KR100549957B1 - 로드락 챔버의 밴팅 시스템 - Google Patents

로드락 챔버의 밴팅 시스템 Download PDF

Info

Publication number
KR100549957B1
KR100549957B1 KR1020040047245A KR20040047245A KR100549957B1 KR 100549957 B1 KR100549957 B1 KR 100549957B1 KR 1020040047245 A KR1020040047245 A KR 1020040047245A KR 20040047245 A KR20040047245 A KR 20040047245A KR 100549957 B1 KR100549957 B1 KR 100549957B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
gas
load lock
venting
lock chamber
line
Prior art date
Application number
KR1020040047245A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20050122092A (ko
Inventor
이영종
최준영
안성일
Original Assignee
주식회사 에이디피엔지니어링
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 주식회사 에이디피엔지니어링 filed Critical 주식회사 에이디피엔지니어링
Priority to KR1020040047245A priority Critical patent/KR100549957B1/ko
Publication of KR20050122092A publication Critical patent/KR20050122092A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR100549957B1 publication Critical patent/KR100549957B1/ko

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67155—Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations
    • H01L21/67201—Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations characterized by the construction of the load-lock chamber
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67017—Apparatus for fluid treatment

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Filling Or Discharging Of Gas Storage Vessels (AREA)

Abstract

본 발명은 로드락 챔버 내의 압력을 조절하는 밴팅(venting) 시스템에 관한 것으로, 특히 로드락 챔버 내로 가스를 주입하는 피딩(feeding) 포인트(point)를 하나로 하여 밴팅 시스템을 단순화시키고, 로드락 챔버 안에 다수의 가스 분출 구멍을 가지는 밴팅 라인을 설치함으로써, 밴팅 타임을 감소시킬 수 있는 로드락 챔버의 밴팅 시스템에 관한 것이다.
본 발명인 로드락 챔버의 밴팅 시스템을 이루는 구성수단은, 로드락 챔버의 밴팅 시스템에 있어서, 상기 로드락 챔버 내측 둘레 방향을 따라 설치되며, 밴팅가스를 분출하는 복수의 분출구를 갖는 밴팅라인과, 상기 로드락 챔버 외측에 마련되어 상기 밴팅 라인에 밴팅가스를 공급하는 가스 공급부와, 상기 가스 공급부와 상기 밴팅 라인 사이에 개재되어 상기 가스 공급부로부터의 밴팅 가스를 상기 밴팅 라인으로 전달하는 가스 공급라인과, 상기 가스 공급부와 상기 가스 공급라인 사이에 개재되어 상기 가스 공급부로부터 공급되는 밴팅 가스를 개폐하는 가스 공급 밸브와, 상기 가스 공급 밸브를 제어하여 상기 밴팅 라인으로 공급되는 밴팅 가스를 제어하는 제어부를 포함하여 이루어진 것을 특징으로 한다.
로드락 챔버, 밴팅 시스템

