KR100561078B1

KR100561078B1 - 치면 열구 전색재 조성물

Info

Publication number: KR100561078B1
Application number: KR1020030031424A
Authority: KR
Inventors: 김오영; 김창근
Original assignee: (주) 베리콤
Priority date: 2003-05-17
Filing date: 2003-05-17
Publication date: 2006-03-15
Also published as: KR20040099042A

Abstract

본 발명은 광중합형의 충치예방용 고분자 복합체인 치면 열구 전색재 조성물에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 2,2-비스-(3-메틸-4-(2-히드록시-3-메타크릴로일옥시프로폭시)페닐프로판 및 2,2-비스-(3,5-디메틸-4-(2-히드록시-3-메타크릴로일옥시프로폭시)페닐프로판, 상기 화합물들로 이루어진 치면 열구 전색재 그리고 상기 화합물들을 포함하는 치면 열구 전색재 조성물에 대한 것이다.

치면 열구 전색재

Description

치면 열구 전색재 조성물{Pit and Fissure Sealant}

충치(치아우식증)는 약 84%가 어금니의 씹는 면(교합면)의 치면 열구 내에서 발생하고 있으며 이러한 교합면은 전체 치아에서 약 12%를 차지하고 있다. 치아의 교합면에는 V형, U형, 병목형(bottleneck) 등 여러 가지 형태의 치면 열구가 있으며, 여기에 음식물 잔사나 구강 내에 존재하는 세균이 침착하여 충치가 발생하게 된다.

이러한 충치의 예방법으로는 1936년에 고안된 예방 치아 절제술(prophylactic odontomy)와 1965년에 고안된 예방충전법이 있었으나 이들은 모두 치질을 삭제해야 하는 단점이 있어 사용이 중지되었고, 현재는 치면 세균 관리법, 불소이용법, 식이조절법, 치면 열구 전색법 등의 방법이 사용되고 있는데, 이 중 가장 최근에 개발된 방법이 치면 열구 전색법이다.

충치예방용의 예방적 치재의 하나인 치면 열구 전색재는 치아를 인공적으로 갈아내지 아니하고도 좁고 깊은 틈새(열구)와 홈(소와)를 메워서 세균이나 음식물 잔사가 침착되지 아니하도록 하여 충치를 예방한다.

치면 열구 전색재는 사용되는 기재에 따라 시아노아크릴레이트 (cyanoacylate)계 치면 열구 전색재, 글래스-아이오노머시멘트(glass-ionomer cement)계 치면 열구 전색재, 2,2-비스-(4-(3-메타크릴록시-2-히드록시프로폭시)페닐프로판(이하, Bis-GMA라 한다)계 치면 열구 전색재로 분류된다.

시아노아크릴레이트계 치면 열구 전색재는 1960년대 초에 부노코어(Bunocore)에 의하여 개발되었으나, 구강 내의 습윤 환경에서 중합반응이 빨리 일어나지만 쉽게 딱딱해져서 만족할 만한 결과를 얻기 어려우므로 현재는 사용되지 아니하고 있다.

글래스-아이오노머시멘트계 치면 열구 전색재는 법랑질의 칼슘(calsium) 성분과 화학결합을 하고 불소이온이 방출되어 법랑질에 침착함으로써 충치 예방효과를 발휘한다.

그러나, 글래스-아이오노머시멘트계 치면 열구 전색재는 산부식법에 의한 Bis-GMA계의 치면 열구 전색재보다는 강한 결합을 하지 못하여 치면 열구에 효과적이지만, 점도가 높고 치면 열구 내부로의 침투율이 낮아서 병목형 치면 열구에는 사용하기 어려운 단점이 있다. 또한, 글래스-아이오노머시멘트계 치면 열구 전색재는 초기 용해도가 높아 경화되기 전에 수분과의 접촉에 의하여 오염되면 임상적 으로 실패하게 된다.

그리고, 글래스-아이오노머시멘트계 치면 열구 전색재는 점도를 낮추기 위해서 액을 많이 사용하면 전색재의 물리적 성질이 저하되는 단점도 있다.

보웬(Bowen)에 의해 개발된 Bis-GMA계 치면 열구 전색재는 비스페놀 A(bisphenol A)와 글리시딜메타크릴레이트(glycidylmethacrylate)의 반응산물로 제조되며, 치질과의 접착력이 우수하며 중합 수축이 작고 구강 내에서 쉽게 경화되는 장점이 있다.

그러나, Bis-GMA는 상온에서의 점도가 너무 높아서(13,000∼15,000 Pa) 치면 열구에 침투하기 어려우므로, 메틸메타크릴레이트(methylmethacrylate, MMA)나 글리콜디메타크릴레이트(glycoldimethacrylate) 등과 같은 희석제를 넣어 점도를 낮추어 치면 열구 전색재로 사용된다.

통상의 경우 Bis-GMA계의 치면 열구 전색재 조성물 제조 시에 반응증감제와 반응개시제를 사용하는데, 반응증감제에 의하여 반응개시제가 활성화되고 활성화된 반응개시제는 Bis-GMA계의 치면 열구 전색재를 중합시킨다. 사용되는 반응촉진제가 화학첨가물이면 화학중합형 치면 열구 전색재이고 가시광선 혹은 자외선인 경우는 광중합형 치면 열구 전색재인데, 현재 사용되고 있는 대부분의 치면 열구 전색재는 가시광선을 이용한 광중합형의 Bis-GMA계이다.

충치예방법으로 사용되는 치면 열구 전색재의 임상 결과를 살펴보면, 시아노아크릴레이트계 치면 열구 전색재는 시술 6개월 후 92%의 교합면 우식감소율과 80%의 유지율을 나타내었으며, 12개월 후에는 86%의 우식감소율과 71%의 유지율을 나 타내었다.

글래스-아이오노머시멘트 치면 열구 전색재는 불과 6개월 후 20% 정도만 존재하였고 3년 후엔 모두 마모되었다. 반면에 Bis-GMA계 치면 열구 전색재는 임상 보고의 신뢰도가 가장 높으며, 전색재가 유지된 부위에서의 충치예방율도 85% 이상이다.

상기한 바와 같이, Bis-GMA계 치면 열구 전색재는 중합 방법에 따라 화학중합형 또는 자체중합형 전색재(chemically-cured 또는 self-cured sealant)와 광중합형 전색재(photo-cured sealant)로 구분된다.

