KR100211720B1 - Tape attaching apparatus of lead frame - Google Patents
Tape attaching apparatus of lead frame Download PDFInfo
- Publication number
- KR100211720B1 KR100211720B1 KR1019960075672A KR19960075672A KR100211720B1 KR 100211720 B1 KR100211720 B1 KR 100211720B1 KR 1019960075672 A KR1019960075672 A KR 1019960075672A KR 19960075672 A KR19960075672 A KR 19960075672A KR 100211720 B1 KR100211720 B1 KR 100211720B1
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- tape
- lead frame
- die
- punch
- cutting
- Prior art date
Links
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 3
- 238000004080 punching Methods 0.000 abstract description 15
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 4
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 4
- 239000002390 adhesive tape Substances 0.000 description 1
- 239000008358 core component Substances 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/50—Assembly of semiconductor devices using processes or apparatus not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326, e.g. sealing of a cap to a base of a container
- H01L21/60—Attaching or detaching leads or other conductive members, to be used for carrying current to or from the device in operation
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/48—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
- H01L23/50—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor for integrated circuit devices, e.g. power bus, number of leads
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
- Die Bonding (AREA)
Abstract
펀치에 의해 절단된 테이프가 다이를 통해 리드 프레임에 위치될 때 상기 테이프의 위치가 두께의 반 정도는 다이 내에 위치되게 하고, 나머지 반은 다이로부터 노출된 상태로 있게 하여 테이프를 리드 프레임에 테이핑 할 때 절단된 테이프의 위치를 가이드해 줌으로서 테이프의 접착 정도를 고정도로 유지할 수 있도록 하는 테이프 접착 장치를 제공하는 것으로, 금형의 고정 플레이트에 설치된 리드 프레임 가이드 레일을 통해 공급된 리드 프레임에 금형의 펀치용 다이를 통해 공급되는 테이프를 펀치의 절단에 의해 테이핑 하는 장치에 있어서, 상기 실린더 1의 동작에 의해 펀치용 다이를 상하 동작 가능하게 설치하여 그 하강동작이 리드 프레임과의 일정 간격을 유지하게 하고, 상기 실린더 1의 동작에 의해 상하 동작되는 펀치의 절단 하강 위치를 펀치용 다이의 절단 안내홀 내에 위치되게 하여 절단된 테이프가 리드 프레임에 위치될 때 상기 테이프의 위치가 두께의 반 정도는 상기 펀치용 다이의 절단 안내홀 내에 위치되게 하고, 나머지 반은 펀치용 다이로부터 노출된 상태로 리드 프레임 위에 위치되게 하여 금형의 하부에 설치된 히터 유닛에 의해 테이프가 리드 프레임에 접착될 수 있도록 한 것을 특징으로 한다.When the tape cut by the punch is placed through the die into the lead frame, the tape is positioned so that half of the thickness is positioned in the die and the other half is exposed from the die to tape the tape to the lead frame. Provides a tape bonding device that can guide the position of the cut tape to maintain a high degree of adhesion of the tape by punching the mold to the lead frame supplied through the lead frame guide rail installed on the mold fixing plate. In the apparatus for taping the tape supplied through the die for cutting by punching, the die for punching is installed up and down by the operation of the cylinder 1 so that the lowering operation maintains a constant distance from the lead frame. , The cutting lowering position of the punch that is operated up and down by the operation of the cylinder 1 The tape is positioned in the cutting guide hole of the die for punching so that when the cut tape is positioned in the lead frame, the position of the tape is positioned in the cutting guide hole of the die for punching, and the other half is the die for punching. It is characterized in that the tape is attached to the lead frame by the heater unit installed in the lower part of the mold by being positioned on the lead frame in an exposed state.