Description

로드락 챔버의 밴팅 시스템{venting system of the chamber}
도 1은 종래의 밴팅 시스템을 포함하는 로드락 챔버의 평면도이다.
도 2는 종래의 밴팅 시스템을 포함하는 로드락 챔버의 정면도이다.
도 3은 본 발명의 제1 실시예에 따른 밴팅 시스템을 포함한 로드락 챔버의 평면도이다.
도 4는 본 발명의 제1 실시예에 따른 밴팅 시스템을 포함한 로드락 챔버의 정면도이다.
도 5는 본 발명의 제2 실시예에 따른 밴팅 시스템을 포함한 로드락 챔버의 평면도이다.
도 6은 본 발명의 제2 실시예에 따른 밴팅 시스템을 포함한 로드락 챔버의 정면도이다.
본 발명은 로드락 챔버 내의 압력을 조절하는 밴팅(venting) 시스템에 관한 것으로, 특히 로드락 챔버 내로 가스를 주입하는 피딩(feeding) 포인트(point)를 하나로 하여 밴팅 시스템을 단순화시키고, 로드락 챔버 안에 다수의 가스 분출 구 멍을 가지는 밴팅 라인을 설치함으로써, 밴팅 타임을 감소시킬 수 있는 로드락 챔버의 밴팅 시스템에 관한 것이다.
로드락 챔버는 항상 진공 상태를 유지하는 반송 챔버와 게이트 밸브를 통하여 연결되어 있고, 상기 로드락 챔버는 기판에 대한 공정 처리 중에 대기압 또는 진공 상태를 유지한다. 따라서, 상기 로드락 챔버에는 챔버 내부의 압력을 조절하기 위하여 밴팅(venting) 시스템이 설치되어야 한다. 한편, 상기 밴팅 시스템은 상기 로드락 챔버 내에 위치하는 기판을 정화하기 위해서도 필요하다.
도 1 및 도 2는 종래의 밴팅(venting) 시스템을 포함하는 로드락 챔버의 평면도와 정면도이다.
도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이, 종래의 로드락 챔버의 밴팅(venting) 시스템은, 상기 로드락 챔버(10) 상측 외부에 설치되어 밴팅가스를 분출하는 밴팅라인(20), 상기 밴팅라인에 연결되어 밴팅가스를 공급하는 가스 공급부(30), 상기 밴팅라인(20) 사이에 설치되어 밴팅가스를 개폐하는 밸브(40), 상기 가스 공급부(30)와 상기 밸브(40)를 제어하는 제어부(미도시)를 포함하여 이루어져 있다.
상기 로드락 챔버(10)는 상기 밴팅 시스템에 의하여 챔버(10) 내부로 밴팅가스를 주입시키기 위하여 그 상부에 다수개의 구멍(11)이 형성되어 있다. 즉, 다수개의 피딩(feeding) 포인트(point)를 상기 로드락 챔버(10) 상부에 형성시켜 밴팅가스를 로드락 챔버(10) 내부로 주입한다.
상기 밴팅라인(20)은 가스 공급부(30)에서 공급되는 밴팅가스를 이동시키는 통로로 사용되고, 상기 로드락 챔버(10) 외부 상부에서 여러 방향으로 분기한다. 상기 분기된 밴팅라인(20)은 상기 로드락 챔버(10) 상부에 형성된 다수개의 구멍(11)에 연결되어 수개의 피딩(feeding) 포인트를 만든다.
상기 가스 공급부(30)는 상기 로드락 챔버(10) 내로 주입할 밴팅 가스를 공급한다. 상기 가스 공급부(30)의 가스 공급에 관한 동작은 소정의 위치에 마련된 제어부(미도시)의 통제를 받는다. 즉, 제어부(미도시)의 제어신호에 따라 가스를 공급하거나 가스 공급을 중단한다.
상기 밸브(40)는 상기 밴팅라인을 통하여 이동하는 밴팅가스의 흐름을 개폐하는 동작을 수행한다. 즉, 상기 밸브(40)가 열리는 경우에는 상기 가스 공급부(30)로부터 제공되는 밴팅가스는 상기 로드락 챔버(10) 내로 주입되고, 상기 밸브(40)가 닫히는 경우에는 상기 가스 공급부(30)로부터 제공되는 밴팅가스는 상기 로드락 챔버(10) 내로 주입되지 않는다.
상기 제어부(미도시)는 상기 가스 공급부(30)와 상기 밸브(40)를 적절하게 제어하여 상기 로드락 챔버(10)내로 주입되는 밴팅가스의 흐름을 제어한다. 즉, 상기 로드락 챔버(10) 내로 밴팅가스를 주입하기 위해서, 상기 가스 공급부(30)가 가스를 제공하고 상기 밸브(40)가 열릴 수 있도록 제어한다. 반면, 상기 로드락 챔버(10) 내로 밴팅가스 주입을 중단시키기 위해서, 상기 가스 공급부(30)가 밴팅가스를 제공하는 동작을 중지시킬 수 있도록 제어하거나 또는 상기 밸브(40)가 닫힐 수 있도록 제어한다.
