KR200143983Y1 - Vacuum pad structure used in transporting wafer of alignment apparatus - Google Patents
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Abstract
본 고안은 웨이퍼 노광 장비의 웨이퍼 이송용 진공패드의 구조를 변경하여 장비 내에서의 웨이퍼 흡착 불량 및 정렬 불량을 방지할 수 있도록 하므로써 웨이퍼 노광 공정의 수율을 향상시킬 수 있도록 한 것이다.The present invention is intended to improve the yield of the wafer exposure process by changing the structure of the wafer transfer vacuum pad of the wafer exposure equipment to prevent the wafer adsorption failure and alignment failure in the equipment.
이를 위해, 본 고안은 노광용 얼라인먼트 장비(1)를 구성하는 이송핸드 유니트(2)의 압소버 센딩부(3)에 장착되는 패드 마운팅용 플레이트(4)와, 상기 이송핸드 유니트(2)의 반송부(5)에 장착되는 흡착 플레이트(6)와, 프리-얼라인먼트 스테이지(7) 및 리시브 핸드 유니트(8)의 웨이퍼 흡착면에 진공홀(9)이 형성된 세라믹 패드(10)를 장착하여서 된 웨이퍼 노광용 얼라인먼트 장비의 웨이퍼 이송용 진공패드 구조이다.To this end, the present invention provides a pad mounting plate 4 mounted on the absorber sending part 3 of the transfer hand unit 2 constituting the exposure alignment equipment 1, and the transfer of the transfer hand unit 2. A wafer obtained by attaching a suction pad 6 attached to the unit 5 and a ceramic pad 10 having a vacuum hole 9 formed on the wafer suction surface of the pre-alignment stage 7 and the receiving hand unit 8. Vacuum pad structure for wafer transfer in alignment equipment for exposure.
Description
제1도는 종래의 웨이퍼 노광용 얼라인먼트 장비를 나타낸 종단면도.1 is a longitudinal cross-sectional view showing a conventional wafer exposure alignment equipment.
제2도는 제1도의 얼라인먼트 장비의 오토 피드부를 나타낸 상세 사시도.FIG. 2 is a detailed perspective view showing an auto feed unit of the alignment equipment of FIG. 1. FIG.
제3도는 제2도의 이송핸드 유니트를 나타낸 측면도.3 is a side view showing the transfer hand unit of FIG.
제4도는 제3도의 압소버 센딩부를 나타낸 평면도.4 is a plan view showing the absorber sending part of FIG.
제5도는 제3도의 반송부를 나타낸 평면도.FIG. 5 is a plan view showing the conveying part of FIG.
제6도는 제2도의 프리-얼라인먼트 스테이지를 나타낸 측면도.6 is a side view showing the pre-alignment stage of FIG.
제7도는 제6도의 A부 평면도.7 is a plan view of portion A of FIG.
제8도는 제2도의 리시브 핸드 유니트를 나타낸 측면도.8 is a side view showing the receiving hand unit of FIG.
제9도는 제8도의 B부 평면도.9 is a plan view of portion B of FIG. 8;
제10도는 본 고안에 따른 이송핸드 유니트를 나타낸 측면도.10 is a side view showing a transfer hand unit according to the present invention.
제11도는 제10도의 요부 평면도로서,11 is a plan view of main parts of FIG.
(a)는 압소버 센딩부를 나타낸 평면도.(a) is a plan view showing the absorber sender.
(b)는 반송부를 나타낸 평면도.(b) is a top view which shows the conveyance part.
제12도는 본 고안에 따른 프리-얼라인먼트 스테이지의 흡착면을 나타낸 평면도.12 is a plan view showing a suction surface of the pre-alignment stage according to the present invention.
