KR100548746B1 - 용액기상중합법에 의한 전도성 고분자 제조 방법 - Google Patents

용액기상중합법에 의한 전도성 고분자 제조 방법 Download PDF

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Abstract

본 발명은 기상중합법에 의해 전도성 고분자 합성시 전도성 고분자 합성용 모노머를 용매에 혼합함으로써 모노머의 기화를 용이하게 하여 증기압이 낮은 전도성 모노머의 기상중합이 짧은 시간내에 이루어지도록 하는 방법에 관한 것으로서, 더욱 자세하게는 전도성 고분자 모노머를 적당 용매에 녹여 혼합 용액을 만든 뒤 이 혼합용액을 기화시키면, 용매가 기화되면서 전도성 고분자 모노머 분자의 기화를 촉진시켜 기판에 모노머가 쉽게 접촉하도록 하여 증기압이 낮아 기화가 어려운 모노머도 기상중합법에 의해 전도성 고분자 막을 형성하도록 하는 기술이다. 본 발명의 기술을 이용하면 증기압이 낮아 기상중합이 어려운 모노머의 기상중합을 가능하도록 하고 증기압이 높은 모노머도 기상중합시 중합시간을 단축시킴으로써 모노머의 소모를 줄일 수 있는 효과가 있다.

Description

용액기상중합법에 의한 전도성 고분자 제조 방법 {METHOD FOR PREPARING CONDUCTIVE POLYMER BY SOLUTION GAS PHASE POLYMERIZATION TECHNIQUE}
도1은 본 발명에 따라 합성되는 전도성 고분자와 종래의 전도성 고분자의 노출시간에 따른 표면저항을 나타내는 그래프이다.
본 발명은 기상중합법에 의해 기판 표면에 직접 전도성 고분자를 합성함으로써 절연체 고분자 표면에 표면전도도를 부여함에 있어, 전도성 모노머를 용매에 희석시켜 모노머를 용매와 함께 증발시킴으로서 기판 표면에 모노머가 균일하게 접촉하도록 하여 증기압이 낮아 휘발이 잘 안되는 모노머를 이용한 기상중합법에 의한 전도성 고분자 합성이 수월하도록 하는 기술에 관한 것이다.
전도성 고분자의 기상중합법(Gas Phase Polymerization)은 절연체인 고분자 표면에 표면전도도를 부여할 수 있는 전도성 고분자 층을 형성할 수 있는 기술로 "Conductive Polymer Blends Prepared by In Situ Polymerization of Pyrrole: A Review", Polymer Engineering and Science, December 1997, Vol. 37, No. 12, 1936-1943 등의 여러 논문에서 보고된 바 있다. 이 기술은 근본적으로 전도성 고분 자 합성용 모노머를 증기로 만든 후 이를 기판 표면에 접촉하도록 하여 기판 표면에서 직접 전도성 고분자를 합성하는 기술이다. 이때 일반적으로는 기판 표면에 전도성 고분자 합성에 필요한 산화제와 도판트를 바인더와 혼합하여 기판 표면에 미리 도포한 후 증기화된 모노머를 접촉시켜 전도성 고분자를 합성하면 기판과 접착성이 매우 좋은 전도성 고분자층을 형성할 수 있다. 또한 기상중합의 효과를 높이는 방법으로 일본특허 소 62-84115 또는 미국특허 US 6214260의 내용을 보면, 산화제 및 도판트를 혼합하는 고분자 바인더로 조밀한 구조를 가지는 통상의 고분자가 아니라 우레탄 폼과 같이 많은 수의 기공을 포함하는 다공성 고분자 재료를 사용하여 기체상태의 모노머가 반응하는 표면적을 높이는 방법도 있다. 이외에 산화제와 도판트를 별개로 코팅하거나 또는 접촉시켜도 마찬가지 효과를 얻을 수 있으며, 일본특허 평 5-320388에 나와 있듯이, 기판표면에 산화제와 도판트를 미리 코팅한 후 기체상태의 모노머 반응시키는 것이 아니라 반대로 액체 상태의 모노머를 기판에 미리 코팅한 후 산화제가 용해되어 있는 용액에 함침하는 방법도 비슷한 방법이라 할 수 있다.
