KR100537408B1 - 광학소자, 광학소자 웨이퍼 및 그 제조방법 - Google Patents

광학소자, 광학소자 웨이퍼 및 그 제조방법 Download PDF

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Abstract

저비용화를 꾀함과 동시에 패키지 본체에 점착할 때 광학필름이 부분적으로 박리되어 들뜨는 것을 방지할 수 있는 복수의 광학소자를 일괄 형성한 광학소자 웨이퍼를 제공한다.
본 발명의 광학소자 웨이퍼(10)는 기재 모재(30)와, 기재 모재(30)의 한쪽면에 점착된 지지재(40)를 구비하며, 기재 모재(30)가 기재 모재(30)를 분할하여 형성된 복수의 기재(31)를 가짐과 동시에 각 기재(31)에 부분적으로 광학필름(51)이 점착된 것을 특징으로 한다.

Description

광학소자, 광학소자 웨이퍼 및 그 제조방법{Optical element, optical element wafer, and manufacturing method for the same}
본 발명은 전자부품 소자를 수납하는 패키지 본체에 접합되는 광학소자 및 복수의 해당 광학소자의 제조, 보관, 운송을 일괄적으로 수행할 수 있는 광학소자 웨이퍼 및 그 제조방법에 관한 것이다.
종래부터 각종 전자부품 소자를 개구부를 가진 상자 모양의 패키지 본체에 수납한 후 패키지 본체의 개구부 측단부에 전자부품 봉지(封止)용 덮개(이하 단순히「덮개」라고 부르기도 한다)를 접합함으로써 패키지 본체와 덮개로 이루어진 패키지 내에 전자부품 소자를 수납하여 각종 전자부품을 제조한다. 상기 전자부품은 예컨대 광픽업용 디바이스 등으로 이용되고 있다.
최근 광픽업용 디바이스에는 예컨대 패키지의 덮개에 광학필름인 위상차 필름을 점착한 것이 제안되고 있는데 이 디바이스에 따르면 위상차 필름에 의해 레이저광을 타원편광으로 변환시켜 고정밀도화를 꾀할 수 있다(예컨대 특허문헌 1 참조).
한편 본 발명자들은 특허문헌 2에 있어서 복수의 덮개의 제조, 보관, 운송을 일괄적으로 수행할 수 있는 덮개 웨이퍼를 제안하고 있는데, 광학필름이 점착된 덮개로 이루어진 광학소자에 적용하고 있다. 이하 도 9a 내지 도 9c에 근거하여 광학소자인 광학필름이 붙은 덮개를 구비한 덮개 웨이퍼(광학소자 웨이퍼)의 종래의 제조방법의 일예에 대해 설명하기로 한다. 도 9a 내지 도 9c는 제조 도중의 광학소자 웨이퍼의 제조를 도시한 단면도이다.
일단 도 9a에 도시한 바와 같이 기재 모재인 유리제의 덮개 모재(110)를 준비하고 그 한쪽면에 접착제층(120)을 끼워 광학필름을 여러 장 얻을 수 있는 광학필름 모재(130)를 점착한다(공정 1).
한편 한쪽면에 점착제층(150)을 형성한 수지필름으로 이루어진 지지재(140)를 준비하고 이 둘레부를 점착제층(150)을 끼워 웨이퍼링(미도시)에 점착한다(공정 2). 이어서 도 9b에 도시한 바와 같이 지지재(140) 위의 웨이퍼링보다 안쪽 영역에 공정 1에서 제조한 것을 점착제층(150)을 끼워 점착한다(공정 3).
마지막으로 도 9c에 도시한 바와 같이 블레이드를 이용하여 덮개 모재(110) 및 광학필름 모재(130)를 동시에 절단하여 덮개 모재(110)를 기재인 복수의 덮개(111)로 분할함과 동시에 광학필름 모재(130)를 복수의 광학필름(131)으로 분할함으로써 복수의 광학필름이 붙은 덮개인 광학소자(100)가 일괄적으로 형성된 광학소자 웨이퍼(200)가 제조된다(공정 4).
특허문헌 1 : 일본 특개2001-249226호 공보
특허문헌 2 : 일본 특개2002-270708호 공보
그러나 종래의 광학소자나 광학소자 웨이퍼는 다음과 같은 문제를 가지고 있다.
즉 광픽업용 디바이스 등에는 광이 투과하는 부분이 광학소자의 중심부 및 그 근방 뿐임에도 불구하고 종래에는 기재인 덮개의 전면에 고가의 광학필름을 점착했기 때문에 광학소자가 비싸지는 문제가 있었다.
또 광학소자의 광학필름의 네 귀퉁이를 핀으로 누르면서 패키지 본체에 설치하는데 그 압압력에 의해 핀보다 바깥쪽에 위치하는 광학필름이 박리되어 들뜨는 경우가 있었다.
