KR100596937B1 - 평탄한 피가공재의 레이저 가공용 장치 - Google Patents
평탄한 피가공재의 레이저 가공용 장치 Download PDFInfo
- Publication number
- KR100596937B1 KR100596937B1 KR1020017000485A KR20017000485A KR100596937B1 KR 100596937 B1 KR100596937 B1 KR 100596937B1 KR 1020017000485 A KR1020017000485 A KR 1020017000485A KR 20017000485 A KR20017000485 A KR 20017000485A KR 100596937 B1 KR100596937 B1 KR 100596937B1
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- workpiece
- laser
- clamping jaw
- laser processing
- vertical position
- Prior art date
Links
Images
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/02—Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/08—Devices involving relative movement between laser beam and workpiece
- B23K26/10—Devices involving relative movement between laser beam and workpiece using a fixed support, i.e. involving moving the laser beam
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0011—Working of insulating substrates or insulating layers
- H05K3/0017—Etching of the substrate by chemical or physical means
- H05K3/0026—Etching of the substrate by chemical or physical means by laser ablation
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/01—Tools for processing; Objects used during processing
- H05K2203/0147—Carriers and holders
- H05K2203/0165—Holder for holding a Printed Circuit Board [PCB] during processing, e.g. during screen printing
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/02—Details related to mechanical or acoustic processing, e.g. drilling, punching, cutting, using ultrasound
- H05K2203/0271—Mechanical force other than pressure, e.g. shearing or pulling
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/16—Inspection; Monitoring; Aligning
- H05K2203/163—Monitoring a manufacturing process
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Plasma & Fusion (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Laser Beam Processing (AREA)
- Removal Of Insulation Or Armoring From Wires Or Cables (AREA)
Abstract
본 발명에 따라 구체화된, 전달 장치(6)에 의해 예를 들어, 인쇄 회로 기판과 같은 피가공재는 처리될 피가공재(1)의 영역(8)이 레이저 비임의 편향 영역(9) 내로 이동되는 방식으로 레이저 유닛(3) 하부로 위치될 수 있다. 유지 장치의 두 개의 집게같은 클램핑 조오 사이에 유지된 피가공재의 위치는 조절되어져 레이저 비임이 처리될 피가공재(1)의 면상에 정확하게 촛점이 맞추어진다. 이것은 처리 정확성을 상당히 증가시킨다.
Description
본 발명은 집중식 편향 가능한 레이저 비임(deflectable focused laser beam)을 생성하고, 피가공재의 가공 영역이 레이저의 편향 영역에 위치될 수 있는 적어도 하나의 레이저 유닛의 작동 영역 내에서 적어도 하나의 평판 형상의 평탄한 피가공재 특히, 전기 인쇄 회로 기판을 레이저 가공하기 위한 장치에 관한 것이다.
편향 레이저 비임에 의해 시트와 같은 피가공재를 새기는 것(inscribe)이 일반적인 관행이며, 상기 피가공재는 레이저 유닛의 방사 영역 내로 전달되고, 인쇄 회로 기판은 작업 테이블 상에 놓인다. 큰 인쇄 회로 기판, 더 구체적으로, 큰 판넬을 형성하도록 조합된 작은 인쇄 회로 기판에 있어서, 기판의 굽힘이 발생하며, 이러한 굽힘은 인쇄 회로 기판의 표면상에 레이저 비임의 정확한 포커싱(focusing)을 더 어렵게 만든다.
본 발명의 목적은 장치의 가공 정확성을 증가시키는 것이다.
이러한 목적은 청구항 제 1 항에 의한 본 발명에 의해 달성된다. 좁은 작업 영역에서 작업 캐리어의 클램핑 때문에, 일정 거리에 만곡 유도 편차를 대부분 제거할 수 있으며, 피가공재는 전달 장치로부터 완전히 자유롭게 되며 적당한 위치에 유지된다.
청구항 제 2 항에 따른 본 발명의 개선점에 의해, 피가공재의 수직 위치는 특정한 제어 입력의 필요 없이 설정될 수 있다.
청구항 제 3 항에 따른 본 발명의 개선점에 의해, 가공되는 피가공재의 표면은, 가공 요소(process factor)인 피가공재의 두께 허용 오차 없이 레이저 비임의 촛점에 정확하게 설정될 수 있다.
