KR100490124B1 - 기상 증착 장치 - Google Patents

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KR100490124B1
KR100490124B1 KR10-2003-0037125A KR20030037125A KR100490124B1 KR 100490124 B1 KR100490124 B1 KR 100490124B1 KR 20030037125 A KR20030037125 A KR 20030037125A KR 100490124 B1 KR100490124 B1 KR 100490124B1
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정성재
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엘지전자 주식회사
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    • C23C14/54—Controlling or regulating the coating process
    • C23C14/541—Heating or cooling of the substrates

Abstract

본 발명은 증착 재료를 가열하는 가열 수단에서 발생된 열이 마스크로 전달되는 것을 최소화시켜 마스크의 변형을 방지하고 기판 표면에 픽셀이 정확하게 형성될 수 있도록 구성한 기상 증착 장치에 관한 것으로서, 증발원의 하우징의 외측에 위치한 금속 플레이트의 상단에 고정되며, 중앙부에는 증발원의 재료 증기 분사 개방부와 대응하여 외부로 증착 재료를 분산시키는 절개부가 구성되어 있는 제 1 열전달 방지판; 제 1 열전달 방지판 상부에 부착되며, 중앙부에는 상기 제 1 열전달 방지판의 절개부와 대응하는 절개부가 구성되어 있는 제 2 열전달 방지판; 및 제 2 열전달 방지판 상부에 부착되며, 중앙부에는 상기 제 2 열전달 방지판의 절개부와 대응하는 절개부가 구성되어 있는 제 3 열전달 방지판으로 이루어진다. 증착 재료의 증기는 각 열전달 방지판의 절개부를 통하여 마스크를 향하여 분산되며, 가열원으로부터의 열은 각 열전달 방지판에 의하여 차단되어 마스크로의 열전달이 억제된다. 제 1 및 2 열전달 방지판 상부 표면의 각 가장 자리에는 일정 높이의 스페이서가 각각 고정되어 있어 제 2 및 제 3 열전달 방지판 하부 표면의 가장 자리가 각각 고정되어 각 열전달 방지판 사이에는 소정 높이의 공간이 형성된다.

Description

기상 증착 장치{Vapor depositing device}
본 발명은 기상 증착 장치에 관한 것으로서, 특히 증착 재료를 가열하는 가열 수단에서 발생된 열이 마스크로 전달되는 것을 최소화시켜 마스크의 변형을 방지하고 기판 표면에 픽셀이 정확하게 형성될 수 있도록 구성한 기상 증착 장치에 관한 것이다.
열적 물리적 기상 증착은 기판 표면에 발광층, 유기물층 등의 재료층을 형성하는 기술로서, 증발원 내에 수용된 증착 재료는 기화 온도까지 가열되며, 발생된 증착 재료의 증기는 증발원 밖으로 유동한 후 코팅될 기판 상에서 응축된다. 이러한 증착 공정을 진행하는 증착 장치는 10-7 내지 10-2 Torr 범위의 압력 하에서 기화될 증착 재료를 수용하는 증발원 및 증착 재료가 증착될 기판을 지지하는 부재를 포함한다.
도 1은 유기물 증착을 위한 일반적인 증착 장치에 사용되는 선형 증발원 및 증발원 상부에 장착되는 기판과의 관계를 도시한 도면으로서, 증발원의 내부 구성을 함께 도시하고 있다.
증착 재료의 증기를 발생시키는 일반적인 선형 증발원(1: linear deposition source)은 크게 내부에 일정한 공간을 갖는 하우징(2) 및 하우징(2) 상단에 설치되는 커버(3)를 포함한다. 일정한 길이를 갖는 하우징(2)은 주로 석영(quartz)으로 제조되며, 커버(3)에는 중앙부에 길이 방향의 절개부(3A)가 형성되어 있다.
미설명 부호 "4"는 하우징(2)으로부터의 열이 외부로 발산되는 것을 방지하기 위한 열 반사판이며, 부호 "5"는 증발원 보호용 금속 플레이트이다.
