KR100580093B1 - Singulation device for manufacturing semiconductor package - Google Patents

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KR100580093B1 KR1020050033916A KR20050033916A KR100580093B1 KR 100580093 B1 KR100580093 B1 KR 100580093B1 KR 1020050033916 A KR1020050033916 A KR 1020050033916A KR 20050033916 A KR20050033916 A KR 20050033916A KR 100580093 B1 KR100580093 B1 KR 100580093B1
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문동배
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Abstract

본 발명은 반도체 패키지 제조용 싱귤레이션 장치에 관한 것으로서, 펀치의 상승과 함께 스트리퍼가 상승되는 것을 실시간으로 감지하여 싱귤레이션 장치의 구동을 정지시킨 다음, 정렬 상태가 흩트러진 불량의 반도체 패키지를 미리 제거하는 동시에 스트리퍼의 가이드홀에 끼인 틴을 제거하여, 펀치와 함께 스트리퍼가 상승하는 스티킹 현상이 발생되지 않도록 하는데 그 목적이 있다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a singulation device for manufacturing a semiconductor package, which detects in real time that a stripper rises with a rise of a punch, stops driving of the singulation device, and then removes a defective semiconductor package in which the alignment is scattered. At the same time, the purpose is to prevent the sticking phenomenon of the stripper rising with the punch by removing the tin caught in the guide hole of the stripper.

이에, 본 발명은 반도체 패키지 제조용 싱귤레이션 장치의 스트리퍼 홀더의 상면에 탑모듈을 관통하여 승하강되도록 센싱핀을 설치하고, 이 센싱핀을 감지하는 센서를 탑모듈의 상면에 설치하거나, 또는 싱귤레이션 장치의 밸런스 스토퍼의 저면에 바텀 모듈을 관통하여 승하강되도록 센싱핀을 설치하고, 이 센싱핀을 감지하는 센서를 바텀 모듈의 저면에 설치하여서 이루어진 반도체 패키지 제조용 싱귤레이션 장치를 제공하고자 한 것이다.Thus, the present invention is installed on the top surface of the stripper holder of the singulation device for manufacturing a semiconductor package to penetrate the top module to move up and down, and to install a sensor for sensing the sensing pin on the top surface of the top module, or singulation The present invention provides a singulation device for manufacturing a semiconductor package, in which a sensing pin is installed at a bottom of a balance stopper of a device to move up and down through a bottom module, and a sensor for sensing the sensing pin is installed at a bottom of a bottom module.

반도체 패키지, 싱귤레이션 장치, 스티킹 현상, 센서, 센싱핀 Semiconductor Packages, Singulation Devices, Sticking Phenomenon, Sensors, Sensing Pins

Description

반도체 패키지 제조용 싱귤레이션 장치{Singulation device for manufacturing semiconductor package}Singulation device for manufacturing semiconductor package

도 1은 본 발명에 따른 반도체 패키지 제조용 싱귤레이션 장치의 제1실시예 및 그 작동상태를 순서대로 나타내는 개략도,1 is a schematic diagram sequentially showing a first embodiment of a singulation device for manufacturing a semiconductor package and an operating state thereof according to the present invention;

도 2는 본 발명에 따른 반도체 패키지 제조용 싱귤레이션 장치의 제2실시예 및 그 작동상태를 순서대로 나타내는 개략도,2 is a schematic view showing a second embodiment of a singulation device for manufacturing a semiconductor package and an operating state thereof in order according to the present invention;

도 3은 종래의 반도체 패키지 제조용 싱귤레이션 장치 및 그 작동상태를 순서대로 나타내는 개략도,3 is a schematic diagram sequentially showing a conventional singulation device for manufacturing a semiconductor package and an operating state thereof;

도 4는 본 발명의 싱귤레이션 장치에 적용되는 반도체 패키지의 일례를 나타내는 단면도.4 is a cross-sectional view showing an example of a semiconductor package applied to the singulation device of the present invention.

<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명><Explanation of symbols for the main parts of the drawings>

10 : 싱귤레이션 다이 12 : 바텀 모듈10: singulation die 12: bottom module

14 : 리드프레임 16 : 스트리퍼14: lead frame 16: stripper

18 : 스트리퍼 홀더 20 : 탑 모듈18: stripper holder 20: top module

22 : 펀치 24 : 밸런스 스토퍼22: Punch 24: Balance Stopper

26 : 승하강홀 28 : 가이드홀26: lifting hole 28: guide hole

30a,30b : 센싱핀 32a,32b : 안내홀30a, 30b: sensing pin 32a, 32b: guide hole

34a,34b : 센서 36 : 제어부34a, 34b: sensor 36: control unit

38 : 캐비티 40 : 수용홈38: cavity 40: receiving home

100 : 반도체 패키지100: semiconductor package

본 발명은 반도체 패키지 제조용 싱귤레이션 장치에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 매트릭스 배열을 이루는 반도체 패키지를 개개의 단위로 분리시키는 싱귤레이션 공정시, 싱귤레이션 장치의 탑 모듈 펀치가 스트리퍼의 가이드홀을 따라 하강하여 반도체 패키지에 대한 펀칭을 한 후, 다시 스트리퍼의 가이드홀을 따라 위쪽으로 분리 상승 운동을 할 때, 반도체 패키지를 고정시키고 있는 스트리퍼도 함께 위쪽으로 유동하는 스티킹(sticking) 현상이 발생하는 바, 이 스티킹 현상을 차단하여 반도체 패키지의 불량을 초래하는 것을 방지할 수 있도록 한 반도체 패키지 제조용 싱귤레이션 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a singulation device for manufacturing a semiconductor package, and more particularly, in the singulation process of separating the semiconductor package forming a matrix array into individual units, the top module punch of the singulation device is lowered along the guide hole of the stripper. When the semiconductor package is punched and then separated upwards along the guide hole of the stripper, a sticking phenomenon occurs in which the stripper holding the semiconductor package also flows upward. The present invention relates to a singulation device for manufacturing a semiconductor package, which can prevent the sticking phenomenon and prevent a defect in the semiconductor package.

반도체 패키지에 대한 제조 기술의 발전과 함께 최근에는 칩의 크기에 가까운 패키지를 제조하기 위하여 리드프레임의 구조 또한 매우 얇고 작게 제작되고 있며, 대부분 단위 생산성을 향상시키기 위하여 다수의 반도체 패키지 영역이 한꺼번에 매트릭스 배열을 이루도록 제작되고 있으며, 이렇게 제작된 리드프레임중 하나 를 소위 "마이크로 리드프레임"이라 한다.In recent years, with the development of manufacturing technology for semiconductor packages, the structure of the leadframe is also very thin and small to manufacture packages close to the chip size, and in order to improve unit productivity, many semiconductor package regions are arranged in a matrix at a time. It is manufactured to achieve this, one of the lead frame is so-called "micro lead frame".