이러한 기상중합법은 원리상 모노머가 기화되어 모노머 분자가 산화제와 도판트가 코팅되어 있는 기판에 접촉되어야만 하므로 피롤과 같은 증기압이 비교적 높은 모노머들은 기상중합법에 의한 전도성 고분자 합성에 적합하다. 그러나 단순한 피롤, 아닐린 또는 티오펜이 아니라 이들로부터 유도된 유도체, 특히 알킬기 등 긴 사슬이 치환되어 있어 분자량이 큰 모노머의 경우에는 상대적으로 증기압이 낮아져 단순한 가열에 의해 모노머 분자의 기화가 어려워 합성 시간이 길어져야 하거 나 또는 모노머의 손실이 매우 높아 기상중합법에 의한 전도성 고분자 합성이 어렵다는 단점이 있다. 또한 합성 시간이 길어진다는 것은 연속 제조가 거의 불가능하다는 것을 의미하기도 한다. 특히 최근 환경친화형 투명 전도성 고분자로 각광을 받고 있는 전도성 고분자의 모노머인 3,4-에틸렌디옥시티오펜의 경우, 20도의 온도에서 피롤의 증기압이 8.7 밀리바, 아닐린의 증기압 0.5 밀리바인데 반해 3,4-에틸렌디옥시티오펜의 증기압은 0.05 밀리바로 낮으며, 50도의 온도에서도 피롤의 증기압이 약 45 밀리바인대 반해 3,4-에틸렌디옥시티오펜은 약 1.5 밀리바의 증기압으로 높은 온도에서도 증기압이 매우 낮아 기존의 일반적인 기상중합법으로는 합성하기가 어렵다는 단점이 있다.
따라서 3,4-에틸렌디옥시티오펜 등과 같이 증기압이 낮은 전도성 고분자 모노머도 기상중합법에 의해 연속생산이 가능할 정도로 빠른 시간내에 수월하게 전도성 고분자를 합성할 수 있는 새로운 기술의 발명이 필요하다.
본 발명은 상기와 같이 종래기술이 지니는 한계점들을 극복하여 증기압이 매우 낮은 모노머도 기상중합법에 의해 기판 표면에서 직접 전도성 고분자를 합성할 수 있는 새로운 기술에 관한 것이다.
따라서 본 발명은 증기압이 낮아 종래의 기상중합법으로는 합성이 어려운 모노머를 이용하여 기상중합법에 의해 기판 표면에 직접 전도성 고분자를 합성할 수 있는 기술을 제공하고 나아가서 증기압이 높은 모노머의 기상중합시에도 중합시간을 단축하여 모노머의 소모를 줄이는 것을 목적으로 한다.
본 발명은 전도성 고분자 모노머와 용매를 혼합한 용액을 액상기상중합 장치를 이용하여 기판 표면에서 직접 전도성 고분자를 합성하는 기술이다.
상기 용액기상중합법에 사용될 수 있는 전도성 고분자 모노머는 모든 종류의 전도성 고분자 합성용 모노머가 사용될 수 있는데, 대표적인 모노머로는 피롤, 아닐린, 푸란, 티오펜 또는 이들로부터 변성된 전도성 고분자 모노머로서 3번 위치에 각각 탄소수가 5-12 개로 이루어진 알킬기를 포함하는 티오펜, 3, 4번 위치에 에틸렌디옥시기가 치환된 티오펜, 2, 3번 위치에 탄소수 1-4 개를 포함한 알콕시기를 포함하거나 아미노기, 술폰기를 포함하는 아닐린, 탄소수 5-12 개로 이루어진 알킬기를 포함하는 피롤등이 이에 속한다. 또한 상기된 전도성 고분자 모노머중 증기압이 비슷한 2개 이상의 모노머를 혼합하여 전도성 고분자 공중합체를 형성하는 방법도 이에 속한다.
