KR100598721B1 - 연성인쇄회로기판의 홀 형성방법 - Google Patents

Abstract

본 발명은 인쇄회로기판(Printed Circuit Board)의 제조 공정 중 도통 또는 부품 삽입을 위한 홀(hole) 형성방법에 관한 것으로서, 그 구성은 폴리이미드가 부착된 동박을 적정한 크기의 시트로 재단하는 제 1공정; 상기 폴리이미드가 부착된 동박에서 가공부분의 동박을 부식시키는 제 2공정; 상기 동박의 부식으로 인해 노출된 폴리이미드수지를 지방족아민, 알칼리금속화합물, 용제, 물 및 첨가제를 포함하는 조성액을 이용하여 에칭하는 제 3공정; 상기 제 3공정 후 형성된 홀에 무전해 또는 전해 동도금을 실시하여 각 층을 통전시키는 제 4공정; 을 포함하는 것을 특징으로 한다.

본 발명에 따르면 화학적 방법에 의하여 홀을 형성하기 때문에 공정시간과 비용이 절약되고 정밀하게 홀을 형성할 수 있다는 효과가 있다.

연성인쇄회로기판, 스루홀, 비아홀, 폴리이미드에칭.

Description

연성인쇄회로기판의 홀 형성방법{Method for forming hole of Flexible Printed Circuit Board}

도 1은 인쇄회로기판에 형성된 홀의 형상을 나타낸 것으로서, 도 1a는 스루홀이고 도 1b는 비아홀이다.

도 2a 내지 도 2g는 본 발명에 따른 인쇄회로기판의 홀 형성과정을 개략적으로 도시한 것이다.

<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명>

1: 폴리이미드수지 2: 동박

3: 드라이 필름 4: 도금층

본 발명은 인쇄회로기판(Printed Circuit Board)의 제조 공정 중 도통 또는 부품 삽입을 위한 홀(hole) 형성방법에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 화학적 방법을 이용하여 연성인쇄회로기판의 비아홀(via hole) 또는 스루홀(through hole)을 형성하는 방법에 관한 것이다.

일반적으로 인쇄회로기판은 절연기판상에 동박을 입힌 것으로, 단면 인쇄회 로기판, 양면 인쇄회로기판 및 다층 인쇄회로기판 등으로 분류할 수 있으며, 상기 절연재가 페이퍼-페놀(Paper phenol) 수지 또는 에폭시 수지 등인 경성인쇄회로기판(Rigid Printed Circuit Board)과, 폴리이미드와 같은 열에 강한 유연한 수지를 사용하는 연성인쇄회로기판(Flexible Printed Circuit Board)이 있다. 종래에는 단단한 경성인쇄회로기판이 주로 사용되어 왔으나, 최근에는 연성인쇄회로기판이 자주 사용된다.

이와 같은 연성인쇄회로기판에 스루홀 또는 비아홀을 형성하여 도통 하거나 부품을 삽입하게 되는데, 상기 폴리이미드수지에 홀가공을 하기 위한 여러가지 방법이 적용되고 있다. 여기에는 메카니컬드릴법, 플라즈마드라이에칭 및 레이저가공법 등의 드라이기술과 에칭 약품을 사용한 웨트 기술로 나눌 수 있다. 이 중 드라이기술을 이용한 스루홀 형성은 일반적으로 폴리이미드가 부착된 동박(Flexible Copper Clad Laminated)의 기재를 CNC 드릴을 이용하여 홀을 형성하고 무전해 동도금, 전해 동도금의 공정을 거쳐 각 층의 전기적 신호를 접속해 주는 역할을 한다.

또한 종래에 상기 비아홀 형성방법에 대하여 대한민국 특허 제0313612호에 구체적으로 제시되어 있는 바, 그 구성은 기판의 동박을 산화시켜 동박표면을 검은색으로 변화시킨 다음 CO₂ 타입의 레이저 드릴을 사용하여 상기 기판에 블라인드 비아홀을 형성함으로써, CO₂ 타입의 레이저 드릴을 사용하여 동박에 구멍을 뚫을 수 있을 뿐 아니라 드릴가공 공정의 생산성도 향상시킬 수 있는 효과가 있었다.

