KR100641071B1 - Method for Replacing Defective PCB of PCB Pannel - Google Patents

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Abstract

본 발명은, 여러 개의 동일한 PCB 단품을 포함하고 있는 PCB 패널에 불량 단품이 발생한 경우 이를 양호한 단품으로 교체함으로서 PCB 패널을 양품화 하는 방법에 관한 것으로, The present invention relates to a method for mass-producing a PCB panel by replacing a defective unit with a good unit when a PCB unit including a plurality of identical PCB units is generated.

본 발명에 따른 PCB 패널 불량 단품 교체 방법은, 불량 PCB 단품을 제거한 PCB 패널의 빈 자리에 교체용 양품 PCB 단품을 정렬한 후, 상기 PCB 패널의 절단면과 상기 교체용 양품 PCB의 절단면 사이의 틈새에 접착제를 주입하여 접합함으로서 불량 PCB 패널을 양품화하는 PCB 패널 불량 단품 교체 방법에 있어서, 상기 PCB 패널과 상기 교체용 양품 PCB 단품의 절단면 중 적어도 어느 일측에 상기 절단면과 연결되는 단차부를 형성하여, 상기 접착제가 상기 단차부상의 결합면에 배치되어 결합되도록 하는 것을 특징으로 하는 바, The PCB panel defective unit replacement method according to the present invention, after aligning the replacement good quality PCB unit in the empty space of the PCB panel from which the defective PCB unit is removed, the gap between the cutting surface of the PCB panel and the cutting surface of the replacement good PCB. In the PCB panel defective part replacement method for producing a defective PCB panel by injecting the adhesive by bonding, in the at least one side of the cut surface of the PCB panel and the replacement good-quality PCB unit by forming a step connected to the cutting surface, It is characterized in that the adhesive is disposed on the bonding surface on the stepped portion to be bonded,

본 발명에 따르면, 단차부에 의해 접착 면적이 넓어지므로 결합 강도가 크게 향상되며, 동시에, 넓은 폭을 가진 단차부에 접착제를 용이하게 주입할 수 있고, 그에 따라 에폭시 정량 주입기의 배출공을 크게 하여 고점성의 에폭시를 접착제로 사용할 수 있으므로, 에폭시 유출을 방지하기 위한 테이핑 작업 없이도 기판 교체 작업을 용이하게 수행할 수 있게 된다. According to the present invention, since the adhesive area is widened by the stepped portion, the bonding strength is greatly improved, and at the same time, the adhesive can be easily injected into the stepped portion having a wide width, thereby increasing the discharge hole of the epoxy metering unit. Since high viscosity epoxy can be used as an adhesive, it is possible to easily perform substrate replacement without a taping operation to prevent the epoxy spill.

PCB 패널, 불량, 교체, 에폭시, 단차PCB Panel, Defective, Replacement, Epoxy, Step

Description

피씨비 패널의 불량 단품 교체 방법{Method for Replacing Defective PCB of PCB Pannel} How to replace defective unit of PCB panel {Method for Replacing Defective PCB of PCB Pannel}             

도 1 및 도 2는 종래의 PCB 패널 불량 단품 교체 방법을 설명하는 도면으로, 도 1은 불량 PCB 단품이 제거된 PCB 패널과 교체되는 양품 PCB 단품의 정렬 상태를 나티내는 사시도, 도 2는 결합부 단면도.1 and 2 are views illustrating a conventional PCB panel defective unit replacement method, Figure 1 is a perspective view showing the alignment state of the good quality PCB single component is replaced with the PCB panel is removed defective PCB unit, Figure 2 is a coupling portion Cross-section.

도 3a 및 도 3b는 본 발명의 일 실시예를 나타내는 도면으로, 도 3a는 단차부를 나타내는 일부 절결 사시도, 도 3b는 결합 상태 단면도.3A and 3B are views showing an embodiment of the present invention, FIG. 3A is a partially cutaway perspective view showing a stepped portion, and FIG. 3B is a sectional view of an engaged state.

