KR100520949B1 - 전자기기용 외관패널의 제조방법 - Google Patents

Abstract

본 발명은 전자기기용 외관패널의 제조방법에 관한 것이다. 본 발명에서는 미리 미러코팅층(54)이 형성된 베이스필름(40)을 사출성형기(30)의 필름피더(33)에 장착하여 사출금형(32)의 내부로 소정량씩 공급한다. 상기 필름피더(33)에 의해 베이스필름(40)은 상기 사출금형(32)의 파팅라인을 따라 진행한다. 상기 베이스필름(40)의 미러코팅층(54)은 사출금형(32) 내에서 베이스플레이트(52)의 일면에 부착된다. 상기 베이스플레이트(52)에는 그 전면과 배면의 미러코팅층(54)에 각각 전면인쇄부(56)와 배면인쇄부(58)가 형성되고, 상기 전면인쇄부(56)가 형성되는 베이스플레이트(52)의 표면에는 보호테이프(60)가 부착된다. 상기 배면인쇄부(58)에는 접착층(62)이 형성되고 접착층(62)을 보호하기 위해 이형지(64)가 사용된다. 이와 같은 본 발명에 의하면 미리 연속적으로 미러코팅층(54)이 증착된 베이스필름(50)을 사출금형(32)에 공급하여 인서트사출방식으로 베이스플레이트(52)를 원하는 모양과 크기로 형성할 수 있다. 따라서 외관패널(50)의 제조과정이 보다 간소화된다.

Description

전자기기용 외관패널의 제조방법{Making method of appearance panel for electronics device}

본 발명은 전자기기용 외관패널에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 전자기기의 외관을 형성하는 외관패널의 제조방법에 관한 것이다.

최근에 전자기기의 외관을 구성하는 외관패널로 일명 하프 미러(Half mirror)가 많이 사용된다. 하프 미러중 디스플레이부는 후방에서 조명이 이루어지면 그 전면에서 조명불빛을 볼 수 있으며, 조명이 꺼진 상태에서는 디스플레이부를 포함하는 전체가 거울 같이 되는 것이다. 이와 같은 외관패널인 하프 미러의 구성이 도 1에 잘 도시되어 있다.

도 1에 도시된 바에 따르면, 외관패널(1)의 골격을 베이스플레이트(3)가 형성한다. 상기 베이스플레이트(3)의 배면에는 미러코팅층(5)이 형성되어 있다. 상기 미러코팅층(5)은 외관패널(1)이 미러역할을 할 수 있도록 하는 것으로, 금속성재질이 증착되어 형성된다. 상기 베이스플레이트(3)의 전면과 상기 미러코팅층(5)의 표면에는 하드코팅층(7)이 형성된다. 상기 하드코팅층(7)은 외관패널(1)이 소정의 경도를 유지할 수 있도록 하는 것이다.

상기 하드코팅층(7) 상에는 각종 정보를 표시하는 표시의 인쇄가 이루어지는데, 상기 외관패널(1)의 전면측에 형성되는 것을 전면인쇄부(9), 배면측에 형성되는 것을 배면인쇄부(10)라 한다. 상기 배면인쇄부(10)에 의해 외관패널(1)은 크게 디스플레이부(11)와 미러부(12)로 나누어진다. 여기서 상기 디스플레이부(11)는 인쇄가 되지 않은 부분이고, 상기 배면인쇄부(10)가 형성된 부분은 빛이 통과하지 못하게 되어 항상 거울역할을 할 수 있는 미러부(12)를 형성한다.

상기 전면인쇄부(9)가 구비되는 하드코팅층(7)의 전면에는 보호테이프(13)가 부착되고, 상기 배면인쇄부(10)의 배면에는 접착제가 도포되는 접착층(14)이 구비된다. 상기 접착층(14)은 외관패널(1)을 원하는 위치에 부착하기 위한 것이다. 상기 외관패널(1)의 배면, 즉 상기 접착층(14)의 배면에는 이형지(15)가 구비된다. 상기 이형지(15)는 외관패널(1)의 접착층(14)에 이물이 부착되지 않도록 하고, 외관패널(1)의 접착시에는 제거된다.

상기와 같은 구성을 가지는 종래 기술에 의한 외관패널(1)은 도 2에 도시된 바와 같은 공정을 거쳐 제작된다. 먼저, 베이스플레이트(3)를 구성하는 아크릴판을 증착가능한 사이즈로 절단한다. 소정의 사이즈로 절단된 베이스플레이트(3)의 일면에 미러코팅층(5)을 증착에 의해 형성한다.

