KR100631061B1 - Method for Replacing Bad Array Board in the Printed Circuit Board - Google Patents

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Abstract

본 발명은, 복수의 단품 PCB들을 포함하는 인쇄회로기판에서 불량 단품 PCB를 떼어내어 다른 기판에서 떼어낸 양품 PCB를 교체하는 인쇄회로기판의 불량 단품 PCB 교체 방법에 관한 것으로,The present invention relates to a method for replacing a defective single PCB of a printed circuit board by removing a defective single PCB from a printed circuit board including a plurality of single PCBs and replacing a defective PCB separated from another substrate.

PCB 패널과 PCB 단품의 절단면(10, 20)을 브리지(1b)에 형성함으로서 동박층에 의한 라우터 비트의 마모를 최소화하고, 동박층의 버에 의한 제품의 품질 저하를 방지할 수 있을 뿐만 아니라, 절단면의 길이가 브리지의 폭(W)보다 크게 형성됨과 동시에 절단면 자체에 접착제와 친화력이 작은 동박 부분이 없음으로 인해, 좁은 폭의 브리지에 절단면을 형성함에도 불구하고 필요로 하는 충분한 결합강도를 확보할 수 있게 된다.By forming the cut surfaces 10 and 20 of the PCB panel and the PCB unit on the bridge 1b, the wear of the router bit by the copper foil layer can be minimized, and the deterioration of the product quality by the burrs of the copper foil layer can be prevented. Since the length of the cut surface is larger than the width W of the bridge and there is no copper foil portion having a small affinity with the adhesive on the cut surface itself, it is possible to secure sufficient bonding strength in spite of forming the cut surface on the narrow bridge. It becomes possible.

또한, 에폭시 주입부(30)를 통해 에폭시를 용이하게 주입할 수 있으면서도, 좁은 틈새 부분으로 스며들어 충진 경화되는 에폭시에 의해 굽힘 강성이 확보되어 안정된 결합 상태를 유지할 수 있게 된다.In addition, while the epoxy can be easily injected through the epoxy injection portion 30, the bending rigidity is secured by the epoxy that penetrates into the narrow gap portion and is filled and cured, thereby maintaining a stable bonding state.

인쇄 회로 기판, 교체, 불량 단품, 접착, 브리지Printed Circuit Boards, Replacement, Defective Units, Bonding, Bridges

Description

인쇄회로기판의 불량 단품 피.씨.비 교체 방법{Method for Replacing Bad Array Board in the Printed Circuit Board }Method for Replacing Bad Array Board in the Printed Circuit Board}

도 1 및 도 2는 종래의 PCB 패널 불량 단품 교체 방법을 설명하는 도면으로, 도 1은 불량 PCB 단품이 제거된 PCB 패널과 교체되는 양품 PCB 단품의 정렬 상태를 나타내는 사시도, 도 2는 결합부 단면도.1 and 2 are views illustrating a conventional PCB panel defective unit replacement method, Figure 1 is a perspective view showing the alignment state of the good quality PCB single component is replaced with the PCB panel is removed defective PCB unit, Figure 2 is a cross-sectional view of the coupling portion .

도 3 및 도 4는 본 발명의 일 실시예를 설명하기 위한 도면으로, 도 3은 모판의 불량 단품 PCB를 떼어낸 자리에 양품 단품 PCB를 위치시킨 후 절단면 사이의 틈새에 접착제가 주입되어 양품 단품 PCB가 모판에 결합되어 있는 상태를 나타내는 도면, 도 4는 절단부의 일부 절결 확대도.Figure 3 and Figure 4 is a view for explaining an embodiment of the present invention, Figure 3 is a good quality single product by placing the good quality single product PCB in the place where the defective single piece PCB of the mother board is removed, the adhesive is injected into the gap between the cut surface 4 is a view illustrating a state in which a PCB is coupled to a mother plate, and FIG.

도 5 내지 도 7은 본 발명의 다른 실시예를 나타내는 절단부의 일부 절결 확대도.5 to 7 are partially cutaway enlarged views showing cutouts showing other embodiments of the present invention.