또 광학소자 웨이퍼를 제조할 때에는 공정 4에서 설명한 바와 같이 재질이 다른 덮개 모재(기재 모재)와 광학필름 모재를 동시에 절단할 필요가 있는데 적절한 절단속도는 유리제의 덮개 모재보다 수지제의 광학필름 모재가 느리다. 따라서 덮개 모재를 절단할 때에도 광학필름 모재에 맞춰 절단속도를 느리게 설정해야 하므로 생산성이 나쁘다는 문제가 있었다. 또 지지재까지 절단되지 않도록 블레이드의 마모량을 고려하여 절단 깊이를 컴퓨터로 제어하고 있는데 재질이 다른 덮개 모재와 광학필름을 동시에 절단하기 때문에 블레이드의 마모량이 불균일하여 절단 깊이를 제어할 수 없는 가능성도 있다.
또 광학소자 웨이퍼를 제조할 때에는 면적이 넓은 덮개 모재와 광학필름 모재를 점착하기 때문에 덮개(기재)와 광학필름 사이에 공기가 들어가는 경우가 있었다. 따라서 전자제품을 제조한 후의 히트사이클 테스트에서 덮개와 광학필름 사이에 들어가는 공기가 팽창되어 덮개에서 광학 필름이 박리될 가능성도 있다.
그래서 본 발명은 상기 사정을 감안하여 이루어진 것으로서 저비용화를 꾀함과 동시에 패키지 본체에 점착할 때 광학필름이 부분적으로 박리되어 들뜨는 것을 방지할 수 있는 광학소자, 및 해당 광학소자의 제조, 보관, 운송을 일괄적으로 수행할 수 있는 광학소자 웨이퍼 및 그 제조방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.
또 기재 모재의 절단공정을 단축함과 동시에 기재 모재나 광학필름 모재의 절단 깊이를 안정적으로 제어할 수 있으며 기재와 광학필름을 균일하게 점착할 수 있는 광학소자 웨이퍼의 제조방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 발명자는 상기 과제를 해결하기 위해 검토한 결과 이하의 광학소자, 광학소자 웨이퍼 및 그 제조방법을 발명했다.
본 발명의 광학소자는 기재에 부분적으로 광학필름이 점착되어 있는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 광학소자 웨이퍼는 기재 모재와, 해당 기재 모재의 한쪽면에 점착되어 있는 지지재를 구비하며 상기 기재 모재가 해당 기재 모재를 분할하여 형성된 복수의 기재를 갖는 광학소자 웨이퍼에 있어서 각 기재에 부분적으로 광학필름이 점착되어 있는 것을 특징으로 한다.
또 본 발명의 제1 광학소자의 제조방법은, 광학필름 모재를 복수의 광학필름으로 분할하는 공정과, 상기 광학필름 모재에 있어서 상기 광학필름이 형성되어 있지 않은 부분을 제거하는 공정과, 기재 모재를 복수의 기재로 분할하는 공정과, 각 광학필름과 각 기재를 점착해 복수의 광학소자를 형성하는 공정과, 상기 광학소자를 취출하는 공정을 갖는 것을 특징으로 한다.
또 본 발명의 제2 광학소자의 제조방법은, 광학필름 모재를 복수의 광학필름으로 분할하는 공정과, 상기 광학필름 모재에 있어서 상기 광학필름이 형성되어 있지 않은 부분을 제거하는 공정과, 상기 광학필름을 기재 모재에 점착하는 공정과, 상기 기재 모재를 복수의 기재로 분할하여 복수의 광학소자를 형성하는 공정과, 상기 광학소자를 취출하는 공정을 갖는 것을 특징으로 한다.
또 본 발명의 제1 광학소자 웨이퍼의 제조방법은, 광학필름 모재를 복수의 광학필름으로 분할하는 공정과, 상기 광학필름 모재에 있어서 상기 광학필름이 형성되어 있지 않은 부분을 제거하는 공정과, 기재 모재를 복수의 기재로 분할하는 공정과, 각 광학필름과 각 기재를 점착하는 공정을 갖는 것을 특징으로 한다.
또 본 발명의 제1 광학소자 웨이퍼의 제조방법의 구체적인 형태로는, 광학필름 모재를 제1지지재 위에 점착하는 공정과, 상기 광학필름 모재를 복수의 광학필름으로 분할하는 공정과, 상기 광학필름 모재에 있어서 상기 광학필름이 형성되어 있지 않은 부분을 상기 제1지지재에서 박리하는 공정과, 기재 모재를 제2지지재 위에 점착하는 공정과, 상기 기재 모재를 복수의 기재로 분할하는 공정과, 상기 제1지지재 위의 각 광학필름과, 상기 제2지지재 위의 각 기재를 점착하는 공정을 갖는 것을 들 수 있다.
또 본 발명의 제1광학소자 웨이퍼의 제조방법의 다른 구체적인 형태로는, 광학필름 모재를 제1지지재 위에 점착하는 공정과, 상기 광학필름 모재를 복수의 광학필름으로 분할하는 공정과, 상기 광학필름 모재의 상기 제1지지재와 반대쪽에 제2지지재를 점착하는 공정과, 상기 제1지지재와, 상기 광학필름 모재에 있어서 상기 광학필름이 형성되어 있지 않은 부분을 상기 제2지지재에서 박리하는 공정과, 기재 모재를 제3지지재 위에 점착하는 공정과, 상기 기재모재를 복수의 기재로 분할하는 공정과, 상기 제2지지재 위의 각 광학필름과, 상기 제3지지재 위의 각 기재를 점착하는 공정을 갖는 것을 들 수 있다.
