KR100517477B1

KR100517477B1 - 전자부품용 패키지

Info

Publication number: KR100517477B1
Application number: KR10-2003-0023270A
Authority: KR
Inventors: 한규진
Original assignee: 주식회사 코스텍시스
Priority date: 2003-04-14
Filing date: 2003-04-14
Publication date: 2005-09-29
Also published as: KR20040088861A

Abstract

본 발명은 전자부품(電子部品)용 패키지에 관한 것으로서 더욱 상세하게는 패키지를 구성하는 전체적인 부품의 수를 감소시켜 초 소형화를 이루도록 하고 세라믹 기판에 부착되는 칩(chip)의 접합이 신속 간편하게 이루어질 수 있도록 한 발명에 관한 것이다.

상기한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 특징은, 평평한 판재에 전극회로(21)들이 패턴을 이루어 배열되고, 전극회로(21)에는 전자 칩(22)이 고정되는 세라믹 기판(20)과; 그 하부가 개방된 케이스로 형성되고, 케이스의 하부 주연부에는 플랜지(31)가 외향으로 절곡 형성된 금속 덮개(30)와; 상기 덮개(30)의 플랜지(31) 하부에 부착된 접합층(32)이 저온의 열에 의하여 용융되면서 세라믹 기판(20)의 상부면에 열 접착되어 덮개(30)의 내부가 밀폐됨을 특징으로 하는 전자부품용 패키지에 의하여 달성될 수 있는 것이다.

Description

전자부품용 패키지{a package of electron parts}

일반적으로 전자부품용 패키지는 수정 진동편이나 IC 등으로 이루어진 전자 칩(chip)을 세라믹 케이스의 내부 전극회로에 연결하고, 금속판 리드를 부착하여 케이스 내부에 주입된 불활성 기체와 함께 전자 칩을 밀폐시키기 위하여 사용되는 것으로서 현대에는 전자기기의 부품인 발진기나 필터 등으로 다양하게 사용되며 갈수록 소형화 및 슬림화(slim type) 되는 추세이다.

이와 같은 전자부품용 패키지는 얇은 조각의 수정 진동편에 도체(導體) 전극이 연결되어 전기적 신호에 의한 압전효과(壓電效果)에 의하여 진동되면서 안정된 주파수를 공급하는 수정진동자(quartz vibrator), 수정발진자(crystal oscillator), 수정여파기(quartz filter), 소오필터(saw filter), MCF필터 등에 널리 사용된다.

이중에서도 도 8c에서 도시한 바와 같이 세라믹 절연체(11) 사이에 전극회로(12)들이 다층 배열된 케이스(10) 내부에 전자 칩(13)이 수납되어 전극에 연결되고 케이스(10)의 상부에 코발트와 니켈의 합금인 코바(kovar)로 이루어진 리드(10a)(Lid)가 접합되어 그 내부가 밀폐되는 시스템의 패키지가 제안된 바 있었다.

그러나, 상기 칩들은 매우 작게 형성되어 손으로 작업하기 어렵기 때문에 주로 자동화된 로봇을 이용하여 칩을 집어서 케이스 내부에 자동으로 투입하도록 되어 있고, 로봇이 칩을 집어서 수평이동 후 다시 하강되어 케이스 내부에 칩을 투입시킴에 따라 작업의 속도가 현저하게 저하되어 그 생산성을 높여줄 수 없었을 뿐 아니라 가격이 비싼 세라믹을 소결(燒結) 성형하여 케이스로 제조하는 것이므로 전체적인 패키지의 제조원가가 상승되는 등의 폐단이 발생되었다.

또한, 전자부품용 패키지는 서로 이질감이 있는 세라믹 케이스 상부에 금속 리드를 접합시켜야하므로 상당한 문제점이 발생되었다.