<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>        <Explanation of symbols for the main parts of the drawings>

1 ; 모판 2 ; 양품PCB단품One ; Bedsheet 2; One piece of PCB

10, 20 ; 절단면 30 ; 에폭시 주입부10, 20; Cutting plane 30; Epoxy injection

본 발명은, 복수의 단품 PCB들을 포함하는 인쇄회로기판에서 불량 단품 PCB를 떼어내어 다른 기판에서 떼어낸 양품 PCB를 교체하는 인쇄회로기판의 불량 단품 PCB 교체 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a method for replacing a defective single PCB of a printed circuit board by removing a defective single PCB from a printed circuit board including a plurality of single PCBs and replacing the defective PCB from another substrate.

두개 이상의 동일한 단품 PCB가 하나의 패널 내에 형성되어 있는 경우, 어느 하나의 단품 PCB라도 불량 단품으로 판정되는 경우, 이로 인하여 나머지 단품 PCB가 이상이 없더라도, 그 인쇄회로기판 전체가 폐기되어야 한다는 단점이 있었으나, 최근 들어, 불량 단품 PCB를 인쇄회로기판의 패널에서 떼어낸 후, 다른 인쇄회로기판에서 떼어낸 양품 단품 PCB를 불량 단품 PCB를 떼어낸 자리의 원하는 위치 공차 이내에 위치시킴으로서, 불량 단품이 발생하여 폐기되는 인쇄회로기판을 양품으로 재생하여 재활용하는 방법이 널리 사용되고 있다.When two or more identical single-sided PCBs are formed in one panel, when one single-sided PCB is judged to be a defective one, there is a disadvantage that the entire printed circuit board should be discarded even if the remaining single-sided PCBs are not abnormal. Recently, a defective single piece PCB is removed from a panel of a printed circuit board, and then a good single piece PCB is removed from another printed circuit board and placed within a desired position tolerance of the position where the defective single piece PCB is removed. Recycled and recycled printed circuit boards to good quality is widely used.

도 1 및 도 2는 종래의 PCB 패널 불량 단품 교체 방법을 설명하는 도면으로, PCB 패널을 구성하는 여러 개의 PCB 단품 중 일부 PCB 단품이 불량인 경우, 먼저, PCB 패널(1)로부터 불량 PCB 단품을 절단하여 떼어내고, 다른 PCB 패널로부터 교체 대상 양품 PCB 단품(2)을 불량 PCB 단품을 떼어낸 자리보다 약간 작게 떼어낸 후, 도 1에 도시된 바와 같이 원래의 패턴 위치에 맞게 지그나 비젼 카메라 등을 사용하여 정렬시킨다.1 and 2 are views illustrating a conventional PCB panel defective unit replacement method, when some of the PCB components constituting the PCB panel is defective, first, the defective PCB unit from the PCB panel (1) After cutting and detaching, and removing the replacement good quality PCB unit 2 from the other PCB panel slightly smaller than the place where the defective PCB unit is removed, as shown in FIG. Use to sort.

절단부는 PCB 단품의 형태 및 두께 및 접합되는 양품 PCB 단품의 접합부 강도 등을 고려하여 설계되는 바, 도 1에 도시된 바와 같이 각각의 브리지(1b)를 포함하는 패널의 더미(dummy) 부분의 일부를 절단(1a, 2a)하거나 기판 분리홈(1c)을 전체적으로 포함하는 패널의 더미 부분에 폐곡선 형태로 절단된다.The cut part is designed in consideration of the shape and thickness of the PCB component and the joint strength of the good PCB component to be joined, and as shown in FIG. Is cut (1a, 2a) or cut in the form of a closed curve in the dummy portion of the panel including the substrate separation groove (1c) as a whole.