전도성 고분자 모노머와 혼합되는 용매는 사용되는 전도성 고분자 모노머 종류에 따라 적절한 용매를 선택하도록 하며 사용가능한 용매의 예로서는 모노머의 종류에 따라 메탄올, 에탄올, 이소프로판올, 노르말부탄올을 포함하는 탄소수 1-4의 알콜; 톨루엔, 자일렌, 아세톤, 사이클로 헥산, 메틸에틸케톤, 메톡시부탄올, 에톡시부탄올, 에틸아세테이트, 1-메틸-2-피롤리디논의 군에서 선택된 적어도 1종의 용매가 이에 포함된다. 상기 용매 중에서 비중이 높은 것과 낮은 것으로 전체 조성에 대해 상용성이 있는 것을 2종 이상 선택하여 혼합 사용하도록 하는 것이 바람직하다. 그리고 전도성 고분자 모노머와 용매의 혼합비는 전도성 고분자 5-95 중 량부, 용매 5-95 중량부의 비율로 혼합하며, 바람직하게는 전도성 고분자를 전체 코팅조성물에 대해 50-90 중량부를 사용하는 것이 가장 효과적이다. 상기 조성범위는 절대적인 의미의 임계범위를 설정하는 취지는 아니며 적당한 범위에서의 편차는 당업자에게 자명한 정도의 것으로 본 발명의 권리범위를 벗어나지 아니한다.
본 발명에서 이용하는 화학증착법 (Chemical Vapor Deposition) 또는 기상중합법 (Gas Phase Polymerization)에 의한 기판 표면에서의 전도성 고분자의 합성은 일반적으로는 기판 물질 표면에 산화제와 도판트를 미리 도포한 후 그 위에 전도성 모노머를 기체 상태로 접촉시켜 전도성 고분자 막을 형성하는 방법이다. 그러나 많은 경우 기판 물질과 전도성 고분자 막과의 접착력이 좋지 않아 접착력 시험에서 쉽게 떨어져 나오는 문제점이 있다. 이를 극복하기 위하여 산화제와 도판트를 기판 물질과 상용성 또는 접착력이 좋은 바인더와 혼합하여 기판 표면에 도포한 후 이 위에 전도성 고분자 모노머를 기체 상태로 접촉시켜 전도성 고분자 막을 형성하면 접착력이 매우 좋은 전도성 고분자 막을 형성할 수 있다. 그러나 이러한 방법을 통해 제조된 고분자 막은 그 두께가 두꺼울 경우에 중합반응이 완료된 후 고분자 내에 잔존하는 미반응물, 즉 중합반응에 참여하지 못한 모노머 분자 혹은 산화제등이 세척과정 중에 쉽게 제거되지 못해 이러한 미반응물이 전기전도도를 포함한 기타 물성을 저하시키는 불순물로 작용할 수 있다. 이를 개선하는 방법으로 바인더를 먼저 일정 두께로 도포하고 그 위에 다시 산화제와 도판트를 얇은 두께로 입힌 후 반응시키면, 반응완료후 세척과정중에 미반응된 단량체 또는 산화제를 쉽게 제거할 수 있는 이점이 있다.
본 목적에 사용될 수 있는 바인더로는 아크릴기, 우레탄기, 에폭시기, 에스터기, 에테르기, 카복실기, 아미드기, 이미드기를 포함하는 거의 모든 종류의 바인더가 사용될 수 있는데, 기판 물질의 종류에 따라 사용되는 바인더의 종류가 결정된다. 그리고 산화제 및 도판트는 페릭톨루엔술포네이트, 3염화철, 포타슘 퍼술페이트 및 폴리스티렌술포닉산 등이 사용된다.
바인더와 산화제 및 도판트를 혼합하는 비율은 바인더 70-99.5 중량부, 산화제 및 도판트 0.5-30 중량부로 하되, 상기 혼합비율은 최종 형성된 전도성 고분자 막의 전도도를 조절하기 위하여 가변될 수 있으며, 여기서 고분자 바인더는 폴리에스터, 폴리비닐아세테이트, 폴리비닐클로라이드, 비닐클로라이드 비닐아세테이트 공중합체, 폴리비닐알콜, 폴리우레탄, 폴리아크릴레이트, 및 폴리아마이드 등에서 선택된 어느 하나가 될 수 있다. 또한 접착 및 윤활제를 전체 조성에 0.01-0.1 중량부를 첨가할 수 있는데, 접착 및 윤활제로서 플로린을 포함하는 FC 시리즈, 인 및 플로린을 포함하는 조닐첨가제, 실리콘타입 윤활제에서 어느 하나를 선택하여 사용할 수 있다. 본 발명에서 중합반응 온도는 30-80 도가 바람직하다.
