KR100546737B1 - 칩온 보드 패키지의 몰딩장치 - Google Patents

Abstract

본 발명은 칩온 보드 패키지의 몰딩장치에 관한 것으로, 특히 칩온 보드 패키지 생산시 사용되는 금형에 다수의 주입구를 형성하여 몰딩공정에서 발생하는 불량율을 줄이며 대량생산이 가능한 칩온 보드 패키지의 몰딩장치에 관한 것이다.

상기의 발명은 에폭시 수지를 가열하여 용융시켜 금형 내부로 주입시킬 수 있도록 일측에 반구형의 상부유입홈을 형성한 상부금형과, 한편 상기 상부금형과 결합되며 일측에는 상기 상부유입홈과 대응되어 유입공을 형성하는 하부유입홈을 형성하고 내측으로는 인쇄회로기판과 반도체 소자가 삽입되는 삽입홈을 형성하며 상기 삽입홈과 연결하여 액체 에폭시 수지가 유입되도록 연결관을 형성하되 중앙으로는 충진된후 여분의 에폭시가 흘러 유출되는 유출홈을 형성한 하부금형과, 상기 하부금형의 삽입홈에 유입공을 통하여 액상의 에폭시 수지를 유입하기 위하여 일정압력으로 에폭시 수지를 유입하는 용융부와 상기 용융부에 공급호스로 연결되는 디스펜서로 형성된 공급부로 구성되는 것을 특징으로 한다.

Description

칩온 보드 패키지의 몰딩장치{MOLDING DEVICE OF CHIP ON BOARD PACKAGE}

도 1은 종래의 칩온 보드 패키지의 금형을 나타낸 사시도,

도 2는 종래의 칩온 보드 패키지의 금형을 나타낸 단면도,

도 3은 본 발명에 따른 칩온 보드 패키지의 몰딩장치에 따른 금형을 나타낸 사시도이다.

< 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 >

10 : 상부금형 11 : 상부유입홈

20 : 하부금형 21 : 하부유입홈

22 : 삽입홈 23 : 연결관

24 : 유출홈 25 : 유입공

30 : 공급부 31 : 용융부

32 : 공급호스 33 : 디스펜서

본 발명은 칩온 보드 패키지의 몰딩장치에 관한 것으로, 특히 칩온 보드 패키지 생산시 사용되는 금형에 다수의 주입구를 형성하여 몰딩공정에서 발생하는 불 량율을 줄이며 대량생산이 가능한 칩온 보드 패키지의 몰딩장치에 관한 것이다.

일반적으로 반도체 칩 페키지는 주로 복수개의 반도체 칩을 상하로 적층하거나 또는 평면상으로 배열된 형태로 내장하는 멀티칩 패키지와 리드 프레임을 사용하여 패키지를 구성한 후 인쇄회로 기판에 실장하는 과정을 생략하고 반도체 칩을 직접 인쇄회로기판상에 실장하는 칩온 보드 패키지등이 사용되고 있다.

이러한 반도체 칩 패키지 중 칩온 보드 패키지는 유리섬유가 함유된 에폭시 수지(Glass-Epoxy Resin)또는 BT수지로 기판을 형성하고 상기 기판의 상측면에 얇은 동박을 인쇄하여 도금되어 전기적 신호를 전달할 수 있는 회로패턴을 형성한 인쇄회로기판을 형성하고 하측면에도 접속단자를 형성하여 상기 상측면에 형성된 패턴과 하측면의 외부접속단자가 연결되도록 형성한다.

이러한 인쇄회로기판에 반도체 칩과 상기 반도체 칩과 본딩한 본딩와이어와 상기 반도체칩과 인쇄회로기판을 몰딩한 몰딩부로 칩온 보드 패키지가 구성된다.

상기와 같은 칩온 보드 패키지의 전형적인 종래의 몰딩장치는 도 1에 도시된 바와같다.

도 1에서 1은 상부금형, 2는 투입공, 3은 배출공, 4는 하부금형, 5는 삽입홈, 6은 연결관, 7은 유출공을 각각 가리킨다.