도 4a 및 도 4b는 본 발명의 다른 실시예를 나타내는 도면으로, 도 4a는 단차부 및 결합홈을 나타내는 일부 절결 시시도, 도 4b는 결합 상태 단면도.Figures 4a and 4b is a view showing another embodiment of the present invention, Figure 4a is a partially cut-down view showing the step portion and the coupling groove, Figure 4b is a cross-sectional view of the coupling state.

도 5는 본 발명의 또 다른 실시예를 나타내는 결합 상태 단면도.5 is a cross-sectional view showing a combined state of another embodiment of the present invention.

도 6a 및 도 6b는 본 발명의 또 다른 실시예를 나타내는 도면으로, 도 6a는 연결편의 사시도, 도 6b는 결합 상태 단면도.Figure 6a and 6b is a view showing another embodiment of the present invention, Figure 6a is a perspective view of the connecting piece, Figure 6b is a cross-sectional view of the coupling state.

도 7은 본 발명의 또 다른 실시예를 나타내는 결합 상태 단면도.7 is a cross-sectional view showing a further embodiment of the present invention.

도 8은 본 발명의 또 다른 실시예를 나타내는 결합부 일부 절결 사시도.8 is a partially cut-away perspective view showing another embodiment of the present invention.

<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명><Explanation of symbols for the main parts of the drawings>

1 : PCB 패널 2 : 교체 대상 PCB 단품1: PCB panel 2: PCB to be replaced

1a, 2a : 절단면 3 : 틈새1a, 2a: cutting surface 3: gap

4 : 접착제 1d, 2d : 단차부4: adhesive 1d, 2d: stepped portion

6 : 연결편6: connecting piece

본 발명은 PCB(Printed Circuit Board) 패널의 불량 단품을 교체하는 방법에 장치에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 여러 개의 동일한 PCB 단품을 포함하고 있는 PCB 패널에 불량 단품이 발생한 경우 이를 양호한 단품으로 교체함으로서 PCB 패널을 양품화 하는 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a device for a method for replacing a defective unit of a printed circuit board (PCB) panel, and more particularly, when a defective unit occurs in a PCB panel including a plurality of identical PCB units, The present invention relates to a method for mass-producing a PCB panel.

PCB는 단품으로 생산되는 것도 있지만, 최근 들어, 자동화 장치에 의한 부품 실장 공정에서의 생산성 및 수율을 향상시키기 위해, 동일한 패턴을 갖는 여러 장의 단품 PCB를 한 장의 보드(Board)에 인쇄하여, 부품 실장 후 분리할 수 있도록 구성한 PCB가 널리 이용되고 있다.PCBs are produced separately, but in recent years, in order to improve the productivity and yield in the component mounting process by an automated device, several component PCBs having the same pattern are printed on one board to mount the components. PCB which is configured to be separated afterwards is widely used.

이처럼 한 장의 보드에 여러 개의 단품 PCB를 구성시켜 놓은 것을 배열 PCB 패널(Arrayed PCB Pannel) 또는 간략하게 PCB 패널이라 칭하며, 이와 같은 PCB 패널은 부품 실장 전에 PCB 패널에 배열되어 개개의 단품 PCB에 대해 불량 검사를 실시하게 되는 데, 배열된 단품 PCB 중 어느 하나라도 불량으로 판정되는 경우, 예전 에는 불량 판정된 PCB 패널 전체를 폐기 처분 하였으나, 최근 들어, 이러한 불량 PCB 패널중의 불량 단품만을 양호한 단품으로 교체함으로서 PCB 패널을 양품화 즉, 재생하여 사용하는 경우가 많은 데, PCB 패널의 불량 PCB 단품을 교체하는 공정을 개략적으로 설명하면 다음과 같다.This configuration of several individual PCBs on a single board is called an arrayed PCB panel, or simply a PCB panel. Such PCB panels are arranged on the PCB panel before component mounting and are thus defective for each individual PCB. If any one of the arrayed PCBs is judged to be defective, the entire inspection of the defective PCB panel was discarded, but recently, only the defective components in the defective PCB panels are replaced with good components. As a result, the PCB panel is often mass-produced, that is, regenerated and used. A process of replacing a defective PCB unit of the PCB panel is outlined as follows.