본 발명에 사용되는 기상중합 장치는 액상의 용액을 일정량 주입시키고 이를 기화시키는 장치가 필요하다. 이 장치는 기존의 화학증착법에서는 기체를 일정량 주입시키기 위한 기체유량조절기 (mass flow controller)가 있는데, 본 기술에서는 용매에 혼합되어 있는 용액을 일정량 주입해야 하므로 액체유량조절기 (liquid mass flow controller)가 있어야 한다. 액체유량조절기에 의해 일정량 주입된 전도성 모노머를 함유하는 용액은 다시 기화되어야 하는데, 이를 위해 반응기 직전에 기화기가 있어야 한다. 이 두 장치를 이용하면 증기압이 낮은 모노머를 이용하여 어려움없이 화학증착법에 의해 전도성 고분자를 기판 표면에 직접 형성할 수 있다.
또한 본 발명은 상기 중합방법이 단계적 또는 연속적 공정을 통해 수행되는 것을 포함하며, 이로 인해 얻어진 전도성 고분자를 이용하여 전자부품 또는 반도체 부품 운반용 포장재 및 대전방지 제품을 제조하는 것을 포함한다.
이하 본 발명의 구성을 표1에 나타난 비교예들과 표 2에 나타낸 실시예들을 통해 구체적으로 설명한다. 그러나 하기 실시예는 본 발명을 설명하기 위한 예시일 뿐 본 발명의 권리범위를 한정하는 것은 아니다.
표 1
비교예 1 비교예 2 비교예 3
산화제 및 도판트 FTS FTS FeCl3
바인더 PVA
모노머 (EDOT) 100 100 100
용매 (Et-OH) 0 0 0
표 2
실시예 1 실시예 2 실시예 3 실시예 4 실시예 5 실시예 6
산화제 및 도판트 FTS FTS FTS FTS FTS FeCl3
바인더 PVA PVA
모노머 (EDOT) 50 20 10 50 20 20
용매 (Et-OH) 50 80 90 50 80 80
표 1과 2의 주 - FTS: 페릭톨루엔술포네이트,
FeCl3: 3염화철,
PVA: 폴리비닐아세테이트,
EDOT: 3,4-에틸렌디옥시티오펜,
Et-OH: 에탄올
<비교예 1>
산화제 겸 도판트로 페릭톨루엔술포네이트 5 중량부를 노르말부탄올에 95중량부로 용해시킨 후, 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름에 스핀코팅한 다음, 80도 오븐에서 약 1분간 건조시켰다. 산화제겸 도판트가 코팅된 상기 기재를 3,4-에틸렌디옥시티오펜 모노머 증기로 포화된 밀폐챔버내에서 반응시켰다. 이때 챔버내의 온도는 약 50도였으며, 반응시간은 10 초에서 5 분으로 하였다. 반응시간에 따라 중합이 완료된 필름은 미반응물을 제거하기 위해 에탄올로 세척하였으며, 최종적으로 투명한 전도성 고분자 필름을 제조하였다. 상기 필름의 표면저항은 반응시간이 2분일 경우에 1012 오움/면적이였으며, 3분일 경우 107, 5분일 경우 105 오움/면적이었다.
<비교예 2>
비교예 1에서 산화제겸 도판트인 페릭톨루엔술포네이트를 바인더인 폴리비닐아세테이트와 혼합하여 사용하였다. 이때 혼합비율은 페릭톨루엔술포네이트 5 중량부, 폴리비닐아세테이트 15 중량부, 에탄올 40 중량부, 노르말부탄올 40 중량부로 하였다. 상기 필름의 표면저항은 반응시간이 2분일 경우에 1012 오움/면적이였으며, 3분일 경우 1010, 5분일 경우 106 오움/면적이었다.
<비교예 3>
비교예 1에서 산화제겸 도판트인 페릭톨루엔술포네이트 대신 3염화철을 에탄 올에 5 중량부로 용해하여 사용하였다. 상기 필름의 표면저항은 반응시간이 2분일 경우에 1012 오움/면적이였으며, 3분일 경우 1012, 5분일 경우 108 오움/면적이었다.
<실시예 1>
산화제 겸 도판트로 페릭톨루엔술포네이트를 노르말부탄올에 5중량부로 용해시킨 후, 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름에 스핀코팅한 다음, 80도 오븐에서 약 1분간 건조시켰다. 산화제겸 도판트가 코팅된 기재를 3,4-에틸렌디옥시티오펜 모노머와 에탄올이 혼합된 용액이 증기로 포화된 밀폐챔버내에서 반응시켰다. 이때 3,4-에틸렌디옥시티오펜 단량체와 에탄올의 혼합비율은 5:5로 하였다. 반응온도 및 반응시간 그리고 세척과정등은 비교예 1과 동일하다. 상기 필름의 표면저항은 반응시간이 1분일 경우에 1011 오움/면적이였으며, 2분일 경우 104, 3분이상일 경우 10 3 오움/면적이었다.
