KR20160009948A - Method for Replacing Bad Array Board in the Printed Circiut Board - Google Patents

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KR20160009948A KR1020140090531A KR20140090531A KR20160009948A KR 20160009948 A KR20160009948 A KR 20160009948A KR 1020140090531 A KR1020140090531 A KR 1020140090531A KR 20140090531 A KR20140090531 A KR 20140090531A KR 20160009948 A KR20160009948 A KR 20160009948A
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Abstract

The present invention relates to a method of replacing a bad array board in a printed circuit board which cuts a bad array board in the printed circuit board including plural array boards, aligns a good array board on an empty space of a mother plate formed by the cutting of the bad array board, and then combines the good array board with the mother plate by filling gaps between both cutting surfaces with an adhesive. The printed circuit board indicates a multiple alignment printed circuit board where function test terminals are separately formed on a dummy part of a PCB panel and each of the function test terminals is connected to the corresponding circuit pattern of the array board through a bridge. A metal layer of the cut surface of the good array board for the replacing is connected electrically to a metal layer of the cut surface of the mother plate on which the bad array board is cut by using a conductive line on an adhesive surface of an adhesive tape. It is possible to replace the bad array board with the good array board while maintaining a function test function, and thus the multiple alignment printed circuit board may be used by replacing the bad array board with the good array board though defects occurs unlike the conventional multiple alignment printed circuit board discarded if defects occurs on any array board. Accordingly, environmental pollution due to discarding of the printed circuit board is reduced, and specially the method downs a manufacturing unit price by sharply increasing working yield through electrical connection of both metal layers using the conductive line on the adhesive surface of the adhesive tape, thereby exceedingly reducing a manufacturing cost.

Description

인쇄회로기판의 불량 단품 ＰＣＢ 교체 방법{Method for Replacing Bad Array Board in the Printed Circiut Board} [0001] The present invention relates to a method of replacing a defective printed circuit board (PCB)

본 발명은 복수의 단품 PCB들을 포함하는 다배열 인쇄회로기판에서 불량 단품 PCB를 떼어내어 다른 기판에서 떼어낸 양품 단품 PCB를 교체하는 인쇄회로기판의 불량 단품 PCB 교체 방법에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 펑션 테스트 단자가 형성되어 있는 다배열 인쇄회로기판의 불량 단품 PCB 교체 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a method for replacing defective single-component PCBs on a printed circuit board that removes defective single-component PCBs from a multi-array printed circuit board including a plurality of single-component PCBs and replace the defective single-component PCBs removed from other substrates. More specifically, The present invention relates to a method for replacing defective single-component PCBs on a multi-array printed circuit board on which function test terminals are formed.

두개 이상의 동일한 단품 PCB가 하나의 패널 내에 형성되어 있는 다배열 인쇄회로기판의 경우, 어느 하나의 단품 PCB라도 불량 단품으로 판정되는 경우, 이로 인하여 나머지 단품 PCB가 이상이 없더라도, 그 인쇄회로기판 전체가 폐기되어야 한다는 단점이 있었으나, 최근 들어, 불량 단품 PCB를 인쇄회로기판의 패널에서 떼어낸 후, 다른 인쇄회로기판에서 떼어낸 양품 단품 PCB를 불량 단품 PCB를 떼어낸 자리의 원하는 위치 공차 이내에 위치시킴으로써, 불량 단품이 발생하여 폐기되는 인쇄회로기판을 양품으로 재생하여 재활용하는 방법이 널리 사용되고 있다.In the case of multi-array printed circuit boards in which two or more identical single-component PCBs are formed in one panel, even if any single component PCB is determined to be defective, the entire printed circuit board In recent years, however, the defective single-component PCB has been removed from the printed circuit board panel, and the single-use single-component PCB detached from the other printed circuit board is positioned within a desired positional deviation of the defective single-component PCB, A method of recycling and recycling a printed circuit board, which is produced by a defective single product, as a good product is widely used.

도 1 및 도 2는 종래의 PCB패널 불량 단품 교체 방법을 설명하는 도면으로서, PCB 패널을 구성하는 여러 개의 PCB 단품 중 일부 PCB 단품이 불량인 경우, 먼저, PCB 패널(1)로부터 불량 PCB 단품을 절단하여 떼어내고, 다른 PCB 패널로부터 교체 대상 양품 PCB 단품(2)을 불량 PCB 단품을 떼어낸 후, 도 2에 도시된 바와 같이 원래의 패턴 위치에 맞게 지그나 비젼 카메라 등을 사용하여 정렬시킨다.FIGS. 1 and 2 are diagrams for explaining a conventional method for replacing defective PCB panels. In the case where a part of PCBs constituting a PCB panel is defective, first, a defective PCB piece is removed from the PCB panel 1 After cutting off the defective PCB, separate the defective PCB piece from the other PCB PCB and remove the defective PCB piece from the other PCB panel. Then, align the PCB piece with a jig or a vision camera to match the original pattern position as shown in FIG.

