JP2904449B2 - Mounting structure in electronic equipment - Google Patents

Mounting structure in electronic equipment

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JP2904449B2
JP2904449B2 JP3078751A JP7875191A JP2904449B2 JP 2904449 B2 JP2904449 B2 JP 2904449B2 JP 3078751 A JP3078751 A JP 3078751A JP 7875191 A JP7875191 A JP 7875191A JP 2904449 B2 JP2904449 B2 JP 2904449B2
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anisotropic conductive
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ground pattern
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    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/36Assembling printed circuits with other printed circuits
    • H05K3/368Assembling printed circuits with other printed circuits parallel to each other

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

[発明の目的] [Object of the invention]

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】本発明は、無線機の如く電波シー
ルドが必要となる電子部品を有する電子機器における実
装構造に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a mounting structure for an electronic device having an electronic component requiring a radio wave shield such as a wireless device.

【0002】[0002]

【従来の技術】無線機のうち軽量,薄型化の要求される
携帯形無線機には小形,薄形の部品が多く実装される。
このなかでも液晶表示部をもつ携帯形無線機では、液晶
駆動用の部品として薄形のTAB部品(フィルムキャリ
ア部品)が実装されることが多くなっている。
2. Description of the Related Art A small number of small and thin components are mounted on a portable wireless device which is required to be lightweight and thin.
Among them, in a portable wireless device having a liquid crystal display unit, a thin TAB component (film carrier component) is often mounted as a component for driving a liquid crystal.

【0003】これらTAB部品は、通常のディスクリー
ト形部品やフラットパッケージ形部品とは全く異なる方
法で印刷配線板に実装される。このため、これらTAB
部品は、通常の部品が実装される印刷配線板(メインP
C板と称す)とは異なる印刷配線板(サブPC板と称
す)に実装され、この実装後のサブPC板が何らかの手
段でメインPC板に取付,接続される。この従来の構造
を図5を用いて説明する。
[0003] These TAB components are mounted on a printed wiring board in a completely different manner from ordinary discrete or flat package components. Therefore, these TAB
The components are printed wiring boards (main P
The printed circuit board is mounted on a printed wiring board (referred to as a sub-PC board) different from the printed circuit board (referred to as a C-board), and the mounted sub-PC board is attached and connected to the main PC board by some means. This conventional structure will be described with reference to FIG.

【0004】メインPC板1に対し、おす,めす一対の
コネクタ3を介してサブPC板5が取付られている。サ
ブPC板5には液晶駆動用のTAB部品7が実装されて
いる。一方メインPC板1にはTAB部品以外のディス
クリート部品8やフラットパッケージ部品が実装されて
いる。
A sub-PC board 5 is attached to the main PC board 1 via a pair of male and female connectors 3. A TAB component 7 for driving liquid crystal is mounted on the sub-PC board 5. On the other hand, discrete components 8 and flat package components other than TAB components are mounted on the main PC board 1.

【0005】そしてTAB部品7をシールドするために
TAB部品7を覆うようにシールドケース9が設けられ
ている。このときシールドケース9をメインPC板1に
対してすきまなく被せるために、メインPC板1のアー
スパターン11とシールドケース9の端面との間に弾性
パッキン13が設けられている。通常、弾性パッキン1
3をメインPC板1に対して位置決めをするために、シ
ールドケース9の端面には凹部9aが形成され、凹部9
a内に弾性パッキン13がはめ込まれる。
[0005] In order to shield the TAB component 7, a shield case 9 is provided so as to cover the TAB component 7. At this time, an elastic packing 13 is provided between the ground pattern 11 of the main PC board 1 and an end face of the shield case 9 so as to cover the shield case 9 with no gap on the main PC board 1. Normally, elastic packing 1
A recess 9 a is formed in the end surface of the shield case 9 for positioning the base 3 with respect to the main PC board 1.
The elastic packing 13 is fitted in a.