청구항 제 4 항에 따른 본 발명의 개선점에 의해, 두께 차이에 의해 야기되는 피가공재의 위치적 편차는 상당히 감소될 수 있다.
본 발명은 아래의 도면에 도시된 실험적인 실시예를 참조하여 보다 상세히 설명된다.
도 1은 평탄한 피가공재를 레이저 가공하는 장치의 개략적인 측면도,
도 2는 가공 단계 중에 도 1에 따른 장치의 도면,
도 3은 도 1에 따른 장치의 평면도이다.
도 1, 도 2 및 도 3에 따른 평탄한 피가공재(1)를 레이저 가공하는 장치는, 레이저 비임 생성기(4) 및 편향 장치(5)로 구성된 레이저 유닛(3)을 위한 프레임과 같은 지지대(2)로 구성된다. 게다가, 전달 장치(6)와 유지 장치(7)는 상기 지지대(2) 상에 부착된다.
전달 장치(6)는 피가공재(1)를 피가공 영역(8)이 레이저 유닛(3)의 편향 영역(9) 내부로 이동될 수 있는 위치로 이동시키며, 상기 피가공재(1)는 상기 유지 장치(7)의 오픈 클램핑 조오(10) 사이에서 통과된다. 클램핑 조오(10, clamping jaw)는 피가공재의 평면에 수직 방향으로 조절될 수 있고, 도 2에 도시된 바와 같이 피가공재로 이동된다. 이 경우, 레이저 유닛(3)과 대면하는 측면에서, 예를 들어 정지부(11)에 의해, 피가공재(1)가 다른 클램핑 조오에 의해 전달 장치(6)로부터 적어도 약간 상승될 수 있는 방식으로 클램핑 조오(10)가 균일한 수직 위치를 취하는 것이 보장된다.
피가공재(1)는 단지 두 개의 클램핑 조오 사이에서 고정되고 유지된다. 프레임 형태로 설계된 클램핑 조오(10)는 근접하게 떨어진 거리에서 레이저 비임의 상대적으로 작은 편향 영역(9)을 둘러싸고, 그 결과 클램핑 영역은 작게 유지되고 피가공재(1)에서의 아칭(arching)은 무시할 수 있게 된다. 그 결과, 레이저 비임에 의해 구조화되는 표면(the surface to be structured)은 정확한 수직 위치에서 고정될 수 있어서, 매우 폭이 좁은 인쇄 도전체(12)가 생성될 수 있다.
Claims (4)
- 집중식 편향 가능한 레이저 비임을 생성하고 피가공재(1)의 가공 영역(8)이 레이저 유닛(3)의 편향 영역(9)에 위치될 수 있는 적어도 하나의 레이저 유닛(3)의 작동 영역 내에서 적어도 하나의 판형상 평탄한 피가공재(1)를 레이저 가공하는 장치로서,상기 가공 영역(8)이 전달 장치(6)에 의해 상기 피가공재(1)용 유지 장치(7)의 파지(gripping) 영역 내로 전달될 수 있으며,상기 유지 장치(7)는 상기 피가공재(1)의 양 측면의 정위치에 놓이고 상기 레이저 유닛(3)의 상기 편향 영역(9) 내에 위치될 수 있는 핀서형(pincer-like) 클램핑 조오(10)를 가지며,상기 유지 장치(7)는 상기 전달 장치(6)로부터 상기 피가공재(1)를 들어 올리며,상기 피가공재(1)를 지지하는 것이 가능한 상기 클램핑 조오(10)의 클램핑면은 상기 레이저 비임의 상기 편향 영역(9)의 내측 및/또는 바로 외측으로 정렬되며,적어도 하나의 상기 클램핑 조오(10)가 상기 레이저 비임을 위한 개구(aperture)를 가지며,상기 클램핑 조오(10)는 한정된 수직 위치에 설정될 수 있는,레이저 가공 장치.
- 제 1 항에 있어서,상기 클램핑 조오(10) 중 어느 하나가 수직 위치에서 고정된 다른 클램핑 조오(10)에 대해 상기 피가공재(1)를 가압하는 것을 특징으로 하는,레이저 가공 장치.
- 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,수직으로 고정될 수 있는 상기 레이저 유닛(3)과 상기 클램핑 조오(10)가 상기 피가공재의 동일한 측면 상에 정렬되는 것을 특징으로 하는,레이저 가공 장치.