상기와 같은 작용을 가지는 구성수단들을 통한 종래의 밴팅 시스템의 실시예를 첨부된 도 1 및 도 2를 참조하여 설명하면 다음과 같다.
로드락 챔버(10) 내로 밴팅가스를 주입하기 위하여 제어부(미도시)는 가스 공급부(30)와 밸브(40)에 동작 신호를 전달한다. 그러면 상기 가스 공급부(30)는 밴팅가스를 공급하기 시작하고, 상기 밸브(40)는 밴팅가스가 밴팅라인(20)을 통하여 이동할 수 있도록 개방된다.
상기 가스 공급부(30)가 밴팅가스를 공급하고, 상기 밸브(40)가 개방됨에 따라, 밴팅가스는 밴팅라인(20)을 따라 이동한다. 상기 밴팅라인(20)을 따라 이동하는 밴팅가스는 상기 로드락 챔버(10) 상부에 형성된 구멍(11)을 통해 로드락 챔버(10) 내부로 주입된다. 즉, 수개의 피딩(feeding) 포인트를 통해 상기 밴팅가스는 상기 로드락 챔버(10) 내로 주입된다.
상기의 동작에 따라, 필요한 양의 밴팅가스가 로드락 챔버(10) 내로 주입되면, 제어부(미도시)의 제어에 따라 상기 밸브(40)를 폐쇄하는 한편, 상기 가스 공급부(30)의 가스 제공을 중지시킨다.
한편, 상기 로드락 챔버(10) 내에 주입된 밴팅가스를 배기시켜 챔버 내부의 상태를 진공으로 하기 위하여 제어부(미도시)의 제어에 따라 밴팅가스를 로드락 챔버(10) 하부에 형성된 배기통로(12)를 통하여 배기시킨다.
상기와 같은 구성 및 작용 그리고 실시예를 가지는 종래 밴팅 시스템에 의하면, 상기 로드락 챔버의 상부에 다수의 피딩(feeding) 포인트가 형성되어 밴팅 시스템이 복잡하고, 챔버의 기밀을 유지하는 어려운 문제점이 있다.
또한, 상기 로드락 챔버의 상부에 설치되는 피딩(feeding) 포인트는 상기 밴 팅 시스템의 복잡성 및 챔버의 기밀 유지의 난해성으로 인하여, 수량의 한계가 발생함으로써 밴팅 타임이 증가하는 단점이 발생한다.
또한, 종래 기술에 의하면 상기 밴팅 타임이 증가하기 때문에 일정 시간 내의 작업 처리량(Throughput)이 저하되는 문제점이 발생한다.
한편, 종래의 밴팅 시스템에 의하여 로드락 챔버 내로 밴팅 가스를 주입하는 경우에, 밴팅라인을 통하여 분출되는 밴팅가스는 글래스(Glass)에 국부적으로 도달하고, 이로 인하여 글래스(Glass)가 과도한 힘을 받아 파손될 수 있는 문제점이 있다.
본 발명은 상기와 같은 종래 기술을 해결하기 위하여 창안된 것으로, 밴팅 라인을 로드락 챔버 내부에 설치하고, 상기 밴팅라인에 다수의 미세 구멍을 형성시킴으로써, 밴팅 시스템을 단순화시키고, 동시에 밴팅 타임을 감소시킬뿐 아니라, 로드락 챔버 내의 글래스(Glass)를 보호할 수 있는 로드락 챔버의 밴팅 시스템을 제공하는 것을 그 목적을 한다.
상기와 같은 기술적 과제를 해결하기 위하여 제안된 본 발명인 로드락 챔버의 밴팅 시스템을 이루는 구성수단은, 로드락 챔버의 밴팅 시스템에 있어서, 상기 로드락 챔버 내측 둘레 방향을 따라 설치되며, 밴팅가스를 분출하는 복수의 분출구 를 갖는 밴팅라인과, 상기 로드락 챔버 외측에 마련되어 상기 밴팅 라인에 밴팅가스를 공급하는 가스 공급부와, 상기 가스 공급부와 상기 밴팅 라인 사이에 개재되어 상기 가스 공급부로부터의 밴팅 가스를 상기 밴팅 라인으로 전달하는 가스 공급라인과, 상기 가스 공급부와 상기 가스 공급라인 사이에 개재되어 상기 가스 공급부로부터 공급되는 밴팅 가스를 개폐하는 가스 공급 밸브와, 상기 가스 공급 밸브를 제어하여 상기 밴팅 라인으로 공급되는 밴팅 가스를 제어하는 제어부를 포함하여 이루어진 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 밴팅 라인과 연결되는 가스 펌핑부를 더 포함하며, 상기 제어부는 상기 가스 펌핑부를 제어하여 상기 로드락 챔버 내의 밴팅 가스를 상기 밴팅 라인을 통해 배기하도록 제어하는 것을 특징으로 한다. 따라서, 상기 밴팅 시스템에 의하여 로드락 챔버에 밴팅가스를 공급할 수 있을뿐만 아니라, 로드락 챔버에 배기통로를 형성시키지 않고 챔버 내의 밴팅가스를 배기시킬 수도 있다.
