KR100538546B1 - 기판 상에 포토레지스트를 도포하는 설비 및 방법 그리고이에 사용되는 슬릿 노즐 처리장치 - Google Patents

기판 상에 포토레지스트를 도포하는 설비 및 방법 그리고이에 사용되는 슬릿 노즐 처리장치 Download PDF

Info

Publication number
KR100538546B1
KR100538546B1 KR10-2003-0057679A KR20030057679A KR100538546B1 KR 100538546 B1 KR100538546 B1 KR 100538546B1 KR 20030057679 A KR20030057679 A KR 20030057679A KR 100538546 B1 KR100538546 B1 KR 100538546B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
slit nozzle
unit
cleaning
nozzle
bead
Prior art date
Application number
KR10-2003-0057679A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20050020037A (ko
Inventor
조중근
김대성
Original Assignee
세메스 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 세메스 주식회사 filed Critical 세메스 주식회사
Priority to KR10-2003-0057679A priority Critical patent/KR100538546B1/ko
Publication of KR20050020037A publication Critical patent/KR20050020037A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR100538546B1 publication Critical patent/KR100538546B1/ko

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/6715—Apparatus for applying a liquid, a resin, an ink or the like
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05C—APPARATUS FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05C5/00—Apparatus in which liquid or other fluent material is projected, poured or allowed to flow on to the surface of the work
    • B05C5/02—Apparatus in which liquid or other fluent material is projected, poured or allowed to flow on to the surface of the work the liquid or other fluent material being discharged through an outlet orifice by pressure, e.g. from an outlet device in contact or almost in contact, with the work
    • B05C5/0254—Coating heads with slot-shaped outlet
    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/16—Coating processes; Apparatus therefor
    • G03F7/162—Coating on a rotating support, e.g. using a whirler or a spinner
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67017—Apparatus for fluid treatment
    • H01L21/67028—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like
    • H01L21/6704—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for wet cleaning or washing
    • H01L21/67051—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for wet cleaning or washing using mainly spraying means, e.g. nozzles

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Coating Apparatus (AREA)
  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)

Abstract

본 발명은 기판에 포토레지스트를 도포하는 도포공정에 사용되는 슬릿노즐에 비드를 형성하는 처리장치로, 상기 장치는 베이스, 상기 베이스를 직선 이동시키는 수평이동부, 그리고 상기 베이스에 결합되어 상기 베이스와 함께 이동되며 상기 슬릿노즐에 비드를 형성하기 위해 상기 슬릿노즐에 상기 약액을 공급하는 분사노즐을 가지는 비드형성부를 가지며, 상기 비드형성부는 상기 슬릿노즐의 일단에서 타단까지 이동되면서 상기 슬릿노즐의 토출부 일측부에 비드를 형성한다.