- 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,피가공재의 양 측면을 동시에 가공하는 레이저 유닛이 상기 피가공재(1)의 양 측면 상에 정렬되고,상기 피가공재(1)의 중앙면이 한정된 수직 위치에서 중앙에 위치될 수 있는 방식으로 상기 클램핑 조오(10)가 수직 위치에서 조정되는 것을 특징으로 하는,레이저 가공 장치.
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE19831558A DE19831558C1 (de) | 1998-07-14 | 1998-07-14 | Vorrichtung zum Laserbearbeiten von flachen Werkstücken |
DE19831558.9 | 1998-07-14 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20010053501A KR20010053501A (ko) | 2001-06-25 |
KR100596937B1 true KR100596937B1 (ko) | 2006-07-07 |
Family
ID=7874024
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020017000485A KR100596937B1 (ko) | 1998-07-14 | 1999-07-01 | 평탄한 피가공재의 레이저 가공용 장치 |
Country Status (9)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US6423929B1 (ko) |
EP (1) | EP1100647B1 (ko) |
JP (1) | JP2003522642A (ko) |
KR (1) | KR100596937B1 (ko) |
CN (1) | CN1196561C (ko) |
AT (1) | ATE251517T1 (ko) |
DE (2) | DE19831558C1 (ko) |
TW (1) | TW436355B (ko) |
WO (1) | WO2000003830A1 (ko) |
Families Citing this family (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN100438742C (zh) * | 2002-11-13 | 2008-11-26 | 阿森姆布里昂股份有限公司 | 元件布置机以及一种用于传送印刷电路板的方法 |
EP1473107A1 (en) * | 2003-05-02 | 2004-11-03 | Kba-Giori S.A. | Machine and process for cutting openings in a substrate |
US8028038B2 (en) | 2004-05-05 | 2011-09-27 | Dryden Enterprises, Llc | Obtaining a playlist based on user profile matching |
US8010601B2 (en) | 2007-12-21 | 2011-08-30 | Waldeck Technology, Llc | Contiguous location-based user networks |
US8316015B2 (en) | 2007-12-21 | 2012-11-20 | Lemi Technology, Llc | Tunersphere |
US8504073B2 (en) | 2008-08-12 | 2013-08-06 | Teaneck Enterprises, Llc | Customized content delivery through the use of arbitrary geographic shapes |
US7921223B2 (en) | 2008-12-08 | 2011-04-05 | Lemi Technology, Llc | Protected distribution and location based aggregation service |
KR101000067B1 (ko) * | 2008-12-30 | 2010-12-10 | 엘지전자 주식회사 | 고효율 태양전지용 레이저 소성장치 및 고효율 태양전지 제조방법 |
DE102013017878B4 (de) * | 2013-10-28 | 2016-04-07 | Mühlbauer Gmbh & Co. Kg | Verfahren und System zum Markieren platten- oder stabförmiger Objekte |
JP6487413B2 (ja) * | 2016-12-22 | 2019-03-20 | ファナック株式会社 | レーザ加工用ヘッドおよびそれを備えたレーザ加工システム |
CN109640615B (zh) * | 2018-12-29 | 2020-06-23 | 台州中恒机械股份有限公司 | 一种用于手工焊接电子元件的高度定位治具 |
Family Cites Families (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3754436A (en) * | 1972-08-31 | 1973-08-28 | R Saxton | Hardness testing apparatus |
US4328410A (en) | 1978-08-24 | 1982-05-04 | Slivinsky Sandra H | Laser skiving system |
US4658110A (en) * | 1984-05-01 | 1987-04-14 | Avco Corporation | Method and apparatus for welding |
US4730819A (en) * | 1986-06-02 | 1988-03-15 | The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Navy | Printed circuit board clamp fixture |
GB9102850D0 (en) | 1991-02-11 | 1991-03-27 | Dek Printing Machines Ltd | Workpiece support means |
JP2549831Y2 (ja) * | 1991-09-13 | 1997-10-08 | 株式会社アマダ | レーザ加工機のワーククランプ装置 |
NL9500331A (nl) * | 1995-02-21 | 1996-10-01 | Bootsman Holding Bv | Laserbewerkingssysteem. |