【0006】なおアースパターン11はスルーホール1
5を介してメインPC板1の内層のベタアース17に接
続されている。従ってシールドケース9,弾性パッキン
13,スルーホール15及びベタアース17によりTA
B部品7が覆われシールドが行われる。一方、コネクタ
3の端子はスルーホール19と導通しており、さらにス
ルーホール19はメインPC板1の他の内層に設けられ
たパターン20により、シールドケース9の外部の回路
部に接続されている。
The ground pattern 11 is a through hole 1
5 is connected to a solid ground 17 on the inner layer of the main PC board 1. Therefore, the TA is formed by the shield case 9, the elastic packing 13, the through hole 15, and the solid ground 17.
The B component 7 is covered and shielding is performed. On the other hand, the terminals of the connector 3 are electrically connected to the through holes 19, and the through holes 19 are connected to a circuit part outside the shield case 9 by a pattern 20 provided in another inner layer of the main PC board 1. .

【0007】この構造では、コネクタ3を結合させる工
程の他に、シールドケース端面の凹部9aに弾性パッキ
ン13をはめこみ、シールドケース9とアースパターン
11との間に位置させる工程が必要であった。
In this structure, in addition to the step of connecting the connector 3, a step of fitting the elastic packing 13 into the concave portion 9a on the end face of the shield case and positioning it between the shield case 9 and the ground pattern 11 is required.

【0008】また、弾性パッキン13の位置決めのため
の凹部9aをシールドケース9に形成しなければなら
ず、その分ケース端面を巾広にしておく必要がある。こ
のためシールドケース9の板厚が大きくなり無線機全体
の軽量化、小形化の妨げとなっていた。
Further, a concave portion 9a for positioning the elastic packing 13 must be formed in the shield case 9, and the end face of the case needs to be widened accordingly. For this reason, the thickness of the shield case 9 is increased, which hinders the weight reduction and downsizing of the entire wireless device.

【0009】[0009]

【発明が解決しようとする課題】本発明は上記欠点を解
決するためになされたもので、2つの電極を接続すると
同時に、シールドケースをアースパターンに導通させる
機能を一つの部材にて実現させることにより組立が容易
となり、かつシールドケースにシールド用接続部材のた
めの凹部を形成する必要もなくシールドケースを軽量,
小形にすることのできる電子機器における実装構造を提
供することを目的とする。 [発明の構成]
SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in order to solve the above-mentioned drawbacks, and is to realize a function of connecting two electrodes and simultaneously conducting a shield case to an earth pattern with one member. As a result, the assembly is easy and the shield case is lightweight without forming a recess for the shield connection member in the shield case.
An object of the present invention is to provide a mounting structure in an electronic device that can be reduced in size. [Configuration of the Invention]

【0010】[0010]

【課題を解決するための手段】本発明は厚さ方向にのみ
導通する1つの異方性導電部材を、第1のPC板のアー
スパターンとシールドケース端面との間、及び第1の電
極と第2の電極との間に介在させて上記目的を達成して
いる。
According to the present invention, one anisotropic conductive member that conducts only in the thickness direction is provided between the ground pattern of the first PC board and the end face of the shield case and between the first electrode and the first electrode. The above-mentioned object is achieved by interposing between the second electrode and the second electrode.

【0011】[0011]

【作用】このような構成としたので異方性導電部材によ
り、第1,第2の電極を導通させると共に、アースパタ
ーンにシールドケースを導通させることができる。従っ
て異方性導電部材を取付けるだけで上記機能を達成でき
るので組立が容易となる。
With this configuration, the first and second electrodes can be electrically connected and the shield case can be electrically connected to the ground pattern by the anisotropic conductive member. Therefore, the above-mentioned function can be achieved only by attaching the anisotropic conductive member, so that the assembling becomes easy.

