KR100512166B1 - Semiconductor Wafer Handling Equipment - Google Patents
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Abstract
본 발명은 이송 또는 정렬 등을 위한 웨이퍼의 핸들링시 상기 웨이퍼가 추락하는 것을 방지할 수 있는 반도체 웨이퍼 핸들링장치에 관한 것이다.The present invention relates to a semiconductor wafer handling apparatus capable of preventing the wafer from falling when handling the wafer for transfer or alignment.
본 발명은, 진공을 이용하여 웨이퍼를 흡착시켜 이송시킬 수 있는 이송아암 및 상기 웨이퍼를 정렬시킬 수 있는 척 등이 구비되는 반도체 웨이퍼 핸들링장치에 있어서, 상기 이송아암 및 척을 이용한 웨이퍼의 핸들링시 상기 웨이퍼가 추락하는 것을 방지할 수 있도록 상기 이송아암 및 척을 지지하는 축에 삽입시킬 수 있는 플레이트형태의 보호수단을 구비시키는 것을 특징으로 한다.The present invention provides a semiconductor wafer handling apparatus including a transfer arm capable of adsorbing and transferring a wafer by using a vacuum and a chuck for aligning the wafer, wherein the wafer is handled using the transfer arm and the chuck. It is characterized in that it is provided with a plate-shaped protection means that can be inserted into the shaft for supporting the transfer arm and the chuck to prevent the wafer from falling.
따라서, 웨이퍼의 핸들링시 웨이퍼의 추락을 방지하여 웨이퍼가 깨어지는 것을 사전에 제거함으로써 반도체소자의 제조에 따른 생산성이 향상되는 효과가 있다.Accordingly, the productivity of the semiconductor device may be improved by preventing the wafer from falling during handling of the wafer and removing the wafer in advance.
Description
본 발명은 반도체 웨이퍼 핸들링장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 이송 또는 정렬 등을 위한 웨이퍼(Wafer)의 핸들링(Handling)시 상기 웨이퍼가 추락하는 것을 방지할 수 있는 반도체 웨이퍼 핸들링장치에 관한 것이다.The present invention relates to a semiconductor wafer handling apparatus, and more particularly, to a semiconductor wafer handling apparatus capable of preventing the wafer from falling when handling a wafer for transfer or alignment.
일반적으로 반도체소자는 상기 반도체소자로 제조할 수 있는 웨이퍼를 대상으로 다양한 단위공정 및 상기 단위공정에 부속되는 부속공정 등으로 이루어지는 일련의 제조공정을 수행함으로써 제조된다.In general, a semiconductor device is manufactured by performing a series of manufacturing processes including a variety of unit processes and subsidiary processes attached to the unit process for a wafer that can be manufactured with the semiconductor device.
그리고 상기 일련의 제조공정의 수행에서는 상기 웨이퍼의 핸들링 즉, 웨이퍼의 이송 또는 정렬 등이 다양하게 수행된다.In the execution of the series of manufacturing processes, the handling of the wafer, that is, the transfer or alignment of the wafer is variously performed.
다시말해 진공을 이용하여 웨이퍼를 이송시킬 수 있는 이송아암 및 후속공정에서 요구하는 웨이퍼의 정렬 등을 수행할 수 있는 척(Chuck) 등을 이용한 웨이퍼의 핸들링을 수행한다.In other words, the wafer is handled using a transfer arm capable of transferring the wafer using a vacuum and a chuck or the like capable of performing alignment of the wafer required in a subsequent process.
이러한 웨이퍼의 핸들링에서 먼저, 상기 웨이퍼의 이송을 위한 핸들링은 도1에 도시된 웨이퍼의 이송시 레일(Rail)(10)을 따라서 동작을 수행하는 이송아암(12)을 주로 이용한다.In the handling of such wafers, first, the handling for the transfer of the wafer mainly uses a transfer arm 12 which performs an operation along the rail 10 during the transfer of the wafer shown in FIG.
여기서 상기 웨이퍼의 이송은 상기 이송아암(12)의 단부에 구비된 패드(Pad)(14)에서 공급되는 진공을 이용하여 상기 웨이퍼를 흡착시킨 후, 레일(10)을 따라서 동작함으로써 이루어진다.The wafer transfer is performed by adsorbing the wafer using a vacuum supplied from a pad 14 provided at an end of the transfer arm 12 and then operating along the rail 10.