다음으로, PCB 패널과 교체되는 PCB 단품이 연결되는 부분 즉, PCB 패널(1)의 절단면(1a)과 PCB 단품(2)의 절단면(2a) 사이의 틈새(3)에 접합제(4)를 주입하는 데, 접착제(4)가 틈새(3)를 통해 유출되는 것을 방지하기 위해 접착제 주입 전에 결합부 하부에 테이프(5)를 접착한다.Next, the bonding agent 4 is placed in the gap 3 between the PCB panel 1 and the PCB component 1 to be replaced, that is, the cutting surface 1 a of the PCB panel 1 and the cutting surface 2 a of the PCB component 2. In the injection, the tape 5 is adhered to the lower part of the joint before the injection of the adhesive in order to prevent the adhesive 4 from flowing out through the gap 3.

접착제로는 일반적으로 에폭시가 사용되는 데, 에폭시가 주입된 PCB 패널을 열풍 건조기에 투입하여 에폭시를 경화시킴으로서 양품 PCB 단품이 불량 PCB 단품이 제거된 위치에 결합된다.Epoxy is generally used as an adhesive, and the epoxy-injected PCB panel is put into a hot air dryer to cure the epoxy, whereby the good PCB unit is bonded to the position where the bad PCB unit is removed.

그런데, 종래의 PCB 패널의 불량 단품 교체 방법에 따르면, PCB 패널(1)과 PCB 단품(2)의 절단부가, 도 1에 예시된 바와 같이 브리지(1b)를 포함하는 패널의 더미 부분의 일부를 절단(1a, 2a)하거나, 기판 분리홈(1c)을 전체적으로 포함하는 폐곡선 형태로 절단하여 형성되는 바, 이와 같은 방법에 의해 PCB 패널의 불량 단품 교체 작업을 수행해 오던 중 다음과 같은 여러 가지 문제점이 있음을 확인할 수 있었다.By the way, according to the conventional method for replacing a defective unit of the PCB panel, the cutouts of the PCB panel 1 and the PCB unit 2, part of the dummy portion of the panel including the bridge 1b as illustrated in FIG. It is formed by cutting in the form of a closed curve including the cutting (1a, 2a), or the substrate separation groove (1c) as a whole, various problems as follows while performing the defective unit replacement of the PCB panel by this method It could be confirmed.

즉, PCB의 모판에는 동박층(Copper Layer)이 포함되어 있는 바, 라우터 비트로 모판의 더미부분의 일부를 잘라 낼 때, 동박층에 의해 라우터 비트의 마모가 촉진됨으로서 라우터 비트의 잦은 교체가 원가 상승요인이 되고, In other words, the PCB board includes a copper layer. When cutting a part of the dummy part with the router bit, the wear of the router bit is promoted by the copper foil layer, thereby increasing the cost of frequent replacement of the router bit. Factor,

또한, 동박층의 일부가 삐져나오거나 까칠까칠한 부분 즉, 버(burr)가 발생하여 제품의 품질 저하 요인이 되며, In addition, a portion of the copper foil layer is protruding or rough, that is, a burr occurs, which causes a deterioration of product quality.

모판 절단면의 동박 부분과 양품 절단면의 동박 부분은 금속이므로 이 부분에서는 고분자 중합체인 에폭시와의 결합력이 작아 접착 강도를 저하시키는 요인이 된다는 것을 오랜 기간의 시행착오 및 연구를 거쳐 알게 되었다.Since the copper foil portion of the cut sheet and the copper foil portion of the good cut sheet are metals, it has been found through trial and error for a long time that the bonding strength with the epoxy polymer, which is a high polymer polymer, is a factor that lowers the adhesive strength.

그럼에도 불구하고, 종래기술에 따르면, PCB 패널의 불량 단품 교체시, PCB 패널과 PCB 단품의 절단부를 패널의 더미 부분에 형성하고 있는 바, 이는 패널의 더미 부분에 형성되어 있는 동박에 의해 발생하는 전술한 바와 같은 여러 가지 악영향을 인식하지 못한 채, 절단부를 브리지 자체 내에 형성하는 경우 접착 면적이 작아 결합 강도가 낮다는 점만을 고려한 데서 기인한 것이다.Nevertheless, according to the prior art, when the defective part of the PCB panel is replaced, a cutout part of the PCB panel and the PCB part is formed in the dummy part of the panel, which is a tactic generated by copper foil formed in the dummy part of the panel. It is only due to the fact that when the cutout is formed in the bridge itself without recognizing various adverse effects as described above, the bonding area is small and the bonding strength is low.