PCB 패널을 구성하는 여러 개의 PCB 단품 중 일부 PCB 단품이 불량인 경우, 먼저, PCB 패널(1)로부터 불량 PCB 단품을 절단하여 제거하고, 빈 자리에 교체 대상 양품 PCB 단품(2)을 도 1에 도시된 바와 같이 원래의 패턴 위치에 맞게 정렬시킨다. If some of the PCB components constituting the PCB panel are defective, first of all, the defective PCB component is cut out from the PCB panel (1) and removed, and the replacement target PCB component (2) is replaced in FIG. Align to original pattern position as shown.

절단부는 PCB 단품의 형태 및 두께 및 접합되는 양품 PCB 단품의 접합부 강도 등을 고려하여 설계되는 바, 도 1에 도시된 바와 같이 각각의 브리지(1b) 부근을 절단하는 형태 외에, 기판 분리홈(1c)을 전체적으로 포함하는 폐곡선 형태로 절단하는 등 여러 형태가 될 수 있다.The cutting part is designed in consideration of the shape and thickness of the PCB unit and the strength of the joint of the good PCB unit to be joined. As shown in FIG. 1, the cutting unit 1c is formed in addition to cutting the vicinity of each bridge 1b. ) Can be cut into a closed curve that includes a whole).

다음으로, PCB 패널과 교체되는 PCB 단품이 연결되는 부분 즉, PCB 패널(1)의 절단면(1a)과 PCB 단품(2)의 절단면(2a) 사이의 틈새(3)에 접합제(4)를 주입하는 데, 접착제(4)가 틈새(3)를 통해 유출되는 것을 방지하기 위해 접착제 주입 전에 결합부 하부에 테이프(5)를 접착한다.Next, the bonding agent 4 is placed in the gap 3 between the PCB panel 1 and the PCB component 1 to be replaced, that is, the cutting surface 1 a of the PCB panel 1 and the cutting surface 2 a of the PCB component 2. In the injection, the tape 5 is adhered to the lower part of the joint before the injection of the adhesive in order to prevent the adhesive 4 from flowing out through the gap 3.

접착제로는 일반적으로 에폭시가 사용되는 데, 에폭시가 주입된 PCB 패널을 열풍 건조기에 투입하여 에폭시를 경화시킴으로서 양품 PCB 단품이 불량 PCB 단품이 제거된 위치에 결합된다.Epoxy is generally used as an adhesive, and the epoxy-injected PCB panel is put into a hot air dryer to cure the epoxy, whereby the good PCB unit is bonded to the position where the bad PCB unit is removed.

그런데, 상기와 같은 종래 PCB 패널 불량 단품 교체 방법에 따르면, PCB 패널과 교체되는 양품 PCB 단품을 상호 결합시키는 접착제가 양측 절단면(1a, 2a) 사이의 틈새(3)에 주입되어, 접착제와 기판의 결합면이 절단면(1a, 2a)에 의해서만 형성되므로, 접착 면적이 좁고 따라서 접착 강도가 낮기 때문에, 재생된 패널의 취급이나 운송 중에 결합부가 분리되거나 부품 실장 공정시 실장력을 이기지 못해 탈락되는 경우가 많다는 문제점이 있었다.However, according to the conventional PCB panel defective unit replacement method as described above, an adhesive for coupling the PCB panel and the good PCB unit to be replaced is injected into the gaps 3 between the two side cutting surfaces 1a and 2a, so that the adhesive and the substrate Since the mating surface is formed only by the cut surfaces 1a and 2a, the bonding area is narrow and hence the adhesive strength is low, so that the joining part is separated during handling or transportation of the recycled panel or is not detached due to the mounting force during the component mounting process. There were many problems.

