로 머물게 된다. 마찬가지로, 가압체(400)를 제2위치(L2)에서 제1위치(L1)로 이동시킬 때도 소정의 크기 이상의 힘이 가해져야 한다. 한편, 제1면(430) 또는 제2면(432) 중 어느 하나에 탄성력을 가하는 스프링(460)은, 가압체(400)가 노즐 스핀들(200)을 가압하는 동안에 제1위치(L1)에서 제2위치(L2)로 이동되지 않도록, 충분히 큰 탄성계수를 가지는 것이 바람직하다.In order for the pressure body 400 to move from the first position L1 to the second position L2, the pressing portion 452 must be separated from the first surface 430. [ Therefore, a force of a predetermined magnitude or more must be applied to the pressing body 400 so that the spring 460 is compressed. If the magnitude of the force applied to the pressing body 400 is not sufficient, the pressing body 400 remains at the first position L1. Similarly, when the pressure member 400 is moved from the second position L2 to the first position L1, a force not less than a predetermined magnitude must be applied. The spring 460 that exerts an elastic force on either the first surface 430 or the second surface 432 is positioned at the first position L1 while the pressing body 400 presses the nozzle spindle 200, It is preferable to have a sufficiently large elastic modulus so as not to move to the second position L2.

이와 같이 가압체(400)에 소정의 크기 이상의 힘이 가해질 경우에만 가압체(400)가 제1위치(L1)에서 제2위치(L2) 또는 제2위치(L2)에서 제1위치(L1)로 이동하게 되므로, 가압체(400)가 제1위치(L1)와 제2위치(L2) 사이를 자유롭게 이동하는 것이 방지된다. The pressing body 400 is moved from the first position L1 to the second position L2 or from the second position L2 to the first position L1 only when a force of a predetermined magnitude or more is applied to the pressing body 400, The pressing member 400 is prevented from moving freely between the first position L1 and the second position L2.

가압체(400)는 그 단부에 회전가능하게 배치된 롤러(410)를 구비하며, 롤러(410)는 가압체(400)가 제1위치(L1)에서 하강시에 노즐 스핀들(200)의 상측 단부에 접촉된다. 즉, 롤러(410)는 가압체(400)가 제1위치(L1)에 위치될 때, 노즐 스핀들(200)의 상측공간(S)에 배치된다. 롤러(410)의 회전축(412)의 회전중심축선(A2)은 가압체(400)가 제1위치(L1)에 위치된 상태에서 상기 회전체(100)의 회전중심축선(A1)의 둘레방향(R)에 교차하는 방향, 더욱 바람직하게는 회전체(100)의 회전중심축선(A1)을 향하는 방향으로 배치된다. 롤러(410)가 노즐 스핀들(200)에 접촉된 상태에서 노즐 스핀들(200)이 이동하면 롤러(410)는 회전하면서 노즐 스핀들(200)이 원활하게 이동되도록 하며, 가압체(400)와 노즐 스핀들(200) 사이에 과도한 마찰이 발생하는 것을 방지한다. 따라서 가압체(400)는 회전체(100)와 함께 회전하고 있는 노즐 스핀들(200)을 원활하게 가압할 수 있다. The pressing body 400 has a roller 410 rotatably disposed at an end thereof and the roller 410 rotates at an upper side of the nozzle spindle 200 when the pressing body 400 is lowered from the first position L1 . That is, the roller 410 is disposed in the upper space S of the nozzle spindle 200 when the pressing body 400 is positioned at the first position L1. The rotation center axis A2 of the rotation axis 412 of the roller 410 is set to be the same as the rotation center axis A2 of the rotation center axis A1 of the rotating body 100 in a state in which the pressing body 400 is located at the first position L1 (R), more preferably, in a direction toward the rotation center axis A1 of the rotating body 100. In this case, When the nozzle spindle 200 moves while the roller 410 is in contact with the nozzle spindle 200, the roller 410 rotates to smoothly move the nozzle spindle 200, (200). Therefore, the pressing body 400 can smoothly press the nozzle spindle 200 rotating together with the rotating body 100.

안내수단은 본 실시예에 있어서, 가이드부재(500)를 구비하여 이루어진다. The guiding means is provided with the guide member 500 in this embodiment.