다음으로, PCB 패널과 교체되는 PCB 단품이 연결되는 부분 즉, PCB 패널(1)의 절단면(1a)과 PCB 단품(2)의 절단면(2a) 사이의 틈새(3)에 접합제(4)를 주입하는데, 접착제(4)가 틈새(3)를 통해 유출되는 것을 방지하기 위해 일반적으로 접착제 주입 전에 결합부 하부에 테이프(5)를 부착한다.Next, a bonding agent (4) is bonded to a clearance (3) between the cut surface (1a) of the PCB panel (1) and the cut surface (2a) of the PCB piece (2) In order to prevent the adhesive 4 from flowing out through the gap 3, the tape 5 is generally attached to the bottom of the joint before the adhesive is injected.

접착제(4)로는 일반적으로 에폭시가 사용되는 데, 에폭시가 주입된 PCB 패널을 열풍 건조기에 투입하여 에폭시를 경화시킴으로써 양품 PCB 단품이 불량 PCB 단품이 제거된 위치에 결합된다.As the adhesive (4), epoxy is generally used. By injecting the PCB with epoxy into the hot-air dryer, the epoxy is cured, so that the single good PCB is bonded at the position where the defective PCB is removed.

한편, 제한된 면적의 인쇄회로기판에 회로 패턴을 다층으로 형성한 다층 다배열 인쇄회로기판의 경우, 일반적으로, PCB패널(10)의 모판(11)에 도 3에 도시된 바와 같은 펑션 테스트 단자(Function Terminal; 11a)가 별도로 형성되어 있고, 각각의 펑션 테스트 단자는 브리지(13)를 통해 PCB 단품(12)의 해당 회로패턴 층과 연결되도록 형성되어 있어서, PCB 생산업체에서의 최종 테스트 뿐만 아니라, 부품 실장 후, PCB를 포함한 각 부품들의 작동과 기능을 펑션 테스트 단자에 프로브를 대어 간단히 테스트할 수 있도록 하고 있다.On the other hand, in the case of a multi-layer multi-array printed circuit board in which circuit patterns are formed in multiple layers on a printed circuit board having a limited area, generally, a function test terminal Function test terminals are formed separately from each other and each function test terminal is formed to be connected to the corresponding circuit pattern layer of the PCB unit 12 through the bridge 13 so that not only the final test at the PCB manufacturer, After the component is mounted, the operation and function of each component including the PCB can be easily tested by probing the function test terminal.

그런데, 이와 같이 펑션 테스트 단자가 형성되어 있는 다층 다배열 인쇄회로기판의 경우, 양품 단품 PCB를 불량 단품 PCB를 떼어낸 자리에 위치시킨 후 접착제로 접합시키게 되면, 펑션 테스트 단자와 교체된 단품 PCB 사이가 접착제에 의해 절연상태가 되며, 따라서, 펑션 테스트 단자를 통한 실장 부품의 기능 및 작동 상태의 테스트가 불가능해지며, 그 결과, 종래에는, 펑션 테스트 단자가 형성되어 있는 인쇄회로기판에 불량 단품 PCB가 발생하는 경우에는 다른 단품 PCB가 양품이라 할지라도 펑션 테스트 기능을 살리지 못해 양품화 수율이 매우 낮거나, 그 패널 전체를 폐기하고 있는 실정이었다. However, in the case of a multi-layer multi-array printed circuit board having such a function test terminal, if a single good PCB is placed in a place where the defective single-component PCB is removed and then bonded with an adhesive, It is impossible to test the function and operating state of the mounted component through the function test terminal. As a result, conventionally, the printed circuit board on which the function test terminal is formed has a defective piece PCB It is not possible to utilize the function test function even if the other single PCB is good, the yield of the product is very low, or the entire panel is discarded.

상술한 문제점을 해결하기 위한 기술로서, 본 출원인에 의해 선출원되어 등록된 국내등록특허 10-0810054(발명의 명칭: 인쇄회로기판의 불량 단품 피.씨.비 교체 방법)를 예로 들 수 있다(특허문헌 1 참조). As a technique for solving the above-mentioned problems, there is an example of a domestic registered patent application No. 10-0810054 filed by the applicant of the present invention (a method of replacing a defective piece of printed circuit board in a printed circuit board) See Document 1).

상기 등록특허의 기술적인 구성을 살펴보면, 도 4,5에 도시된 바와 같이, 교체 대상 양품 단품 PCB(12)의 절단면(12')과 불량 단품 PCB를 절단해낸 모판(11)의 절단면(11')의 상호 대응되는 금속층(14) 사이를 미세 금속 와이어(15)를 이용한 와이어 본딩에 의해 각각 연결한 후, 절단면(11',12') 사이의 틈새에 접착제(미도시)를 주입하여 양품 단품 PCB(12)를 모판(11)에 결합하도록 된 것을 특징으로 한다. 참고적으로, 도면 부호 '17'은 접착제가 틈새를 통해 유출되는 것을 방지하기 위해 접착제 주입 전에 결합부 하부에 부착되는 테이프를 의미한다. As shown in FIGS. 4 and 5, the cut surface 12 'of the replaceable object good article PCB 12 and the cut surface 11' of the base plate 11, ) Are connected to each other by wire bonding using a fine metal wire 15 and an adhesive agent (not shown) is injected into a gap between the cut surfaces 11 'and 12' And the PCB 12 is coupled to the base plate 11. For reference, reference numeral 17 denotes a tape adhered to the lower portion of the engaging portion before the adhesive is injected to prevent the adhesive from flowing out through the gap.