Description
본 발명은 리드 프레임의 테이프 접착 장치에 관한 것으로, 특히 고온에서 접착되는 테이프를 금형에서 절단하여 리드 프레임에 테이핑 할 때 절단된 테이프의 위치를 가이드해 줌으로서 테이프의 접착 위치 정도를 고정도로 유지할 수 있도록 하는 테이프 접착 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a tape bonding apparatus of a lead frame, and in particular, it is possible to maintain a high degree of adhesive position of the tape by guiding the position of the cut tape when cutting the tape bonded at a high temperature from the mold and taping the lead frame. It is related with the tape adhesive device.
반도체의 핵심 부품인 리드 프레임에 있어 리드의 변형 방지 및 리드의 높낮이 보정을 위해 테이프를 부착하게 되며, 또한 테이프는 리드 프레임에 칩을 접착해 주는 접착제의 역할로 사용하게 된다.In the lead frame, which is a core component of the semiconductor, the tape is attached to prevent the deformation of the lead and the height of the lead, and the tape is used as an adhesive that bonds the chip to the lead frame.
상기와 같은 역할을 하는 테이프를 리드 프레임에 테이핑하기 위해 금형이 사용된다.A mold is used to tape the tape, which serves as above, to the lead frame.
종래 금형의 경우에는 다이가 고정되어 있는 상태에서 다이 위로 진입된 테이프를 테이프 절단용 펀치가 실린더의 작용력에 의해 하강하면서 테이프를 절단하게 되며, 다이를 통과하여 다이로보터 돌출된 상태에 있는 테이프 절단용 펀치는 그 저면에 형성된 석션 홀(suction hole)을 통한 흡인력에 의해 절단된 테이프는 테이프 절단용 펀치의 저면에 부착된 상태로 리드 프레임의 근처까지 위치되게 된다. 이후 금형의 하부에 있는 히팅 유닛이 동작하여 가열성 테이프를 리드 프레임에 접착시키게 된다.In the case of the conventional mold, the tape is cut while the die is fixed while the tape cutting punch descends due to the action of the cylinder, and the tape is cut through the die through the die. The punch for the punch is positioned up to the vicinity of the lead frame in a state where the tape cut by the suction force through the suction hole formed in the bottom thereof is attached to the bottom of the punch for cutting the tape. The heating unit at the bottom of the mold is then operated to bond the heat tape to the lead frame.
그런데 종래의 테이핑 금형의 경우에는 펀치가 테이프를 펀칭하여 이를 리드 프레임까지 위치시키기 위해 펀치의 저면에 석션 홀을 형성한 진공압을 이용하여 테이프를 펀치에 흡착시키기 때문에 상기 펀치의 저면부(테이프가 흡착된 부분)가 다이로부터 돌출(노출)된 상태에서 석션 홀에 유지되고 있는 진공압에 따라 흡착된 테이프의 위치가 변할 수 있으며, 또한 테이프의 접착력에 따라 테이프의 흡착부위에 석션 홀이 새겨지는 문제와 함께 석션 홀의 설치로 인해 펀치의 형상부 크기를 최소화 시키기가 불가능한 문제점이 발생된다.However, in the case of a conventional taping die, the bottom portion of the punch (the tape is formed because the punch sucks the tape to the punch by using a vacuum pressure that forms a suction hole in the bottom of the punch to punch the tape and position it to the lead frame). The position of the adsorbed tape may change according to the vacuum pressure held in the suction hole while the adsorbed portion is protruded (exposed) from the die, and the suction hole may be engraved on the adsorption part of the tape according to the adhesive strength of the tape. Along with the problem, the installation of the suction hole causes a problem that it is impossible to minimize the size of the punch portion.
상기와 같은 문제들로 인해 리드 프레임에 접착된 테이프가 리드 프레임에서 요구하는 위치에 정확하게 접착되지 않게 되면 다음 공정에서의 와이어 본딩 등의 간섭을 일으키는 등의 불량 발생의 원인을 제공하게 된다.Due to the above problems, if the tape adhered to the lead frame does not adhere correctly to the position required by the lead frame, it may provide a cause of failure such as causing interference such as wire bonding in the next process.
