KR100483399B1 - Printed wiring board and its connection method - Google Patents

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Abstract

이러한 과제를 해결하기 위한 본 발명에 따른 프린트 배선 기판은 회로 배선이 형성되어 있고, 한쪽 끝 부분은 단차가 있어 그 두께가 기판보다 좁으며, 단차면에는 금속 패턴이 형성되어 있다. 또는 그 단차면에 금속 패턴이 둘려 있는 개구부가 형성되어 있다. 이때, 금속 패턴 또는 개구부가 형성되어 있는 단차부의 두께는 프린트 배선 기판의 반 이상의 두께를 갖는 것이 바람직하다.In the printed wiring board according to the present invention for solving such a problem, a circuit wiring is formed, one end has a step, the thickness thereof is narrower than that of the board, and a metal pattern is formed on the step surface. Or the opening part in which the metal pattern is enclosed in the step surface is formed. At this time, it is preferable that the thickness of the stepped portion where the metal pattern or the opening is formed has a thickness of half or more of the printed wiring board.

Description

프린트 배선 기판 및 그 접속 방법Printed wiring board and its connection method

본 발명은 프린트 배선 기판(printed circuit board : PCB) 및 기판 사이의 접속 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a method of connecting between a printed circuit board (PCB) and a substrate.

첨단 산업의 급속한 발전과 더불어 전자 제품 및 장비의 사용은 필연적으로 증대되었는데 프린트 배선 기판(PCB)은 전자 장비를 구현하는데 필요한 중요 요소 중의 하나이다. PCB는 구현하고자 하는 전자 회로의 배선을 절연체와 도체의 적층을 통하여 실현하는 기술로서, 수mm의 두께에 많은 수의 전자 부품을 실장할 수 있다. 일반적으로, PCB는 외부와의 접속, 부품 실장, 부품 사이의 연결 등의 역할을 수행하고 있는데, 특히 외부와의 접속 및 PCB 사이의 접속은 커넥터(connector)와 케이블(cable)을 이용하여 실현하고 있다.With the rapid development of the high-tech industry, the use of electronic products and equipment has inevitably increased. Printed wiring boards (PCBs) are one of the important elements for implementing electronic equipment. PCB is a technology for realizing the wiring of the electronic circuit to be implemented through the stacking of the insulator and the conductor, it is possible to mount a large number of electronic components in a thickness of several mm. In general, the PCB plays a role of external connection, component mounting, and connection between components. In particular, the external connection and the connection between the PCB are realized by using a connector and a cable. have.

그러면, 첨부한 도면을 참고로 하여 종래 기술에 따른 PCB 사이의 접속 형태에 대하여 설명한다.Then, the connection form between the PCB according to the prior art will be described with reference to the accompanying drawings.

도 1 또는 도 2는 프린트 배선 기판 사이의 접속 형태를 나타낸 도면이다.1 or 2 is a diagram showing a connection form between printed wiring boards.

도 1에서와 같이, 제1 프린트 배선 기판(30)의 한 면에는 제1 커넥터(31)가 형성되어 있고, 제2 프린트 배선 기판(40)의 한 면에는 제2 커넥터(41)가 형성되어 있다. 제1 커넥터(31)와 제2 커넥터(41)가 서로 마주보도록 제1 및 제2 프린트 배선 기판(30, 40)이 대응되고, 제1 커넥터(31)와 제2 커넥터(41)의 두면이 접착제에 의해 접착된다. 또는, 제1 및 제2 커넥터(31, 41)의 마주보는 면에 각각 양각 및 음각이 형성되어 있어 두 커넥터(31, 41)가 체결된 후 접착될 수도 있다.As shown in FIG. 1, a first connector 31 is formed on one surface of the first printed wiring board 30, and a second connector 41 is formed on one surface of the second printed wiring board 40. have. The first and second printed wiring boards 30 and 40 correspond to each other such that the first connector 31 and the second connector 41 face each other, and two surfaces of the first connector 31 and the second connector 41 Bonded by an adhesive. Alternatively, embossed and intaglio are formed on opposite surfaces of the first and second connectors 31 and 41, respectively, so that the two connectors 31 and 41 may be bonded to each other.

