JP2770566B2 - Bonding head for thermocompression bonding - Google Patents
Bonding head for thermocompression bondingInfo
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Description
【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は熱圧着用ボンディングヘッドに関し、半導体
から外方に延出するリードを、押圧むらなく基板に熱圧
着するための手段に関する。Description: TECHNICAL FIELD The present invention relates to a bonding head for thermocompression bonding, and to a means for thermocompression bonding a lead extending outward from a semiconductor to a substrate without uneven pressing.
（従来の技術） ポリイミドなどの合成樹脂により作られたフィルムキ
ャリアテープに半導体をボンディングし、次いでこのフ
ィルムキャリアテープを打ち抜くことにより、半導体チ
ップを形成することが所謂TAB法として知られている。(Prior Art) It is known as a so-called TAB method to form a semiconductor chip by bonding a semiconductor to a film carrier tape made of a synthetic resin such as polyimide and then punching out the film carrier tape.
このようにして作られた半導体チップを基板にボンデ
ィングすることは、一般にアウターリードボンディング
と呼ばれる。このアウターリードボンディングは、半導
体から外方に延出するリードを基板の電極部に着地さ
せ、このリードに熱圧着子を押し付けて、熱圧着するこ
とにより行われる。Bonding the semiconductor chip thus manufactured to the substrate is generally called outer lead bonding. This outer lead bonding is performed by landing a lead extending outward from the semiconductor on the electrode portion of the substrate, pressing a thermocompression bonding element against the lead, and performing thermocompression bonding.
（発明が解決しようとする課題） 上記のようにアウターリードボンディングが行われる
基板の上面は、必ずしも完全な水平面ではなく、撓み等
のために、傾斜面となっている場合がある。このような
基板が傾斜している場合、熱圧着子をリードに押し付け
ると押圧むらが生じ、半導体から多方向に多数本延出す
るすべてのリードの基板に均一に熱圧着しにくい問題が
あった。(Problem to be Solved by the Invention) The upper surface of the substrate on which the outer lead bonding is performed as described above is not always a perfect horizontal surface, but may be an inclined surface due to bending or the like. When such a substrate is inclined, when the thermocompression bonding element is pressed against the leads, pressure unevenness occurs, and there is a problem that it is difficult to uniformly perform thermocompression bonding on the substrates of all the leads extending in many directions from the semiconductor. .
そこで本発明は、基板が傾斜している場合にも、リー
ドを押圧むらなく基板に熱圧着できる熱圧着用ボンディ
ングヘッドを提供することを目的とする。Therefore, an object of the present invention is to provide a bonding head for thermocompression bonding capable of thermocompression bonding a lead to a substrate without uneven pressing even when the substrate is inclined.
（課題を解決するための手段） 本発明は、フィルムキャリアテープを打抜いて形成さ
れた半導体チップを吸着するノズルと、このノズルの側
方にあって、この半導体から延出するリードを基板に熱
圧着する熱圧着子と、この熱圧着子を加熱する加熱手段
と、この熱圧着子を保持する枠形の板ばねとを備え、こ
の板ばねにXY方向のスリットが部分的に形成され、この
板ばねの開口部に上記熱圧着子を装着するとともに、こ
の板ばねの外縁部を昇降手段に装着して熱圧着用ボンデ
ィングヘッドを構成している。(Means for Solving the Problems) The present invention relates to a nozzle for sucking a semiconductor chip formed by punching a film carrier tape, and a lead extending from the semiconductor at a side of the nozzle and extending from the semiconductor to a substrate. A thermocompressor for thermocompression bonding, a heating means for heating the thermocompressor, and a frame-shaped leaf spring holding the thermocompressor, a slit in the XY direction is partially formed in the leaf spring, The thermocompression bonding element is mounted on the opening of the leaf spring, and the outer edge of the leaf spring is mounted on the elevating means to constitute a thermocompression bonding head.
