JP2809806B2 - Lead frame cutting and forming equipment - Google Patents
Lead frame cutting and forming equipmentInfo
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Description
【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明はリードフレームの切断フォーミング装置に関
し、リードフレームのタイバー部を１次カットした後、
リード部を屈曲せしめ、次いでリード部を２次カットす
ることにより、リード部の切断フォーミング精度を向上
させるようにしたものである。Description: TECHNICAL FIELD The present invention relates to an apparatus for cutting and forming a lead frame, and after first cutting a tie bar portion of a lead frame.
The lead portion is bent and then the lead portion is secondarily cut to improve the cutting forming accuracy of the lead portion.
（従来の技術） QFP,SOPなどの電子部品は、リードフレーム上に半導
体チップを搭載した後、モールドプレス手段により半導
体チップをモールドし、次いでモールド体から延出する
リードフレームのリード部の切断フォーミングを行って
製造される。(Prior art) For electronic components such as QFP and SOP, after mounting a semiconductor chip on a lead frame, the semiconductor chip is molded by mold pressing means, and then cutting and forming of the lead portion of the lead frame extending from the molded body. Manufactured.
第７図は、従来の切断フォーミング手段を作業順に示
すものであって、固定ダイ101,102上に、電子部品のモ
ールド体103から延出するリードフレーム104のリード部
104aを載置し、リード部104aへ向ってパンチ105を下降
させる（同図（ａ））。するとそのエッジ105aにより、
まずリード部104aがタイバー部104bから切断され（同図
（ｂ））、更にパンチ105が下降することにより、切断
されたリード部104aは、所定形状に屈曲される（同図
（ｃ））。FIG. 7 shows a conventional cutting forming means in the order of operation, and shows a lead portion of a lead frame 104 extending from a molded body 103 of an electronic component on fixed dies 101,
The 104a is placed, and the punch 105 is lowered toward the lead portion 104a (FIG. 7A). Then, by the edge 105a,
First, the lead portion 104a is cut from the tie bar portion 104b (FIG. 2B), and the cut lead portion 104a is bent into a predetermined shape by lowering the punch 105 (FIG. 2C).
（発明が解決しようとする課題） しかしながら上記従来手段は、リード部104aを屈曲可
能とするために、リード部104aをタイバー部104bから切
断して切り離したうえで、パンチ105を押し付けて屈曲
させることから、リード部104aは、その先端部がリード
フレーム104の本体から切り離されて自由端部となった
状態で屈曲されることとなり、このため、屈曲時に加え
られる押圧力により、第８図鎖線にて示すように、リー
ド部104aは不要にばらけて側方などへ屈曲し、ピッチｔ
がばらつきやすい問題があった。(Problems to be Solved by the Invention) However, in the conventional means, in order to make the lead portion 104a bendable, the lead portion 104a is cut and separated from the tie bar portion 104b, and then the punch 105 is pressed and bent. Therefore, the lead portion 104a is bent in a state in which the tip end portion is separated from the main body of the lead frame 104 and becomes a free end portion. As shown, the lead portion 104a is unnecessarily separated and bent to the side, etc.
There was a problem that was easy to vary.
そこで本発明は、上記従来手段の問題点を解消するリ
ードフレームの切断フォーミング装置を提供することを
目的とする。Therefore, an object of the present invention is to provide a lead frame cutting and forming apparatus which solves the problems of the above-mentioned conventional means.
（課題を解決するための手段） 本発明は、リードフレームに形成された電子部品本体
から延出するリード部を支持する第１のダイと、この第
１のダイの外方にあって、リードフレームのタイバー部
を支持する第２のダイと、この第１及び第２のダイに対
して相対的に上下動する第１のパンチ及びこの第１のパ
ンチの外側に設けられた第２のパンチとを備え、この第
２のパンチが、上記第１のパンチが第１のダイ上のリー
ド部に押当してこのリード部を屈曲するのに先立ち、上
記ダイバー部に押当してこのダイバー部をリード部の並
列方向に沿って１次カットする第１のエッジと、上記第
１のパンチが上記リード部を屈曲させた後に、リード部
の先端部に押当して、上記１次カットによりリード部の
先端部に残存するダイバー部の残存部を、このリード部
から切り離すべく２次カットする第２のエッジを有する
ことを特徴とするリードフレームの切断フォーミング装
置である。(Means for Solving the Problems) The present invention provides a first die supporting a lead portion extending from an electronic component main body formed on a lead frame, and a lead outside the first die. A second die supporting the tie bar portion of the frame, a first punch moving up and down relative to the first and second dies, and a second punch provided outside the first punch The second punch presses against the diver portion before the first punch presses against the lead portion on the first die and bends the lead portion. A first edge for first cutting the portion along the parallel direction of the lead portion, and pressing the first punch against the leading end portion of the lead portion after the first punch bends the lead portion to thereby perform the primary cut. The remaining part of the diver that remains at the tip of the lead And a second edge for secondary cutting to separate the lead frame from the lead portion.