또한, 무기충전재의 첨가 여부에 따라 무기충전재 첨가형과 무기충전재 비첨가형으로 구분된다. 통상의 경우, 화학중합형 전색재는 무기충전재가 첨가되지 아니한 것이 대부분이고 광중합형 전색재는 무기충전재가 첨가된 것과 첨가되지 아니한 것의 2가지 형태가 있다.

화학중합형 전색재는 만족스러운 열구 침투율을 갖지만, 물흡수율, 열팽창률, 마모율 등이 높다는 단점을 갖고 있다. 반면에 광중합형 전색재 중 무기충전재 첨가형은 열구에의 침투율은 낮은 편이지만, 물흡수율, 열팽창률, 마모율 등이 매우 낮아서 가장 좋은 치과적 물성을 나타내고 있다.

종래 공지된 기술의 예로 미합중국특허 제3,066,112호와 제3,815,239호 등에서는 무기충전재가 함유되어 있지 아니한 치면 열구 전색재를 사용하여 치면 열구를 봉쇄하는 방법을 개시하고 있으나, 무기충전재가 없는 치면 열구 전색재 조성물은 투명하여 전문의가 시술 부위를 확인하기 어렵고 도포량을 판단할 수 없는 단점 이 있다.

미합중국특허 제4,150,012호에서는 상기의 문제점을 해결하고자 치면 열구에의 침투가 용이하고 조성물 안에서 침강되지 아니하도록 친유성의 무기충전재를 도입하였으나, 이 조성물은 화학중합형으로서 2개의 용기에 조성물을 담아 서로 섞은 다음 시술해야 하는 사용상 번거로움이 있다.

광중합형의 충치예방용 고분자 복합체인 치면 열구 전색재 조성물은 표면을 소수성으로 처리한 실리카(silica) 등의 무기충전재와 다관능성의 메타크릴레이트계 기재, 점도조절제, 광개시계(광개시제 및 광증감제), 기타 안정제 등을 포함한다.

또한, 치면 열구 전색재가 효과적인 기능을 발휘하기 위해서는 치면 열구의 기저부까지 침투하여 높은 충치예방 효과를 얻기 위한 낮은 점도와 음식물을 씹을 때 발생되는 높은 교합압(약 470 MPa)을 견디어 내며 치아, 칫솔, 음식물 및 치약 등에 의한 마모량이 적어 유지기간을 늘릴 수 있는 기계적 강도, 치아와 유사한 열팽창률, 중합경화시에 치아와의 박리를 방지하기 위한 낮은 중합수축률 등의 물리적 특성과 함께 자연감을 살리는 수복을 하기 위하여 자연치아와 동일한 색상 및 광택, 혀와 접촉시에 자연치아와 동일한 느낌을 줄 수 있어야 하는 등의 요건을 갖추어야 한다.

따라서, 치면 열구 전색재에 마모저항성을 부여하기 위하여 실리카, 바륨글라스(barium glass), 알루미나(alumina), 칼슘, 스트론튬(strontium) 등과 같은 무기충전재가 첨가되고(미합중국특허 제4,043,327호, 동 제4,806,381호 등), 치면 열 구의 기저부까지 침투하여 충치예방 효과를 증대시키기 위해서 치면 열구 전색재 제조시 트리에틸렌글리콜다이메타크릴레이트 (triethylene glycoldimethacrylate, 이하 TEGDMA라 한다)와 같은 희석제를 점도조절제로서 사용한다.

이들 요건을 만족하여 치면 열구 전색재의 기재로 가장 보편적으로 사용되고 있는 유기물은 이관능성의 디메타크릴레이트(dimethacrylate)계인 Bis-GMA이다. Bis-GMA는 주로 휘발성 및 중합 수축도가 작고 이를 사용한 중합물은 우수한 강도가 발현되는 등의 장점을 가지고 있다(미합중국특허 제4,102,856호, 동 제4,131,729호, 동 제3,730,947호 등)

그러나, Bis-GMA 분자는 아크릴 단량체의 고유 특성인 비교적 높은 중합 수축 거동(7∼9vol%)을 보임으로써 시술 후에 전색재와 치아의 도포 부위에서 미세누출(microleakage)이 형성되어 틈새가 생긴다. 따라서, 치아의 2차적인 우식은 물론 수분 혼입이 용이하게 되어 수복 재료가 손상되는 등의 심각한 문제를 초래하게 된다.

또한, 중합된 고분자 복합체가 수분 흡수에 의하여 팽윤되면 사용된 무기충전재와의 결합력이 약해져서 충전재 입자가 이탈되므로, 전색재의 강도나 마모 저항성과 같은 물리적 특성이 약해지고, 세포 독성이 유발될 수도 있으며 전색재에 음식물이 흡수되어 변색이 됨으로써 심미적 특성이 저하되는 원인이 되기도 한다. 한편, 치면 열구 전색재는 치면 열구 뿐만 아니라 산부식된 범랑질의 미세한 기공까지도 완전히 침투해야 충분한 충치예방 유지력을 얻을 수 있다. 즉, 침투율이 높으면 치면 열구 전색재가 범랑질 표면에 좀 더 밀착될 수 있고 치면 열구의 기저부까지 침투할 수 있어서 충치 예방효과가 증가된다.

그러나, Bis-GMA계 치면 열구 전색재는 접착력이 우수하고 구강 내에서 쉽게 경화되는 장점은 있지만, 점도가 너무 커서 치면 열구에 침투하기 어려우므로 메틸메타크릴레이트, 글리시딜디메타크릴레이트, 트리에틸렌글리콜다이메타크릴레이트와 같은 희석제를 첨가하여 점도를 낮춘다. 그러나, 이러한 희석제가 다량 첨가되면 Bis-GMA계 치면 열구 전색재의 물성을 저하시키는 원인이 된다.

상기한 Bis-GMA계 치면 열구 전색재의 문제점을 해결하기 위하여, 미합중국특허 제4,839,401호에서는 간접인장강도, 표면강도 등을 향상시키기 위하여 55:45의 비율의 Bis-GMA와 TEGDMA에 광개시계를 적용하여 1개의 용기에 보관하여 사용할 수 있다고 개시하고 있으나, 치면 열구 전색재의 기재로 사용할 수 있는 구성 성분을 Bis-GMA와 TEGDMA로 한정하고 있다.

또한, 대한민국특허 제367567호에서는 Bis-GMA분자 중의 히드록시기의 수소원자를 메타크릴레이트로 치환한 멀티메타크릴레이트기 함유 다관능성 프리폴리머를 혼합한 기재, 희석제, 무기 충전제, 광개시계 및 기타 첨가제를 포함하는 치면열구전색제 조성물을 개시하고 있다.

