KR100548016B1 - Tapping apparatus of lead frame - Google Patents

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Abstract

제1승강수단에 의해 소정의 행정거리로 승강되는 펀치와, 상기 펀치가 삽입되는 펀칭홀이 형성된 삽입구가 형성된 다이와, 상기 다이의 하부에 위치되며 상기 테이핑 되는 리드 프레임과 테이프를 가열하기 위한 히이터 블록과, 상기 히이터 블록을 승강시키는 제2승강수단과, 상기 제2승강수단과 히이터 블록사이에 설치되어 히이터 블록의 편평도를 조정하기 위한 편평도 조정수단을 포함하는 히이터 블록 유니트를 포함한다.A heater block for heating the tape and the lead frame and tape which are positioned below the die, and having a punch having a punch lifted by a first lifting means at a predetermined stroke distance, a punching hole having a punching hole into which the punch is inserted, And a heater block unit including a second elevating means for elevating the heater block, and a flatness adjusting means installed between the second elevating means and the heater block to adjust the flatness of the heater block.

Description

리드 프레임의 테이핑 장치{Tapping apparatus of lead frame}Taping apparatus of lead frame

도 1은 종래 리드 프레임 테이핑 장치의 측면도,1 is a side view of a conventional lead frame taping apparatus,

도 2는 본 발명에 따른 리드 프레임 테이핑 장치의 일부절제 측면도,2 is a partially cutaway side view of the lead frame taping apparatus according to the present invention;

도 3은 편평도 조정수단을 도시한 분리 사시도,3 is an exploded perspective view showing the flatness adjustment means;

< 도면의 주요부분에 대한 부호의 간단한 설명> <Brief description of symbols for the main parts of the drawings>

22; 다이 24; 펀치22; Die 24; punch

31; 히이터 브럭 40; 편펑도 조절수단31; Heater block 40; Knitting control

본 발명은 리드 프레임 제조장치에 관한 것으로, 더 상세하게는 리드 프레임에 테이프를 부착하기 위한 리드 프레임의 테이프핑 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a lead frame manufacturing apparatus, and more particularly to a tape of the lead frame for attaching the tape to the lead frame.

통상적인 리드 프레임의 제조방법은 크게 두가지로 분류되는데, 스템핑(STAMPING)에 의한 방법과, 에칭(ETCHING) 즉, 식각에 의한 방법이다. 스템핑 방식은 순차 이송형 프레스 금형장치에 의해 소재를 순차적으로 타발하여 리드 프레임을 제작하는 것으로, 주로 대량생산에 많이 이용된다. 상기 에칭방식은 식각에 의한 화학적 부식방법에 의한 것으로 미세한 패턴의 리드 프레임의 제조에 적합하다. There are two general methods of manufacturing a lead frame, a method by stamping and an etching, that is, by etching. Stamping method is to produce the lead frame by sequentially punching the material by the sequential transfer type press mold apparatus, and is mainly used for mass production. The etching method is a chemical corrosion method by etching, and is suitable for manufacturing a fine pattern lead frame.

상술한 방법들에 의해 제조된 리드 프레임은 미세하게 형성된 인너리드가 상호 접촉되는 것을 방지하기 위하여 테이프를 부착하거나, 리드 프레임에 대해 반도체칩을 부착하기 위해 테이프를 리드 프레임에 부착하게 된다.In the lead frame manufactured by the above-described methods, a tape is attached to prevent finely formed inner leads from contacting each other, or a tape is attached to the lead frame to attach a semiconductor chip to the lead frame.

제1도에는 이러한 리드 프레임에 테이프를 부착하기 위한 테이핑장치의 일예를 나타내 보였다.1 shows an example of a taping apparatus for attaching a tape to such a lead frame.