제13도는 본 고안에 따른 리시브 핸드 유니트이 흡착면을 나타낸 평면도.13 is a plan view showing the suction surface of the receiving hand unit according to the present invention.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명* Explanation of symbols for main parts of the drawings
1 : 노광용 얼라인먼트 장비 2 : 이송핸드 유니트1: alignment equipment for exposure 2: transfer hand unit
3 : 압소버 센딩부 4 : 패드 마운팅용 플레이트3: Absorber Sending Part 4: Pad Mounting Plate
5 : 반송부 6 : 흡착 플레이트5 conveying part 6 adsorption plate
7 : 프리-얼라인먼트 스테이지 8 : 리시브 핸드 유니트7: pre-alignment stage 8: receive hand unit
9 : 진공홀 10 : 세라믹 패드9: vacuum hole 10: ceramic pad
본 고안은 웨이퍼 노광용 얼라인먼트 장비의 웨이퍼 이송용 진공패드 구조에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 웨이퍼 노광 장비의 웨이퍼 이송용 진공패드의 구조를 변경하여 장비 내에서의 웨이퍼 흡착 불량 및 정렬 불량을 방지할 수 있도록 한 것이다.The present invention relates to a wafer transfer vacuum pad structure of a wafer exposure alignment device, and more particularly, to change the structure of the wafer transfer vacuum pad of a wafer exposure device to prevent wafer adsorption defects and misalignment in the device. It would be.
일반적으로, 종래의 웨이퍼 노광용 얼라인먼트 장비(1)는 제1도 내지 제9도에 나타낸 바와 같이, 캐리어에 수납된 웨이퍼를 순차적으로 프리-얼라인먼트 스테이지(7)로 공급하는 이송핸드 유니트(2)와, 상기 이송핸드 유니트(2)에서 공급된 웨이퍼의 플랫존을 감지하여 웨이퍼를 예비 정렬시키는 프리-얼라인먼트 스테이지(7)와, 상기 프리-얼라인먼트 스테이지(7)에서 예비 정렬된 웨이퍼를 척(12) 위에 공급하는 공급핸드 유니트와, 상기 공급핸드 유니트의 작용에 의해 척(12)에 로딩된 웨이퍼를 X,Y 방향으로 이송시켜 프로그램된 크기 만큼의 노광기(13) 내의 수은 램프에 의해 노광시키는 XY 스테이지(14)와, 노광 완료된 웨이퍼를 척(12)으로부터 받아 리시브 핸드 유니트(8)로 보내는 테이크-업 핸드(15)와, 상기 테이크-업 핸드에 의해 보내어진 웨이퍼를 다시 리시브 캐리어 유니트(16)의 리시브 캐리어에 수납시키는 리시브 핸드 유니트(8)로 구성된다.In general, the conventional wafer exposure alignment equipment 1 includes a transfer hand unit 2 that sequentially supplies wafers accommodated in a carrier to the pre-alignment stage 7, as shown in FIGS. 1 to 9. Pre-alignment stage 7 for pre-aligning the wafer by sensing the flat zone of the wafer supplied from the transfer hand unit 2, and the wafer pre-aligned at the pre-alignment stage 7 chuck 12 An XY stage for transferring the wafer loaded in the chuck 12 by the action of the supply hand unit and the supply hand unit to be supplied thereon in the X and Y directions to be exposed by a mercury lamp in the exposure machine 13 as much as the programmed size. (14), the take-up hand 15 which receives the exposed wafer from the chuck 12 and sends it to the receive hand unit 8, and the wafer sent by the take-up hand again. It consists of the receiving hand unit 8 accommodated in the receiving carrier of the receiving carrier unit 16. As shown in FIG.
따라서, 반도체 제조를 위해 감광제가 도포된 웨이퍼를 노광할 경우, 먼저 캐리어에 수납된 웨이퍼는 이송핸드 유니트(2)에 순차적으로 로딩되어 웨이퍼 대기 위치에 올려진 후, 반송부(5)에 홀딩되어 프리-얼라인먼트 스테이지(7)로 이송된다.Therefore, when exposing a wafer coated with a photosensitive agent for semiconductor manufacturing, first, the wafer accommodated in the carrier is sequentially loaded in the transfer hand unit 2, placed in the wafer standby position, and then held in the conveying unit 5. It is transferred to the pre-alignment stage 7.