상기한 바와 같이 Bis-GMA계 화합물이 치면 열구 전색재로 가장 널리 사용되고 있고 이에 대한 연구가 다수 진행되었으나, 여전히 수분흡수율, 치면 열구에의 침투율, 기계적 물성 및 심미성 등이 개선된 Bis-GMA계 화합물의 개발이 요구되고 있다.

따라서, 본 발명의 목적은 Bis-GMA의 수분흡수율, 치면 열구에의 침투율, 기계적 물성 및 심미성 등을 개선하기 위하여 하기 화학식 1로 표시되는 화합물을 제공하는 것이다.

<화학식1>

상기 식 중, R¹은 메틸기이고 R²는 수소원자 또는 메틸기이다.

본 발명의 또 다른 목적은 상기 화학식 1의 화합물로 이루어진 치면열구전색제를 제공하는 것이다.

본 발명의 또 다른 목적은 하기 화학식2의 2,2-비스-(4-(3-메타크릴록시-2-히드록시프로폭시)페닐프로판과 하기 화학식3의 2,2-비스-(3-메틸-4-(2-히드록시-3-메타크릴로일옥시프로폭시)페닐프로판의 90:10 내지 10:90 중량%의 기재 혼합물 15 내지 80 중량%, 희석제 5 내지 50 중량%, 무기충전재 1 내지 40 중량%, 광개시제, 광증감제 및 안정제를 포함하는 치면 열구 전색재 조성물(각 중량%는 조성물의 총중량을 기준으로 한 것임)을 제공하는 것이다.

본 발명의 또 다른 목적은 하기 화학식2의 2,2-비스-(4-(3-메타크릴록시-2-히드록시프로폭시)페닐프로판와 하기 화학식4의 2,2-비스-(3,5-디메틸-4-(2-히드록시-3-메타크릴로일옥시프로폭시)페닐프로판의 90:10 내지 10:90 중량%의 기재 혼합 물 15 내지 80 중량%, 희석제 5 내지 50 중량%, 무기충전재 1 내지 40 중량%, 광개시제, 광증감제 및 안정제를 포함하는 치면 열구 전색재 조성물(각 중량%는 조성물의 총중량을 기준으로 한 것임)을 제공하는 것이다.

본 발명의 또 다른 목적은 하기 화학식 2의 2,2-비스-(4-(3-메타크릴록시-2-히드록시프로폭시)페닐프로판 90 내지 5 중량%, 하기 화학식 3의 2,2-비스-(3-메틸-4-(2-히드록시-3-메타크릴로일옥시프로폭시)페닐프로판 90 내지 5 중량% 및 하기 화학식 4의 2,2-비스-(3,5-디메틸-4-(2-히드록시-3-메타크릴로일옥시프로폭시)페닐프로판 90 내지 5 중량% 기재 혼합물 15 내지 80 중량%, 희석제 5 내지 50 중량%, 무기충전재 1 내지 40 중량%, 광개시제, 광증감제 및 안정제를 포함하는 치면 열구 전색재 조성물(각 중량%는 조성물의 총중량을 기준으로 한 것임)을 제공하는 것이다.

<화학식 2>

<화학식 3>

<화학식 4>

본 발명의 목적은 하기 화학식 1로 표시되는 화합물을 제공함으로써 달성된다.

본 발명의 또 다른 목적은 하기 화학식 1의 화합물로 이루어진 치면열구전색제를 제공함으로써 달성된다.

<화학식 1>

상기 본 발명의 화합물은 종래의 광중합형의 충치예방용 고분자 복합체인 치면 열구 전색재 조성물에서 기재로 사용되고 있는 하기 화학식2의 Bis-GMA 분자 중에 존재하는 벤젠의 수소 원자들을 메틸기로 치환한 Bis-GMA의 메틸 유도체들이다.

상기 화학식1에서 R²가 수소원자이면 하기 화학식3의 2,2-비스-(3-메틸-4-(2-히드록시-3-메타크릴로일옥시프로폭시)페닐프로판(이하, DM-Bis-GMA라 한다)이고, R²가 메틸기이면 하기 화학식 4의 2,2-비스-(3,5-디메틸-4-(2-히드록시-3-메타크릴로일옥시프로폭시)페닐프로판(이하, TM-Bis-GMA라 한다)이다.

<화학식 2>

<화학식 3>

<화학식 4>

상기 화학식 3의 DM-Bis-GMA 및 상기 화학식 4의 TM-Bis-GMA는 하기 반응식에 따라, 화학식 2의 Bis-GMA 분자 중에 존재하는 벤젠 고리의 8개의 수소 중 적어도 두 개 이상의 수소 원자를 메틸기로 치환함으로써 합성할 수 있다.

즉, 상기 DM-Bis-GMA 및 TM-Bis-GMA는 하기 반응식 1과 반응식 2에서 보는 바와 같이, 디메틸비스페놀A 혹은 테트라메틸비스페놀A를 알칼리, 예를 들면 가성소다 존재 하에 에피클로로하이드린과 반응시켜 정량적으로 합성할 수 있다.

<반응식 1>

<반응식 2>

본 발명의 또 다른 목적은 상기 화학식2의 2,2-비스-(4-(3-메타크릴록시-2-히드록시프로폭시)페닐프로판과 상기 화학식3의 2,2-비스-(3-메틸-4-(2-히드록시-3-메타크릴로일옥시프로폭시)페닐프로판의 90:10 내지 10:90 중량%의 기재 혼합물 15 내지 80 중량%, 희석제 5 내지 50 중량%, 무기충전재 1 내지 40 중량%, 광개시제, 광증감제 및 안정제를 포함하는 치면 열구 전색재 조성물(각 중량%는 조성물의 총중량을 기준으로 한 것임)를 제공함으로써 달성된다.

본 발명의 또 다른 목적은 상기 화학식2의 2,2-비스-(4-(3-메타크릴록시-2-히드록시프로폭시)페닐프로판와 상기 화학식4의 2,2-비스-(3,5-디메틸-4-(2-히드록시-3-메타크릴로일옥시프로폭시)페닐프로판의 90:10 내지 10:90 중량%의 기재 혼합물 15 내지 80 중량%, 희석제 5 내지 50 중량%, 무기충전재 1 내지 40 중량%, 광개 시제, 광증감제 및 안정제를 포함하는 치면 열구 전색재 조성물(각 중량%는 조성물의 총중량을 기준으로 한 것임)을 제공함으로써 달성된다.