그런데, 상술한 인쇄회로기판의 불량 단품 피.씨.비 교체 방법을 실제로 적용한 결과, 미세 금속 와이어(15)를 양 금속층(14)의 연결 단자 간의 거리를 맞추어 절단해야 되고, 또한 미세 금속 와이어(15)를 연결 단자 사이에 정확히 위치시킨 후, 미세 금속 와이어(15)의 양 단부를 솔더링 등에 의해 금속층(14)에 미세하게 결합해야 하므로, 와이어 본딩을 수행하는데 많은 시간이 소요될 뿐만 아니라 작업의 정밀도를 확보하기 어려워서 생산성이 매우 낮다는 문제점이 있었다. As a result of actually applying the method of replacing defective pieces of the printed circuit board to the printed circuit board described above, it is necessary to cut the fine metal wire 15 by matching the distance between the connection terminals of the two metal layers 14, 15 are precisely positioned between the connection terminals and both ends of the fine metal wire 15 are finely connected to the metal layer 14 by soldering or the like so that it takes much time to perform the wire bonding, The productivity is very low.

국내등록특허 10-0810054Korean Patent No. 10-0810054

이에 본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 부품 실장 후의 펑션 테스트 기능을 유지할 수 있도록 하면서, 펑션 테스트 단자가 형성되어 있는 다배열 인쇄회로기판의 불량 단품 PCB를 양품 단품 PCB로 효과적으로 교체하여 생산성 및 수율을 향상시킬 수 있는 인쇄회로기판의 불량 단품 PCB 교체 방법을 제공하는데 그 목적이 있다. SUMMARY OF THE INVENTION Accordingly, the present invention has been made to solve the above-mentioned problems, and it is an object of the present invention to provide a method and apparatus for testing a defective single-component printed circuit board The present invention provides a method for replacing a defective PCB of a printed circuit board that can improve productivity and yield.

상기와 같은 목적을 달성하기 위하여 본 발명에 따른 인쇄회로기판의 불량 단품 PCB 교체 방법은, 복수의 단품 PCB들을 포함하는 인쇄회로기판에서 불량 단품 PCB를 절단해 낸 후, 양품 단품 PCB를 불량 단품 PCB를 절단해 낸 모판의 빈자리에 위치 정렬하여 양 절단면 사이의 틈새에 접착제를 충진하여 결합하는 인쇄회로기판의 불량 단품 PCB 교체 방법으로서, 상기 인쇄회로기판은 PCB패널의 더미 부분에 펑션 테스트 단자가 별도로 형성되어 있고, 각각의 펑션 테스트 단자는 브리지를 통해 PCB 단품의 해당 회로패턴과 연결되도록 형성되어 있는 다배열 인쇄회로기판이며, 상기 교체 대상 양품 단품 PCB의 절단면과 불량 단품 PCB를 절단해 낸 모판의 절단면의 상호 대응되는 금속층 사이를 점착 테이프의 점착면에 형성된 도전성 라인을 이용하여 각각 전기적으로 연결하는 것을 특징으로 한다.In order to accomplish the above object, there is provided a method of replacing a defective single-component PCB of a printed circuit board according to the present invention, comprising: cutting a defective single-component PCB on a printed circuit board including a plurality of single- Wherein the printed circuit board has a function test terminal on the dummy portion of the PCB panel, and the function test terminal is separately provided on the dummy portion of the PCB panel, And each of the function test terminals is formed to be connected to a corresponding circuit pattern of a single piece of PCB through a bridge, and the multi-array printed circuit board includes a cut surface of the single- The metal layers corresponding to the cut surfaces are electrically connected to each other using conductive lines formed on the adhesive surface of the adhesive tape To connect to the features.

여기에서, 상기 모판과 상기 양품 단품 PCB 각각의 절단면에 상기 점착 테이프를 붙임으로써 상기 점착 테이프의 점착면에 형성된 도전성 라인을 이용하여 각각 전기적으로 연결할 수 있다. Here, the adhesive tape may be attached to the cut surfaces of each of the base plate and the non-defective product PCB to electrically connect them using conductive lines formed on the adhesive surface of the adhesive tape.

또한, 상기 도전성 라인을 이용하여 각각 연결한 후, 상기 절단면 사이의 틈새에 접착제를 충진하여 양품 단품 PCB를 모판에 결합할 수 있다. Further, after connecting the conductive lines with each other, the gap between the cut surfaces may be filled with an adhesive to bond the good and bad PCBs to the base plate.

또한, 상기 모판과 상기 양품 단품 PCB 각각의 절단면은 내부의 금속층이 상방으로 들어날 수 있도록 경사면을 갖도록 형성될 수 있다. In addition, each of the cut surfaces of the base plate and the good single piece PCB may be formed to have an inclined surface so that the inner metal layer can be lifted upward.