도 2에서는 제1 및 제2 프린트 배선 기판(30, 40)의 각각의 한 면에 제1 및 제2 커넥터(32, 42)가 형성되어 있다. 각각의 커넥터(32, 42)에는 홈이 패여 있고 두 커넥터(32, 42)를 잇는 케이블(70)이 각 커넥터(32, 42)의 홈에 체결된다.In FIG. 2, first and second connectors 32 and 42 are formed on one surface of each of the first and second printed wiring boards 30 and 40. Each connector 32, 42 is grooved and a cable 70 connecting the two connectors 32, 42 is fastened to the groove of each connector 32, 42.

도 1 또는 도 2를 통해 설명된 종래의 프린트 배선 기판의 접속에서는 커넥터(31, 41, 32, 42) 또는 케이블(70)이 이용되기 때문에 실장 높이가 높아질 뿐만 아니라 외부적 충격에 의해 접속이 빠지는 경우도 발생된다. 또한, 커넥터(31, 41, 32, 42)와 프린트 배선 기판(30, 40)의 접촉 또는 커넥터(31, 41, 32, 42) 사이의 접촉면에서의 임피던스 정합의 문제도 발생된다. 즉, 실장 높이 및 면적을 많이 차지하기 때문에 경박 단소한 제품의 제작에 불리하다.In the connection of the conventional printed wiring board described with reference to FIG. 1 or FIG. 2, since the connectors 31, 41, 32, and 42 or the cable 70 are used, not only the mounting height is increased but also the connection is released by external impact. The case also occurs. Moreover, the problem of impedance matching in the contact surface of the connector 31, 41, 32, 42 and the printed wiring board 30, 40, or the connector 31, 41, 32, 42 also arises. That is, since it occupies a lot of mounting height and area, it is disadvantageous for manufacture of a light and simple product.

본 발명은 이러한 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 한정된 공간에 집약적인 실장이 가능하도록 하는 기판 접속 방식을 제시하는 것을 그 과제로 한다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to solve such a problem, and an object thereof is to provide a board connection method that enables intensive mounting in a limited space.

이러한 과제를 해결하기 위한 본 발명에 따른 프린트 배선 기판은 회로 배선이 형성되어 있고, 한쪽 끝 부분은 단차가 형성되어 있으며, 단차면에는 금속 패턴이 형성되어 있다.In the printed wiring board according to the present invention for solving these problems, circuit wiring is formed, one end is formed with a step, and a metal pattern is formed on the step surface.

본 발명에 따른 또 다른 프린트 배선 기판은 그 단차면에 금속 패턴이 둘려 있는 개구부가 형성되어 있다.Another printed wiring board according to the present invention has an opening in which a metal pattern is formed on the step surface.

이때, 금속 패턴 또는 개구부가 형성되어 있는 단차부의 두께는 프린트 배선 기판의 반 이상의 두께를 갖는 것이 바람직하다.At this time, it is preferable that the thickness of the stepped portion in which the metal pattern or the opening is formed has a thickness of half or more of the printed wiring board.

한쪽 끝에 단차부를 가지며 그 단차면에 금속 패턴을 가지고 있는 제1 프린트 배선 기판과 제2 프린트 배선 기판의 본 발명에 따른 접속 방법은 제1 프린트 배선 기판의 금속 패턴과 제2 프린트 배선 기판의 금속 패턴을 대응시키는 단계, 대응된 금속 패턴을 접착시키는 단계를 포함한다.The connection method according to the present invention of a first printed wiring board and a second printed wiring board having a stepped portion at one end and a metal pattern on the stepped surface has a metal pattern of the first printed wiring board and a metal pattern of the second printed wiring board. Matching the steps, and bonding the corresponding metal patterns.