<실시예 2>
실시예 1에서 3,4-에틸렌디옥시티오펜 단량체와 에탄올의 혼합비율을 2:8로 하였다. 상기 필름의 표면저항은 반응시간이 30초일 경우에 1012 오움/면적이였으며, 1분일 경우 105, 2분이상일 경우 103 오움/면적이었다.
<실시예 3>
실시예 1에서 3,4-에틸렌디옥시티오펜 단량체와 에탄올의 혼합비율을 1:9로 하였다. 상기 필름의 표면저항은 반응시간이 30초일 경우에 1011 오움/면적이였으 며, 1분일 경우 104, 2분이상일 경우 103 오움/면적이었다.
<실시예 4>
실시예 1에서 산화제겸 도판트인 페릭톨루엔술포네이트를 바인더인 폴리비닐아세테이트와 혼합하여 사용하였다. 이때 혼합비율은 페릭톨루엔술포네이트 5 중량부, 폴리비닐아세테이트 15 중량부, 에탄올 40 중량부, 노르말부탄올 40 중량부로 하였다. 상기 필름의 표면저항은 반응시간이 1분일 경우에 1012 오움/면적이였으며, 2분일 경우 107, 3분이상일 경우 103 오움/면적이었다.
<실시예 5>
실시예 2에서 산화제겸 도판트인 페릭톨루엔술포네이트를 바인더인 폴리비닐아세테이트와 혼합하여 사용하였다. 이때 혼합비율은 페릭톨루엔술포네이트 5 중량부, 폴리비닐아세테이트 15 중량부, 에탄올 40 중량부, 노르말부탄올 40 중량부로 하였다. 상기 필름의 표면저항은 반응시간이 1분일 경우에 1011 오움/면적이였으며, 2분일 경우 104, 3분이상일 경우 103 오움/면적이었다.
<실시예 6>
실시예 2에서 산화제겸 도판트인 페릭톨루엔술포네이트 대신 3염화철을 에탄올에 5 중량부로 용해하여 사용하였다. 상기 필름의 표면저항은 반응시간이 1분일 경우에 1012 오움/면적이였으며, 2분일 경우 107, 3분이상일 경우 104 오움/면적이었 다.
비교예 및 실시예의 결과는 증기압이 낮은 전도성 고분자 모노머의 경우 본 발명의 기술을 이용하면 짧은 시간내에 기판 표면에 전도성 고분자를 화학증착법에 의해 직접 합성할 수 있음을 보여 준다 (표 3, 도 1).
표 3. 반응시간에 따른 표면저항
30 초 60 초 90 초 120 초 180 초 300 초
비교예 1 1012 1012 1012 1012 107 105
비교예 2 1012 1012 1012 1012 1010 106
비교예 3 1012 1012 1012 1012 1012 108
실시예 1 1012 1011 106 104 103 103
실시예 2 1012 104 104 103 103 103
실시예 3 1011 104 104 103 103 103
실시예 4 1012 1012 107 105 103 103
실시예 5 1012 1011 106 104 103 103
실시예 6 1012 1012 1011 107 104 104
본 발명에 의하면 증기압이 낮아 화학증착법 또는 기상중합법에 의해 기판 표면에서 직접 전도성 고분자를 합성하기 어려운 모노머라도 큰 어려움없이 화학증착법 또는 기상중합법에 의해 전도성 고분자를 이용한 대전방지층이 형성된 고분자 필름을 제조할 수 있으며, 종래의 기상중합법에 쓰이던 상대적으로 증기압이 높은 모노머도 중합시간을 단축시킴과 아울러 모노머의 소모를 줄일 수 있다.

Claims (15)

  1. 산화제 및 도판트가 코팅되어 있는 기재에 기체상태의 전도성고분자 모노머를 접촉시켜 중합반응을 일으키는 용액 기상중합법에 의한 전도성 고분자 중합방법에 있어서,
    전도성고분자 모노머를 용매와 혼합하여 기화시키고 상기 기화된 전도성고분자 모노머를 상기 산화제 및 도판트가 코팅되어 있는 기재에 접촉시키는 것을 특징으로 하는 용액 기상중합법에 의한 전도성 고분자 중합방법.