마이크로 리드프레임을 이용한 반도체 패키지의 구조 및 그 제조 방법을 간략히 살펴보면 다음과 같다.The structure of a semiconductor package using a micro lead frame and a manufacturing method thereof will be briefly described as follows.

상기 마이크로 리드프레임의 칩탑재판에 반도체 칩을 부착하는 칩 부착 단계와; 상기 반도체 칩(101)의 본딩패드와 각 리드(102)간을 골드 와이어(103)로 연결하는 와이어 본딩 단계와; 상기 칩(101)과 와이어(103) 등을 몰딩 컴파운드 수지(104)로 몰딩하되, 상기 칩탑재판(105)의 저면과 상기 각 리드(102)의 저면(하프에칭 되지 않은 면)이 외부로 노출되도록 진행되는 몰딩 단계와; 개개의 반도체 패키지가 되도록 싱귤레이션하는 단계 등을 통하여 첨부한 도 4에 도시된 구조의 반도체 패키지(100)로 제조된다.A chip attaching step of attaching a semiconductor chip to the chip mounting plate of the micro lead frame; A wire bonding step of connecting a bonding pad of the semiconductor chip 101 and each lead 102 with a gold wire 103; The chip 101 and the wire 103, etc. are molded with a molding compound resin 104, wherein the bottom surface of the chip mounting plate 105 and the bottom surface (not half-etched) of each lead 102 are directed to the outside. A molding step proceeded to be exposed; The semiconductor package 100 having the structure shown in FIG. 4 is manufactured by singulating the individual semiconductor packages.

도 4에서 보는 바와 같이, 마이크로 리드프레임을 이용하여 제조된 반도체 패키지의 구조적 특징은 칩 크기에 가깝게 경박단소화로 제조된 점, 단자 역할을 하는 각 리드(102)의 저면 그리고 칩탑재판(105)의 저면이 열방출 효과를 얻기 위하여 외부로 노출된 점에 있다.As shown in FIG. 4, the structural features of the semiconductor package manufactured using the micro lead frame are made of light and small, close to the chip size, the bottom of each lead 102 serving as a terminal, and the chip mounting plate 105. The bottom of) is exposed to the outside in order to obtain the heat dissipation effect.

여기서, 위와 같은 구조를 갖는 마이크로 리드프레임을 이용한 반도체 패키지의 제조 공정중 싱귤레이션 공정에 대하여 보다 상세하게 살펴보면 다음과 같다.Here, the singulation process in the manufacturing process of the semiconductor package using the micro lead frame having the above structure will be described in more detail as follows.

첨부한 도 3은 기존의 싱귤레이션 장치 및 그 공정을 순서대로 나타내는 개략도이다.3 is a schematic view showing a conventional singulation apparatus and its process in order.

먼저, 기존 싱귤레이션 장치의 구성을 살펴보면 반도체 패키지(몰딩 공정이 완료된 상태로서, 다수의 반도체 패키지 영역이 매트릭스 배열을 이루고 있는 자 재)가 안착되는 싱귤레이션 다이(10)와; 이 싱귤레이션 다이(10)를 받치고 있는 바텀 모듈(12)과; 상기 싱귤레이션 다이(10)에 안착된 리드프레임(14)을 눌러서 고정시키는 스트리퍼(16)가 저면에 일체로 부착된 스트리퍼 홀더(18)와; 상기 스트리퍼 홀더(18)의 펀치용 승하강홀(26) 및 스트리퍼(16)의 가이드홀(28)을 따라 승하강하는 펀치(22)가 저면에 일체로 부착된 탑 모듈(20)과; 상기 스트리퍼 홀더(18)의 외주부 저면에 일체로 부착되어, 스트리퍼 홀더(18)의 하강시 바텀 모듈(12)의 상면에 그 하단면이 밀착되는 밸런스 스토퍼(24)를 포함하여 구성된다.First, referring to the configuration of a conventional singulation device, a singulation die 10 on which a semiconductor package (a molding process is completed, and materials in which a plurality of semiconductor package regions form a matrix arrangement) is seated; A bottom module 12 supporting the singulation die 10; A stripper holder 18 in which a stripper 16 for pressing and fixing the lead frame 14 seated on the singulation die 10 is integrally attached to the bottom surface; A top module 20 integrally attached to the bottom of the punch raising and lowering hole 26 of the stripper holder 18 and the punch 22 lifting and lowering along the guide hole 28 of the stripper 16; The balance stopper 24 is integrally attached to the bottom surface of the outer peripheral portion of the stripper holder 18, and the bottom surface thereof is in close contact with the upper surface of the bottom module 12 when the stripper holder 18 is lowered.

보다 상세하게는, 상기 싱귤레이션 다이(10)는 반도체 패키지의 몰딩면이 안착되는 캐비티(38)가 상면에 형성되고, 그 외주부에는 상기 펀치(22)의 하강 운동시 펀치(22)의 하단부가 수용하는 수용홈(40)이 더 형성된다.More specifically, the singulation die 10 has a cavity 38 on which the molding surface of the semiconductor package is seated, and a lower end portion of the punch 22 during the downward movement of the punch 22 on its outer circumference. A receiving groove 40 for receiving is further formed.

또한, 상기 스트리퍼(16)에는 상기 싱귤레이션 다이(10)의 수용홈(40)과 상하로 일치되어, 펀치(22)의 승하강이 이루어지는 가이드홀(28)이 관통 형성되고, 이 가이드홀(28)의 위쪽은 상기 스트리퍼 홀더(18)의 승하강홀(26)과 일치되는 상태가 된다.In addition, the stripper 16 is vertically coincident with the receiving groove 40 of the singulation die 10, and a guide hole 28 through which the punch 22 is raised and lowered is formed therethrough. The upper side of 28 is in a state coinciding with the raising and lowering hole 26 of the stripper holder 18.

이러한 구성으로 이루어진 기존의 싱귤레이션 장치를 이용하여 반도체 패키지의 싱귤레이션 공정을 순서대로 설명하면 다음과 같다.The singulation process of a semiconductor package is described in order using a conventional singulation device having such a configuration as follows.

1) 상기 싱귤레이션 다이(10)의 캐비티(40)에 몰딩면이 수용되게 하면서 반도체 패키지를 싱귤레이션 다이(10)에 안착시킨다(도 3의 (a) 참조).1) While the molding surface is accommodated in the cavity 40 of the singulation die 10, the semiconductor package is seated in the singulation die 10 (see Fig. 3 (a)).

실질적으로는 반도체 패키지가 매트릭스 배열로 제조된 리드프레임(14)이 안착된다.Substantially a leadframe 14 is fabricated in which the semiconductor package is made in a matrix arrangement.