본 발명은 상기와 같은 종래 기술의 문제점을 해결하기 위해 창안된 것으로, 펀치에 의해 절단된 테이프가 다이를 통해 리드 프레임에 위치될 때 상기 테이프의 위치가 두께의 반 정도는 다이 내에 위치되게 하고, 나머지 반은 다이로부터 노출된 상태로 있게 하여 테이프를 리드 프레임에 테이핑할 때 절단된 테이프의 위치를 가이드해 줌으로서 테이프의 접착 정도를 고정도로 유지할 수 있도록 하는 테이프 접착 장치를 제공하는데 그 목적이 있다.The present invention was devised to solve the above problems of the prior art, and when the tape cut by the punch is placed in the lead frame through the die, the position of the tape is located in the die about half of the thickness, The other half is to provide a tape sticking device that allows the tape to be exposed from the die to guide the position of the cut tape when the tape is taped to the lead frame, thereby maintaining a high degree of adhesion of the tape. .
상기의 목적을 달성하기 위해 본 발명은 금형의 고정 플레이트에 설치된 리드 프레임 가이드 레일을 통해 공급된 리드 프레임에 금형의 펀치용 다이를 통해 공급되는 테이프를 펀치의 절단에 의해 테이핑 하는 장치에 있어서, 상기 실린더 1의 동작에 의해 펀치용 다이를 상하 동작 가능하게 설치하여 그 하강동작이 리드 프레임과의 일정 간격을 유지하게 하고, 상기 실린더 1의 동작에 의해 상하 동작되는 테이프 절단용 펀치의 절단 하강 위치를 펀치용 다이의 절단 안내홀 내에 위치되게 하여 절단된 테이프가 리드 프레임에 위치될 때 상기 테이프의 위치가 두께의 반 정도는 상기 펀치용 다이의 절단 안내홀 내에 위치되게 하고, 나머지 반은 펀치용 다이로부터 노출된 상태로 리드 프레임 위에 위치되게 하여 금형의 하부에 설치된 히터 유닛에 의해 테이프가 리드 프레임에 접착될 수 있도록 한 것을 특징으로 한다.In order to achieve the above object, the present invention provides an apparatus for taping a tape supplied through a die for punching a mold to a lead frame supplied through a lead frame guide rail installed on a fixing plate of a mold by cutting a punch. The punching die is installed in an up-down operation by the operation of the cylinder 1 so that the lowering operation maintains a constant distance from the lead frame, and the cutting lowering position of the punch for cutting the tape that is vertically operated by the operation of the cylinder 1 The tape is positioned in the cutting guide hole of the die for punching so that when the cut tape is positioned in the lead frame, the position of the tape is positioned in the cutting guide hole of the die for punching, and the other half is the die for punching. The heater unit is placed on the lead frame in a state exposed from the It is characterized in that the tape can be adhered to the lead frame.
도 1은 본 발명의 테이핑 금형이 동작하기 전의 상태도.1 is a state diagram before the taping mold of the present invention operates.
도 2는 도 1의 요부 상세도.2 is a detailed view of the main portion of FIG.
도 3은 본 발명의 테이핑 금형이 동작하여 리드 프레임에 테이핑하는 상태도.3 is a state in which the taping mold of the present invention in operation to tap the lead frame.
도 4는 도 3의 요부 상세도.4 is a detailed view of the main portion of FIG.