이에 도시된 바와같이 종래의 칩온 보드 패키지의 몰딩장치는 에폭시 수지를 가열하여 용융시켜 금형 내부로 주입시킬 수 있도록 상부금형(1)에 상측에 에폭시 수지를 투입할 수 있는 투입공(2)을 형성하고 상기 투입공(2)에 투입된 에폭시수지를 가열 용융시켜 액체 에폭시 수지를 배출하는 다수의 배출공(3)을 형성한다.

한편 상기 상부금형(1)과 대응되도록 형성한 하부금형(4)에는 인쇄회로기판과 반도체 소자가 삽입되는 삽입홈(5)을 형성하며 상기 삽입홈(5)과 연결하여 액체 에폭시 수지가 유입되도록 연결관(6)을 형성하되 중앙으로는 충진된후 여분의 에폭시가 흘러 유출되는 유출공(7)을 형성한다.

그러나 상기와 같은 칩온 보드 패키지의 금형장치는 금형을 인쇄회로기판에 압착하여 에폭시 수지를 금형내에서 액상으로 만들어 유입하는 것으로서 기포가 발생하게 되어 접착력이 저하되므로써 몰딩부 내측으로 수분이 유입되어 패키지의 트랙이 발생하여 전극 패드의 부식이나 전기적 단락이 발생하는 문제점이 있었으며 유입되는 에폭시 수지의 압력에 한계가 있어 금형의 크기를 대형화 할 수 없어 대량생산을 할 수 없었으며 금형의 압력을 가하는 유압프레스를 설치해야하는 등 몰딩장치가 복잡해지는 문제점이 있었다.

이에 본 발명은 상기와 같은 종래 기술의 문제점을 감안하여 안출한 것으로 칩온 보드 패키지의 몰딩을 형성하는 장치에 있어서 몰딩장치를 간단히 형성하고 상기 금형내부에 유입되는 액상의 에폭시 수지에 기포발생을 억제하여 인쇄회로기판과 접착력을 증대시켜 칩온 보드 패키지의 내구성을 향상시키고 액상의 에폭시 수지를 일정한 간격과 압력으로 유입할 수 있어 금형의 크기를 제약받지 않아 생산량을 증대시킬 수 있는 칩온 보드 패키지의 몰딩장치를 제공하는데 그 목적이 있다.

상기와 같은 목적을 달성하기 위하여 본 발명은 에폭시 수지를 가열하여 용융시켜 금형 내부로 주입시킬 수 있도록 일측에 반구형의 상부유입홈을 형성한 상부금형과, 한편 상기 상부금형과 결합되며 일측에는 상기 상부유입홈과 대응되어 유입공을 형성하는 하부유입홈을 형성하고 내측으로는 인쇄회로기판과 반도체 소자가 삽입되는 삽입홈을 형성하며 상기 삽입홈과 연결하여 액체 에폭시 수지가 유입되도록 연결관을 형성하되 중앙으로는 충진된후 여분의 에폭시가 흘러 유출되는 유출홈을 형성한 하부금형과, 상기 하부금형의 삽입홈에 유입공을 통하여 액상의 에폭시 수지를 유입하기 위하여 일정압력으로 에폭시 수지를 유입하는 용융부와 상기 용융부에 공급호스로 연결되는 디스펜서로 형성된 공급부로 구성되는 것을 특징으로 하는 칩온 보드 패키지의 몰딩장치를 제공한다.

이하 상기한 바와 같은 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부도면을 참고하여 상세히 설명하면 다음과 같다.

첨부된 도 3은 본 발명에 따른 칩온 보드 패키지의 몰딩장치에 따른 금형을 나타낸 사시도이다.

이에 도시된 바와같이 본 발명의 칩온 보드 패키지의 몰딩장치는 상부금형(10)과 하부금형(20) 및 에폭시 수지를 용융시켜 상기 상하부 금형에 공금하는 공급부(30)로 이루어진다.