【0012】[0012]

【実施例】本発明の実施例を図面を用いて説明する。図
1に示す如く第1の印刷配線板(以下第1のPC板と称
す)22の表面には、アースパターン24が枠形に形成
されている。アースパターン24の領域内にはアースパ
ターン24と導通したスルーホール24aが設けられる
と共に、ねじ挿通孔24bが形成されている。一方、枠
形のアースパターン24の内部の領域には第1の電極2
6と、これと接続したスルーホール28aとが設けられ
る。また枠形のアースパターン24の外部領域にはスル
ーホール28bが設けられ、さらにスルーホール28b
は図示しない電子部品に接続されている。
Embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. As shown in FIG. 1, a ground pattern 24 is formed in a frame shape on the surface of a first printed wiring board (hereinafter, referred to as a first PC board) 22. In the area of the ground pattern 24, a through hole 24a that is electrically connected to the ground pattern 24 is provided, and a screw insertion hole 24b is formed. On the other hand, the first electrode 2
6 and a through hole 28a connected thereto. A through hole 28b is provided in an outer region of the frame-shaped ground pattern 24.
Are connected to electronic components (not shown).

【0013】第1のPC板22に積層される異方性導電
部材30は、一方の面がアースパターン24及び第1の
電極26に接触させられる。異方性導電部材30は、シ
リコンゴムに金属細線が規則正しく埋め込まれており、
厚さ方向にのみ導通し、かつ表面方向にたわむ性質を有
している。
One surface of the anisotropic conductive member 30 laminated on the first PC board 22 is brought into contact with the ground pattern 24 and the first electrode 26. In the anisotropic conductive member 30, fine metal wires are regularly embedded in silicon rubber,
It has the property of conducting only in the thickness direction and bending in the surface direction.

【0014】第2の印刷配線板(以下第2のPC板と称
す)32の一方の面にはTAB部品34が実装され、他
方の面には第2の電極36が印刷されている。TAB部
品34の実装方法はディスクリート部品の実装方法とは
異なる。従って、ディスクリート部品の実装される第1
のPC板22とは独立した第2のPC板にTAB部品3
4が実装されている。そして第2のPC板は、第2の電
極36が異方性導電部材30を挾んで第1の電極26と
対向し、かつ異方性導電部材30の他方の面に接触する
状態で配置される。
A TAB component 34 is mounted on one surface of a second printed wiring board (hereinafter, referred to as a second PC board) 32, and a second electrode 36 is printed on the other surface. The mounting method of the TAB component 34 is different from the mounting method of the discrete component. Therefore, the first mounting of discrete components
TAB parts 3 on a second PC board independent of PC board 22
4 are implemented. The second PC board is arranged such that the second electrode 36 is opposed to the first electrode 26 with the anisotropic conductive member 30 interposed therebetween and is in contact with the other surface of the anisotropic conductive member 30. You.

【0015】シールドケース38には四隅にねじ孔40
が設けられる。シールドケース38はその端面が異方性
導電部材30を挾んでアースパターン24に対向し、か
つ異方性導電部材30の他方の面に接触する状態で配置
される。この状態でねじ42をねじ挿通孔24bに挿通
しねじ孔40に締付けることにより、第1のPC板22
に異方性導電部材30,第2の印刷配線板32,及びシ
ールドケース38が取付けられる。
The shield case 38 has screw holes 40 at four corners.
Is provided. The shield case 38 is arranged such that its end face faces the ground pattern 24 with the anisotropic conductive member 30 interposed therebetween and contacts the other surface of the anisotropic conductive member 30. In this state, the screw 42 is inserted into the screw insertion hole 24b and tightened into the screw hole 40, so that the first PC board 22
The anisotropic conductive member 30, the second printed wiring board 32, and the shield case 38 are attached thereto.

【0016】図1のA−A断面を表した図2に示す如
く、第1のPC板22は多層の印刷配線板である。第1
の電極26と接続されたスルーホール28aは、第1の
PC板22の内層に設けられたパターン25につながっ
ている。さらにパターン25はシールドケース38によ
り囲まれる領域の外側に位置するスルーホール28bに
接続されている。
As shown in FIG. 2 showing a cross section taken along line AA of FIG. 1, the first PC board 22 is a multilayer printed wiring board. First
The through holes 28 a connected to the electrodes 26 are connected to the patterns 25 provided in the inner layer of the first PC board 22. Further, the pattern 25 is connected to a through hole 28b located outside a region surrounded by the shield case 38.