또한, 상기 도전성 라인은 상기 점착 테이프의 점착면 위에 메탈 마스크를 올려놓고 그 위에 도전성 물질을 부여하여 스크린 인쇄함으로써 형성될 수 있다. The conductive line may be formed by placing a metal mask on the adhesive surface of the adhesive tape, applying a conductive material thereon, and screen printing.

또한, 상기 도전성 라인은 상기 점착 테이프의 점착면에 분사 수단에 의해 도트 분사 또는 라인 분사 방식으로 도전성 물질을 분사하여 형성될 수 있다. The conductive line may be formed by jetting a conductive material onto the adhesive surface of the adhesive tape by a jetting method or a line-jetting method.

또한, 상기 도전성 물질은 실버 페이스트 또는 실버 잉크일 수 있다. In addition, the conductive material may be a silver paste or a silver ink.

또한, 상기 도전성 라인은 상기 점착 테이프의 점착면에 도전성 메탈선을 붙임으로써 형성될 수 있다. The conductive line may be formed by attaching a conductive metal wire to the adhesive surface of the adhesive tape.

본 발명에 따르면, 펑션 테스트 기능을 그대로 유지하면서 불량 단품 PCB를 양품 단품 PCB로 교체하는 것이 가능하여, 종래 하나의 단품에라도 불량이 발생하면 폐기되던 다배열 인쇄회로 기판을 양품으로 교체 재생하여 사용함으로써, PCB 기판의 폐기에 따른 환경공해를 줄일 수 있게 되며, 특히 점착 테이프의 점착면에 형성된 도전성 라인을 이용하여 양 금속층을 전기적으로 연결함으로써 작업 수율을 극적으로 높여 생산 단가를 낮추어 생산 원가를 획기적으로 절감할 수 있다.According to the present invention, it is possible to replace the defective single-component PCB with the single-component PCB while maintaining the function test function as it is, and if a defect occurs even in a conventional single product, the defective multi-array printed circuit board is replaced with a good product , And environmental pollution due to the disposal of the PCB substrate can be reduced. In particular, by electrically connecting the two metal layers using the conductive lines formed on the adhesive surface of the adhesive tape, the production yield is dramatically increased to lower the production cost, Can be saved.

더욱이 모판과 양품 단품 PCB 각각의 절단면이 경사면이 되도록 절단함으로서, 내부의 금속층이 상방으로 드러날 수 있는 상태에서 육안으로 서로 연결되는 부분이 확인되고 또한 절단면의 단면적이 직각으로 컷팅한 부분보다 더 커져 체적 저항을 더 낮출 수 있는 효과가 있다. Further, by cutting the cut surface of each of the base plate and the good single piece PCB so as to be an inclined surface, a part connected with the naked eye is recognized in a state in which the internal metal layer can be exposed upwardly, and the sectional area of the cut surface is larger than that cut at a right angle, There is an effect that the resistance can be further lowered.

도 1 및 도 2는 종래의 PCB 패널 불량 단품 교체 방법을 설명하는 도면으로서, 도 1은 불량 PCB 단품이 제거된 PCB패널과 교체되는 양품 PCB 단품의 정렬 상태를 나타내는 사시도, 도 2는 결합부 단면도.
도 3은 펑션 테스트 단자가 형성된 다층 다배열 인쇄회로기판의 일례를 나타내는 평면도.
도 4 및 도 5는 종래의 인쇄회로기판의 불량 단품 피.씨.비 교체 방법을 설명하기 위한 도면으로서, 절단된 양품 단품 PCB를 불량 단품 PCB를 절단해 낸 모판의 빈자리에 위치 정렬한 상태의 도통선들이 지나가는 브리지를 V-cut한 부분을 와이어 본딩한 것의 양측 절단부 부분을 나타내는 평면도 및 측단면도.
도 6은 본 발명에 따른 인쇄회로기판의 불량 단품 PCB 교체 방법을 설명하기 위한 측단면도. FIG. 1 is a perspective view showing an alignment state of a PCB panel in which a defective PCB component is removed, and a good PCB component in which a defective PCB component is removed, FIG. 2 is a cross- .
3 is a plan view showing an example of a multi-layer multi-array printed circuit board on which function test terminals are formed;
FIGS. 4 and 5 are views for explaining a method of replacing a defective piece of printed circuit board of a conventional printed circuit board in a state in which the separated defective single piece PCB is aligned with a vacant position of a mother board on which a defective single piece PCB is cut. FIG. 6 is a plan view and a side sectional view showing a side cut portion of a wire-bonded portion of a V-cut portion of a bridge through which conduction lines pass; FIG.
6 is a cross-sectional side view for explaining a method of replacing a defective piece PCB of a printed circuit board according to the present invention.

이하, 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부된 도면들을 참조하여 상세히 설명한다. 본 발명을 설명함에 있어, 관련된 공지 구성 또는 기능에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명은 생략한다. Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. In the following description of the present invention, a detailed description of known functions and configurations incorporated herein will be omitted when it may make the subject matter of the present invention rather unclear.