한편, 접착제로 일반적으로 사용되는 에폭시는 경화되어 어느 정도의 강도를 갖게 되나, 결합부의 틈새(3)가 크면 굽힘 강성이 저하되어 안정된 결합 상태를 유지하지 못하게 되므로, 틈새를 어느 정도 이상 크게 형성할 수 가 없었으며, 따라서 접착제가 기판 상부에 잘못 주입되는 등 불량품이 다량 발생하였으며, 결합부의 좁은 틈새(3)에 에폭시를 정확히 주입하기 위해 에폭시 정량 주입기의 배출공 직경을 매우 작게 형성해야 하고, 작은 직경의 배출공으로부터 에폭시가 원활하게 배출될 수 있도록 하기 위해 에폭시의 농도를 매우 묽게 형성해야 했다.On the other hand, epoxy generally used as an adhesive is hardened to have a certain degree of strength, but when the gap 3 of the coupling part is large, the bending rigidity is lowered, so that a stable bonding state is not maintained, so that the gap may be formed to a certain extent or more. There was a large number of defects, such as incorrectly injected adhesive on the upper part of the substrate, and in order to accurately inject epoxy into the narrow gap (3) of the joint, it was necessary to form a very small discharge hole diameter of the epoxy dosing machine. The concentration of epoxy had to be made very thin so that the epoxy could be discharged smoothly from the diameter of the discharge hole.

따라서, 주입되는 에폭시가 결합부의 틈새(3)를 통해 기판 하부로 흘러나가게 되며, 에폭시가 틈새(3)를 통해 유출되는 것을 방지하기 위해, 에폭시 주입 전에 결합부 하부에 테이프(5)를 접착하고, 에폭시를 경화시킨 후 이를 떼어내는 공정이 수반되어야 했으므로 작업이 번거롭고 시간이 많이 걸리는 등 생산성이 낮으며, 교체 비용이 상승한다는 문제점이 있었다. Thus, the injected epoxy flows out of the substrate through the gap 3 of the bond, and in order to prevent the epoxy from flowing out of the gap 3, the tape 5 is adhered to the bottom of the bond before epoxy injection. In addition, since the epoxy had to be hardened and then peeled off, the process was cumbersome and time consuming, resulting in low productivity and increased replacement costs.

본 발명은, 상기한 바와 같은 종래 PCB 패널 불량 단품 교체 방법의 문제점 을 해결하기 위한 것으로, PCB 패널과 교체된 양품 PCB 단품 사이의 접착 강도를 증대시켜 제품의 신뢰성을 향상시킴과 동시에 교체 작업을 보다 용이하게 수행할 수 있도록 하여 생산성을 높이는 데 그 목적이 있다.
The present invention is to solve the problem of the conventional PCB panel defective unit replacement method as described above, and improve the reliability of the product by increasing the adhesive strength between the PCB panel and the replaced good-quality PCB unit more than the replacement operation The purpose is to increase productivity by making it easy to perform.

상기의 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 PCB 패널 불량 단품 교체 방법은, 불량 PCB 단품을 제거한 PCB 패널의 빈 자리에 교체용 양품 PCB 단품을 정렬한 후, 상기 PCB 패널의 절단면과 상기 교체용 양품 PCB의 절단면 사이의 틈새에 접착제를 주입하여 접합함으로서 불량 PCB 패널을 양품화하는 PCB 패널 불량 단품 교체 방법에 있어서, 상기 PCB 패널과 상기 교체용 양품 PCB 단품의 절단면 중 적어도 어느 일측에 상기 절단면과 연결되는 단차부를 형성하여, 상기 접착제가 상기 단차부상의 결합면에 배치되어 결합되도록 하는 것을 특징으로 하는 바, PCB panel defective part replacement method according to the present invention for achieving the above object, after aligning the replacement good quality PCB single part in the empty spot of the PCB panel from which the defective PCB single item is removed, the cut surface of the PCB panel and the replacement good quality In the PCB panel defective part replacement method for producing a defective PCB panel by injecting an adhesive into the gap between the cut surface of the PCB and bonding the connection, the cut surface is connected to at least one side of the PCB panel and the cut surface of the replacement good PCB component. By forming a stepped portion, characterized in that the adhesive is arranged on the bonding surface on the stepped portion to be bonded,

본 발명에 따르면, 단차부에 의해 접착 면적이 넓어지므로 결합 강도가 크게 향상되며, 동시에, 넓은 폭을 가진 단차부에 접착제를 용이하게 주입할 수 있고, 그에 따라 에폭시 정량 주입기의 배출공을 크게 하여 고점성의 에폭시를 접착제로 사용할 수 있으므로, 에폭시 유출을 방지하기 위한 테이핑 작업 없이도 기판 교체 작업을 용이하게 수행할 수 있게 된다. According to the present invention, since the adhesive area is widened by the stepped portion, the bonding strength is greatly improved, and at the same time, the adhesive can be easily injected into the stepped portion having a wide width, thereby increasing the discharge hole of the epoxy metering unit. Since high viscosity epoxy can be used as an adhesive, it is possible to easily perform substrate replacement without a taping operation to prevent the epoxy spill.