【0017】一方,アースパターン24に接続されたス
ルーホール24bは、第1のPC板22の他の内層に設
けられたベタアース23につながっている。このように
第1のPC板22の一方面側はシールドケース38によ
り覆われ、他方面側は第1のPC板22の内層のベタア
ースにより覆われ、しかも両者は異方性導電部材30,
アースパターン24,スルーホール24aを介して接続
されているので同電位となる。しかも異方性導電部材3
0の金属細線のピッチは、無線機の使用周波数を入とす
ると入/100 に比べ十分に狭くなっている。従って電磁
波の出入りは完全に防止されTAB部品34がシールド
される。
On the other hand, the through hole 24b connected to the ground pattern 24 is connected to a solid ground 23 provided in another inner layer of the first PC board 22. As described above, one side of the first PC board 22 is covered by the shield case 38, and the other side is covered by the solid ground of the inner layer of the first PC board 22, and both are covered by the anisotropic conductive members 30,
Since they are connected via the ground pattern 24 and the through hole 24a, they have the same potential. Moreover, the anisotropic conductive member 3
The pitch of the fine metal wire of 0 is sufficiently narrower than the input / 100 when the operating frequency of the radio is input. Therefore, ingress and egress of electromagnetic waves are completely prevented, and the TAB component 34 is shielded.

【0018】図2の一部詳細を表した図3に示す如く、
第1の電極26,第2の電極36はそれぞれ異方性導電
部材30の一方の面30a、他方の面30bに接触し、
ちょうど向かい合って位置づけられるので、異方性導電
部材30を通じて導通が行われる。またシールドケース
38もまたアースパターン24に異方性導電部材30を
介して導通する。なお異方性導電部材30は厚さ方向以
外に導通しないので、第1,第2の電極26,36とア
ースパターン24とが短絡してしまうおそれはない。
As shown in FIG. 3 showing a part of FIG. 2 in detail,
The first electrode 26 and the second electrode 36 contact one surface 30a and the other surface 30b of the anisotropic conductive member 30, respectively.
Since they are positioned directly opposite each other, conduction is achieved through the anisotropic conductive member 30. The shield case 38 is also electrically connected to the ground pattern 24 via the anisotropic conductive member 30. Since the anisotropic conductive member 30 does not conduct except in the thickness direction, there is no possibility that the first and second electrodes 26 and 36 and the ground pattern 24 are short-circuited.

【0019】このように異方性導電部材30を第1の電
極26と第2の電極36との間、及びアースパターン2
4とシールドケース38端面との間に設けたので、異方
性導電部材30により電極同士を接続させると同時にシ
ールドケース38をアースパターン24に導通させるこ
とができる。従って異方性導電部材30を取付けるだけ
で済むので、従来接続コネクタの接合作業とシールドケ
ース接続用の弾性パッキンの取付作業とが必要であった
構造に比べ組立が容易となる。
As described above, the anisotropic conductive member 30 is provided between the first electrode 26 and the second electrode 36 and the ground pattern 2.
4 and the end face of the shield case 38, the electrodes can be connected to each other by the anisotropic conductive member 30 and the shield case 38 can be electrically connected to the ground pattern 24 at the same time. Accordingly, since it is only necessary to attach the anisotropic conductive member 30, the assembly becomes easier as compared with a structure in which the joining operation of the connector and the attaching operation of the elastic packing for connecting the shield case are conventionally required.

【0020】また弾性パッキンの機能も異方性導電部材
30が兼ねることになるので弾性パッキンが不要とな
る。従って弾性パッキンを取付けるための凹部をケース
端面に設ける必要がなくケースの板厚を薄くできるので
軽量,小形にすることができる。
Further, since the anisotropic conductive member 30 also functions as the elastic packing, the elastic packing becomes unnecessary. Therefore, it is not necessary to provide a concave portion for mounting the elastic packing on the end face of the case, and the thickness of the case can be reduced.

