KR100467045B1 - 온도 보상 수정 발진기와 주파수합성기를 내장한 세라믹모듈 - Google Patents

온도 보상 수정 발진기와 주파수합성기를 내장한 세라믹모듈 Download PDF

Info

Publication number
KR100467045B1
KR100467045B1 KR10-2002-0054952A KR20020054952A KR100467045B1 KR 100467045 B1 KR100467045 B1 KR 100467045B1 KR 20020054952 A KR20020054952 A KR 20020054952A KR 100467045 B1 KR100467045 B1 KR 100467045B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
cavity
crystal oscillator
frequency synthesizer
temperature
ceramic
Prior art date
Application number
KR10-2002-0054952A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20040023258A (ko
Inventor
이규복
김종규
Original Assignee
전자부품연구원
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 전자부품연구원 filed Critical 전자부품연구원
Priority to KR10-2002-0054952A priority Critical patent/KR100467045B1/ko
Publication of KR20040023258A publication Critical patent/KR20040023258A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR100467045B1 publication Critical patent/KR100467045B1/ko

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
    • H03B—GENERATION OF OSCILLATIONS, DIRECTLY OR BY FREQUENCY-CHANGING, BY CIRCUITS EMPLOYING ACTIVE ELEMENTS WHICH OPERATE IN A NON-SWITCHING MANNER; GENERATION OF NOISE BY SUCH CIRCUITS
    • H03B5/00—Generation of oscillations using amplifier with regenerative feedback from output to input
    • H03B5/30—Generation of oscillations using amplifier with regenerative feedback from output to input with frequency-determining element being electromechanical resonator
    • H03B5/32—Generation of oscillations using amplifier with regenerative feedback from output to input with frequency-determining element being electromechanical resonator being a piezoelectric resonator
    • H—ELECTRICITY
    • H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
    • H03L—AUTOMATIC CONTROL, STARTING, SYNCHRONISATION OR STABILISATION OF GENERATORS OF ELECTRONIC OSCILLATIONS OR PULSES
    • H03L1/00—Stabilisation of generator output against variations of physical values, e.g. power supply
    • H03L1/02—Stabilisation of generator output against variations of physical values, e.g. power supply against variations of temperature only
    • H03L1/028—Stabilisation of generator output against variations of physical values, e.g. power supply against variations of temperature only of generators comprising piezoelectric resonators
    • H—ELECTRICITY
    • H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
    • H03B—GENERATION OF OSCILLATIONS, DIRECTLY OR BY FREQUENCY-CHANGING, BY CIRCUITS EMPLOYING ACTIVE ELEMENTS WHICH OPERATE IN A NON-SWITCHING MANNER; GENERATION OF NOISE BY SUCH CIRCUITS
    • H03B2200/00—Indexing scheme relating to details of oscillators covered by H03B
    • H03B2200/0014—Structural aspects of oscillators
    • H03B2200/002—Structural aspects of oscillators making use of ceramic material

Landscapes

  • Oscillators With Electromechanical Resonators (AREA)

Abstract

본 발명은 온도 보상 수정 발진기와 주파수합성기를 내장한 세라믹 모듈에 관한 것으로, 상면에 제 1 캐비티(Cavity)와 하면에 제 2 캐비티가 형성되고, 상기 제 1 캐비티 내부에 제 3 캐비티가 형성되며, 상기 제 1 내지 3 캐비티의 표면에 각각 형성된 금속 패턴과 하면에 형성된 전극단자들이 전기적으로 연결된 세라믹 패키지와; 상기 제 1 캐비티에 금속패턴과 전기적으로 접속되며 실장된 수정진동자와; 상기 제 2 캐비티에 금속패턴과 전기적으로 접속되며 실장된 주파수 합성기와; 상기 제 3 캐비티에 금속패턴과 전기적으로 접속되며 실장된 온도 보상용 IC를 포함하여 구성함으로써, 이 패키지를 고용한 휴대용 단말기를 소형화시킬 수 있는 효과가 발생한다.