본 발명은 상기와 같은 종래의 인쇄회로기판의 불량 단품 PCB 교체 방법의 제반 문제점을 해결하기 위한 것으로, 절단부 형성에 따른 라우터 비트의 마모를 방지하여 기판 교체에 소요되는 원가를 절감함과 동시에, 절단부의 동박층에 의한 접착력 저하 및 버의 발생을 방지함으로서 제품의 품질을 향상시킬 수 있는 인쇄회로기판의 불량 단품 PCB 교체 방법을 제공하는 데 그 목적이 있다.The present invention is to solve the problems of the conventional single-piece PCB replacement method of the conventional printed circuit board, to prevent the wear of the router bit due to the cut portion to reduce the cost of replacing the board, at the same time, the cut portion The purpose of the present invention is to provide a defective PCB replacement method of a printed circuit board, which can improve the quality of a product by preventing the deterioration of adhesion force and burr generation by the copper foil layer.

상기의 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 인쇄회로기판의 불량 단품 PCB 교체 방법은, 복수의 단품 PCB들을 포함하는 인쇄회로기판에서 불량 단품 PCB를 절단해 낸 후, 다른 기판에서 절단해 낸 양품 PCB를 불량 단품 PCB를 절단해 낸 모판의 빈자리에 위치 정렬하여 결합하는 인쇄회로기판의 불량 단품 PCB 교체 방법에 있어서, 상기 모판과 상기 양품 단품 PCB의 절단면을 단품 PCB와 모판의 더미 부분을 연결하는 브리지에 형성하되, 절단면의 길이가 브리지의 폭보다 크게 형성되도록, 브리지의 폭 방향에 대해 평행하지 않은 부분을 포함하도록 형성되는 것을 특 징으로 하는 바,The defective single-piece PCB replacement method of the printed circuit board according to the present invention for achieving the above object, after cutting the defective single-piece PCB from the printed circuit board comprising a plurality of single-piece PCB, the good PCB cut out from the other substrate A method for replacing a defective single piece PCB of a printed circuit board, in which a location of a defective single piece PCB is cut and aligned in a vacant position of a mother plate, the bridge connecting the dummy part of the single piece PCB and the mother plate to the cut surface of the single piece PCB and the good quality single piece PCB It is formed in, but characterized in that it is formed to include a portion that is not parallel to the width direction of the bridge so that the length of the cut surface is formed larger than the width of the bridge,

본 발명은, 전술한 바와 같은 절단부의 동박층에 의한 여러 가지 문제점에 대한 인식을 바탕으로, PCB 패널의 브리지 부분에는 일반적으로 동박층이 형성되지 않다는 점에 착안하여 이루어진 것으로, 본 발명에 따르면, PCB 패널과 PCB 단품의 절단부를 브리지에 형성하여 동박층에 의한 악영향을 확실하게 방지할 수 있을 뿐만 아니라, 절단면의 길이가 브리지의 폭보다 크게 형성됨과 동시에 절단면 자체에 접착제와 친화력이 작은 동박 부분이 없음으로 인해, 좁은 폭의 브리지에 절단면을 형성함에도 불구하고 필요로 하는 충분한 결합강도를 확보할 수 있게 되며, 따라서 재생된 패널의 취급이나 운송중에 결합부가 분리되거나 부품 실장시 실장력을 이기지 못해 탈락하는 경우가 거의 없음을 실험에 의해 확인할 수 있었다.The present invention is made on the basis of the recognition of various problems caused by the copper foil layer of the cut portion as described above, in view of the fact that the copper foil layer is generally not formed in the bridge portion of the PCB panel, according to the present invention, By cutting the PCB panel and the PCB separately on the bridge, it is possible to reliably prevent adverse effects caused by the copper foil layer, and the length of the cut surface is larger than the width of the bridge, and at the same time the cut portion itself has a small adhesive and affinity. As a result, it is possible to secure sufficient bonding strength even though the cutting surface is formed in the narrow bridge, so that the joint is separated during handling or transportation of the recycled panel or the mounting force is not lost when mounting parts. It was confirmed by the experiment that there was almost no case.