또 본 발명의 제2광학소자 웨이퍼의 제조방법은, 광학필름 모재를 복수의 광학필름으로 분할하는 공정과, 상기 광학필름 모재에 있어서 상기 광학필름이 형성되어 있지 않은 부분을 제거하는 공정과, 상기 광학필름을 기재 모재에 점착하는 공정과, 상기 기재 모재를 복수의 기재로 분할하여 복수의 광학소자를 형성하는 공정을 갖는 것을 특징으로 한다.
이하 본 발명을 상세히 설명하기로 한다.
[광학소자]
본 발명의 광학소자는 기재에 광학필름이 점착되어 있는 것으로서, 해당 광학필름이 부분적으로 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 것이다.
본 발명의 광학소자의 구체적인 구성예로는 도 1a에 도시한 바와 같이 평면으로 볼 때 직사각형인 기재(31)의 중앙부에 기재(31)보다 면적이 작은 원반형 광학필름(51)을 점착하는 구성을 들 수 있다. 또 기재(31) 상의 광학필름(51)의 점착부위는 기재(1)의 중앙부에 한정되지 않으며 도 1b에 도시한 바와 같이 기재(31)의 단부에 광학필름(51)을 점착하는 구성으로 해도 좋다. 또 도 1c에 도시한 바와 같이 복수의 광학필름(51)을 점착하는 구성으로 해도 좋다.
또 기타 구성예로는 도 1d 및 도 1e에 도시한 바와 같이 기재(31)의 네 귀퉁이를 제거하도록 광학필름(51)을 점착하는 구성이나 도 1f에 도시한 바와 같이 기재(31)의 한 귀퉁이를 제거하도록 광학필름(51)을 점착하는 구성, 도 1g에 도시한 바와 같이 기재(31)에 띠모양으로 광학필름(51)을 점착하는 구성을 들 수 있다.
광학필름(51)의 형상이나 크기는 도시한 것에 한정되지 않으며 적절히 설계된다. 또 기재(31)도 직사각형에 한정되지 않으며 원형, 삼각형 등 패키지 본체의 개구부 형상에 따라 적절히 설계된다.
본 발명의 광학소자에 따르면, 고가의 광학필름이 부분적으로 점착되어 있기 때문에 저비용화를 꾀할 수 있다.
또 본 발명의 광학소자에 있어서 전자부품을 제조할 때에는 광학필름이 형성되어 있지 않은 부분을 핀으로 눌러 광학필름에 대해 압압력을 주지 않고 패키지 본체에 설치할 수 있다. 따라서 패키지 본체에 설치할 때 광학필름이 부분적으로 박리되어 들뜰 염려가 없다. 특히 네귀퉁이를 핀으로 눌러 패키지 본체에 설치하는 형식의 것은 도 1a, 도 1d 및 도 1e에 도시한 바와 같이 광학필름이 기재의 네귀퉁이를 제외한 영역에 형성된 것이 바람직하다.
이와 같은 광학소자는, 예컨대 레이저 광원(레이저 발광소자) 또는 레이저 검출기(레이저 수광소자)를 내장하는 레이저 수발광소자에 내장된다. 도 2는 본 발명의 광학소자가 설치된 레이저 수발광소자를 구비한 광디스크용 광픽업장치의 구성을 모식적으로 도시한 도면이다. 이 광디스크용 광픽업장치(300)는 광학소자(301)가 설치된 레이저 수발광소자(302)와 비점보정판(303)과 콜리메이터(304)와 미러(305)와 개구제한 애퍼쳐(aperture)(306)와 2초점 대물렌즈(307)를 구비하여 구성되어 있다. 그리고 이 광디스크용 광픽업장치(300)에서는 레이저 수발광소자(302)로부터의 레이저광(L1),(L2)을, 비점보정판(303)과 콜리메이터(304)와 미러(305)와 개구제한 애퍼쳐(306)와 2초점 대물렌즈(307)를 통해 광디스크(308)에 입사시킨다. 그와 동시에 광디스크(308)에서 반사된 광을 입사광과 동일한 경로로 되돌려 레이저 수발광소자(302)로 수광한다. 여기에서 레이저 수발광소자(302)는 패키지 본체(309)의 개구부를 봉하도록 광학소자(301)가 접합된 것으로서, 그 광학소자(301)는 1/4 파장판으로서의 기능을 가진 것이다. 광학소자(301)의 접합상태는 한정되지 않는다. 즉 패키지 본체(309)의 내부를 기밀(氣密)상태로 봉지하도록 접합되어도 좋고, 기밀상태로 봉지하지 않고 봉지 후에 패키지 본체(309)의 개구부가 일부 열려 있도록 접합되어도 상관 없다.