또한, 상기 프리-얼라인먼트 스테이지(7)에서는 CCD(LED Sensor)파형에 따른 θ방향 회전모터에 의해 웨이퍼의 중심이 잡힌 다음, 4채널 LED 센서에 의해 웨이퍼 플랫존이 감지되어 예비 정렬이 수행된다.Further, in the pre-alignment stage 7, the wafer is centered by the θ direction rotation motor according to the CCD (LED Sensor) waveform, and then the wafer flat zone is sensed by the four-channel LED sensor to perform preliminary alignment.
한편, 예비 정렬이 완료된 웨이퍼는 공급 핸드 유니트(11)에 의해 이송되어 척(12) 상면에 로딩되며, 얼라인먼트 장비(1) 상부의 노광기(13) 내에 장착된 수은 램프에 의해 노광되어진다.On the other hand, the wafer on which the preliminary alignment is completed is transferred by the supply hand unit 11 and loaded on the upper surface of the chuck 12 and exposed by the mercury lamp mounted in the exposure machine 13 on the alignment equipment 1.
이 때, 척(12) 상면에 로딩된 웨이퍼는 입력된 수만큼의 칩을 노광시킬 수 있도록 XY 스테이지(14)의 이동에 따라 X축 및 Y축 방향으로 이동하게 된다.At this time, the wafer loaded on the upper surface of the chuck 12 is moved in the X-axis and Y-axis directions in accordance with the movement of the XY stage 14 so as to expose the input number of chips.
한편, 노광이 완료된 웨이퍼는 테이크-업 핸드(15)에 의해 척(12)으로부터 리시브 핸드 대기 위치로 이송된 후, 리시브 핸드 유니트(8)에 의해 리시브 캐리어 유니트(16)의 리시브 캐리어에 수납된다.On the other hand, the exposed wafer is transferred from the chuck 12 to the receive hand standby position by the take-up hand 15 and then received by the receive hand unit 8 in the receive carrier of the receive carrier unit 16. .
그러나, 이와 같은 종래의 웨이퍼 노광용 얼라인먼트 장비(1)는 웨이퍼를 흡착하기 위한 이송핸드 유니트(2)의 웨이퍼 압소버 센딩부(3)가 고무패드로 되어 있어 웨이퍼 흡착시의 충격으로 인해 찢어지기 쉬웠다.However, such a conventional wafer exposure alignment equipment 1 has a wafer pad absorber sending portion 3 of the transfer hand unit 2 for adsorbing wafers, which is made of rubber pads, and thus is easily torn due to an impact during wafer adsorption. .
이에 따라, 만약 고무패드가 찢어질 경우 진공력의 누설로 인해 웨이퍼가 진공패드에 흡착되지 못하고 떨어져 파손될 우려가 많이 있었다.Accordingly, if the rubber pad is torn, the wafer may not be adsorbed onto the vacuum pad and fall off due to leakage of vacuum force.
한편, 상기 이송핸드 유니트(2)의 반송부(5)에 장착된 흡착플레이트(6), 프리-얼라인먼트 스테이지(7) 및 리시브 핸드 유니트(8)의 웨이퍼 흡착면에 각각 형성된 진공홀(9a),(9b),(9c)은 흡착면 전체 면적에 비해 매우 크게 형성되어 있어 웨이퍼의 흡착후, 웨이퍼의 뒷면에 파티클을 남기기가 쉬웠다.On the other hand, the vacuum holes 9a respectively formed in the adsorption plate 6, the pre-alignment stage 7, and the wafer adsorption surfaces of the receive hand unit 8 mounted on the conveyance part 5 of the transfer hand unit 2, respectively. , (9b) and (9c) were formed very large compared to the entire area of the adsorption surface, so that it was easy to leave particles on the back side of the wafer after the adsorption of the wafer.
이에 따라, 파티클에 의한 프리-얼라인먼트 불량으로 인해 노광시 디포커스등 포커싱불량을 유발시켜 웨이퍼 노광 공정의 수율을 저하시키게 되는 등 많은 문제점이 있었다.Accordingly, there have been many problems such as defocusing such as defocus at the time of exposure due to poor pre-alignment caused by particles, thereby lowering the yield of the wafer exposure process.
