KR100576173B1

KR100576173B1 - 인쇄회로기판 홀 가공용 극소경 마이크로 드릴

Info

Publication number: KR100576173B1
Application number: KR1020040079851A
Authority: KR
Inventors: 김완규; 김문규; 이세헌; 여수동; 조윤구; 이진형; 한기천; 김선택; 서종필; 변재관; 안희선; 곽병혁; 정진천; 박태준; 권순형
Original assignee: 인곡산업 주식회사
Priority date: 2004-10-07
Filing date: 2004-10-07
Publication date: 2006-05-08
Also published as: KR20060030987A

Abstract

본 발명은 드릴의 몸체인 생크부내에 상하로 개구된 에어유동통로를 형성하되, 이 에어유동통로의 하측 개구부를 플루트부에 인접하여 형성함으로써, 상기 에어유동통로의 하측 개구부에서 에어가 분사되도록 하여 홀의 내벽면과 플루트부와의 마찰 부분이 과열되지 않도록 냉각함과 아울러 상기 에어유동통로의 하측 개구부를 통해 에어가 흡입되도록 하여 플루트부의 나선홈을 따라 올라오는 미세칩가루를 배출시킬 수 있도록 한 인쇄회로기판 홀 가공용 극소경 마이크로 드릴을 제공하는 것을 목적으로 하며,

상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명은 일정한 길이를 갖는 금속 재질의 플루트부와; 상기 플루트부의 일부분을 감싸도록 몰딩하는 일정한 길이의 생크부를 포함하며, 상기 생크부내에는 상하 방향으로 관통 형성됨과 아울러 상측과 하측에 각각 개구부를 갖는 다수의 에어유동통로가 구비되며, 상기 에어유동통로의 하측 개구부는 상기 플루트부에 인접하도록 형성된 것을 특징으로 한다.

마이크론, 홀, 드릴

Description

인쇄회로기판 홀 가공용 극소경 마이크로 드릴{A micro drill for processing through hole of printed circuit board}

도 1은 종래 기술에 의한 마이크론 드릴의 정면도.

도 2는 종래 기술의 사용 상태를 도시한 도면.

도 3은 본 발명의 드릴을 도시한 단면도를 사용 상태에 적용하여 도시한 단면도.

<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명>

100 : 플루트부

200 : 생크부

210 : 에어유동통로

본 발명은 인쇄회로기판 홀 가공용 극소경 마이크로 드릴에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 드릴의 몸체인 생크부내에 상하로 개구된 에어유동통로를 형성하되, 이 에어유동통로의 하측 개구부를 플루트부에 인접하여 형성함으로써, 상기 에어유동통로의 하측 개구부에서 에어가 분사되도록 하여 홀의 내벽면과 플루트부와의 마 찰 부분이 과열되지 않도록 냉각함과 아울러 상기 에어유동통로의 하측 개구부를 통해 에어가 흡입되도록 하여 플루트부의 나선홈을 따라 올라오는 미세칩가루를 배출시킬 수 있도록 한 인쇄회로기판 홀 가공용 극소경 마이크로 드릴에 관한 것이다.

종래 기술에 의한 인쇄회로기판 홀 가공용 마이크로 드릴(30)은 도 1에 도시된 바와 같이, 텅스텐 재질의 생크부(20)의 전방으로 제1 경사면(21)이 형성되고, 이 제1 경사면(21)으로부터 횡방향으로 수평부(22)가 연장ㆍ형성되고, 이 수평부(22)로부터 연이어 제2 경사면(23)이 형성되며, 이 제2 경사면(23)에 극소경의 금속재질의 플루트부(23)가 연장 형성되어 있는 구조이다.

상기와 같이 구성된 드릴(30)은 도 2에 도시된 바와 같이, 별도의 모터에 장착된 상태로 200,000rpm~300,000rpm의 고속으로 회전되는 스핀들(미도시)에 설치되는 것으로, 상기 스핀들과 함께 고속으로 회전하면서 상기 플루트부(23)를 이용하여 인쇄회로기판(40)의 홀(41)을 뚫는 과정을 실시하게 된다.