또 광학소자는 패키지 본체에 접합되지 않고 광픽업장치에 구비되어도 좋다. 도 3은 패키지 본체에 접합되어 있지 않은 광학소자를 구비하는 광픽업장치를 모식적으로 도시한 도면이다. 이 광픽업장치(310)는 광디스크(311)를 읽기 위한 레이저 광원(312), 편광빔 스프리터(313), 광학소자(314), 대물렌즈(315), 결상렌즈(316), 레이저광 검출기(317)를 구비하여 구성된다. 여기에서 광학소자(314)는 한쪽으로부터의 입사광을 직선편광에서 원편광으로 변환하고, 다른쪽으로부터의 입사광을 원편광에서 직선편광으로 변환함과 동시에 그 방위각을 90°회전시키는 것이다.
이와 같은 광픽업장치(310)에서는 레이저 광원(312)에서 발하여 편광빔 스프리터(313)를 통과한 레이저광은 광학소자(314)를 통과하면 직선편광에서 원편광으로 변환된다. 또 광디스크(311)로부터의 반사광(원편광)은 다시 광학소자(314)를 통과하여 원편광에서 최초의 직선편광의 방위각을 90°회전시킨 직선편광으로 변환된다. 또 편광빔 스프리터(313)는 최초의 직선편광을 통과시키는데 방위각이 90°편광된 직선편광을 반사시킨다. 이와 같이 하여 광디스크(311)로의 입사광과 반사광을 분리한다.
또 광학소자를 비디오나 디지털 카메라 등에 탑재되는 CCD(Charge Coupled Device)나 고체촬상장치의 광학필터(예컨대 로우패스필터, 적외선 컷필터 등)로서 사용할 수도 있다. 도 4는 광학소자를 구비한 고체촬상장치의 개략적인 구성도이다. 이 고체촬상장치(320)는 중앙에 수광면(321)이 형성되어 양측 변에 그 수광면(321)에서 취출한 전극패드(322)가 나란히 설치되어 있는 고체촬상소자(323)와, 전극패드(322)에 선단부가 접속된 리드선(324)과, 수광면(321)에 대면하는 상태에서 고체촬상소자(323)에 위치결정 고정된 광학소자(325)를 구비하여 구성된다. 또 수광면(321)이 외부에 원하는 상태로 고체촬상소자(323)를 수용하도록 프레임 형상으로 형성되어 고체촬상소자(323)와 광학소자(325) 사이에 끼워짐으로써 이들 쌍방의 대향면에 접합되는 수용용기(326)를 구비하고 있다. 이 고체촬상장치(320)의 광학소자(325)로는 예컨대 적외컷필터, 수정컷필터로서의 기능을 갖는 것이 사용된다.
[광학소자 웨이퍼]
다음에 도 5a 및 도 5b에 근거하여 본 발명에 따른 실시예의 광학소자 웨이퍼의 구조에 대해 설명하기로 한다.
도 5a는 본 실시예의 광학소자 웨이퍼를 광학필름 쪽에서 봤을 때의 평면도, 도 5b는 도 5a에 도시한 광학소자 웨이퍼의 A-A'선 단면도이다. 또 각 도면에 있어서 각 부재나 각 층을 도면상에서 인식할 수 있도록 하기 위해 각 부재나 각 층마다 축적을 달리 했다.
도 5a 및 도 5b에 도시한 바와 같이 본 실시예의 광학소자 웨이퍼(10)는 환상의 웨이퍼링(20)과 유리, 석영, 수정, 실리콘, 세라믹, 수지 등으로 이루어진 원반형 기재 모재(30)와 폴리올레핀 필름 등의 수지필름으로 이루어지며 기재 모재(30)를 지지하는 원반형 지지재(40)를 주체로 하여 구성되어 있다.
상세하게는, 지지재(40)의 표면 전면에 점착제층(41)이 형성되어 있으며 이 점착제층(41)을 통해 지지재(40)의 둘레부가 웨이퍼링(20)의 뒷면에 점착되어 있다. 또 지지재(40) 위의 웨이퍼링(20)보다 안쪽 영역에 점착제층(41)을 통해 기재 모재(30)가 점착되어 있다.
기재 모재(30)는 평면으로 볼 때 격자형으로 절단되어 있으며 매트릭스 형태로 배열된 직사각형의 복수의 기재(31)로 분할되어 있다. 또 기재 모재(30)는 반도체 장치의 제조 등에 채용되어 있는 공지의 다이싱 기술 등에 의해 절단되어 있으며 인접하는 기재(31) 사이의 틈은 매우 미세하다. 또 기재 모재(30)에서의 기재(31)의 배열 패턴이나 각각의 기재(31)의 형상은 도시한 것에 한정되지 않는다. 또 형상이나 크기가 다른 여러 종류의 기재(31)를 형성해도 좋다. 또 기재(31)를 광학소자 웨이퍼(10)에서 취출할 때 기재(31)를 개별적으로 취출할 수 있다면 인접한 기재(31) 사이가 평면 방향, 단면 방향으로 모두 완전히 절단될 필요도 없다.
또 각 기재(31)의 지지재(40)와 반대쪽 면에는 기재(31)의 둘레부를 제외한 영역에 부분적으로 원반형 광학필름(51)이 점착되어 있으며 광학소자 웨이퍼(10)는 복수의 광학소자(60)를 구비한 것으로 되어 있다.