이 테이프 접착장치는 공압실린더와 같은 액튜에이터(미되시)에 의해 승강되는 펀치 홀더(12)에 고정된 펀치(13)와, 상기 펀치(13)가 삽입되는 펀칭홀(14a)이 형성되며 상면에 리드 프레임에 부착하기 위한 테이프가 안내되는 다이(14)와, 상기 다이의 하부에 위치되는 히이터 블록(15)을 포함한다. 여기에서 도면에는 도시되어 있지 않으나 펀치홀더에는 펀치(13)를 따라 슬라이딩 되며 하방으로 탄성바이어스되는 스트리퍼가 설치된다.The tape bonding device is formed with a punch 13 fixed to a punch holder 12 which is lifted by an actuator (not shown) such as a pneumatic cylinder, and a punching hole 14a into which the punch 13 is inserted. A die 14 to which the tape for attaching to the lead frame is guided, and a heater block 15 positioned below the die. Although not shown in the drawings, the punch holder is provided with a stripper that slides along the punch 13 and is elastically biased downward.

이와 같이 구성된 종래의 리드 프레임의 테이핑 장치는 상기 다이(14)의 상부에 테이프(100)가 공급되고 다이(14)의 하부 즉, 히이터 블록(15)의 상면에 테이핑 하고자하는 리드 프레임이 공급되면, 상기 스트립퍼와 펀치(13)가 하강하여 다이(14)의 상부로 공급된 테이프를 펀칭한 후 리드 프레임(200)에 부착하게 된다. 상기와 같이 테이프의 부착이 이루어지기 전에 상기 히이터 블록(15)에 의해 리드프레임(200)이 가열되어 상기 펀칭되어 부착되는 테이프(100)의 접착제를 가열하게 된다.In the tapering apparatus of the conventional lead frame configured as described above, when the tape 100 is supplied to the upper portion of the die 14 and the lead frame to be taped to the lower portion of the die 14, that is, the upper surface of the heater block 15 is supplied. The stripper and the punch 13 are lowered to punch the tape supplied to the upper portion of the die 14 and then attached to the lead frame 200. Before the tape is attached as described above, the lead frame 200 is heated by the heater block 15 to heat the adhesive of the tape 100 to be punched and attached.

상술한 바와 같이 작동되는 리드 프레임의 테이핑 장치는 펀치(13)와 히이 터 블록(15)이 단순히 수직방향으로 승강될 수 있도록 되어 있으므로 리드 프레임과 테이프를 가열하기 위한 히이터 블록의 편평도가 리드 프레임에 대해 좋지 않아 테이프(100)를 균일하게 가열할 수 없는 문제점이 있다. 특히 접착제로 폴리에테르이미드계, 폴리에틸아미드계, 포리아미드이미드계, 불소계등의 내열형 즉, 고온연화 또는 용융형의 것이 사용되고 있는데, 이 경우 리드 프레임에 대한 히이터 블록의 평활도가 좋지 않게 되면 가열온도 산포가 크게되어 특정부위의 리드 프레임과 테이프가 집중적으로 가열 되므로 리드프레임(200)과 테이프(100) 사이로 접착재가 유출되거나 접착재중에 잔류된 용매가 증발하여 기포가 발생된다.Since the taping device of the lead frame operated as described above allows the punch 13 and the heater block 15 to be simply lifted in the vertical direction, the flatness of the heater block for heating the lead frame and the tape to the lead frame. There is a problem in that the tape 100 cannot be uniformly heated. In particular, heat-resistant types such as polyetherimide-based, polyethylamide-based, polyamideimide-based, and fluorine-based adhesives, such as high-temperature softening or melting, are used as adhesives. Since the temperature spread is increased and the lead frame and the tape of the specific region are intensively heated, the adhesive material flows out between the lead frame 200 and the tape 100 or the solvent remaining in the adhesive material evaporates to generate bubbles.

그리고 상술한 바와 같은 테이핑 장치에 있어서, 히이터 블록(15)의 편평도의 조정을 위해서는 숙련된 작업자가 필요하게 되며 편평도 조정에 따른 많은 작업공수가 소요되는 문제점을 가지고 있다.In the taping apparatus as described above, a skilled worker is required to adjust the flatness of the heater block 15, and a large number of labors are required due to the flatness adjustment.