본 고안은 상기한 제반 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 웨이퍼 노광 장비의 웨이퍼 이송용 진공패드의 구조를 변경하여 장비 내에서의 웨이퍼 흡착 불량 및 정렬 불량을 방지할 수 있도록 하므로써 웨이퍼 노광 공정의 수율을 향상시킬 수 있도록 한 웨이퍼 노광용 얼라인먼트 장비의 웨이퍼 이송용 진공패드 구조를 제공하는데 그 목적이 있다.The present invention is to solve the above-mentioned problems, improve the yield of the wafer exposure process by changing the structure of the wafer transfer vacuum pad of the wafer exposure equipment to prevent the wafer adsorption failure and alignment failure in the equipment It is an object of the present invention to provide a vacuum pad structure for wafer transfer of wafer alignment alignment equipment.
상기한 목적을 달성하기 위해, 본 고안은 노광용 얼라인먼트 장비를 구성하는 이송핸드 유니트의 압소버 센딩부에 장착되는 패드 마운팅용 플레이트와, 상기 이송핸드 유니트의 반송부에 장착되는 흡착 플레이트와, 프리-얼라인먼트 스테이지 및 리시브 핸드 유니트의 웨이퍼 흡착면에 진공홀이 형성된 세라믹 패드를 장착하여서 된 웨이퍼 노광용 얼라인먼트 장비의 웨이퍼 이송용 진공패드 구조이다.In order to achieve the above object, the present invention provides a pad mounting plate mounted on the absorber sending part of the transfer hand unit constituting the exposure alignment equipment, a suction plate mounted on the conveying part of the transfer hand unit, and a pre- The wafer transfer vacuum pad structure of the alignment equipment for wafer exposure by mounting the ceramic pad in which the vacuum hole was formed in the wafer suction surface of the alignment stage and the receiving hand unit.
이하, 본 고안의 일 실시예를 첨부도면 제10도 내지 제13도를 참조하여 상세히 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, an embodiment of the present invention will be described in detail with reference to FIGS. 10 to 13.
제10도는 본 고안에 따른 이송핸드 유니트를 나타낸 측면도이고, 제11도는 제10도의 요부 평면도이며, 제12도는 본 고안에 따른 프리-얼라인먼트 스테이지의 흡착면을 나타낸 평면도이고, 제13도는 본 고안에 따른 리시브 핸드 유니트의 흡착면을 나타낸 평면도이다.FIG. 10 is a side view showing a transfer hand unit according to the present invention, FIG. 11 is a plan view of main parts of FIG. 10, FIG. 12 is a plan view showing an adsorption surface of a pre-alignment stage according to the present invention, and FIG. It is a top view which shows the adsorption surface of the receive hand unit.
본 고안은 노광용 얼라인먼트 장비(1)를 구성하는 이송핸드 유니트(2)의 압소버 센딩부(3)에 장착되는 패드 마운팅용 플레이트(4)와, 상기 이송핸드 유니트(2)의 반송부(5)에 장착되는 흡착 플레이트(6)와, 프리-얼라인먼트 스테이지(7) 및 리시브 핸드 유니트(8)의 웨이퍼 흡착면에 진공홀(9)이 형성된 세라믹 패드(10)가 장착되어 구성된다.The present invention provides a pad mounting plate (4) mounted on an absorber sender (3) of a transfer hand unit (2) constituting the exposure alignment equipment (1), and a conveying unit (5) of the transfer hand unit (2). ) And a ceramic pad 10 having a vacuum hole 9 formed on the wafer adsorption surface of the pre-alignment stage 7 and the receiving hand unit 8.
이 때, 상기 이송핸드 유니트(2)의 압소버 센딩부(3)에 장착되는 패드 마운팅용 플레이트(4)와, 반송부(5)에 장착되는 흡착 플레이트(6) 및, 리시브 핸드 유니트(8)의 웨이퍼 흡착면에 장착되는 세라믹 패드(10)는 장공 형상을 이루게 된다.At this time, the pad mounting plate 4 mounted on the absorber sending part 3 of the transfer hand unit 2, the suction plate 6 mounted on the conveying part 5, and the receiving hand unit 8 The ceramic pad 10 mounted on the wafer adsorption surface of the cavities has a long hole shape.