Description

기판 상에 포토레지스트를 도포하는 설비 및 방법 그리고 이에 사용되는 슬릿노즐 처리장치{FACILITY AND METHOD FOR COATING PHOTORESIST ON SUBSTRATES AND APPARATUS FOR TREATING A SLIT-NOZZLE USED IN THE FACILITY}
본 발명은 평판 표시 소자를 제조하는 장치 및 방법에 관한 것으로, 더 상세하게는 평판표시소자 제조를 위한 기판 상에 약액을 토출하는 노즐에 비드를 형성하고 이를 세정하는 장치 및 이를 사용한 도포설비와 도포방법에 관한 것이다.
최근 들어, 정보 처리 기기는 다양한 형태의 기능과 더욱 빨라진 정보 처리 속도를 갖도록 급속하게 발전하고 있다. 이러한 정보 처리 장치는 가동된 정보를 표시하기 위해 디스플레이 장치를 가진다. 지금까지는 디스플레이 장치로는 주로 브라운관(cathode ray tube) 모니터가 사용되었으나, 최근에는 반도체 기술의 급속한 발전에 따라 가볍고 공간을 작게 차지하는 평판 디스플레이 사용이 급격히 증대하고 있다. 평판 디스플레이로는 다양한 종류가 있으며, 이들 중 전력 소모와 부피가 적고 저전압 구동형인 액정 표시 소자(liquid crystal display)가 널리 사용되고 있다.
액정 표시 소자를 제조하기 위해 수행되는 공정들 중 도포공정은 노광 광원에 반응하는 포토레지스트와 같은 감광액을 기판 상에 도포하는 공정이다. 일반적으로 도포공정은 도포부에 놓여진 기판의 일단에서 타단으로 슬릿노즐이 일정속도로 이동되면서 기판 상에 포토레지스트를 토출하면서 이루어진다.
기판(700) 상에 포토레지스트를 토출하기 전에 슬릿노즐(720)에 비드(bead)를 형성하는 것은 중요하다. 슬릿노즐(720)에 적절한 비드가 형성되지 않은 상태에서 슬릿노즐(720)로부터 포토레지스트가 토출되면, 도 1a와 도 1b에서 보는 바와 같이 슬릿노즐(720)에 일정비드가 형성될 때까지 포토레지스트는 불균일한 두께로 기판(700) 상에 도포된다. 도 1a는 노즐에 적절한 비드가 형성되지 않은 상태에서 기판에 포토레지스트를 토출할 때의 기판의 평면도이고, 도 1b는 도 1a의 A-A선을 따라 절단한 단면도이다.
따라서 기판(700) 상에 포토레지스트를 토출하기 전에 슬릿노즐(720)에 적절한 비드를 형성하는 공정이 수행된다. 일반적인 도포설비에서 비드형성 공정은 도 2에 도시된 바와 같이 슬릿노즐(720)과 동일한 길이를 가지는 회전하는 롤러(740) 상에 슬릿노즐(720)의 토출부 측면에 적절한 비드가 형성될 때까지 슬릿노즐(720)로부터 포토레지스트가 토출된다. 상술한 방법은 비드형성을 위해 고가의 포토레지스트가 다량 소모되며, 이는 기판의 크기가 대형화됨에 따라 더욱 더욱 커진다.
또한 하나의 기판 상에 포토레지스트 도포가 완료되면, 노즐은 상술한 비드형성 공정이 이루어지기 전에 세정액에 의해 세정된다. 그러나 일반적인 설비에서는 노즐을 세정하기 위한 세정부와 노즐에 비드를 형성하기 위한 비드형성부가 각각 분리되어 배치되므로, 노즐의 이동경로가 길어 처리량(through-put)이 감소되고, 설비면적(footprint)이 증가된다.
본 발명은 노즐에 비드 형성시 소모되는 포토레지스트의 량을 최소화할 수 있는 도포설비를 제공하는 것을 목적으로 한다.
또한, 본 발명은 슬릿노즐의 이동경로를 단축하여 처리량을 향상시킬 수 있는, 그리고 그 설치면적을 줄일 수 있는 도포설비를 제공하는 것을 목적으로 한다.
상술한 목적을 달성하기 위하여, 본 발명인 슬릿노즐 처리 장치는 베이스, 상기 베이스를 직선 이동시키는 수평이동부, 상기 베이스에 결합되어 상기 베이스와 함께 이동되며 상기 슬릿노즐에 비드를 형성하기 위해 상기 슬릿노즐에 상기 약액을 공급하는 분사노즐을 가지는 비드형성부를 가지며, 상기 비드형성부는 상기 슬릿노즐의 일단에서 타단까지 이동되면서 상기 슬릿노즐의 토출부 일측부에 순차적으로 비드를 형성한다. 상기 비드형성부의 삽입부 양측에는 상기 비드형성부가 상기 슬릿노즐의 토출부 일단에서 타단까지 원활하게 이동되도록 하기 위해 상기 슬릿노즐의 토출부 양측부에 기체를 분사하는 기체분사부가 제공된다.
바람직하게는 상기 분사노즐은 노즐 토출부의 측부 중 비드가 형성되는 일측부와 대향되도록 형성된 안내부를 가진다.
상기 슬릿노즐을 세정하는 세정부가 상기 처리 장치에 제공되며, 상기 세정부는 상기 베이스에 결합되며 상부면에 상기 슬릿노즐의 일부가 삽입되는 삽입부를 가지는 하우징과 상기 삽입부의 양측면에 형성되며 상기 삽입부에 삽입된 상기 슬릿노즐의 토출부에 세정액을 분사하는 세정액 분사부를 구비한다. 상기 세정부는 상기 슬릿노즐의 토출부 일단에서 타단까지 이동되면서 상기 슬릿노즐을 세정한다. 상기 세정부의 삽입부의 양측에는 상기 삽입부에 삽입된 상기 슬릿노즐의 토출부에 퍼지가스를 분사하는 가스분사부가 제공된다.