（作用） 上記構成において、半導体チップを吸着したノズルは
下降して、リードを基板に着地させる。次いで熱圧着子
によりリードを基板に押し付け、リードを基板に熱圧着
する。その際、基板の上面が傾斜している場合は、板ば
ねの屈曲性により、熱圧着子はその下面が基板の上面に
沿うように傾斜し、リードを均等な力で基板に押し付け
て熱圧着する。(Operation) In the above configuration, the nozzle that has sucked the semiconductor chip descends to land the lead on the substrate. Next, the lead is pressed against the substrate by a thermocompression bonding element, and the lead is thermocompressed to the substrate. At this time, if the upper surface of the substrate is inclined, due to the flexibility of the leaf spring, the thermocompression contact is inclined so that the lower surface is along the upper surface of the substrate, and the leads are pressed against the substrate with even force and thermocompression bonded. I do.
（実施例） 次に、図面を参照しながら本発明の実施例を説明す
る。Example Next, an example of the present invention will be described with reference to the drawings.
第１図は熱圧着用ボンディングヘッドの正面図であ
る。１はノズルシャフトであり、その下端部には半導体
チップＰを吸着するノズル２が装着されている。この半
導体チップＰは、フィルムキャリアテープを打抜いて形
成されたものであり、半導体ＣからリードＬが多方向に
多数本延出している。FIG. 1 is a front view of a bonding head for thermocompression bonding. Reference numeral 1 denotes a nozzle shaft, on the lower end of which is mounted a nozzle 2 for sucking the semiconductor chip P. The semiconductor chip P is formed by punching a film carrier tape, and a large number of leads L extend from the semiconductor C in multiple directions.
３は半導体チップＰを搭載する基板である。４はノズ
ルシャフト１の側方に設けられた加熱手段としてのヒー
トブロックであり、その下部には伝熱子５が装着されて
いる。６はノズル２の側方に設けられた熱圧着子であ
る。この伝熱子５は熱圧着子６に接離し、ヒートブロッ
ク４の熱を熱圧着子６に伝熱する。10はこの熱圧着子６
を保持する板ばねであり、次に第２図を参照しながら、
その説明を行う。この板ばね10は枠形であり、矩形の中
央開口部11が開口されている。上記熱圧着子６は、この
開口部11にビス12により装着されている。13はビス孔で
ある。この開口部11を取り囲むように、外側のスリット
14a,14bと、内側のスリット15a,15bが形成されている。
スリット14a,14b、15a,15bはＸ方向及びＹ方向の成分を
有する略枠形であり、タイバー部16a,16b、17a,17bを残
して形成されている。ダイバー部16a,16bはＸ軸上に対
向して形成されている。またタイバー部17a,17bはＹ軸
上に対向して形成されている。このように、タイバー部
16a〜17bを残して、XY方向の成分を有するスリット14a
〜15bを部分的に形成することにより、板ばね10は全方
向に屈曲自在となり、この板ばね10に保持された熱圧着
子６は、全方向に自由に傾斜することができる。Reference numeral 3 denotes a substrate on which the semiconductor chip P is mounted. Reference numeral 4 denotes a heat block as a heating means provided on the side of the nozzle shaft 1, and a heat transfer element 5 is mounted below the heat block. Reference numeral 6 denotes a thermocompression contact provided on the side of the nozzle 2. The heat transfer element 5 comes into contact with and separates from the thermocompression bonding element 6 and transfers the heat of the heat block 4 to the thermocompression bonding element 6. 10 is this thermocompression bonding element 6
, And then with reference to FIG.
The explanation will be given. The leaf spring 10 has a frame shape, and a rectangular central opening 11 is opened. The thermocompression bonding element 6 is attached to the opening 11 with a screw 12. 13 is a screw hole. An outside slit surrounds this opening 11.
14a and 14b and inner slits 15a and 15b are formed.