모판과 양품 단품 PCB 각각의 절단면은 브리지의 폭 방향으로 형성된 절단면 사이에 브리지의 길이 방향으로 형성된 절단면이 배치되도록 계단 형태로 형성하는 것이 바람직하나, 브리지를 곡선 형태로 절단하거나 브리지의 폭방향에 대해 소정 각도 경사지게 절단면을 형성하는 것도 가능하다.The cutting surface of each of the mother board and the good part PCB is preferably formed in a step shape such that the cutting surface formed in the longitudinal direction of the bridge is disposed between the cutting surfaces formed in the width direction of the bridge, but the bridge is cut in a curved shape or with respect to the width direction of the bridge. It is also possible to form the cut surface at an inclined angle.

한편, 모판과 양품 단품 PCB의 절단면 사이의 틈새를 좁게 형성할수록 그 사이에 충진되어 경화된 에폭시 수지의 굽힘 강성이 커서 안정된 결합 상태를 유지할 수 있으나, 에폭시 수지가 기판 상부에 잘못 주입되는 등 불량품이 발생할 있으며, 결합부의 좁은 틈새에 에폭시를 정확히 주입하기 위해 에폭시 정량 주입기의 배출공 직경을 매우 작게 형성해야 하고, 작은 직경의 배출공으로부터 에폭시가 원활하게 배출될 수 있도록 하기 위해 에폭시의 농도를 매우 묽게 형성해야 한다는 문제 점이 있다.On the other hand, the narrower the gap between the mother board and the cut surface of the good-quality PCB, the greater the bending rigidity of the filled and cured epoxy resin can be maintained to maintain a stable bond state, but defective products such as incorrect injection of epoxy resin on the substrate In order to accurately inject the epoxy into the narrow gap of the joint, it is necessary to make the discharge hole diameter of the epoxy metering injector very small, and to reduce the concentration of the epoxy so as to smoothly discharge the epoxy from the small diameter discharge hole. There is a problem to form.

따라서, 본 발명의 또 다른 특징에 따르면, 모판과 양품 단품 PCB 각각의 절단면의 브리지의 폭 방향으로 서로 대응되게 형성된 절단면 사이의 틈새는 위치 공차를 맞출 수 있는 범위 내에서 가능한 작게 형성하고, 브리지의 길이 방향으로 서로 대응되게 형성된 절단면 사이의 틈새는 에폭시 정량 주입기의 배출공의 직경에 대응되게 어느 정도 크게 형성하여 에폭시 주입부를 형성함으로서, 에폭시 주입부를 통해 에폭시를 용이하게 주입할 수 있으며, 좁은 틈새 부분으로 스며들어 충진 경화되는 에폭시에 의해 굽힘 강성이 확보되어 안정된 결합 상태를 유지할 수 있게 된다.Therefore, according to another feature of the present invention, the clearance between the cut surfaces formed to correspond to each other in the width direction of the bridge of the cutting plate of each of the mother board and the good-quality single-piece PCB is formed as small as possible within the range to match the position tolerance, The gap between the cut surfaces formed to correspond to each other in the longitudinal direction is formed to a certain extent to correspond to the diameter of the discharge hole of the epoxy metering injector to form an epoxy injecting portion, thereby easily injecting epoxy through the epoxy injecting portion, and a narrow gap portion Bending stiffness is secured by the epoxy to be filled and cured to maintain a stable bonding state.

에폭시 주입부는 직선의 절단면에 반원형이나 장방형의 요입 절단면을 형성함으로서 구성하는 것도 가능하다.The epoxy injection portion can also be configured by forming a semicircular or rectangular recessed cut surface on a straight cut surface.