상기 단차부에 결합홈을 형성하면, 결합 강도를 더 향상시킬 수 있게 된다.When the coupling groove is formed in the stepped portion, the coupling strength can be further improved.

또한, 상기 단차부를 상기 PCB 패널과 상기 교체용 양품 PCB 양측에 형성하고, 양측 단차부에 연결편을 배치하는 경우, 접합 면적이 넓어져 접합 강도를 향상 시키는 효과를 얻음과 동시에 결합부의 굽힘 강도를 크게 향상시킬 수 있게 된다.In addition, when the stepped portions are formed on both sides of the PCB panel and the replacement good-quality PCB, and the connecting pieces are arranged on both side stepped portions, the joining area is increased, thereby obtaining an effect of improving the joining strength and increasing the bending strength of the joining portion. It can be improved.

또한, 하부에 열경화성 접착제가 결합되어 있는 연결편을 사용하는 경우, 연결편을 단차부에 접착한 후 열풍 건조기에 투입하여 열경화성 접착제를 경화시킴으로서 별도의 접착제 주입없이 간단한 공정으로 기판 교체 작업을 수행할 수 있게 된다.In addition, in the case of using a connecting piece having a thermosetting adhesive bonded to the lower portion, the connecting piece is bonded to a stepped portion and then put into a hot air dryer to cure the thermosetting adhesive so that a substrate replacement operation can be performed in a simple process without additional adhesive injection. do.

이하, 본 발명에 따른 PCB 패널 불량 단품 교체 장치의 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings a preferred embodiment of the PCB panel defective unit replacement device according to the present invention will be described.

본 실시예에 대한 설명은 발명의 여러 가능한 실시예중 하나로서, 이는 설명의 편의를 위한 것이지 발명을 이러한 실시예에 한정하기 위한 것이 아님을 알 수 있다. The description of this embodiment is one of several possible embodiments of the invention, which can be seen that it is for convenience of description and not to limit the invention to these embodiments.

도 3a 및 도 3b는 본 발명의 일 실시예를 나타내는 도면으로, 각각의 브리지 부근에 절단면(1a, 2b)이 형성되어 있으며, PCB 패널(1)의 절단면(1a)과 교체용 양품 PCB 단품(2)의 절단면(2a) 각각에 연결되는 단차부(1d, 2d)를 형성한 실시예를 나타낸다.3A and 3B are diagrams illustrating an embodiment of the present invention, and the cutting surfaces 1a and 2b are formed near each bridge, and the cutting surface 1a of the PCB panel 1 and the replacement good-quality PCB unit ( The example which formed the step part 1d, 2d connected to each cut surface 2a of 2) is shown.

단차부는 절단면에 접하는 기판의 윗면을 프레스로 압축하거나 샌드 페이퍼, 연삭기 또는 라우터 등으로 절삭하여 형성하게 되는 데, 두께가 얇은 연질 기판의 경우는 프레스로 압축 가공하는 것이 편리하며, 베클라이트 기판의 경우는 절삭 가공하는 것이 편리하다.The stepped portion is formed by pressing the upper surface of the substrate in contact with the cutting surface by pressing or by cutting with sand paper, grinding machine or router, etc. In the case of thin flexible substrate, it is convenient to compress by pressing, and in the case of bakelite substrate It is convenient to cut.