또한, 상기 밴팅 라인은, 상기 로드락 챔버 내부의 상부 또는 하부에 설치되되, 다수의 미세한 구멍이 형성되어 있는 튜브로 구성하는 것을 특징으로 한다.
이하, 상기와 같은 구성수단으로 이루어져 있는 본 발명인 로드락 챔버의 밴팅 시스템에 관한 작용과 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 상세하게 설명한다.
도 3은 본 발명에 적용되는 제1 실시예에 따른 밴팅 시스템을 가지는 로드락 챔버의 평면도이고, 도 4는 본 발명에 적용되는 제1 실시예에 따른 밴팅 시스템을 가지는 로드락 챔버의 정면도이다.
상기의 도 3 내지 도 4에 도시된 밴팅 시스템은, 로드락 챔버 내로 밴팅가스를 주입하기 위해서는 로드락 챔버에 구비되는 밴팅 시스템에 의하여 수행하고, 로드락 챔버 내에 있는 밴팅 가스의 배기는 챔버에 형성된 배기통로를 통해 배기하는 실시예에 해당한다.
도 3 내지 도 4에 도시된 바와 같이, 본 발명에 적용되는 제1 실시예에 따른 밴팅 시스템은, 로드락 챔버(100) 내부 둘레 방향을 따라 설치되는 밴팅라인(200), 상기 로드락 챔버의 측벽에 형성된 상기 벤팅라인 통로(110)를 통해 상기 밴팅라인과 연결되는 가스 공급라인(300), 상기 로드락 챔버(100) 외측 소정의 위치에 마련되어 상기 밴팅라인(200)에 밴팅 가스를 공급하기 위하여 상기 가스 공급라인(300)과 연결되는 가스 공급부(400), 밴팅가스 공급을 개폐하는 가스 공급 밸브(500), 상기 밴팅가스의 공급을 제어하는 제어부(미도시)를 구비하여 이루어져 있다.
상기 로그락 챔버(100) 내부에 설치되는 밴팅라인(200)은 밴팅가스를 챔버 내부로 분출하거나, 챔버 내에 있는 밴팅가스를 흡입하는 동작을 수행한다. 상기 밴팅라인(200)의 설치 위치는 로드락 챔버(100)의 공간 확보와 공간 활용성을 고려하여 챔버 내측 둘레 방향을 따라 설치되되, 챔버의 상부 또는 하부에 설치되는 것이 바람직하다. 한편, 상기 밴팅라인(200)은 도 4에 도시된 바와 같이, 그 표면에 다수의 미세한 구멍(210)이 형성된 튜브로 구성하는 것이 바람직하다. 상기와 같이 밴팅라인(200)에 다수의 미세 구멍을 형성시켜 밴팅가스를 로드락 챔버(100)에 주입함으로써, 밴팅 타임이 감소하는 효과를 거둘 수 있을뿐만 아니라 글래스(Glass) 의 파손도 방지할 수 있다.
상기 가스 공급라인(300)은 로드락 챔버(100)의 외부에 위치하는 것으로써, 상기 로드락 챔버(100)의 측벽에 형성된 밴팅라인 통로(110)를 통해 상기 밴팅라인(200)과 연결되어 있다. 상기 로드락 챔버(100) 측벽의 소정 위치에 형성된 밴팅라인 통로(110)는 밀봉부재(미도시)에 의하여 기밀이 유지되어야 한다.
한편, 상기 가스 공급부(400)는 상기 가스 공급라인(300)과 연결되어 밴팅가스를 제공하고, 상기 가스 공급밸브(500)는 상기 가스 공급부(400)와 상기 가스 공급라인(300) 사이에 개재되어 상기 가스 공급부(400)에서 제공하는 밴팅가스의 공급을 개폐한다. 상기 가스 공급부(400)의 가스 공급 여부와 상기 가스 공급밸브(500)의 개폐 여부는 제어부(미도시)의 제어에 따라 동작한다. 즉, 상기 제어부(미도시)는 소정의 위치에 설치되어 로드락 챔버(100)에 밴팅가스를 공급하는 것을 전반적으로 제어하고, 더 나아가 로드락 챔버(100) 내에 있는 밴팅가스를 배기하는 것을 제어한다.
상기와 같은 작용을 가지는 각 구성수단들로 이루어진 밴팅 시스템에 관한 실시예를 첨부된 도 3 및 도 4를 참조하여 설명하면 다음과 같다. 상기 도 3 및 도 4는 밴팅라인(200)이 로드락 챔버(100) 내부의 상부에 설치된 것을 도시하지만, 로드락 챔버(100) 내부 하부에 설치될 수 있다.
로드락 챔버(100) 내로 밴팅가스를 주입하기 위하여 제어부(미도시)는 가스 공급부(400)와 가스 공급밸브(500)에 동작 신호를 전달한다. 그러면 상기 가스 공급부(400)는 밴팅가스를 공급하기 시작하고, 상기 가스 공급밸브(500)는 상기 가스 공급부(400)에서 제공하는 밴팅가스가 가스 공급라인(300)을 통하여 이동할 수 있도록 개방된다.