또한, 상기 프리-얼라인먼트 스테이지(7)의 흡착면에 장착되는 세라믹 패드(10)는 활형을 이루게 된다.In addition, the ceramic pad 10 mounted on the adsorption surface of the pre-alignment stage 7 is bowed.
한편, 상기 이송핸드 유니트(2)의 압소버 센딩부(3)에 장착되는 패드 마운팅용 플레이트(4)는 재질이 세라믹으로 구성된다.On the other hand, the pad mounting plate 4 mounted on the absorber sending portion 3 of the transfer hand unit 2 is made of a ceramic material.
이와 같이 구성된 본 고안의 작용 및 효과를 설명하면 다음과 같다.Referring to the operation and effects of the present invention configured as described above are as follows.
반도체 제조를 위해 감광제가 도포된 웨이퍼를 노광할 경우, 먼저 캐리어에 수납된 웨이퍼는 이송핸드 유니트(2)에 순차적으로 로딩되어 웨이퍼 대기 위치에 올려진 후, 상기 이송핸드 유니트(2)의 반송부(5)에 장착된 흡착 플레이트(6)에 홀딩되어 프리-얼라인먼트 스테이지(7)로 이송된다.In the case of exposing a wafer coated with a photosensitive agent for semiconductor manufacturing, first, the wafer accommodated in the carrier is sequentially loaded in the transfer hand unit 2 and placed on the wafer standby position, and then the conveying unit of the transfer hand unit 2 is used. It is held in the suction plate 6 mounted on the (5) and conveyed to the pre-alignment stage 7.
이 때, 이송핸드 유니트(2)의 반송부(5)에 장착된 흡착 플레이트(6)에는 진공홀(9)이 형성된 장공형의 세라믹 패드(10)가 장착되어 있으므로 흡착되는 웨이퍼와의 접촉 면적을 줄여 웨이퍼 뒷면에 파티클이 부착될 가능성을 줄일 수 있게 된다.At this time, the suction plate 6 attached to the conveying part 5 of the transfer hand unit 2 is equipped with a long hole-type ceramic pad 10 having a vacuum hole 9, so that the contact area with the wafer to be adsorbed is provided. This reduces the chance of particles sticking to the back of the wafer.
또한, 상기 프리-얼라인먼트 스테이지(7)에서는 CCD(LED Sensor)파형에 따른 θ방향 회전모터에 의해 웨이퍼의 중심이 잡힌 다음, 4채널 LED 센서에 의해 웨이퍼 플랫존이 감지되어 예비 정렬이 수행된다.Further, in the pre-alignment stage 7, the wafer is centered by the θ direction rotation motor according to the CCD (LED Sensor) waveform, and then the wafer flat zone is sensed by the four-channel LED sensor to perform preliminary alignment.
이 경우에도, 프리-얼라인먼트 스테이지(7)의 흡착면에 활형인 세라믹 패드(10)가 장착되어 웨이퍼 뒷면과의 접촉 면적을 줄일 수 있게 되어 있으므로 웨이퍼 뒷면에 파티클이 부착될 가능성을 줄일 수 있게 된다.Even in this case, since the active ceramic pad 10 is mounted on the adsorption surface of the pre-alignment stage 7, the contact area with the back side of the wafer can be reduced, thereby reducing the possibility of particles adhering to the back side of the wafer. .
한편, 예비 정렬이 완료된 웨이퍼는 공급 핸드 유니트(11)에 의해 이송되어 척(12)(chuck)상면에 로딩되며, 얼라인먼트 장비(1) 상부의 노광기(13)내에 장착된 수은 램프에 의해 노광되어 진다.On the other hand, the wafer after the preliminary alignment is completed is transferred by the supply hand unit 11 and loaded on the chuck 12, and exposed by a mercury lamp mounted in the exposure machine 13 on the alignment equipment 1. Lose.
이 때, 척(12) 상면에 로딩된 웨이퍼는 입력된 수만큼의 칩을 노광시킬 수 있도록 XY 스테이지(14)의 이동에 따라 X축 및 Y축 방향으로 이동하게 된다.At this time, the wafer loaded on the upper surface of the chuck 12 is moved in the X-axis and Y-axis directions in accordance with the movement of the XY stage 14 so as to expose the input number of chips.