이때, 상기 반도체 패키지의 싱귤레이션 라인, 즉 리드프레임(14)의 싱귤레이션 라인(도 4에 점선으로 도시된 라인)의 아래쪽은 상기 싱귤레이션 다이(10)의 수용홈(40)과 일치된 상태가 되고, 그 위쪽은 상기 스트리퍼(16)의 가이드홀(28)과 일치된 상태가 된다.At this time, the bottom of the singulation line of the semiconductor package, that is, the singulation line of the lead frame 14 (the line shown by a dotted line in FIG. 4) coincides with the receiving groove 40 of the singulation die 10. The upper side is in a state coinciding with the guide hole 28 of the stripper 16.

2) 다음으로, 상기 반도체 패키지가 매트릭스 배열로 제조된 리드프레임(14)을 클램핑하여 고정시키는 단계가 진행된다(도 3의 (b) 참조).2) Next, the step of clamping and fixing the lead frame 14 in which the semiconductor package is manufactured in a matrix arrangement is performed (see FIG. 3B).

즉, 상기 스트리퍼 홀더(18)의 하강과 함께 그 저면에 일체로 형성된 스트리퍼(16)가 하강하여, 상기 반도체 패키지가 매트릭스 배열로 제조된 리드프레임(14)의 클램핑 영역을 눌러주게 된다.That is, the stripper 16 integrally formed on the bottom surface of the stripper holder 18 descends and the clamping region of the lead frame 14 manufactured in the matrix array is pressed down.

이때, 상기 스트리퍼 홀더(18) 및 스트리퍼(16)의 하강 이동 거리를 제한하도록 상기 밸런스 스토퍼(24)의 하단면에 바텀 모듈(12)의 상면에 밀착된 상태가 된다.At this time, the lower end surface of the balance stopper 24 is in close contact with the upper surface of the bottom module 12 so as to limit the downward movement distance of the stripper holder 18 and the stripper 16.

3) 다음으로, 상기 탑 모듈(20)과 그 저면에 일체로 부착된 펀치(22)가 하강하여, 상기 반도체 패키지의 싱귤레이션 라인, 즉 리드프레임(14)의 싱귤레이션 라인(도 4에 점선으로 도시된 라인)을 타격하여 절단해주게 된다(도 3의 (c) 참조).3) Next, the punch module 22 integrally attached to the top module 20 and the bottom thereof is lowered, so that the singulation line of the semiconductor package, that is, the singulation line of the lead frame 14 (dashed line in FIG. 4). Cut by hitting the line) (see (c) of FIG. 3).

이때, 상기 펀치의 커팅 동작시 움직임을 보면, 스트리퍼(16)의 가이드홀(28)을 통하여 하강하는 동시에 반도체 패키지의 싱귤레이션 라인을 타격하여 커팅하면서 상기 싱귤레이션 다이(10)의 수용홈(40)으로 수용되어진다.At this time, when the punch is moved in the cutting operation, the receiving groove 40 of the singulation die 10 is lowered through the guide hole 28 of the stripper 16 while simultaneously hitting and cutting the singulation line of the semiconductor package. Is accepted.

한편, 상기 펀치에 의한 싱귤레이션은 반도체 패키지의 각 코너부위가 먼저 1차 커팅되고, 이어서 가로방향 및 세로방향의 2차 커팅이 이루어짐으로써, 개개의 반도체 패키지로 싱귤레이션되어진다.On the other hand, in the singulation by the punch, each corner portion of the semiconductor package is first cut, and then the second and second cuts in the horizontal and vertical directions are performed, thereby singulating into individual semiconductor packages.

이와 같이 펀치에 의한 싱귤레이션 공정이 종료된 후, 상기 탑 모듈(20) 및 펀치(22)가 스트리퍼(16)의 가이드홀(28)을 통하여 다시 본래의 위치로 상승하게 되고, 이어서 상기 스트리퍼 홀더(18) 및 스트리퍼(16)가 본래의 위치로 상승하게 된다(도 3의 (d) 참조).After the singulation process by the punch is completed, the top module 20 and the punch 22 are raised back to their original positions through the guide hole 28 of the stripper 16, and then the stripper holder. 18 and the stripper 16 are raised to the original position (see Fig. 3 (d)).

그러나, 상기한 구성으로 이루어진 기존의 싱귤레이션 장치는 다음과 같은 문제점이 있었다.However, the conventional singulation device having the above configuration has the following problems.

상기 펀치에 의한 싱귤레이션 동작이 완료된 후, 상기 탑 모듈 및 펀치가 상승한 다음, 리드프레임을 클램핑하고 있던 스트리퍼가 상승해야 하나, 펀치의 상승과 함께 스트리퍼 홀더 및 그 저면의 스트리퍼도 상승하게 되어, 싱귤레이션 다이에 안착된 반도체 패키지의 정렬이 흩트러지게 되면서 그 충격으로 인해 반도체 패키지에 마이크로 갭 또는 크랙이 발생하거나 칩의 손상이 초래되는 문제점이 있었다.After the singulation operation by the punch is completed, after the top module and the punch are raised, the stripper clamping the lead frame should be raised, but the stripper holder and the stripper at the bottom thereof are raised with the punch being raised. As the alignment of the semiconductor package mounted on the migration die is scattered, there is a problem that a micro gap or crack occurs or damages the chip due to the impact.

즉, 펀치가 스트리퍼의 가이드홀을 따라 상승할 때, 반도체 패키지를 지지하고 있던 스트리퍼가 펀치와 함께 순간적으로 상승하게 되고, 그 충격이 반도체 패키지(커팅 종료된 후, 개개의 패키지가 계속 매트릭스 배열을 이루고 있음)에 전달되어, 반도체 패키지의 정렬상태가 흩트러지면서 불량을 초래하게 된다.That is, when the punch rises along the guide hole of the stripper, the stripper that was supporting the semiconductor package rises instantaneously with the punch, and the impact of the semiconductor package (after cutting is finished, the individual packages continue the matrix arrangement. To disperse, causing misalignment of the semiconductor package.

한편, 상기 펀치의 상승시 스트리퍼가 상승하는 원인은 다음과 같다.Meanwhile, the cause of the rise of the stripper when the punch is raised is as follows.

펀치의 계속적인 반복 커팅 동작시의 충격으로 리드프레임의 싱귤레이션 라인으로부터 미세한 틴(tin) 등이 펀치의 끝단에 묻게 되고, 이 틴들이 펀치와 함께 스트리퍼의 가이드홀로 유입되는 바, 이 가이드홀로 유입된 틴이 상기 펀치의 외경과 스트리퍼의 가이드홀 내경 사이에 끼이게 된다.Impact during continuous repeated cutting of the punch causes tiny tins, etc., from the singulation line of the leadframe to get to the ends of the punches, which are introduced into the guide hole of the stripper together with the punches. The tin is pinched between the outer diameter of the punch and the inner diameter of the guide hole of the stripper.