즉, 상기 리드의 재질은 철(Fe) 54％, 니켈(Ni) 29％, 코발트(Co) 17％를 함유한 페르니코계의 합금인 코바(Kovar)를 주로 사용한다. 상기 코바는 인장, 수축, 열팽창계수가 세라믹과 유사하여 세라믹과 접합시킬 때 많이 사용되는 것이나, 리드를 세라믹 케이스에 접합시키기 위해서는 약 1000℃ 이상의 열을 가해야하고, 이때 발생되는 고열은 케이스에 수납된 칩을 변형시킴에 따라 리드를 케이스에 직접 접합시킬 수는 없었다.

따라서, 종래에는 도 8a에서 도시한 바와 같이, 세라믹 케이스(10)의 상부에 은(Ag) 도금된 링(14)을 올려놓고, 200∼400℃의 열을 가하여 링(14)의 도금막(14a)을 용융하여 세라믹에 접합시킨 후 도 8b에서 도시한 바와 같이 케이스(10) 내부에 칩(13)을 고정시키고 전선(13a)으로 전극회로(12)에 연결한 후 도 8c에서 도시한 바와 같이, 링(14)의 상부에 리드(10a)를 올려놓고 다시 200∼400℃의 열을 가하여 리드(10a)를 링(14)에 열 융착시키는 구성으로 되어 있다.

이와 같이 은도금된 링(14)을 사용하는 경우에는 패키지의 조립에 사용되는 부품의 수와 작업공정의 수가 늘어나게 되어 전체적인 패키지의 제조원가가 상승되는 등의 폐단이 발생되었을 뿐 아니라 링(14)이 결합되는 경우에는 패키지가 전체적으로 두꺼워 짐에 따라 패키지의 소형화 및 슬림화에 결정적인 저해요인이 되었다. 따라서, 별도의 링을 사용하지 않고 리드를 접합시킬 수 있는 혁신적인 기술의 제안이 절실히 요구되었다.

본 발명은 상기한 문제점을 감안하여 창안한 것으로서, 그 목적은 패키지를 구성하는 전체적인 부품의 수를 감소시켜 초 소형화를 이루도록 하고 세라믹 기판에 부착되는 칩(chip)의 접합이 신속 간편하게 이루어질 수 있는 전자부품용 패키지를 제공함에 있는 것이다.

상기한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 특징은, 평평한 판재에 전극회로(21)들이 패턴을 이루어 배열되고, 전극회로(21)에는 전자 칩(22)이 고정되는 세라믹 기판(20)과; 그 하부가 개방된 케이스로 형성되고, 케이스의 하부 주연부에는 플랜지(31)가 외향으로 절곡 형성된 금속 덮개(30)와; 상기 덮개(30)의 플랜지(31) 하부에 부착된 접합층(32)이 저온의 열에 의하여 용융되면서 세라믹 기판(20)의 상부면에 열 접착되어 덮개(30)의 내부가 밀폐되는 전자부품용 패키지에 있어서, 상기 접합층(32)은 금(Au) 75~85％와 주석(Sn) 15~25중량％를 주성분으로 하는 금속합금이거나, 주석(Sn) 93~98중량％와 안티몬(Sb) 2~7중량％를 주성분으로 하는 금속합금이거나, 납(Pb) 85~98％와 주석(Sn) 2~15％를 주성분으로 하는 금속합금 중에서 어느 하나인 것을 특징으로 하는 전자부품용 패키지에 의하여 달성될 수 있는 것이다.

이하, 상기한 목적을 달성하기 위한 바람직한 실시예를 첨부된 도면에 의하여 상세히 설명하면 다음과 같다.

도 1 내지는 도 3에서 도시한 바와 같이, 상기 세라믹 기판(20)은 세라믹을 평평한 판재로 소결(燒結) 성형한 것으로서 세라믹 기판(20)에는 전극회로(21)들이 패턴을 이루어 배열되어 있다.