이와 같이 최근 드라이 기술은 미세 가공 정밀도를 높이는 등 기술적인 향상 을 가져왔지만, 드릴링머신의 베이스판 위에 멜라민 등으로 표면이 코팅처리된 보드를 놓고 그 위에 인쇄회로기판을 적층한 후 지정된 위치에 홀을 천공하도록 되어 있는데, 상기 보드는 일반적으로 인쇄회로기판에 홀 천공시 발생되는 버(burr) 현상 등을 방지하기 위하여 멜라민 등으로 표면이 특수 코팅 처리된 보드를 사용하게 되나, 한 번 사용된 보드는 드릴링머신의 드릴비트에 의해 인쇄회로기판이 천공되는 과정에서 홀이 형성된 자리 하부의 보드에 드릴비트에 의한 홈이나 구멍이 발생되어 재사용시에는 이 홈이나 구멍이 형성된 자리에 재차 드릴비트가 인쇄회로기판을 천공하게 됨으로써 인쇄회로기판에 버현상 등이 발생되어 저품질의 인쇄회로기판이 제작되므로 재사용되지 못하고 폐기처리 되었다. 따라서 상기와 같이 드릴링머신을 이용한 홀 형성방법은 한번 사용된 후 폐기처리되는 보드는 재활용이 불가능한 산업폐기물로서 고가의 멜라민처리 등 표면이 코팅처리된 보드를 낭비하게 되고, 고가의 드릴 장비를 구비하여야 하므로 가공비가 매우 높다. 또한 드릴링머신을 이용할 경우 복잡한 형상을 가공하기 어렵고, 홀 형성시간이 많이 소요되며, 특히 가공할 홀 수가 많을수록 가공시간이 더욱 길어지는 문제점이 있었다.

이에 따라 근래에는 드라이 기술보다는 웨트 기술이 일반적으로 사용되고 있다. 이러한 폴리이미드수지를 에칭하는 조성액으로는 히드라진 하이드레이트를 사용한 조성액, 4급 암모늄하이드록사이드를 주성분으로 한 조성액 등이 소개되었다. 그러나 이러한 조성액들은 구성 성분의 독성, 작업환경에 미치는 영향 및 에칭 속도 등의 문제로 인해 실질적인 사용이 곤란하였다. 또한 폴리이미드수지는 제조공정 및 성분에 따라 다양한 물성을 나타내므로 폴리이미드수지 종류에 따라 에칭 정 도가 달라진다. 따라서 여러 종류의 폴리이미드수지에 우수한 에칭성을 갖는 조성액의 개발이 요구되는 실정이다.

본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로서, 본 발명의 목적은 화학적 방법을 사용하여 가공비와 가공시간을 절약할 수 있는 연성인쇄회로기판의 홀 형성방법을 제공함에 있다.

본 발명의 다른 목적은 다양한 종류의 폴리이미드수지에 우수한 에칭성을 갖는 조성액을 이용한 연성인쇄회로기판의 홀 형성방법을 제공함에 있다.

이와 같은 기술적 과제를 해결하기 위하여 본 발명에 의한 인쇄회로기판의 홀 형성방법은 폴리이미드가 부착된 동박을 적정한 크기의 시트로 재단하는 제 1공정; 상기 폴리이미드가 부착된 동박에서 가공부분의 동박을 부식시키는 제 2공정; 상기 동박의 부식으로 인해 노출된 폴리이미드수지를 지방족아민, 알칼리금속화합물, 용제, 물 및 첨가제를 포함하는 조성액을 이용하여 에칭하는 제 3공정; 상기 제 3공정 후 형성된 홀에 무전해 또는 전해 동도금을 실시하여 각 층을 통전시키는 제 4공정; 을 포함하여 이루어진다.

또한 본 발명의 인쇄회로기판의 홀 형성방법에 있어서, 상기 제 2공정은 상기 폴리이미드가 부착된 동박에 드라이 필름을 밀착시키고, 노광 및 현상하여 가공부분의 드라이 필름을 제거하고, 노출된 부분의 동박을 부식시킨 후 잔존하는 드라이 필름을 박리시키는 것이 바람직하다.

