KR100540489B1 - 고온공정에서의 사이드 더미 웨이퍼 교환에 따른 자동반송 로봇의 에러방지 방법 - Google Patents
고온공정에서의 사이드 더미 웨이퍼 교환에 따른 자동반송 로봇의 에러방지 방법 Download PDFInfo
- Publication number
- KR100540489B1 KR100540489B1 KR1019990047702A KR19990047702A KR100540489B1 KR 100540489 B1 KR100540489 B1 KR 100540489B1 KR 1019990047702 A KR1019990047702 A KR 1019990047702A KR 19990047702 A KR19990047702 A KR 19990047702A KR 100540489 B1 KR100540489 B1 KR 100540489B1
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- high temperature
- side dummy
- dummy wafer
- equipment
- temperature processing
- Prior art date
Links
Images
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B25—HAND TOOLS; PORTABLE POWER-DRIVEN TOOLS; MANIPULATORS
- B25J—MANIPULATORS; CHAMBERS PROVIDED WITH MANIPULATION DEVICES
- B25J11/00—Manipulators not otherwise provided for
- B25J11/0095—Manipulators transporting wafers
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
- H01L21/67739—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber
- H01L21/67745—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber characterized by movements or sequence of movements of transfer devices
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Robotics (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Abstract
Description
Claims (7)
- 장비서버에 사이드 더미 웨이퍼 교체 명령을 전송함에 따라, 고온공정장비가 보트를 하강시키는 제 1단계;상기 고온공정장비에서 고온공정을 진행한 웨이퍼를 냉각하는 제 2단계;상기 제 2단계 수행후, 자동반송 로봇에 사이드 더미 웨이퍼 교환 명령을 인가하여 공정이 완료된 사이드 더미 웨이퍼와 새로운 사이드 더미 웨이퍼를 교환하는 제 3단계; 및상기 자동반송 로봇으로부터 새로운 사이드 더미 웨이퍼를 제공받은 상기 고온공정장비가 보트를 상승시키고, 고온공정을 진행하는 제 4단계를 포함하는 고온공정에서의 사이드 더미 웨이퍼 교환에 따른 자동반송 로봇의 에러방지 방법.
- 제 1항에 있어서,상기 제 1단계는,외부로부터 작업자 인터페이스 서버를 통하여 장비서버에 사이드 더미 웨이퍼 교환을 명령하는 제 5단계;상기 장비서버와 고온공정장비가 상호간에 사이드 더미 웨이퍼 교환 요청 메세지와 사이드 더미 웨이퍼 교환 요청 응답 메세지를 송수신하는 제 6단계;상기 제 6단계 수행후, 상기 장비서버와 고온공정장비가 상호간에 보트하강 시작 보고 메세지와 보트하강 시작 보고 응답 메세지를 송수신하는 제 7단계; 및상기 고온공정장비와 장비서버가 상호간에 보트하강 완료 보고 메세지와 보트하강 완료 보고 응답 메세지를 송수신하는 제 8단계를 포함하는 고온공정에서의 사이드 더미 웨이퍼 교환에 따른 자동반송 로봇의 에러방지 방법.
- 제 1항에 있어서,상기 제 3단계는,자동반송 로봇에 사이드 더미 웨이퍼 교환 명령이 인가됨에 따라 상기 자동반송 로봇이 사이드 더미 웨이퍼를 회수하기 위하여 상기 고온공정장비에 도착하는 제 9단계;상기 자동반송 로봇이 고온공정장비에서 사이드 더미 웨이퍼를 회수하는 제 10단계;상기 자동반송 로봇이 스토커로부터 새로운 사이드 더미 웨이퍼를 획득하여 상기 고온공정장비에 제공하는 제 11단계; 및상기 고온공정장비가 보트에 충전작업을 수행하는 제 12단계를 포함하는 고온공정에서의 사이드 더미 웨이퍼 교환에 따른 자동반송 로봇의 에러방지 방법.
