KR200177066Y1 - Table for attaching wafer of hoil mounting process in fabrication of semiconductor package - Google Patents
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Abstract
본 고안은 반도체 패키지 제조용 호일 마운트 공정에 사용되는 웨이퍼 흡착용 테이블을 범용으로 사용할 수 있도록 그 구조를 개선하여 범용으로 사용할 수 있도록 하므로써, 웨이퍼 규격 변경시 매번 교체하던 불편함과 장치에 소요되는 비용을 줄일 수 있도록 한 것이다.The present invention improves the structure of the wafer adsorption table used in the foil mount process for semiconductor package manufacturing so that it can be used for general purposes, thereby reducing the inconvenience and cost for replacing the wafers every time. It is to reduce.
이를 위해, 본 고안은 웨이퍼를 진공압으로 흡착하는 웨이퍼 흡착용 테이블에 있어서; 상기 웨이퍼 흡착용 테이블(1)의 중앙에는 에어 블로우 홀(2)을 구비한 센터 존(3)이 형성되고, 상기 에어 블로우 홀(2) 주위에는 반경 방향을 따라 원형의 요입면(4) 및 진공홀(5)을 구비한 원형의 안착부(6)가 번갈아 형성되는 반도체 패키지 제조용 호일 마운트 공정의 웨이퍼 흡착용 테이블이 제공된다.To this end, the present invention is a wafer adsorption table for adsorbing a wafer under vacuum pressure; A center zone 3 having an air blow hole 2 is formed in the center of the wafer adsorption table 1, and a circular recessed surface 4 around the air blow hole 2 along a radial direction; There is provided a wafer adsorption table in a foil mounting process for manufacturing a semiconductor package in which circular seating portions 6 having a vacuum hole 5 are alternately formed.
Description
본 고안은 웨이퍼 흡착용 테이블에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 반도체 패키지 제조용 호일 마운트(foil mount) 공정시, 웨이퍼 사이즈에 따라 웨이퍼 흡착용 테이블을 매번 교체하여야 하는 불편함과 장치에 소요되는 비용을 줄일 수 있도록 한 것이다.The present invention relates to a wafer adsorption table, and more particularly, to reduce the inconvenience and cost of the apparatus for replacing the wafer adsorption table every time according to the wafer size during the foil mount process for manufacturing a semiconductor package. I would have to.
도 1 및 도 2는 상기한 호일 마운트 공정에 사용되는 종래의 웨이퍼 흡착용 테이블(1a)을 나타낸 것으로서, 상기 테이블의 직경은 웨이퍼의 직경에 따라 달라지게 된다.1 and 2 show a conventional wafer adsorption table 1a used in the above foil mounting process, the diameter of which depends on the diameter of the wafer.
즉, 테이블은 5인치 웨이퍼, 6인치 웨이퍼, 8인치 웨이퍼등 웨이퍼의 사이즈 별로 각각 별도로 제작되어 사용되었다.That is, the table was manufactured and used separately for each wafer size such as a 5 inch wafer, a 6 inch wafer, and an 8 inch wafer.
이 때, 상기 웨이퍼는 중앙부에 에어 블로우 홀(2)을 구비한 테플론 재질의 센터존이 형성되고, 상기 센터 존(3) 주위로는 스테인레스 스틸로 된 요입면(4)이 형성되며, 가장자리에는 진공홀(5)을 구비한 실리콘 재질의 안착부(6)가 형성된다.At this time, the wafer has a center zone formed of a Teflon material having an air blow hole (2) in the center, and a recessed surface (4) made of stainless steel is formed around the center zone (3), A seating part 6 made of silicon having a vacuum hole 5 is formed.
이와 같이 구성된 종래의 웨이퍼 흡착용 테이블(1a)을 이용한 호일 마운트 작업시의 웨이퍼 마운트는 다음과 같이 이루어지게 된다.The wafer mount at the time of the foil mount operation using the conventional wafer adsorption table 1a configured as described above is made as follows.