본 발명에 따른 인쇄회로기판의 불량 단품 PCB 교체 방법은 부품 실장 후의 펑션 테스트 기능을 유지할 수 있도록 하면서 펑션 테스트 단자가 형성되어 있는 단층 또는 다층 다배열 인쇄회로기판의 불량 단품 PCB를 양품 단품 PCB로 효과적으로 교체하여 생산성 및 수율을 향상시킬 수 있도록 된 것을 그 기술적 요지로 한다. A method for replacing a defective single-component PCB of a printed circuit board according to the present invention is a method for replacing a defective single-component PCB of a single-layer or multi-layer multi-array printed circuit board on which a function test terminal is formed while maintaining a function test function after component mounting, So that the productivity and the yield can be improved.

도 6은 본 발명에 따른 인쇄회로기판의 불량 단품 PCB 교체 방법을 설명하기 위한 측단면도이다. 절단부를 제외한 기타 부분이나 공정은 종래 인쇄회로기판의 불량 단품 PCB 교체 방법과 크게 다를 바 없으므로 여기에서 중복되는 설명은 생략하기로 한다.6 is a cross-sectional side view for explaining a method for replacing a failed PCB of a printed circuit board according to the present invention. Other parts and processes except for the cutting portion are not so different from the conventional method of replacing a defective single-component PCB of a conventional printed circuit board, so a duplicate description will be omitted here.

본 발명의 바람직한 실시예에 따르면, 절단면 사이의 폭이 상방으로 갈수록 넓어지도록 절단면(111, 121)이 경사면으로 형성된다.According to a preferred embodiment of the present invention, the cut surfaces 111 and 121 are formed as inclined surfaces so that the width between the cut surfaces becomes wider toward the upper side.

이와 같이, 절단면(111, 121)이 경사지게 형성되면, 회로 패턴을 이루는 각각의 금속층(140)의 단부가 기판의 상부로 드러나게 될 뿐만 아니라 점착 테이프(150)의 점착면에 형성된 도전성 라인(160:패턴)을 연결할 수 있는 부분의 면적이 증대되게 되며, 이와 같이 기판의 상부로 그 단부가 드러나 있는 금속층(140)을 도전성 라인(160)으로 상호 연결함으로써, 양품 단품 PCB(120)와 모판(110)의 대응되는 금속층(140)을 전기적으로 도통시킬 수 있게 된다. When the cut surfaces 111 and 121 are sloped, the end portions of the metal layers 140 forming the circuit pattern are not only exposed to the upper surface of the substrate, but also the conductive lines 160 formed on the adhesive surface of the adhesive tape 150, And the metal layer 140 having the ends thereof exposed at the upper portion of the substrate is interconnected by the conductive lines 160 so that the good product PCB 120 and the base plate 110 Can be electrically connected to each other.

구체적으로는, 모판(110)과 양품 단품 PCB(120) 각각의 경사진 절단면(111,121)에 점착 테이프(150)를 붙여서 점착 테이프(150)의 점착면에 형성된 도전성 라인(160)으로 금속층(140)을 상호 연결함으로써, 양품 단품 PCB(120)와 모판(110)의 대응되는 금속층(140)을 전기적으로 도통시킬 수 있게 되는 것이다. More specifically, an adhesive tape 150 is attached to each of the inclined cut surfaces 111 and 121 of the base plate 110 and the good one-piece PCB 120 to form a metal layer 140 And the corresponding metal layer 140 of the base plate 110 can be electrically connected to each other.

그 후, 절단면(111, 121) 사이의 틈새에 에폭시 등의 접착제(170)를 충진하여 경화시킴으로써 기판 교체작업을 완료하게 된다. Thereafter, a gap between the cut surfaces 111 and 121 is filled with an adhesive 170 such as epoxy and cured to complete the substrate replacement operation.

참고적으로, 본 발명에서는 점착면에 도전성 라인(160)이 형성된 점착 테이프(150)를 이용하여 금속층(140)을 상호 연결하기 때문에 상기 접착제(170)의 충진 작업은 필요에 의해 선택적으로 실시할 수 있다. For reference, in the present invention, since the metal layers 140 are connected to each other by using the adhesive tape 150 having the conductive lines 160 formed on the adhesive surface, the filling operation of the adhesive 170 can be selectively performed .

한편, 상기 도전성 라인(160)은 점착 테이프(150)의 점착면 위에 소정의 메탈 마스크를 올려놓고 그 위에 도전성 물질을 부여하여 스크린 인쇄함으로써 형성될 수 있다. The conductive line 160 may be formed by placing a predetermined metal mask on the adhesive surface of the adhesive tape 150, applying a conductive material thereon, and screen printing.