이러한 구조로 이루어진 증발원(1)에서는, 하우징(2)의 내부 공간에 투입된 증착 재료(D)를 가열하기 위한 가열 수단이 특정 위치에 설치되나, 이하에서는 하우징(2) 상단에 장착된 커버(3)가 가열 수단으로 작용하는 구조를 예를 들어 설명한다.
증발원(1)의 커버(3)에 전원이 인가되면 커버(3)에서 열이 발생하고, 하우징 (2) 내부에 수용된 증착 재료(D)는 커버(3)로부터의 방사열에 의하여 직접 가열된다. 증착 재료(4)는 임계 온도 이상에서 증기화되며, 증착 재료(4)의 증기는 커버 (3)에 형성된 절개부(3A)를 통하여 배출된다.
한편, 커버(3)에서 생성된 열에 의하여 생성된 재료 증기가 절개부(3A)를 통하여 곧바로 피증착원인 기판(S)으로 배출되는 것을 방지하기 위하여 배플(B)이 하우징(2) 내에 설치된다. 배플(B)은 재료 증기의 흐름을 1차로 차단한 후, 그 흐름을 변경시키게 되며, 흐름이 변경된 재료 증기는 커버(3)의 절개부(3A)를 통하여 기판(S)으로 배출된다.
이와 같이 증발원에서 발생된 재료 증기는 마스크(M)에 의하여 기판(S) 표면에 선택적으로 증착된다. 도 1에 도시된 바와 같이, 선형 증발원(1)의 상부에는 마스크(M)가 위치하며, 이 SUS 재질의 마스크(M)에는 기판(S) 표면에 유기물 박막을 선택적으로 증착(즉, 부분 증착)시키기 위한 패턴이 형성되어 있다. 한편, 마스크 (M)는 그 하단에 위치하는 프레임(F)에 의하여 지지된 상태이다. 프레임(F)은 그 중앙부가 개방된 구조이며, 따라서 프레임(F) 상부 표면에 지지된 부분(외곽부)을 제외한 마스크(M)의 대부분의 영역은 가열 수단인 커버(3)에 노출된 상태이다. 증발원(1)에서 발생된 재료 증기가 마스크(M)를 통과하여 기판(S) 표면에 증착됨으로서 기판(S) 표면에는 마스크(M)의 패턴과 동일한 형상을 갖는 재료층이 형성되는 것이다.
그러나 이와 같은 상태에서는 증착 공정시 가열 수단인 커버(3)에서 발생된 열이 하우징(2) 내에 담겨진 증착 재료(D)뿐만 아니라 증발원(1) 상부에 위치한 마스크(M)로도 전달될 수 밖에 없다. 금속성 재질의 마스크(M)로 열이 전달되면 팽창이 진행되며, 이 팽창에 따라 마스크(M)에 형성된 패턴이 변형되어 기판(S)에 형성된 재료층이 설정된 위치에서 벗어나게 된다.
도 2a는 도 1에 도시된 선형 증발원을 이용하여 증착 공정을 진행한 후의 기판 표면의 일부를 나타낸 도면으로서, 열 변형이 발생된 마스크(M)에 의하여 R(red), G(green) 또는 B(blue) 픽셀(P; pixel)이 기판(S)의 설정된 위치(S1)에서 벗어난 상태로 형성되어 있음을 도시하고 있다.
일반적으로 이용되는 SUS 재질의 마스크(M)의 열팽창 계수는 약 10 PPM이며, 따라서 마스크(M)의 길이가 50㎝, 온도 변화가 10℃인 경우, 마스크(M)는 어느 한측으로 약 25㎛ 정도 변형된다. 도 2a는 이와 같이 열 변형이 발생된 마스크(M)를 이용하여 기판(S) 표면에 픽셀을 형성한 상태를 도시하며, 기판(S)의 설정된 위치(S1)로부터 어느 일측으로 이동되어 픽셀이 형성되어서는 안될 버퍼 영역 (buffer zone) 상에 일부 형성된 픽셀(P)을 나타낸다. 한 픽셀(P)의 폭이 약 50㎛임을 고려할 때, 이 정도 수치의 변형은 소자의 기능에 심각한 영향을 미치게 된다.