그러나, 상기와 같이 구성된 종래 드릴(30)은 고속으로 회전시켜 홀(41)을 뚫기 때문에 이 과정에서 플루트부(23)와 홀(41)의 내주면 사이에 마찰열이 발생되며, 이 마찰열로 인해 극소경으로 이루어진 플루트부(23)가 열화되어 수명을 단축시키게 된다.

그리고, 상기 마찰열은 홀(41)의 내면에 악영향을 주어 결국에는 홀(41)의 내경이 규정대로 형성되지 못하는 단점이 있었다.

그리고, 종래 기술은 상기 홀(41) 가공시 발생되는 칩이 원활하게 배출되지 못하여 칩가루가 홀(41)의 내면이 융착되어 이의 내벽면이 조도가 저하되는 문제점도 있었다.

본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위해 창출된 것으로, 드릴의 몸체인 생크부내에 상하로 개구된 에어유동통로를 형성하되, 이 에어유동통로의 하측 개구부를 플루트부에 인접하여 형성함으로써, 상기 에어유동통로의 하측 개구부에서 에어가 분사되도록 하여 홀의 내벽면과 플루트부와의 마찰 부분이 과열되지 않도록 냉각함과 아울러 상기 에어유동통로의 하측 개구부를 통해 에어가 흡입되도록 하여 플루트부의 나선홈을 따라 올라오는 미세칩가루를 배출시킬 수 있도록 한 인쇄회로기판 홀 가공용 극소경 마이크로 드릴을 제공하는 것을 목적으로 한다.

이하, 본 발명에 의한 드릴의 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 상세하게 설명하면 다음과 같다.

도 3은 본 발명의 드릴을 도시한 단면도를 사용 상태에 적용하여 도시한 단면도이다.

본 발명은 일정한 길이를 갖는 금속 재질의 플루트부(100)와, 상기 플루트부(100)의 일부분을 감싸도록 몰딩하는 일정한 길이의 생크부(200)를 포함하여 이루어진다.

상기 생크부(200)내에는 상하 방향으로 관통 형성됨과 아울러 상측과 하측에 각각 개구부(212)(211)를 갖는 다수의 에어유동통로(210)가 구비되며, 상기 에어유동통로(210)의 하측 개구부(211)는 상기 플루트부(100)에 인접하도록 형성된다.

여기서, 상기 생크부(200)는 금속 재질 또는 플라스틱 재질로 이루어진다.

그리고, 본 발명은 상기와 같은 구성에서 상기 에어유동통로(210)는 상기 상측 개구부(212)로 유입된 에어가 상기 하측 개구부(211)에서 분사되도록 하는 통로이다.

그리고, 상기 에어유동통로(210)는 상기 하측 개구부(211)에서 흡입된 에어가 상기 상측 개구부(212)에서 배출되도록 하는 통로이다.

상기와 같이 구성된 본 발명의 작용을 설명하면 다음과 같다.

먼저, 생크부(200)를 별도의 모터에 장착된 상태로 200,000rpm~300,000rpm의 고속으로 회전되는 스핀들(미도시)에 설치하면, 상기 생크부(200)는 고속으로 회전된다.

상기와 같은 상태에서 상기 스핀들을 경유하여 에어를 공급하게 되면, 에어는 생크부(200)의 상측 개구부(212)를 통해 주입된다.

상기 상측 개구부(212)를 통해 유입된 에어는 에어유동통로(210)를 지나 하측 개구부(211)에서 분사된다.

상기 하측 개구부(211)에서 분사된 에어는 플루트부(100)에 의해 가공되는 인쇄회로기판(400)의 홀(410) 및 플루트부(100)로 분사되는데, 상기와 같이 에어가 분사되면, 플루트부(100)를 냉각시킴과 아울러 홀(410)에서 발생되는 칩을 인쇄회로기판(400)의 하면으로 배출되게 한다.

여기서, 본 발명에서 사용되는 에어는 온도가 낮은 저온 상태의 에어를 사용하면 더욱더 드릴의 냉각 효과를 기대할 수 있게 된다.

여기서, 상기 스핀들에는 에어 분사 수단(미도시)가 설치되어 있어, 이 에어 분사 수단에서 분사된 에어가 시핀들을 통해 상기 상측 개구부(212)로 이동하게 되는 것이다.