본 발명의 또 다른 목적은 상기 화학식 2의 2,2-비스-(4-(3-메타크릴록시-2-히드록시프로폭시)페닐프로판 90 내지 5 중량%, 상기 화학식 3의 2,2-비스-(3-메틸-4-(2-히드록시-3-메타크릴로일옥시프로폭시)페닐프로판 90 내지 5 중량% 및 상기 화학식 4의 2,2-비스-(3,5-디메틸-4-(2-히드록시-3-메타크릴로일옥시프로폭시)페닐프로판 90 내지 5 중량% 기재 혼합물 15 내지 80 중량%, 희석제 5 내지 50 중량%, 무기충전재 1 내지 40 중량%, 광개시제, 광증감제 및 안정제를 포함하는 치면 열구 전색재 조성물(각 중량%는 조성물의 총중량을 기준으로 한 것임)을 제공함으로써 달성된다.

본 발명의 치면 열구 전색재 조성물은 종래의 광중합형의 충치예방용 고분자 복합체인 치면 열구 전색재 조성물에서 기재로 사용되고 있는 Bis-GMA 분자 중에 존재하는 벤젠의 수소 원자들을 메틸기로 치환한 Bis-GMA의 메틸 유도체가 함유된 다관능성 기재 1종 이상을 혼합하여 기재로 하고, 점도조절제, 무기충전재, 광개시제 및 광증감제, 기타 안정제 등을 적정량 배합함으로써 물리적, 기계적 특성, 치면열구전색성, 중합 특성 및 생체적합성을 향상시킨 광중합형의 충치예방용 고분자 복합체인 치면 열구 전색재 조성물이다.

본 발명의 치면 열구 전색재 조성물은 Bis-GMA 기재에 Bis-GMA 분자 중에 존재하는 벤젠의 8개 수소 원자들 중 적어도 두 개 이상의 수소 원자를 메틸기로 치환하여 친수성을 감소시킨 이관능성의 Bis-GMA 메틸 유도체(DM-Bis-GMA 및/또는 TM-Bis-GMA)를 혼합한 혼합물을 기재로 사용한다. 본 발명에 따른 광중합형의 충치예방용 고분자 복합체인 치면 열구 전색재 조성물에서 기재 혼합물은 조성물 총중량의 15 내지 80 중량%의 양으로 함유된다.

상기 기재는 점도가 낮아서 희석제의 첨가량을 감소시킬 수 있으므로, 희석제의 첨가로 인한 광중합형의 고분자 복합체인 치면 열구 전색재의 물리적, 기계적 특성 및 심미성 저하를 획기적으로 감소시킬 수 있다. 또한, 종래의 Bis-GMA계 치면 열구 전색재와 비교하여 점도가 낮아서 치아 표면의 소와와 열구의 기저부까지 침투할 수 있으므로 충치 예방효과를 증가시킬 수 있다.

본 발명의 조성물에는 기재로 사용되는 Bis-GMA 유도체 혼합물의 점도를 감소시키기 위해서 희석제(diluent)를 포함한다. 희석제로는 메틸메타크릴레이트

(MMA), 에틸렌글리콜디메타크릴레이트(ethyleneglycol-dimetahcrylate, EGDMA), 디에틸렌글리콜디메타크릴레이트 (diethyleneglycol- dimethacrylate, DEGDMA), 트리에틸렌글리콜디메타크릴레이트(TEGDMA), 1,4-부탄디올디메타크릴레이트(1,4-butanedioldimethacrylate, BDDMA), 1,6-헥산디올디메타크릴레이트(1,6-hexanedioldimethacrylate, HDDMA), 1-메틸-1,3-프로판디올디메타크릴레이트(1-methyl-1,3-propanediol dimethacrylate, MPDDMA), 글리세롤-1,3-디메타크릴레이트

(glycerol-1,3-dimethacrylate, GDMA), 네오펜틸글리콜디메타크릴레이트

(neopentylglycoldimethacrylate, NPGDMA), 폴리에틸렌글리콜디메타크릴레이트 (polyethyleneglycoldimethacrylate, PEGDMA) 또는 1,6-비스(메타크릴로일옥시-2-에톡시카르보닐아미노)-2,2,4-트리메틸헥산(1,6-bis(methacryloyloxy-2- ethoxycarbonylamino)-2,2,4-trimethylhexane, METMH) 등이 사용될 수 있으며, 조성물 총중량의 5 내지 50 중량%의 양으로 함유된다.

본 발명의 조성물은 고분자 복합체의 마모저항성과 기계적 강도를 향상시킴과 동시에 수분흡수율을 감소시키기 위해서 무기충전재를 포함한다. 무기충전재는 실란(silane) 결합제(coupling agent)로 표면을 소수성으로 처리한 평균 입도 0.1 내지 50 ㎛의 실리카(silica), 석영, 바륨글라스(barium glass), 바륨글라스/실리카, 바륨글라스 혼합물, 석영/바륨글라스, 지르코니아(zirconia)/실리카, 실리카 혼합물, 알루미노실리케이트(aluminosilicate), 리튬(lithium)알루미노실리케이트 또는 바륨알루미노실리케이트 등이 바람직하며, 전체 조성물 중량의 1 내지 40 중량%의 양으로 첨가된다.

무기충전재 표면의 소수성 처리에는 통상 실란 계통의 결합제가 주로 사용되는데, 바람직하게는 감마-메타크릴옥시프로필트리메톡시실란(γ-methacryloxy propyltrimethoxysilane, γ-MPS), 비닐트리에톡시실란 (vinyltriethoxysilane), 디메틸디클로로실란(dimethyldichlorosilane), 헥사메틸렌디실리잔(hexamethylene disilizane), 디메틸폴리실록산(dimethylpolysiloxane) 등이 사용될 수 있다.

본 발명의 충치예방용 고분자 복합체인 치면 열구 전색재는 인체에 무해한 가시광선 영역의 광원에 노출되면 광개시제(photoinitiator)와 광증감제 (photoaccelerator) 촉매에 의해 라디칼(radical)이 형성되고, 생성된 라디칼이 기재로 사용된 단량체의 중합 반응을 개시하여 경화된다.

중합 반응은 주로 α-디케톤(α-diketone)계의 지방족 및 방향족 카르보닐 화합물(carbonyl compound) 광개시제와 3급아민계 광증감제 촉매를 사용하여 파장 400∼500 ㎚ 영역의 가시광선에 의하여 개시된다.