단차부(1d, 2d) 상부에는 에폭시 등의 접착제가 배치되어 양 기판을 접합하게 되는 데, 본 발명의 경우, 절단면 사이의 틈새(3)를 좁게 형성하더라도 단차부 에 의해 에폭시를 주입할 수 있는 폭이 넓으므로, 에폭시 정량 주입기의 배출공을 크게 하여 고점성의 에폭시를 접착제로 사용할 수 있게 된다.Adhesives such as epoxy are disposed on the stepped portions 1d and 2d to bond both substrates. In the present invention, even if the gap 3 between the cut surfaces is narrowly formed, epoxy can be injected by the stepped portions. Since the width is wide, the discharge hole of the epoxy metering injector is enlarged, and high viscosity epoxy can be used as an adhesive agent.

따라서, 지그나 기타 평평한 평면상에 PCB 패널과 교체 대상 양품 PCB 단품을 정렬한 후, 유동성이 낮은 고점성 상태의 에폭시(4)를 단차부 상부에 배출시키고, 에폭시를 판재 등으로 눌러 틈새(3) 및 단차부에 골고루 분포되게 한 후 경화시킴으로서 양품 PCB 단품이 불량 PCB 단품이 제거된 위치에 결합시킬 수 있게 되며, 종래와 같이, 틈새(3) 하부에 테이핑 작업을 수행한 후 유동성 에폭시를 단차부까지 주입하는 방법도 물론 가능하다.Therefore, after arranging the PCB panel and the replacement good-quality PCB unit on a jig or other flat plane, the high-viscosity epoxy (4) having low fluidity is discharged to the upper part of the step, and the epoxy is pressed into a plate or the like to make a gap (3). ) And by hardening evenly distributed on the stepped part, the good PCB single part can be bonded to the position where the bad PCB single part is removed, and, as in the prior art, after performing the taping operation under the gap 3, the step of the flowable epoxy Of course, the method of injecting to the part is also possible.

도 3b의 도시로부터 명확히 알 수 있듯이, 본 발명에 따르면, 종래 절단면에 의해서만 형성되는 접착부가 단차부까지 확장되어 접착 면적이 넓어지므로, 기판 간의 결합 강도가 크게 향상되며, 동시에, 넓은 폭을 가진 단차부에 접착제를 용이하게 주입할 수 있고, 그에 따라 에폭시 정량 주입기의 배출공을 크게 하여 고점성의 에폭시를 접착제로 사용할 수 있으므로, 에폭시 유출을 방지하기 위한 테이핑 작업 없이도 기판 교체 작업을 용이하게 수행할 수 있게 된다. As can be clearly seen from the illustration of Figure 3b, according to the present invention, since the adhesive portion formed only by the conventional cutting surface is extended to the stepped portion, the adhesive area is widened, so that the bonding strength between the substrates is greatly improved, and at the same time, the step with the wide width Since the adhesive can be easily injected into the part, and the discharge hole of the epoxy dosing device can be enlarged, a high viscosity epoxy can be used as the adhesive, so that the substrate replacement can be easily performed without the taping operation to prevent the epoxy spill. Will be.

도 4a 및 도 4b는 본 발명의 다른 실시예를 나타내는 도면으로, 단차부에 결합홈(1e, 2e)을 형성한 실시예를 나타내는 바, 본 실시예에 따르면, 단차부 상부의 에폭시가 결합홈(1e, 2e) 내부에 스며들어 경화되므로, 접착 면적이 증대되는 효과와 함께 접착제층과 기판 사이의 박리 현상을 보다 확실하게 방지할 수 있게 된다.4A and 4B are views showing another embodiment of the present invention, in which the coupling grooves 1e and 2e are formed in the stepped portion. According to the present embodiment, the epoxy in the upper portion of the stepped portion is the coupling groove. Since it penetrates into (1e, 2e) and hardens | cures inside, it becomes possible to reliably prevent the peeling phenomenon between an adhesive bond layer and a board | substrate with the effect that an adhesive area increases.

결합홈(1e, 2e)은, 단차부를 프레스 가공하는 경우, 단차부와 함께 프레스 가공하는 것이 바람직하며, 단차부를 절삭 가공하는 경우, 단차부 가공 후, 드릴 등 으로 가공하게 되며, 기판을 관통하여 형성하는 것도 물론 가능하다.In the case of pressing the stepped portion, the coupling grooves 1e and 2e are preferably pressed together with the stepped portion. When the stepped portion is cut, the coupling grooves 1e and 2e are processed by a drill or the like after the stepped portion is cut through the substrate. It is also possible to form.