또한 본 발명의 인쇄회로기판의 홀 형성방법에 있어서, 상기 조성액에 포함되는 첨가제는 무기염, 유기산 및 계면활성제로 이루어진 군에서 선택된 적어도 하나 이상인 것이 바람직하다.

또한 본 발명의 인쇄회로기판의 홀 형성방법에 있어서, 상기 조성액은 지방족아민 3~75중량%, 알칼리금속화합물 5~47중량%, 용제 0.1~7중량%, 첨가제 0.01~42중량%, 잔량으로서의 물을 포함하여 이루어진 것이 바람직하다.

또한 본 발명의 인쇄회로기판의 홀 형성방법에 있어서, 상기 조성액에 포함되는 상기 지방족아민은 아미노기 또는 아미노기와 수산기를 갖는 수용성의 1가, 2가 아민 또는 이들의 혼합물인 것이 바람직하다.

또한 본 발명의 인쇄회로기판의 홀 형성방법에 있어서, 상기 조성액에 포함되는 상기 알칼리금속화합물은 수산화칼륨, 수산화나트륨, 수산화리튬으로 이루어진 군에서 선택된 적어도 하나 이상인 것이 바람직하다.

또한 본 발명의 인쇄회로기판의 홀 형성방법에 있어서, 상기 조성액에 포함되는 상기 용제는 N-메틸-2-피롤리돈(NMP), 디메틸설폭사이드, γ-부티로락톤, 몰포린, N-사이클로헥실-2-피롤리돈, 1,4-부탄디올, 1,4-부텐디올, 1,4-부틴디올로 이루어진 군에서 선택된 적어도 하나 이상인 것이 바람직하다.

또한 본 발명의 인쇄회로기판의 홀 형성방법에 있어서, 상기 첨가제에 포함되는 상기 무기염은 탄산염, 질산염, 황화물, 차아염소산소다 및 염화암모늄으로 이루어진 군에서 선택된 적어도 하나 이상인 것이 바람직하다.

또한 본 발명의 인쇄회로기판의 홀 형성방법에 있어서, 상기 첨가제에 포함 되는 상기 유기산은 갈릭산 및 피로가롤 중 어느 하나 또는 이들의 혼합물인 것이 바람직하다.

또한 본 발명의 인쇄회로기판의 홀 형성방법에 있어서, 상기 첨가제에 포함되는 상기 계면활성제는 피롤리돈 계통인 것이 바람직하다.

또한 본 발명의 인쇄회로기판의 홀 형성방법에 있어서, 침지법, 분사법, 초음파조사법, 교반법 중 어느 하나 또는 이들을 혼합하여 상기 폴리이미드수지를 에칭하는 것이 바람직하다.

또한 본 발명의 인쇄회로기판의 홀 형성방법에 있어서, 상기 폴리이미드수지의 에칭시 40~90℃ 범위의 공정온도와, 1~15분 범위의 공정시간을 사용하는 것이 바람직하다.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 구성 및 작용을 구체적으로 설명한다.

도 1은 연성인쇄회로기판에 형성된 홀의 형상이다. 연성인쇄회로기판은 도시된 바와 같이, 폴리이미드(1)와 같은 절연기판에 동박(2)을 입힌 것으로서, 도통 또는 부품 삽입을 위하여 홀을 형성하는 데 필요에 따라 도 1a에 도시된 스루홀, 또는 도 1b에 도시된 비아홀을 형성한다.

도 2는 본 발명에 따른 연성인쇄회로기판의 스루홀 형성과정을 개략적으로 도시한 것이다.

도 2a는 연성인쇄회로기판에 홀을 형성하기 위하여 먼저 폴리이미드가 부착된 동박(Flexible Copper Clad Laminated)을 적정한 크기의 시트로 재단한 상태이 다.