Description

온도 보상 수정 발진기와 주파수합성기를 내장한 세라믹 모듈{Ceramic module with temperature-compensated crystal oscillator and frequency synthesizer}
본 발명은 온도 보상 수정 발진기와 주파수합성기를 내장한 세라믹 모듈에 관한 것으로, 보다 상세하게는 온도 보상 수정 발진기에 주파수 합성기를 일체로 패키지하여, 이 패키지를 고용한 휴대용 단말기를 소형화시킬 수 있는 온도 보상 수정 발진기와 주파수합성기를 내장한 세라믹 패키지에 관한 것이다.
일반적으로, 온도 보상 발진기는 주파수 합성기 또는 전압 제어 발진기와 각각 분리된 단위 소자로 휴대형 단말기 등에 사용되고 있다.
상기 주파수 합성기는 위상 제어 루프라고 불리며, 입력신호의 위상과 일치하는 출력신호의 위상을 연속적으로 제공하는 제어루프이다.
그리고, 온도 보상 수정 발진기는 이동통신 단말기의 구성 부품 중, 수에서 수십 ㎒ 정도의 매우 안정된 기준신호를 보내주는 부품으로서, 수정진동자를 사용하여 발진주파수를 제어하는 발진회로로 구현된다.
이런, 수정 발진기의 온도 보상 방법은 발진 루프 내에 컨덴서나 저항으로 이루어지는 온도 보상 회로를 설치하고, 발진 시에 변화되는 온도를 온도 보상 회로의 컨덴서나 저항으로 검출하여, 이에 따라 발진 주파수의 안정화를 도모하는 간접 아날로그 방식과 수정 발진기의 사용 온도를 온도 센서로 검출하고, 이 검출 온도에 기초하여 수정 진동자의 온도 특성을 보상하는 온도 보상 전압을 발생시키는 간접형 아날로그 방식이 있다.
그리고, 간접형 아날로그 방식과 마찬가지로 온도센서의 검출 온도를 디지털적으로 처리하여 온도 보상 전압을 생성하는 간접형 디지털 방식이 있다.
이러한 온도 보상 수정 발진기는 용도에 따라 HIC(Hybrid Integrated Circuit) 형태로도 구현된다.
도 1은 종래 기술에 따른 온도 보상 수정 발진기를 내장한 세라믹 패키지의 단면도로써, 상면에 제 1 캐비티(Cavity)(11)가 형성되고, 하면에 제 2 캐비티(12)가 형성되고, 상기 제 1 캐비티(11)와 제 2 캐비티(12)의 표면에는 각각 금속 패턴이 형성되어 하면에 형성된 전극단자들(50)과 전기적으로 연결된 세라믹 패키지(10)와; 상기 제 1 캐비티(11)의 금속패턴과 도전성 접착도료(21)에 의해 전기적으로 접속되며 실장된 수정진동자(20)와; 상기 제 2 캐비티(12)의 금속패턴과 전기적으로 접속되며 실장된 온도 보상용 IC(30)로 구성된다.
더불어, 상기 제 2 캐비티(12)에는 온도 보상용 IC(30)를 외부로부터 보호하기 위한 봉지제(40)가 충진되어 있다.
그러나, 이러한 세라믹 패키지는 온도 보상 수정 발진기용 수정진동자와 온도 보상용 IC만이 패키징되어 있고, 주파수 합성기는 온도 보상 수정 발진기와 결합이 불가능하여 이동통신 휴대형 단말기 또는 시스템 내부에 별도의 IC형태나 개별소자를 이용하여 HIC(Hybrid Integrated Circuit) 형태로 구현되어, 휴대형 단말기를 소형화시키는데 장애가 되었다.
이에 본 발명은 상기한 바와 같은 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로, 온도 보상 수정 발진기에 주파수 합성기를 일체로 패키지하여, 이 패키지를 고용한 휴대용 단말기를 소형화시킬 수 있는 온도 보상 수정 발진기와 주파수합성기를 내장한 세라믹 모듈을 제공하는 데 그 목적이 있다.
상기한 본 발명의 목적을 달성하기 위한 바람직한 양태(樣態)는, 상면에 제 1 캐비티(Cavity)(11)와 하면에 제 2 캐비티(12)가 형성되고, 상기 제 1 캐비티(11) 내부에 제 3 캐비티(13)가 형성되며, 상기 제 1 내지 3 캐비티(11,12,13)의 표면에 각각 형성된 금속 패턴과 하면에 형성된 전극단자들(50)이 전기적으로 연결된 세라믹 기판(10)과;
상기 제 1 캐비티(11)에 금속패턴과 전기적으로 접속되며 실장된 수정진동자(20)와;
상기 제 2 캐비티(12)에 금속패턴과 전기적으로 접속되며 실장된 주파수 합성기(60)와;