또한, 한쪽 끝에 단차부를 가지며 그 단차면에 금속 패턴을 가지는 제1 프린트 배선 기판과 한쪽 끝에 단차부를 가지며 그 단차부에는 둘레에 금속 패턴이 형성되어 있는 개구부가 형성되어 있는 제2 프린트 배선 기판 사이의 본 발명에 따른 또 다른 접속 방법은 제1 프린트 배선 기판의 금속 패턴과 제2 프린트 배선 기판의 개구부를 대응시키는 단계, 제1 및 제2 프린트 배선 기판의 금속 패턴을 접착하는 단계, 개구부 안쪽으로 납을 채워넣는 단계를 포함한다.In addition, between a first printed wiring board having a stepped portion at one end and a metal pattern on the stepped surface, and a second printed wiring board formed at one end thereof with a stepped portion and an opening having a metal pattern formed around the stepped portion. Another connection method according to the present invention comprises the steps of matching the metal pattern of the first printed wiring board and the opening of the second printed wiring board, bonding the metal patterns of the first and second printed wiring board, lead into the opening Filling in the step.

이때, 금속 패턴은 전도성 접착제로 접착할 수 있다.In this case, the metal pattern may be bonded with a conductive adhesive.

이러한 프린트 배선 기판 및 그 접속 방법은 프린트 배선 기판 각각에 기판의 반 이상의 두께로 형성된 단차부가 서로 체결되며, 그 체결 면에 형성되어 있는 금속 패턴 또는 개구부가 전도성 접착제를 통해 연결되어 있기 때문에, 프린트 배선 기판이 안정적으로 얇게 체결된다.In such a printed wiring board and a connection method thereof, the stepped portions formed to each of the printed wiring boards having a thickness of at least half of the substrate are fastened to each other, and the metal patterns or openings formed on the fastening surfaces are connected to each other by a conductive adhesive. The substrate is stably thin fastened.

그러면, 첨부한 도면을 참고로 하여 본 발명에 따른 프린트 배선 기판 및 그 접속 방법에 대하여 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세하게 설명한다.Next, a printed wiring board and a connection method thereof according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings so that those skilled in the art can easily implement the present invention.

도 3은 액정 표시 장치의 평면도로서, 프린트 배선 기판 및 그 접속 형태의 예를 보여준다.3 is a plan view of the liquid crystal display device, which shows an example of a printed wiring board and a connection form thereof.

컬러 필터 기판(200)의 두 가장자리가 박막 트랜지스터 기판(100)의 두 가장자리와 일치하도록 두 기판(100, 200)이 조립되어 있고, 박막 트랜지스터 기판(100)의 다른 두 가장자리에는 각각 데이터 드라이브 IC(data drive IC)(510)가 장착된 필름(film)(500) 및 게이트 드라이브 IC(gate drive IC)(610)가 장착된 필름(600)이 접착되어 있다. 박막 트랜지스터 기판(100)의 바깥으로는 각종 회로가 집약되어 있는 프린트 배선 기판(300, 400)이 놓여 있고, 이 프린트 배선 기판(300, 400)은 데이터 및 게이트 드라이브 IC 필름(500, 600)과 접착되어 있다. 두 프린트 배선 기판(300, 400)은 기판(100)의 모서리 부분의 교차부(C)에서 결합되어 있다. 이때, 프린트 배선 기판(300, 400)의 결합 부위에는 각각 단차가 형성되어 있어, 단차면이 서로 맞닿는 형태로 결합되어 있다. 또한, 기판(300, 400) 면이 맞닿는 부위에 형성되어 있는 금속 패턴(P)에 의해 전기적으로 접속되어 있다.The two substrates 100 and 200 are assembled such that the two edges of the color filter substrate 200 coincide with the two edges of the thin film transistor substrate 100, and each of the other two edges of the thin film transistor substrate 100 has a data drive IC ( The film 500 on which the data drive IC 510 is mounted and the film 600 on which the gate drive IC 610 is attached are bonded. Outside the thin film transistor substrate 100, printed wiring boards 300 and 400 are provided, in which various circuits are concentrated. The printed wiring boards 300 and 400 are provided with data and gate drive IC films 500 and 600. It is glued. The two printed wiring boards 300 and 400 are joined at the intersection C of the corner portion of the substrate 100. At this time, a step is formed at each of the coupling portions of the printed wiring boards 300 and 400, and the step surfaces are coupled to each other in contact with each other. Moreover, it is electrically connected by the metal pattern P formed in the site | part which abuts the board | substrate 300 and 400 surface.

도 4는 도 3에서의 프린트 배선 기판의 연결부 C를 분리하여 나타낸 분리 사시도이다.FIG. 4 is an exploded perspective view illustrating the connection part C of the printed wiring board in FIG. 3.