증발원에서 발생된 열에 의한 또다른 문제점은 마스크(M) 중심부의 처짐 현상 및 그로 인한 픽셀(P)의 부정확한 형성이다. 약 50㎝ 길이를 갖는 마스크(M)가 가열되면 중앙부가 밑으로 쳐지게 되며, 이 경우 기판(S)과 마스크(M) 사이의 간격이 증가된다. 결국 마스크(M) 중심부에 형성된 패턴과 대응하는 기판(S) 표면에는 재료 증기가 퍼진 상태로 증착된다. 도 2b는 마스크(M)의 쳐짐으로 인하여 기판(S) 표면의 설정된 위치(S1)로부터 번져진 상태로 재료 증기가 증착된 상태를 도시하며, 이와 같은 형태로 기판 표면에 픽셀이 형성되는 경우에도 소자의 기능에 심각한 영향을 미치는 것은 물론이다.
본 발명은 증발원을 이용하여 기판 표면에 재료층을 형성하는 과정에서 발생하는 상술한 문제점들을 해결하기 위한 것으로서, 증발원에서 발생된 열이 마스크로 전달되는 것을 최소화하여 마스크의 변형을 방지함으로서 기판의 설정된 위치에 정확하게 증착 재료를 증착(픽셀 형성)시킬 수 있는 증착 장치를 제공하는데 그 목적이 있다.
상술한 목적을 구현하기 위한 본 발명은 가열원에서 발생된 열로 하우징 내부의 증착 재료를 가열하는 증발원을 포함하여 증발원 내에서 생성된 증착 재료의 증기를 마스크를 통하여 분사시켜 기판 표면에 증착막을 형성하는 기상 증착 장치에서 증발원의 증착 재료 가열원에서 발생된 열이 마스크로 전달되는 것을 차단하는 열전달 방지 수단을 선형 증발원의 상단에 설치하였다.
본 발명에서의 열전달 방지 수단은, 증발원의 하우징의 외측에 위치한 금속 플레이트의 상단에 고정되며, 중앙부에는 증발원의 재료 증기 분사 개방부와 대응하여 외부로 증착 재료를 분산시키는 절개부가 구성되어 있는 제 1 열전달 방지판; 제 1 열전달 방지판 상부에 부착되며, 중앙부에는 상기 제 1 열전달 방지판의 절개부와 대응하는 절개부가 구성되어 있는 제 2 열전달 방지판; 및 제 2 열전달 방지판 상부에 부착되며, 중앙부에는 상기 제 2 열전달 방지판의 절개부와 대응하는 절개부가 구성되어 있는 제 3 열전달 방지판으로 이루어진다. 증착 재료의 증기는 각 열전달 방지판의 절개부를 통하여 마스크를 향하여 분산되며, 가열원으로부터의 열은 각 열전달 방지판에 의하여 차단되어 마스크로의 열전달이 억제된다.
한편, 제 1 열전달 방지판 및 제 2 열전달 방지판의 상부 표면 가장 자리에는 일정 높이의 스페이서가 각각 고정되어 있어 제 2 열전달 방지판 및 제 3 열전달 방지판의 하부 표면 가장 자리가 각각 고정되어 제 1 열전달 방지판과 제 2 열전달 방지판 사이 및 제 2 열전달 방지판과 제 3 열전달 방지판 사이에는 소정 높이의 공간이 형성되어 마스크에 인접하는 최상단 열전달 방지판으로의 열전달을 최소화할 수 있다.
마스크로의 재료 증기의 분산에 영향을 주지 않기 위하여 제 2 및 제 3 열전달 방지판에 형성된 절개부는 그 하부에 위치한 열전달 방지판에 형성된 절개부보다 그 폭 및 길이가 크게 하였다.