바람직하게는 상기 비드형성부와 상기 세정부는 상기 슬릿노즐의 길이방향으로 나란히 인접하여 배치되고, 상기 비드형성부의 삽입부와 상기 세정부의 삽입부는 동일선상에 배치된다.,
상기 비드형성부를 상하로 이동시키는 수직이동부를 상기 처리 장치에 제공되며, 상기 수직이동부는 상기 베이스에 결합되는 구동부, 상기 구동부에 의해 상하로 수직 이동되며 상기 비드형성부의 하우징 저면과 결합되는 지지로드, 그리고 상기 비드형성부의 하우징의 수직이동을 안내하는 가이드부를 포함한다.
상기 수평이동부는 상기 베이스에 결합되며 내부에 나사홀이 형성된 브라켓, 상기 브라켓의 나사홀에 삽입되는 스크류, 그리고 상기 스크류를 회전시키는 모터를 가지며, 상기 베이스는 상기 스크류가 회전됨에 따라 상기 스크류를 따라 직선 이동된다.
또한, 본 발명의 도포 설비는 기판 상에 포토레지스트를 도포하는 공정이 수행되는 도포부, 상기 기판 상에 포토레지스트를 토출하는 슬릿노즐, 그리고 상기 슬릿노즐을 세정하는 세정부와 상기 세정부와 상기 슬릿노즐의 길이방향으로 나란히 배치되며 상기 슬릿노즐에 비드를 형성하는 비드형성부를 가지는 처리장치가 설치되는 처리부를 가진다. 상기 처리장치는 상기 슬릿노즐의 일단에서 타단까지 이동되면서 상기 슬릿노즐을 세정하고 상기 슬릿노즐에 비드를 형성한다.
또한, 본 발명의 도포방법은 도포부에서 하나의 기판에 대해 도포공정을 수행한 슬릿노즐이 처리장치로 이송되는 단계, 상기 슬릿노즐을 세정하는 단계, 상기 슬릿노즐이 처리장치의 비드형성부 하우징에 형성된 삽입부로 삽입되는 단계, 상기 삽입부의 바닥면에 형성된 분사노즐로부터 약액이 상기 슬릿노즐의 토출부로 분사되는 단계, 상기 처리장치가 상기 슬릿노즐의 일단에서 타단까지 이동되는 단계, 그리고 상기 슬릿노즐이 도포부로 이동되는 단계를 포함한다.
상기 슬릿노즐을 세정하는 단계는 상기 슬릿노즐이 처리장치의 세정부 하우징에 형성된 삽입부로 삽입되는 단계, 상기 삽입부의 측면에 형성된 세정액 분사부로부터 상기 슬릿노즐로 세정액이 분사되는 단계, 상기 삽입부의 측면에 형성된 기체분사부로부터 상기 슬릿노즐로 퍼지가스가 분사되는 단계, 그리고 상기 처리장치가 상기 슬릿노즐의 일단에서 타단까지 이동되는 단계를 포함한다.
또한, 상기 슬릿노즐을 세정하는 단계 이후에 상기 슬릿노즐이 포토레지스트로 채워진 배쓰 내로 이동되고 상기 슬릿노즐로부터 포토레지스트를 일부 토출하는 단계가 더 제공될 수 있다.
이하, 본 발명의 실시예를 첨부된 도면 도 3 내지 도 10을 참조하면서 보다 상세히 설명한다. 본 발명의 실시예는 여러 가지 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 아래에서 상술하는 실시예로 인해 한정되어 지는 것으로 해석되어져서는 안된다. 본 실시예는 당업계에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 보다 완전하게 설명하기 위해서 제공되어지는 것이다. 따라서 도면에서의 요소의 형상은 보다 명확한 설명을 강조하기 위해서 과장되어진 것이다.
본 실시예에서 기판은 평판 표시(flat panel display) 소자를 제조하기 위한 것으로, 평판 표시 소자는 LCD(Liquid Crystal Display), PDP(Plasma Display), VFD(Vacuum Fluorescent Display), FED(FieldEmission Display), 또는 ELD(Electro Luminescence Display) 일 수 있다.
도 3은 본 발명의 바람직한 일실시예에 따른 도포설비(1)를 개략적으로 보여주는 도면이다. 도 3을 참조하면, 본 발명의 도포설비(1)는 슬릿노즐(30), 도포부(10), 그리고 처리부(20)를 가진다. 도포부(10)는 기판(40) 상에 포토레지스트와 같은 약액을 도포하는 공정이 직접적으로 이루어지는 공간을 제공하는 부분이다. 도포부(10) 내에 기판(40)이 놓여지면, 슬릿노즐(30)은 기판(40)의 일단에서 타단까지 이동되면서 기판(40) 상으로 포토레지스트를 토출한다. 처리부(20)는 하나의 기판에 대해 도포공정을 수행한 슬릿노즐(30)을 세정하고, 다음 기판에 대해 도포공정을 수행하기 전에 슬릿노즐(30)에 비드(bead)를 형성하는 공정이 이루어지는 부분으로, 내부에는 상술한 공정을 수행하는 처리장치(24)와 포토레지스트가 채워진 배쓰(22)를 가진다.