도 5는 도 4의 요부 상세도.5 is a detailed view of the main portion of FIG.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명* Explanation of symbols for main parts of the drawings
10 : 금형 12 : 고정 플레이트10 mold 12 fixing plate
14 : 리드 프레임 가이드 레일 18 : 실린더 114: lead frame guide rail 18: cylinder 1
20,40 : 가동 플레이트 22,32,42 : 가이드 포스트20,40: movable plate 22,32,42: guide post
26 : 펀치 28 : 스트리퍼26: Punch 28: Stripper
30 : 펀치용 다이 30a : 절단 안내홀30: die for punch 30a: cutting guide hole
34 : 파일럿 핀 38 : 실린더 234: pilot pin 38: cylinder 2
44 : 히터 블록 100 : 리드 프레임44: heater block 100: lead frame
200 : 테이프 200-1 : 절단된 테이프200: tape 200-1: cut tape
이하에서 본 발명의 바람직한 실시 예를 첨부된 도면에 의거 상세히 설명하기로 한다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
도 1 내지 도 4에 도시된 바와 같이 고정 플레이트(12)의 상부에는 리드 프레임(100)을 안내하는 리드 프레임 가이드 레일(14)이 설치되며, 그 상부에는 프레임 1(16)에 설치된 실린더 1(18)을 통해 상하 동작되는 가동 플레이트(20)가 복수의 가이드 포스트(22)를 통해 설치된다. 그리고 상기 가동 플레이트(20)의 하부에는 펀치 홀더(24)를 통해 펀치(26)가 설치되고, 그 하부에는 테이프(200)를 잡아주는 스트리퍼(28)와 펀치용 다이(30)가 복수의 가이드 포스트(32)를 통해 설치되며, 또한 상기 펀치용 다이(30)에는 리드 프레임(100)의 위치를 고정시키는 복수의 파일럿 핀(34)이 설치된다.As shown in FIGS. 1 to 4, a lead frame guide rail 14 for guiding the lead frame 100 is installed at an upper portion of the fixing plate 12, and a cylinder 1 ( A movable plate 20 which is operated up and down through 18 is installed through a plurality of guide posts 22. In addition, a punch 26 is installed at a lower portion of the movable plate 20 through a punch holder 24, and a stripper 28 and a punch die 30 for holding a tape 200 are provided at a lower portion of the movable plate 20. A plurality of pilot pins 34 are installed through the post 32, and the punch die 30 fixes the position of the lead frame 100.
한편 상기 고정 플레이트(12)의 하부에는 히터 유닛이 설치되는데, 이는 프레임 2(36)에 설치된 실린더 2(38)를 통해 상하 동작되는 가동 플레이트(40)가 복수의 가이드 포스트(42)를 통해 설치되고, 상기 가동 플레이트(40)의 상부에는 리드 프레임(100)에 위치된 테이프(200)를 가열 접착시키는 히터 블록(44)이 설치되어 구성된다.Meanwhile, a heater unit is installed below the fixing plate 12, and the movable plate 40, which is vertically operated through the cylinder 2 38 installed in the frame 2 36, is installed through the plurality of guide posts 42. In addition, a heater block 44 for heating and bonding the tape 200 positioned on the lead frame 100 is installed on the movable plate 40.
상기와 같이 구성된 본 발명에 의하면 먼저 도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이 리드 프레임(100)이 도시되지 않은 리드 프레임 이송기구에 의해 금형(10)에 설치된 리드 프레임 가이드 레일(14)을 통해 소정의 위치로 이송되고, 또한 가열성 양면 접착 테이프(200)가 도시되지 않은 프리 베이킹(pre baking) 장치와 이송기구를 통해 금형(10)의 펀치용 다이(30) 위로 위치하게 된다.According to the present invention configured as described above, as shown in FIGS. 1 and 2, the lead frame 100 is predetermined through a lead frame guide rail 14 installed in the mold 10 by a lead frame transfer mechanism (not shown). And the heat-sensitive double-sided adhesive tape 200 is positioned above the punch die 30 of the mold 10 through a pre-baking device and a transfer mechanism, not shown.