이하, 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명하기로 한다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 3 및 도 4는 본 발명의 일 실시예를 설명하기 위한 도면으로, 도 3은 모판의 불량 단품 PCB를 떼어낸 자리에 양품 단품 PCB를 위치시킨 후 절단면 사이의 틈새에 접착제가 주입되어 양품 단품 PCB가 모판에 결합되어 있는 상태를 나타내는 도면, 도 4는 절단부의 일부 절결 확대도를 각각 나타내는 바, 절단부를 제외한 기타 부분이나 공정은 종래 인쇄회로기판의 불량 단품 PCB 교체 방법과 다를 바 없으므로 중복되는 설명은 생략하며, 이하 설명에서, 종래와 동일 부분에 대해서는 동일 도면 부호를 사용하기로 한다.Figure 3 and Figure 4 is a view for explaining an embodiment of the present invention, Figure 3 is a good quality single product by placing the good quality single product PCB in the place where the defective single piece PCB of the mother board is removed, the adhesive is injected into the gap between the cut surface Figure 4 is a view showing a state in which the PCB is coupled to the mother board, Figure 4 shows a partially enlarged cut-out of the cut portion, other parts or processes other than the cut portion is not different from the replacement method of defective single-piece PCB of the conventional printed circuit board overlapping The description is omitted, and in the following description, the same reference numerals will be used for the same parts as in the prior art.

본 실시예의 인쇄회로기판의 불량 단품 PCB 교체 방법은, 복수의 단품 PCB들을 포함하는 인쇄회로기판에서 불량 단품 PCB를 절단해 낸 후, 다른 기판에서 절단해 낸 양품 PCB를 불량 단품 PCB(2)를 절단해 낸 모판(1)의 빈자리에 위치 정렬하여 결합하되, 모판(2)과 양품 단품 PCB(2)의 절단부, 즉 절단면(10, 20)을 단품 PCB와 모판의 더미 부분을 연결하는 브리지(1b)에 형성하되, 절단면의 전체 길이가 브리지의 폭(W)보다 크게 형성되도록 하기 위해, 브리지의 폭 방향으로 형성된 절단면(10a, 10b, 20a, 20b) 사이에 브리지의 길이 방향으로 형성된 절단면(10c, 20c)이 배치되도록 절단면(10, 20)을 계단 형태로 형성하고, 브리지의 폭 방향으로 서로 대응되게 형성된 절단면 사이의 틈새(3a, 3b)는 위치 공차를 맞출 수 있는 범위 내에서 가능한 작게 형성하고, 브리지의 길이 방향으로 서로 대응되게 형성된 절단면 사이의 틈새(3c)는 에폭시 정량 주입기의 배출공의 직경에 대응되게 어느 정도 크게 형성하여 에폭시 주입부(30)를 형성한 실시예를 나타낸다.The defective single-piece PCB replacement method of the printed circuit board according to the embodiment of the present invention includes cutting a defective single-piece PCB from a printed circuit board including a plurality of single-piece PCBs, and then replacing the defective single-piece PCB cut off from another board. The bridges are aligned and aligned in the vacant position of the cut-out base plate 1, but the cut portions of the base plate 2 and the non-defective component PCB 2, that is, the cut surfaces 10 and 20, connect the dummy PCB and the dummy portion of the base plate ( 1b), but the cut surface formed in the longitudinal direction of the bridge between the cut surface (10a, 10b, 20a, 20b) formed in the width direction of the bridge so that the overall length of the cut surface is formed larger than the width (W) of the bridge ( The cutting surfaces 10 and 20 are formed in a step shape so that the 10c and 20c are disposed, and the gaps 3a and 3b between the cutting surfaces formed to correspond to each other in the width direction of the bridge are as small as possible within the range where the positional tolerance can be matched. Formed, and the longitudinal direction of the bridge The gap (3c) between the corresponding cutting face each other to be formed shows an embodiment with a somewhat larger diameter of the discharge hole formed to correspond to the amount of the epoxy to form the epoxy injector inlet 30. The

본 실시예에 의하면, PCB 패널과 PCB 단품의 절단면(10, 20)을 브리지(1b)에 형성함으로서 동박층에 의한 라우터 비트의 마모를 최소화하고, 동박층의 버에 의한 제품의 품질 저하를 방지할 수 있을 뿐만 아니라, 절단면의 길이가 브리지의 폭(W)보다 크게 형성됨과 동시에 절단면 자체에 접착제와 친화력이 작은 동박 부분이 없으므로 인해, 좁은 폭의 브리지에 절단면을 형성함에도 불구하고 필요로 하는 충분한 결합강도를 확보할 수 있게 된다.According to this embodiment, by forming the cut surface (10, 20) of the PCB panel and PCB unit on the bridge (1b) to minimize the wear of the router bit by the copper foil layer, to prevent the deterioration of product quality by the burr of the copper foil layer In addition, the cutting surface length is larger than the width W of the bridge, and the copper foil portion having a small affinity with the adhesive is not formed on the cutting surface itself. Bonding strength can be secured.