도 2b는 상기 재단된 폴리이미드가 부착된 동박의 양면에 드라이필름(감광성 필름)을 밀착시킨 상태를 도시한 것이다. 드라이필름(dry flim)을 밀착시키는 것은 홀이 형성될 부분의 동박을 제거하여 그 부분의 폴리이미드기재를 노출시키기 위한 구성이다.

도 2c는 폴리이미드가 부착된 동박에 밀착된 상기 드라이필름(3)의 일부(홀이 형성될 부위)를 제거한 상태를 나타낸 것이다. 이는 (b)에서 밀착된 드라이필름(3)에서 홀이 형성될 부위 이외의 부분에 대하여 적절한 시간 동안 노광을 수행한 다음, 기판을 현상액에 담그는 방법으로 수행한다. 이와 같은 작업 후에는 도시된 바와 같이 불필요한 부분(가공부위)이 용해되어 동박(2)이 외부로 노출된다.

도 2d는 홀이 형성될 부위의 동박(2)을 제거한 상태를 나타낸 것이다. 즉, 도 2c에서 설명된 공정에서 가공부위의 드라이필름(3)이 제거된 기판을 구리부식액에 담궈서 노출된 부분(가공부위)의 동박(2)을 화학적으로 깍아내는 것이다. 이와 같은 공정을 거쳐 도시된 바와 같이 홀이 형성될 위치의 동박(2)을 제거할 수 있는 것이다.

도 2e는 드라이필름(3)을 박리한 상태를 도시한 것이다. 드라이필름(3)을 박리하는 것은 종래에 통상적으로 사용하는 방법에 의한다.

도 2f는 폴리이미드수지(1)를 에칭한 상태를 나타낸 것이다. 상기의 공정으로 동박이 제거되면 폴리이미드수지(1)가 노출되게 되며, 이 상태에서 조성액을 침적하거나 스프레이 분사, 액중 분사하여 폴리이미드기재(1)를 에칭한다. 상기 조성 액에 대하여는 후술한다.

도 2g는 기판에 형성된 스루홀에 도금(4)한 상태를 도시한 것이다. 상기 공정을 거쳐 완성된 스루홀 형성 후에, 홀에 대하여 무전해 또는 직접도금 후 전해동도금을 실시하여 각층의 통전을 시키고 그 후 회로형성 공정을 거치게 되는 것이다.

도 2에서는 스루홀 형성방법에 대하여만 도시하였으나, 상기 공정 중 단면에 대하여 전체 노광함으로써 비아홀을 가공할 수 있는 것이다. 즉, 드라이필름(3)을 폴리이미드가 부착된 동박에 밀착하여 노광 및 현상을 하여 불필요한 부분의 드라이필름(3)을 제거한 기판을 구리부식액에 담궈서 동박을 제거한 다음, 조성액을 침적 등의 방법으로 주사하여 폴리이미드수지(1)를 에칭하고 도금함으로써 연성인쇄회로기판에 비아홀을 형성할 수 있는 것이다.

이하에서는 상기 폴리이미드수지를 에칭하는 조성액에 대하여 설명하기로 한다.

상기 조성액은 지방족아민, 알칼리금속화합물, 용제, 물 및 첨가제를 포함하여 구성한다.

상기 지방족아민은 폴리이미드수지에의 알칼리 침투를 촉진시키고 수지의 가수분해 생성물을 용출시키기 위한 조성으로 본 발명에서는 아미노기 또는 아미노기와 수산기를 갖는 수용성의 1가, 2가 아민 또는 이들의 혼합물을 사용한다. 구체적으로는 사이클로헥실아민, 하이드록실아민, n-부틸아민, 이소프로필아민, 디에틸아민, 디부틸아민, 트리에틸아민, 에틸렌디아민, 트리에틸렌디아민, 테트라메틸디 아민, 펜타메틸렌디아민, 헥사메틸렌디아민 등의 아민 및 이들의 혼합물을 사용할 수 있다. 이러한 지방족아민의 농도는 3중량% 내지 75중량%, 그 중에서도 8중량% 내지 40중량% 범위가 바람직하다. 아민의 농도가 너무 낮으면 에칭 속도를 감소시켜 원하는 물성을 얻기 어려우며, 75중량% 이상의 농도에서도 에칭속도의 뚜렷한 증가는 나타나지 않으므로 경제적인 면에서도 불리하기 때문이다.