상기와 같이 리드 프레임(100)과 리드 프레임(100)에 접착될 테이프(200)가 금형(10) 내에 위치한 상태에서 도 3 및 도 4에 도시된 바와 같이 실린더 1(18)이 작동하여 로드(18a)가 하강하게 되면 이와 연결된 가동 플레이트(20)가 가이드 포스트(22)의 안내를 받으며 하강하여 펀치(26)와 스트리퍼(28) 및 펀치용 다이(30)가 가이드 포스트(32)의 안내를 받으며 하강을 하게 되는바, 먼저 펀치용 다이(30)의 저면에 설치된 파일럿 핀(34)이 리드 프레임(100)에 형성된 위치 결정 홈(도시안됨)에 삽입되어 리드 프레임(100)의 위치를 고정시키게 된다.As described above with reference to FIGS. 3 and 4, the cylinder 1 (18) operates as the rod (100) and the tape 200 to be adhered to the lead frame 100 are positioned in the mold 10 as described above. When 18a) is lowered, the movable plate 20 connected thereto is guided by the guide post 22 and lowered so that the punch 26 and the stripper 28 and the punch die 30 guide the guide post 32. The pilot pin 34 installed at the bottom of the punch die 30 is inserted into a positioning groove (not shown) formed in the lead frame 100 to fix the position of the lead frame 100. Let's go.
그리고 상기 펀치용 다이(30)의 하강은 도 4 및 도 5에 도시된 바와 같이 리드 프레임 가이드 레일(14)에 접촉되면서 먼저 하강을 멈추게 되어 펀치용 다이(30)의 저면과 리드 프레임(100)의 상면 사이에는 약간의 간격(b)을 유지하게 된다. 이와 같은 상태에서 스트리퍼(28)가 하강하여 펀치용 다이(30) 위에 놓여진 테이프(200)를 약간의 힘으로 누르면서 정지하게 되고, 이어서 펀치(26)가 하강하여 펀치용 다이(30)에 위치된 테이프(200)를 절단한 후 계속해서 펀치(26)는 절단된 테이프(200-1)를 갖고 펀치용 다이(30)에 형성된 절단 안내홀(30a)을 통해 하강하여 테이프(200-1)를 리드 프레임(100) 바로 위에 위치시키게 된다. 이때 펀치(26)의 하단 위치는 도 5에 도시된 바와 같이 펀치용 다이(30)의 절단 안내홀(30a) 내에 위치되어 상기 펀치용 다이(30)의 간격(b)보다 리드 프레임(100)과의 간격(a)이 크게 설정되게 된다.As the lowering of the punch die 30 is in contact with the lead frame guide rail 14 as shown in FIGS. 4 and 5, the lowering of the punch die 30 is stopped first, so that the bottom surface of the punch die 30 and the lead frame 100 are lowered. Maintain a slight gap (b) between the upper surface of the. In this state, the stripper 28 descends to stop while pressing the tape 200 placed on the punch die 30 with a slight force, and then the punch 26 is lowered to be positioned on the punch die 30. After cutting the tape 200, the punch 26 continues to descend through the cutting guide hole 30a formed in the die 30 for punching with the cut tape 200-1 so that the tape 200-1 is cut. It is positioned directly above the lead frame 100. At this time, the lower end position of the punch 26 is located in the cutting guide hole 30a of the punch die 30 as shown in FIG. 5 so that the lead frame 100 is larger than the spacing b of the punch die 30. The interval a with is set to be large.
이에 따라 절단된 테이프(200-1)의 위치가 두께의 반 정도는 상기 절단 안내홀(30a) 내에 위치되며, 나머지 반은 펀치용 다이(30)의 저면으로부터 노출된 상태로 리드 프레임(100) 위에 위치되게 된다. 이에 따라 절단된 테이프(200-1)는 접착 정도 위치를 고정도로 유지할 수 있게 되며, 이때 실린더 1(18)의 동작이 정지되게 된다.Accordingly, the position of the cut tape 200-1 is about half of the thickness of the tape guide hole 30a, and the other half of the tape 200-1 is exposed from the bottom surface of the punch die 30. It will be located above. Accordingly, the cut tape 200-1 can maintain a high degree of adhesion, and at this time, the operation of the cylinder 1 18 is stopped.