가이드부재(500)는 도 1 내지 도 3에 도시된 바와 같이, 가압체(400)를 사이에 두도록 가압체(400)의 양측에 배치되며, 상하방향(V)으로 연장되게 형성된다. 가이드부재(500)의 상단부는 노즐 스핀들(200)의 상측공간(S)을 향하여 굽어지게 배치된다. 따라서, 가압체(400)가 제2위치(L2)에 위치한 상태에서 상승할 경우, 가압체(400)가 제2위치(L2)에서 제1위치(L1)로 이동되도록 안내하는 역할을 한다. 즉, 가압체(400)가 제2위치(L2)에 위치한 상태에서 상승하게 되면, 가압체(400)의 롤러(410)가 가이드부재(500)의 내측면을 타고 이동되면서 가압체(400)가 제1위치(L1)로 되돌아오게 된다. The guide member 500 is disposed on both sides of the pressing member 400 and extends in the vertical direction V so that the pressing member 400 is interposed therebetween, as shown in FIGS. The upper end of the guide member 500 is disposed to be bent toward the upper space S of the nozzle spindle 200. Accordingly, when the pressing body 400 is lifted while being positioned at the second position L2, it serves to guide the pressing body 400 to move from the second position L2 to the first position L1. The roller 410 of the pressing member 400 is moved along the inner surface of the guide member 500 to move the pressing member 400 toward the second position L2, Is returned to the first position L1.

이하 본 실시예에 따른 칩 마운터 헤드 어셈블리(1)의 효과에 대해서 설명하도록 한다. Hereinafter, the effects of the chip mounter head assembly 1 according to the present embodiment will be described.

제1위치(L1)에 위치된 가압체(400)가 승강체(450)와 함께 왕복 이동하면서, 회전체(100)와 함께 회전하는 복수의 노즐 스핀들(200)을 차례로 가압한다. 이때, 가압체(400)의 롤러(410)는 노즐 스핀들(200)에 접촉되어 노즐 스핀들(200)의 이동에 따라서 회전되므로 가압체(400)와 노즐 스핀들(200) 사이에 과도한 마찰이 생기는 것을 방지해준다. The pressurizing body 400 located at the first position L1 reciprocates together with the ascending / descending body 450 and sequentially presses the plurality of nozzle spindles 200 rotating together with the rotating body 100. At this time, the roller 410 of the pressing body 400 contacts the nozzle spindle 200 and is rotated according to the movement of the nozzle spindle 200, so that excessive friction is generated between the pressing body 400 and the nozzle spindle 200 It prevents.

가압체(400)에 의해 가압된 노즐 스핀들(200)은 하측으로 이동하여 그 하측에 전자부품(C)을 흡착한다. The nozzle spindle 200 pressed by the pressing body 400 moves downward and sucks the electronic component C on the lower side thereof.

가압체(400)가 노즐 스핀들(200)을 흡착한 후, 가압체(400)는 다시 상승하여 노즐 스핀들(200)을 가압하던 힘을 제거한다. 따라서 노즐 스핀들(200)은 탄성체(300)에 탄성력에 의해서 원래의 위치로 되돌아가게 되고, 노즐 스핀들(200)의 하측 단부에 흡착된 전자부품(C)이 들어 올려진다. After the pressing body 400 has adsorbed the nozzle spindle 200, the pressing body 400 rises again to remove the force of pressing the nozzle spindle 200. Accordingly, the nozzle spindle 200 returns to its original position by the elastic force of the elastic body 300, and the electronic part C attracted to the lower end of the nozzle spindle 200 is lifted.

회전체(100)가 이동하면서 전자부품(C)을 흡착한 노즐 스핀들(200)은 가압체(400)의 하측을 벗어나게 되고 그 노즐 스핀들(200)의 옆에 위치한 노즐 스핀들(200)이 가압체(400)의 하측으로 위치된다. 가압체(400)는 다시 하강하여 노즐 스핀들(200)을 가압한다. The nozzle spindle 200 on which the electronic component C is adsorbed while the rotating body 100 moves moves out of the lower side of the pressing body 400 and the nozzle spindle 200 positioned next to the nozzle spindle 200 is moved (400). The pressurizing body 400 is lowered again to press the nozzle spindle 200.

상기의 과정이 반복됨으로써 노즐 스핀들(200)은 차례로 전자부품(C)을 흡착하여 들어올리게 된다. The above process is repeated so that the nozzle spindle 200 sequentially picks up the electronic component C and lifts it.

한편 도 5a 내지 도 5c를 참조하면, 칩 마운터 헤드 어셈블리(1)의 운행 중에는 가압체(400)가 미처 상승하기 전에 인접 노즐 스핀들(200)이 가압체(400)에 부딪히는 오작동이 종종 발생한다. 특히, 이러한 오작동은 노즐 스핀들(200) 사이의 간격이 작은 경우에 더욱 흔히 발생한다. 5A to 5C, during operation of the chip mounter head assembly 1, a malfunction occurs in which the adjacent nozzle spindle 200 hits the pressing body 400 before the pressing body 400 rises. In particular, this malfunction occurs more frequently when the gap between the nozzle spindles 200 is small.