따라서, 상기 틴에 의하여 펀치가 스트리퍼의 가이드홀에 꽉 끼워진 것 처럼 되어, 펀치의 상승 운동시 스트리퍼도 함께 상승하는 것이다.Accordingly, the tin is made to fit tightly into the guide hole of the stripper, so that the stripper also rises during the upward movement of the punch.

이렇게 펀치의 상승 운동과 함께 스트리퍼가 급작스럽게 상승하면, 싱귤레이션이 이루어진 반도체 패키지의 정렬 상태가 흩트러지면서 그 충격으로 인해 반도체 패키지에 마이크로 갭 또는 크랙이 발생하거나 칩의 손상이 초래되는 것이다.When the stripper rises abruptly along with the punch movement, the alignment of the singulated semiconductor package is scattered, and the impact causes micro gaps or cracks in the semiconductor package or damages the chip.

본 발명은 상기와 같은 문제점을 감안하여 개발된 것으로서, 펀치의 상승과 함께 스트리퍼가 상승되는 것을 실시간으로 감지하여 싱귤레이션 장치의 구동을 정지시킨 다음, 정렬 상태가 흩트러진 불량의 반도체 패키지를 미리 제거하는 동시에 스트리퍼의 가이드홀에 끼인 틴을 제거하여, 펀치와 함께 스트리퍼가 상승하는 스티킹 현상이 발생되지 않도록 하는데 그 목적이 있다.The present invention was developed in view of the above-mentioned problems, and stops the driving of the singulation device in real time by detecting the rise of the stripper with the rise of the punch, and then removes the defective semiconductor package in which the alignment is scattered in advance. At the same time, the purpose is to prevent the sticking phenomenon of the stripper rising with the punch by removing the tin caught in the guide hole of the stripper.

이에, 본 발명은 반도체 패키지 제조용 싱귤레이션 장치의 스트리퍼 홀더의 상면에 탑모듈을 관통하여 승하강되도록 센싱핀을 설치하고, 이 센싱핀을 감지하는 센서를 탑모듈의 상면에 설치하거나, 또는 싱귤레이션 장치의 밸런스 스토퍼의 저면에 바텀 모듈을 관통하여 승하강되도록 센싱핀을 설치하고, 이 센싱핀을 감지하는 센서를 바텀 모듈의 저면에 설치하여서 이루어진 반도체 패키지 제조용 싱귤레이션 장치를 제공하고자 한 것이다.Thus, the present invention is installed on the top surface of the stripper holder of the singulation device for manufacturing a semiconductor package to penetrate the top module to move up and down, and to install a sensor for sensing the sensing pin on the top surface of the top module, or singulation The present invention provides a singulation device for manufacturing a semiconductor package, in which a sensing pin is installed at a bottom of a balance stopper of a device to move up and down through a bottom module, and a sensor for sensing the sensing pin is installed at a bottom of a bottom module.

상기한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 반도체 패키지 제조용 싱귤레이션 장치에 대한 일구현예는:One embodiment of a singulation device for manufacturing a semiconductor package of the present invention for achieving the above object is:

반도체 패키지가 안착되는 싱귤레이션 다이 및 이 싱귤레이션 다이를 받치고 있는 바텀 모듈과, 반도체 패키지를 눌러 클램핑시키는 스트리퍼가 저면에 일체로 부착된 스트리퍼 홀더와, 반도체 패키지의 싱귤레이션 라인을 커팅하는 펀치가 저면에 일체로 부착된 탑 모듈과, 상기 스트리퍼 홀더의 외주부 저면에 일체로 부착된 밸런스 스토퍼를 포함하는 반도체 패키지 제조용 싱귤레이션 장치에 있어서,The singulation die on which the semiconductor package is seated, the bottom module supporting the singulation die, the stripper holder integrally attached to the bottom of the stripper for pressing and clamping the semiconductor package, and the punch for cutting the singulation line of the semiconductor package In the singulation device for manufacturing a semiconductor package comprising a top module integrally attached to the balance module and a balance stopper integrally attached to the bottom surface of the outer peripheral portion of the stripper holder,

상기 스트리퍼 홀더의 상면에 일체로 부착되는 센싱핀과; 상기 센싱핀의 승하강 통로가 되도록 상기 탑모듈에 관통 형성되는 안내홀과; 상기 탑모듈의 상면에서 안내홀의 외주면에 설치되어 상기 센서핀의 위치를 감지하는 센서와; 상기 센서의 감지 신호를 전송받아 싱귤레이션 장치의 온/오프 제어하는 제어부를 더 포함하여 구성된 것을 특징으로 한다.A sensing pin integrally attached to an upper surface of the stripper holder; A guide hole penetrating through the top module to be a lifting passage of the sensing pin; A sensor installed at an outer circumferential surface of the guide hole at an upper surface of the top module to detect a position of the sensor pin; And a control unit configured to control the on / off control of the singulation device by receiving the detection signal of the sensor.

상기한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 반도체 패키지 제조용 싱귤레이션 장치에 대한 다른 구현예는:Another embodiment of the singulation device for manufacturing a semiconductor package of the present invention for achieving the above object is:

반도체 패키지가 안착되는 싱귤레이션 다이 및 이 싱귤레이션 다이를 받치고 있는 바텀 모듈과, 반도체 패키지를 눌러 클램핑시키는 스트리퍼가 저면에 일체로 부착된 스트리퍼 홀더와, 반도체 패키지의 싱귤레이션 라인을 커팅하는 펀치가 저면에 일체로 부착된 탑 모듈과, 상기 스트리퍼 홀더의 외주부 저면에 일체로 부착 된 밸런스 스토퍼를 포함하는 반도체 패키지 제조용 싱귤레이션 장치에 있어서,The singulation die on which the semiconductor package is seated, the bottom module supporting the singulation die, a stripper holder integrally attached to the bottom of the stripper for pressing and clamping the semiconductor package, and the punch for cutting the singulation line of the semiconductor package In the singulation device for manufacturing a semiconductor package comprising a top module integrally attached to the balance module and a balance stopper integrally attached to the bottom surface of the outer peripheral portion of the stripper holder,

상기 밸런스 스토퍼의 저면에 일체로 부착되는 센싱핀과; 상기 센싱핀의 승하강 통로가 되도록 상기 바텀 모듈에 관통 형성되는 안내홀과; 상기 바텀 모듈의 저면에서 안내홀의 외주면에 설치되어 상기 센서핀의 위치를 감지하는 센서와; 상기 센서의 감지 신호를 전송받아 싱귤레이션 장치의 온/오프 제어하는 제어부를 더 포함하여 구성된 것을 특징으로 한다.A sensing pin integrally attached to a bottom of the balance stopper; A guide hole penetrating through the bottom module to be a lifting passage of the sensing pin; A sensor installed at an outer circumferential surface of the guide hole at the bottom of the bottom module to detect a position of the sensor pin; And a control unit configured to control the on / off control of the singulation device by receiving the detection signal of the sensor.