다음으로, 상기 베이스플레이트(3)의 양면, 즉 상기 미러코팅층(5)의 표면과 베이스플레이트(3)의 전면에 하드코팅층(7)을 형성한다. 상기 하드코팅층(7) 상에는 인쇄부(9,10)를 형성한다. 예를 들어 전면인쇄부(9)는, 도 1b에 도시된 HIVIDEO와 같은 문자이고, 상기 배면인쇄부(10)는 상기 미러부(12)를 형성하는 것이다.

베이스플레이트(3)의 하드코팅층(7) 상에 인쇄부(9,10)를 형성한 후에는, 절삭용 보호테이프(도시되지 않음)을 부착한다. 상기 절삭용 보호테이프는 이 후의 공정에서 베이스플레이트(3)를 필요한 크기로 절단할 때, 베이스플레이트(3)를 보호하기 위한 것이다. 상기 베이스플레이트(3)의 절단은 NC기계가공에 의해 이루어질 수 있다. 기계가공이 완성된 후에는 상기 절삭용 보호테이프를 제거한다.

다음으로는 상기 베이스플레이트(3)의 배면에 접착층(14)을 형성한다. 상기 접착층(14)은 외관패널(1)을 원하는 위치에 부착할 수 있도록 한다. 마지막으로 상기 외관패널(1)의 전면에는 보호테이프(13)를 배면에는 이형지(15)를 부착하면 외관패널(1)의 제작이 완성된다. 상기 이형지(15)는 상기 외관패널(1)을 부착할 때 제거된다.

그러나 상기한 바와 같은 종래 기술에 의한 전자기기용 외관패널의 제조방법에서는 다음과 같은 문제점이 있다.

즉, 종래 기술에서는 하프 미러효과를 주는 미러코팅층(5)을 진공증착방식으로 형성하는데, 이를 위해 아크릴판인 베이스플레이트(3)를 증착로에 넣어서 작업하게 된다. 따라서, 종래에는 증착이 가능한 크기로 잘라진 베이스플레이트(3)를 증착로에 일일이 넣어서 증착작업을 해야 하므로 시간과 비용이 많이 소요되는 문제점이 있다.

그리고, 베이스플레이트(3)의 전면과 배면에 각각 인쇄부(8,10)를 형성하고, 절삭용 보호테이프를 부착하고 절삭한 후 보호테이프를 제거하여야 하므로 상대적으로 제작작업이 복잡하게 되고 작업성이 떨어지는 문제점도 있다.

따라서, 본 발명은 상기한 바와 같은 종래 기술의 문제점을 해결하기 위한 것으로, 미리 형성된 미러코팅층을 사용하여 외관패널을 제작하도록 하는 것이다.

본 발명의 다른 목적은 별도의 절삭작업을 하지 않고 외관패널을 형성하는 것이다.

상기한 바와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명의 특징에 따르면, 본 발명은 미러코팅층이 미리 증착형성된 베이스플림을 사출성형기의 피더에 장착하여 공급하는 단계와, 상기 공급되는 베이스필름을 금형 내에 인서트하여 베이스플레이트를 사출성형하는 단계와, 상기 사출성형된 베이스플레이트의 표면에 인쇄를 수행하는 단계와, 상기 베이스플레이트의 배면에 접착층을 형성하는 단계를 포함하여 구성되고, 상기 베이스필름은 사출성형이 완성된 상태에서 상기 미러코팅층과 분리된다.

삭제

삭제

삭제

삭제

삭제

상기 미러코팅층이 형성된 베이스플레이트의 표면에는 하드코팅층이 더 형성된다.

이와 같은 구성을 가지는 본 발명에 의한 전자기기용 외관패널의 제조방법에 의하면 미러코팅층이 미리 형성된 베이스필름을 사출성형기에 연속적으로 공급하여 베이스플레이트에 미러코팅층을 형성하므로 상대적으로 미러코팅층의 형성을 위한 증착작업이 용이하게 되고, 베이스플레이트를 절단하는 작업없이 원하는 크기의 베이스플레이트를 신속하게 제작할 수 있어 제작작업성이 좋아지는 이점이 있다.

이하 본 발명에 의한 전자기기용 외관패널의 제조방법의 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참고하여 상세하게 설명한다.

도 3에는 본 발명에 의한 전자기기용 외관패널의 제조방법의 바람직한 실시예가 적용되는 사출성형기의 개략구성이 도시되어 있고, 도 4에는 본 발명 실시예의 제조방법으로 제조된 외관패널의 구성이 단면도로 도시되어 있고, 도 5에는 본 발명 실시예에서 미러코팅층이 베이스플레이트에 형성되는 과정을 보인 개념도가 도시되어 있다.