상기 제 3 캐비티(13)에 금속패턴과 전기적으로 접속되며 실장된 온도 보상용 IC(30)를 포함하여 구성된 온도 보상 수정 발진기와 주파수합성기를 내장한 세라믹 모듈이 제공된다.
도 1은 종래 기술에 따른 온도 보상 수정 발진기를 내장한 세라믹 패키지의 단면도이다.
도 2는 본 발명에 따른 온도 보상 수정 발진기와 주파수합성기를 내장한 세라믹 모듈의 개략적인 단면도이다.
도 3은 저온소성 다층 세라믹 기판에 각종 소자 또는 금속라인이 내장되는 것을 개략적으로 구현한 단면도이다.
<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명>
10 : 세라믹 패키지 11,12,13 : 캐비티(Cavity)
20 : 수정진동자 30 : 온도 보상용 IC
40 : 봉지제 50 : 전극단자
60 : 주파수 합성기 71,72,73 : 세라믹층
75 : 비아(Via) 81,82 : 전극패턴
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시 예를 설명하면 다음과 같다.
도 2는 본 발명에 따른 온도 보상 수정 발진기를 내장한 세라믹 모듈의 개략적인 단면도로써, 상면에 제 1 캐비티(Cavity)(11)와 하면에 제 2 캐비티(12)가 형성되고, 상기 제 1 캐비티(11) 내부에 제 3 캐비티(13)가 형성되며, 상기 제 1 내지 3 캐비티(11,12,13)의 표면에 각각 형성된 금속 패턴과 하면에 형성된 전극단자들(50)이 전기적으로 연결된 세라믹 패키지(10)와; 상기 제 1 캐비티(11)에 금속패턴과 전기적으로 접속되며 실장된 수정진동자(20)와; 상기 제 2 캐비티(12)에 금속패턴과 전기적으로 접속되며 실장된 주파수 합성기(60)와; 상기 제 3 캐비티(13)에 금속패턴과 전기적으로 접속되며 실장된 온도 보상용 IC(30)로 구성된다.
그리고, 상기 제 2 캐비티(12)에는 주파수 합성기(60)를 외부로부터 보호하기 위한 봉지제(40)가 충진되어 있으며, 이 봉지제(40)의 노출면은 하면과 동일선상에 형성되어야 한다.
이렇게 하면, 패키지가 제조된 후, 패키지를 메인보드에 용이하게 장착시킬 수 있다.
여기서, 상기 주파수 합성기(60)와 온도 보상용 IC(30)는 실장되는 각각의 캐비티에 형성된 금속패턴들과 플립칩(Flip chip)본딩되어 전기적으로 접속되며, 수정진동자(20)는 질소 가스 분위기에서 패키지에 접착된다.
그리고, 상기 세라믹 패키지(10)는 루프 필터에 사용되는 인덕터, 캐패시터, 저항과 같은 수동소자, 전압 제어 발진기, 임피던스라인과 전압라인 등이 내장된 저온 소성(LTCC, Low Temperature Co-fired Ceramic) 다층 세라믹 패키지를 사용하는 것이 바람직하다.
더불어, 상기 제 2 캐비티(12)에는 주파수 합성기(60) 대신에, 전압 제어 발진기를 실장 할 수도 있다.
도 3은 저온소성 다층 세라믹 기판에 각종 소자 또는 금속라인이 내장되는 것을 개략적으로 구현한 단면도로써, 제 1 내지 3 세라믹층(71,72,73)이 순차적으로 적층되고, 상기 제 1 내지 3 세라믹층(71,72,73)의 사이에는 인덕터, 캐패시터, 저항과 같은 수동소자 및 전압 제어 발진기 등 각종 소자 또는 임피던스라인과 전압라인 등의 금속라인이 형성되어 있다.
더불어, 제 1 내지 3 세라믹층(71,72,73)에는 비아(Via)(75)가 형성되어 있어, 각각 상, 하부의 소자 및 금속라인을 전기적으로 연결한다.
따라서, 도 3에 도시된 저온소성 다층 세라믹 패키지는 상기 제 3 세라믹층(73) 상부에 형성된 상부 전극 패턴(81)에서 상기 제 1 세라믹층(71) 하부에 형성된 하부 전극 패턴(82)까지 각종 소자 또는 금속라인을 전기적으로 연결할 수 있는 것이다.
이상에서 상세히 설명한 바와 같이 본 발명은 온도 보상 수정 발진기에 주파수 합성기를 일체로 패키지하여, 이 패키지를 고용한 휴대용 단말기를 소형화시킬 수 있는 효과가 있다.
본 발명은 구체적인 예에 대해서만 상세히 설명되었지만 본 발명의 기술사상 범위 내에서 다양한 변형 및 수정이 가능함은 당업자에게 있어서 명백한 것이며, 이러한 변형 및 수정이 첨부된 특허청구범위에 속함은 당연한 것이다.