또한, 각 열전달 방지판이 고정되는 금속 플레이트는 그 내부에 외부에서 공급된 냉각수가 순환되는 냉각수 라인이 형성되어 있어 순환되는 냉각수에 의하여 그 온도가 낮아져 각 방지판의 열이 금속 플레이트로 전달되며, 따라서 각 열전달 방지판의 온도를 낮게 유지할 수 있다.
첨부된 도면을 참고로 한 바람직한 실시예의 상세한 설명에 의하여 본 발명은 보다 완전하게 이해될 것이다.
도 3은 본 발명에 따른 유기물 증착 장치의 내부 구성을 도시한 단면도로서, 편의상 증발원의 상부에 위치한 마스크 및 기판은 도시하지 않았다.
본 발명에 따른 유기물 증착 장치, 특히 증발원(10)의 전체적인 구성은 도 1에 도시된 일반적인 증착 장치의 구성과 유사하다. 즉, 증착 재료(D)의 증기를 발생시키는 선형 증발원(20)은 석영으로 제조된 일정 길이의 하우징(12) 및 하우징(12) 상단에 설치되며 중앙부에 길이 방향의 절개부(13A)가 형성되어 있는 커버(13)로 이루어진다. 하우징(12)의 외측에는 하우징(12)으로부터의 열이 외부로 발산되는 것을 방지하기 위한 열 반사판(14)이 설치되고, 그 외측에는 증발원 보호용 금속 플레이트(15)가 위치한다.
본 발명에 따른 유기물 증착 장치의 구성상의 가장 큰 특징은 선형 증발원 (10)의 증착 재료의 가열원(heating source)으로 작용하는 커버(13)의 상부에 열전달 방지 수단(20)을 위치시킨 점이다. 열전달 방지 수단(20)의 구체적인 구성은 다음과 같다.
도 3에 도시된 바와 같이, 하우징(12)의 외측에 위치한 금속 플레이트(15)의 상단에 고정된 열전달 방지 수단(20)은 다수의 열전달 방지판(21, 22 및 23; 이하, 편의상 "방지판"이라 칭함)으로 이루어지며, 각 방지판(21, 22 및 23) 사이에는 일정한 높이의 공간이 형성되어 있다.
즉, 사각 시트(sheet) 형상으로 이루어진 최하단의 제 1 방지판(21)의 가장자리는 금속 플레이트(15) 상단면에 고정되며, 제 1 방지판(21)과 동일한 형상의 제 2 방지판(22)이 제 1 방지판(21) 상에 고정된다. 이때, 제 1 방지판(21)의 가장자리 표면에는 일정한 높이의 금속성 스페이서(24; spacer)가 고정되어 있으며, 제 2 방지판(22) 가장자리 저면이 이 스페이서(24)에 고정됨으로서 제 2 방지판(22)이 제 1 방지판(21)에 고정된 후 제 1 방지판(21)과 제 2 방지판(22) 사이에는 소정 높이의 공간이 형성된다.
또한, 제 2 방지판(22)과 동일한 형상의 제 3 방지판(23)이 제 2 방지판(22) 상에 고정된다. 이때에도 제 2 방지판(22) 가장자리 표면에 일정한 높이의 금속성 스페이서(24)가 고정되어 있으며, 제 3 방지판(23) 가장자리 저면이 이 스페이서(25)에 고정됨으로서 제 3 방지판(23)이 제 2 방지판(22)에 고정된 후, 양 방지판(22 및 23) 사이에는 일정한 높이의 공간이 형성된다. 결국, 제 1, 제 2 및 제 3 방지판(21, 22 및 23)은 이웃하는 방지판과 소정의 높이를 간격을 유지한 상태로 서로 일체화된다.