도 4는 본 발명의 슬릿노즐(30)의 사시도이다. 슬릿노즐(30)은 포토레지스트를 공급하는 부분이다. 슬릿노즐(30)은 폭이 점진적으로 감소되며 끝단에 토출구(32)가 형성된 토출부(36)와 토출부(36)로부터 연장되며 직육면체 형상의 몸체부(38)를 가진다. 슬릿노즐(30)은 기판의 일측과 유사한 길이를 가지도록 길게 형성되며, 토출구(32)는 슬릿으로 형성된다. 토출부(36)는 양측면(34a, 34b)을 가지며, 후술할 비드는 일측면(34a)에만 형성된다.
도 5는 본 발명의 처리장치(24)의 정면도이고, 도 6은 도 5의 처리장치(24)에서 비드형성부(100)와 세정부(200)의 사시도이다. 도 5를 참조하면, 처리장치(24)는 베이스(400), 비드형성부(100), 세정부(200), 수평이동부(500), 그리고 수직이동부(300)를 가진다.
베이스(400)는 바닥과 평행하도록 이루어진 수평부(420)와 바닥과 수직하게 이루어진 수직부(440)를 가진다. 수직부(440)를 기준으로 베이스(400)의 일측에는 세정부(200)가 수평부(420) 상에 설치되고, 수직부(440)의 타측에는 비드형성부(100)가 수직부(440)에 결합되어 설치된다.
비드형성부(100)는 슬릿노즐(30)이 도포부(10)로 이동되기 전에 토출부 일측(34a)에 비드를 형성하는 부분으로 하우징(180)과 분사노즐(140)을 가진다. 도 6을 참조하면 하우징(180)의 상부면에는 슬릿노즐의 토출부(36) 일부가 삽입되는 삽입부(120)가 형성된다. 삽입부(120)는 양측면(122)과 바닥면(124)을 가지며, 각각의 측면(122)은 위로 갈수록 넓은 폭을 제공하기 위해 경사진 경사부(122a)와 경사부 아래에 위치되는 수직한 면인 수직부(122b)를 가진다. 삽입부의 측면(122)은 삽입부(120)에 삽입되는 슬릿노즐의 토출부(36)와 대응되는 형상으로 형성된다. 삽입부의 바닥면(124)은 평평하게 형성되며, 바닥면(124)의 중앙에는 상부로 돌출된 분사노즐(140)이 설치된다. 분사노즐(140)은 슬릿노즐 토출부 일측(34a)에 비드를 형성하기 위해 포토레지스트를 슬릿노즐의 토출부(36)로 분사하는 부분이다.
도 7은 삽입부(120)에 삽입된 슬릿노즐의 토출부 일측(34a)으로 포토레지스트를 분사하는 분사노즐(140)을 보여주는 단면도이다. 도 7을 참조하면, 분사노즐(140)은 수평부(142)와 안내부(144)를 가진다. 수평부(142)는 슬릿노즐의 토출구(32)와 대향되는 위치에 평평하게 형성되고, 안내부(144)는 수평부(142)의 일단으로부터 상부로 경사지도록 연장되어 슬릿노즐의 토출부 일측(34a)과 대향되도록 형성된다. 분사노즐의 분사구(146)는 안내부(144) 일부로부터 수평부(142) 일부에까지 형성된다.
처음에 슬릿노즐의 토출부(36) 일단이 비드형성부의 삽입부(120)에 삽입되면, 분사노즐의 분사구(146)로부터 포토레지스트가 분사되며, 도 7에서 보는 바와 같이 포토레지스트는 안내부(144)를 따라 슬릿노즐의 토출부 일측(34a)을 향하는 방향으로 분사되고, 이로 인해 슬릿노즐의 토출부 일측(34a)에는 비드가 형성된다. 비드형성부(100)는 슬릿노즐의 토출부(36)가 일단에서 타단까지 순차적으로 삽입부(120)에 삽입되도록 직선으로 이동되고, 분사노즐(140)은 계속적으로 포토레지스트를 분사한다.
비드형성부(100)의 삽입부 양측면 중 경사부(122a)에는 각각 기체분사부(160)가 형성된다. 기체분사부(160)는 삽입부(120)에 슬릿노즐(30)이 삽입된 상태에서 비드형성부(100)가 슬릿노즐(30)의 일단에서 타단까지 원활하게 이동되도록 슬릿노즐의 토출부의 양측(34a, 34b)에 고압의 기체를 분사하는 부분이다. 기체로는 비활성가스인 질소가스가 사용될 수 있다. 도 8을 참조하면, 슬릿노즐의 토출부 측면(34a, 34b)은 삽입부의 측면(122)과 미세간격을 유지한 상태에서 삽입부(120)에 삽입되고, 기체분사부(160)는 삽입부의 측면(122)에 원형으로 얇게 패인 홈(162)과 홈(162)의 중앙에 형성되며 공기를 분사하는 분사구(164)를 가진다. 분사구(164)를 통해 분사되는 공기압에 의해 비드형성부의 삽입부 양측면(122a, 122b)은 슬릿노즐(30)과 동일간격을 유지하면서 슬릿노즐(30)을 따라 원활하게 이동될 수 있다.
세정부(200)는 도포부(10)에서 하나의 기판(40)에 대해 도포공정을 수행한 슬릿노즐(30)을 세정하는 부분이다. 도 6을 다시 참조하면, 세정부(200)는 하우징(280)과 세정액 분사부, 그리고 퍼지가스 분사부를 가진다. 하우징(280)의 상부면에는 슬릿노즐의 토출부(36) 일부가 삽입되는 삽입부(220)가 형성된다. 세정부의 삽입부(220)는 비드형성부의 삽입부(120)와 위에서 바라볼 때 동일선상에 배치된다. 삽입부(220)는 아래로 갈수록 폭이 감소하여, 슬릿노즐의 토출부(36)와 상응되는 형상을 가진다.