또는, 상기 도전성 라인(160)은 상기 점착 테이프(150)의 점착면에 디스펜싱 로봇(디스펜서) 등의 분사 수단에 의해 도트 분사 또는 라인 분사 방식으로 도전성 물질을 분사하여 형성될 수도 있다. 즉, 도전성 물질을 정량 분사기에 넣어 분사 수단에 장착한 후 점착 테이프(150)의 점착면에 분사함으로써 형성될 수 있다. Alternatively, the conductive line 160 may be formed by jetting a conductive material onto the adhesive surface of the adhesive tape 150 by a jetting method such as a dispensing robot (dispenser) or a line spraying method. That is, the conductive material can be formed by putting the conductive material into a metering injector, mounting the conductive material on the injection means, and spraying the conductive material onto the adhesive surface of the adhesive tape 150.

또는, 상기 도전성 라인(160)은 상기 점착 테이프(150)의 점착면에 구리나 알루미늄 등으로 이루어진 도전성 메탈선을 붙임으로써 형성될 수 있다.Alternatively, the conductive line 160 may be formed by attaching a conductive metal wire made of copper, aluminum, or the like to the adhesive surface of the adhesive tape 150.

이때, 상기 도전성 물질은 도전성이 우수한 물질이라면 특별한 제한이 없으며, 바람직하게는 실버 페이스트(Silver Paste) 또는 실버 잉크(Silver Ink) 등을 들 수 있다. At this time, the conductive material is not particularly limited as long as it is a material having excellent conductivity, and silver paste or silver ink is preferably used.

또한, 상기 분사 수단은 원하는 위치에 실버 페이스트 또는 실버 잉크 등의 도전성 물질을 도트 분사 또는 라인 분사 방식 등의 방식으로 자유롭게 분사할 수 있는 장치라면 특별한 제한이 없다. In addition, the injection means is not particularly limited as long as it is a device capable of freely jetting a conductive material such as silver paste or silver ink to a desired position by a dot injection method or a line injection method.

참고적으로, 상기 절단면((111, 121)의 경사 가공은, 라우터 등으로 절단면을 먼저 수직으로 절단해 낸 후 연삭기 등을 사용하여 경사면을 가공하는 것도 가능하지만, 기판을 일정 각도 경사지게 설치한 후 라우터에 의한 절단 작업을 수행하게 되면, 경사면을 형성하기 위한 별도의 작업 없이 단일의 절단 적업으로 경사면을 용이하게 형성할 수 있으므로 더욱 바람직하다. For reference, the slanting of the cut surfaces (111 and 121) can be performed by cutting a cut surface first with a router or the like and then using a grinder or the like. However, after the substrate is slanted at a predetermined angle It is more preferable to perform the cutting operation by the router because the inclined surface can be easily formed by a single cutting work without any additional work for forming the inclined surface.

미설명 부호 '180'은 양품 단품 PCB(120)와 모판(110)의 정합 위치를 유지시켜 줌과 동시에 접착제가 외부로 유출되는 것을 방지하기 위한 보호 테이프를 나타낸다.
Reference numeral 180 denotes a protection tape for maintaining the matching position of the good product PCB 120 and the base plate 110 and preventing the adhesive from flowing out to the outside.

본 발명에 따른 인쇄회로기판의 불량 단품 PCB 교체 방법의 작업 과정을 살펴보면 다음과 같다. A process of replacing the defective single-component PCB of the printed circuit board according to the present invention will be described below.

첫째로, 불량 단품 PCB를 절단해 낸 모판(110)의 빈자리에 양품 단품 PCB(120)를 위치 정렬한 후 결합부 하부 및 양측에 보호 테이프(180)를 부착한다. First, after positioning the good single piece PCB 120 on the vacant area of the base plate 110 where the single bad PCB is cut, the protective tape 180 is attached to the lower and both sides of the bonding part.

둘째로, 고열에 잘 견딜 수 있는 박막 형태로서 팽창이 잘 되지 않는 점착 테이프(150)를 준비한다. Secondly, an adhesive tape 150 that does not easily expand as a thin film type that can withstand high temperatures is prepared.

셋째로, 도전성 라인(160)을 형성하기 위한 메탈 마스크를 준비한다. Third, a metal mask for forming the conductive line 160 is prepared.

넷째로, 점착 테이프(150)의 점착면이 위로 향하게 하고, 그 위에 메탈 마스크를 올려놓고 그 위에 실버 페이스트 또는 실버 잉크 등의 도전성 물질을 부여하여 스크린 인쇄함으로써 도전성 라인(160)을 형성하고나서 메탈 마스크를 떼어낸다. Fourth, a conductive line 160 is formed by placing a pressure-sensitive adhesive surface of the adhesive tape 150 facing upward, placing a metal mask thereon, and applying a conductive material such as silver paste or silver ink on the metal mask to perform screen printing, Remove the mask.