- 제 3항에 있어서,상기 제 10단계는,상기 고온공정장비가 장비서버와 상호간에 사이드 더미 웨이퍼 회수 가능 보고 메세지와 사이드 더미 웨이퍼 회수 가능 보고 응답 메세지를 송수신하는 제 13단계;상기 자동반송 로봇이 고온공정장비의 웨이퍼 차지에서 사이드 더미 웨이퍼를 회수하는 제 14단계; 및상기 장비서버와 고온공정장비가 상호간에 사이드 더미 웨이퍼 회수 완료 보고 메세지와 사이드 더미 웨이퍼 회수 완료 응답 메세지를 송수신하는 제 15단계를 포함하는 고온공정에서의 사이드 더미 웨이퍼 교환에따른 자동반송 로봇의 에러방지 방법.
- 제 3항에 있어서,상기 제 11단계는,상기 장비서버와 고온공정장비가 상호간에 사이드 더미 웨이퍼 제공 가능 보고 메세지와 사이드 더미 웨이퍼 제공 가능 응답 메세지를 송수신하는 제 16단계;상기 자동반송 로봇이 스토커로부터 새로운 사이드 더미 웨이퍼를 획득하는 제 17단계;상기 스토커로부터 새로운 사이드 더미 웨이퍼를 획득한 상기 자동반송 로봇 이 사이드 더미 웨이퍼를 상기 고온공정장비에 제공하는 제 18단계; 및상기 장비서버와 고온공정장비가 상호간에 사이드 더미 웨이퍼 제공 완료 보고 메세지와 사이드 더미 웨이퍼 제공 완료 응답 메세지를 송수신하는 제 19단계를 포함하는 고온공정에서의 사이드 더미 웨이퍼 교환에따른 자동반송 로봇의 에러방지 방법.
- 제 1항에 있어서,상기 제 4단계는,상기 고온공정장비가 보트에 충전작업을 수행하는 제 20단계;상기 제 20단계 수행 후, 상기 장비서버와 고온공정장비가 상호간에 보트 상승 시작 보고 메세지와 보트 상승 시작 보고 응답 메세지를 송수신하는 제 21단계;상기 고온공정장비에서 보트의 상승이 완료된 후, 상기 장비서버와 고온공정장비가 상호간에 보트 상승 완료 보고 메세지와 보트 상승 완료 보고 응답 메세지를 송수신하는 제 22단계; 및상기 제 22단계 수행 후, 상기 고온공정장비에서 고온공정을 진행하는 제 23단계를 포함하는 고온공정에서의 사이드 더미 웨이퍼 교환에따른 자동반송 로봇의 에러방지 방법.
- 장비서버에 사이드 더미 웨이퍼 교체 명령을 전송함에 따라, 고온공정장비가 보트를 하강시키는 제 1기능;상기 고온공정장비에서 고온공정을 진행한 웨이퍼를 냉각하는 제 2기능;상기 제 2기능 수행후, 자동반송 로봇에 사이드 더미 웨이퍼 교환 명령을 인가하여 공정이 완료된 사이드 더미 웨이퍼와 새로운 사이드 더미 웨이퍼를 교환하는 제 3기능; 및상기 자동반송 로봇으로부터 새로운 사이드 더미 웨이퍼를 제공받은 상기 고온공정장비가 보트를 상승시키고, 고온공정을 진행하는 제 4기능을 실현시키기 위한 프로그램을 기록한 컴퓨터로 읽을 수 있는 기록매체.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1019990047702A KR100540489B1 (ko) | 1999-10-30 | 1999-10-30 | 고온공정에서의 사이드 더미 웨이퍼 교환에 따른 자동반송 로봇의 에러방지 방법 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1019990047702A KR100540489B1 (ko) | 1999-10-30 | 1999-10-30 | 고온공정에서의 사이드 더미 웨이퍼 교환에 따른 자동반송 로봇의 에러방지 방법 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20010039342A KR20010039342A (ko) | 2001-05-15 |
KR100540489B1 true KR100540489B1 (ko) | 2006-01-10 |
Family
ID=19617801
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1019990047702A KR100540489B1 (ko) | 1999-10-30 | 1999-10-30 | 고온공정에서의 사이드 더미 웨이퍼 교환에 따른 자동반송 로봇의 에러방지 방법 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
KR (1) | KR100540489B1 (ko) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN116153831B (zh) * | 2023-02-24 | 2024-03-22 | 上海赛美特软件科技股份有限公司 | 一种假片更换方法、装置、电子设备及存储介质 |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR970067673A (ko) * | 1996-03-27 | 1997-10-13 | 김광호 | 반도체 제조장치(A Semiconductor Fabrication Apparatus) |
KR19980068081A (ko) * | 1997-02-14 | 1998-10-15 | 김광호 | 매엽식 반도체 시스템의 시퀀스 처리방법 |
JPH11135598A (ja) * | 1997-10-30 | 1999-05-21 | Kokusai Electric Co Ltd | 基板搬送システム |
JPH11176902A (ja) * | 1997-12-10 | 1999-07-02 | Oki Electric Ind Co Ltd | 半導体製造装置及びその製造方法 |
KR20000031490A (ko) * | 1998-11-06 | 2000-06-05 | 서성기 | 웨이퍼의 알루미늄산화막 형성장치 및 형성방법 |
-
1999