이와 같이 스페이서(24, 25)를 이용하여 각 방지판(21, 22 및 23) 사이에 공간을 형성함으로서 금속성 재질의 각 방지판(21, 22 및 23) 간의 열전달, 즉 커버(13)와 가장 가까운 제 1 방지판(21)으로부터 마스크(도 1의 M)와 가장 가까운 제 3 방지판(23)으로의 열전달을 최소한으로 억제할 수 있으며, 따라서 마스크(M)로 전달되는 열을 효과적으로 차단하게 된다. 물론, 효과 면에서는 공간부를 형성하는 것보다는 바람직하지는 않지만, 각 방지판(21, 22 및 23)을 서로 밀착시키는 구조 역시 일반적인 증발원의 구조와 비교하여 마스크로의 열전달을 차단할 수 있는 효과가 있다.
도 3 그리고 도 3의 평면도인 도 4를 통하여 알 수 있듯이, 각 방지판(21, 22 및 23) 중앙부에는 그 길이 방향으로 절개부(21A, 22A 및 23A)가 구성되어 있다. 그러나, 커버(13) 절개부(13A)를 통하여 어느 정도의 분산 각도(도 1 및 도 3의 α)를 갖고 유출되는 재료 증기의 원활한 분산을 유지하기 위하여 각 방지판(21, 22 및 23)의 절개부(21A, 22A 및 23A)의 폭 및 길이는 서로 다른 규격을 갖는다.
하우징(12) 내에서 형성된 재료 증기는 일정 정도의 각도를 갖고 커버(13)의 절개부(13A)를 통하여 분산되며, 따라서 위로 갈수록 그 분산 범위는 점차적으로 넓어지게 된다. 재료 증기의 분산이 각 방지판(21, 22 및 23)에 의하여 방해받지 않도록 하기 위하여 상부의 방지판으로 갈수록 그 절개부(21A, 22A 및 23A)의 규격을 크게 하였다. 결국, 최하단의 제 1 방지판(21)의 절개부(21A)를 통하여 유출된 재료 증기는 제 2 및 제 3 방지판(22 및 23)에 접촉되지 않고 각 절개부(22A 및 23A)를 통하여 분산될 수 있다.
증발원(10)에 이상과 같은 구성을 갖는 열전달 방지 수단(20)을 장착함으로서 커버(13)에서 발생된 열은 각 방지판(21, 22 및 23)에 의하여 차단되어 마스크(M)로 직접 전달되지 않게 된다. 또한, 커버(13)의 위에 다수의 방지판(21, 22 및 23)들이 위치할지라도 재료 증기가 통과하는 각 방지판(21, 22 및 23)들의 절개부(21A, 22A 및 23A)의 규격을 점차적으로 증가시킴으로서 마스크(M)로의 재료 증기의 원활한 분산이 유지되어 기판(도 1의 S) 표면 상에서의 유기 재료층의 증착에는 어떠한 영향을 미치지 않는다.
한편, 증발원(10)의 계속적인 가동, 즉 커버(13)에서 열이 계속적으로 발생함에 따라서 각 방지판(21, 22 및 23)에 열이 축적되어 방지판(21, 22 및 23)의 온도 역시 높아지게 된다. 방지판(21, 22 및 23)의 온도가 과도하게 상승할 경우 마스크(M)는 열의 영향을 받을 수 밖에 없으며, 이를 방지하기 위하여 각 방지판(21, 22 및 23)의 온도를 일정 수준 이하로 유지할 필요가 있다. 본 발명에서는 각 방지판(21, 22 및 23)의 열이 마스크(M)로 전달되는 것을 방지하기 위하여 각 방지판 (21, 22 및 23)이 고정되는 금속 플레이트(15) 내에 냉각수 유동 라인(L)을 형성하였다.