바람직한 구현예로서, 상기 센서는 발광부와 수광부로 구성된 광센서를 사용한 것을 특징으로 한다.In a preferred embodiment, the sensor is characterized in that using an optical sensor consisting of a light emitting unit and a light receiving unit.

이하, 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부도면을 참조로 상세하게 설명한다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

첨부한 도 1은 본 발명에 따른 반도체 패키지 제조용 싱귤레이션 장치의 제1실시예 및 그 작동상태를 순서대로 나타내는 개략도이다.1 is a schematic diagram showing a first embodiment of a singulation device for manufacturing a semiconductor package according to the present invention and its operating state in order.

전술한 바와 같이, 본 발명은 반도체 패키지의 싱귤레이션 공정에 있어서, 탑 모듈의 펀치가 리드프레임의 싱귤레이션 라인을 커팅한 다음, 본래의 위치로 상승 이동할 때, 리드프레임을 클램핑하고 있던 스트리퍼가 스티킹 현상에 의하여 펀치와 함께 상승하는 문제점을 해결하고자 한 것이다.As described above, in the singulation process of the semiconductor package, when the punch of the top module cuts the singulation line of the lead frame and then moves upward to its original position, the stripper that has clamped the lead frame is stuck. This is to solve the problem of rising with the punch by the king phenomenon.

이를 위해, 본 발명은 스티킹 현상을 센싱수단으로 감지하여, 스티킹 현상이 발생된 것으로 판정되면, 전체 싱귤레이션 장치의 구동을 정지시켜 스티킹 현상을 유발하고 있는 펀치의 틴을 제거하고 동시에 스트리퍼의 가이드홀에 끼인 틴 등을 제거하여 다음에 이루어지는 싱귤레이션 공정이 용이하게 이루어질 수 있게 한 점에 주안점이 있다.To this end, the present invention senses the sticking phenomenon by the sensing means, and if it is determined that the sticking phenomenon occurs, the driving of the entire singulation device is stopped to remove the tin of the punch causing the sticking phenomenon and at the same time stripper The main point is to make the following singulation process easy by removing the tin stuck in the guide hole.

상술한 바와 같이, 싱귤레이션 장치는 반도체 패키지(몰딩 공정이 완료된 상태로서, 다수의 반도체 패키지 영역이 매트릭스 배열을 이루고 있는 자재)가 매트릭스 배열을 이루는 리드프레임(14)이 안착되는 싱귤레이션 다이(10)와; 이 싱귤레이션 다이(10)를 받치고 있는 바텀 모듈(12)과; 상기 싱귤레이션 다이(10)에 안착된 상기 리드프레임(14)을 눌러서 클램핑시키는 스트리퍼(16)가 저면에 일체로 부착된 스트리퍼 홀더(18)와; 상기 스트리퍼 홀더(18)의 펀치용 승하강홀(26) 및 스트리퍼(16)의 가이드홀(28)을 따라 승하강하는 펀치(22)가 저면에 일체로 부착된 탑 모듈(20)과; 상기 스트리퍼 홀더(18)의 외주부 저면에 일체로 부착되어, 스트리퍼 홀더(18)의 하강시 바텀 모듈(12)의 상면에 그 하단면이 밀착되는 밸런스 스토퍼(24)를 포함하여 구성된다.As described above, the singulation device includes a singulation die 10 in which a lead frame 14 in which a semiconductor package (a material in which a molding process is completed, in which a plurality of semiconductor package regions form a matrix array), forms a matrix array. )Wow; A bottom module 12 supporting the singulation die 10; A stripper holder (18) having a stripper (16) integrally attached to a bottom thereof to press and clamp the lead frame (14) seated on the singulation die (10); A top module 20 integrally attached to the bottom of the punch raising and lowering hole 26 of the stripper holder 18 and the punch 22 lifting and lowering along the guide hole 28 of the stripper 16; The balance stopper 24 is integrally attached to the bottom surface of the outer peripheral portion of the stripper holder 18, and the bottom surface thereof is in close contact with the upper surface of the bottom module 12 when the stripper holder 18 is lowered.

본 발명의 제1실시예에 의하면, 상기 스트리퍼 홀더(18)의 상면에 막대 모양의 센싱핀(30a)이 일체로 부착되고, 이 센싱핀(30a)의 승하강 통로가 되는 안내홀(32a)이 상기 탑모듈(20)에 관통 형성된다.According to the first embodiment of the present invention, the rod-shaped sensing pin 30a is integrally attached to the upper surface of the stripper holder 18, and the guide hole 32a serving as a lifting passage of the sensing pin 30a. It is formed through the top module 20.

또한, 상기 탑모듈(20)의 상면에서 안내홀(32a)의 외주면에 센서(34a)가 설치되는 바, 이 센서(34a)는 수광부와 발광부로 이루어진 광센서를 사용하는 것이 바람직하다.In addition, the sensor 34a is installed on the outer circumferential surface of the guide hole 32a on the top surface of the top module 20. The sensor 34a preferably uses an optical sensor including a light receiving unit and a light emitting unit.

또한, 상기 센서(34a)의 감지신호를 전송받아 싱귤레이션 장치의 온/오프 제어를 하게 되는 제어부(36)가 상기 센서(34a)와 연결된다.In addition, the control unit 36 which receives the detection signal of the sensor 34a and controls the on / off of the singulation device is connected to the sensor 34a.

이러한 구성을 포함하는 본 발명의 제1실시예의 작동상태를 설명하면 다음과 같다.Referring to the operating state of the first embodiment of the present invention including such a configuration as follows.

상기 싱귤레이션 다이(10)에 반도체 패키지가 매트릭스 배열로 제조된 리드프레임(14)을 안착시킨 다음, 스트리퍼 홀더(18)의 스트리퍼(16)가 리드프레임(14)을 클램핑하여 고정시키게 된다(도 1의 (a) 참조).After mounting the lead frame 14 in which the semiconductor package is manufactured in a matrix array on the singulation die 10, the stripper 16 of the stripper holder 18 is clamped to fix the lead frame 14 (Fig. See (a) of 1).