상기 상부금형(10)은 에폭시 수지를 가열하여 용융시켜 금형 내부로 주입시킬 수 있도록 일측에 반구형의 상부유입홈(11)을 형성하며 하부금형(20)은 상기 상부금형(10)과 결합되며 일측에는 상기 상부유입홈(11)과 대응되어 유입공(25)을 형성하는 하부유입홈(21)을 형성하고 내측으로는 인쇄회로기판과 반도체 소자가 삽입되는 삽입홈(22)을 형성하며 상기 삽입홈(22)과 연결하여 액체 에폭시 수지가 유입되도록 연결관(23)을 형성하되 중앙으로는 충진된후 여분의 에폭시가 흘러 유출되는 유출홈(24)을 형성한다.

이와같이 형성된 상기 하부금형(20)의 삽입홈(22)에 유입공(25)을 통하여 액상의 에폭시 수지를 유입하기 위하여 공급부(30)를 형성하되 상기 공급부(30)는 일정압력으로 에폭시 수지를 유입하는 용융부(31)와 상기 용융부에 공급호스(32)로 연결되는 디스펜서(33)로 형성된다.

상기와 같이 구성된 본 발명의 작용 및 효과를 설명하면 다음과 같다.

먼저 얇은 동박을 인쇄하여 도금되어 전기적 신호를 전달할 수 있는 회로패턴을 형성한 인쇄회로기판에 상기 반도체 칩과 본딩한 본딩와이어한 상기 인쇄 회로기판을 상기 하부금형(20)에 안치시킨 후 상부금형(10)을 결합한다.

이러한 상태에서 공급부(30)의 용융부(31)에서 기포를 제거한 용융된 액상의 에폭시 수지를 공급호스(32)를 통해 디스펜서(33)로 공급된다.

이와같이 공급되는 에폭시 수지는 디스펜서(33)의 단부를 상기 유입공(25)에 삽입하여 금형의 내부로 액상의 에폭시 수지를 유입시킨다.

이와같이 유입되는 액상의 에폭시 수지는 연결관(23)을 통하여 반도체 소자가 삽입되는 각각의 삽입홈(22)에 충진되며 상기 삽입홈(22)에 충진되후 남은 에폭시 수지는 유출홈(24)에 충진되어 응고되어 접착력이 향상된 몰딩의 칩온 보드 패키지를 형성한다.

이상에서와 같이 본 발명은 칩온 보드 패키지의 몰딩장치를 간단히 형성하고 상기 금형내부에 유입되는 액상의 에폭시 수지에 기포발생을 방지하여 인쇄회로기판과 접착력을 증대시켜 칩온 보드 패키지의 내구성을 향상시키고 액상의 에폭시 수지를 일정한 간격과 압력으로 유입할 수 있어 금형의 크기를 제약받지 않아 생산량을 증대시킬 수 있어 생산성 및 내구성을 향상시킬 수 있다.

이상에서는 본 발명을 특정의 바람직한 실시예를 예를들어 도시하고 설명하였으나, 본 발명은 상기한 실시예에 한정되지 아니하며 본 발명의 정신을 벗어나지 않는 범위내에서 당해 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진자에 의해 다양한 변경과 수정이 가능할 것이다.

Claims (1)

1. 에폭시 수지를 가열하여 용융시켜 금형 내부로 주입시킬 수 있도록 일측에 다수개의 상부유입홈(11)을 형성한 상부금형(10)과,

   한편 상기 상부금형(10)과 결합되며 일측에는 상기 상부유입홈(11)과 대응되어 유입공(25)을 형성하는 다수의 하부유입홈(21)을 형성하고 내측으로는 인쇄회로기판과 반도체 소자가 삽입되는 삽입홈(22)을 형성하며 상기 삽입홈(22)과 연결하여 액체 에폭시 수지가 유입되도록 연결관(23)을 형성하되 중앙으로는 충진된후 여분의 에폭시가 흘러 유출되는 유출홈(24)을 형성한 하부금형(20)과,

   상기 하부금형(20)에 형성된 삽입홈(22)에 유입공(25)을 통하여 액상의 에폭시 수지를 유입하기 위하여 일정압력으로 에폭시 수지를 유입하는 용융부(31)와 상기 용융부에 공급호스(32)로 연결되는 디스펜서(33)로 형성된 공급부(30)로 구성되는 것을 특징으로 하는 칩온 보드 패키지의 몰딩장치.

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