본 발명은 상기 문제점을 해결하기 위하여 창출된 것으로, 테이핑시 리드 프레임의 가열에 따른 가열온도의 산포를 줄이고, 펀치 부재와 리드 프레임에 대한 히이터 블록의 편평도 조정이 용이하며, 테이프의 이동을 최대한 억제할 있는 리드 프레임의 테이핑 장치를 제공함에 그 목적이 있다.The present invention has been made to solve the above problems, it is possible to reduce the spread of the heating temperature according to the heating of the lead frame during taping, easy adjustment of the flatness of the heater block with respect to the punch member and the lead frame, the maximum movement of the tape is suppressed It is an object of the present invention to provide a taping apparatus for a lead frame.

상기 목적을 달성하기 위하여 본 발명은, The present invention to achieve the above object,

제1승강수단에 의해 소정의 행정거리로 승강되는 펀치와, A punch which is lifted by a first lifting means at a predetermined stroke distance,

상기 펀치가 삽입되는 펀칭홀이 형성된 삽입구가 형성된 다이와,A die having an insertion hole formed with a punching hole into which the punch is inserted;

상기 다이의 하부에 위치되며 상기 테이핑 되는 리드 프레임과 테이프를 가열하기 위한 히이터 블록과, 상기 히이터 블록을 승강시키는 제2승강수단과, 상기 제2승강수단과 히이터 블록사이에 설치되어 히이터 블록의 편평도를 조정하기 위한 편평도 조정수단을 포함하는 히이터 블록 유니트를 포함하여 된 것을 그 특징으로 한다.A heater block for heating the tape and the lead frame and tape which is positioned below the die, second lifting means for elevating the heater block, and installed between the second lifting means and the heater block, and the flatness of the heater block It characterized in that it comprises a heater block unit including a flatness adjusting means for adjusting the.

본 발명에 있어서 상기 편평도 조정수단은 상기 제2승강수단인 액튜에이터의 로드에 고정되며 가이드 봉에 의해 가이드 되는 승강플레이트와, 상기 승강 플레이트와 볼 조인트 되는 편평도 조절판과, 상기 편평도 조절판에 나사 결합되며 그 단부가 상기 승강플레이트의 상부에 접촉되는 복수개의 높이 조절부재와, 상기 편평도 조절판을 통하여 승강플레이트에 나사 결합되어 승강플레이트에 대해 편평도 조절판을 고정하는 고정부재를 포함한다.In the present invention, the flatness adjusting means is fixed to the rod of the actuator, which is the second lifting means, the lifting plate guided by the guide rod, the flatness adjustment plate which is ball joint with the lifting plate, and screwed to the flatness adjustment plate A plurality of height adjustment member end is in contact with the upper portion of the elevating plate, and the fixing member for screwing to the elevating plate through the flatness adjustment plate to fix the flatness adjustment plate to the elevating plate.

이하 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 따른 한 바람직한 실시예를 상세하게 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

본 발명에 따른 리드 프레임의 테이핑 장치는 리드 프레임의 인너리드에 인너리드 상호간에 접촉되는 것을 방지하고 칩을 고정하기 위한 테이프를 부착하는 것으로, 그 일 실시예를 도 2에 나타내 보였다. The taping apparatus of the lead frame according to the present invention attaches a tape for fixing the chip and prevents the inner lead from contacting the inner lead of the lead frame. An embodiment thereof is illustrated in FIG. 2.

도시된 바와 같이 베드(21) 상에 테이프(100)을 펀칭하기 위한 펀칭홀(22a)이 형성된 다이(22)가 설치된다. 상기 다이(22)에는 테이프(100)을 가이드 하기 위한 테이프 가이드부(22b)가 형성되고, 상기 다이(22)의 하면에는 리드 프레임(200)을 가이드 하는 리드 프레임 가이드부(22c)가 형성된다. 그리고 상기 다이(22) 또는 베드(21)에는 제1가이드 봉(23)이 설치되고, 이 제1가이드 봉(23)에는 상기 펀칭홀(22a)와 대응되는 위치에 펀치(24)를 고정하는 플레이트(25)가 승강 가능하게 설치된다. 상기 플레이트(25)는 도면에는 도시되어 있지 않으나 제1승강수단인 실린더에 의해 승강된다.As shown, a die 22 having a punching hole 22a for punching the tape 100 is installed on the bed 21. A tape guide part 22b for guiding the tape 100 is formed on the die 22, and a lead frame guide part 22c for guiding the lead frame 200 is formed on a lower surface of the die 22. . In addition, a first guide rod 23 is installed in the die 22 or the bed 21, and the punch 24 is fixed to a position corresponding to the punching hole 22a in the first guide rod 23. The plate 25 is installed so that it can be elevated. Although not shown in the drawing, the plate 25 is lifted by a cylinder that is a first lift means.