상기 전극회로(21)에는 전자 칩(22)이 납땜(soldering)에 의하여 고정되어 있다. 경우에 따라서는 별도의 전선을 사용하여 전자 칩(22)을 전극회로(21)에 연결시킬 수도 있는 것으로서 본 발명에서는 전자 칩(22)을 고정시키는 방법에 국한되는 것은 아니다.

상기 세라믹 기판(20)의 상부에 부착되는 덮개(30)는 금속판재를 프레싱하여 그 하부가 개방된 케이스로 형성되어 있고, 케이스의 하부 주연부에는 외향 절곡된 플랜지(31)가 형성되어 있다.

상기 덮개(30)는 철(Fe), 니켈(Ni), 코발트(Co)의 합금인 코바(Kovar)의 표면에 니켈(Ni) 도금한 얇은 판재를 케이스로 성형한 것이다.

상기 덮개(30)의 플랜지(31)에는 접합층(32)이 부착되어 있고, 이 접합층(32)은 저온의 열(80∼350℃)에 의하여 용융되면서 세라믹 기판(20)의 상부면에 직접 열 접착되어 덮개(30)의 내부가 밀폐된다.

상기 덮개(30)를 세라믹 기판(20)의 상부면에 열 접착시키기 전에 덮개(30)의 내부에 불연성 가스를 주입한 후 접착시키도록 되어 있다.

전술한 구성으로 이루어진 본 발명은 세라믹을 소결(燒結) 성형함에 따라 제조가 까다롭고 가격이 비싼 세라믹 기판(20)은 단순하게 평판으로 형성하고, 비교적 성형이 용이한 금속 덮개(30)를 케이스 형태로 성형한 것이므로 전체적인 패키지의 제조가 신속 간편하게 이루어지면서도 그 가격을 저렴하게 유지하여 대외 경쟁력을 높여줄 수 있는 동시에 전체적인 패키지의 두께를 얇게 하여 소형화 및 슬림타입의 패키지를 구현할 수 있는 것이다.

또한, 상기 세라믹 기판(20)이 평판으로 이루어진 것이므로 자동화된 로봇이 전자 칩(22)을 집어서 이동시킬 때 수평이동 후 놓아주기만 하면 항상 정확한 위치에 칩(22)이 고정되는 것이므로 로봇이 수평이동 후 다시 하강되는 종래의 기술에 비하여 정밀도를 높여줄 수 있고, 작업의 속도가 배가되어 그 생산성(生産性)을 최대한 높여줄 수 있는 등의 이점이 있는 것이다.

상기 덮개(30)의 플랜지(31)에 부착된 접합층(32)은 비교적 저온의 열(80∼350℃)에 의하여 세라믹 기판(20)의 상부에 직접 열 융착되는 금속합금으로 되어 있다.

따라서, 종래와 같이 은(銀) 도금된 링을 사용할 필요 없이 덮개(30)를 세라믹 기판(20) 위에 올려놓고 컨베이어를 통해 히터가 장착된 가열로 내부를 통과시키면 접합층(32)이 용융되면서 덮개(30)가 세라믹 기판(20)의 상부에 견고하게 접착되는 것이므로 덮개(30)의 접합 작업이 매우 간편하면서도 전체적인 두께를 얇게 하여 패키지의 소형화 및 슬림화를 구현할 수 있는 동시에 저온용접으로 인하여 초소형의 패키지를 생산할 때 내부 전자 칩(22)에 가해지는 부하 및 열 손상을 최소화시켜 고품질의 전자부품용 패키지를 제공할 수 있는 것이다.

상기 접합층(32)은 다양하게 구성할 수 있으나 금(Au) 75∼85％, 주석(Sn) 15∼25중량％를 주성분으로 하는 금속합금으로 되어 있다.