그러나 종래의 이송아암(12)을 이용한 상기 웨이퍼의 이송에서는 상기 진공의 공급이 불안하거나 또는 차단되는 경우가 종종 발생하였고, 이에 따라 상기 이송아암(12)에 안착된 웨이퍼가 추락하는 경우가 발생하였다.However, in the transfer of the wafer using the conventional transfer arm 12, the supply of the vacuum is often unstable or interrupted, and thus the wafer seated on the transfer arm 12 falls. .
또한 상기 웨이퍼의 정렬을 위한 핸들링은 도2에 도시된 바와 같이 상기 웨이퍼를 흡착하여 회전시킬 수 있는 척(16)이 구비되고, 상기 척(16)의 중심부에는 상기 웨이퍼의 흡착을 위한 진공을 공급할 수 있는 패드(18)가 구비된다.In addition, the handling for the alignment of the wafer is provided with a chuck 16 capable of adsorbing and rotating the wafer as shown in Figure 2, the center of the chuck 16 is to supply a vacuum for the adsorption of the wafer Pads 18 are provided.
이러한 척(16)을 이용한 웨이퍼의 정렬시 진공의 공급이 불안하거나 또는 차단되는 경우가 종종 발생하였고, 이에 따라 상기 척(16)에 안착된 웨이퍼가 추락하는 경우가 발생하였다.In some cases, the supply of vacuum is unstable or interrupted when the wafer is aligned using the chuck 16, and thus the wafer seated on the chuck 16 falls.
그러나 상기 웨이퍼의 핸들링을 위한 종래의 이송아암(12) 및 척(16) 등의 핸들링장치에는 상기 진공의 공급에 따른 웨이퍼의 추락에 대한 별도의 대비책이 마련되어 있지 않았다.However, in the conventional handling devices such as the transfer arm 12 and the chuck 16 for handling the wafer, there is no provision for the fall of the wafer due to the supply of the vacuum.
따라서 종래의 웨이퍼 핸들링장치를 이용한 웨이퍼의 핸들링의 수행에서는 진공의 공급에 따른 웨이퍼의 추락이 빈번하게 발생하였고 이에 따라 웨이퍼가 깨짐으로써 반도체소자의 제조에 따른 생산성이 저하되는 문제점이 있었다.Therefore, in the handling of the wafer using the conventional wafer handling apparatus, the fall of the wafer frequently occurs due to the supply of the vacuum, and thus the wafer is broken, thereby reducing the productivity of the semiconductor device.
본 발명의 목적은, 웨이퍼의 핸들링시 웨이퍼의 추락하는 것을 방지하여 웨이퍼가 깨지는 것을 제거함으로써 반도체소자의 제조에 따른 생산성을 향상시키기 위한 반도체 웨이퍼 핸들링장치를 제공하는 데 있다.SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to provide a semiconductor wafer handling apparatus for improving productivity according to the manufacture of a semiconductor device by preventing the wafer from falling while handling the wafer and removing the crack.
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 반도체 웨이퍼 핸들링장치는, 진공을 이용하여 웨이퍼를 흡착시켜 이송시킬 수 있는 이송아암 및 상기 웨이퍼를 정렬시킬 수 있는 척 등이 구비되는 반도체 웨이퍼 핸들링장치에 있어서, 상기 이송아암 및 척을 이용한 웨이퍼의 핸들링시 상기 웨이퍼가 추락하는 것을 방지할 수 있도록 상기 이송아암 및 척을 지지하는 축에 삽입시킬 수 있는 플레이트형태의 보호수단을 구비시키는 것을 특징으로 한다.In the semiconductor wafer handling apparatus according to the present invention for achieving the above object, in the semiconductor wafer handling apparatus is provided with a transfer arm capable of adsorbing and transporting the wafer using a vacuum and a chuck for aligning the wafer, It is characterized in that it comprises a plate-shaped protection means that can be inserted into the shaft for supporting the transfer arm and the chuck to prevent the wafer from falling when handling the wafer using the transfer arm and the chuck.