상기 가스 공급부(400)가 밴팅가스를 공급하고, 상기 가스 공급밸브(500)가 개방됨에 따라, 밴팅가스는 가스 공급라인(300)을 따라 이동한다. 상기 가스 공급라인(300)을 따라 이동하는 밴팅가스는 상기 로드락 챔버(100) 내부 외곽을 따라 설치되는 밴팅라인(200)에 도달한다.
상기 밴팅라인(200)에 도달한 밴팅가스는 밴팅라인에 형성된 다수의 미세한 구멍(210)을 통해 로드락 챔버(10) 내부로 주입된다. 즉, 로드락 챔버(100)의 측벽에 형성된 하나의 밴팅라인 통로(110)(하나의 피딩(feeding) 포인트)를 통해 상기 밴팅가스는 상기 로드락 챔버(100) 내로 주입된다.
상기의 동작에 따라, 필요한 양의 밴팅가스가 로드락 챔버(100) 내로 주입되면, 제어부(미도시)의 제어에 따라 상기 가스 공급밸브(500)를 폐쇄하는 한편, 상기 가스 공급부(400)의 가스 제공을 중지시킨다.
한편, 상기 로드락 챔버(100) 내에 주입된 밴팅가스를 배기시켜 챔버 내부의 상태를 진공으로 하기 위하여 제어부(미도시)의 제어에 따라 밴팅가스를 로드락 챔버(100) 하부에 형성된 배기통로(120)를 통하여 배기시킨다.
도 5는 본 발명에 적용되는 제2 실시예에 따른 밴팅 시스템을 가지는 로드락 챔버의 평면도이고, 도 6은 본 발명에 적용되는 제2 실시예에 따른 밴팅 시스템을 가지는 로드락 챔버의 정면도이다.
상기의 도 5 내지 도 6에 도시된 밴팅 시스템은, 로드락 챔버 내로 밴팅가스를 주입하기 위해서 로드락 챔버에 구비되는 밴팅 시스템에 의하여 수행하고, 로드락 챔버 내에 있는 밴팅 가스의 배기도 상기 밴팅 시스템에 의하여 수행하는 실시예에 해당한다.
도 5 내지 도 6에 도시된 바와 같이, 본 발명에 적용되는 제2 실시예에 따른 밴팅 시스템은, 로드락 챔버(100) 내측 둘레 방향을 따라 설치되는 밴팅라인(200), 상기 로드락 챔버의 측벽에 형성된 상기 벤팅라인 통로(110)를 통해 상기 밴팅라인과 연결되는 가스 공급라인(300), 상기 가스 공급라인과 연결되는 가스 공급부(400), 밴팅가스 공급을 개폐하는 가스 공급 밸브(500), 상기 가스 공급라인(300)에 연결시킨 가스 배기라인(600), 상기 가스 배기라인(600)과 연결되는 가스 펌핑부(700), 상기 가스 배기라인(600)에 설치되는 가스 배기밸브(800), 상기 밴팅가스의 공급 또는 배기를 제어하는 제어부(미도시)를 구비하여 이루어져 있다.
상기 가스 공급라인(300), 가스 공급부(400), 가스 공급밸브(500)는 상기 도 3 및 도 4를 참조하여 설명한 것과 동일한 동작을 수행하고, 상기 밴팅라인(200)은 로드락 챔버(100) 내에 밴팅가스를 주입하는 동작뿐만 아니라, 로드락 챔버(100) 내에 존재하는 밴팅가스를 흡입하는 동작도 수행한다.
상기 가스 배기라인(600)은 상기 밴팅라인(200)과 밴팅라인 통로(110)를 통해 연결된 가스 공급라인(300)의 소정의 지점과 연결되어 있다. 즉, 상기 가스 공급라인(300)의 소정의 지점에서 분기되어 상기 가스 배기라인(600)과 상기 가스 공 급라인(300)이 형성된다.
상기 가스 펌핑부(700)는 상기 가스 배기라인(600)과 연결되어 상기 로드락 챔버(100) 내에 존재하는 밴팅가스를 밴팅라인(200)을 통하여 흡입하기 위하여 펌핑 동작을 수행한다. 그리고, 상기 가스 배기밸브(800)는 상기 가스 배기라인(600) 사이에 연결되어 상기 가스 펌핑부(700)에 의하여 배기되는 밴팅가스의 배기를 개폐하는 동작을 수행한다.
한편, 상기 제어부(미도시)는 로드락 챔버(100) 내로 밴팅가스를 주입하기 위해 상기 가스 공급부(400)와 가스 공급밸브(500)를 제어할 뿐만 아니라, 로드락 챔버(100) 내에 존재하는 밴팅가스를 배기시키기 위하여 상기 가스 펌핑부(700)와 가스 배기밸브(800)를 제어한다.