이와 같이 금(Au)과 주석(Sn)을 주성분으로 하는 접합층(32)은 80∼350℃의 저온에서도 잘 용융되어 용접 특성 및 용융시 흐름성이 우수할 뿐 아니라 융점(melting point), 젖음성(wettability) 등을 비롯하여, 기계적 특성(joint strength, hardness, creep-fatigue resistance), 전기적 특성(electrical conductivity), 열적 특성(CTE, thermal conductivity) 등이 뛰어나면서도 유독성(toxicity)이 거의 없어 환경오염을 일으킬 염려가 없는 것으로서 세라믹 기판(20)의 상부에 덮개(30)를 견고하게 접합시킬 수 있는 동시에 접합작업이 매우 간편하여 대외 경쟁력이 높은 고품질의 전자부품용 패키지를 제공할 수 있는 등의 이점이 있다.

상기 접합층(32)의 금속합금은 다르게 형성할 수도 있다. 즉, 주석(Sn) 93∼98중량％, 안티몬(Sb) 2∼7중량％를 주성분으로 하는 금속합금으로 구성할 수도 있다.

이와 같이 주석(Sn)을 주성분으로 하고 안티몬(Sb)이 소량 첨가된 접합층(32)은 비용이 저렴하고 약320℃의 저온에서도 잘 용융되어 용접 특성이 우수할 뿐 아니라 젖음 특성 및 접합강도가 우수하며 피로 수명이 길다. 또한, 주석(Sn)의 함량이 높기 때문에 주석 결정상(Sn whisker)의 성장이 일어나기 쉽고, 동(Cu)이 약 2중량％ 가량 첨가되어 피로특성이 개선될 뿐 아니라 젖음 특성이 향상되고 산화를 방지할 수 있는 것으로서, 세라믹 기판(20)의 상부에 덮개(30)를 견고하게 접합시킬 수 있는 동시에 결합작업이 매우 간편하면서도 비용이 저렴하여 전자부품용 패키지의 대외경쟁력을 높여줄 수 있는 것이다.

상기 접합층(32)의 금속합금은 또 다르게 형성할 수도 있다. 즉, 납(Pb) 85∼98％, 주석(Sn) 2∼15％를 주성분으로 하는 금속합금으로 구성할 수도 있다.

이와 같이 납(Pb)을 주성분으로 하고 주석(Sn)이 소량 첨가된 접합층(32)은 저온에서도 잘 용융되어 용접 특성이 우수할 뿐 아니라 비용이 저렴하고 세라믹 기판(20)의 상부에 덮개(30)를 견고하게 접합시킬 수 있는 동시에 접합작업이 매우 간편하다.

경우에 따라서는 상기 접합층(32)을 에폭시수지(epoxy resin)로 구성할 수도 있다. 상기 에폭시수지는 굽힘강도, 굳기(硬度) 등 기계적 성질이 우수하고 경화되면 재료면에 큰 접착력을 가지는 것으로서 약 80∼200℃ 저온에서도 잘 용융되어 용접 특성이 우수할 뿐 아니라 밀봉성이 양호하여 덮개(30) 내부를 효과적으로 밀폐시킬 수 있는 등의 이점이 있다.

한편, 상기 접합층(32)을 덮개(30)의 플랜지(31)에 형성하는 방법은 금속합금을 미세한 입자의 분말화시킨 후 플럭스(flux) 용제(溶劑)와 혼합하여 일정점도를 갖는 페이스트(paste)로 성형한 후 플랜지(31)의 하부면에 일정두께를 갖도록 도포하여 접합층(32)을 형성할 수 있다.