도 4에 도시한 바와 같이, 제1 프린트 배선 기판(300)은 두께 d인 두꺼운 부분과 두께 b의 상대적으로 얇은 부분으로 형성되어 있다. 이때, 얇은 부분은 기판(300)의 L 길이 만큼을 차지하고, 그 부분의 오목한 한 면에는 일정 패턴(310)이 형성되어 있다. 제2 프린트 배선 기판(400)도 제1 프린트 배선 기판(300)과 마찬가지로 두께 d의 두꺼운 부분과 두께 b의 얇은 부분이 L의 길이로 형성되어 있고, 두께가 b인 부분의 오목한 면에 제1 프린트 배선 기판(300)에 형성되어 있는 패턴(310)과 대응되는 위치에 패턴 또는 개구부(410)가 형성되어 있다. 이때,0〈d≤2b, 즉 얇은 부분이 두꺼운 부분의 1/2 이하의 두께를 갖도록 함으로써 제1 및 제2 프린트 배선 기판(300, 400)이 서로 맞물렸을 때 기판(300, 400)의 결합체의 두께가 최소의 두께 즉, d가 되도록 접속할 수 있다.As shown in FIG. 4, the first printed wiring board 300 is formed of a thick portion having a thickness d and a relatively thin portion having a thickness b. At this time, the thin portion occupies the L length of the substrate 300, and a predetermined pattern 310 is formed on one concave surface of the portion. Similarly to the first printed wiring board 300, the second printed wiring board 400 also has a thick portion of thickness d and a thin portion of thickness b formed with a length of L, and the first printed wiring board 400 is formed on the concave surface of the portion having thickness b. The pattern or the opening 410 is formed at a position corresponding to the pattern 310 formed on the printed wiring board 300. At this time, the combination of the substrates 300 and 400 when the first and second printed wiring boards 300 and 400 are engaged with each other by having 0 <d ≦ 2b, that is, the thin portion has a thickness of 1/2 or less of the thick portion. It can be connected so that the thickness of may become minimum thickness, ie, d.

도 5a 내지 도 6b는 도 4의 각각의 프린트 배선 기판의 패턴 또는 개구부에 대한 적용예를 보여주는 도면이고, 도 7은 도 5a와 도 5b를 도4와 같은 방식으로 접속하였을 때의 상태를 보여주는 단면도이고, 도 8은 도 6a와 도 6b를 도 4와 같은 방식으로 접속하였을 때의 상태를 보여주는 단면도이다.5A to 6B are diagrams showing an application example of a pattern or an opening of each printed wiring board of FIG. 4, and FIG. 7 is a cross-sectional view showing a state when FIGS. 5A and 5B are connected in the same manner as in FIG. 4. 8 is a cross-sectional view illustrating a state when FIGS. 6A and 6B are connected in the same manner as in FIG. 4.

도 5a 또는 도 5b에서, 제1 프린트 배선 기판(300)의 한 면에는 작은 원 모양의 금속 패턴(311) 여러 개가 형성되어 있다. 제1 프린트 배선 기판(300)과 대응되는 제2 프린트 배선 기판(400)의 한 면에는 원형의 개구부(411)가 형성되어 있고, 개구부(411)의 바깥으로는 금속 패턴(421)이 제1 프린트 배선 기판(311) 위에 형성되어 있는 원 모양과 같은 형태로 둘려있다. In FIG. 5A or 5B, several small circular metal patterns 311 are formed on one surface of the first printed wiring board 300. A circular opening 411 is formed on one surface of the second printed wiring board 400 corresponding to the first printed wiring board 300, and the metal pattern 421 is formed outside the opening 411. It is enclosed in the form of a circle formed on the printed wiring board 311.

이러한 두 기판(300, 400)을 조립시킨 형태가 도7에 도시되어 있다. FIG. 7 illustrates the assembly of these two substrates 300 and 400.