상기 알칼리금속화합물은 수지팽윤 및 수지에칭을 위한 조성으로 구체적으로는 수산화칼륨, 수산화나트륨 및 수산화리튬 등을 사용할 수 있으며, 그 중에서도 경제적인 에칭 속도를 얻을 수 있는 수산화칼륨이 가장 바람직하나 기타의 알칼리금속화합물과 그들의 혼합물도 사용할 수 있다. 이들은 5% 내지 사용 온도에서의 포화농도까지 사용할 수 있으나, 바람직하게는 5중량% 내지 47중량%의 농도를 포함하며, 15중량% 내지 45중량%의 농도가 더욱 바람직하다. 낮은 농도에서는 에칭속도가 느려져 장시간이 소요되므로 패턴의 파괴가 일어나기 쉽고 비경제적이며, 농도가 너무 높으면 용액의 점도가 상승하여 취급이 어렵고 온도가 낮아질 때 석출되어 배관이 막힐 우려가 있으며 비경제적이다.

상기 용제는 수지를 팽윤시켜 에칭속도를 빠르게 하며 에칭 잔류물 제거 효과를 위한 조성으로 N-메틸-2-피롤리돈(NMP), 디메틸설폭사이드, γ-부티로락톤, 몰포린, N-사이클로헥실-2-피롤리돈, 1,4-부탄디올, 1,4-부텐디올, 1,4-부틴디올 등을 사용할 수 있으며, 함유량은 0.1중량% 내지 7중량%, 더욱 바람직하게는 0.5중량% 내지 5중량%의 범위로 사용할 수 있다. 농도가 0.1중량% 미만에서는 에칭 속도에 미치는 영향이 매우 미미하며, 7중량% 초과하여 첨가하여도 에칭 속도의 뚜렷한 증가는 나타나지 않기 때문이다.

상기 첨가제에는 무기염과, 유기산 및 계면활성제로 이루어진 군에서 선택된 적어도 하나 이상의 물질이며, 이들을 합하여 0.01중량% 내지 42중량%가 바람직하다.

상기 무기염은 수지를 팽윤시켜 에칭속도를 증가시키고 에칭 잔류물을 제거하기 위한 조성으로 탄산칼륨, 탄산소다 등의 탄산염, 아질산소다, 질산소다, 질산암모늄, 질산칼륨 등의 질산염, 티오우레아 등의 황화물 및 차아염소산소다, 염화암모늄 등의 염화물을 사용한다. 상기 조성액에 첨가제로서 무기염을 첨가하는 경우 농도는 1중량% 내지 35중량%가 바람직하며, 보다 바람직하게는 5중량% 내지 30중량%의 범위로 사용하는 것이 좋다. 무기염이 1중량% 미만에서는 수지 팽윤 및 에칭에 미치는 영향이 미미하며 35중량% 초과되면 석출되어 분리될 우려가 있기 때문이다.

또한 상기 유기산은 수지를 팽윤시켜 에칭속도를 빠르게 하고 에칭 잔류물 제거 효과를 위한 조성으로 본 발명에서는 갈릭산, 피로가롤 등을 사용한다. 상기 조성액에 첨가제로서 유기산을 첨가하는 경우 0.5중량% 내지 2중량%의 범위로 사용하는 것이 바람직하다.

상기 계면활성제는 에칭하고자 하는 구멍으로 조성액의 침투력을 증가시키기 위한 조성이다. 조성액이 강알칼리이므로 이러한 조성에서도 분해되지 않고 원하는 특성을 나타내는 계면활성제의 선정에는 제한이 많이 따른다. 본 발명에서는 피롤리돈 계통의 계면활성제를 사용하며, 이 중에서 n-알킬피롤리돈 계통의 계면활성제 를 선정하여 0.01중량% 내지 5중량%, 바람직하게는 0.1중량% 내지는 3중량%의 범위로 첨가한다. 농도가 너무 낮으면 요구하는 특성을 나타내지 못하며 너무 많이 첨가되는 경우에도 뚜렷한 성능 개선은 나타나지 않기 때문이다.