- 1999-10-30 KR KR1019990047702A patent/KR100540489B1/ko active IP Right Grant
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR970067673A (ko) * | 1996-03-27 | 1997-10-13 | 김광호 | 반도체 제조장치(A Semiconductor Fabrication Apparatus) |
KR19980068081A (ko) * | 1997-02-14 | 1998-10-15 | 김광호 | 매엽식 반도체 시스템의 시퀀스 처리방법 |
JPH11135598A (ja) * | 1997-10-30 | 1999-05-21 | Kokusai Electric Co Ltd | 基板搬送システム |
JPH11176902A (ja) * | 1997-12-10 | 1999-07-02 | Oki Electric Ind Co Ltd | 半導体製造装置及びその製造方法 |
KR20000031490A (ko) * | 1998-11-06 | 2000-06-05 | 서성기 | 웨이퍼의 알루미늄산화막 형성장치 및 형성방법 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR20010039342A (ko) | 2001-05-15 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR100303321B1 (ko) | 반도체 라인 자동화 시스템에서의 오류발생 로트 제어 장치 및그 방법 | |
US10254661B2 (en) | Silicon wafer transportation system | |
CN105101253A (zh) | 在双连接系统中使用的方法、主基站和用户设备 | |
JP6098712B2 (ja) | 無線通信システムにおける通信装置およびハンドオーバ制御方法 | |
KR100540489B1 (ko) | 고온공정에서의 사이드 더미 웨이퍼 교환에 따른 자동반송 로봇의 에러방지 방법 | |
CN103137526A (zh) | 用于安装半导体芯片的设备 | |
JP2009187259A (ja) | 加工装置の管理方法 | |
KR20220034694A (ko) | 다이 본딩 장치 및 반도체 장치의 제조 방법 | |
CN114518724B (zh) | 一种适用于amhs系统的通讯装置及通讯方式 | |
CN117878042B (zh) | 一种晶圆插片机构及方法 | |
CN111199903A (zh) | 一种半导体的晶圆盒的悬挂式搬运设备及定位方法 | |
CN111916346A (zh) | 一种晶圆低温键合系统及键合方法 | |
TWM589361U (zh) | 用於半導體晶粒分選和測試處理器的系統 | |
WO2020167099A1 (en) | Method and ue for performing rid update in ue in wireless communication network | |
US20180237231A1 (en) | Transfer Track Stopper for Packaged Integrated Circuits | |
KR102489320B1 (ko) | 외팔보 쿼드 타입 반도체 다이 본딩장치 및 그 본딩방법 | |
JP2000323553A (ja) | 基板搬送装置および露光装置 | |
CN112653723A (zh) | 一种基于scsi协议的跨云平台存储卷迁移方法、装置和系统 | |
US8834155B2 (en) | Wafer transfer apparatus and wafer transfer method | |
KR100498600B1 (ko) | 반도체 제조용 프로메트릭스 장비의 데이터를 수집하기 위한방법 | |
CN210199152U (zh) | 一种软性线路板测试夹具 | |
JP2002156410A (ja) | 搬送装置、ic検査装置、搬送方法及びic検査方法 | |
CN117170195A (zh) | 一种光刻机硅片传控方法及光刻机 | |
CN117311107A (zh) | 光刻机的光罩版对准控制方法 | |
CN105426220A (zh) | 于输送带上刻录电路板的系统及其方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A201 | Request for examination | ||
E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
GRNT | Written decision to grant | ||
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20121121 Year of fee payment: 8 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20131114 Year of fee payment: 9 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20141202 Year of fee payment: 10 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20151125 Year of fee payment: 11 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20171204 Year of fee payment: 13 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20181127 Year of fee payment: 14 |