한편, 본 발명은 상기와 같이 에어를 분사하는 방법을 채택하지 않고, 상기 상측 개구부(212)에서 에어를 강제 흡입하게 되면, 하측 개구부(211)로는 플루트부(100)의 주변 공기 및 플루트부(100)의 나선홈(110)을 타고 올라오는 칩가루가 함께 흡입되며, 이후, 에어유동통로(210)를 따라 상승한 후, 상측 개구부(212)를 통해 외부로 배출된다.

여기서, 본 발명에서 사용되는 에어는 온도가 낮은 저온 상태의 공기를 사용하면 더욱더 드릴의 냉각 효과를 기대할 수 있게 된다.

여기서, 상기 스핀들(미도시)에는 에어 흡입 수단(미도시)이 설치되어 있으며, 이 에어 흡입수단에 의해 하측 개구부(211)로 에어가 흡입되는 것이다.

한편, 본 발명에서 에어를 사용하는 이유는 통상적으로 절삭유용 또는 냉각용으로 사용되는 절삭유나 냉각수등을 사용하게 되면 인쇄회로기판 가공시 회로 쇼 -트등의 부작용이 발생되기 때문이다.

그리고, 도시하지는 않았지만, 상기 에어유동통로(210)를 직선형으로 하지 않고 나선 형상으로 형성할수도 있음은 물론이다.

상기와 같이 구성된 본 발명의 드릴은 사출 금형의 내부에 생크부(200)를 형성하기 위한 플라스틱 액체 또는 금속 액체를 투입하면, 플루트부의 일부분을 감싸도록 몰딩되어 생크부(200)를 형성하게 된다.

여기서, 금형 내부에 설치된 에어유동통로 형성용 금형부(미도시)에 의해 상기 생크부(200)에는 에어유동통로(210)가 형성된다.

즉, 상기 생크부(200)를 형성하는 과정에서 에어유동통로(210)를 동시에 형성하기 때문에 생산비의 절감 및 제작 시간을 단축시킬 수 있다.

이상 살펴본 바와 같이, 본 발명에 따르면, 드릴의 몸체인 생크부내에 상하로 개구된 에어유동통로를 형성하되, 이 에어유동통로의 하측 개구부를 플루트부에 인접하여 형성함으로써, 상기 에어유동통로의 하측 개구부에서 에어가 분사되도록 하여 홀의 내벽면과 플루트부와의 마찰 부분이 과열되지 않도록 냉각함과 아울러 상기 에어유동통로의 하측 개구부를 통해 에어가 흡입되도록 하여 플루트부의 나선홈을 따라 올라오는 미세칩가루를 배출시킬 수 있게 된다.

Claims

일정한 길이를 갖는 금속 재질의 플루트부(100)와;

상기 플루트부(100)의 일부분을 감싸도록 몰딩하는 일정한 길이의 생크부(200)를 포함하며,

상기 생크부(200)내에는 상하 방향으로 관통 형성됨과 아울러 상측과 하측에 각각 개구부(212)(211)를 갖는 다수의 에어유동통로(210)가 구비되며,

상기 에어유동통로(210)의 하측 개구부(211)는 상기 플루트부(100)에 인접하도록 형성된 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판 홀 가공용 극소경 마이크로 드릴.
제 1 항에 있어서,상기 생크부(200)는 금속 재질로 이루어진 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판 홀 가공용 극소경 마이크로 드릴.
제 1 항에 있어서,상기 생크부(200)는 플라스틱 재질로 이루어진 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판 홀 가공용 극소경 마이크로 드릴.
제 1 항 내지 제 3 항중 어느 한 항에 있어서,

상기 에어유동통로(210)를 통해서 상기 상측 개구부(212)로 유입된 에어가 상기 하측 개구부(211)에서 분사되도록 한 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판 홀 가공용 극소경 마이크로 드릴.
제 1 항 내지 제 3 항중 어느 한 항에 있어서,

상기 하측 개구부(211)에서 흡입된 에어가 상기 에어유동통로(210)를 통해서 상기 상측 개구부(212)로 배출되도록 하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판 홀 가공용 극소경 마이크로 드릴.