광개시제로서는 캄포퀴논 (camphorquinone, CQ)이 바람직하며, 조성물 총중량을 기준으로 0.1 내지 10 중량%가 포함된다. 광여기된 캄포퀴논에 의해 수소를 빼앗기면서 실제로 라디칼 중합을 개시하는 광증감제로서는 N,N-디메틸아미노에틸메타크릴레이트(N,N-dimethylaminoethylmethacrylate, DMAEMA) 또는 에틸-4-디메틸아미노벤조에이트(ethyl-4-dimethylaminobenzoate, EDMAB) 등이 조성물의 총중량을 기준으로 0.1 내지 10 중량%의 양으로 사용될 수 있다.

본 발명의 조성물은 기타 첨가제로 중합금지제, 광안정제, 산화안정제 및 복합 수지의 색조를 맞추기 위한 안료 등을 포함할 수 있다. 중합금지제로는 하이드로퀴논(hydroquinone, HQ), 하이드로퀴논모노메틸에테르 (hydroquinone monomethylether, HQMME) 또는 하이드로퀴논모노에틸에테르 (hydroquinone monoethylether, HQMEE) 등이 조성물 총중량의 0.1 내지 10 중량%의 양으로 사용될 수 있다.

또한, 광안정제로는 티누빈피(Tinuvin P)를 조성물 총중량의 0.01 내지 5 중량%의 양으로 사용할 수 있으며, 산화안정제로는 이가녹스(Irganox) 및 2,6-디터셔리부틸-4-메틸페놀부틸레이티드하이드록시톨루엔(2,6-di-tert-butyl-4-methylphenolbutylatedhydroxytoluene, BHT)을 조성물 총중량의 0.01 내지 10 중량%의 양으로 사용할 수 있고, 안료로는 황색, 감색 및 적색의 산화철계 및 티타늄디옥사이드(titaniumdioxide) 무기안료를 조성물 총중량의 0.001 내지 5 중량%의 양으로 첨가할 수 있다.

이하, 본 발명을 실시예를 참조하여 보다 상세히 설명한다. 그러나, 이들 실시예는 본 발명의 최선의 실시 형태를 예시하기 위하여 주어진 것일 뿐 본 발명의 범위가 이들 실시예만으로 한정되는 것은 아니다.

실시예 1: DM-Bis-GMA와 TM-Bis-GMA의 합성

다관능성 기재의 합성을 위하여 상기 반응식 1에 따라 디메틸비스페놀-A(dimethyl bisphenol-A) 1 gmole을 가성소다 수용액에 녹인 후 과량의 에피클로로히드린(epichlorohydrin)을 섞어 60 ℃에서 반응시켜 디메틸비스페놀-A의 디글리시딜에테르(diglycidylether of dimethyl bisphenol A, 이하 DGEDMBA라 한다) 화합물을 제조하였다.

제조된 DGEDMBA와 메타크릴산(methacrylic acid)을 촉매로서 트리에틸아민(triethylamine)을 함께 섞어 온도를 60 ℃까지 올려 반응시켰다. 반응이 끝난 후 디클로로메탄(dichloromethane)에 희석시키고 1N의 가성소다와 1N 염산으로 미반응물과 불순물을 제거한 다음 마그네슘설페이트(magnesium sulfate, MgSO4)로 잔존하는 수분을 제거시켰다. 이어 마그네슘설페이트를 거르고 감압증류를 통해 용매를 제거한 후 상기 화학식 3의 DM-Bis-GMA를 정량적으로 수득하였다.

상기 화학식 4의 TM-Bis-GMA는 디메틸비스페놀-A 대신 테트라메틸비스페놀-A(tertramethyl bisphenol-A)를 사용하여 상기한 DM-Bis-GMA 합성법과 동일한 방법으로 제조하였다. 수득한 Bis-GMA의 메틸 유도체인 화학식 3과 4로 표시되는 DM- Bis-GMA와 TM-Bis-GMA의 수득률은 각각 85%와 87%였다.

적외선분광분석 결과, 이중결합에 해당하는 939 및 1638㎝^-1에서의 흡수띠를 비롯하여 거의 모든 흡수띠가 Bis-GMA의 그것과 일치하였으나, 메틸기의 신축운동에 기인하는 2900 ㎝^-1에서의 흡수피크와 메틸기의 변각운동에 기인하는 1375 ㎝^-1에서의 새로운 흡수피크가 관찰되어 DM-Bis-GMA와 TM-Bis-GMA의 합성을 구조적으로 확인할 수 있었다.

실시예 2: 본 발명의 치면 열구 전색재 조성물의 제조(I)

Bis-GMA와 DM-Bis-GMA가 50:50 중량%로 이루어진 화합물을 기재로 하여 광중합형의 충치예방용 고분자 복합체인 치면 열구 전색재 조성물을 제조하였다. 전체 중량에 대하여 단량체로 이용된 Bis-GMA와 DM-Bis-GMA를 각각 20%, TEGDMA 45%, 실리카 10%, CQ 1%, EDMAB 1%, HQ 2%, 티누빈피 0.8%, 이가녹스 0.2% 그리고 무기안료를 소량 첨가하였다.

먼저, 상기한 기재 혼합물에 희석제 그리고 무기충전재와 중합금지제를 넣고 무기충전재가 고분자 조성물 내에 고르게 분산되도록 혼합하였다. 계속하여 광개시제, 광증감제 및 기타 첨가제들을 넣고 고르게 분산시켜서 광중합형의 충치예방용 고분자 복합체인 치면 열구 전색재 조성물을 제조하였다.

실시예 3: 본 발명의 치면 열구 전색재 조성물의 제조(II)

Bis-GMA, DM-Bis-GMA 및 TM-Bis-GMA가 45:45:10 중량%로 이루어진 혼합물을 기재로 하는 광중합형의 충치예방용 고분자 복합체인 치면 열구 전색재 조성물을 제조하였다. 조성물 전체 중량에 대하여 기재 혼합물 40%, HDDMA 45%, 실리카 10%, CQ 1%, DMAEMA 1%, HQ 2%, 티누빈 0.8%, 이가녹스 0.2% 그리고 무기안료를 소량 첨가하여 실시예 2와 동일한 방법으로 충치예방용 고분자 복합체인 치면 열구 전색재 조성물을 제조하였다.

실시예 4: 본 발명의 치면 열구 전색재 조성물의 제조(III)

Bis-GMA 75중량%와 DM-Bis-GMA 25중량%가 혼합된 혼합물을 기재로 하는 광중합형의 충치예방용 고분자 복합체인 치면 열구 전색재 조성물을 제조하기 위하여, 조성물 전체 중량에 대하여 Bis-GMA 30%, DM-Bis-GMA 10%, GDMA 45%, 바륨글라스/실리카 10%, CQ 1%, EDMAB 1%, HQMME 2%, 티누빈피 0.8%, BHT 0.2% 그리고 무기안료를 소량 첨가하여 실시예 2와 동일한 방법으로 충치예방용 고분자 복합체인 치면 열구 전색재 조성물을 제조하였다.