도 5a에 도시된 바와 같이, 노즐 스핀들(200)이 가압체(400)에 부딪히는 오작동이 발생되면, 노즐 스핀들(200)이 가압체(400)를 큰 힘으로 밀게 되므로 가압체(400)가 제1위치(L1)에서 제2위치(L2)로 이동된다. 즉, 노즐 스핀들(200)이 수평방향으로 가압체(400)에 부딪히는 오작동이 발생되더라도 가압체(400)가 제2위치(L2)로 이동되면서 노즐 스핀들(200)이 파손되는 일이 발생되지 않는다. 가압체(400)가 제2위치(L2)로 이동되면 가압체(400)는 노즐 스핀들(200)의 이동방향에서 벗어나게 되므로 노즐 스핀들(200)은 계속해서 이동할 수 있다. 5A, when the nozzle spindle 200 malfunctions to hit the pressing body 400, the nozzle spindle 200 pushes the pressing body 400 with a large force, 1 position (L1) to the second position (L2). That is, even if a malfunction occurs in which the nozzle spindle 200 hits the pressing body 400 in the horizontal direction, the pressing body 400 is moved to the second position L2 and the nozzle spindle 200 is not damaged . When the pressing body 400 is moved to the second position L2, the pressing body 400 moves out of the moving direction of the nozzle spindle 200, so that the nozzle spindle 200 can continue to move.

노즐 스핀들(200)이 이동되는 중에 가압체(400)는 도 5b에 도시된 바와 같이 제2위치(L2)로 이동된 상태에서 상승하게 된다. 가압체(400)가 제2위치(L2)한 상태에서 상승하면 가이드부재(500)에 의해서 가압체(400)가 다시 제1위치(L1)로 이동되도록 안내된다. During the movement of the nozzle spindle 200, the pressing body 400 is moved in a state of being moved to the second position L2 as shown in FIG. 5B. The pressing member 400 is guided to move to the first position L1 again by the guide member 500 when the pressing member 400 is lifted in the second position L2.

가압체(400)가 상승하여 제1위치(L1)로 되돌아오게 되면, 도 5c에 도시된 바와 같이 다른 노즐 스핀들(200)이 가압체(400)의 하측에 위치하게 되므로, 가압체(400)는 계속해서 노즐 스핀들(200)을 가압할 수 있다. 5C, the other nozzle spindle 200 is positioned on the lower side of the pressing body 400, so that the pressing body 400 is moved to the first position L1, The nozzle spindle 200 can be continuously pressed.

이와 같이 본 실시예에 따른 칩 마운터 헤드 어셈블리(1)에 따르면, 오작동이 발생되더라도 노즐 스핀들(200)이 파손되는 것이 효과적으로 방지될 수 있을 뿐 아니라 오작동이 발생 되더라도 작업의 중단없이 즉시 정상상태로 되돌아 갈 수 있다. As described above, according to the chip mounter head assembly 1 according to the present embodiment, even if a malfunction occurs, breakage of the nozzle spindle 200 can be effectively prevented, and even if a malfunction occurs, I can go.

결과적으로, 본 실시에에 따른 칩 마운터 헤드 어셈블리(1)에 따르면, 오작동으로 인한 시간적 경제적 손실이 효과적으로 감소될 수 있다.As a result, according to the chip mounter head assembly 1 according to the present embodiment, the time-consuming economic loss due to the malfunction can be effectively reduced.

다음으로 본 발명의 다른 실시예에 따른 칩 마운터 헤드 어셈블리에 관하여 도면을 참조하여 설명한다.Next, a chip mounter head assembly according to another embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings.

도 6은 본 발명의 다른 실시예에 따른 칩 마운터 헤드 어셈블리의 일부를 도시한 평면도이다. 6 is a plan view showing a part of a chip mounter head assembly according to another embodiment of the present invention.