다섯째로, 도전성 라인(160)이 형성된 점착 테이프(150)를 모판(110)과 양품 단품 PCB(120) 각각의 절단면(111,121)에서 노출된 양쪽의 금속층(140)이 서로 떨어져 있는 브리지의 폭과 크기에 맞추어 적절히 잘라내고, 이 잘라낸 점착 테이프(150)를 도전성 라인(160)에 의해 금속층(140)이 전기적으로 연결될 수 있도록 양 절단면(111,121) 사이의 틈새에 적절히 붙여 넣는다. Fifth, the adhesive tape 150 on which the conductive lines 160 are formed is pressed against the width of the bridge between the metal layers 140 exposed from the cut surfaces 111 and 121 of the base plate 110 and the good one PCB 120, And the cut adhesive tape 150 is appropriately pasted into the gap between the cut surfaces 111 and 121 so that the metal layer 140 can be electrically connected by the conductive line 160. [

여섯째로, 이렇게 도전성 라인(160)에 의해 금속층(140)이 전기적으로 연결된 양 절단면(111,121) 사이의 틈새에 에폭시 등의 접착제(170)를 충진시키고 또한 나머지 브리지 부분을 연결하는 부분에도 접착제(170)를 충진시킨다. Sixth, an adhesive 170 such as an epoxy is filled in the gap between the two cut surfaces 111 and 121 electrically connected to the metal layer 140 by the conductive line 160, and the adhesive 170 ).

이때, 상기 접착제(170)를 충진시키는 과정은 필요에 따라 생략할 수도 있다. At this time, the process of filling the adhesive 170 may be omitted if necessary.

일곱째로, 이렇게 접착제(170)를 충진시킨 PCB패널을 열풍 건조기 내에 넣고 일정한 온도와 시간을 거쳐 에폭시가 열경화되게 되면 밖으로 꺼내고, 그 후 보호 테이프(180)를 떼어내게 되면 불량 단품 PCB의 양품 단품 PCB로의 교체 작업이 완성되게 된다. Seventh, when a PCB panel filled with the adhesive 170 is put in a hot-air dryer, and the epoxy is thermally cured through a certain temperature and time, it is taken out to the outside. After that, when the protective tape 180 is removed, PCB replacement is completed.

여기서, 접착제(170)를 충진시키는 이유는 외부로부터의 충격이나 열에 뒤틀림이 없도록 하고 또한 도전성 라인(160)으로 연결된 선 부분이 외부의 접촉으로 인하여 파손이 되지 않도록 하기 위함이다.
The reason for filling the adhesive 170 is to prevent external impact or heat from being distorted and to prevent damage to the line portion connected to the conductive line 160 due to external contact.

본 발명에 따른 인쇄회로기판의 불량 단품 PCB 교체 방법을 적용하여 실제 제작 시험 결과, 점착 테이프의 점착면에 형성된 도전성 라인에 의해 모판과 교체 대상 PCB의 금속층 사이를 상호 연결함으로써 전기적으로 도통되도록 하는 것이 가능함을 확인할 수 있었으나, 모판과 교체 대상 PCB의 절단면이 수직으로 절단된 상태에서는 도전성 물질 분사 작업이 용이하지 않으며, 시간이 많이 걸린다는 것을 확인할 수 있었다. As a result of an actual fabrication test using a defective piece PCB replacement method of a printed circuit board according to the present invention, the conductive line formed on the adhesive surface of the adhesive tape is electrically connected by interconnecting the metal plate of the base plate and the PCB to be replaced However, it was confirmed that the conductive material injection operation is not easy and the time is long when the cut surface of the PCB to be replaced and the cut surface of the PCB to be replaced are cut vertically.

본 발명의 또 다른 특징은, 모판과 양품 단품 PCB 각각의 절단면이 경사면이 되도록 절단함으로써, 내부의 금속층이 상방으로 들어날 수 있도록 하는데 있는 바, 본 발명의 이러한 특징에 따르면, 상방으로 들어나 있는 금속층에 대해 도전 라인 부착 작업을 극히 용이하고 정확하게 수행할 수 있었다.According to another feature of the present invention, the inner metal layer can be lifted upward by cutting the cut surface of each of the base plate and the good product PCB to be an inclined surface. According to this aspect of the present invention, The work for attaching the conductive line to the metal layer can be carried out extremely easily and accurately.

한편, 본 발명에 따른 인쇄회로기판의 불량 단품 PCB 교체 방법을 한정된 실시예에 따라 설명하였지만, 본 발명의 범위는 특정 실시예에 한정되는 것은 아니며, 본 발명과 관련하여 통상의 지식을 가진자에게 자명한 범위내에서 여러 가지의 대안, 수정 및 변경하여 실시할 수 있다. Although the method of replacing a bad PCB of a printed circuit board according to the present invention has been described with reference to the limited embodiments, the scope of the present invention is not limited to the specific embodiments. And various alternatives, modifications, and changes may be made within the scope of the invention.

따라서, 본 발명에 개시된 실시예 및 첨부된 도면들은 본 발명의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이고, 이러한 실시예 및 첨부된 도면에 의하여 본 발명의 기술 사상의 범위가 한정되는 것은 아니다. 본 발명의 보호 범위는 아래의 청구범위에 의하여 해석되어야 하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.Therefore, the embodiments disclosed in the present invention and the accompanying drawings are intended to illustrate and not to limit the technical spirit of the present invention, and the scope of the technical idea of the present invention is not limited by these embodiments and the accompanying drawings . The scope of protection of the present invention should be construed according to the following claims, and all technical ideas within the scope of equivalents should be construed as falling within the scope of the present invention.