즉, 로드락 챔버(100) 내측 둘레 방향을 따라 설치되는 밴팅 라인(200)과 소정의 라인(가스 공급라인, 가스 배기 라인 등)에 의하여 연결되는 가스 펌핑부(700)의 동작에 따라 로드락 챔버 내의 밴팅 가스를 상기 밴팅 라인(200)을 통하여 외부로 배기할 수 있다. 이 때 상기 가스 펌핑부(700)의 동작은 제어부(미도시)의 제어에 따라 이루어진다.
상기와 같은 작용을 가지는 각 구성수단들로 이루어진 밴팅 시스템에 관한 실시예를 첨부된 도 5 및 도 6을 참조하여 설명하면 다음과 같다. 상기 도 5 및 도 6은 밴팅라인(200)이 로드락 챔버(100) 내부의 상부에 설치된 것을 도시하지만, 로드락 챔버(100) 내부 하부에 설치될 수 있다.
로드락 챔버(100) 내로 밴팅가스를 주입하기 위하여 제어부(미도시)는 가스 공급부(400)와 가스 공급밸브(500)에 동작 신호를 전달한다. 그러면 상기 가스 공급부(400)는 밴팅가스를 공급하기 시작하고, 상기 가스 공급밸브(500)는 상기 가스 공급부(400)에서 제공하는 밴팅가스가 가스 공급라인(300)을 통하여 이동할 수 있도록 개방된다. 한편, 상기 제어부(미도시)는 상기 가스 공급부(400)에서 공급하는 밴팅가스가 상기 가스 배기라인(600)을 통해 이동하는 것을 방지하기 위하여 상기 가스 배기밸브(800)가 폐쇄될 수 있도록 제어한다.
상기 가스 공급부(400)가 밴팅가스를 공급하고, 상기 가스 공급밸브(500)가 개방됨에 따라, 밴팅가스는 가스 공급라인(300)을 따라 이동한다. 상기 가스 공급라인(300)을 따라 이동하는 밴팅가스는 상기 로드락 챔버(100) 내부 외곽을 따라 설치되는 밴팅라인(200)에 도달한다.
상기 밴팅라인(200)에 도달한 밴팅가스는 밴팅라인에 형성된 다수의 미세한 구멍(210)을 통해 로드락 챔버(10) 내부로 주입된다. 즉, 로드락 챔버(100)의 측벽에 형성된 하나의 밴팅라인 통로(110)(하나의 피딩(feeding) 포인트)를 통해 상기 밴팅가스는 상기 로드락 챔버(100) 내로 주입된다.
상기의 동작에 따라, 필요한 양의 밴팅가스가 로드락 챔버(100) 내로 주입되면, 제어부(미도시)의 제어에 따라 상기 가스 공급밸브(500)를 폐쇄하는 한편, 상기 가스 공급부(400)의 가스 제공을 중지시킨다.
한편, 상기 로드락 챔버(100) 내에 주입된 밴팅가스를 배기시켜 챔버 내부의 상태를 진공으로 하기 위하여 제어부(미도시)는 상기 가스 배기밸브(800)가 개방될 수 있도록 제어한 후, 가스 펌핑부(700)가 펌핑을 수행할 수 있도록 제어한다.
상기 가스 펌핑부(700)의 동작에 따라, 상기 로드락 챔버(100) 내에 존재하는 밴팅가스는 밴팅라인(200)에 형성된 다수의 미세 구멍을 통하여 흡입되기 시작한다. 상기 밴팅라인(200) 안으로 흡입되는 밴팅가스는 가스 배기라인(600)에 도달하게 되고, 상기 가스 배기라인(600)에 도달한 밴팅가스는 가스 펌핑부(700)에 의하여 최종적으로 배기된다. 상기 밴팅가스가 배기되는 중에 상기 가스 공급밸브(500)는 제어부(미도시)에 의하여 폐쇄되어 있으므로, 배기되는 밴팅가스가 상기 가스 공급라인(300)을 통하여 가스 공급부(400)로 이동하는 일은 발생하지 않는다.
이와 같이 밴팅 시스템에 의하여 로드락 챔버(100) 내로 밴팅 가스를 주입할 수 있을뿐 아니라, 로드락 챔버(100) 내에 존재하는 밴팅가스를 배기시킬 수도 있으므로, 상기 로드락 챔버에 별도의 배기통로를 형성할 필요가 없다.
상기와 같은 구성 및 작용 그리고 바람직한 실시예를 가지는 본 발명에 의하면, 가스 피딩(feeding) 포인트를 하나로 하여 밴팅라인을 로드락 챔버 내부에 설치함으로써, 밴팅 시스템이 단순해지고 챔버 내의 기밀 유지에 유리한 장점이 있다.
또한, 상기 로드락 챔버 내부에 설치되는 밴팅라인에 수개의 미세 구멍이 형성시킴으로써, 밴팅 타임이 감소되고, 이로 인하여 일정 시간 내의 작업 처리량이 향상되는 장점이 있다.
또한, 상기 밴팅라인에 형성된 구멍이 미세하고 다수개이므로 분사되는 밴팅가스에 의하여 글래스(Glass)가 손상되는 것을 방지할 수 있는 효과가 있다.
한편, 본 발명인 밴팅 시스템에 의하여 챔버 내부의 밴팅가스를 배기할 수 도 있으므로, 하나의 시스템으로 두배의 효과를 거둘 수 있는 장점이 있다.