이와 같은 방법은 도 4a∼도 4c 및 도 5a∼도 5d에서 도시한 바와 같이, 금속합금인 코바(Kovar)의 표면에 니켈(Ni)이 도금된 얇은 금속판재를 프레스 금형으로 펀칭 및 프레싱하여 사각형 케이스의 하부 주연부에 외향 절곡된 플랜지(31)가 형성되도록 하는 덮개(30)의 성형단계와; 사각형의 안내홈(51)들이 일정간격을 이루어 가로 세로 배열된 지지판(50)의 안내홈(51)들에 덮개(30)를 삽입하여 플랜지(31)의 하부면이 위를 향하도록 하는 단계와; 상기 지지판(50)을 실크스크린 제판(40)의 하부에 위치시키고 금속합금분말을 플럭스(flux) 용제(溶劑)와 혼합시킨 페이스트(32a)를 제판(40) 위에 올려놓고 스퀴즈(41)로 밀어 각각의 플랜지(31)들에 사각 링형으로 도포되는 접합층(32)을 인쇄하는 단계와; 인쇄가 완료된 지지판(50)을 컨베이어(62)를 통해 히터(61)가 장치된 가열로(60)를 통과시키면서 접합층(32)을 건조하여 응고시키고 접합면을 살짝 용융하여 접합층(32)이 플랜지(31)에 견고하게 접착되도록 하는 단계와; 가열로(60)를 통과한 덮개(30)들을 냉각시킨 후 지지판(50)에서 덮개(30)들을 분리하여 세척한 후 건조시켜 패키지용 덮개를 완성하는 단계에 의하여 달성될 수 있는 것이다.

전술한, 제조방법을 첨부된 도면에 의하여 자세하게 설명하면 다음과 같다. 금속합금으로 이루어진 코바(Kovar)의 표면에 니켈(Ni)이 도금된 얇은 금속판재를 프레스 금형으로 펀칭 및 프레싱하여 그 하부가 개방된 사각형 케이스로 성형하고, 케이스의 하부 주연부에는 외향 절곡된 플랜지(31)가 형성되도록 하여 덮개(30)를 성형한다.

이어서, 도 4a 와 도 5a에서 도시한 바와 같이, 일정두께를 갖는 지지판(50)에는 사각형의 안내홈(51)들이 일정간격을 이루어 가로 세로 배열되어 있고, 이 지지판(50)의 안내홈(51)들에 금속 덮개(30)들을 삽입하여 플랜지(31)의 하부면이 위를 향하도록 삽입시킨다.

이어서, 도 4b와 도 5b에서 도시한 바와 같이, 상기 지지판(50)을 실크스크린 제판(40)의 하부에 위치시키고, 제판(40)에는 금속합금 분말과 플럭스(flux) 용제(溶劑)를 혼합하여 일정점도를 갖도록 반죽된 페이스트(32a)를 올려놓고 스퀴즈(41)로 밀어 각각의 플랜지(31)들에 접합층(32)을 인쇄한다.

상기 접합층(32)은 도 4c와 도 5c에서 도시한 바와 같이, 각각의 플랜지(31)들에 사각 링형을 이루어 도포되는 것이므로 한번의 인쇄작업을 통해 많은 수의 플랜지(31)에 접합층(32)을 일시에 형성할 수 있는 것으로서 작업의 효율을 최대한 높여 줄 수 있는 등의 이점이 있다.

물론, 상기 실크스크린 제판(40)에는 지지판(50)에 놓여진 플랜지(31)들의 간격과 상응하는 위치에 사각 링형의 공판 그림들이 연속 형성되어 플랜지(31)에 만 인쇄가 되도록 구성되어 있음은 당연하다.

이어서, 도 5d에서 도시한 바와 같이, 덮개(30)들이 놓여진 지지판(50)을 컨베이어(62)를 통해 히터(61)가 장치된 가열로(60)를 통과시키면서 접합층(32)을 건조하여 응고시킨다.

상기 가열로(60) 내부에 장치된 히터(61)는 80∼350℃의 열을 발산하여 이송되는 접합층(32)을 응고시킴과 동시에 살짝 용융시켜 접합층(32)이 플랜지(31)에 견고하게 접착도록 한다.