The slits 14a, 14b, 15a, 15b are substantially frame-shaped having components in the X direction and the Y direction, and are formed leaving the tie bar portions 16a, 16b, 17a, 17b. Diver portions 16a and 16b are formed facing each other on the X axis. The tie bar portions 17a and 17b are formed to face each other on the Y axis. Thus, the tie bar section
A slit 14a having a component in the XY direction, leaving 16a to 17b
By partially forming .about.15b, the leaf spring 10 becomes freely bendable in all directions, and the thermocompression bonding element 6 held by the leaf spring 10 can be freely inclined in all directions.
第１図において、７はベヤリング部18に昇降自在に装
着された昇降手段としてのロッド19は弾性用コイルばね
である。上記板ばね10は、その外縁部をこのロッド７の
下端部に装着されている。８は装着用のビス、第２図に
おいて９はビス孔である。このロッド７の上方には、押
圧子20が設けられている。この押圧子20は、図示しない
駆動手段に駆動されて昇降し、ロッド７を押し下げる。In FIG. 1, reference numeral 7 denotes a rod 19 as a lifting / lowering means which is mounted on the bearing unit 18 so as to be movable up and down. The outer edge of the leaf spring 10 is attached to the lower end of the rod 7. Reference numeral 8 denotes a mounting screw, and 9 in FIG. 2 denotes a screw hole. Above the rod 7, a presser 20 is provided. The pressing element 20 is driven up and down by driving means (not shown) to push down the rod 7.
このボンディングヘッドは上記のような構成により成
り、次に動作の説明を行う。This bonding head has the above-described configuration, and the operation will be described next.
ノズル２に半導体チップＰを吸着したボンディングヘ
ッドは、基板３の上方に到来する。次いでノズル２は下
降し、リードＬを基板３上に着地させる。次いで押圧子
20が下降することにより、熱圧着子６はリードＬを基板
３に押し付け、リードＬを熱圧着する。第３図に示すよ
うに、基板３が傾斜している場合には、板ばね10が変形
することにより、熱圧着子６は基板３の上面に沿うよう
に傾斜し、半導体Ｃから２方向又は４方向に多数本延出
するリードＬを均等な力で基板３に熱圧着する。The bonding head having the semiconductor chip P attracted to the nozzle 2 arrives above the substrate 3. Next, the nozzle 2 descends, and the lead L lands on the substrate 3. Then presser
As the 20 moves down, the thermocompression bonding element 6 presses the lead L against the substrate 3 and thermocompression-bonds the lead L. As shown in FIG. 3, when the substrate 3 is inclined, the leaf spring 10 is deformed, so that the thermocompression bonding element 6 is inclined along the upper surface of the substrate 3 and is moved in two directions or A large number of leads L extending in four directions are thermocompression-bonded to the substrate 3 with a uniform force.
このようにして熱圧着が終了したならば、ノズル２や
熱圧着子６は上昇し、上記と同様の動作により、次の半
導体チップＰを基板３にボンディングする。When the thermocompression bonding is completed in this manner, the nozzle 2 and the thermocompression bonding element 6 are raised, and the next semiconductor chip P is bonded to the substrate 3 by the same operation as described above.
（発明の効果） 以上説明したように本発明は、フィルムキャリアテー
プを打抜いて形成された半導体チップを吸着するノズル
と、このノズルの側方に設けられて、この半導体から延
出するリードを基板に熱圧着する熱圧着子と、この熱圧
着子を加熱する加熱手段と、この熱圧着子を保持する枠
形の板ばねとを備え、この板ばねにXY方向のスリットが
部分的に形成され、この板ばねの開口部に上記熱圧着子
を装着するとともに、この板ばねの外縁部を昇降手段に
装着しているので、基板が傾斜している場合、熱圧着子
は基板の上面に沿うように全方向に容易に傾斜し、リー
ドを基板に均等な力で押し付けて熱圧着することができ
る。(Effects of the Invention) As described above, the present invention provides a nozzle for sucking a semiconductor chip formed by punching a film carrier tape, and a lead provided on a side of the nozzle and extending from the semiconductor. A thermocompressor for thermocompression bonding to a substrate, a heating means for heating the thermocompressor, and a frame-shaped leaf spring for holding the thermocompressor are provided, and a slit in the XY direction is partially formed in the leaf spring. Since the thermocompression bonding device is mounted on the opening of the leaf spring and the outer edge of the leaf spring is mounted on the elevating means, when the substrate is inclined, the thermocompression bonding device is mounted on the upper surface of the substrate. The leads can be easily inclined in all directions so as to follow them, and the leads can be pressed against the substrate with a uniform force to perform thermocompression bonding.