이들 도면에 도시된 바에 따르면, 본 발명의 바람직한 실시예의 외관패널 제조방법이 적용되는 사출성형기(30)에는 베이스필름(40)을 연속적으로 공급하기 위한 필름피더(33)가 구비된다. 상기 필름피더(33)는 베이스플레이트(52)가 사출성형되는 사출금형(32)의 파팅라인(Parting line)을 따라 베이스필름(40)이 진행되게 한다. 상기 필름피더(33)는 베이스필름(40)을 공급하는 공급드럼(35)과 상기 사출금형(32)을 통과하여 미러코팅층(54)이 분리된 베이스필름(40)이 권취되는 권취드럼(36)을 포함한다.

이와 같은 구성의 사출성형기(30)에서는, 도 4에 도시된, 외관패널(50)의 골격을 구성하는 베이스플레이트(52)가 사출성형된다. 이때, 상기 베이스플레이트(52)에는 미러코팅층(54)이 일체로 구비된다.

한편, 상기 미러코팅층(54)이 구비된 베이스플레이트(52)를 사용하여 제작된 외관패널(50)의 구성을, 도 4를 참고하여 설명한다. 상기 미러코팅층(54)이 구비된 베이스플레이트(52)의 표면에는 인쇄부가 형성된다. 여기서 상기 베이스플레이트(52)의 전면에는 문자나 숫자 등의 전면인쇄부(56)가 형성되고, 배면에는 디스플레이부(59)(평상시에는 거울 역할을 하고 외관패널(50)의 배면 쪽에서 조명이 이루어지면 전면에서 조명을 볼 수 있는 부분)를 제외한 부분을 구성하는 배면인쇄부(58)가 형성된다.

상기 전면인쇄부(56)가 형성된 베이스플레이트(52)의 전면에는 보호테이프(60)가 부착되고, 상기 배면인쇄부(58)에는 접착층(62)이 형성된다. 상기 접착층(62)은 상기 디스플레이부(59)를 제외한 부분에 형성된다. 상기 접착층(62)이 구비된 베이스플레이트(52)의 배면에는 이형지(64)가 부착되어 접착층(62)에 이물질이 부착되는 것을 방지한다. 상기 이형지(64)는 외관패널(50)을 부착할 때, 제거되어 접착층(62)이 외관패널(50)을 고정하기 위한 부분에 접착되게 한다.

한편, 상기 외관패널(50)의 표면경도를 일정 이상으로 유지하기 위해서는 상기 베이스플레이트(52)의 전면과 미러코팅층(54) 상에 하드코팅층(도시되지 않음)을 형성할 수 있다. 상기 하드코팅층은 사출성형기(30)에서 미러코팅층(54)이 형성된 베이스플레이트(52)를 제작한 직후에 형성된다.

이하 상기한 바와 같은 구성을 가지는 외관패널을 제작하기 위한 본 발명에 의한 외관패널의 제조방법의 작용을 상세하게 설명한다.

본 발명에서는 베이스플레이트(52)를 증착로에 직접 투입하여 미러코팅층(54)을 형성하지 않고, 미리 미러코팅층(54)이 형성되어 롤형상으로 감겨진 베이스필름(40)을 사용한다.

즉, 롤형상으로 감겨지고 미러코팅층(54)이 형성된 베이스필름(40)을 사출성형기(30)의 필름피더(33)에 장착한다. 그리고 상기 필름피더(33)의 공급드럼(35)에서 권취드럼(36)으로 베이스필름(40)을 공급한다. 이때 상기 베이스필름(40)의 이동은 단속적으로 이루어진다.

이를 보다 상세히 설명하면, 소정 길이의 베이스필름(40)이 상기 사출금형(32)의 내부에 위치되도록 하고 사출금형(32)의 내부에 수지를 주입하여 베이스플레이트(52)를 인서트사출한다. 하나의 베이스플레이트(52)가 완성되어 사출금형(32)이 분리되면 상기 권취드럼(36)이 회전되면서 베이스필름(40)을 상기 사출금형(32)의 파팅라인을 따라 이동시킨다. 이때 상기 베이스필름(40)에 있던 미러코팅층(54)은 상기 베이스플레이트(52)에 부착된다. 이와 같은 내용이 도 5에 잘 도시되어 있다.

다음으로, 상기 베이스플레이트(52)의 전면과 배면에 각각 전면인쇄부(56)와 배면인쇄부(58)를 인쇄한다. 상기 전면인쇄부(56)는 일반적으로 외관패널(50)의 전면에서 항상 보이게 되는 것으로, 문자나 숫자 등이다. 그리고 배면인쇄부(58)는 상기 디스플레이부(59)를 형성하는 것으로 디스플레이부(59)를 제외한 부분에 형성된다.