본 실시예에 따른 칩 마운터 헤드 어셈블리는 상술한 칩 마운터 헤드 어셈블리와 마찬가지로 회전체(100), 노즐 스핀들(200), 탄성체(300), 승강체 (450), 가압체(400) 및 안내수단을 구비하며, 스토퍼(550)를 더 구비하고 있다. 본 실시예에 있어서, 도 1 내지 도 4b에 도시된 구성요소와 동일한 부재번호를 가지는 구성요소는 서로 실질적으로 동일한 것임을 의미한다. The chip mounter head assembly according to the present embodiment includes the rotating body 100, the nozzle spindle 200, the elastic body 300, the ascending / descending body 450, the pressing body 400, and the guiding means And further includes a stopper 550. In this embodiment, the elements having the same member numbers as those shown in Figs. 1 to 4B are substantially the same as each other.

본 실시예에 있어서 회전체(100)는 일 방향(R1)으로만 회전되도록 배치된다. In this embodiment, the rotating body 100 is arranged to rotate only in one direction R1.

가압체(400)는 제1위치(L1)와 제2위치(L2)를 이동하게 배치되는데, 제2위치(L2)는 제1위치(L1)로부터 회전체(100)의 회전방향(R1)으로 이격되게 배치된다. The pressing body 400 is arranged to move between the first position L1 and the second position L2 while the second position L2 is moved from the first position L1 to the rotational direction R1 of the rotating body 100, Respectively.

가이드부재(500)는 한 개가 마련되며, 상하방향(V)으로 연장되게 형성되며 상단부가 노즐 스핀들(200)의 상측공간(S)을 향하도록 굽어져 있다. 가이드부재(500)는 제1위치(L1)와 함게 제2위치(L2)를 사이에 두도록, 가압체(400)로부터 회전체(100)의 회전방향(R1)으로 이격되게 배치된다. One guide member 500 is provided and is formed to extend in the vertical direction V and has an upper end bent to face the upper space S of the nozzle spindle 200. The guide member 500 is disposed so as to be spaced apart from the pressing body 400 in the rotational direction R1 of the rotating body 100 such that the second position L2 is interposed between the first position L1 and the second position L2.

스토퍼(550)는 가압체(400)에 대해서 회전체(100)의 회전방향(R1)의 반대방향에 고정적으로 배치되어 가압체(400)가 제1위치(L1)로부터 회전체(100)의 회전방향(R1)의 반대방향으로 이동하는 것을 제한해준다. 제1가압체(400)는 제1위치(L1)에 인접하게 배치되는 것이 바람직하다. The stopper 550 is fixedly disposed in a direction opposite to the rotating direction R1 of the rotating body 100 with respect to the pressing body 400 so that the pressing body 400 moves from the first position L1 to the rotating body 100 Thereby limiting movement in the direction opposite to the rotation direction R1. It is preferable that the first pressing body 400 is disposed adjacent to the first position L1.

본 실시예에 따른 칩 마운터 헤드 어셈블리도 도 1에 도시된 실시예에 따른 칩 마운터 헤드 어셈블리(1)와 마찬가지로 오작동이 발생되더라도 노즐 스핀들(200)이 파손 및 작업의 중단이 효과적으로 방지될 수 있다. As with the chip mounter head assembly 1 according to the embodiment shown in FIG. 1, the chip mounter head assembly according to the present embodiment can effectively prevent breakage of the nozzle spindle 200 and interruption of the operation even if malfunction occurs.

한편, 상기 실시예에서 안내수단은 상하방향으로 연장되게 형성된 가이드부재(500)를 구비하는 것으로 설명하였으나, 이와는 달리 안내수단은 수평방향으로 이동가능하게 배치되며, 제2위치(L2)에 위치되어 상승하는 가압체(400)를 제1위치(L1)로 밀어주는 형태의 가압부재로 이루어질 수도 있다. In the above embodiment, the guiding means is provided with the guide member 500 formed to extend in the vertical direction. Alternatively, the guiding means may be arranged to be movable in the horizontal direction, and may be located at the second position L2 And a pressing member of a type for pushing the ascending pressing member 400 to the first position L1.

또한, 상기 실시예에서 가압체(400)가 승강체(450)에 회전하게 결합됨으로써 제1위치(L1)와 제2위치(L2) 사이를 이동하는 것으로 설명하였으나, 가압체(400)는 이와는 다른 형태로 승강체(450)에 결합되어 제1위치(L1)와 제2위치(L2) 사이를 이동할 수도 있다. 예컨대, 가압체(400)는 그 상하방향(V)에 대해서 교차하는 방향으로 직선적으로 슬라이딩 가능하게 승강체(450)에 결합되어 제1위치(L1)와 제2위치(L2)를 이동할 수도 있다. Although the pressing member 400 has been described as being rotated between the first position L1 and the second position L2 by being rotatably coupled to the ascending / descending member 450 in the above embodiment, Alternatively, it may be coupled to the lifting body 450 to move between the first position L1 and the second position L2. For example, the pressing body 400 may be moved to the first position L1 and the second position L2 by being coupled to the ascending / descending member 450 so as to be linearly slidable in a direction intersecting the up and down direction V .