図は本発明の実施例を示すものであって、第１図はボン
ディングヘッドの正面図、第２図は板ばねの平面図、第
３図はボンディング中の正面図である。 ２……ノズル ３……基板 ４……加熱手段 ６……熱圧着子 ７……昇降手段 11……開口部 14a〜15b……スリット 16a〜17b……タイバー部1 shows an embodiment of the present invention. FIG. 1 is a front view of a bonding head, FIG. 2 is a plan view of a leaf spring, and FIG. 3 is a front view during bonding. 2 ... Nozzle 3 ... Substrate 4 ... Heating means 6 ... Thermocompression bonding element 7 ... Lifting means 11 ... Openings 14a to 15b ... Slits 16a to 17b ... Tie bar parts
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) H01L 21/60 311 H01L 21/603──────────────────────────────────────────────────続 き Continued on the front page (58) Field surveyed (Int.Cl. 6 , DB name) H01L 21/60 311 H01L 21/603
Claims (1)
れた半導体チップを吸着するノズルと、このノズルの側
方にあって、この半導体から延出するリードを基板に熱
圧着する熱圧着子と、この熱圧着子を加熱する加熱手段
と、この熱圧着子を保持する枠形の板ばねとを備え、こ
の板ばねにXY方向のスリットが部分的に形成され、この
板ばねの開口部に上記熱圧着子を装着するとともに、こ
の板ばねの外縁部を昇降手段に装着したことを特徴とす
る熱圧着用ボンディングヘッド。1. A nozzle for sucking a semiconductor chip formed by punching a film carrier tape, a thermocompressor for thermocompression bonding a lead extending from the semiconductor to a side of the nozzle and to a substrate, A heating means for heating the thermocompression bonding element, and a frame-shaped leaf spring for holding the thermocompression bonding element are provided. A slit in the XY direction is partially formed in the leaf spring, and A bonding head for thermocompression bonding, wherein a thermocompression bonding element is mounted and an outer edge portion of the leaf spring is mounted on an elevating means.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2271091A JP2770566B2 (en) | 1990-10-09 | 1990-10-09 | Bonding head for thermocompression bonding |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2271091A JP2770566B2 (en) | 1990-10-09 | 1990-10-09 | Bonding head for thermocompression bonding |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04146638A JPH04146638A (en) | 1992-05-20 |
| JP2770566B2 true JP2770566B2 (en) | 1998-07-02 |
Family
ID=17495237
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2271091A Expired - Lifetime JP2770566B2 (en) | 1990-10-09 | 1990-10-09 | Bonding head for thermocompression bonding |
Country Status (1)
| Country | Link |
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| JP (1) | JP2770566B2 (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102350603A (en) * | 2011-10-14 | 2012-02-15 | 蒋凌峰 | Pressing mechanism for electric cleaver |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| FR3054640B1 (en) * | 2016-07-28 | 2020-06-12 | Linxens Holding | LIGHT EMITTING DEVICE |
-
1990
- 1990-10-09 JP JP2271091A patent/JP2770566B2/en not_active Expired - Lifetime
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102350603A (en) * | 2011-10-14 | 2012-02-15 | 蒋凌峰 | Pressing mechanism for electric cleaver |
| CN102350603B (en) * | 2011-10-14 | 2014-06-25 | 蒋凌峰 | Pressing mechanism for electric cleaver |
Also Published As
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| JPH04146638A (en) | 1992-05-20 |
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