상기와 같은 조성액을 이용한 폴리이미드수지를 에칭할 때, 작업 온도는 40℃ 내지 90℃, 바람직하게는 65℃ 에서 85℃ 사이에서 작업하는 것이 좋으며, 에칭시간은 1~15분의 범위가 적당하다. 에칭 방법으로는 침지법, 분사법, 초음파 조사법, 교반법을 각각 사용하거나 이들 중 2이상의 방법을 혼합, 사용하여 폴리이미드수지를 에칭할 수 있다.

<실시예 1>

하이드록실아민 20중량%, 수산화칼륨 30중량%, 1,4부틴디올 0.5중량%, 차아염소산소다 5중량% 및 나머지의 물로 구성된 조성액에 관통공을 형성한 폴리이미드수지를 80℃에서 침지시킨 결과 3분 20초 경과하여 구멍이 완전히 에칭되었다.

<실시예 2>

에틸렌디아민 25중량%, 수산화칼륨 35중량%, N-메틸-2-피롤리돈 0.7중량%, 티오우레아 15중량%, n-옥틸피롤리돈 0.1 중량% 및 나머지의 물로 구성된 조성액에 관통공을 형성한 폴리이미드수지를 80℃에서 침지시킨 결과 2분 5초 경과하여 구멍이 완전히 에칭되었다.

<실시예 3>

사이클로헥실아민 18중량%, 수산화칼륨 35중량%, γ-부티로락톤 1중량% 및 갈릭산 1중량%, n-옥틸피롤리돈 0.3중량% 및 나머지의 물로 구성된 조성액에 관통 공을 형성한 폴리이미드수지를 75℃에서 침지시킨 결과 2분 45초 경과하여 구멍이 완전히 에칭되었다.

<비교예>

미국특허 4,426,253에 의거하여 제조한 에틸알코올과 물을 4:1의 비율로 혼합한 용액에 수산화칼륨 6 중량%를 첨가한 조성액에 관통공을 형성한 폴리이미드수지를 80℃에서 침지시킨 결과 20분 경과 후에도 폴리이미드수지가 조금 팽윤되었을 뿐 구멍이 에칭되지 않았다.

본 발명에 따르면 기계적 방법이 아닌 화학적 방법을 사용하여 연성인쇄회로기판에 홀을 형성하기 때문에 가공비와 가공시간을 절약할 수 있다.

또한 본 발명에 따른 폴리이미드수지 조성액은 다양한 종류의 폴리이미드수지에 적용될 수 있으며, 에칭성 또한 뛰어난 효과가 있다.

이상에서 본 발명은 기재된 구체예에 대해서만 상세히 설명되었지만, 본 발명의 기술사상 범위에서 다양한 변형 및 수정이 가능함은 당업자에게 있어서 명백한 것이며, 이러한 변형 및 수정이 첨부된 특허청구범위에 속함은 당연한 것이다.

Claims (13)

1. 폴리이미드가 부착된 동박을 적정한 크기의 시트로 재단하는 제 1공정;

   상기 폴리이미드가 부착된 동박에서 가공부분의 동박을 부식시키는 제 2공정;

   상기 동박의 부식으로 인해 노출된 폴리이미드수지를 지방족아민 3~75중량%, 알칼리금속화합물 5~47중량%, 용제 0.1~7중량%, n-알킬피롤리돈 계통의 계면활성제 0.01~5중량%, 잔량으로서의 물로 이루어진 조성액을 이용하여 에칭하는 제 3공정;

   상기 제 3공정 후 형성된 홀에 무전해 또는 전해 동도금을 실시하여 각 층을 통전시키는 제 4공정;

   을 포함하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 홀 형성방법.
2. 삭제
3. 폴리이미드가 부착된 동박을 적정한 크기의 시트로 재단하는 제 1공정;

   상기 폴리이미드가 부착된 동박에서 가공부분의 동박을 부식시키는 제 2공정;