Claims (4)

  1. 로드락 챔버의 밴팅 시스템에 있어서,
    상기 로드락 챔버 내측 둘레 방향을 따라 설치되며, 밴팅가스를 분출하는 복수의 분출구를 갖는 밴팅라인과;
    상기 로드락 챔버 외측에 마련되어 상기 밴팅 라인에 밴팅가스를 공급하는 가스 공급부와;
    상기 가스 공급부와 상기 밴팅 라인 사이에 개재되어 상기 가스 공급부로부터의 밴팅 가스를 상기 밴팅 라인으로 전달하는 가스 공급라인과;
    상기 가스 공급부와 상기 가스 공급라인 사이에 개재되어 상기 가스 공급부로부터 공급되는 밴팅 가스를 개폐하는 가스 공급 밸브와;
    상기 가스 공급 밸브를 제어하여 상기 밴팅 라인으로 공급되는 밴팅 가스를 제어하는 제어부를 포함하여 이루어진 것을 특징으로 하는 로드락 챔버의 밴팅 시스템.
  2. 청구항 1에 있어서,
    상기 밴팅 라인과 연결되는 가스 펌핑부를 더 포함하며, 상기 제어부는 상기 가스 펌핑부를 제어하여 상기 로드락 챔버 내의 밴팅 가스를 상기 밴팅 라인을 통해 배기하도록 제어하는 것을 특징으로 하는 로드락 챔버의 밴팅 시스템.
  3. 청구항 1 또는 청구항 2에 있어서,
    상기 밴팅 라인은, 상기 로드락 챔버 내부의 상부 또는 하부에 설치되는 것을 특징으로 하는 로드락 챔버의 밴팅 시스템.
  4. 청구항 3에 있어서,
    상기 밴팅라인은, 다수의 미세한 구멍이 형성되어 있는 튜브로 구성하는 것을 특징으로 하는 로드락 챔버의 밴팅 시스템.
KR1020040047245A 2004-06-23 2004-06-23 로드락 챔버의 밴팅 시스템 KR100549957B1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020040047245A KR100549957B1 (ko) 2004-06-23 2004-06-23 로드락 챔버의 밴팅 시스템