또한, 에폭시 주입부(30)를 통해 에폭시를 용이하게 주입할 수 있으면서도, 좁은 틈새 부분으로 스며들어 충진 경화되는 에폭시에 의해 굽힘 강성이 확보되어 안정된 결합 상태를 유지할 수 있게 된다.In addition, while the epoxy can be easily injected through the epoxy injection portion 30, the bending rigidity is secured by the epoxy that penetrates into the narrow gap portion and is filled and cured, thereby maintaining a stable bonding state.

도 5는 본 발명의 다른 실시예를 나타내는 도면으로, 절단면에 반원형의 요입 절단면(10d, 20d)을 형성하여 에폭시 주입부(30)를 형성한 실시예를 나타내는 바, 요입 절단면은 반드시 반원형이어야 하는 것은 아니며 장방형이나 반타원 등 에폭시 정량 주입기의 배출공 직경을 고려하여 적절한 틈새를 제공할 수 있는 요입 형태면 어느 형태나 가능함은 물론이다.FIG. 5 is a view showing another embodiment of the present invention, in which the semi-circular recessed cut surfaces 10d and 20d are formed on the cut surface to form an epoxy injection portion 30, and the recess cut surface must be semicircular. Of course, any shape can be used as long as it can provide an appropriate gap in consideration of the diameter of the discharge hole of the epoxy metering device such as a rectangle or a semi-ellipse.

도 6 및 도 7은 본 발명의 또 다른 실시예들을 나타내는 도면으로, 도 6은 브리지의 폭방향에 대해 소정 각도 경사지게 절단면(10e, 20e)을 형성하고 절단면 중간에 원형의 에폭시 주입부(30)를 형성한 실시예를 나타내며, 도 7은 브리지를 곡선 형태의 절단면(10f, 20f)를 형성한 실시예를 나타낸다. 6 and 7 are views illustrating still other embodiments of the present invention, and FIG. 6 shows cut surfaces 10e and 20e inclined at an angle with respect to the width direction of the bridge, and a circular epoxy injection portion 30 is formed in the middle of the cut surface. FIG. 7 shows an embodiment in which bridges are formed with curved cut surfaces 10f and 20f.

상술한 바와 같은 본 발명에 따른 인쇄회로기판의 불량 단품 PCB 교체 방법에 의하면, PCB 패널과 PCB 단품의 절단면을 브리지 자체내에 형성함으로서 동박층에 의한 라우터 비트의 마모를 최소화하여 라우터 비트의 잦은 교체에 따른 작업 지연이나 원가 상승을 최소화할 수 있게 되고, 동박층의 버에 의한 제품의 품질 저하를 방지할 수 있을 뿐만 아니라, 절단면의 길이가 브리지의 폭(W)보다 크게 형성됨과 동시에 절단면 자체에 접착제와 친화력이 작은 동박 부분이 없으므로 인해, 좁은 폭의 브리지에 절단면을 형성함에도 불구하고 필요로 하는 충분한 결합강도를 확보할 수 있게 된다.According to the method for replacing a defective single-piece PCB of the printed circuit board according to the present invention as described above, by forming the cut surface of the PCB panel and the single-piece PCB in the bridge itself to minimize the wear of the router bit by the copper foil layer to the frequent replacement of the router bit. It is possible to minimize the delay of work and the increase of the cost, and to prevent the deterioration of the product quality due to the burr of the copper foil layer, and the length of the cutting surface is formed larger than the width (W) of the bridge and the adhesive on the cutting surface itself. Since there is no copper foil with a small affinity, it is possible to secure sufficient bonding strength even though the cutting surface is formed in the narrow bridge.