상기와 같은 상태에서 실린더 2(38)가 작동하여 로드(38a)가 상승하게 되면 가동 플레이트(40)를 통해 설치된 히터 블록(44)이 상승 동작을 하여 히터 블록(44)의 상면이 리드 프레임(100)의 저면에 접촉하여 열을 전달하게 된다. 이에 따라 리드 프레임(100)에 열과 압력이 전달되어 리드 프레임(100)의 상면에 위치된 테이프(200)가 리드 프레임(100)에 열에 의한 접착이 이루어지게 되는 것이다.When the cylinder 2 38 operates in the above state and the rod 38a rises, the heater block 44 installed through the movable plate 40 moves up, and the upper surface of the heater block 44 is lead frame ( It is in contact with the bottom of the 100 to transfer heat. Accordingly, heat and pressure are transmitted to the lead frame 100 such that the tape 200 positioned on the upper surface of the lead frame 100 is thermally bonded to the lead frame 100.
상기와 같이 리드 프레임(100)에 접촉된 히터 블록(44)은 설정된 접촉 시간에 이르면 실린더 2(38)의 하강 동작에 의해 리드 프레임(100)으로부터 떨어져 원위치로 복귀하게 되고, 이후 실린더 1(18)의 상승 동작에 의해 펀치(26)가 상승하게 되고, 이어서 스트리퍼(28)와 펀치용 다이(30)가 차례로 상승하여 원위치로 복귀함으로서 1사이클이 종료되는 것이다. 따라서 상기와 같은 반복된 동작에 의해 절단된 테이프(200-1)가 리드 프레임(100)에 접착되게 되는 것이다.As described above, when the heater block 44 in contact with the lead frame 100 reaches the set contact time, the heater block 44 is moved away from the lead frame 100 by the lowering operation of the cylinder 2 38, and then returns to the original position. The punch 26 is raised by the upward motion, and then the stripper 28 and the punch die 30 are sequentially raised to return to their original positions, thereby ending one cycle. Therefore, the tape 200-1 cut by the repeated operation as described above is bonded to the lead frame 100.
이상에서 설명한 바와 같이 본 발명은 실린더 1의 동작에 의해 상하 동작이 가능한 펀치용 다이가 하강하여 그 펀치용 다이의 저면이 리드 프레임의 상면과 테이프의 두께보다 가까운 거리까지 하강하여 정지하고, 이후 스트리퍼가 하강하여 테이프를 눌러 고정시킨 다음, 펀치가 테이프를 절단하여 절단된 테이프를 갖고 펀치용 다이의 절단 안내홀에 위치되면서 테이프의 반 정도는 절단 안내홀에 위치되고, 나머지 반은 펀치용 다이로부터 노출된 상태로 하여 리드 프레임 상에 위치됨으로서 상기 절단된 테이프의 반 정도가 펀치용 다이의 절단 안내홈에 위치되는 것에 의해 테이프가 리드 프레임에 접착되는 위치를 정확하게 유지할 수 있게 되는 것이다. 이에 따라 테이프가 히터 유닛에 의해 리드 프레임에 접착되는 위치 정도를 고정도로 유지할 수 있게 되어 다음 공정에서의 트러블을 없애게 되는 효과를 갖게 된다.As described above, in the present invention, the die for punching up and down is moved by the operation of cylinder 1, and the bottom of the die for punching is lowered to a distance closer to the thickness of the upper surface of the lead frame and the tape, and then the stripper is stopped. The tape is pushed down to fix the tape, and then the punch is cut into the tape and placed in the cutting guide hole of the punch die, and about half of the tape is located in the cutting guide hole, and the other half is removed from the punch die. By being placed on the lead frame in an exposed state, half of the cut tape is positioned in the cutting guide groove of the die for punching so that the position where the tape is adhered to the lead frame can be accurately maintained. As a result, the position at which the tape is adhered to the lead frame by the heater unit can be maintained with high accuracy, thereby eliminating the trouble in the next step.