이이서, 가열로(60)를 통과한 덮개(30)들을 냉각시킨 후 지지판(50)에서 덮개(30)들을 분리하여 세척한 후 건조시키면 그 하부면에 접합층(32)이 구비된 패키지용 덮개(30)를 완성할 수 있는 것이다.

한편, 상기 접합층(32)을 플랜지(31)에 형성하는 다른 방법은 도 6a∼ 도 6c 내지는 도 7에서 도시한 바와 같이, 금속합금인 코바(Kovar)의 표면에 니켈(Ni)이 도금된 얇은 금속판재를 프레스 금형으로 펀칭 및 프레싱하여 사각형 케이스의 하부 주연부에 외향 절곡된 플랜지(31)가 형성되도록 하는 덮개(30)의 성형단계와; 사각형의 안내홈(51)들이 일정간격을 이루어 가로 세로 배열된 지지판(50)의 안내홈(51)들에 덮개(30)를 삽입하여 플랜지(31)의 하부면이 위를 향하도록 하는 단계와; 접합층(32)을 구성하는 금속합금을 얇은 판재로 성형한 후 사각 링형으로 펀칭 가공한 링형 박판(32b)을 상기 플랜지(31)들에 각각 놓여지도록 하는 단계; 플랜지(31)에 링형 박판(32b)이 놓여진 지지판(50)을 컨베이어(62)를 통해 히터(61)가 장치된 가열로(60)를 통과시키면서 링형 박판(32b)을 가열하여 접합면을 살짝 용융시켜 접합층(32)이 플랜지(31)에 견고하게 접착되도록 하는 단계와; 가열로(60)를 통과한 덮개(30)들을 냉각시킨 후 지지판(50)에서 덮개(30)들을 분리하여 세척한 후 건조시켜 패키지용 덮개(30)를 완성하는 단계에 의하여 달성될 수 있는 것이다.

이어서, 도 6a에서 도시한 바와 같이, 일정두께를 갖는 지지판(50)에는 사각형의 안내홈(51)들이 일정간격을 이루어 가로 세로 배열되어 있고, 이 지지판(50)의 안내홈(51)들에 금속 덮개(30)들을 삽입하여 플랜지(31)의 하부면이 위를 향하도록 삽입시킨다.

이어서, 도 6b에서 도시한 바와 같이 각각의 플랜지(31)들에 사각 링형 박판(32b)들이 놓여지도록 한다. 이때, 링형 박판(32b)도 플랜지(31)에 놓여지면서 안내홈(51)에 살짝 걸쳐지도록 삽입되어 플랜지(31)에 정확하게 놓여질 수 있도록 되어 있다.

상기 링형 박판(32b)은 가열되면서 플랜지(31)에 접착되어 접합층(32)을 형성하는 것이므로 지지판(50)의 안내홈(51)에 놓여진 많은 수의 플랜지(31)에 링형 박판(32b)들이 놓여져 함께 가열되어 접합됨에 따라 많은 수의 접합층(32)을 일시에 형성할 수 있는 것으로서 작업의 효율을 최대한 높여 줄 수 있는 등의 이점이 있다.

이어서, 도 6c에서 도시한 바와 같이, 링형 박판(32b) 및 덮개(30)들이 놓여진 지지판(50)을 컨베이어(62)를 통해 히터(61)가 장치된 가열로(60)를 통과시키면서 링형 박판(32b)을 용융시켜 플랜지(31)에 접합층(32)을 형성한다.

상기 가열로(60) 내부에 장치된 히터(61)는 80∼350℃의 열을 발산하여 이송되는 링형 박판(32b) 접합층(32)을 살짝 용융시켜 접합층(32)이 플랜지(31)에 견고하게 접착도록 한다.

이이서, 가열로(60)를 통과한 덮개(30)를 냉각시킨 후 지지판(50)에서 덮개(30)들을 분리하여 세척한 후 건조시키면 플랜지(31)에 접합층(32)이 구비된 패키지용 덮개(30)를 완성할 수 있는 것이다.