증발원(10)의 최외측에 위치하는 금속 플레이트(15)는 전술한 바와 같이 그 상단에 제 1 방지판(21)의 가장자리가 고정되어 있으며, 제 1 방지판(21)의 상부에는 금속 스페이서(24), 제 2 방지판(22), 금속 스페이서(25) 및 제 3 방지판(23)이 순차적으로 위치되어 있다. 따라서, 금속 플레이트(15)의 온도가 낮을 경우 각 방지판(21, 22 및 23)의 열은 금속 스페이서(24, 25) 및 그 하부의 방지판을 통하여 금속 플레이트(15)로 전달되며, 그로 인하여 마스크(M)로의 열전달은 이루어지지 않게 된다.
도 4에 도시된 바와 같이, 금속 플레이트(15) 내에 냉각수가 순환될 수 있는 냉각수 라인(L)을 형성한 후, 이 라인(L)에 외부에서 냉각수를 공급하고 순환시킴으로서 금속 플레이트(15)의 온도가 낮아지며 따라서, 각 방지판(21, 22 및 23)의 열이 금속 플레이트(15)로 전달됨으로서 각 방지판(21, 22 및 23)이 커버(13)로부터 열을 흡수하더라도 마스크(M)로 전달되지 않게 됨은 물론이다. 도 4에서의 미설명 부호 "B"는 각 방지판(21, 22 및 23)을 금속 플레이트(13; 또는 스페이서(24, 25))에 고정시키기 위한 나사 구멍이다.
도 5는 기판 표면에 재료 증기를 증착시키는 증착 장치를 개략적으로 도시한 도면으로서, 편의상 하부의 좌측부에는 도 1에 도시된 일반적인 선형 증착원(1)을, 우측부에는 도 3에 도시된 본 발명에 따른 선형 증착원(10)을 도시하였다. 상부 프레임에는 증착 재료 증기가 증착될 기판(S)이 장착되어 있으며, 그 하단에는 마스크(M)가 위치되어 있다. 선형 증착원(1 또는 10)은 프레임 내부를 좌우(도 5 기준)로 왕복 이동하면서 증착 재료 증기를 분사하며, 이 증기는 마스크(M)를 통과한 후, 마스크(M)의 패턴에 일치하는 형상으로 기판(S) 표면에 증착된다.
도 6은 증착 공정이 진행되는 동안, 시간 경과에 따른 침니 및 마스크의 온도 변화를 나타내는 그래프이다. 침니(도 3의 C)는 증발원(1 및 10) 외부에 위치하는 일종의 케이싱으로서, 가열원의 열이 직접적으로 전달되는 부재이다.
도 6 그래프의 선 1은 가열원의 온도가 368 내지 415℃일 때의 침니의 온도 변화를, 선 2는 일반적인 선형 증착원을 이용하여 증착 공정을 수행할 때의 마스크의 온도 변화를, 그리고 선 3은 본 발명에 따른 선형 증착원을 이용하여 증착 공정을 수행할 때의 마스크의 온도 변화를 각각 나타낸다. 선 2와 선 3을 비교하면, 본 발명에서의 증발원(10)을 이용할 경우 일반적인 선형 증착원(1)을 이용할 때보다 가열원으로부터 마스크로 전달되는 열이 열전달 방지 수단에 의하여 차단되어 마스크의 온도가 현저하게 낮아짐을 알 수 있다.
한편, 본 설명에서는 하우징 상단에 고정된 커버가 가열원으로 작용하는 구조를 예를 들어 설명하였지만, 커버가 아닌 다른 가열원이 하우징 내에 위치하더라도 동일한 구조의 열전달 방지 수단을 구성함으로서 동일한 효과를 얻을 수 있음은 물론이다.
이상과 같은 본 발명은 증발원으로부터 발생된 열이 마스크로 전달되는 것을 효과적으로 차단함으로서 마스크의 열 변형 및 처짐을 방지하고, 그로 인하여 기판 표면에 증착 재료를 정확하게 증착함으로서 각 픽셀의 정확한 색상 구현을 이룰 수 있다.
도 1은 유기물 증착을 위한 장치에 사용되는 일반적인 선형 증발원과 기판의 관계를 도시한 도면.