（作用） 上記構成において、リード部の屈曲を可能とするため
に、まず第２のパンチの第１エッジにより、タイバー部
を１次カットすることにより、リード部をリードフレー
ム本体から切り離す。この状態で、多数本のリード部の
先端部は、タイバー部の残存部により一体的に結合され
ており、その状態で第１のパンチをリード部に押当する
ことにより、リード部を所定形状に屈曲し、次いで第２
のパンチの第２のエッジにより２次カットしてリード部
からタイバー部の残存部を切り離す。(Operation) In the above configuration, in order to allow the lead portion to be bent, the tie bar portion is firstly cut by the first edge of the second punch to separate the lead portion from the lead frame main body. In this state, the tips of the many lead portions are integrally connected by the remaining portion of the tie bar portion, and in this state, the first punch is pressed against the lead portion so that the lead portion has a predetermined shape. And then the second
A second cut is performed by the second edge of the punch to separate the remaining portion of the tie bar portion from the lead portion.
（実施例） 次に、図面を参照しながら本発明の実施例を説明す
る。Example Next, an example of the present invention will be described with reference to the drawings.
第１図は切断フォーミング装置の正面図であって、１
は台板、２は台板１に立設された垂直なガイドロッド３
上に設けられた上板、４は両板1,2の間に設けられた昇
降板である。この昇降板４は、スライダ５を介して、ガ
イドロッド３に昇降自在に結合されている。上板２上に
はシリンダ６が設けられており、そのロッド７は、結合
子８を介して昇降板４に結合されている。したがってロ
ッド７が突没すると、昇降板４はガイドロッド３に沿っ
て垂直に昇降する。FIG. 1 is a front view of a cutting forming apparatus, and FIG.
Is a base plate 2 is a vertical guide rod 3 erected on the base plate 1
The upper plate 4 provided above is an elevating plate provided between the plates 1 and 2. The elevating plate 4 is coupled to the guide rod 3 via a slider 5 so as to be able to move up and down. A cylinder 6 is provided on the upper plate 2, and a rod 7 of the cylinder 6 is connected to the lift plate 4 via a connector 8. Therefore, when the rod 7 protrudes and retracts, the lifting plate 4 vertically moves up and down along the guide rod 3.
10は台板１上に配設された固定ダイ部であって、第１
のダイ11と、この第１のダイ11の外方の第２のダイ12を
有している。15は固定ダイ部10上に載置されたリードフ
レーム、16はこのリードフレーム15にモールドプレス手
段により形成された電子部品本体としてのモールド体で
あり、QFPのようなリードを有する電子部品を成形す
る。第１のダイ11は、モールド体16から延出するリード
フレーム15のリード部15aの基端部を支持しており、ま
た第２のダイ12は、タイバー部15bを支持している。Reference numeral 10 denotes a fixed die portion disposed on the base plate 1,
And a second die 12 outside of the first die 11. Reference numeral 15 denotes a lead frame placed on the fixed die portion 10, and 16 denotes a molded body as an electronic component body formed by mold pressing means on the lead frame 15, and forms an electronic component having a lead such as QFP. I do. The first die 11 supports the base end of the lead 15a of the lead frame 15 extending from the mold body 16, and the second die 12 supports the tie bar 15b.
20は上記昇降板４に垂設されたパンチ部であって、押
圧体21と、押圧体21の外側の第１のパンチ22と、第１の
パンチ22の外側の第２のパンチ23を有している。第２の
パンチ23は、ブラケット19により昇降板４に固定的に支
持されているが、押圧体21と第１のパンチ22は、ばね材
24,25を介して、若干の上下動が許容されるように垂設
されている。Reference numeral 20 denotes a punch portion suspended from the elevating plate 4 and includes a pressing body 21, a first punch 22 outside the pressing body 21, and a second punch 23 outside the first punch 22. doing. The second punch 23 is fixedly supported on the lifting plate 4 by the bracket 19, but the pressing body 21 and the first punch 22
It is vertically installed via 24 and 25 so that a slight vertical movement is allowed.