이상에서는 본 발명의 바람직한 실시예에 대하여 도시하고 또한 설명하였으나, 본 발명은 상기한 실시예에 한정되지 아니하며, 청구범위에서 청구하는 본 발명의 요지를 벗어남이 없이 당해 본 발명이 속하는 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 누구든지 다양한 변형 실시가 가능한 것은 물론이고, 그와 같은 변경은 기재된 청구범위 내에 있게 된다.

이상에서 상술한 바와 같은 본 발명은, 세라믹을 소결(燒結) 성형함에 따라 제조가 까다롭고 가격이 비싼 세라믹 기판(20)은 단순하게 평판으로 형성하고, 비교적 성형이 용이한 금속 덮개(30)를 케이스 형태로 성형한 것이므로 전체적인 패키지의 제조가 신속 간편하게 이루어지면서도 제조원가를 저렴하게 유지할 수 있고, 전체적인 패키지의 두께를 얇게 하여 소형화 및 슬림타입의 패키지를 구현할 수 있는 동시에 세라믹 기판(20)이 평판으로 이루어진 것이므로 자동화된 로봇이 전자 칩(22)을 집어서 수평이동 후 놓아주기만 하면 항상 정확한 위치에 칩(22)이 고정되는 것이므로 로봇이 수평이동 후 다시 하강되는 종래의 기술에 비하여 정밀도를 높여줄 수 있고, 작업의 속도가 배가되어 그 생산성(生産性)을 최대한 높여줄 수 있는 등의 이점이 있는 것이다.

도 1은 본 발명에 의한 패키지를 예시한 분해사시도,

도 2와 도 3은 본 발명에 의한 패키지의 결합과정을 예시한 단면도,

도 4a ∼ 도 4c는 본 발명에 의한 패키지용 덮개의 제조과정을 순차적으로 예시한 평면도,

도 5a ∼ 도 5d는 본 발명에 의한 패키지용 덮개의 제조과정을 순차적으로 예시한 단면도,

도 6a ∼ 도 6c는 본 발명에 의한 패키지용 덮개의 제조과정의 또 다른 실시예를 순차적으로 예시한 단면도,

도 7은 도 6b의 일부를 확대한 분해사시도,

도 8a ∼ 도 8c는 종래의 기술을 예시한 단면도.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 *

10 : 케이스 10a : 리드

11 : 절연체 12, 21 : 전극회로

13, 22 : 칩 13a : 전선

14 : 링 14a : 도금막

20 : 세라믹 기판 30 : 덮개

31 : 플랜지 32 : 접합층

32a : 페이스트 32b : 링형 박판

40 : 제판 41 : 스퀴즈

50 : 지지판 51 : 안내홈

60 : 가열로 61 : 히터

62 : 컨베이어

Claims

평평한 판재에 전극회로(21)들이 패턴을 이루어 배열되고, 전극회로(21)에는 전자 칩(22)이 고정되는 세라믹 기판(20)과; 그 하부가 개방된 케이스로 형성되고, 케이스의 하부 주연부에는 플랜지(31)가 외향으로 절곡 형성된 금속 덮개(30)와; 상기 덮개(30)의 플랜지(31) 하부에 부착된 접합층(32)이 저온의 열에 의하여 용융되면서 세라믹 기판(20)의 상부면에 열 접착되어 덮개(30)의 내부가 밀폐되는 전자부품용 패키지에 있어서,

상기 접합층(32)은 금(Au) 75~85％와 주석(Sn) 15~25중량％를 주성분으로 하는 금속합금이거나, 주석(Sn) 93~98중량％와 안티몬(Sb) 2~7중량％를 주성분으로 하는 금속합금이거나, 납(Pb) 85~98％와 주석(Sn) 2~~15％를 주성분으로 하는 금속합금 중에서 어느 하나인 것을 특징으로 하는 전자부품용 패키지
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