광학필름(51)으로는 위상차 필름, 편광필름, 적외(근적외)컷필터 등을 예시할 수 있다. 또 광학필름(51)의 형상이나 크기는 도시한 것에 한정되지 않으며 적절히 설계된다. 또 각 기재(31)와 각 광학필름(51)은 점착제층(52)을 통해 점착되어 있으며 이 점착제층(52)은 광학필름(51)의 바로 아래에만 형성되어 있다.
또 각 기재(31)의 광학필름(51) 쪽의 면, 또는 지지재(40) 쪽의 면에는 필요에 따라 패키지 본체와 접합하는 접합부분에 접착제층(미도시)을 형성하는 구성으로 해도 좋다. 상기 구성으로 함으로써 해당 접착제층을 통해 각 광학소자(60)와 패키지 본체를 접합할 수 있기 때문에 전자부품의 제조공정을 간략화할 수 있어 적합하다.
또 필요에 따라 광학소자 웨이퍼(10)에 있어서 웨이퍼링(20)의 표면에 수지필름 등으로 이루어진 보호재(미도시)를 설치하고 광학소자(60)를 지지재(40)와 보호재로 협지하는 구성으로 해도 좋다. 상기 구성으로 함으로써 광학소자 웨이퍼(10)를 제조한 후 보관, 운송할 때에 기재(31)의 파손을 방지할 수 있음과 동시에 기재(31)에 분위기 중에서 불순물이 부착되는 것을 방지할 수 있어 적합하다.
본 실시형태의 광학소자 웨이퍼(10)는 이상과 같이 구성되며 이 광학소자 웨이퍼(10)에 따르면 복수의 본 발명의 광학소자(60)의 제조, 보관, 운송을 일괄적으로 수행할 수 있다.
[광학소자 웨이퍼의 제조방법]
다음에 도 6a 내지 도 6e, 도 7a 및 도 7b에 근거하여 상기 광학소자 웨이퍼의 제조방법의 일예에 대해 설명하기로 한다. 도 6a 내지 도 6e, 도 7a 및 도 7b는 제조 도중의 광학소자 웨이퍼의 구조를 도시한 단면도이다.
먼저 도 6a에 도시한 바와 같이 복수의 광학필름을 얻을 수 있는 원반형 광학필름 모재(50)를 준비하고 이 광학필름 모재(50)의 한쪽 면에 점착제층(53)을 끼워 폴리에틸렌테레프탈레이트 등의 수지필름으로 이루어진 지지재(54)를 점착하고, 또 다른쪽 면에 점착제층(52)을 형성한다(공정 1). 본 실시형태에서는 광학필름 모재(50)와 기재 모재(30)가 평면으로 볼 때 동일한 형상인 경우에 대해 도시하는데, 이들 형상이나 크기는 적절히 설계된다.
다음에 도 6b에 도시한 바와 같이 광학필름(51)의 외직경과 동일한 내직경을 갖는 복수의 원통형 볼록부(71)가 광학필름(51)의 형성 패턴과 동일한 패턴으로 형성된 형(70)을 이용하여 광학필름 모재(50)를 찍어내어 복수의 광학필름(51)으로 분할한다(공정 2). 이 때 지지부(54)가 전체적으로 연결되어 있는 상태가 유지되도록 점착제층(52) 쪽에서 형(70)을 압압하여 적어도 점착제층(52) 및 광학필름 모재(50)를 절단한다. 또 광학필름 모재(50)는 상하 방향으로 완전히 절단해야 하기 때문에 그 아래의 점착제층(53)이나 지지재(54)의 일부까지 절단하는 것이 바람직하다. 도면에서는 점착제층(53)까지 절단한 경우에 대해 도시했다. 또 상기 형(70)은 광학필름(51)의 형성패턴에 맞춘 것이라면 형상, 재질, 크기는 한정되지 않는다.
다음에 도 6c에 도시한 바와 같이 광학필름 모재(50)의 광학필름(51)이 형성되어 있지 않은 부분을 지지재(54)에서 박리한다(공정 3). 이 때 광학필름(51)이 형성되어 있지 않은 부분의 점착제층(52)도 동시에 박리된다.
한편 유리, 세라믹, 수지 등으로 이루어진 기판을 절단하여 웨이퍼링(20)의 내직경보다 작은 직경을 가진 원반형 기재 모재(30)를 조제한다(공정 4). 또 이 기재 모재(30)보다 직경이 큰 지지재(40)를 준비하여 그 표면의 전면에 점착제층(41)을 형성한 후 그 둘레부를 웨이퍼링(20)(미도시)의 뒷면에 점착한다(공정 5). 그리고 도 6d에 도시한 바와 같이 이 지지재(40) 위의 웨이퍼링(20)보다 안쪽 영역에 점착제층(41)을 끼워 기재 모재(30)를 점착한다(공정 6). 다음에 도 6e에 도시한 바와 같이 기재 모재(30)를 블레이드(미도시)를 이용하여 평면으로 볼 때 격자모양으로 절단(다이싱)하여 복수의 기재(31)로 분할한다(공정 7).