먼저, 웨이퍼 핑거(도시는 생략함)에 의해 웨이퍼를 테이블 상으로 이송시켜 안착시킨 후에는, 상기 테이블 상에 형성된 진공홀(5)을 통해 진공이 유기되어 웨이퍼가 테이블 상에 흡착된다.First, after the wafer is transferred onto the table by a wafer finger (not shown), the vacuum is induced through the vacuum hole 5 formed on the table, and the wafer is adsorbed onto the table.
그 후, 테이블이 상승하면 롤러가 무빙하면서 호일을 웨이퍼에 부착시키게 되며, 호일이 부착된 후에는 테이블 상부에 위치한 컷터(도시는 생략함)가 하강하여 웨이퍼 둘레를 따라 호일을 절단하게 된다.Then, when the table is raised, the roller moves to attach the foil to the wafer, and after the foil is attached, a cutter (not shown) located at the top of the table descends to cut the foil along the wafer circumference.
이 때, 상기 롤러의 이동 및 컷팅시의 작업성을 좋게 하기 위해서 웨이퍼 둘레에는 웨이퍼 보다 큰 직경을 갖는 통공이 형성된 웨이퍼 프레임(도시는 생략함)이 설치된다.At this time, in order to improve the workability during the movement and cutting of the roller, a wafer frame (not shown) having a through hole having a larger diameter than the wafer is formed around the wafer.
한편, 호일의 절단이 완료되면, 테이블 중앙부의 에어 블로우 홀(2)을 통해 공기가 공급되며, 이에 따라 상기 테이블에 부착된 웨이퍼가 테이블로부터 분리된다.On the other hand, when the cutting of the foil is completed, air is supplied through the air blow hole 2 in the center of the table, whereby the wafer attached to the table is separated from the table.
그러나, 이와 같은 종래에는 호일 마운트 공정을 위한 웨이퍼 마운트 작업시, 웨이퍼 사이즈에 따라 웨이퍼 흡착용 테이블(1a)을 교환해야 하므로 인해 교체에 따른 번거러움 및 시간 손실이 있었다.However, in the related art, since the wafer adsorption table 1a needs to be replaced according to the wafer size during the wafer mounting operation for the foil mounting process, there is a hassle and time loss due to the replacement.
또한, 테이블의 교환시, 렌치의 잘못된 사용으로 테이블 표면상에 흠집을 내거나, 마모를 발생시키게 되는 단점이 있었다.In addition, when the table is replaced, there is a disadvantage in that the wrong use of the wrench to scratch or wear on the surface of the table.
뿐만 아니라, 웨이퍼의 사이즈에 따라 각각 다른 사이즈의 웨이퍼 흡착용 테이블(1a)이 준비되어야 하므로 테이블 구입에 따른 비용이 과다하게 소요되는 등 많은 문제점이 있었다.In addition, since the wafer adsorption tables 1a having different sizes should be prepared according to the size of the wafers, there are many problems such as excessive cost of purchasing the tables.
본 고안은 상기한 제반 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 반도체 패키지 제조용 호일 마운트 공정에 사용되는 웨이퍼 흡착용 테이블을 범용으로 사용할 수 있도록 그 구조를 개선하여 웨이퍼 규격 변경시 매번 교체하여야 하는 불편함과 장치에 소요되는 비용을 줄일 수 있도록 하는데 그 목적이 있다.The present invention has been made to solve the above problems, and the structure is improved so that the wafer adsorption table used in the foil mounting process for manufacturing a semiconductor package can be used in general, so that the inconvenience and the device must be replaced every time a wafer specification is changed. The aim is to reduce the cost.
도 1은 종래의 웨이퍼 흡착용 테이블을 나타낸 평면도1 is a plan view showing a conventional wafer adsorption table
도 2는 도 1의 Ⅰ-Ⅰ선을 나타낸 종단면도FIG. 2 is a longitudinal sectional view showing the line I-I of FIG.
도 3은 본 고안의 웨이퍼 흡착용 테이블을 나타낸 평면도3 is a plan view showing a wafer adsorption table of the present invention
도 4는 도 3의 Ⅱ-Ⅱ선을 나타낸 종단면도4 is a longitudinal cross-sectional view of the II-II line of FIG.