이어서, 상기 탑 모듈(20)과 그 저면에 일체로 부착된 펀치(22)가 하강하여, 상기 상기 반도체 패키지의 싱귤레이션 라인, 즉 리드프레임의 싱귤레이션 라인을 타격하여 커팅하게 된다(도 1의 (b) 참조).Subsequently, the punch 22 integrally attached to the top module 20 and the bottom thereof is lowered to hit and cut the singulation line of the semiconductor package, that is, the singulation line of the lead frame. (b)).

다음으로, 탑모듈(20)의 펀치(22)가 본래의 위치로 상승하게 되는 바, 이때 스트리퍼(16)가 함께 순간적으로 상승하게 되는 스티킹 현상이 발생되는 경우, 상기한 센싱수단의 구동이 이루어진다.Next, the punch 22 of the top module 20 rises to its original position. In this case, when the sticking phenomenon occurs in which the stripper 16 instantly rises together, the driving of the sensing means is stopped. Is done.

즉, 펀치(22)의 상승시 스트리퍼(16)는 계속 고정된 상태를 유지해야 하지만, 펀치(22)와 함께 상승하게 되면 스트리퍼 홀더(18)의 상면에 부착된 센싱핀(30a)이 동일 높이로 상승하게 된다.That is, when the punch 22 rises, the stripper 16 should remain fixed. However, when the punch 22 rises together with the punch 22, the sensing pins 30a attached to the upper surface of the stripper holder 18 are flush with each other. Will rise.

보다 상세하게는, 상기 센싱핀(30a)이 탑모듈(20)의 안내홀(32a)을 통하여 상승하여 돌출되고, 이 돌출된 센싱핀(30a)의 상단은 상기 센서(34a)의 수광부와 발광부 사이에 위치하게 된다(도 1의 (c) 참조).More specifically, the sensing pin 30a rises and protrudes through the guide hole 32a of the top module 20, and the upper end of the protruding sensing pin 30a is light-receiving and emitting light of the sensor 34a. It is located between parts (refer to FIG. 1 (c)).

따라서, 상기 센싱핀(30a)의 차단 역할로 인하여 상기 센서(34a)의 발광부의 빛이 수광부에서 인지되지 않게 되므로, 센서(34a)는 오프되는 상태가 되고, 이 오프 신호가 상기 제어부(36)로 전송된다.Therefore, since the light of the light emitting part of the sensor 34a is not recognized by the light receiving part due to the blocking role of the sensing pin 30a, the sensor 34a is turned off, and the off signal is controlled by the controller 36. Is sent to.

이에따라, 상기 제어부(36)는 싱귤레이션 장치에서 스티킹 현상이 발생된 것으로 판단하여, 전체 싱귤레이션 장치의 구동을 정지시키게 되고, 작업자는 이를 인지하여 스티킹 현상을 유발하는 상기 펀치(22)에 묻은 틴을 제거하는 동시에 상기 스트리퍼(16)의 가이드홀(28) 내부에 쌓인 틴을 청소해주게 되며, 이어서 작업자는 싱귤레이션 장치를 재구동시켜 다음의 싱귤레이션 공정이 용이하게 이루어질 수 있다.Accordingly, the controller 36 determines that a sticking phenomenon has occurred in the singulation device, and stops driving of the whole singulation device, and the worker recognizes the sticking phenomenon and causes the sticking phenomenon to the punch 22. At the same time, the tin is removed and the tin accumulated in the guide hole 28 of the stripper 16 is cleaned. Then, the operator can re-drive the singulation device to facilitate the next singulation process.

그러나, 본 발명의 제1실시예는 펀치(22)의 상승과 함께 이루어지는 스트리퍼(16)의 미세한 상승동작을 잘 감지하지 못하는 단점이 있다.However, the first embodiment of the present invention has a disadvantage in that the fine lifting operation of the stripper 16 with the raising of the punch 22 is not well sensed.

즉, 상기 센서(34a)가 탑 모듈(20) 및 펀치(22)와 함께 상승 또는 하강하기 때문에, 스트리퍼(16)의 움직임 구간(펀치와 함께 이동하는 구간)중 하나의 지점에서만 감지가 이루어지고, 나머지 스트리퍼(16)의 움직임 구간에 대해서는 센서(34a)의 감지가 용이하게 이루어지지 않는 단점이 있다.That is, since the sensor 34a is raised or lowered together with the top module 20 and the punch 22, the sensing is performed only at one point of the movement section (the section moving with the punch) of the stripper 16. For the remaining movement period of the stripper 16, there is a disadvantage that the sensor 34a is not easily detected.

보다 상세하게는, 센서(34a)가 탑 모듈(20) 및 펀치(22)와 함께 상승하는 도중에 스트리퍼(16)가 스티킹 현상에 의하여 같이 상승하는 경우, 스트리퍼 홀더(18)의 상면에 부착된 센싱핀(30a)이 센서(34a)의 수광부와 발광부 사이로 약간 삽입되어, 스트리퍼(16)의 움직임 구간(펀치와 함께 이동하는 구간)중 하나의 지점에서만 감지가 이루어지고, 반면에 센싱핀(30a)이 센서(34a)의 수광부와 발광부 사이로 완전히 삽입되는 나머지 구간에서는 스티킹 현상을 감지하지 못하는 단점이 있다.More specifically, when the stripper 16 rises together by the sticking phenomenon while the sensor 34a is raised together with the top module 20 and the punch 22, the upper surface of the stripper holder 18 is attached. The sensing pin 30a is slightly inserted between the light receiving unit and the light emitting unit of the sensor 34a, so that the sensing pin 30a is detected only at one point of the movement section (section moving with the punch) of the stripper 16, while the sensing pin ( There is a disadvantage in that the sticking phenomenon cannot be detected in the remaining section where 30a) is completely inserted between the light receiving unit and the light emitting unit of the sensor 34a.

이러한 점을 감안하여, 본 발명의 제2실시예는 스티킹 현상에 의한 스트리퍼의 움직임 구간 전체를 용이하게 감지할 수 있도록 한 것이다.In view of this, the second embodiment of the present invention is to facilitate the detection of the entire movement section of the stripper due to the sticking phenomenon.

첨부한 도 2는 본 발명에 따른 반도체 패키지 제조용 싱귤레이션 장치의 제2 실시예 및 그 작동상태를 순서대로 나타내는 개략도이다.2 is a schematic view showing a second embodiment of a singulation device for manufacturing a semiconductor package and an operating state thereof in order.

본 발명의 제2실시예는 제1실시예와 그 구성에서 동일하지만, 스트리퍼(16)의 움직임 구간 전체를 감지할 수 있도록 센서(34b) 및 센서핀(30b)의 장착 위치를 변경한 점에 특징이 있다.The second embodiment of the present invention is the same as the configuration of the first embodiment, but the mounting position of the sensor 34b and the sensor pin 30b is changed so that the entire movement section of the stripper 16 can be detected. There is a characteristic.