한편, 노광이 완료된 웨이퍼는 테이크-업 핸드(15)에 의해 척(12)으로부터 리시브 핸드 대기위치로 이송된 후, 리시브 핸드 유니트(8)에 의해 리시브 캐리어 유니트(16)의 리시브 캐리어에 수납된다.On the other hand, the exposed wafer is transferred from the chuck 12 to the receive hand standby position by the take-up hand 15 and then received by the receive hand unit 8 in the receive carrier of the receive carrier unit 16. .
이 경우 역시, 리시브 핸드 유니트(8)의 흡착면에 장공형인 세라믹 패드(10)가 장착되어 웨이퍼 뒷면과의 접촉 면적이 줄어들게 되므로 웨이퍼 뒷면에 파티클이 부착될 가능성을 줄일 수 있게 된다.In this case, too, the long contact type ceramic pad 10 is mounted on the suction surface of the receiving hand unit 8 so that the contact area with the back side of the wafer is reduced, thereby reducing the possibility of particles being attached to the back side of the wafer.
이와 같이, 본 고안은 종래와 같이 이송핸드 유니트(2)의 압소버 센딩부(3)에서 진공패드가 찢어져 발생하는 진공압 누설을 차단하여 웨이퍼 미스로딩을 방지하므로써 웨이퍼 파손을 미연에 방지할 수 있게 된다.As described above, the present invention prevents wafer misloading by preventing vacuum misloading caused by tearing of the vacuum pad in the absorber sending part 3 of the transfer hand unit 2 as in the prior art, thereby preventing wafer breakage in advance. Will be.
또한, 상기 이송핸드 유니트(2)의 센드부, 프리-얼라인먼트 스테이지(7) 및 리시브 핸드 유니트(8)에 형성된 진공 흡착부의 면적을 줄여 웨이퍼 뒷면에 파티클이 부착될 가능성을 줄일 수 있게 된다.In addition, by reducing the area of the vacuum absorbing portion formed in the send portion, the pre-alignment stage 7 and the receive hand unit 8 of the transfer hand unit 2, it is possible to reduce the possibility of particles attached to the back of the wafer.
따라서, 예비 정렬이 정확히 수행되어 노광시의 포커스 불량이 줄어듬에 따라 웨이퍼 노광공정의 공정 수율을 향상시킬 수 있게 된다.Therefore, as the preliminary alignment is performed accurately and the focus defect at the time of exposure is reduced, the process yield of the wafer exposure process can be improved.
이상에서와 같이, 본 고안은 웨이퍼 노광 장비(1)의 웨이퍼 이송용 진공패드의 구조를 변경하여 장비(1) 내에서의 웨이퍼 흡착 불량 및 정렬 불량을 방지할 수 있도록 하므로써 웨이퍼 노광 공정의 수율을 향상시킬 수 있도록 한 매우 유용한 고안이다.As described above, the present invention changes the structure of the wafer transfer vacuum pad of the wafer exposure equipment 1 to prevent the wafer adsorption failure and alignment failure in the equipment 1, thereby improving the yield of the wafer exposure process. It is a very useful design to help improve.
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2010127160A2 (en) * | 2009-04-29 | 2010-11-04 | Applied Materials, Inc. | Automated substrate handling and film quality inspection in solar cell processing |
-
1996
- 1996-06-19 KR KR2019960016439U patent/KR200143983Y1/en not_active IP Right Cessation
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2010127160A2 (en) * | 2009-04-29 | 2010-11-04 | Applied Materials, Inc. | Automated substrate handling and film quality inspection in solar cell processing |
| WO2010127160A3 (en) * | 2009-04-29 | 2011-02-03 | Applied Materials, Inc. | Automated substrate handling and film quality inspection in solar cell processing |
| US8318512B2 (en) | 2009-04-29 | 2012-11-27 | Applied Materials, Inc. | Automated substrate handling and film quality inspection in solar cell processing |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR980005300U (en) | 1998-03-30 |
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