실시예 5: 본 발명의 치면 열구 전색재 조성물의 제조(IV)

Bis-GMA 25 중량%와 DM-Bis-GMA 75 중량%가 혼합된 혼합물을 기재로 하는 광중합형의 충치예방용 고분자 복합체인 치면 열구 전색재 조성물을 제조하기 위하여, 조성물 전체 중량에 대하여 Bis-GMA 10%, DM-Bis-GMA 30%, TEGDMA 45%, 바륨글라스 10%, CQ 1%, DMAEMA 1%, HQMEE 2%, 티누빈피 0.8%, 이가녹스 0.2%, 그리고 무 기안료를 소량 첨가하여 실시예 2와 동일한 방법으로 충치예방용 고분자 복합체인 치면 열구 전색재 조성물을 제조하였다.

실시예 6 : 본 발명의 치면 열구 전색재 조성물의 제조(V)

Bis-GMA 50중량%와 TM-Bis-GMA 50중량%가 혼합된 혼합물을 기재로 하는 광중합형의 충치예방용 고분자 복합체인 치면 열구 전색재 조성물을 제조하기 위하여, 조성물 전체 중량에 대하여 기재로 이용된 Bis-GMA와 TM-Bis-GMA를 각각 20%, TEGDMA 45%, 실리카 10%, CQ 1%, EDMAB 1%, HQ 2%, 티누빈피 0.8%, 이가녹스 0.2% 그리고 무기안료를 소량 첨가하여 실시예 2와 동일한 방법으로 충치예방용 고분자 복합체인 치면 열구 전색재 조성물을 제조하였다.

실시예 7: 본 발명의 치면 열구 전색재 조성물의 물성 측정

1) 대조군(control) 조성물의 제조

Bis-GMA 자체만을 기재로 하는 광중합형의 충치예방용 고분자 복합체인 치면 열구 전색재 조성물을 제조하기 위하여, 조성물 전체 중량에 대하여 Bis-GMA 40%, TEGDMA 45%, 실리카 10%, CQ 1%, EDMAB 1%, HQ 2%, 티누빈피 0.8%, 이가녹스 0.2% 그리고 무기안료를 소량 첨가하여 실시예 2와 동일한 방법으로 충치예방용 고분자 복합체인 치면 열구 전색재 조성물을 제조하였다.

DM-Bis-GMA 자체만을 기재로 하는 광중합형의 충치예방용 고분자 복합체인 치면 열구 전색재 조성물을 제조하기 위하여, 조성물 전체 중량에 대하여 DM-Bis- GMA 40%, EGDMA 45%, 실리카 10%, CQ 1%, DMAEMA 1%, HQ 2%, 티누빈피 0.8%, 이가녹스 0.2% 그리고 무기안료를 소량 첨가하여 실시예 2와 동일한 방법으로 치아수복용 고분자 복합체 조성물을 제조하였다.

TM-Bis-GMA 자체만을 기재로 하는 광중합형의 충치예방용 고분자 복합체인 치면 열구 전색재 조성물을 제조하기 위하여, 조성물 전체 중량에 대하여 TM-Bis-GMA 40%, TEGDMA 45%, 실리카 10%, CQ 1%, DMAEMA 1%, HQ 2%, 티누빈피 0.8%, 이가녹스 0.2% 그리고 무기안료를 소량 첨가하여 실시예 2와 동일한 방법으로 충치예방용 고분자 복합체인 치면 열구 전색재 조성물을 제조하였다.

2) 중합전환률(Degree of polymerization)의 측정

가시광선에 의한 광중합 효율을 측정하기 위한 평가 기준인 중합전환률을 적외선흡수분광법을 이용하여 하기 식에 따라 평가하였다. 충치예방용 고분자 복합체인 치면 열구 전색재 조성물의 중합전환률은 적외선분광분석에 있어서 기재에 들어 있는 방향족환의 이중결합에 기인하는 1609 ㎝-1에서의 흡수띠의 면적을 기준으로 하여 지방족 이중결합에 기인하는 1638 ㎝-1에서의 흡수띠의 면적을 광중합 전(A고분자)과 후(A단량체)에 있어서 발생되는 감소 변화량을 측정하여 계산하였다. 본 발명의 조성물과 대조군 조성물의 중합전환률 측정결과는 하기 표 4에 나타내었다.

중합전환률(%) = 100 × [1 - (A_고분자/A_단량체)]

이 때, A는 지방족 이중결합 흡수띠 면적(1638 ㎝^-1)을 방향족 이중결합 흡수띠 면적(1609 ㎝^-1)으로 나눈 값을 나타낸다.

본 발명의 조성물과 대조군 조성물의 중합전환률 측정결과는 하기 표 4에 나타내었다.

3) 간접인장강도(Diametral tensile strength, DTS)의 측정

간접인장강도는 디스크형 시편을 직경 방향으로 세워서 압축 하중을 가하여 시편 내부에서 유발되는 인장 응력을 측정하였다. 직경이 6 ㎜, 두께가 3.6 ㎜인 시편을 제작한 후, 인장시험기를 이용하여 0.5±0.2 m/sec의 속도(cross-head speed)로 시편이 파절될 때까지 힘을 가해 다음 식으로 간접인장강도(DTS) 값을 계산하였다.

본 발명의 조성물과 대조군 조성물의 간접인장강도 측정결과는 하기 표 4에 나타내었다.

4) 굴곡강도 (Flexural strength, FS)의 측정

가로, 세로, 높이가 각각 25 ㎜, 2 ㎜, 2 ㎜인 직육면체 모양의 금형 내에 시료를 완전히 채운 후 시료 양쪽에 빛을 조사하여 시편을 제작한 후, 37 ℃ 증류 수에서 24 시간 동안 보관한 다음, 인장시험기를 이용하여 0.75±0.25 ㎜/sec의 속도(cross-head speed)로 시편이 파절될 때까지 힘을 가해 다음 식으로 굴곡강도를 계산하였다. 본 발명의 조성물과 대조군 조성물의 굴곡강도 측정결과는 하기 표 4에 나타내었다.

5) 수분흡수율과 용해도의 측정

치면 열구 전색재인 고분자 복합체 조성물을 직경이 6 ㎜, 두께가 3 ㎜인 시편으로 만들어 경화시킨 후, 경화된 시편의 중량을 측정하고, 37 ℃로 유지되는 증류수에 담가 24 시간 또는 48 시간마다 꺼내어 표면의 수분을 제거한 다음, 중량을 측정하여 다음 식에 따라서 수분흡수율을 계산하였다.