즉, 상기 밸런스 스토퍼(24)의 저면에 센싱핀(30b)이 일체로 부착되고, 이 센싱핀(34b)의 승하강 통로가 되는 안내홀(32b)이 상기 바텀 모듈(12)에 관통 형성된다.That is, the sensing pin 30b is integrally attached to the bottom surface of the balance stopper 24, and the guide hole 32b, which is a lifting passage of the sensing pin 34b, is formed through the bottom module 12. .

또한, 상기 바텀 모듈(12)의 저면에서 안내홀(32b)의 외주면에 센서(34a)가 설치되는 바, 마찬가지로 수광부와 발광부로 이루어진 광센서를 사용하는 것이 바람직하고, 이 센서(34b) 또한 싱귤레이션 장치의 온/오프 제어를 하게 되는 제어부(36)와 연결된다.In addition, since the sensor 34a is installed on the outer circumferential surface of the guide hole 32b at the bottom of the bottom module 12, it is preferable to use an optical sensor composed of a light receiving unit and a light emitting unit, and this sensor 34b is also a singular It is connected to the control unit 36 to control the on / off of the migration device.

이러한 구성을 포함하는 본 발명의 제2실시예의 작동상태를 설명하면 다음과 같다.Referring to the operating state of the second embodiment of the present invention including such a configuration as follows.

전술한 바와 같이, 상기 싱귤레이션 다이(10)에 반도체 패키지가 매트릭스 배열로 제조된 리드프레임(14)을 안착시킨 다음, 스트리퍼 홀더(18)의 스트리퍼(16)가 리드프레임(14)을 클램핑하여 고정시키게 된다(도 2의 (a) 참조).As described above, the lead frame 14 in which the semiconductor package is manufactured in a matrix array is seated on the singulation die 10, and then the stripper 16 of the stripper holder 18 clamps the lead frame 14. It is fixed (see Fig. 2 (a)).

이어서, 상기 탑 모듈(20)과 그 저면에 일체로 부착된 펀치(22)가 하강하여, 상기 상기 반도체 패키지의 싱귤레이션 라인, 즉 리드프레임(14)의 싱귤레이션 라인을 타격하여 커팅하게 된다(도 2의 (b) 참조). Subsequently, the punch 22 integrally attached to the top module 20 and the bottom thereof is lowered to hit and cut the singulation line of the semiconductor package, that is, the singulation line of the lead frame 14 ( (B) of FIG. 2).

이때, 상기 밸런스 스토퍼(24)의 저면에 일체로 부착된 센싱핀(30b)이 상기 바텀 모듈(12)의 안내홀(32b)을 통하여 하강하면서 상기 센서(34b)의 수광부와 발광부 사이로 삽입된 상태가 되고, 이 센싱핀(30b)의 차단에 의하여 발광부의 빛이 수광부에서 인지되지 않은 상태가 되어, 센서(34b)는 오프 상태가 된다.At this time, the sensing pin 30b integrally attached to the bottom of the balance stopper 24 is inserted between the light receiving part and the light emitting part of the sensor 34b while descending through the guide hole 32b of the bottom module 12. When the sensing pin 30b is blocked, the light of the light emitting part is not recognized by the light receiving part, and the sensor 34b is turned off.

이어서, 탑모듈(20)과 함께 펀치(22)가 본래의 위치로 상승하게 되는 바, 이때 스트리퍼(16)가 함께 순간적으로 상승하는 스티킹 현상이 발생되는 경우, 상기한 센싱수단의 구동이 이루어진다.Subsequently, the punch 22 is raised to the original position together with the top module 20. In this case, when the sticking phenomenon occurs in which the stripper 16 instantly rises together, the sensing means is driven. .

즉, 펀치(22)와 함께 스트리퍼(16)가 상승할 때, 스트리퍼 홀더(18)의 밸런스 스토퍼(24)의 저면에 부착된 센싱핀(30b)도 동일한 거리만큼 위쪽으로 상승하게 되고, 따라서 상기 센싱핀(30b)이 센서(34b)의 발광부와 수광부 사이에서 빠져나오는 동시에 발광부의 빛이 수광부에서 인지되어 센서(34b)는 온 상태가 되고, 이 온상태의 신호가 상기 제어부(36)로 전송된다.That is, when the stripper 16 rises together with the punch 22, the sensing pin 30b attached to the bottom surface of the balance stopper 24 of the stripper holder 18 also rises upward by the same distance, thus The sensing pin 30b exits between the light emitting part and the light receiving part of the sensor 34b, and at the same time, the light of the light emitting part is recognized by the light receiving part so that the sensor 34b is turned on, and the signal of the on state is sent to the controller 36. Is sent.

이에따라, 상기 제어부(36)는 싱귤레이션 장치에서 스티킹 현상이 발생된 것으로 판단하여, 전체 싱귤레이션 장치의 구동을 정지시키게 되고, 작업자는 이를 인지하여 스티킹 현상을 유발하는 펀치의 틴을 제거하는 동시에 스트리퍼의 가이드홀 내부를 청결하게 청소해주게 되며, 이어서 작업자는 싱귤레이션 장치를 재구동시켜 다음의 싱귤레이션 공정이 용이하게 이루어질 수 있다.Accordingly, the control unit 36 determines that a sticking phenomenon has occurred in the singulation device, and stops driving of the whole singulation device, and the operator recognizes this to remove the tin of the punch that causes the sticking phenomenon. At the same time to clean the inside of the guide hole of the stripper, and then the operator can restart the singulation device to facilitate the next singulation process.

본 발명의 제2실시예에 따르면, 스트리퍼(16)가 조금이라도 위쪽으로 움직이게 되면, 이를 센싱핀(30b) 및 센서(34b)에서 감지하게 되므로, 스티킹 현상을 더욱 용이하게 감지할 수 있다.According to the second embodiment of the present invention, when the stripper 16 is moved upward even a little, the sensing pin 30b and the sensor 34b detect the sticking phenomenon.

특히, 본 발명의 제2실시예에 따르면, 스트리퍼(16)의 전체 이동구간에 걸쳐 센싱핀(30b) 및 센서(34b)의 감지가 이루어지기 때문에 상술한 제1실시예에 비하여 스티킹 현상의 감지를 더욱 정확하게 감지할 수 있다.In particular, according to the second embodiment of the present invention, since the sensing pin 30b and the sensor 34b are sensed over the entire moving section of the stripper 16, the sticking phenomenon is compared with that of the first embodiment. Detection can be detected more accurately.