도면의 주요부분에 대한 부호의 설명Explanation of symbols for main parts of the drawings
1:웨이퍼 흡착용 테이블 2:에어 블로우 홀1: Table for wafer adsorption 2: Air blow hole
3:센터 존 4:요입면3: center zone 4: yo
5:진공홀 6:안착부5: vacuum hole 6: seat
상기한 목적을 달성하기 위해, 본 고안은 웨이퍼를 진공압으로 흡착하는 웨이퍼 흡착용 테이블에 있어서; 상기 웨이퍼 흡착용 테이블의 중앙에는 에어 블로우 홀을 구비한 센터 존이 형성되고, 상기 에어 블로우 홀 주위에는 반경 방향을 따라 원형의 요입면 및 진공홀을 구비한 원형의 안착부가 번갈아 형성됨을 특징으로 하는 반도체 패키지 제조용 호일 마운트 공정의 웨이퍼 흡착용 테이블이 제공된다.In order to achieve the above object, the present invention is a wafer adsorption table for adsorbing a wafer under vacuum pressure; A center zone having an air blow hole is formed in the center of the wafer adsorption table, and a circular seating portion having a circular recessed surface and a vacuum hole is alternately formed around the air blow hole in a radial direction. A table for wafer adsorption of a foil mount process for manufacturing a semiconductor package is provided.
이하, 본 고안의 일 실시예를 첨부도면 도 3 및 도 4를 참조하여 상세히 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, an embodiment of the present invention will be described in detail with reference to FIGS. 3 and 4 as follows.
도 3은 본 고안의 웨이퍼 흡착용 테이블을 나타낸 평면도이고, 도 4는 도 3의 Ⅱ-Ⅱ선을 나타낸 종단면도로서, 본 고안은 웨이퍼를 진공압으로 흡착하는 웨이퍼 흡착용 테이블(1)의 중앙에 에어 블로우 홀(2)을 구비한 센터 존(3)이 형성되고, 상기 에어 블로우 홀(2) 주위에는 반경 방향을 따라 원형의 요입면(4) 및 진공홀(5)을 구비한 원형의 안착부(6)가 번갈아 형성되어 구성된다.3 is a plan view showing a wafer adsorption table of the present invention, Figure 4 is a longitudinal cross-sectional view showing a line II-II of Figure 3, the present invention is the center of the wafer adsorption table (1) for sucking the wafer under vacuum pressure A center zone 3 having an air blow hole 2 is formed therein, and around the air blow hole 2, a circular recessed surface 4 and a circular hole having a vacuum hole 5 are formed along a radial direction. The seating portions 6 are alternately formed.
이와 같이 구성된 본 고안의 작용은 다음과 같다.The operation of the present invention configured as described above is as follows.
호일 마운트 공정을 위해 웨이퍼를 흡착용 테이블(1)에 안착시킬 때, 본 고안의 웨이퍼 흡착용 테이블(1) 상에는 가장자리가 5, 6, 8인치의 직경을 갖는 안착부(6)가 형성되어 있으므로, 웨이퍼 이송수단인 웨이퍼 핑거(도시는 생략함)는 웨이퍼를 해당 웨이퍼 규격에 일치하는 안착부(6)로 이송시키게 된다.When the wafer is seated on the adsorption table 1 for the foil mounting process, a seating part 6 having a diameter of 5, 6, or 8 inches is formed on the wafer adsorption table 1 of the present invention. The wafer finger (not shown), which is a wafer transfer means, transfers the wafer to the seating portion 6 conforming to the wafer specification.
예를 들어, 5인치 직경의 웨이퍼의 경우에는 가장자리가 5인치 직경을 갖는 안착부(6)에 웨이퍼를 안착시키게 되고, 6인치 직경의 웨이퍼의 경우에는 6인치 직경을 갖는 안착부(6)에 웨이퍼를 안착시키게 되고, 8인치 직경의 웨이퍼의 경우에는 8인치 직경을 갖는 안착부(6)에 웨이퍼를 안착시키면 된다.For example, in the case of a 5 inch diameter wafer, the wafer is seated in a seating portion 6 having a 5 inch diameter edge, and in the case of a 6 inch diameter wafer, the seating portion 6 having a 6 inch diameter The wafer is seated, and in the case of an 8 inch diameter wafer, the wafer may be seated on a seating part 6 having an 8 inch diameter.