또한, 모판과 양품 단품 PCB의 절단면 사이의 틈새를, 굽힘 강성을 확보하기 위한 좁은 틈새 부분과 에폭시의 주입을 용이하게 하기 위한 넓은 틈새 부분 즉, 에폭시 주입부로 구분되게 형성함으로서, 농도가 비교적 진한 에폭시를 에폭시 주입부를 통해 용이하게 주입할 수 있으면서도, 좁은 틈새 부분으로 스며들어 충진 경화되는 에폭시에 의해 굽힘 강성이 확보되어 안정된 결합 상태를 유지할 수 있게 된다.In addition, by forming a gap between the mother plate and the cut surface of the good part PCB, a narrow gap portion for securing bending rigidity and a wide gap portion for facilitating the injection of epoxy, that is, an epoxy injection portion, thereby providing a relatively high concentration of epoxy. While it can be easily injected through the epoxy injection portion, the bending rigidity is secured by the epoxy to be filled and cured into a narrow gap portion to maintain a stable bonding state.

Claims (4)

복수의 단품 PCB들을 포함하는 인쇄회로기판에서 불량 단품 PCB를 절단해 낸 후, 다른 기판에서 절단해 낸 양품 PCB를 불량 단품 PCB를 절단해 낸 모판의 빈자리에 위치 정렬하여 결합하는 인쇄회로기판의 불량 단품 PCB 교체 방법에 있어서, Defective printed circuit board that cuts a defective unit PCB from a printed circuit board including a plurality of unit PCBs, and then aligns the non-defective PCB cut from another board by aligning the position of the defective unit PCB to the empty position of the mother board. In the single PCB replacement method, 상기 모판과 상기 양품 단품 PCB의 절단면을, 단품 PCB와 모판의 더미 부분을 연결하는 브리지에 형성하되, 절단면의 길이가 브리지의 폭보다 크게 형성되도록, 브리지의 폭 방향에 대해 평행하지 않은 부분을 포함하도록 형성되는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 불량 단품 PCB 교체 방법.   The cutting surface of the mother board and the good part PCB is formed in a bridge connecting the single PCB and the dummy part of the mother board, and includes a portion that is not parallel to the width direction of the bridge so that the length of the cutting surface is greater than the width of the bridge. How to replace a defective single PCB of a printed circuit board, characterized in that formed to. 제 1 항에 있어서, 상기 모판과 상기 양품 단품 PCB 각각의 절단면은 브리지의 폭 방향으로 형성된 절단면 사이에 브리지의 길이 방향으로 형성된 절단면이 배치되도록 계단 형태로 형성되는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 불량 단품 PCB 교체 방법.The printed circuit board of claim 1, wherein the cutting surface of each of the mother plate and the non-defective PCB is formed in a step shape such that the cutting surface formed in the longitudinal direction of the bridge is disposed between the cutting surfaces formed in the width direction of the bridge. How to replace a single PCB. 제 2 항에 있어서, 상기 모판과 상기 양품 단품 PCB 각각의 절단면의 상기 브리지의 길이 방향으로 서로 대응되게 형성된 절단면 사이의 틈새가 상기 브리지의 폭 방향으로 서로 대응되게 형성된 절단면 사이의 틈새보다 크게 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 불량 단품 PCB 교체 방법. According to claim 2, wherein the gap between the cut surface formed to correspond to each other in the longitudinal direction of the bridge of the cutting plate of each of the mother board and the good-quality PCB is formed larger than the gap between the cut surface formed to correspond to each other in the width direction of the bridge How to replace the defective single PCB of the printed circuit board, characterized in that there is. 제 1 항에 있어서, 상기 모판과 상기 양품 단품 PCB 각각의 절단면 중 적어도 어느 일측의 절단면에는 내측으로 요입된 절단면이 더 형성되는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 불량 단품 PCB 교체 방법. The method of claim 1, wherein a cut surface recessed inward is further formed on a cut surface of at least one of the cut surfaces of each of the mother plate and the good product PCB.
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