  2. 제 1항에 있어서, 전도성 고분자 모노머는 피롤, 아닐린, 푸란, 티오펜 또는 이들로부터 변성된 전도성 고분자 모노머로서, 3번 위치에 각각 탄소수가 5-12 개로 이루어진 알킬기를 포함하는 티오펜, 3, 4번 위치에 에틸렌디옥시기가 치환된 티오펜, 2, 3번 위치에 탄소수 1-4 개를 포함한 알콕시기를 포함하거나 아미노기, 술폰기를 포함하는 아닐린, 및 탄소수 5-12 개로 이루어진 알킬기를 포함하는 피롤 등의 군(group)에서 선택된 것을 특징으로 하는 중합방법.
  3. 제 1항에 있어서, 전도성 고분자 모노머와 혼합하는 용매는 메탄올, 에탄올, 이소프로판올, 노르말부탄올을 포함하는 탄소수 1-4의 알콜, 메톡시 부탄올, 에톡시 부탄올, 사이클로헥산, 아세톤, 에틸 아세테이트, 톨루엔, 자일렌 및 메틸에틸케톤, 및 1-메틸-2-피롤리디논의 군에서 선택된 적어도 1종의 용매를 포함함을 특징으로 하는 중합방법.
  4. 제 1항에 있어서, 전도성 고분자 모노머와 용매를 혼합할 때, 전도성 고분자 5-95 중량부, 용매 5-95 중량부의 비율로 제조되는 것을 특징으로 하는 중합방법.
  5. 제 1항에 있어서, 산화제 및 도판트는 페릭톨루엔술포네이트, 3염화철, 포타슘 퍼술페이트 및 폴리스티렌술포닉산의 군에서 선택되는 것을 특징으로 하는 중합방법.
  6. 제 1항에 있어서, 산화제 및 도판트가 고분자 바인더에 혼합되어 사용되는 것을 특징으로 하는 중합방법.
  7. 제 6항에 있어서, 고분자 바인더는 폴리에스터, 폴리비닐아세테이트, 폴리비닐클로라이드, 비닐클로라이드 비닐아세테이트 공중합체, 폴리비닐알콜, 폴리우레탄, 폴리아크릴레이트, 및 폴리아마이드 등에서 선택된 어느 하나임을 특징으로 하는 중합방법.
  8. 제 6항에 있어서, 고분자 바인더와 산화제 및 도판트의 혼합되는 비율은 바인더 70-99.5 중량부, 산화제 및 도판트 0.5-30 중량부인 것을 특징으로 하는 중합방법.
  9. 제 1항에 있어서, 제 7항에 상기되어 있는 고분자 바인더를 기판에 미리 도포한 후, 산화제 및 도판트를 그 위에 입혀 사용하는 것을 특징으로 하는 중합방법.
  10. 제 1항, 제 6항 또는 제 9항 중 어느 한 항에 있어서, 접착 및 윤활제를 전체 조성에 0.01-0.1 중량부로 첨가하는 것을 특징으로 하는 중합방법.
  11. 제 10항에 있어서, 접착 및 윤활제는 플로린을 포함하는 FC 시리즈, 인 및 플로린을 포함하는 조닐첨가제, 및 실리콘타입 윤활제에서 선택된 어느 하나임을 특징으로 하는 중합방법.
  12. 제 1항에 있어서, 중합반응온도는 30-80 도로 하는 것을 특징으로 하는 중합방법.
  13. 제 1항에 있어서, 산화제 및 도판트가 코팅되는 기재는 폴리에스터, 무정형 폴리에스터, 폴리카보네이트, 폴리스티렌, 폴리염화비닐, 및 폴리아미드군에서 선택된 플라스틱 재료인 것을 특징으로 하는 중합방법.
  14. 제 1항에 있어서, 상기 일련의 공정이 연속적으로 수행되는 것을 특징으로 하는 중합방법.
  15. 제 1항 내지 제 9항 및 제 12항 내지 제 14항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 용액 기상중합법에 의하여 중합된 전도성 고분자를 이용하여 제조된 전자부품 또는 반도체 부품 운반용 포장재
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