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020040047245A KR100549957B1 (ko) 2004-06-23 2004-06-23 로드락 챔버의 밴팅 시스템

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20050122092A KR20050122092A (ko) 2005-12-28
KR100549957B1 true KR100549957B1 (ko) 2006-02-08

Family

ID=37294047

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020040047245A KR100549957B1 (ko) 2004-06-23 2004-06-23 로드락 챔버의 밴팅 시스템

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR100549957B1 (ko)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101522675B1 (ko) * 2013-12-20 2015-06-03 주식회사 에스에프에이 로드락 챔버 및 로드락 챔버의 벤팅 방법

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100981098B1 (ko) * 2006-03-03 2010-09-09 엘아이지에이디피 주식회사 평판표시소자 제조장치의 벤트 결합구조
KR102135409B1 (ko) * 2016-11-09 2020-07-17 주식회사 원익아이피에스 로드락챔버 및 이를 포함하는 기판처리장치

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101522675B1 (ko) * 2013-12-20 2015-06-03 주식회사 에스에프에이 로드락 챔버 및 로드락 챔버의 벤팅 방법

Also Published As

Publication number Publication date
KR20050122092A (ko) 2005-12-28

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US10325794B2 (en) Purge device and purge method
KR102080363B1 (ko) 처리 챔버의 펌핑을 위한 방법 및 장치
US7938466B2 (en) Suction gripper device
CA2386730A1 (en) Ink cartridge and method of ink injection thereinto
KR20150009421A (ko) Ｅｆｅｍ, 로드 포트
KR100549957B1 (ko) 로드락 챔버의 밴팅 시스템
US6173938B1 (en) Two speed air cylinder for slit valve motion control
GB2599045A (en) Prevention of dripping of material for material injection
JP5939080B2 (ja) パージノズルユニット、パージ装置、ロードポート
KR101875305B1 (ko) 챔버 사이에 마련되는 슬릿 퍼지 장치 및 이를 포함하는 고온 상압 기상성장장치
KR20160038949A (ko) 기판 처리 장치
KR200488447Y1 (ko) 진공 및 실린더 통합 제어용 모듈
KR102069809B1 (ko) 박막 증착 장치 및 그것을 이용한 박막 증착 방법
KR101784802B1 (ko) 챔버의 대기압 공정 중 압력 유지장치
JP2004337849A (ja) スプレーヘッド用スプレー要素
CN211595788U (zh) 腔室装置
US20050145181A1 (en) Method and apparatus for high speed atomic layer deposition
KR20180113001A (ko) 자동 압력 조절 장치
TW200826143A (en) Plasma treatment apparatus
KR101074260B1 (ko) 기판 처리 장치
KR20230154675A (ko) 잉크 공급장치 및 이를 이용한 잉크 공급방법
CN111947030B (zh) 可对气囊进行强制泄气的供气系统
KR102491044B1 (ko) 멀티 에어건
KR102625678B1 (ko) 로드락모듈 및 이를 포함하는 기판처리시스템
KR200306937Y1 (ko) 반도체 제조장비의 진공공급시스템에 사용되는 2단계개폐 밸브

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20120130

Year of fee payment: 7

LAPS Lapse due to unpaid annual fee