그리고 상기 다이의 하부에는 히이터 블록 유니트(30)가 설치되는데, 상기 히이터 블록 유니트(30)는 상기 다이(22)의 하부에 위치되며 상기 테이핑 되는 리드 프레임과 테이프를 가열하기 위한 히이터 블록(31)과, 상기 히이터 블록을 승강시키는 제2승강수단(32)과, 상기 제2승강수단(32)과 히이터 블록(31) 사이에 설치되어 히이터 블록(31)의 편평도를 조정하기 위한 편평도 조정수단(40)을 포함한다.A heater block unit 30 is installed below the die, and the heater block unit 30 is positioned below the die 22 and has a heater block 31 for heating the tape and the lead frame to be taped. And a second elevating means 32 for elevating the heater block and a flatness adjusting means for adjusting the flatness of the heater block 31 provided between the second elevating means 32 and the heater block 31. 40).

상기 편평도 조정수단(40)은 도 2 및 도 3에 도시된 바와 같이 상기 제2승강수단(32)인 액튜에이터의 로드(32a)가 고정되며 베드에 고정된 가이드 봉(41)에 의해 가이드 되는 승강플레이트(42)와, 상기 승강 플레이트(42)와 볼 조인트(43)에 의해 결합되며 히이터 블록(31)을 지지하는 편평도 조절판(44)을 포함하다. 여기에서 상기 히이터 블록(31)과 편펑도 조절판(44)의 사이에는 단열재(45)가 개재된다. 그리고 상기 편평도 조절판(44)에 나사 결합되며 그 단부가 상기 승강플레이트(42)의 상부에 접촉되는 복수개의 높이 조절부재(46)와, 상기 편평도 조절판(44)을 통하여 승강플레이트(42)에 나사 결합되어 승강플레이트(42)에 대해 편평도 조절판(44)을 고정하는 고정부재(47)을 포함한다. 상기 볼조인트(43)는 승강플레이트(42)와 나사 결합되는 기부(43a)와, 상기 기부의 단부에 설치되며, 상기 편평도 조절판(44)의 하면에 회동가능하게 결합되는 구(43b)를 포함한다. 상기 편평도 조절판(44)에 고정된 구는 편평도 조절판(44)의 하면에 고정된 덮게(43c)에 의해 이탈이 방지된다.As shown in FIGS. 2 and 3, the flatness adjusting means 40 is elevated by a rod 32a of an actuator, which is the second lifting means 32, and guided by a guide rod 41 fixed to a bed. A plate 42 and a flatness control plate 44 coupled by the elevating plate 42 and the ball joint 43 and supporting the heater block 31 is included. Here, the heat insulating material 45 is interposed between the heater block 31 and the flatness control plate 44. Then, the plurality of height adjusting members 46 are screwed to the flatness adjusting plate 44 and the ends thereof are in contact with the upper portion of the elevating plate 42, and the elevating plate 42 is screwed through the flatness adjusting plate 44. It is coupled to include a fixing member 47 for fixing the flatness control plate 44 to the elevating plate (42). The ball joint 43 includes a base 43a that is screwed with the elevating plate 42, and a sphere 43b installed at an end of the base and rotatably coupled to a bottom surface of the flatness adjustment plate 44. do. The sphere fixed to the flatness adjusting plate 44 is prevented from being separated by the cover 43c fixed to the bottom surface of the flatness adjusting plate 44.