다음에 도 7a에 도시한 바와 같이 공정 3에서 조제한 것(도 6c 참조)과 공정 7에서 조제한 것(도 6e 참조)을 붙인다. 이 때 지지재(54) 위의 각 광학필름(51)과 지지재(41) 위의 각 기재(31)를 점착제층(52)을 끼워 점착한다. 이와 같이 점착함으로써 복수의 광학소자(60)가 형성된다. 마지막으로 도 7b에 도시한 바와 같이 지지재(54)와 점착제층(53)을 박리함으로써 본 실시예의 광학소자 웨이퍼(10)가 제조된다.
[광학소자 웨이퍼의 기타 제조방법]
다음에 도 8a 내지 도 8d에 근거하여 상기 광학소자 웨이퍼의 제조방법의 기타 예에 대해 설명하기로 한다.
먼저 도 8a에 도시한 바와 같이 광학필름 모재(50)를 준비하고 그 한쪽면에 점착제층(52)을 끼워 폴리에틸렌테레프탈레이트 등의 수지필름으로 이루어진 지지재(54)를 점착한다. 이 공정에 있어서 선례와는 달리 광학필름 모재(50)의 다른쪽 면에는 점착제층을 형성하지 않는다.
다음에 도 8b에 도시한 바와 같이 선례와 마찬가지로 형(70)을 이용하여 광학필름 모재(50)를 찍어내어 복수의 광학필름(51)으로 분할한다.
다음에 도 8c에 도시한 바와 같이 광학필름 모재(50)의 지지재(54) 쪽과 반대쪽에 폴리올레핀필름 등의 수지필름으로 이루어진 별도의 지지재(56)를 점착제층(55)을 끼워 점착한다.
다음에 도 8d에 도시한 바와 같이 먼저 점착한 지지재(54)와 광학필름 모재(50)의 광학필름(51)이 형성되어 있지 않은 부분을 나중에 점착한 지지재(56)에서 박리한다. 이상과 같이 하여 선례에 있어서 도 6c에 도시한 것과 동일한 형태의 것을 얻을 수 있기 때문에 이하 선례와 동일하게 광학소자 웨이퍼(10)를 제조할 수 있다.
[광학소자의 제조방법]
또 광학소자(60)는 이상과 같이 하여 광학소자 웨이퍼(10)를 제조한 후 원하는 광학소자(60)를 지지재(40) 쪽에서 피커(picker) 침을 이용하여 픽업하고 취출함으로써 제조할 수 있다.
이상의 광학소자 웨이퍼(10)의 제조방법 및 광학소자(60)의 제조방법에 있어서 종래와 마찬가지로 광학필름 모재를 이용하여 제조하는데 광학필름 모재(50)를 지지재(54)에 점착한 후 기재(31)보다 면적이 작은 복수의 광학필름(51)으로 분할하여 광학필름(51)이 형성되어 있지 않은 부분을 제거하고 나서 각 광학필름(51)을 기재 모재(30)에 점착하는 구성을 채용하고 있다. 따라서 광학필름 모재(50)에 있어서 광학필름(51)이 형성되어 있지 않은 부분이 남는데 이 부분을 재이용할 수 있다. 즉 2회째 이후의 제조에서는 광학필름 모재(50)에서 남은 부분으로부터 광학필름(51)을 얻을 수 있으며 1장의 광학필름 모재(50)에서 복수의 광학소자 웨이퍼(10)의 광학필름(51)을 얻을 수 있기 때문에 광학필름 모재(50)의 사용량을 현저히 줄일 수 있어 광학소자 웨이퍼(10)나 광학소자(60)의 저비용화를 꾀할 수 있다.
또 광학필름 모재(5)와 기재 모재(30)를 다른 지지재(54),(40) 위에 점착하고 각각 개별적으로 절단하여 복수의 광학필름(51), 기재(31)로 분할하고 나서 붙이는 구성을 채용하고 있기 때문에 기재 모재(30)의 재질에 상관 없이 기재 모재(30)를 절단할 때 광학필름 모재(50)에 맞춰 절단속도를 느리게 설정할 필요가 없어 기재 모재(30)의 절단공정을 현저히 단축할 수 있다.
또 광학필름 모재(50)를, 광학필름(50)의 형성 패턴에 대응하여 형성된 복수의 원통형 볼록부(71)를 갖는 형(70)을 이용하여 찍어냄으로써 복수의 광학필름(51)을 일괄 형성하는 구성을 채용했기 때문에 광학필름 모재(50)의 절단공정도 현저히 단축할 수 있다.
또 광학필름 모재(50)와 기재 모재(30)를 개별적으로 절단하기 때문에 기재 모재(30)를 절단할 때에 이용하는 블레이드의 마모량이 균일해져 절단 깊이를 안정적으로 제어할 수 있다. 또 광학필름 모재(50)는 형(70)을 이용하여 절단하기 때문에 그 절단 깊이도 용이하게 제어할 수 있다.