삽입부(220)에는 프론트홈(240)과 리어홈(260)이 일정거리 이격되어 형성된다. 프론트홈(240)은 슬릿노즐(30)을 세정액으로 세정하는 공정이 이루어지는 부분이고, 리어홈(260)은 슬릿노즐(30)에 부착된 세정액을 제거하고 슬릿노즐(30)을 건조하는 공정이 이루어지는 부분이다. 프론트홈(240)의 각각의 측부(242)는 세정액 분사부인 분사홀(244)이 형성된 수직면(242a)과 수직면(242a)의 하부에 위치되며 안쪽으로 경사진 경사면(242b)으로 이루어진다. 프론트홈(240)의 저면에는 슬릿노즐(30)의 세정에 사용된 세정액이 배출되는 배출홀(246)이 형성된다. 분사홀(244)은 슬릿(slit)으로 형성되거나 적어도 하나의 원형홀로서 형성될 수 있다. 또한 세정액으로는 신나(thinner)가 사용될 수 있다. 리어홈(260)은 상술한 프론트홈(240)과 동일한 형상으로 형성된다. 리어홈 측부의 수직면(262a)에는 퍼지가스(purge gas)를 분사하는 퍼지가스 분사부인 분사홀(264)이 형성되고, 리어홈(260)의 저면에는 분사홀(264)로부터 분사된 퍼지가스들이 배기되는 배기홀(266)이 형성된다. 퍼지가스로는 질소가스(N2)가 사용될 수 있다.
세정부의 삽입부(220)에 슬릿노즐의 토출부(36)가 삽입되면, 삽입부의 측면 중 프론트홈(240) 및 리어홈(260)이 형성된 부분과 슬릿노즐의 토출부 측면(34a, 34b) 사이에는 일정공간이 형성된다. 먼저 프론트홈(240)에 형성된 분사홀(244)로부터 슬릿노즐의 토출부(36)으로 신나를 분사하여 슬릿노즐의 토출부(36)를 세정한다. 슬릿노즐의 토출부(36) 일단부터 타단까지 세정이 모두 이루어지도록 세정부(200)는 슬릿노즐(30)의 길이방향을 따라 계속적으로 이동하면서 세정공정을 수행한다. 신나에 의해 세정이 이루어지는 동안 리어홈(260)에 형성된 분사홀(264)로부터 슬릿노즐의 토출부(36)로 퍼지가스가 분사되어, 슬릿노즐의 토출부(36)에 부착된 신나를 제거하고 슬릿노즐의 토출부(36)를 건조시킨다.
즉, 본 발명의 처리장치(24)에 의하면, 세정부(200)가 슬릿노즐의 토출부(36) 일단에서 타단까지 이동되는 동안 슬릿노즐의 토출부(36)를 신나로 세정하는 공정과 퍼지가스로 세정하는 공정이 동시에 이루어진다.
슬릿노즐(30)의 세정이 완료되면 슬릿노즐(30)은 배쓰(22)로 이송된다. 슬릿노즐(30)을 신나로 세정할 때, 슬릿노즐의 토출구(32) 내로 신나가 일부 삽입됨으로써 내부에 기포가 발생된다. 이를 제거하기 위해 슬릿노즐(30)은 배쓰(22) 내에서 포토레지스트를 일정량 분출한다.
수직이동부(300)는 비드형성부(100)의 수직높이를 조절하는 부분이다. 세정공정이 진행될 때 비드형성부(100)는 세정부(200)보다 아래에 배치되도록 하강되고, 비드형성공정이 진행될 때에는 비드형성부(100)는 세정부(200)보다 위에 배치되도록 승강된다. 수직이동부(300)는 일단이 비드형성부(100)의 하부면과 결합되는 지지로드(320)와 지지로드(320)를 승하강시키는 구동부(340), 그리고 비드형성부(100)의 수직이동을 안내하는 가이드부(360)를 가진다. 구동부(340)는 베이스의 수평부(420)에 장착되며, 유공압실린더가 사용될 수 있다. 비드형성부(100)의 수직이동을 가이드하기 위해 베이스의 수직부(440) 일측에는 수직하게 일직선으로 돌출된 적어도 하나의 돌출부(364)가 형성되고, 비드형성부의 하우징(180)의 측면에는 상술한 돌출부(364)와 대응되는 형상의 홈(362)이 형성될 수 있다. 또한, 비록 도시되지는 않았으나 비드형성부의 이동범위를 제한하는 스토퍼가 설치될 수 있다.
수평이동부(500)는 비드형성부(100) 및 세정부(200)가 설치된 베이스(400)를 슬릿노즐(30)의 일단에서 타단까지 이동시키는 부분이다. 수평이동부(500)의 사시도인 도 9를 참조하면, 수평이동부(500)는 스크류(540), 모터(520), 브라켓(560), 그리고 가이드부(580)를 가진다. 브라켓(560)의 중앙에는 스크류(540)를 삽입하는 관통된 나사홀(562)이 형성되고, 상부면에는 베이스(400)와 결합을 위한 나사홀들(564)이 형성된다. 스크류(540)의 일단에는 스크류(540)를 회전시키는 모터(520)가 결합되고, 스크류(540)의 타단에는 스크류(540)가 이동되는 것을 방지하는 고정블럭(530)이 결합된다. 따라서 스크류(540)가 회전되면 베이스(400)와 결합된 브라켓(560)이 스크류(540)를 따라 이동된다.