DE19527070C1 (de) * | 1995-07-25 | 1996-10-10 | Fraunhofer Ges Forschung | Schweißverfahren mit mehreren Hochenergie-Schweißstrahlen |
JPH1034370A (ja) * | 1996-07-24 | 1998-02-10 | Amada Co Ltd | レーザ・パンチ複合加工機におけるワークの位置決め方法及びその装置 |
GB2332637B (en) | 1997-12-25 | 2000-03-08 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Apparatus and method for processing |
-
1998
- 1998-07-14 DE DE19831558A patent/DE19831558C1/de not_active Expired - Fee Related
-
1999
- 1999-06-24 TW TW088110646A patent/TW436355B/zh not_active IP Right Cessation
- 1999-07-01 KR KR1020017000485A patent/KR100596937B1/ko not_active IP Right Cessation
- 1999-07-01 CN CNB998086029A patent/CN1196561C/zh not_active Expired - Fee Related
- 1999-07-01 US US09/743,890 patent/US6423929B1/en not_active Expired - Fee Related
- 1999-07-01 AT AT99942750T patent/ATE251517T1/de not_active IP Right Cessation
- 1999-07-01 JP JP2000559960A patent/JP2003522642A/ja active Pending
- 1999-07-01 DE DE59907310T patent/DE59907310D1/de not_active Expired - Fee Related
- 1999-07-01 WO PCT/DE1999/001932 patent/WO2000003830A1/de active IP Right Grant
- 1999-07-01 EP EP99942750A patent/EP1100647B1/de not_active Expired - Lifetime
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
WO2000003830A1 (de) | 2000-01-27 |
JP2003522642A (ja) | 2003-07-29 |
US6423929B1 (en) | 2002-07-23 |
TW436355B (en) | 2001-05-28 |
EP1100647A1 (de) | 2001-05-23 |
ATE251517T1 (de) | 2003-10-15 |
CN1196561C (zh) | 2005-04-13 |
KR20010053501A (ko) | 2001-06-25 |
DE59907310D1 (de) | 2003-11-13 |
EP1100647B1 (de) | 2003-10-08 |
CN1359319A (zh) | 2002-07-17 |
DE19831558C1 (de) | 2000-03-30 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR100596937B1 (ko) | 평탄한 피가공재의 레이저 가공용 장치 | |
JP2008501526A (ja) | 工作物を収容するテーブル及びそのテーブル上で工作物を処理する方法 | |
KR102155096B1 (ko) | 위치결정 장치 | |
KR102662458B1 (ko) | 레이저 가공 장치 | |
KR102645397B1 (ko) | 레이저 가공 장치 및 방법, 칩 전사 장치 및 방법 | |
JPH1158061A (ja) | 可撓性材料のレーザ加工装置および加工方法 | |
US6759625B1 (en) | Device for the laser processing of workpieces | |
KR20180001449A (ko) | 레이저 가공 장치 | |
CN212495976U (zh) | 一种自动打标装置及激光加工系统 | |
ATE429985T1 (de) | Maschine zum bearbeiten von plattenartigen werkstücken, insbesondere von blechen | |
JP3227144B2 (ja) | レーザー加工装置へのワークハンドラー | |
US20050098549A1 (en) | Laser beam machining apparatus | |
JPS6368293A (ja) | レ−ザ加工装置 | |
CN214322198U (zh) | 用于铜箔加工的皮秒激光镭射装置 | |
JPS6061191A (ja) | レ−ザマ−キング装置 | |
JP2021095310A (ja) | 基板の分断方法及び分断装置 | |
JPS62167008A (ja) | 打ち抜き積層型 | |
KR20210130959A (ko) | 기판 클램핑 방법 및 이를 수행하기 위한 장치 | |
JP2002520869A (ja) | ワークを自動的に加工するための装置 | |
JPH03128186A (ja) | レーザ加工装置 | |
JP2023074021A (ja) | レーザ切断装置、レーザ切断方法、及びディスプレイの製造方法 | |
KR20130113101A (ko) | 레이저가공장치 | |
KR20060066211A (ko) | 레이저 빔 가공 장치 | |
JP2020121327A (ja) | 設置装置及びレーザーマーキング装置 | |
JPH01303720A (ja) | チャッキング装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A201 | Request for examination | ||
N231 | Notification of change of applicant | ||
E902 | Notification of reason for refusal | ||
E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
GRNT | Written decision to grant | ||
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20100622 Year of fee payment: 5 |
|
LAPS | Lapse due to unpaid annual fee |