상기 보호수단의 일방향 즉, 상기 웨이퍼의 이송이 이루어지는 반대방향으로는 보호턱 또는 복수개로 이루어지는 보호핀을 소정의 간격으로 더 구비시키는 것이 바람직하다.In one direction of the protection means, that is, in the opposite direction in which the wafer is transferred, it is preferable to further include a protective jaw or a plurality of protection pins at predetermined intervals.
상기 보호수단은 상기 축을 중심으로 하는 원형 또는 타원형의 플레이트인 것이 바람직하다.The protective means is preferably a round or oval plate about the axis.
이하, 본 발명의 구체적인 실시예를 첨부한 도면을 참조하여 상세히 설명한다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
도3 및 도4는 본 발명의 반도체 웨이퍼 핸들링장치인 이송아암의 일 실시예를 나타내는 사시도이고, 도5는 본 발명의 반도체 웨이퍼 핸들링장치인 척의 일 실시예를 나타내는 사시도이다.3 and 4 are perspective views showing one embodiment of a transfer arm which is a semiconductor wafer handling apparatus of the present invention, and FIG. 5 is a perspective view showing one embodiment of a chuck which is a semiconductor wafer handling apparatus of the present invention.
여기서 본 발명은 웨이퍼 핸들링장치 중에서 웨이퍼의 이송을 수행하는 이송아암에 보호수단을 구비시키는 것을 제1실시예로 하고, 웨이퍼의 정렬을 수행하는 척에 보호수단을 구비시키는 것을 제2실시예로 한다.In the present invention, as a first embodiment, a protection means is provided on a transfer arm for transferring a wafer in a wafer handling apparatus, and a second embodiment is provided with a protection means on a chuck for performing wafer alignment. .
제1실시예First embodiment
먼저, 도3은 웨이퍼의 이송을 위한 핸들링장치로써 그 단부에 웨이퍼를 흡착시킬 수 있는 패드(30)가 구비되는 이송아암(32)을 나타내고 있다.First, FIG. 3 shows a transfer arm 32 having a pad 30 capable of adsorbing a wafer at an end thereof as a handling device for transferring a wafer.
그리고 상기 웨이퍼의 이송시 상기 이송아암(32)이 동작하는 경로인 레일(34)이 구비되어 있다.And the rail 34 which is a path for the transfer arm 32 to operate during the transfer of the wafer is provided.
여기서 본 발명은 상기 이송아암(32)을 이용한 웨이퍼의 이송시 상기 웨이퍼가 추락하는 것을 방지하기 위하여 상기 이송아암(32)의 축에 삽입시킬 수 있는 플레이트(Plate)형태의 보호수단(38)을 구비시킨다.Herein, the present invention provides a plate-type protection means 38 which can be inserted into the shaft of the transfer arm 32 to prevent the wafer from falling when transferring the wafer using the transfer arm 32. Equipped.
이러한 보호수단(38)은 상기 축을 중심으로 하는 원형 또는 타원형 등의 플레이트로 구비시킬 수 있고, 상기 이송아암(32)에는 상기 웨이퍼의 이송방향으로 장변이 위치하도록 타원형의 플레이트를 구비시키는 것이 효율적이다.The protection means 38 may be provided with a plate such as a circle or an oval around the axis, and it is efficient to provide the transfer arm 32 with an elliptical plate such that the long side is positioned in the transfer direction of the wafer. .
여기서 상기 웨이퍼의 이송방향으로 장변을 위치시키는 것은 상기 이송아암(32)을 이용한 웨이퍼의 이송시 상기 이송방향으로 웨이퍼가 추락하는 경우가 빈번하기 때문이다.The long side is positioned in the transfer direction of the wafer because the wafer frequently falls in the transfer direction when transferring the wafer using the transfer arm 32.
그리고 본 발명은 상기 보호수단(38)의 일방향 즉, 상기 웨이퍼의 이송이 이루어지는 반대방향으로는 도3에 도시된 바와 같은 보호턱(40) 또는 도4에 도시된 바와 같은 복수개로 이루어지는 보호핀(42)을 소정의 간격으로 더 구비시킬 수 있다.In addition, the present invention provides a protective jaw 40 as shown in FIG. 3 or a plurality of protection pins as shown in FIG. 42 may be further provided at predetermined intervals.