도 5는 본 발명의 또 다른 실시예를 나타내는 도면으로, 단차부에 상기한 바와 같이 고점성 에폭시를 배출시키고, 배출되어 있는 저 유동성 에폭시를 양측 단차부를 상호 연결하는 연결편(6)으로 눌러 골고루 분포시킨 후, 연결편(6)이 놓여져 있는 상태로 에폭시를 경화시키는 실시예를 나타낸다.FIG. 5 is a view showing another embodiment of the present invention, in which the highly viscous epoxy is discharged as described above in the stepped portion, and the evenly distributed low flow epoxy is pressed evenly onto the connecting piece 6 interconnecting the both stepped portions. After making it, the Example which hardens an epoxy in the state which the connection piece 6 put is shown.

연결편(6)은 강이나 알루미늄, 합성수지 판재 등 어느 정도 강성을 갖는 판재로 구성되며, 도 6a, 도 6b에 도시된 바와 같이, 결합홈에 삽입되는 돌기부(6a)를 그 하부면에 형성하는 것도 가능하다.The connecting piece 6 is composed of a plate having a certain degree of rigidity such as steel, aluminum, or synthetic resin sheet, and as shown in FIGS. 6A and 6B, forming a protrusion 6a inserted into the coupling groove on the lower surface thereof. It is possible.

본 실시예에 따르면, 연결편과 접착제와의 접합면에 의해 접합 면적이 넓어져 접합 강도를 향상시키는 효과를 얻음과 동시에 결합부의 굽힘 강도를 크게 향상시킬 수 있게 된다According to this embodiment, the joining area is enlarged by the joining surface between the connecting piece and the adhesive, thereby obtaining the effect of improving the joining strength and at the same time, greatly improving the bending strength of the joining portion.

도 7은 본체(7a) 하부에 열경화성 접착제(7b)가 점착되어 있는 연결편(7)을 사용하여 양 단차부를 결합한 실시예를 나타내는 바, 접착제(7b)를 이용해 연결편(7)을 단차부에 접착하여 양측 보드를 일단 가결합한 후, 열이를 열풍 건조기에 투입하여 열경화성 접착제(7b)를 경화시킴으로서 양 보드를 견고하게 결합시키는 것으로, 본 실시예에 따르면, 별도의 접착제 주입 없이 간단한 공정으로 기판 교체 작업을 수행할 수 있게 된다.FIG. 7 shows an embodiment in which both step portions are joined using a connecting piece 7 having a thermosetting adhesive 7b adhered to the bottom of the main body 7a, and the connecting piece 7 is adhered to the step using the adhesive 7b. After the boards are temporarily bonded to each other, the heat is introduced into a hot air dryer to harden the thermosetting adhesive 7b so that the two boards are firmly bonded. According to the present embodiment, the substrate is replaced by a simple process without additional adhesive injection. You can do your work.

도 8은 브리지(1b)를 복수 개 포함하는 형태로 절단부를 형성한 실시예를 나타내는 바, 단차부(1d, 2d)는, 도 8에 실선으로 도시된 바와 같이, 절단면을 따라 복수개로 분할하여 형성하거나, 이점쇄선으로 도시된 바와 같이, 절단면을 길이 방 향으로 길게 형성하는 것이 가능하며, 기판 분리홈(1c)을 전체적으로 포함하는 폐곡선 형태로 기판을 절단하는 경우 역시, 절단면 전체를 따라 단차부를 형성하거나, 단차부를 여러개로 분할하여 형성하는 것이 가능하다.FIG. 8 shows an embodiment in which a cutout is formed in a form including a plurality of bridges 1b, and the stepped portions 1d and 2d are divided into a plurality of cutouts along the cutout, as shown in solid lines in FIG. 8. It is possible to form the cutting surface in the longitudinal direction, as shown by the dashed line, or when cutting the substrate in the form of a closed curve including the substrate separation groove 1c as a whole, the stepped portion along the entire cutting surface It is possible to form or divide and form a step part into several pieces.