【0021】次に他の実施例を図4を用いて説明する。
第1のPC板44の表面にはアースパターン46が枠状
に設けられると共に、この枠の外側領域に第1の電極5
2が設けられている。
Next, another embodiment will be described with reference to FIG.
An earth pattern 46 is provided in a frame shape on the surface of the first PC board 44, and the first electrode 5 is provided in an area outside the frame.
2 are provided.

【0022】アースパターン46はスルーホール48及
び内層のベタアース54に接続されている。第1のPC
板44上には、異方性導電部材56の一方の面がアース
パターン46,第1の電極52に接触するように配置さ
れる。異方性導電部材56の他方の面には、シールドケ
ース62の端面がアースパターン46に対向する状態で
取付けられる。また第2のPC板58は第2の電極60
を有し、第2の電極60が第1の電極52に対向する状
態で取付けられる。なおシールドされるべき部品は第2
のPC板58上に実装されず、第1のPC板44上であ
ってシールドケース62により覆われる領域に実装され
る。本実施例によっても上記実施例と同様な作用,効果
を奏する。なお第2のPC板58は印刷配線板に限定さ
れず、電極を有する電子部品、例えばLCDであっもよ
い。また異方性導電部材の厚さを大きくすることによ
り、第2のPC板に向かい合う第1のPC板の領域にも
電子部品が実装可能となる。
The ground pattern 46 is connected to the through hole 48 and the inner solid ground 54. First PC
On the plate 44, one surface of the anisotropic conductive member 56 is arranged so as to contact the ground pattern 46 and the first electrode 52. The other surface of the anisotropic conductive member 56 is attached with the end surface of the shield case 62 facing the ground pattern 46. The second PC plate 58 is provided with a second electrode 60.
And the second electrode 60 is attached in a state where the second electrode 60 faces the first electrode 52. Parts to be shielded are second
Is mounted on the first PC board 44 and in a region covered by the shield case 62. According to this embodiment, the same operation and effect as those of the above embodiment can be obtained. Note that the second PC board 58 is not limited to a printed wiring board, and may be an electronic component having electrodes, for example, an LCD. In addition, by increasing the thickness of the anisotropic conductive member, it is possible to mount electronic components also in the area of the first PC board facing the second PC board.

【0023】[0023]

【発明の効果】以上説明したように本発明では異方性導
電部材を第1の電極と第2の電極との間、及びアースパ
ターンとシールドケース端面との間に設けたので、異方
性導電部材により電極同士を導通させると同時にシール
ドケースをアースパターンに導通させることができる。
よって従来の構造ではコネクタと弾性パッキンの2つの
取付が必要であったのに比べ、本発明では異方性導電部
材の取付だけで済むので組立が格段に容易となる。
As described above, in the present invention, the anisotropic conductive member is provided between the first electrode and the second electrode and between the ground pattern and the end face of the shield case. The shield case can be electrically connected to the ground pattern at the same time as the electrodes are electrically connected by the conductive member.
Therefore, in contrast to the conventional structure requiring two attachments of the connector and the elastic packing, the present invention requires only the attachment of the anisotropic conductive member, so that the assembling becomes much easier.

【0024】またシールドケースをアースパターンに接
続するための弾性パッキンが不要となるので、弾性パッ
キンを取付けるための凹部をシールドケース端面に設け
る必要がなく、ケースの板厚を薄くでき軽量,小形にす
ることができる。
Further, since the elastic packing for connecting the shield case to the ground pattern is not required, there is no need to provide a concave portion for mounting the elastic packing on the end face of the shield case, and the thickness of the case can be reduced, and the case can be reduced in weight and size. can do.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】本発明の一実施例を説明する分解斜視図であ
る。
FIG. 1 is an exploded perspective view illustrating an embodiment of the present invention.

【図2】図1のA−A線断面図である。FIG. 2 is a sectional view taken along line AA of FIG.

【図3】図2の一部を拡大して表した図である。FIG. 3 is an enlarged view of a part of FIG. 2;

【図4】本発明の他の実施例を説明する図である。FIG. 4 is a diagram illustrating another embodiment of the present invention.