즉, 상기 보호턱(40) 또는 보호핀(42)이 구비되는 위치는 상기 웨이퍼의 이송이 이루어지는 반대의 위치에 구비시킴으로써 상기 보호턱(40) 또는 보호핀(42)으로 인하여 웨이퍼의 이송을 방해하지 않기 위함이다.That is, the guard jaw 40 or the position where the protection pin 42 is provided at the opposite position where the transfer of the wafer is provided to prevent the transfer of the wafer due to the guard jaw 40 or the protection pin 42 To not do it.
그리고 상기 보호턱(40)은 상기 웨이퍼의 이송을 방해하지 않는 범위내에서 그 길이를 가변할 수 있고, 상기 보호핀(42) 또한 상기 웨이퍼의 이송을 방해하지 않는 범위내에서 그 간격을 가변할 수 있으며, 그 높이는 이송아암(32)에 웨이퍼가 위치하는 높이로 조절하여 구비시키는 것이 효율적이다.The guard jaw 40 may vary its length within the range of not interfering with the transfer of the wafer, and the protection pin 42 may also vary the interval within the range without disturbing the transfer of the wafer. It is possible to adjust the height of the transfer arm 32 to the height at which the wafer is located to be effective.
따라서 본 발명은 상기 웨이퍼의 핸들링장치인 이송아암(32)에 보호수단(38)을 구비시킴으로써 웨이퍼의 이송시 상기 웨이퍼를 흡착시키기 위한 진공의 공급이 불안정하거나 또는 차단되어도 상기 웨이퍼가 추락하는 것을 방지할 수 있다.Therefore, the present invention provides a protection means 38 in the transfer arm 32, which is the handling device for the wafer, to prevent the wafer from falling even if the supply of vacuum for adsorbing the wafer is unstable or blocked during transfer of the wafer. can do.
즉, 상기 이송아암(32)에 안착된 웨이퍼를 흡착시킬 수 있는 진공의 공급에 결함이 발생하여 상기 웨이퍼가 추락할 경우에도 상기 웨이퍼가 상기 보호수단(38)에 안착됨으로써 상기 웨이퍼가 추락되는 것을 방지할 수 있다.That is, even when a defect occurs in the supply of a vacuum capable of adsorbing the wafer seated on the transfer arm 32 and the wafer falls, the wafer is seated on the protective means 38 so that the wafer falls. You can prevent it.
이에 따라 본 발명은 상기 웨이퍼의 추락으로 인하여 상기 웨이퍼가 깨어지는 것을 미연에 제거할 수 있다.Accordingly, the present invention can eliminate the cracking of the wafer due to the fall of the wafer.
제2실시예Second embodiment
먼저, 도5는 웨이퍼를 핸들링 즉, 정렬시키기 위하여 상기 웨이퍼를 안착시킬 수 있는 척(50)이 구비되고, 상기 척(50)에는 진공을 이용하여 상기 웨이퍼를 흡착시킬 수 있는 패드(52)가 구비된다.First, FIG. 5 is provided with a chuck 50 capable of seating the wafer to handle, ie, align the wafer. The chuck 50 has a pad 52 capable of adsorbing the wafer using a vacuum. It is provided.
그리고 본 발명은 상기 척을 이용한 웨이퍼의 정렬시 상기 웨이퍼가 추락하는 것을 방지하기 위하여 상기 척의 축에 삽입시킬 수 있는 플레이트형태의 보호수단(54)을 구비시킨다.In addition, the present invention includes a plate-shaped protection means 54 that can be inserted into the shaft of the chuck to prevent the wafer from falling when the wafer is aligned using the chuck.
이러한 보호수단(54)은 제1실시예에서 살펴본 바와 같은 형태로 구비시킬 수 있고, 또한 도5에 도시된 바와 같이 상기 보호수단(54)의 일방향에 보호턱(56)을 구비시킬 수 있다.The protection means 54 may be provided in the form as described in the first embodiment, and as shown in FIG. 5, the protection jaw 56 may be provided in one direction of the protection means 54.
따라서 본 발명은 전술한 제1실시예에서와 같이 상기 웨이퍼의 핸들링장치인 척(50)에 보호수단(54)을 구비시킴으로써 웨이퍼의 정렬시 상기 웨이퍼를 흡착시키기 위한 진공의 공급이 불안정하거나 또는 차단되어도 상기 웨이퍼가 추락하는 것을 방지할 수 있다.Therefore, the present invention provides the protection means 54 in the chuck 50, which is the handling device for the wafer, as in the first embodiment, so that the supply of vacuum for adsorbing the wafer is unstable or blocked when the wafer is aligned. Even if the wafer falls, the fall can be prevented.