또 면적이 작은 광학필름(51)과 기재(31)를 각각 점착하는 구성을 채용하고 있기 때문에 각 광학필름(51)과 각 기재(31) 사이에 공기가 들어가지 않아 균일하게 점착할 수 있다. 따라서 전자부품을 제조한 후에도 광학필름(51)과 기재(31) 사이에 들어가는 공기의 열팽창에 따른 광학필름(51)의 박리가 발생하지 않는다.
본 발명의 광학소자 웨이퍼의 제조방법 및 광학소자의 제조방법은 상기 실시예에 한정되지 않는다.
예컨대 광학필름 모재(50)를 복수의 광학필름(51)으로 분할하기 전에 미리 기재 모재(30)를 복수의 기재(31)로 분할하는 구성으로 해도 좋다.
또 광학필름 모재(50)를 복수의 광학필름(51)으로 분할하여 광학필름(51)이 분할되어 있지 않은 부분을 제거한 후 남은 각 광학필름(51)을 기재 모재(30)에 점착하고 나서 기재 모재(30)를 광학필름(51)보다 면적이 큰 복수의 기재(31)로 분할하여 복수의 광학소자(60)를 형성하는 구성으로 해도 좋다.
또 상기 실시예에서는 기재 모재(30)가 원반형이었지만 원반형 이외의 형상, 예컨대 사각형이어도 상관 없다.
이상 상세히 설명한 바와 같이 본 발명에 따르면, 저비용화를 꾀함과 동시에 패키지 본체에 점착할 때 광학필름이 부분적으로 박리되어 들뜨는 것을 방지할 수 있는 광학소자 및 복수의 해당 광학소자의 제조, 보관, 운송을 일괄적으로 수행할 수 있는 광학소자 웨이퍼 그리고 그 제조방법을 제공할 수 있다.
또 기재 모재의 절단공정을 단축할 수 있음과 동시에 기재 모재나 광학필름 모재의 절단 깊이를 안정적으로 제어할 수 있으며 기재 모재와 광학필터 모재를 균일하게 점착할 수 있는 광학소자 웨이퍼의 제조방법을 제공할 수 있다.
도 1a 내지 도 1g는 본 발명의 광학소자의 구체적인 구성예를 도시한 도면이다.
도 2는 본 발명의 광학소자를 구비한 광픽업장치 구성의 일예를 도시한 도면이다.
도 3은 본 발명의 광학소자를 구비한 광픽업장치 구성의 다른 예를 도시한 도면이다.
도 4는 본 발명의 광학소자를 구비한 고체촬상장치의 구성을 도시한 도면이다.
도 5a 및 도 5b는 본 발명에 따른 실시예의 광학소자 웨이퍼의 구조를 도시한 도면이다.
도 6a 내지 도 6e는 본 발명에 따른 실시예의 광학소자 웨이퍼의 제조방법을 도시한 공정도이다.
도 7a 및 도 7b는 본 발명에 따른 실시예의 광학소자 웨이퍼의 제조방법을 도시한 공정도이다.
도 8a 내지 도 8d는 본 발명에 따른 실시예의 광학소자 웨이퍼의 다른 제조방법을 도시한 공정도이다.
도 9a 내지 도 9c는 종래의 광학소자 웨이퍼의 제조방법을 도시한 공정도이다.
※ 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명
10; 광학소자 웨이퍼, 20; 웨이퍼링, 30; 기재모재, 31; 기재, 40,54,56; 지지재, 50; 광학필름 모재, 51; 광학필름, 60, 100, 301, 314, 325; 광학소자, 70; 형, 71; 볼록부

Claims (17)

  1. 기재에 부분적으로 광학필름이 점착되어 있는 것을 특징으로 하는 광학소자.
  2. 제1항에 있어서, 상기 기재는, 기재 모재가 절단된 것임을 특징으로 하는 광학소자.
  3. 제1항에 있어서, 상기 기재는, 기재 모재가 다이싱된 것임을 특징으로 하는 광학소자.
  4. 기재 모재와, 해당 기재 모재의 한쪽면에 점착되어 있는 지지재를 구비하며 상기 기재 모재가 해당 기재 모재를 분할하여 형성된 복수의 기재를 갖는 광학소자 웨이퍼에 있어서,
    각 기재에 부분적으로 광학필름이 점착되어 있는 것을 특징으로 하는 광학소자 웨이퍼.
  5. 제4항에 있어서, 상기 광학필름이 위상차 필름인 것을 특징으로 하는 광학소자 웨이퍼.
  6. 제4항에 있어서, 각 기재의 패키지 본채와 접합하는 접합부분에 접착제층이 형성된 것을 특징으로 하는 광학소자 웨이퍼.
  7. 제5항에 있어서, 각 기재의 패키지 본채와 접합하는 접합부분에 접착제층이 형성된 것을 특징으로 하는 광학소자 웨이퍼.
  8. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 기재된 광학소자의 제조방법으로서,
    광학필름 모재를 복수의 광학필름으로 분할하는 공정과,
    상기 광학필름 모재에 있어서 상기 광학필름이 형성되어 있지 않은 부분을 제거하는 공정과,
    기재 모재를 복수의 기재로 분할하는 공정과,
    각 광학필름과 각 기재를 점착해 복수의 광학소자를 형성하는 공정과,
    상기 광학소자를 취출하는 공정을 갖는 것을 특징으로 하는 광학소자의 제조방법.