용해도는 시료를 물에서 꺼내 수분을 제거한 후 일정한 무게를 나타낼 때까지 건조기에서 완전히 건조시킨 다음 무게를 측정한 후, 다음 식에 따라 계산하였다.

본 발명의 조성물과 대조군 조성물의 수분흡수율 및 용해도 측정결과는 하기 표 4에 나타내었다.

6) 마모도(Two-body abrasion)의 측정

직경이 6 ㎜, 두께가 3.6 ㎜인 시편을 제작한 후 마모시험기를 이용하여 상하면을 평행하도록 시편을 연마하였다. 마이크로미터를 사용하여 두께를 0.1 ㎛까지 측정한 다음, 다시 마모시험기에 위치시켜 250 g의 하중 하에서 눈의 거칠기가 400번인 사포 위를 10 m 왕복 주행시킨 후 다시 두께를 측정하였다. 시험 전후의 두께 감소량과 무게 변화로 마모도를 평가하였다. 본 발명의 조성물과 대조군 조성물의 마모도 측정결과는 하기 표 4에 나타내었다.

7) 표면경도(Surface hardness)의 측정

두 장의 슬라이드 글라스에 셀룰로이드 스트립을 놓고 그 사이에 약간의 치면 열구 전색재를 올려놓은 후 눌러 상하면이 평행인 두께 2 ㎜ 정도의 판형이 되게 한 상태에서 상하 10초씩 20초간 광중합 하여 시편을 제작하였다. 미세경도기를 이용하여 100 g의 하중을 10 초간 가하여 비커스경도(Vickers hardness)를 구하였다. 본 발명의 조성물과 대조군 조성물의 표면경도 측정결과는 하기 표 4에 나타내었다.

8) 미세누출 평가

구치부 치아의 표합면을 세마하고 치면 열구를 청소하였다. 15 초 동안 37% 인산겔로 20 초 동안 치면 열구에 적용하고, 20 초 동안 수세시킨 후 충분히 건조시켰다. 그러한 치면 열구에 치면 열구 전색재를 균일하게 적용한 후, 광조사기를 이용하여 40 초 동안 광중합하였다. 전색된 치아를 구멍이 천공되어 있는 아크릴계 수지 블록에 에폭시 수지로 부착하여 매몰하였다. 이를 메틸렌블루 용액에 침윤시켜서 100% 습도가 유지된 항온기에 24 시간동안 보관하였다.

색소침투과정이 끝난 후 저속 전동절단기(Isomet, Buehler)를 사용하여 매몰된 시편을 협설측으로 치아 장축에 평행하게 두 번 절단하여 수복물의 단면을 노출시켰다. 노출된 시편에서 변연 4 곳의 색소침투도를 입체현미경으로 관찰하여 다음 표 1의 판정기준에 의하여 측정하였다. 본 발명의 조성물과 대조군 조성물의 미세누출 측정결과는 하기 표 4에 나타내었다.

[표 1] 색소침투도 판정 기준

Score	판정기준
0	색소 침투가 전혀 없는 경우
1	색소가 치면 열구 전색재/치아 경계면을 따라 경계면의 1/3까지 침투한 경우
2	색소가 치면 열구 전색재/치아 경계면을 따라 경계면의 2/3까지 침투한 경우
3	색소가 경계면의 2/3 이상 침투했으나 기저부 끝까지는 미치지 않은 경우
4	색소가 경계면의 기저부 끝까지 침투한 경우

9) 세포 독성의 평가

치면 열구 전색재의 세포 독성은 한천 중층 평판법을 이용하여 그 정도를 비교하였다. 직경이 10 ㎜, 두께가 2 ㎜인 시편을 양성 대조군으로 폴리비닐클로라 이드[polyvinyl chloride, 응답율(response rate): X/4], 음성대조군으로 폴리에틸렌(polyethylene)과 함께 실험하였다. 먼저, L-929세포의 부유액과 Eagle's 한천 배지를 이용하여 밀착시키도록 얹은 후 37 ℃에서 작동되는 인큐베이터(incuvator)에서 24 시간 동안 배양시켰다. 시편의 탈색된 부위 내에서 세포가 용해(lysis)된 비율을 구하고, 이것을 표 2에서와 같이 각각 구역지수(zone index)와 용해지수(lysis index)로 표시하여 이로부터 응답지수(response index, RI = zone index/lysis index)를 구하였다. 표 3과 같이 RI의 수치로부터 세포 독성을 평가하며, 그 수치가 낮을수록 무독성임을 의미한다. 본 발명의 조성물과 대조군 조성물의 세포독성 측정결과는 하기 표 4에 나타내었다.

[표 2] 각 지수 수치의 정의

지수	정의
구역지수
0	시료 아래 침투된 영역이 있음
1	시료 아래 한정된 영역에서 나타남
2	시료로부터 확산된 면적 0.5 ㎝ 미만
3	시료로부터 확산된 면적 1 ㎝ 미만
4	시료로부터 확산된 면적 1 ㎝ 이상 전면적 미만
5	전체 면적에 나타나는 경우
용해지수
0	용해된 영역이 없음
1	20 % 미만
2	20 ∼ 40%
3	40 ∼ 60%
4	60 ∼ 80%
5	80% 이상

[표 3] 세포 독성 결과의 평가

스케일	응답지수 (Response index)	해석
0	0/0	세포 독성 없음
1	1/1	세포 독성 약함
2	2/2 내지 3/3	세포 독성 중간
3	4/4 내지 5/5	세포 독성 심함

[표 4] 본 발명의 조성물과 대조군 조성물의 비교 평가 결과

물성 인자	실시예					비교예
물성 인자	2	3	4	5	6	1	2	3
중합전환률 (%)	52	55	51	53	54	43	50	49
간접인장강도 (MPa)	30.9	32.1	30.9	31.3	32.0	26.5	28.0	27.9
굴곡강도 (MPa)	68	71	66	67	64	53	60	61
수분흡수율 (%)	2.5	2.4	3.0	2.6	2.7	5.5	4.0	3.8
용해도 (㎍/㎣)	0.6	0.4	0.5	0.6	0.5	1.2	0.8	0.6
마모도 (㎛)	177.5	176.0	177.2	179.5	178.4	182.3	180.4	179.5
표면경도 ([HV0.1/10])	16.9	17.5	16.5	16.5	17.2	14	16	16
미세누출 평가 (Score)	1.0	0.6	0.8	0.9	0.7	2.5	1.9	1.5
세포독성 (RI)	0/1	0/1	0/1	1/1	0/1	1/1	0/1	1/1

본 발명의 DM-Bis-GMA와 TM-Bis-GMA를 Bis-GMA와 혼합한 기재를 포함한 치면 열구 전색재 조성물은 Bis-GMA의 벤젠고리에 치환된 메틸기에 의한 소수화도 증가에 따라 Bis-GMA 자체만을 기재로 사용했을 때보다도 치면 열구 전색재의 중합전환률, 간접인장강도 및 굴곡강도, 수분흡수율과 용해도, 내마모성과 표면경도 등 물리적 및 기계적 특성이 우수하며, 변연누출이 적고 열구에의 침투가 용이하며, 세포 독성도 거의 없는 것으로 나타났다.