패턴이 형성되어 있는 두 기판(300, 400)의 얇은 부분이 서로 맞물려 있고, 제1 프린트 배선 기판(300) 위의 금속 패턴(311)과 제2 프린트 배선 기판(400) 위의 개구부(411)가 서로 같은 위치에서 대응되며, 개구부(411)의 바깥쪽에 형성되어 있는 금속 패턴(421)이 서로 맞닿아 있다. 이때, 제2 프린트 배선 기판(400)에 형성되어 있는 개구부(411)로는 납 및 도전성 접착제(1)를 채워 넣어 두 패턴(311, 411)을 접촉시킨다.Thin portions of the two substrates 300 and 400 on which the patterns are formed are engaged with each other, and the metal pattern 311 on the first printed wiring board 300 and the opening 411 on the second printed wiring board 400 are formed. Are corresponded at the same position, and the metal pattern 421 formed on the outside of the opening portion 411 is in contact with each other. In this case, lead and conductive adhesive 1 are filled in the openings 411 formed in the second printed wiring board 400 to contact the two patterns 311 and 411.

도 6a 또는 도 6b에서는 제1 및 제2 프린트 배선 기판(300, 400) 각각의 얇은 부분에 금속 패턴(312, 412)이 같은 형태로 형성되어 있다. 도8에 도시된 바와 같이, 맞물린 두 기판(300, 400)의 금속 패턴(312, 412)은 서로 마주보도록 놓이고, 패턴(312, 412)은 도전성 접착제(2)에 의해 전기적으로 연결되어 있다.In FIG. 6A or 6B, metal patterns 312 and 412 are formed in the same shape on thin portions of the first and second printed wiring boards 300 and 400, respectively. As shown in FIG. 8, the metal patterns 312 and 412 of the two interlocking substrates 300 and 400 are placed facing each other, and the patterns 312 and 412 are electrically connected by the conductive adhesive 2. .

이렇듯, 프린트 배선 기판(300, 400) 두께의 반 이하에 해당하는 두께를 갖는 각각의 프린트 배선 기판(300, 400)의 체결 부분이 각각 그 면위에 형성되어 있는 개구부(411)나 금속 패턴(311, 312, 412) 등의 패턴을 통해 도전성 접착제에 의해 접속되기 때문에, 체결 높이가 1 mm 이하로 줄어들며 임피던스 정합에도 큰 영향을 주지 않는다.As such, the openings 411 or the metal patterns 311 in which the fastening portions of the respective printed wiring boards 300 and 400 having a thickness corresponding to less than half the thickness of the printed wiring boards 300 and 400 are formed on the surfaces thereof, respectively. Since it is connected by a conductive adhesive through a pattern such as 312, 412, the fastening height is reduced to 1 mm or less and does not significantly affect impedance matching.

이상에서와 같이, 한쪽에 단차부가 형성되어 있고 그 단차면에 금속 패턴 또는 개구부가 형성되어 있는 두 프린트 배선 기판을 두 기판을 체결한 후 전도성 접착제를 이용하여 접착시킴으로써, 임피던스 정합 특성이 향상되며 경박 단소한 실장이 가능해 진다.As described above, by joining the two printed wiring boards having the stepped portion formed on one side and the metal pattern or the opening formed on the stepped surface, and bonding the two substrates with a conductive adhesive, the impedance matching property is improved and the thickness is thin. Simple mounting is possible.

도 1은 종래의 기술에 따른 프린트 배선 기판의 접속 형태를 나타낸 도면이고,1 is a view showing a connection form of a printed wiring board according to the prior art,

도 2는 종래의 기술에 따른 프린트 배선 기판의 또 다른 접속 형태를 나타낸 도면이고,2 is a view showing another connection form of a printed wiring board according to the prior art,

도 3은 본 발명에 따른 액정 표시 장치를 나타낸 평면도이고,3 is a plan view showing a liquid crystal display device according to the present invention;

도4는 본 발명에 따른 프린트 배선 기판의 접속 형태를 나타낸 도면이고,4 is a view showing a connection form of a printed wiring board according to the present invention;

도5a 또는 도5b는 도4의 방식에 적용 가능한 금속 패턴의 실시예를 나타낸 도면이고,5a or 5b is a view showing an embodiment of a metal pattern applicable to the manner of Figure 4,

도6a 또는 도6b는 도4의 방식에 적용 가능한 금속 패턴의 또 다른 실시예를 나타낸 도면이고, 6a or 6b is a view showing another embodiment of a metal pattern applicable to the manner of Figure 4,

도7 또는 도8은 본 발명에 따른 접속상태를 나타낸 단면도이다.7 or 8 is a cross-sectional view showing a connection state according to the present invention.