第２図は、パンチ部20の詳細な構造を示すものであっ
て、ばね材24は、押圧体21の押当部26が第１のパンチ22
の受当部27に押当するように、押圧体21を下方に弾発し
ている。またばね材25は、第１のパンチ22の押当部28
が、第２のパンチ23の受当部29に押当するように、第１
のパンチ22を下方に弾発している。FIG. 2 shows a detailed structure of the punch portion 20. The spring member 24 is configured such that the pressing portion 26 of the pressing body 21
The pressing body 21 is pressed downward so as to press the receiving portion 27 of the pressing member 21. Further, the spring member 25 includes a pressing portion 28 of the first punch 22.
The first punch is pressed against the receiving portion 29 of the second punch 23.
Punch 22 downward.
押圧体21は、その下端部に、リード部15aの基端部を
第１のダイ11に押し付ける押当部21aを有している。ま
た第１のパンチ22は、第１のダイ11の上方にあって、そ
の下面22aにより、リード部15aを第１のダイ11の屈曲上
面11aに押圧する。また第２のパンチ23は、両ダイ11,12
の間の上方にあって、両ダイ11,12のエッジ11b,12aと、
このパンチ23の下面両側部の第１のエッジ23a及び第２
のエッジ23bにより、リードフレーム15を切断する。第
２のダイ12のエッジ12aは、第１のダイ11のエッジ11bよ
りも上方にあり、したがってパンチ23が下降すると、ま
ずエッジ12a,23aにより、タイバー部15bが切断され、次
いでエッジ11b,23bにより、リード部15aが切断される。The pressing body 21 has, at its lower end, a pressing portion 21a that presses the base end of the lead portion 15a against the first die 11. The first punch 22 is located above the first die 11 and presses the lead portion 15a against the bent upper surface 11a of the first die 11 with its lower surface 22a. Also, the second punch 23 is used for both dies 11, 12
Above, between the edges 11b, 12a of both dies 11, 12,
The first edge 23a and the second edge
The lead frame 15 is cut by the edge 23b. The edge 12a of the second die 12 is higher than the edge 11b of the first die 11, so when the punch 23 descends, the edges 12a, 23a first cut the tie bar portion 15b, and then the edges 11b, 23b. Thereby, the lead 15a is cut.
本手段は、第３図及び第４図において破線ａで示すよ
うに、まずタイバー部15bを、リード部15aの並列方向に
沿ってエッジ23aにより、１次カットして、リード部15a
をリードフレーム本体から切り離すことにより、リード
部15aを屈曲可能とし、次いでリード部15aを屈曲させた
後、多数本のリード部15aの先端部を一体的に結合する
タイバー部15の残存部15b′を、エッジ23bにより破線ｂ
に沿って２次カットして、リード部15aから切り離すも
のであり、次に第５図を参照しながら、動作の説明を行
う。As shown by the broken line a in FIGS. 3 and 4, the present means firstly cuts the tie bar portion 15b by the edge 23a along the parallel direction of the lead portion 15a to form the lead portion 15a.
By separating the lead portion 15a from the lead frame main body, the lead portion 15a can be bent, and then, after bending the lead portion 15a, the remaining portion 15b 'of the tie bar portion 15 for integrally connecting the tips of the many lead portions 15a. By the broken line b by the edge 23b.
Are cut off along the line and cut off from the lead portion 15a. Next, the operation will be described with reference to FIG.
スタート時においては、ばね材24,25のばね力によ
り、上記押当部26,28は、受当部27,29に押圧しており
（第２図鎖線参照）、第１のパンチ22と第２のパンチ23
の下面は同一レベルにある。At the start, the pressing portions 26 and 28 press against the receiving portions 27 and 29 by the spring force of the spring members 24 and 25 (see the chain line in FIG. 2), and the first punch 22 and the 2 punches 23
Are on the same level.
その状態で、シリンダ６のロッド７が突出すると、昇
降板４は下降し、まず押当部21aが、リード15aの基端部
を第１のダイ11に押し付け、リード部15aを固定する
（第５図（ａ）参照）。When the rod 7 of the cylinder 6 protrudes in this state, the elevating plate 4 descends, and the pressing portion 21a first presses the base end of the lead 15a against the first die 11 to fix the lead portion 15a (the 5 (a)).