이상에서 본 바와 같이, 본 발명에 따른 반도체 패키지 제조용 싱귤레이션 장치에 의하면, 싱귤레이션 장치의 스트리퍼 홀더의 상면에 탑모듈을 관통하여 승하강되도록 센싱핀을 설치하고, 이 센싱핀을 감지하는 센서를 탑모듈의 상면에 설치하거나; 또는 싱귤레이션 장치의 밸런스 스토퍼의 저면에 바텀 모듈을 관통하여 승하강되도록 센싱핀을 설치하고, 이 센싱핀을 감지하는 센서를 바텀 모듈의 저면에 설치하여, 펀치의 상승과 함께 스트리퍼가 상승되는 스키팅 현상을 실시간으로 감지할 수 있는 장점을 제공한다.As described above, according to the singulation device for manufacturing a semiconductor package according to the present invention, a sensing pin is installed on the upper surface of the stripper holder of the singulation device so as to move up and down through the top module, and a sensor for sensing the sensing pin is provided. Installed on the top surface of the top module; Alternatively, a sensing pin is installed at the bottom of the balance stopper of the singulation device so as to move up and down through the bottom module, and a sensor for sensing the sensing pin is installed at the bottom of the bottom module, so that the stripper is raised with the punch. It provides the advantage of detecting the phenomenon in real time.

이에, 스티킹 현상으로 인하여 정렬 상태가 흩트러진 불량의 반도체 패키지를 미리 제거하는 동시에 펀치에 묻은 틴과 스트리퍼의 가이드홀에 끼인 틴을 미리 제거하여, 다음에 이어지는 싱귤레이션 공정을 정상적으로 실시할 수 있다.As a result, the semiconductor package may be removed in advance due to the sticking phenomenon, and the tin stuck in the punch and the tin stuck in the guide hole of the stripper may be removed in advance, and a subsequent singulation process may be normally performed. .

Claims (3)

반도체 패키지가 안착되는 싱귤레이션 다이 및 이 싱귤레이션 다이를 받치고 있는 바텀 모듈과, 반도체 패키지를 눌러 클램핑시키는 스트리퍼가 저면에 일체로 부착된 스트리퍼 홀더와, 반도체 패키지의 싱귤레이션 라인을 커팅하는 펀치가 저면에 일체로 부착된 탑 모듈과, 상기 스트리퍼 홀더의 외주부 저면에 일체로 부착된 밸런스 스토퍼를 포함하는 반도체 패키지 제조용 싱귤레이션 장치에 있어서,The singulation die on which the semiconductor package is seated, the bottom module supporting the singulation die, a stripper holder integrally attached to the bottom of the stripper for pressing and clamping the semiconductor package, and the punch for cutting the singulation line of the semiconductor package In the singulation device for manufacturing a semiconductor package comprising a top module integrally attached to the balance module and a balance stopper integrally attached to the bottom surface of the outer peripheral portion of the stripper holder, 상기 스트리퍼 홀더의 상면에 일체로 부착되는 센싱핀과; A sensing pin integrally attached to an upper surface of the stripper holder; 상기 센싱핀의 승하강 통로가 되도록 상기 탑모듈에 관통 형성되는 안내홀과; A guide hole penetrating through the top module to be a lifting passage of the sensing pin; 상기 탑모듈의 상면에서 안내홀의 외주면에 설치되어 상기 센서핀의 위치를 감지하는 센서와; A sensor installed at an outer circumferential surface of the guide hole at an upper surface of the top module to detect a position of the sensor pin; 상기 센서의 감지 신호를 전송받아 싱귤레이션 장치의 온/오프 제어하는 제어부를 더 포함하여 구성된 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 제조용 싱귤레이션 장치.And a control unit configured to control the on / off control of the singulation device by receiving the detection signal of the sensor. 반도체 패키지가 안착되는 싱귤레이션 다이 및 이 싱귤레이션 다이를 받치고 있는 바텀 모듈과, 반도체 패키지를 눌러 클램핑시키는 스트리퍼가 저면에 일체로 부착된 스트리퍼 홀더와, 반도체 패키지의 싱귤레이션 라인을 커팅하는 펀치가 저 면에 일체로 부착된 탑 모듈과, 상기 스트리퍼 홀더의 외주부 저면에 일체로 부착된 밸런스 스토퍼를 포함하는 반도체 패키지 제조용 싱귤레이션 장치에 있어서,The singulation die on which the semiconductor package is seated, the bottom module supporting the singulation die, the stripper holder integrally attached to the bottom of the stripper for pressing and clamping the semiconductor package, and the punch for cutting the singulation line of the semiconductor package are low. In the singulation device for manufacturing a semiconductor package comprising a top module integrally attached to a surface and a balance stopper integrally attached to the bottom surface of the outer peripheral portion of the stripper holder, 상기 밸런스 스토퍼의 저면에 일체로 부착되는 센싱핀과; A sensing pin integrally attached to a bottom of the balance stopper; 상기 센싱핀의 승하강 통로가 되도록 상기 바텀 모듈에 관통 형성되는 안내홀과; A guide hole penetrating through the bottom module to be a lifting passage of the sensing pin; 상기 바텀 모듈의 저면에서 안내홀의 외주면에 설치되어 상기 센서핀의 위치를 감지하는 센서와; A sensor installed at an outer circumferential surface of the guide hole at the bottom of the bottom module to detect a position of the sensor pin; 상기 센서의 감지 신호를 전송받아 싱귤레이션 장치의 온/오프 제어하는 제어부를 더 포함하여 구성된 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 제조용 싱귤레이션 장치.And a control unit configured to control the on / off control of the singulation device by receiving the detection signal of the sensor. 청구항 1 또는 청구항 2에 있어서, 상기 센서는 발광부와 수광부로 구성된 광센서를 사용한 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 제조용 싱귤레이션 장치.The singulation device for manufacturing a semiconductor package according to claim 1 or 2, wherein the sensor uses an optical sensor including a light emitting unit and a light receiving unit.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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KR101340498B1 (en) * 2007-06-12 2013-12-12 한미반도체 주식회사 apparatus for removing inferior packages in a singulation machine for manufacturing semiconductor packages
KR101416101B1 (en) * 2010-06-10 2014-07-08 에스티에스반도체통신 주식회사 Singulation equipment and singulation method using of frequency signal

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20020065741A (en) * 2001-02-07 2002-08-14 주식회사 칩팩코리아 Device for detecting particle on die in singulation apparatus for bga package

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20020065741A (en) * 2001-02-07 2002-08-14 주식회사 칩팩코리아 Device for detecting particle on die in singulation apparatus for bga package

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101340498B1 (en) * 2007-06-12 2013-12-12 한미반도체 주식회사 apparatus for removing inferior packages in a singulation machine for manufacturing semiconductor packages
KR101416101B1 (en) * 2010-06-10 2014-07-08 에스티에스반도체통신 주식회사 Singulation equipment and singulation method using of frequency signal

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