가이드부(580)는 베이스(400)의 직선이동을 안내하기 위한 것으로 가이드레일(582), 고정블럭들(584), 그리고 이동블럭(586)을 가진다. 가이드레일(582)은 스크류(540)와 평행하게 스크류(540)의 양측에 각각 설치되며 가이드레일(582)의 양단에는 고정블럭들(584)이 결합된다. 이동블럭(586)은 가이드레일(582)과 결합되어 가이드레일(582)을 따라 이동되며, 베이스(400)에 고정 결합된다.
이하, 본 발명의 도포설비(1)를 사용하여 기판 상에 포토레지스트를 도포하는 과정을 설명한다. 도포방법을 순차적으로 보여주는 플로우차트인 도 10을 참조하면, 하나의 기판에 대해 도포공정을 완료한 슬릿노즐(30)은 도포부(10)로부터 처리부(20)의 처리장치(24)로 이송된다(스텝 S10). 이후 슬릿노즐을 세정하는 공정이 진행된다(스텝 S20). 처리장치의 비드형성부(100)는 세정부(200)보다 낮은 위치로 하강되고, 슬릿노즐의 토출부(36)는 처리장치의 세정부 삽입부(220)로 삽입된다(스텝 S21). 프론트홈(240)에 형성된 분사홀(244)로부터 신나가 분사되며 슬릿노즐의 토출부(36)를 세정하고, 리어홈(260)에 형성된 분사홀(264)로부터 질소가스가 분사되어 슬릿노즐의 토출부(36)를 건조한다(스텝 S22 S23). 슬릿노즐의 토출부(36) 일단부터 타단까지 전체를 세정하기 위해 수평이동부(500)에 의해 세정부(200)는 직선 이동된다(스텝 S24).
세정공정이 완료되면 슬릿노즐(30)은 포토레지스트가 수용된 배쓰(22)로 이동되고, 배쓰(22) 내에서 슬릿노즐(30)은 일정량의 포토레지스트를 분출하여 토출구(36) 내부에 잔존하는 신나를 배출한다(스텝 S30).
이후, 슬릿노즐의 토출부 일측(34a)에 비드를 형성하는 공정이 수행된다(스텝 S40). 슬릿노즐(30)은 다시 처리장치(24)로 이동된다. 비드형성부(100)는 수직이동부(300)에 의해 승강되고, 슬릿노즐(30)이 비드형성부의 삽입부(120) 내로 삽입된다(스텝 S41). 기체분사부(164)로부터 고압의 공기가 슬릿노즐의 토출부 측면(34a, 34b)들을 향해 분사되고, 분사노즐(140)로부터 포토레지스트가 슬릿노즐의 토출부 일측(34a)에 분사된다(스텝 S42, S43). 슬릿노즐의 토출부(36) 일단부터 타단까지 비드를 형성하기 위해, 비드형성부(100)는 수평이동부(500)에 의해 직선 이동된다(스텝 S44). 슬릿노즐의 토출부(36)에 비드형성이 완료되면, 슬릿노즐(30)은 도포부(10)로 이동되어 기판(40) 상에 포토레지스트를 도포한다(스텝 S50).
본 발명의 장치에 의하면, 노즐에 비드를 형성하는 비드형성공정 진행시 소모되는 포토레지스트의 량을 줄일 수 있는 효과가 있다.
또한, 본 발명의 도포설비에 의하면, 세정부와 비드형성부가 일체로 이루어져 있으므로 설비면적이 줄어들고, 슬릿노즐의 이동경로가 짧아 처리량을 향상시킬 수 있는 효과가 있다.
도 1a는 슬릿노즐에 적절한 비드가 형성되지 않은 상태에서 기판에 포토레지스트를 토출할 때의 기판의 평면도;
도 1b는 도 1a의 A-A선을 따라 절단한 단면도;
도 2는 슬릿노즐에 비드를 형성하기 위한 일반적인 방법을 보여주는 도면;
도 3은 본 발명의 바람직한 일실시예에 따른 도포설비를 개략적으로 보여주는 도면;
도 4는 도 3의 슬릿노즐의 사시도;
도 5는 도 3의 처리장치의 정면도;
도 6은 도 5의 처리장치에서 비드형성부와 세정부의 사시도;
도 7은 슬릿노즐의 토출부 일측으로 포토레지스트를 분사하는 분사노즐을 보여주는 도면;
도 8은 비드형성부의 삽입부에 슬릿노즐이 삽입된 상태를 보여주는 단면도;
도 9는 수평이동부의 사시도; 그리고
도 10은 본 발명의 바람직한 일실시예에 따른 도포방법을 순차적으로 보여주는 플로우차트이다
* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 *
10 : 도포부 20 : 처리부
22 : 배쓰 24 : 처리장치
30 : 슬릿노즐 36 : 슬릿노즐 토출부
100 : 비드형성부 120 : 비드형성부 삽입부
140 : 분사노즐 160 : 기체분사부
200 : 세정부 220 : 세정부 삽입부
240 : 프론트홈 244 : 분사홀
260 : 리어홈 264 : 분사홀
300 : 수직이동부 320 : 지지로드
340 : 실린더 360 : 가이드부
400 : 베이스 500 : 수평이동부
520 : 모터 540 : 스크류
560 : 브라켓 580 : 가이드부