次いで昇降板４は更に下降し、第２のダイ12のエッジ
12aと、第２のパンチ23の第１のエッジ23aにより、タイ
バー部15bを破線ａに沿って１次カットする（同図
（ｂ））。この場合、押当部21aはダイ11上のリード部1
5aに着地しているので、押圧体21はそれ以上は下降せ
ず、昇降板４の下降ストロークは、ばね材24が圧縮され
ることにより吸収する。このように１次カットすること
より、リード部15aをリードフレーム本体から切り離せ
ば、リード部15aは屈曲可能となる。Then, the lifting plate 4 is further lowered, and the edge of the second die 12 is moved.
The tie bar portion 15b is primarily cut along the broken line a by the 12a and the first edge 23a of the second punch 23 (FIG. 2B). In this case, the pressing portion 21a is connected to the lead 1 on the die 11.
Since the pressing body 21 has landed at 5a, the pressing body 21 does not descend any further, and the descending stroke of the elevating plate 4 is absorbed by the compression of the spring material 24. By performing the primary cutting in this manner, if the lead portion 15a is separated from the lead frame main body, the lead portion 15a can be bent.
次いで昇降板４が更に下降することにより、リード部
15aは第１のパンチ22と第１のダイ11によりカギ型に屈
曲される（同図（ｃ））。この場合、多数本並列するリ
ード部15aは、その先端部をタイバー部15bの残存部15
b′により一体的に結合されているので、屈曲時に加え
られる押圧力により、第８図鎖線で示すように、リード
部15aが不要にばらけるなどして側方などへ屈曲するこ
となく、各リード部15aは所定のピッチｔを保持する。Next, the lifting plate 4 is further lowered, so that the lead portion
15a is bent in a key shape by the first punch 22 and the first die 11 (FIG. 3 (c)). In this case, a large number of the lead portions 15a arranged in parallel,
b ', the lead portions 15a are not unnecessarily bent or bent to the side by the pressing force applied at the time of bending as shown by the chain line in FIG. The lead 15a holds a predetermined pitch t.
次いで昇降板４が更に下降することにより、第１のダ
イ11のエッジ11bと第２のパンチ23の第２のエッジ23bに
より、破線ｂに沿って２次カットされ、リード部15aの
先端部に残存する残存部15b′は、リード部15aから切り
離される。この場合、第１のパンチ22は、リード部15a
をダイ11にしっかり押え付けておくことにより、２次カ
ットによりリード部15aが不要に変形するのを防止す
る。Then, as the elevating plate 4 further descends, a secondary cut is performed along the broken line b by the edge 11b of the first die 11 and the second edge 23b of the second punch 23. The remaining remaining portion 15b 'is cut off from the lead portion 15a. In this case, the first punch 22 is
Is firmly pressed against the die 11, thereby preventing the lead portion 15a from being unnecessarily deformed by the secondary cut.
本手段は、TAB法により作られる電子部品のリードフ
レームの切断フォーミング手段にも適用できるものであ
る。第６図において、40はフィルムキャリアを打ち抜い
て作られた合成樹脂フィルムから成るリードフレーム、
41はその上面に搭載された電子部品本体としての半導体
チップである。このものも、まずタイバー部40bを破線
ａで示すように１次カットした後、リード部40aを屈曲
させ、次いで破線ｂで示すようにリード部40aを２次カ
ットする。This means can also be applied to means for cutting and forming lead frames of electronic components made by the TAB method. In FIG. 6, 40 is a lead frame made of a synthetic resin film made by punching a film carrier,
Reference numeral 41 denotes a semiconductor chip as an electronic component body mounted on the upper surface. Also in this case, after the tie bar portion 40b is first cut as shown by a broken line a, the lead portion 40a is bent, and then the lead portion 40a is secondarily cut as shown by a broken line b.