도 2a 및 2b는 도 1에 도시된 선형 증발원을 이용하여 증착 공정을 진행한 후의 기판 표면의 일부를 나타낸 도면.
도 3은 본 발명에 따른 유기물 증착 장치의 내부 구성을 도시한 단면도.
도 4는 도 3의 평면도.
도 5는 기판 표면에 재료 증기를 증착시키는 증착 장치를 개략적으로 도시한 것으로서, 하부의 좌측부에는 도 1에 도시된 일반적인 선형 증착원을, 우측부에는 도 3에 도시된 본 발명에 따른 선형 증착원을 도시한 도면.
도 6은 증착 공정이 진행되는 동안, 가열원의 온도가 368 내지 415℃일 때 시간 경과에 따른 침니 및 마스크의 온도 변화를 나타내는 그래프.

Claims (6)

  1. 가열원에서 발생된 열로 하우징 내부의 증착 재료를 가열하는 증발원을 포함하여 증발원 내에서 생성된 증착 재료의 증기를 마스크를 통하여 분사시켜 기판 표면에 증착막을 형성하는 기상 증착 장치에 있어서,
    증발원의 증착 재료 가열원에서 발생된 열이 마스크로 전달되는 것을 차단하는 열전달 방지 수단을 선형 증발원의 상단에 설치한 것을 특징으로 하는 기상 증착 장치.
  2. 제 1 항에 있어서, 상기 열전달 방지 수단은,
    상기 증발원으로부터 마스크로의 열전달을 막을 수 있는 증발원 상측의 소정 위치에 고정된 제 1 열전달 방지판; 및
    상기 제 1 열전달 방지판 상측으로 더 형성된 다수의 열전달 방지판들로 이루어지되, 상기 각 열전달 방지판에는 상기 증발원의 재료 증기가 마스크를 향해 이동할 수 있도록 절개부가 형성되어 있는 기상 증착 장치.
  3. 제 1 항에 있어서, 상기 열전달 방지 수단은,
    증발원의 하우징의 외측에 위치한 금속 플레이트의 상단에 고정되며, 증발원의 재료 증기 분사 개방부와 대응하여 외부로 증착 재료를 분산시키는 절개부가 구성되어 있는 제 1 열전달 방지판;
    제 1 열전달 방지판 상부에 설치되며, 상기 제 1 열전달 방지판의 절개부와 대응하는 절개부가 구성되어 있는 제 2 열전달 방지판; 및
    제 2 열전달 방지판 상부에 설치되며, 상기 제 2 열전달 방지판의 절개부와 대응하는 절개부가 구성되어 있는 제 3 열전달 방지판으로 이루어져, 각 열전달 방지판의 절개부를 통하여 증착 재료의 증기가 마스크를 향하여 분산되며, 가열원으로부터의 열은 각 열전달 방지판에 의하여 차단되어 마스크로 열이 전달되는 것이 억제되는 기상 증착 장치.
  4. 제 3 항에 있어서, 제 1 열전달 방지판 및 제 2 열전달 방지판의 상부 표면 가장 자리에는 일정 높이의 스페이서가 각각 고정되어 있어 제 2 열전달 방지판 및 제 3 열전달 방지판의 하부 표면 가장 자리가 각각 고정되어 제 1 열전달 방지판과 제 2 열전달 방지판 사이 및 제 2 열전달 방지판과 제 3 열전달 방지판 사이에는 소정 높이의 공간이 형성되는 기상 증착 장치.
  5. 제 3 항 또는 제 4 항에 있어서, 제 2 및 제 3 열전달 방지판에 형성된 절개부는 그 하부에 위치한 열전달 방지판에 형성된 절개부보다 그 폭 및 길이가 큰 기상 증착 장치.
  6. 제 3 항에 있어서, 상기 금속 플레이트는 그 내부에 외부에서 공급된 냉각수가 순환되는 냉각수 유동 라인이 형성되어 있는 기상 증착 장치.
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