그 후, 테이블에 놓인 웨이퍼를 진공홀(5)에 유기된 진공압으로 흡착하게 된다.Thereafter, the wafer placed on the table is adsorbed by the vacuum pressure induced in the vacuum hole 5.
이 때, 만일 모든 규격의 안착부(6)에 형성된 진공홀(5)에 대해 진공압을 인가할 경우에는 진공압의 누설이 발생하게 되므로, 웨이퍼의 직경과 일치하는 직경 이하의 안착부(6)에 형성된 진공홀(5)을 통해서만 진공압이 유기되도록 한다.At this time, if a vacuum pressure is applied to the vacuum holes 5 formed in the seating parts 6 of all standards, leakage of the vacuum pressure occurs, and therefore the seating parts 6 having a diameter equal to or smaller than the diameter of the wafer 6 Vacuum pressure is induced only through the vacuum hole (5) formed in the).
이는, 5인치 웨이퍼를 테이블에 안착시킨 상태에서, 6인치 및 8인치 직경에 해당하는 안착부(6)에 형성된 진공홀(5)을 통해서도 진공압이 유기될 경우, 진공압의 누설 손실이 발생하므로 이를 막기 위함이다.This is caused when the vacuum pressure is induced even through the vacuum hole 5 formed in the seating portion 6 corresponding to the 6 inch and 8 inch diameters while the 5 inch wafer is seated on the table. This is to prevent this.
한편, 진공압의 제어를 위해 진공라인상에 설치되어 각 안착부(6)의 진공홀(5)에 유기되는 진공압을 선택적으로 온·오프시키는 솔레노이드(도시는 생략함)는 컨트롤러(도시는 생략함)에 연결되어 컨트롤러에 입력된 프로그램에 따라 선택적으로 진공 압을 제어하게 된다.On the other hand, the solenoid (not shown) installed on the vacuum line for selectively controlling the vacuum pressure to turn on and off the vacuum pressure induced in the vacuum hole 5 of each seating part 6 is not shown. (Optional) control the vacuum pressure in accordance with the program input to the controller.
이상에서와 같이, 본 고안의 웨이퍼 흡착용 테이블(1)은 웨이퍼 사이즈에 관계없이 테이블을 분리하지 않고도 호일 마운트 작업이 가능하게 하므로 인해, 작업시간을 단축시킬 수 있게 된다.As described above, the wafer adsorption table 1 of the present invention enables the foil mounting operation without removing the table regardless of the wafer size, thereby reducing the working time.
또한, 웨이퍼 흡착용 테이블(1)을 웨이퍼 규격에 맞추어 교환할 필요가 없어, 테이블 교환시 렌치 사용 미숙등으로 인해 종래에 발생하던 테이블 표면 손상을 방지하므로써, 진공압의 누설을 막을 수 있게 된다.In addition, it is not necessary to replace the wafer adsorption table 1 in conformity with the wafer standard, and the leakage of vacuum pressure can be prevented by preventing damage to the table surface which has conventionally occurred due to immature use of a wrench during table replacement.
뿐만 아니라, 웨이퍼 흡착용 테이블(1)을 범용으로 사용할 수 있게 되므로써, 웨이퍼 흡착용 테이블(1)의 제작 또는 구입에 소요되는 비용을 절감할 수 있게 되는 효과가 있다.In addition, since the wafer adsorption table 1 can be used for general purposes, there is an effect that the cost required for manufacturing or purchasing the wafer adsorption table 1 can be reduced.
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| KR2019970031371U KR200177066Y1 (en) | 1997-11-07 | 1997-11-07 | Table for attaching wafer of hoil mounting process in fabrication of semiconductor package |
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Family Applications (1)
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Country Status (1)
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1997
- 1997-11-07 KR KR2019970031371U patent/KR200177066Y1/en not_active IP Right Cessation
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