（発明の効果） 以上説明したように本発明によれば、第２のパンチの
第１のエッジによりタイバー部を１次カットしてリード
フレーム本体から切り離し、次いでリード部の先端部が
１次カットにより残存したタイバー部の残存部により結
合されている状態で、第１のパンチによりリード部を屈
曲成形し、次いで第２のパンチの第２のエッジによりタ
イバー部の残存部をリード部から切り離せるので、屈曲
時に加えられる押圧力により、リード部がばらけるなど
して側方などへ不要に屈曲することはなく、ピッチ精度
のきわめて良好なリード部を形成できる。(Effects of the Invention) As described above, according to the present invention, the tie bar portion is firstly cut by the first edge of the second punch and separated from the lead frame main body, and then the leading end of the lead portion is primarily cut. The lead portion is bent and formed by the first punch in a state where the tie bar portion is joined by the remaining portion of the tie bar portion, and the remaining portion of the tie bar portion can be separated from the lead portion by the second edge of the second punch. Accordingly, the pressing force applied at the time of bending does not unnecessarily bend to the side or the like due to separation of the lead portion, and a lead portion with extremely good pitch accuracy can be formed.
図は本発明の実施例を示すものであって、第１図は切断
フォーミング装置の断面図、第２図は要部断面図、第３
図はリードフレームの平面図、第４図は部分断面図、第
５図（ａ），（ｂ），（ｃ），（ｄ）は作業中の断面
図、第６図はリードフレームの部分平面図、第７図
（ａ），（ｂ），（ｃ）及び第８図は従来手段の作業順
の断面図及び電子部品の平面図である。 11……第１のダイ 12……第２のダイ 15,40……リードフレーム 15a,40a……リード部 15b,40b……タイバー部 15b′,40b′……残存部 16,41……電子部品本体 22……第１のパンチ 23……第２のパンチ 23a……第１のエッジ 23b……第２のエッジ1 shows an embodiment of the present invention. FIG. 1 is a sectional view of a cutting and forming apparatus, FIG.
FIG. 4 is a plan view of the lead frame, FIG. 4 is a partial cross-sectional view, FIGS. 5 (a), (b), (c) and (d) are cross-sectional views during operation, and FIG. FIGS. 7 (a), 7 (b), (c) and 8 are a sectional view and a plan view of an electronic component in the working order of the conventional means. 11 First die 12 Second die 15,40 Lead frame 15a, 40a Lead part 15b, 40b Tie bar part 15b ', 40b' Remaining part 16,41 Electronic Component body 22 First punch 23 Second punch 23a First edge 23b Second edge
Claims (1)
から延出するリード部を支持する第１のダイと、この第
１のダイの外方にあって、リードフレームのタイバー部
を支持する第２のダイと、この第１及び第２のダイに対
して相対的に上下動する第１のパンチ及びこの第１のパ
ンチの外側に設けられた第２のパンチとを備え、 この第２のパンチが、上記第１のパンチが第１のダイ上
のリード部に押当してこのリード部を屈曲するのに先立
ち、上記タイバー部に押当してこのタイバー部をリード
部の並列方向に沿って１次カットする第１のエッジと、
上記第１のパンチが上記リード部を屈曲させた後に、リ
ード部の先端部に押当して、上記１次カットによりリー
ド部の先端部に残存するタイバー部の残存部を、このリ
ード部から切り離すべく２次カットする第２のエッジを
有することを特徴とするリードフレームの切断フォーミ
ング装置。A first die supporting a lead portion extending from an electronic component body formed on a lead frame; and a first die outside the first die and supporting a tie bar portion of the lead frame. A second punch, a first punch that moves up and down relatively to the first and second dies, and a second punch provided outside the first punch. Prior to the first punch pressing the lead portion on the first die and bending the lead portion, the punch presses the tie bar portion and places the tie bar portion in the direction parallel to the lead portion. A first edge that is primarily cut along,
After the first punch bends the lead portion, it is pressed against the tip of the lead portion, and the remaining portion of the tie bar portion remaining at the tip portion of the lead portion by the primary cut is removed from the lead portion. What is claimed is: 1. A lead frame cutting and forming apparatus, comprising: a second edge to be secondarily cut to be separated.
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|---|---|---|---|
| JP9084690A JP2809806B2 (en) | 1990-04-05 | 1990-04-05 | Lead frame cutting and forming equipment |
Applications Claiming Priority (1)
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Publications (2)
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Country Status (1)
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|---|---|---|---|---|
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| CN104853536A (en) * | 2015-04-14 | 2015-08-19 | 中山市智牛电子有限公司 | Device cutting off and bending electronic component |
-
1990
- 1990-04-05 JP JP9084690A patent/JP2809806B2/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
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