Claims (21)

  1. 평판표시소자 제조를 위한 기판 상에 약액을 토출하는 슬릿노즐을 처리하는 장치에 있어서,
    베이스와;
    상기 베이스를 직선 이동시키는 수평이동부와; 그리고
    상기 베이스에 결합되어 상기 베이스와 함께 이동되는, 그리고 상기 슬릿노즐에 비드를 형성하기 위해 상기 슬릿노즐에 상기 약액을 공급하는 분사노즐을 가지는 비드형성부를 구비하되,
    상기 비드형성부는 상기 슬릿노즐의 일단에서 타단까지 이동되면서 상기 슬릿노즐의 토출부 일측부에 비드를 형성하는 것을 특징으로 하는 슬릿노즐 처리 장치.
  2. 제 1항에 있어서,
    상기 비드형성부는 상부면에 상기 슬릿노즐의 토출부가 삽입되는 삽입부를 가지는 하우징을 더 구비하고,
    상기 분사노즐은 상기 삽입부에 삽입된 상기 슬릿노즐의 토출부를 향해 상기 약액을 공급하도록 상기 삽입부의 바닥면에 설치되는 것을 특징으로 하는 슬릿노즐 처리 장치.
  3. 제 2항에 있어서,
    상기 비드형성부는 상기 삽입부의 양측에 형성되는, 그리고 상기 비드형성부가 원활하게 이동되도록 상기 삽입부에 삽입된 상기 슬릿노즐의 토출부 양측부에 기체를 분사하는 기체분사부를 더 가지는 것을 특징으로 하는 슬릿노즐 처리 장치.
  4. 제 1항에 있어서,
    상기 분사노즐은 상기 슬릿노즐 토출부의 측부 중 비드가 형성되는 일측부와 대향되도록 형성된 안내부를 가지는 것을 특징으로 하는 슬릿노즐 처리 장치.
  5. 제 1항에 있어서,
    상기 장치는 상기 비드 형성부의 측부에 위치되도록 상기 베이스 상에 설치되는, 그리고 상기 슬릿노즐을 세정하는 세정부를 더 구비하는 것을 특징으로 하는 슬릿노즐 처리 장치.
  6. 제 5항에 있어서,
    상기 세정부는,
    상기 베이스에 결합되며, 상부면에 상기 슬릿노즐의 일부가 삽입되는 삽입부를 가지는 하우징과;
    상기 삽입부의 양측면에 형성되는, 그리고 상기 삽입부에 삽입된 상기 슬릿노즐의 토출부에 세정액을 분사하는 세정액 분사부를 구비하며,
    상기 세정액 분사부는 상기 슬릿노즐의 토출부 일단에서 타단까지 이동되면서 상기 슬릿노즐을 세정하는 것을 특징으로 하는 슬릿노즐 처리 장치.
  7. 제 6항에 있어서,
    상기 삽입부는 저면에 상기 세정액이 배출되는 배출라인이 형성된 것을 특징으로 하는 슬릿노즐 처리 장치.
  8. 제 6항에 있어서,
    상기 세정부는 상기 삽입부의 양측에 형성되는, 그리고 상기 삽입부에 삽입된 상기 슬릿노즐의 토출부에 퍼지가스를 분사하는 가스분사부를 더 가지는 것을 특징으로 하는 슬릿노즐 처리 장치.
  9. 제 5항에 있어서,
    상기 비드형성부와 상기 세정부는 상기 슬릿노즐의 길이방향으로 나란히 인접하여 배치되는 것을 특징으로 하는 슬릿노즐 처리 장치.
  10. 제 9항에 있어서,
    상기 비드형성부와 상기 세정부는 각각 상기 슬릿노즐의 토출부가 삽입되는 삽입부를 가지는 하우징을 더 구비하고,
    상기 비드형성부의 삽입부와 상기 세정부의 삽입부는 동일선상에 배치되는 것을 특징으로 하는 슬릿노즐 처리 장치.
  11. 제 10항에 있어서,
    상기 장치는 상기 베이스 상에 장착되며, 상기 비드형성부를 상하로 이동시키는 수직이동부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 슬릿노즐 처리 장치.
  12. 제 11항에 있어서,
    상기 수직이동부는,
    상기 베이스에 결합되는 구동부와;
    상기 구동부에 의해 상하로 수직 이동되며, 상기 비드형성부의 하우징 저면과 결합되는 지지로드와; 그리고
    상기 비드형성부의 하우징의 수직이동을 안내하는 가이드부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 슬릿노즐 처리 장치.
  13. 제 1항에 있어서,
    상기 수평이동부는,
    상기 베이스에 결합되며 내부에 나사홀이 형성된 브라켓과;
    상기 브라켓의 나사홀에 삽입되는 스크류와; 그리고
    상기 스크류를 회전시키는 모터를 구비하고,
    상기 베이스는 상기 스크류가 회전됨에 따라 상기 스크류를 따라 직선 이동되는 것을 특징으로 하는 슬릿노즐 처리 장치.
  14. 평판 표시 소자 제조를 위한 기판 상에 포토레지스트를 도포하는 설비에 있어서,
    기판 상에 포토레지스트를 도포하는 공정이 수행되는 도포부와;
    상기 기판 상에 포토레지스트를 토출하는 슬릿노즐과; 그리고
    상기 슬릿노즐을 세정하는 세정부와 상기 세정부와 상기 슬릿노즐의 길이방향으로 나란히 배치되며 상기 슬릿노즐에 비드를 형성하는 비드형성부를 가지는 처리장치가 설치되는, 그리고 상기 도포부의 일측에 배치되는 처리부를 구비하되,
    상기 처리장치는 상기 슬릿노즐의 일단에서 타단까지 이동되면서, 상기 슬릿노즐을 세정하고 상기 슬릿노즐에 비드를 형성하는 것을 특징으로 하는 도포설비.
  15. 제 14항에 있어서,
    상기 비드형성부는,
    상기 슬릿노즐의 토출부가 삽입되는, 그리고 양측면과 바닥면을 가지는 삽입부를 포함하는 하우징과;
    상기 삽입부의 바닥면에 설치되며, 상기 슬릿노즐의 토출부에 포토레지스트를 분사하여 비드를 형성하는 분사노즐을 가지고,
    상기 분사노즐은 상기 노즐 토출부의 측부 중 비드가 형성되는 일측부와 대향되도록 형성된 안내부를 가지는 것을 특징으로 하는 도포설비.
  16. 제 14항에 있어서,
    상기 세정부는,
    상기 베이스에 결합되며, 상부면에 상기 슬릿노즐의 일부가 삽입되는 삽입부를 가지는 하우징과;
    상기 삽입부의 양측면에 형성되는, 그리고 상기 삽입부에 삽입된 상기 슬릿노즐에 세정액을 분사하는 세정액 분사부와; 그리고
    상기 삽입부의 양측면에 형성되는, 그리고 상기 삽입부에 삽입된 상기 슬릿노즐에 퍼지가스를 분사하는 기체분사부를 가지는 것을 특징으로 하는 도포설비.
  17. 제 14항에 있어서,
    상기 설비는 상기 처리부의 일측에 배치되는 배쓰를 더 포함하되,
    상기 슬릿노즐은 토출부 내에 잔존하는 세정액을 제거하고, 상기 토출부 내에 포토레지스트를 채우기 위해 상기 배쓰 내에서 포토레지스트를 토출하는 것을 특징으로 하는 도포설비.
  18. 평판 표시 소자 제조를 위한 기판 상에 포토레지스트를 도포하는 방법에 있어서,
    도포부에서 하나의 기판에 대해 도포공정을 수행한 슬릿노즐이 처리장치로 이송되는 단계와;
    상기 슬릿노즐이 처리장치의 비드형성부 하우징에 형성된 삽입부로 삽입되는 단계와;
    상기 삽입부의 바닥면에 형성된 분사노즐로부터 약액이 상기 슬릿노즐의 토출부로 분사되는 단계와;
    상기 처리장치가 상기 슬릿노즐의 일단에서 타단까지 이동되는 단계와; 그리고
    상기 슬릿노즐이 도포부로 이동되는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 도포방법.
  19. 제 18항에 있어서,
    상기 방법은 상기 슬릿노즐이 상기 처리장치의 비드형성부 하우징에 형성된 삽입부로 삽입되는 단계 이전에 상기 슬릿노즐을 세정하는 단계를 더 포함하되,
    상기 슬릿노즐을 세정하는 단계는,
    상기 슬릿노즐이 상기 처리 장치의 비드 형성부의 측부에 위치되는 상기 처리장치의 세정부 하우징에 형성된 삽입부로 삽입되는 단계와;
    상기 삽입부의 측면에 형성된 세정액 분사부로부터 상기 슬릿노즐로 세정액이 분사되는 단계와;
    상기 삽입부의 측면에 형성된 기체분사부로부터 상기 슬릿노즐로 퍼지가스가 분사되는 단계와; 그리고
    상기 처리장치가 상기 슬릿노즐의 일단에서 타단까지 이동되는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 도포방법.
  20. 제 19항에 있어서,
    상기 방법은 상기 슬릿노즐을 세정하는 단계 이후에,
    상기 슬릿노즐이 포토레지스트로 채워진 배쓰 내로 이동되고 상기 슬릿노즐로부터 포토레지스트를 일부 토출하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 도포방법.
  21. 제 19항에 있어서,
    상기 비드형성부의 삽입부와 상기 세정부의 삽입부는 동일선상에 배치되는 것을 특징으로 하는 도포 방법.
KR10-2003-0057679A 2003-08-20 2003-08-20 기판 상에 포토레지스트를 도포하는 설비 및 방법 그리고이에 사용되는 슬릿 노즐 처리장치 KR100538546B1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR10-2003-0057679A KR100538546B1 (ko) 2003-08-20 2003-08-20 기판 상에 포토레지스트를 도포하는 설비 및 방법 그리고이에 사용되는 슬릿 노즐 처리장치