이상 설명한 바와 같이, 본 발명의 PCB 패널 불량 단품 교체 방법에 따르면, 단차부에 의해 접착 면적이 넓어져 결합 강도가 크게 향상되며, 동시에, 넓은 폭을 가진 단차부에 접착제를 용이하게 주입할 수 있고, 그에 따라 에폭시 정량 주입기의 배출공을 크게 하여 고점성의 에폭시를 접착제로 사용할 수 있으므로, 에폭시 유출을 방지하기 위한 테이핑 작업 없이도 기판 교체 작업을 용이하게 수행할 수 있게 된다. As described above, according to the PCB panel defective unit replacement method of the present invention, the bonding area is enlarged by the stepped portion, and the bonding strength is greatly improved, and at the same time, the adhesive can be easily injected into the stepped portion having the wide width. Therefore, since the discharge hole of the epoxy metering injector can be enlarged, high viscosity epoxy can be used as an adhesive, and thus, a substrate replacement operation can be easily performed without a taping operation for preventing an epoxy leak.

따라서, 제품의 신뢰성 및 생산성을 동시에 향상시킬 수 있음과 동시에 기판 교체 작업의 자동화 공정을 용이하게 구성할 수 있으므로, 기판의 교체에 소요되는 비용을 획기적으로 낮출 수 있게 된다. Therefore, it is possible to improve the reliability and productivity of the product at the same time, and at the same time can easily configure the automated process of the substrate replacement operation, it is possible to significantly lower the cost required for the replacement of the substrate.

Claims (4)

불량 PCB 단품을 제거한 PCB 패널의 빈 자리에 교체용 양품 PCB 단품을 정렬한 후, 상기 PCB 패널의 절단면과 상기 교체용 양품 PCB 단품의 절단면 사이의 틈새에 접착제를 주입하여 접합함으로서 불량 PCB 패널을 양품화하는 PCB 패널 불량 단품 교체 방법에 있어서,Arrange the replacement good quality PCB parts in the vacant area of the PCB panel from which the bad PCB parts are removed, and then inject the adhesive into the gap between the cutting surface of the PCB panel and the cutting surface of the replacement good quality PCB unit. PCB panel defective unit replacement method 상기 PCB 패널과 상기 교체용 양품 PCB 단품의 절단면 중 적어도 어느 일측에 상기 절단면과 연결되는 단차부를 형성하여, 상기 접착제가 상기 절단면 사이의 틈새 및 상기 절단면으로부터 연장되는 상기 단차부상의 결합면에 배치되어 결합되도록 함으로서, 접착제의 주입을 용이하게 함과 동시에 접착면적을 넓혀 접합강도를 향상시키는 것을 특징으로 하는 PCB 패널 불량 단품 교체 방법.A stepped portion is formed on at least one side of the PCB panel and the replacement good PCB single piece to be connected to the cutting surface, and the adhesive is disposed on the gap between the cutting surfaces and the coupling surface on the step portion extending from the cutting surface. A method for replacing a defective PCB panel component, characterized in that for facilitating the injection of an adhesive and at the same time increasing the bonding area to improve bonding strength. 제 1 항에 있어서, 상기 단차부에 결합홈을 형성하는 것을 특징으로 하는 PCB 패널 불량 단품 교체 방법.2. The method of claim 1, wherein the coupling groove is formed in the stepped portion. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서, 상기 단차부는 상기 PCB 패널과 상기 교체용 양품 PCB 양측에 형성되며, 상기 양측 단차부를 연결하는 연결편이 더 배치되는 것을 특징으로 하는 PCB 패널 불량 단품 교체 방법.The method of claim 1 or 2, wherein the stepped portion is formed on both sides of the PCB panel and the replacement good-quality PCB, and a connection panel for connecting the defective part of the PCB panel is further disposed. 제 3 항에 있어서, 상기 연결편의 하부에는 열경화성 접착제가 결합되어 있는 것을 특징으로 하는 PCB 패널 불량 단품 교체 방법.4. The method of claim 3, wherein a thermosetting adhesive is bonded to the lower portion of the connecting piece.
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