특히, Bis-GMA, DM-Bis-GMA 및 TM-Bis-GMA가 45:45:10 중량%로 혼합된 혼합물을 기재로 사용하여 제조한 충치예방용 고분자 복합체인 치면 열구 전색재 조성 물이 가장 우수한 물리적, 기계적 특성을 나타낼 뿐만 아니라, 치질과의 결합력이 우수하여 충치예방에 가장 효과적이다.

Claims

하기 화학식 1로 표시되는 화합물.

<화학식1>

상기 식 중, R1은 메틸기이고 R2는 수소원자 또는 메틸기이다.
하기 화학식 1의 화합물로 이루어진 치면열구전색제.

<화학식1>

상기 식 중, R1은 메틸기이고 R2는 수소원자 또는 메틸기이다.
하기 화학식2의 2,2-비스-(4-(3-메타크릴록시-2-히드록시프로폭시)페닐프로판과 하기 화학식3의 2,2-비스-(3-메틸-4-(2-히드록시-3-메타크릴로일옥시프로폭시)페닐프로판의 90:10 내지 10:90 중량%의 기재 혼합물 15 내지 80 중량%, 희석제 5 내지 50 중량%, 무기충전재 1 내지 40 중량%, 광개시제, 광증감제 및 안정제를 포함하는 치면 열구 전색재 조성물.

<화학식 2>

<화학식 3>
하기 화학식2의 2,2-비스-(4-(3-메타크릴록시-2-히드록시프로폭시)페닐프로판와 하기 화학식4의 2,2-비스-(3,5-디메틸-4-(2-히드록시-3-메타크릴로일옥시프로폭시)페닐프로판의 90:10 내지 10:90 중량%의 기재 혼합물 15 내지 80 중량%, 희석제 5 내지 50 중량%, 무기충전재 1 내지 40 중량%, 광개시제, 광증감제 및 안정제를 포함하는 치면 열구 전색재 조성물.

<화학식 2>

<화학식 4>
하기 화학식 2의 2,2-비스-(4-(3-메타크릴록시-2-히드록시프로폭시)페닐프로판 90 내지 5 중량%, 하기 화학식 3의 2,2-비스-(3-메틸-4-(2-히드록시-3-메타크릴로일옥시프로폭시)페닐프로판 90 내지 5 중량% 및 하기 화학식 4의 2,2-비스-(3,5-디메틸-4-(2-히드록시-3-메타크릴로일옥시프로폭시)페닐프로판 90 내지 5 중량% 기재 혼합물 15 내지 80 중량%, 희석제 5 내지 50 중량%, 무기충전재 1 내지 40 중량%, 광개시제, 광증감제 및 안정제를 포함하는 치면 열구 전색재 조성물.

<화학식 2>

<화학식 3>

<화학식 4>
제3항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 희석제가 메틸메타크릴레이트, 에틸렌글리콜디메타크릴레이트, 디에틸렌글리콜디메타크릴레이트, 트리에틸렌글리콜디메타크릴레이트, 1,4-부탄디올디메타크릴레이트, 1,6-헥산디올디메타크 릴레이트, 1-메틸-1,3-프로판디올디메타크릴레이트, 글리세롤-1,3-디메타크릴레이트, 네오펜틸글리콜디메타크릴레이트, 폴리에틸렌글리콜디메타크릴레이트 또는 1,6-비스(메타크릴로일옥시-2-에톡시카르보닐아미노)-2,2,4-트리메틸헥산으로 이루어진 군에서 선택된 것임을 특징으로 하는 치면 열구 전색재 조성물.
제3항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 무기충전재가 실란으로 표면처리된 평균 입도 0.1 내지 50 ㎛의 실리카, 석영, 바륨글라스, 바륨글라스/실리카, 바륨글라스 혼합물, 석영/바륨글라스, 지르코니아/실리카, 실리카 혼합물, 알루미노실리케이트, 리튬알루미노실리케이트 및 바륨알루미노실리케이트로 이루어진 군 중에서 선택된 것임을 특징으로 하는 치면 열구 전색재 조성물.
제7항에 있어서, 상기 무기충전재의 표면처리용 실란이 감마-메타크릴옥시프로필트리메톡시실란(γ-MPS), 비닐트리에톡시실란, 디메틸디클로로실란, 헥사메틸렌디실리잔, 디메틸폴리실록산으로 이루어진 군 중에서 선택된 것임을 특징으로 하는 치면 열구 전색재 조성물.
제3항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 광개시제가 0.1 내지 10 중량% 포함되고, 상기 광증감제가 0.1 내지 10 중량% 포함된 것임을 특징으로 하는 치면 열구 전색재 조성물.
제9항에 있어서, 상기 광개시제가 캄포퀴논(CQ)이고, 상기 광증감제가 N,N-디메틸아미노에틸 메타크릴레이트 또는 에틸-4-디메틸아미노벤조에이트임을 특징으로 하는 치면열구전색제 조성물.
제3항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 첨가제가 0.1 내지 10 중량%의 중합금지제, 0.01 내지 5 중량%의 광안정제, 0.01 내지 5 중량%의 산화안정제 및 0.001 내지 5 중량%의 안료를 포함하는 것임을 특징으로 하는 치면 열구 전색재 조성물.
제11항에 있어서, 상기 중합금지제가 하이드로퀴논, 하이드로퀴논모노메틸에테르 및 하이드로퀴논모노에틸에테르 중에서 선택된 것이고, 상기 광안정제가 티누빈피이며, 상기 산화안정제가 이가녹스 또는 2,6-디터셔리부틸-4-메틸페놀부틸레이티드하이드록시톨루엔이고, 상기 안료가 산화철계 또는 티타늄디옥사이드 무기안료임을 특징으로 하는 치면 열구 전색재 조성물.