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR10-2003-0057679A KR100538546B1 (ko) 2003-08-20 2003-08-20 기판 상에 포토레지스트를 도포하는 설비 및 방법 그리고이에 사용되는 슬릿 노즐 처리장치

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20050020037A KR20050020037A (ko) 2005-03-04
KR100538546B1 true KR100538546B1 (ko) 2005-12-22

Family

ID=37229012

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR10-2003-0057679A KR100538546B1 (ko) 2003-08-20 2003-08-20 기판 상에 포토레지스트를 도포하는 설비 및 방법 그리고이에 사용되는 슬릿 노즐 처리장치

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR100538546B1 (ko)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100708314B1 (ko) * 2005-11-04 2007-04-17 세메스 주식회사 노즐 처리 유닛 및 방법, 그리고 상기 유닛을 가지는 기판처리 장치
KR100782539B1 (ko) * 2006-06-15 2007-12-06 세메스 주식회사 슬릿 노즐 및 이를 포함하는 약액 도포 장치

Also Published As

Publication number Publication date
KR20050020037A (ko) 2005-03-04

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101737124B1 (ko) 슬릿 노즐 세정 장치 및 도포 장치
KR101337368B1 (ko) 코팅장치 및 이를 이용한 코팅막 형성방법
KR100876377B1 (ko) 노즐 세정 기구 및 이를 포함하는 기판 처리 장치
KR100578558B1 (ko) 슬릿노즐 세정 장치 및 슬릿노즐 처리 장치
KR20070121204A (ko) 기판이송장치 및 이를 이용한 기판세정시스템
KR100949126B1 (ko) 액정 디스플레이 패널의 액정 도포 방법 및 액정 도포 장치
KR100538546B1 (ko) 기판 상에 포토레지스트를 도포하는 설비 및 방법 그리고이에 사용되는 슬릿 노즐 처리장치
US20060011222A1 (en) Apparatus for treating substrates
KR100754577B1 (ko) 도포 장치 및 도포 방법
KR20090021970A (ko) 도포장치
KR20140148162A (ko) 기판처리장치
KR101182200B1 (ko) 기판 슬리밍 장치
KR100558928B1 (ko) 평판표시소자 제조를 위한 기판 상에 포토레지스트를도포하는 장치 및 이에 사용되는 노즐
KR101000299B1 (ko) 기판 코팅 장치
US20150352606A1 (en) Coating film removing apparatus
KR101586836B1 (ko) 접착제 도포장치
KR20160006355A (ko) 예비 토출 유닛, 이를 가지는 기판 처리 장치 및 방법
KR102239071B1 (ko) 기판 처리 장치 및 방법
KR100530984B1 (ko) 액정표시장치 제조용 실 드로우잉 설비
KR20070002923A (ko) 코팅장비에서의 노즐 세정방법 및 이를 이용한액정표시소자의 제조방법
KR20050064377A (ko) 버블판을 포함하는 식각장치 및 이를 이용한 식각 방법
KR20080049276A (ko) 버블젯 세정 유닛
KR20090072360A (ko) 고속형 슬릿코터의 노즐구조
KR102134437B1 (ko) 기판처리방법 및 장치
KR100570706B1 (ko) 두께 균일도 및 접착력 향상을 위한 도포 장치 및 도포방법, 그리고 이에 사용되는 노즐 모듈

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20081217

Year of fee payment: 4

LAPS Lapse due to unpaid annual fee