【図5】従来例を説明する図である。FIG. 5 is a diagram illustrating a conventional example.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

22 第1の印刷配線板 24 アースパターン 26 第1の電極 30 異方性導電部材 32 第2の印刷配線板 36 第2の電極 38 シールドケース 22 First Printed Wiring Board 24 Ground Pattern 26 First Electrode 30 Anisotropic Conductive Member 32 Second Printed Wiring Board 36 Second Electrode 38 Shield Case

フロントページの続き (56)参考文献 特開 平1−125897(JP,A) 特開 平3−265186(JP,A) 特開 昭64−73794(JP,A) 実開 昭61−30289(JP,U) 実開 昭58−95097(JP,U) 実開 昭62−94379(JP,U) 特公 昭37−31965(JP,B1) (58)調査した分野(Int.Cl.6,DB名) H05K 9/00 Continuation of the front page (56) References JP-A-1-125897 (JP, A) JP-A-3-265186 (JP, A) JP-A-64-73794 (JP, A) Jpn. , U) Japanese Utility Model Showa 58-95097 (JP, U) Japanese Utility Model Showa 62-94379 (JP, U) Japanese Patent Publication No. 37-31965 (JP, B1) (58) Fields surveyed (Int. Cl. 6 , DB Name) H05K 9/00

Claims (3)

(57)【特許請求の範囲】(57) [Claims] 【請求項1】 アースパターン及び第1の電極を有する
第1の印刷配線板と、前記アースパターン及び前記第1
の電極に一方の面が接触して設けられ厚さ方向にのみ導
電性を有する異方性導電部材と、第2の電極を有し、こ
の第2の電極が前記異方性導電部材を挾んで前記第1の
電極に対向し、かつ前記異方性導電部材の他方の面に接
触して設けられる第2の印刷配線板と、端面を有し、こ
の端面が前記異方性導電部材を挾んで前記アースパター
ンに対向し、かつ前記異方性導電部材の他方の面に接触
して設けられる導電性を有したケースとを具備すること
を特徴とする電子機器における実装構造。
A first printed wiring board having an earth pattern and a first electrode; and a first printed wiring board having the earth pattern and the first electrode.
An anisotropic conductive member having one surface in contact with the first electrode and having conductivity only in the thickness direction; and a second electrode, the second electrode sandwiching the anisotropic conductive member. A second printed wiring board provided opposite to the first electrode and in contact with the other surface of the anisotropic conductive member; and an end surface, the end surface comprising the anisotropic conductive member. And a conductive case provided in contact with the ground pattern and in contact with the other surface of the anisotropic conductive member.
【請求項2】 アースパターンは枠形に形成され、この
アースパターンの枠内に第1の電極が設けられ、第2の
印刷配線板がシールドケースにより覆われていることを
特徴とする請求項1記載の電子機器における実装構造。
2. The ground pattern is formed in a frame shape, a first electrode is provided in the frame of the ground pattern, and the second printed wiring board is covered by a shield case. 2. A mounting structure in the electronic device according to 1.
【請求項3】 アースパターン及び第1の電極を有する
印刷配線板と、前記アースパターン及び前記第1の電極
に一方の面が接触して設けられ厚さ方向にのみ導電性を
有する異方性導電部材と、第2の電極を有し、この第2
の電極が前記異方性導電部材を挾んで前記第1の電極に
対向し、かつ前記異方性導電部材の他方の面に接触して
設けられるユニットと、端面を有し、この端面が前記異
方性導電部材を挾んで前記アースパターンに対向し、か
つ前記異方性導電部材の他方の面に接触して設けられる
導電性を有したケースとを具備することを特徴とする電
子機器における実装構造。
3. A printed wiring board having an earth pattern and a first electrode, and an anisotropic film having one surface in contact with the earth pattern and the first electrode and having conductivity only in a thickness direction. A conductive member and a second electrode;
A unit provided opposite to the first electrode with the anisotropic conductive member interposed therebetween and in contact with the other surface of the anisotropic conductive member; A conductive case provided opposite to the ground pattern with the anisotropic conductive member interposed therebetween and in contact with the other surface of the anisotropic conductive member. Mounting structure.
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