  9. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 기재된 광학소자의 제조방법으로서,
    광학필름 모재를 복수의 광학필름으로 분할하는 공정과,
    상기 광학필름 모재에 있어서 상기 광학필름이 형성되어 있지 않은 부분을 제거하는 공정과,
    상기 광학필름을 기재 모재에 점착하는 공정과,
    상기 기재 모재를 복수의 기재로 분할하여 복수의 광학소자를 형성하는 공정과,
    상기 광학소자를 취출하는 공정을 갖는 것을 특징으로 하는 광학소자의 제조방법.
  10. 제4항 내지 제7항 중 어느 한 항에 기재된 광학소자 웨이퍼의 제조방법으로서,
    광학필름 모재를 복수의 광학필름으로 분할하는 공정과,
    상기 광학필름 모재에 있어서 상기 광학필름이 형성되어 있지 않은 부분을 제거하는 공정과,
    기재 모재를 복수의 기재로 분할하는 공정과,
    각 광학필름과 각 기재를 점착하는 공정을 갖는 것을 특징으로 하는 광학소자 웨이퍼의 제조방법.
  11. 제4항 내지 제7항 중 어느 한 항에 기재된 광학소자 웨이퍼의 제조방법으로서,
    광학필름 모재를 제1지지재 위에 점착하는 공정과,
    상기 광학필름 모재를 복수의 광학필름으로 분할하는 공정과,
    상기 광학필름 모재에 있어서 상기 광학필름이 형성되어 있지 않은 부분을 상기 제1지지재에서 박리하는 공정과,
    기재 모재를 제2지지재 위에 점착하는 공정과,
    상기 기재 모재를 복수의 기재로 분할하는 공정과,
    상기 제1지지재 위의 각 광학필름과, 상기 제2지지재 위의 각 기재를 점착하는 공정을 갖는 것을 특징으로 하는 광학소자 웨이퍼의 제조방법.
  12. 제4항 내지 제7항 중 어느 한 항에 기재된 광학소자 웨이퍼의 제조방법으로서,
    광학필름 모재를 제1지지재 위에 점착하는 공정과,
    상기 광학필름 모재를 복수의 광학필름으로 분할하는 공정과,
    상기 광학필름 모재의 상기 제1지지재와 반대쪽에 제2지지재를 점착하는 공정과,
    상기 제1지지재와, 상기 광학필름 모재에 있어서 상기 광학필름이 형성되어 있지 않은 부분을 상기 제2지지재에서 박리하는 공정과,
    기재 모재를 제3지지재 위에 점착하는 공정과,
    상기 기재 모재를 복수의 기재로 분할하는 공정과,
    상기 제2지지재 위의 각 광학필름과, 상기 제3지지재 위의 각 기재를 점착하는 공정을 갖는 것을 특징으로 하는 광학소자 웨이퍼의 제조방법.
  13. 제4항 내지 제7항 중 어느 한 항에 기재된 광학소자 웨이퍼의 제조방법으로서,
    광학필름 모재를 복수의 광학필름으로 분할하는 공정과,
    상기 광학필름 모재에 있어서 상기 광학필름이 형성되어 있지 않은 부분을 제거하는 공정과,
    상기 광학필름을 기재 모재에 점착하는 공정과,
    상기 기재 모재를 복수의 기재로 분할하여 복수의 광학소자를 형성하는 공정을 갖는 것을 특징으로 하는 광학소자 웨이퍼의 제조방법.
  14. 제10항에 있어서, 상기 광학필름 모재를 복수의 광학필름으로 분할하는 공정에 있어서,
    광학필름의 형성 패턴에 대응하여 형성된 형을 이용하여 상기 광학필름 모재를 찍어냄으로써 복수의 광학필름으로 분할하는 것을 특징으로 하는 광학소자 웨이퍼의 제조방법.
  15. 제11항에 있어서, 상기 광학필름 모재를 복수의 광학필름으로 분할하는 공정에 있어서,
    광학필름의 형성 패턴에 대응하여 형성된 형을 이용하여 상기 광학필름 모재를 찍어냄으로써 복수의 광학필름으로 분할하는 것을 특징으로 하는 광학소자 웨이퍼의 제조방법.
  16. 제12항에 있어서, 상기 광학필름 모재를 복수의 광학필름으로 분할하는 공정에 있어서,
    광학필름의 형성 패턴에 대응하여 형성된 형을 이용하여 상기 광학필름 모재를 찍어냄으로써 복수의 광학필름으로 분할하는 것을 특징으로 하는 광학소자 웨이퍼의 제조방법.
  17. 제13항에 있어서, 상기 광학필름 모재를 복수의 광학필름으로 분할하는 공정에 있어서,
    광학필름의 형성 패턴에 대응하여 형성된 형을 이용하여 상기 광학필름 모재를 찍어냄으로써 복수의 광학필름으로 분할하는 것을 특징으로 하는 광학소자 웨이퍼의 제조방법.
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