상기와 같이 구성된 본 발명에 따른 리드 프레임 테이핑 장치의 작용을 설명하면 다음과 같다.Referring to the operation of the lead frame taping apparatus according to the present invention configured as described above are as follows.

본 발명에 따른 리드 프레임의 테이핑 장치를 이용하여 리드 프레임을 테이핑 하기 위해서는 먼저 상기 테이프 가이드부(22b)로 테이프(100)를 간헐적으로 공급하고 상기 다이(22)의 하면에 형성된 리드 프레임 가이드부에 테이핑 하고자하는 리드 프레임(200)을 공급한다.In order to tape the lead frame using the taper of the lead frame according to the present invention, first, the tape 100 is intermittently supplied to the tape guide portion 22b, and the lead frame guide portion formed on the lower surface of the die 22. The lead frame 200 to be taped is supplied.

상기 리드 프레임(200)이 공급되면 상기 히이터 블록 유니트(30)의 히이터(도시되지 않음)에 전원을 인가하여 히이터 블록(31)이 가열되도록 함과 아울러 제2승강수단(32)을 작동시켜 승강 플레이트를 상승시킴으로써 히이터 블록(31)이 다이(22)의 하면에 위치되도록 하여 리드 프레임(200)을 가열한다.When the lead frame 200 is supplied, power is applied to a heater (not shown) of the heater block unit 30 so that the heater block 31 is heated, and the second lifting means 32 is operated to move up and down. The lead frame 200 is heated by raising the plate so that the heater block 31 is positioned on the lower surface of the die 22.

이 상태에서 상기 제1승강수단인 액튜에이터를 구동시켜 펀치(24)를 하강시킨다. 상기 펀치(24)가 하강함에 따라 펀치(24)가 펀칭홀(22a)로 삽입되면서 테이프(100)를 펀칭하게 되고 이 펀칭된 테이프는 상기 펀치(24)가 더욱 하강 됨에 리드 리드 프레임(200)에 접착된다.In this state, the actuator 24 serving as the first lifting means is driven to lower the punch 24. As the punch 24 is lowered, the punch 24 is inserted into the punching hole 22a to punch the tape 100, and the punched tape has the lead 24 further lowered so that the lead lead frame 200 is lowered. Is bonded to.

상기와 같이 테이프의 접착이 완료되면 제1,2승강수단에 의해 펀치(24)는 상승하게 되고 상기 히이터 블록(31)은 하강하게 된다.When the adhesion of the tape is completed as described above, the punch 24 is raised by the first and second lifting means, and the heater block 31 is lowered.

상기와 같이 테이프의 펀칭이 이루어지는 과정에서 테이프를 펀칭하는 펀치 에 대해 히이터 블록(31)의 편평도가 좋지 않은 경우에는 히이터 블록 유니트에 설치된 편평도 조절수단(40)을 이용하여 편평도를 조절한다.When the flatness of the heater block 31 is not good with respect to the punch punching the tape in the process of punching the tape as described above, the flatness is adjusted using the flatness adjusting means 40 installed in the heater block unit.

이 편평도 조절수단에 의해 히이터 블록에 대한 편평도를 조절하기 위해서는 편평도 조절판(44)을 통하여 승강 플레이트(42)에 나사 결합된 고정부재(47)를 높이 조절나사의 조정여유를 감안하여 푼다. 이 상태에서 편평도 조절판(44)에 나사 결합된 높이 조절부재(46)들을 조정하여 편평도를 조정한다. 이때에 상기 높이 조절부재(46)는 삼각을 이루도록 배치되어 있으므로 각각의 높이 조절용 나사를 조이거나 풀어 히이터블럭(31)의 편평도를 조정하게 된다.In order to adjust the flatness of the heater block by the flatness adjusting means, the fixing member 47 screwed to the elevating plate 42 through the flatness adjusting plate 44 is loosened in consideration of the adjustment margin of the height adjusting screw. In this state, the flatness is adjusted by adjusting the height adjusting members 46 screwed to the flatness adjusting plate 44. At this time, the height adjusting member 46 is arranged to form a triangular so as to adjust the flatness of the heater block 31 by tightening or loosening each height adjusting screw.