110 : 모판 120 : 양품 단품 PCB
111, 121 : 경사 절단면 140 : 금속층
150 : 점착 테이프 160 : 도전성 라인
170 : 접착제 180 : 보호 테이프110: base plate 120: good article single product PCB
111, 121: oblique cut surface 140: metal layer
150: Adhesive tape 160: Conductive line
170: adhesive 180: protective tape

Claims (8)

복수의 단품 PCB들을 포함하는 인쇄회로기판에서 불량 단품 PCB를 절단해 낸 후, 양품 단품 PCB를 불량 단품 PCB를 절단해 낸 모판의 빈자리에 위치 정렬하여 양 절단면 사이의 틈새에 접착제를 충진하여 결합하는 인쇄회로기판의 불량 단품 PCB 교체 방법으로서,
상기 인쇄회로기판은 PCB패널의 더미 부분에 펑션 테스트 단자가 별도로 형성되어 있고, 각각의 펑션 테스트 단자는 브리지를 통해 PCB 단품의 해당 회로패턴과 연결되도록 형성되어 있는 다배열 인쇄회로기판이며,
상기 교체 대상 양품 단품 PCB의 절단면과 불량 단품 PCB를 절단해 낸 모판의 절단면의 상호 대응되는 금속층 사이를 점착 테이프의 점착면에 형성된 도전성 라인을 이용하여 각각 전기적으로 연결하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 불량 단품 PCB 교체 방법. After cutting the defective single-piece PCB from the printed circuit board containing multiple single-piece PCBs, the defective single-piece PCB is aligned with the vacant position of the cut-out board and the adhesive is filled in the gap between both cutting surfaces A method of replacing a failed PCB of a printed circuit board,
The printed circuit board has a function test terminal separately formed on a dummy portion of a PCB panel and each function test terminal is connected to a corresponding circuit pattern of a single piece of PCB through a bridge,
Characterized in that the interconnection between the cut surface of the replaceable object good article PCB and the cut surface of the base plate on which the defective piece PCB is cut is electrically connected by using a conductive line formed on the adhesive surface of the adhesive tape, How to replace defective single PCB. 청구항 1에 있어서,
상기 모판과 상기 양품 단품 PCB 각각의 절단면에 상기 점착 테이프를 붙임으로써 상기 점착 테이프의 점착면에 형성된 도전성 라인을 이용하여 각각 전기적으로 연결하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 불량 단품 PCB 교체 방법. The method according to claim 1,
Wherein the step of attaching the adhesive tape to the cut surfaces of the base plate and the good single piece PCB is electrically connected to each other using a conductive line formed on the adhesive surface of the adhesive tape. 청구항 1에 있어서,
상기 도전성 라인을 이용하여 각각 연결한 후, 상기 절단면 사이의 틈새에 접착제를 충진하여 양품 단품 PCB를 모판에 결합하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 불량 단품 PCB 교체 방법.The method according to claim 1,
Wherein the PCB is connected to the base plate by filling the gap between the cut surfaces with an adhesive, and then connecting the good PCB to the base plate. 청구항 1에 있어서,
상기 모판과 상기 양품 단품 PCB 각각의 절단면은 내부의 금속층이 상방으로 들어날 수 있도록 경사면을 갖도록 형성되는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 불량 단품 PCB 교체 방법. The method according to claim 1,
Wherein the cut surfaces of each of the base plate and the good single piece PCB are formed to have an inclined surface so that an inner metal layer can be lifted upward. 청구항 1에 있어서,
상기 도전성 라인은 상기 점착 테이프의 점착면 위에 메탈 마스크를 올려놓고 그 위에 도전성 물질을 부여하여 스크린 인쇄함으로써 형성되는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 불량 단품 PCB 교체 방법.The method according to claim 1,
Wherein the conductive line is formed by placing a metal mask on the adhesive surface of the adhesive tape, applying a conductive material thereon, and screen printing the printed circuit board. 청구항 1에 있어서,
상기 도전성 라인은 상기 점착 테이프의 점착면에 분사 수단에 의해 도트 분사 또는 라인 분사 방식으로 도전성 물질을 분사하여 형성되는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 불량 단품 PCB 교체 방법. The method according to claim 1,
Wherein the conductive line is formed by jetting a conductive material onto the adhesive surface of the adhesive tape by a jetting or line spraying method by a jetting means. 청구항 5 또는 6에 있어서,
상기 도전성 물질은 실버 페이스트 또는 실버 잉크인 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 불량 단품 PCB 교체 방법. The method according to claim 5 or 6,
Wherein the conductive material is a silver paste or a silver ink. 청구항 1에 있어서,
상기 도전성 라인은 상기 점착 테이프의 점착면에 도전성 메탈선을 붙임으로써 형성되는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 불량 단품 PCB 교체 방법. The method according to claim 1,
Wherein the conductive line is formed by attaching conductive metal wires to the adhesive surface of the adhesive tape.
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