Claims (10)

박막 트랜지스터 기판,Thin film transistor substrate, 상기 박막 트랜지스터 기판의 바깥에 가로 방향으로 놓여 있으며 한쪽 끝에 제1 단차부가 형성되어 있고, 상기 제1 단차부에는 제1 도전 패턴이 형성되어 있는 제1 프린트 배선 기판, A first printed wiring board lying horizontally outside the thin film transistor substrate and having a first stepped portion formed at one end thereof, and having a first conductive pattern formed at the first stepped portion; 상기 박막 트랜지스터 기판의 바깥을 따라 세로 방향으로 놓여 있으며 한쪽 끝에 제2 단차부가 형성되어 있고, 상기 제2 단차부에는 제2 도전 패턴이 형성되어 있는 제2 프린트 배선 기판A second printed wiring board disposed in the longitudinal direction along the outside of the thin film transistor substrate, and having a second stepped portion formed at one end thereof, and a second conductive pattern formed at the second stepped portion; 을 포함하고, 상기 제1 단차부와 상기 제2 단차부가 서로 중첩하여 결합함으로써 상기 제1 도전 패턴과 상기 제2 도전 패턴이 서로 전기적으로 연결되어 있는 액정 표시 장치,A liquid crystal display including a first stepped part and a second stepped part overlapping each other, wherein the first conductive pattern and the second conductive pattern are electrically connected to each other; 제1항에서,In claim 1, 상기 제1 도전 패턴과 상기 제2 도전 패턴은 같은 모양을 가지는 액정 표시 장치.The first conductive pattern and the second conductive pattern have the same shape. 제1항에서,In claim 1, 상기 제1 도전 패턴과 상기 제2 도전 패턴을 연결하는 전도성 접착제를 더 포함하는 액정 표시 장치.The liquid crystal display of claim 1, further comprising a conductive adhesive connecting the first conductive pattern and the second conductive pattern. 제1항에서,In claim 1, 상기 제1 단차부의 두께는 상기 제1 프린트 배선 기판 두께의 반 이상인 액정 표시 장치. The thickness of the first stepped portion is at least half the thickness of the first printed wiring board. 제1항에서,In claim 1, 상기 제2 단차부의 두께는 상기 제2 프린트 배선 기판 두께의 반 이상인 액정 표시 장치. The thickness of the second stepped portion is at least half of the thickness of the second printed wiring board. 제1항에서,In claim 1, 상기 제2 단차부는 상기 제1 도전 패턴과 대응하는 위치에 개구부를 가지고 있고, 상기 제2 도전 패턴은 상기 개구부의 가장자리를 따라 형성되어 있는 액정 표시 장치.And the second stepped portion has an opening at a position corresponding to the first conductive pattern, and the second conductive pattern is formed along an edge of the opening. 제6항에서,In claim 6, 상기 개구부 내부를 채우는 전도성 접착제를 더 포함하고, 상기 제1 도전 패턴과 상기 제2 도전 패턴은 상기 전도성 접착제를 통하여 전기적으로 연결되어 있는 액정 표시 장치.And a conductive adhesive filling the inside of the opening, wherein the first conductive pattern and the second conductive pattern are electrically connected to each other through the conductive adhesive. 제7항에서,In claim 7, 상기 제1 단차부의 두께는 상기 제1 프린트 배선 기판 두께의 반 이상인 액정 표시 장치.The thickness of the first stepped portion is at least half the thickness of the first printed wiring board. 제8항에서,In claim 8, 상기 제2 단차부의 두께는 상기 제2 프린트 배선 기판 두께의 반 이상인 액정 표시 장치.The thickness of the second stepped portion is at least half of the thickness of the second printed wiring board. 제1항에서,In claim 1, 상기 제1 단차부와 상기 제2 단차부가 서로 결합하는 면은 서로 동일한 모양을 가지는 액정 표시 장치.The liquid crystal display of claim 1, wherein the surfaces of the first stepped portion and the second stepped portion are coupled to each other.
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