이상, 본 발명의 일부 실시예에 대해 설명하였으나, 본 발명은 이에 한정되지 않으며 본 발명의 기술적 사상의 범위 내에서 다양한 형태로 구체화될 수 있다. While the present invention has been described in connection with certain exemplary embodiments, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed embodiments, but, on the contrary, is intended to cover various modifications and equivalent arrangements included within the spirit and scope of the appended claims.

1 ... 칩 마운터 헤드 어셈블리 100 ... 회전체
200 ... 노즐 스핀들 300 ... 탄성체
400 ... 가압체 450 ... 승강체
500 ... 가이드부재 550 ... 스토퍼
L1 ... 제1위치 L2 ... 제2위치 1 ... chip mounter head assembly 100 ... rotating body
200 ... nozzle spindle 300 ... elastic body
400 ... pressure body 450 ... lifting body
500 ... Guide member 550 ... Stopper
L1 ... first position L2 ... second position

Claims (7)

회전 가능하게 배치된 회전체와,
상기 회전체의 회전중심축선의 둘레를 따라 배치되며, 상기 회전체에 대하여 상대적으로 상하 이동 가능하게 배치된 복수의 노즐 스핀들과,
상기 노즐 스핀들이 하강 시에 상기 노즐 스핀들에 상측으로 탄성력을 제공하는 탄성체와,
상기 회전체의 외측에 배치되며, 승강 가능하게 배치된 승강체와,
상기 승강체에 결합되어 함께 승강되며, 상기 노즐 스핀들을 하방으로 가압할 수 있도록 상기 노즐 스핀들의 상측 공간에 위치하는 제1위치와, 상기 노즐 스핀들로부터 이격되도록 상기 제1위치로부터 상기 회전체의 회전중심축선의 둘레방향으로 이격되게 위치하는 제2위치의 사이를 이동 가능하게 배치되는 가압체와,
상기 가압체가 상기 제2위치에서 위치한 상태에서 상승 시에 상기 가압체를 상기 제1위치로 안내하는 안내수단을 구비한 칩 마운터 헤드 어셈블리. A rotating body rotatably arranged,
A plurality of nozzle spindles disposed along a circumference of a rotational center axis of the rotating body and arranged so as to be movable up and down relative to the rotating body,
An elastic body for elastically urging the nozzle spindle upward when the nozzle spindle descends;
An ascending / descending member disposed on the outer side of the rotating body,
A first position located in an upper space of the nozzle spindle so as to be able to press the nozzle spindle downward and a second position located in the upper space of the nozzle spindle from the first position so as to be separated from the nozzle spindle, And a second position spaced apart in the circumferential direction of the central axis;
And guiding means for guiding the pressing body to the first position when the pressing body is lifted while the pressing body is located at the second position. 제1항에 있어서,
상기 가압체는,
상기 제1위치에서 하강 시에 상기 노즐 스핀들에 접촉되며, 상기 제1위치에서 상기 회전체의 회전중심축선의 둘레방향에 교차하는 방향으로 배치된 회전중심축선을 가지는 롤러를 구비하는 칩 마운터 헤드 어셈블리. The method according to claim 1,
The pressurizing body includes:
And a roller having a rotation center axis which is in contact with the nozzle spindle when the nozzle spindle descends at the first position and is arranged in a direction crossing the circumferential direction of the rotational center axis of the rotator at the first position, . 삭제delete 제1항에 있어서,
상기 회전체는 일 방향으로 회전되며,
상기 제2위치는,
상기 제1위치에 대하여 상기 회전체의 회전방향으로 이격되게 위치되며,
상기 안내수단은,
상기 가압체에 대하여 상기 회전체의 회전방향으로 이격되게 배치되며, 상하방향으로 연장되게 형성되며, 상단부가 상기 노즐 스핀들의 상측 공간을 향하여 배치된 가이드부재를 구비한 칩 마운터 헤드 어셈블리. The method according to claim 1,
The rotating body is rotated in one direction,
The second location
The first rotating member is positioned so as to be spaced apart from the first position in the rotational direction of the rotating body,
Wherein the guide means comprises:
And a guide member disposed to be spaced apart from the pressing body in a rotating direction of the rotating body and extending upward and downward, the upper end of the guide member being disposed toward an upper space of the nozzle spindle. 삭제delete 삭제delete 삭제delete
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