상기 인쇄부(56,58)를 형성한 후에는 베이스플레이트(52)의 배면에 접착층(62)을 형성한다. 상기 접착층(62)은 상기 디스플레이부(59)를 제외한 영역, 즉 상기 배면인쇄부(58)의 영역에 형성되는 것이 바람직하다. 상기 접착층(62)은 외관패널(50)을 원하는 위치에 고정할 수 있게 한다.

마지막으로, 외관패널(50)의 전면을 보호하는 보호테이프(60)와 배면의 접착층(62)을 보호하는 이형지를 부착하면 외관패널(50)의 제작이 완성된다.

한편, 도 7에는 본 발명의 다른 실시예가 도시되어 있다. 본 실시예에서는 베이스필름(40')을 투명한 재질의 것을 사용한다. 그리고 상기 베이스필름(40')은 베이스플레이트(52)에 미러코팅층(54)과 함께 인서트사출되어 일체로 된다.

따라서, 본 실시예에서는 상기 미러코팅층(54)에 배면인쇄부(58)를 미러코팅층(54)의 증착시에 함께 형성하여야 한다. 여기서 상기 베이스필름(40')을 투명한 재질로 사용한 것은 디스플레이부(59)를 조명이 통과할 수 있도록 하기 위함이다.

위에서 상세히 설명한 바와 같은 본 발명에 의한 외관패널의 제조방법에서는 베이스플레이트를 증착로에 투입하여 미러코팅층을 증착하지 않지 않고, 미러코팅층이 미리 형성된 베이스필름을 베이스플레이트를 제작하는 사출금형에 삽입하여 일체로 인서트 사출하고 있다.

따라서, 각각의 베이스플레이트에 번거롭게 증착작업을 할 필요가 없고 길이가 긴 베이스필름에 미리 연속적으로 미러코팅층을 증착하여 사용하면 되므로 베이스플레이트, 즉 외관패널의 제조과정이 단순화되어 상대적으로 용이하게 외관패널을 제작할 수 있게 된다.

그리고, 베이스플레이트를 필요한 크기와 형상으로 사출성형하므로 별도의 절삭작업을 하지 않아도 되고, 또한 절삭작업을 위한 보호테이프를 사용하지 않아도 되므로 베이스플레이트의 제조공정이 단순하게 된다.

결국, 본 발명에 의하면 외관패널의 제조비용이 절감되고, 대량생산이 가능하게 되며, 상대적으로 짧은 기간에 신속하게 외관패널을 제작할 수 있게 된다.

도 1a는 종래 기술에 의한 전자기기용 외관패널의 구성을 보인 단면도.

도 1b는 종래 기술에 의한 전자기기용 외관패널의 구성을 보인 정면도.

도 2는 종래 기술에 의한 전자기기용 외관패널의 제작과정을 보인 공정순서도.

도 3은 본 발명에 의한 전자기기용 외관패널의 제조방법의 바람직한 실시예가 적용되는 사출성형기의 구성을 보인 개략구성도.

도 4는 본 발명 실시예의 제조방법으로 제조된 외관패널의 구성을 단면도.

도 5는 본 발명 실시예에서 미러코팅층이 베이스플레이트에 형성되는 과정을 보인 개념도.

도 6은 본 발명 실시예의 제조방법을 순차적으로 보인 공정순서도.

도 7은 본 발명의 다른 실시예에서 미러코팅층이 베이스플레이트에 형성되는 과정을 보인 개념도.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 *

30: 사출성형기 32: 사출금형

33: 필름피더 35: 공급드럼

36: 권취드럼 40,40': 베이스필름

50: 외관패널 52: 베이스플레이트

54: 미러코팅층 56: 전면인쇄부

58: 배면인쇄부 59: 디스플레이부

60: 보호테이프 62: 접착층

64: 이형지

Claims (7)

1. 미러코팅층이 미리 증착형성된 베이스플림을 사출성형기의 피더에 장착하여 공급하는 단계와,

   상기 공급되는 베이스필름을 금형 내에 인서트하여 베이스플레이트를 사출성형하는 단계와,

   상기 사출성형된 베이스플레이트의 표면에 인쇄를 수행하는 단계와,

   상기 베이스플레이트의 배면에 접착층을 형성하는 단계를 포함하여 구성되고,

   상기 베이스필름은 사출성형이 완성된 상태에서 상기 미러코팅층과 분리됨을 특징으로 하는 전자기기용 외관패널의 제조방법.
2. 삭제
3. 삭제
4. 삭제
5. 삭제
6. 삭제
7. 제 1 항에 있어서, 상기 미러코팅층이 형성된 베이스플레이트의 표면에는 하드코팅층이 더 형성됨을 특징으로 하는 전자기기용 외관패널의 제조방법.