   상기 동박의 부식으로 인해 노출된 폴리이미드 수지를 지방족아민 3~75중량%, 알칼리금속화합물 5~47중량%, 용제 0.1~7중량%, 탄산염, 질산염, 황화물, 차아염소산소다 및 염화암모늄으로 이루어진 군에서 하나 이상 선택된 무기염 1~ 35중량%, 잔량으로서의 물로 이루어진 조성액을 이용하여 에칭하는 제 3공정;

   상기 제 3공정 후 형성된 홀에 무전해 또는 전해 동도금을 실시하여 각 층을 통전시키는 제 4공정;

   을 포함하는 것을 특징으로 하는 상기 인쇄회로기판의 홀 형성방법.
4. 폴리이미드가 부착된 동박을 적정한 크기의 시트로 재단하는 제 1공정;

   상기 폴리이미드가 부착된 동박에서 가공부분의 동박을 부식시키는 제 2공정;

   상기 동박의 부식으로 인해 노출된 폴리이미드수지를 지방족아민 3~75중량%, 알칼리금속화합물 5~47중량%, 용제 0.1~7중량%, 갈릭산 및 피로가롤 중 어느 하나 또는 이들의 혼합물인 유기산 0.5~ 2중량%, 잔량으로서의 물로 이루어진 조성액을 이용하여 에칭하는 제 3공정;

   상기 제 3공정 후 형성된 홀에 무전해 또는 전해 동도금을 실시하여 각 층을 통전시키는 제 4공정;

   을 포함하는 것을 특징으로 하는 상기 인쇄회로기판의 홀 형성방법.
5. 제1항, 제3항, 또는 제4항 중 어느 한 항에 있어서,

   상기 조성액에 포함되는 상기 지방족아민은 아미노기 또는 아미노기와 수산기를 갖는 수용성의 1가, 2가 아민 또는 이들의 혼합물인 것을 특징으로 하는 상기 인쇄회로기판의 홀 형성방법.
6. 제1항, 제3항, 또는 제4항 중 어느 한 항에 있어서,

   상기 조성액에 포함되는 상기 알칼리금속화합물은 수산화칼륨, 수산화나트륨, 수산화리튬으로 이루어진 군에서 선택된 적어도 하나 이상인 것을 특징으로 하는 상기 인쇄회로기판의 홀 형성방법.
7. 제1항, 제3항, 또는 제4항 중 어느 한 항에 있어서,

   상기 조성액에 포함되는 상기 용제는 N-메틸-2-피롤리돈(NMP), 디메틸설폭사이드, γ-부티로락톤, 몰포린, N-사이클로헥실-2-피롤리돈, 1,4-부탄디올, 1,4-부텐디올, 1,4-부틴디올로 이루어진 군에서 선택된 적어도 하나 이상인 것을 특징으로 하는 상기 인쇄회로기판의 홀 형성방법.
8. 삭제
9. 삭제
10. 삭제
11. 제1항, 제3항, 또는 제4항 중 어느 한 항에 있어서,

    침지법, 분사법, 초음파조사법, 교반법 중 어느 하나 또는 이들을 혼합하여 상기 폴리이미드수지를 에칭하는 것을 특징으로 하는 상기 인쇄회로기판의 홀 형성방법.
12. 제1항, 제3항, 또는 제4항 중 어느 한 항에 있어서,

    상기 폴리이미드수지의 에칭시 40~90℃ 범위의 공정온도와, 1~15분 범위의 공정시간을 사용하는 것을 특징으로 하는 상기 인쇄회로기판의 홀 형성방법.
13. 제1항, 제3항, 또는 제4항 중 어느 한 항에 있어서,

    상기 제 2공정은 상기 폴리이미드가 부착된 동박에 드라이 필름을 밀착시키고, 노광 및 현상하여 가공부분의 드라이 필름을 제거하고, 노출된 부분의 동박을 부식시킨 후 잔존하는 드라이 필름을 박리시키는 것을 특징으로 하는 상기 인쇄회로기판의 홀 형성방법.

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