상기와 같이 히이터 블록의 편평도 조정이 완료되면 승강 플레이트와 나사 결합된 고정부재(47)를 조여 승강 플레이트에 대해 편평도 조절판(44)을 고정함으로서 펀치에 대한 히이터 블록의 편평도를 조절한다.When the flatness adjustment of the heater block is completed as described above, the flatness adjustment plate 44 is fixed to the lifting plate by tightening the fixing member 47 coupled with the lifting plate to adjust the flatness of the heater block with respect to the punch.

상술한 바와 같이 작동되는 본 발명에 따른 리드 프레임의 테이핑 장치는 다음과 같은 효과를 가진다.The taping apparatus of the lead frame according to the present invention operated as described above has the following effects.

첫째; 테이핑시 펀칭된 테이프에 대해 히이터 블록의 편평도의 조정이 용이하며, 정확하게 조절할 수 있으므로 펀칭된 테이프가 불균일하게 가열되는 것을 방지할 수 있다.first; It is easy to adjust the flatness of the heater block with respect to the punched tape at the time of taping, and it is possible to precisely adjust, thereby preventing the punched tape from being heated unevenly.

둘째; 조절된 편평도를 지속적으로 유지하여 생산중 변화하는 장비의 조건을 최소화 할 수 있고, 이로 인한 장비의 가동효율을 향상시킬 수 있다.second; By maintaining the adjusted flatness continuously, it is possible to minimize the condition of the equipment changing during production, thereby improving the operation efficiency of the equipment.

셋째; 테이프를 펀칭하는 펀치와 히이터 블록과의 편형도를 유지할 수 있으 므로 테이프에 도포되는 접착재의 선정의 폭을 넓힐 수 있다.third; Since the flatness of the heater block and the punch punching the tape can be maintained, the choice of adhesive material applied to the tape can be expanded.

Claims (2)

제1승강수단에 의해 소정의 행정거리로 승강되는 펀치와, A punch which is lifted by a first lifting means at a predetermined stroke distance, 상기 펀치가 삽입되는 펀칭홀이 형성된 삽입구가형성된 다이와,A die having an insertion hole formed with a punching hole into which the punch is inserted; 상기 다이의 하부에 위치되며 상기 테이핑 되는 리드 프레임과 테이프를 가열하기 위한 히이터 블록과, 상기 히이터 블록을 승강시키는 제2승강수단과, 상기 제2승강수단과 히이터 블록사이에 설치되어 히이터 블록의 편평도를 조정하기 위한 편평도 조정수단을 포함하는 히이터 블록 유니트를 포함하여 된 것을 특징으로 하는 리드 프레임의 테이핑 장치.A heater block for heating the tape and the lead frame and tape which is positioned below the die, second lifting means for elevating the heater block, and installed between the second lifting means and the heater block, and the flatness of the heater block Taping apparatus of the lead frame, characterized in that it comprises a heater block unit comprising a flatness adjusting means for adjusting the. 제1항에 있어서, 편평도 조정수단은 상기 제2승강수단인 액튜에이터의 로드에 고정되며 가이드 봉에 의해 가이드 되는 승강플레이트와, 상기 승강 플레이트와 볼 조인트 되는 편평도 조절판과, 상기 편평도 조절판에 나사 결합되며 그 단수가 상기 승강플레이트의 상부에 접촉되는 복수개의 높이 조절부재와, 상기 편평도 조절판을 통하여 승강플레이트에 나사 결합되어 승강플레이트에 대해 편평도 조절판을 고정하는 고정부재를 포함하는 것을 특징으로 하는 리드 프레임의 테이핑 장치.According to claim 1, The flatness adjusting means is fixed to the rod of the actuator as the second lifting means, the lifting plate which is guided by the guide rod, the flatness adjustment plate which is ball jointed with the lifting plate, and screwed to the flatness adjustment plate A plurality of height adjusting members whose number is in contact with an upper portion of the elevating plate, and a fixing member screwed to the elevating plate through the flatness adjusting plate to fix the flatness adjusting plate to the elevating plate. Taping device.
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