Claims (3)
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1019960075672A KR100211720B1 (en) | 1996-12-28 | 1996-12-28 | Tape attaching apparatus of lead frame |
| JP9358838A JPH10229154A (en) | 1996-12-28 | 1997-12-26 | Tape-adhering device for lead frame |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1019960075672A KR100211720B1 (en) | 1996-12-28 | 1996-12-28 | Tape attaching apparatus of lead frame |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR19980056403A KR19980056403A (en) | 1998-09-25 |
| KR100211720B1 true KR100211720B1 (en) | 1999-08-02 |
Family
ID=19491974
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1019960075672A KR100211720B1 (en) | 1996-12-28 | 1996-12-28 | Tape attaching apparatus of lead frame |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10229154A (en) |
| KR (1) | KR100211720B1 (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101880249B1 (en) * | 2017-04-14 | 2018-07-19 | 주식회사 다올세라믹 | Ferrite sheet feeder of apparatus for manufacturing ferrite sheet |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100548016B1 (en) * | 1999-01-12 | 2006-02-01 | 삼성테크윈 주식회사 | Tapping apparatus of lead frame |
| KR100432672B1 (en) * | 2001-02-05 | 2004-05-31 | 동명테크 주식회사 | apparatus for adjusting interval of tape guide rail for use at semiconductor package taping machine |
| CN111048448B (en) * | 2019-11-30 | 2023-06-02 | 宁波启谱自动化科技有限公司 | Normal temperature taping machine for integrated circuit lead frame |
-
1996
- 1996-12-28 KR KR1019960075672A patent/KR100211720B1/en not_active IP Right Cessation
-
1997
- 1997-12-26 JP JP9358838A patent/JPH10229154A/en active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101880249B1 (en) * | 2017-04-14 | 2018-07-19 | 주식회사 다올세라믹 | Ferrite sheet feeder of apparatus for manufacturing ferrite sheet |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH10229154A (en) | 1998-08-25 |
| KR19980056403A (en) | 1998-09-25 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US4010885A (en) | Apparatus for accurately bonding leads to a semi-conductor die or the like | |
| KR100211720B1 (en) | Tape attaching apparatus of lead frame | |
| US5078186A (en) | Lead forming for electronic parts having gull wing type outer leads | |
| CN217955804U (en) | Wafer expands membrane device | |
| KR100390056B1 (en) | Method and apparatus for manufacturing a carrier tape | |
| JP3386567B2 (en) | Taping device | |
| CN109873068B (en) | Eutectic machine | |
| KR100375526B1 (en) | Punching apparatus of facility for taping lead frame and its opperating method | |
| JP2809806B2 (en) | Lead frame cutting and forming equipment | |
| JP2806222B2 (en) | Lead frame tape punching and sticking equipment | |
| KR0117370Y1 (en) | Tape apparatus of lead frame | |
| JP3226035B2 (en) | Electronic component positioning lead bending device and bending method | |
| CN220095590U (en) | Hot-melting pressure-maintaining dual-purpose jig | |
| JPH08108472A (en) | Embossing carrier tape molding machine | |
| CN219998170U (en) | Overload-preventing material stirring mechanism | |
| CN221087759U (en) | Clamp for welding electronic device | |
| JPH05144862A (en) | Tab device molding press device | |
| JP3382203B2 (en) | Lead processing die | |
| KR200162352Y1 (en) | Tape adhesive apparatus of lead frame | |
| JP3942998B2 (en) | Lead frame fixing tape applicator | |
| JP2841761B2 (en) | How to punch film carrier tape | |
| JPS6144431Y2 (en) | ||
| JPH0539630Y2 (en) | ||
| JP3039317B2 (en) | Punching die device for insulating tape for lead frame | |
| JP3023626B2 (en) | Lead cutting device |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A201 | Request for examination | ||
| E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
| GRNT | Written decision to grant | ||
| FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20080331 Year of fee payment: 10 |
|
| LAPS | Lapse due to unpaid annual fee |