즉, 상기 척(50)에 안착된 웨이퍼를 흡착시킬 수 있는 진공의 공급에 결함이 발생하여 상기 웨이퍼가 추락할 경우에도 상기 웨이퍼가 상기 보호수단(54)에 안착됨으로써 상기 웨이퍼가 추락되는 것을 방지할 수 있다.That is, even when a defect occurs in the supply of a vacuum that can adsorb the wafer seated on the chuck 50 and the wafer falls, the wafer is seated on the protective means 54 to prevent the wafer from falling. can do.
이에 따라 본 발명은 상기 웨이퍼의 추락으로 인하여 상기 웨이퍼가 깨어지는 것을 미연에 제거할 수 있다.Accordingly, the present invention can eliminate the cracking of the wafer due to the fall of the wafer.
여기서 본 발명은 제1실시예와 제2실시예에서 살펴본 바와 같이 웨이퍼를 핸들링할 수 있는 핸들링장치에 보호수단(38, 54)을 구비시킴으로써 상기 웨이퍼의 핸들링시 진공의 공급 등으로 인하여 상기 웨이퍼가 추락하는 것을 방지할 수 있고, 이에 따라 상기 웨이퍼가 깨어지는 것을 사전에 제거할 수 있다.In the present invention, as shown in the first embodiment and the second embodiment, the protection device 38, 54 is provided in the handling device capable of handling the wafer, so that the wafer is supplied due to the supply of vacuum during handling of the wafer. Falling can be prevented, thereby breaking the wafer in advance.
따라서, 본 발명에 의하면 웨이퍼의 핸들링시 웨이퍼의 추락을 방지하여 웨이퍼가 깨어지는 것을 사전에 제거함으로써 반도체소자의 제조에 따른 생산성이 향상되는 효과가 있다.Accordingly, according to the present invention, the productivity of the semiconductor device may be improved by preventing the wafer from falling during handling of the wafer, thereby removing the wafer in advance.
이상에서 본 발명은 기재된 구체예에 대해서만 상세히 설명되었지만 본 발명의 기술사상 범위 내에서 다양한 변형 및 수정이 가능함은 당업자에게 있어서 명백한 것이며, 이러한 변형 및 수정이 첨부된 특허청구범위에 속함은 당연한 것이다.Although the present invention has been described in detail only with respect to the described embodiments, it will be apparent to those skilled in the art that various modifications and variations are possible within the technical scope of the present invention, and such modifications and modifications are within the scope of the appended claims.
도1은 종래의 반도체 웨이퍼 핸들링장치인 이송아암을 나타내는 사시도이다.1 is a perspective view showing a transfer arm which is a conventional semiconductor wafer handling apparatus.
도2는 종래의 반도체 웨이퍼 핸들링장치인 척을 나타내는 사시도이다.Fig. 2 is a perspective view showing a chuck which is a conventional semiconductor wafer handling apparatus.
도3 및 도4는 본 발명의 반도체 웨이퍼 핸들링장치인 이송아암의 일 실시예를 나타내는 사시도이다.3 and 4 are perspective views showing one embodiment of a transfer arm which is a semiconductor wafer handling apparatus of the present invention.
도5는 본 발명의 반도체 웨이퍼 핸들링장치인 척의 일 실시예를 나타내는 사시도이다.Fig. 5 is a perspective view showing one embodiment of a chuck that is a semiconductor wafer handling apparatus of the present invention.
※도면의 주요부분에 대한 부호의 설명※ Explanation of symbols for main parts of drawing
10, 34 : 레일 12, 32 : 이송아암10, 34: rail 12, 32: transfer arm
14, 18, 30, 52 : 패드 16, 50 : 척14, 18, 30, 52: pad 16, 50: chuck
38, 54 : 보호수단 40, 56 : 보호턱38, 54: protection means 40, 56: protection jaw
42 : 보호핀42: protection pin
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A201 | Request for examination | ||
| E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
| GRNT | Written decision to grant | ||
| LAPS | Lapse due to unpaid annual fee |