Claims (2)

  1. 상면에 제 1 캐비티(Cavity)(11)와 하면에 제 2 캐비티(12)가 형성되고, 상기 제 1 캐비티(11) 내부에 제 3 캐비티(13)가 형성되며, 상기 제 1 내지 3 캐비티(11,12,13)의 표면에 각각 형성된 금속 패턴과 하면에 형성된 전극단자들(50)이 전기적으로 연결된 세라믹 패키지(10)와;
    상기 제 1 캐비티(11)에 금속패턴과 전기적으로 접속되며 실장된 수정진동자(20)와;
    상기 제 2 캐비티(12)에 금속패턴과 전기적으로 접속되며 실장된 주파수 합성기(60)와;
    상기 제 3 캐비티(13)에 금속패턴과 전기적으로 접속되며 실장된 온도 보상용 IC(30)를 포함하여 구성된 온도 보상 수정 발진기와 주파수합성기를 내장한 세라믹 모듈.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 세라믹 패키지(10)는 인덕터, 캐패시터, 저항, 전압 제어 발진기, 임피던스라인과 전압라인 등이 내장된 저온 소성(LTCC, Low Temperature Co-fired Ceramic) 다층 세라믹 패키지인 것을 특징으로 하는 온도 보상 수정 발진기와 주파수합성기를 내장한 세라믹 모듈.
KR10-2002-0054952A 2002-09-11 2002-09-11 온도 보상 수정 발진기와 주파수합성기를 내장한 세라믹모듈 KR100467045B1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR10-2002-0054952A KR100467045B1 (ko) 2002-09-11 2002-09-11 온도 보상 수정 발진기와 주파수합성기를 내장한 세라믹모듈

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR10-2002-0054952A KR100467045B1 (ko) 2002-09-11 2002-09-11 온도 보상 수정 발진기와 주파수합성기를 내장한 세라믹모듈

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20040023258A KR20040023258A (ko) 2004-03-18
KR100467045B1 true KR100467045B1 (ko) 2005-01-24

Family

ID=37326917

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR10-2002-0054952A KR100467045B1 (ko) 2002-09-11 2002-09-11 온도 보상 수정 발진기와 주파수합성기를 내장한 세라믹모듈

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR100467045B1 (ko)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100963249B1 (ko) * 2008-08-05 2010-06-10 (주)서안전자 스택 구조의 수정발진기

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100678343B1 (ko) * 2005-05-25 2007-02-05 전자부품연구원 삼중대역 단말기용 세라믹 주파수 합성기 모듈

Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS63232604A (ja) * 1987-03-20 1988-09-28 Nec Corp 温度補償型圧電発振器
JPH05259739A (ja) * 1992-03-16 1993-10-08 Alps Electric Co Ltd 発振ユニット
JPH0746040A (ja) * 1993-07-30 1995-02-14 Victor Co Of Japan Ltd 温度補償型水晶発振器
JPH11112235A (ja) * 1997-09-30 1999-04-23 Kinseki Ltd 温度補償型圧電発振器の容器とその製造方法
JPH11284441A (ja) * 1998-03-30 1999-10-15 Nippon Dempa Kogyo Co Ltd 温度補償水晶発振器の製造方法
JP2000077941A (ja) * 1998-08-31 2000-03-14 Kyocera Corp 温度補償型水晶発振器及びその製造方法
JP2000114877A (ja) * 1998-10-02 2000-04-21 Daishinku Corp 圧電発振器
KR20030045410A (ko) * 2001-12-04 2003-06-11 삼성전기주식회사 온도보상 수정발진기 및 그 출력주파수조정방법

Patent Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS63232604A (ja) * 1987-03-20 1988-09-28 Nec Corp 温度補償型圧電発振器
JPH05259739A (ja) * 1992-03-16 1993-10-08 Alps Electric Co Ltd 発振ユニット
JPH0746040A (ja) * 1993-07-30 1995-02-14 Victor Co Of Japan Ltd 温度補償型水晶発振器
JPH11112235A (ja) * 1997-09-30 1999-04-23 Kinseki Ltd 温度補償型圧電発振器の容器とその製造方法
JPH11284441A (ja) * 1998-03-30 1999-10-15 Nippon Dempa Kogyo Co Ltd 温度補償水晶発振器の製造方法
JP2000077941A (ja) * 1998-08-31 2000-03-14 Kyocera Corp 温度補償型水晶発振器及びその製造方法
JP2000114877A (ja) * 1998-10-02 2000-04-21 Daishinku Corp 圧電発振器
KR20030045410A (ko) * 2001-12-04 2003-06-11 삼성전기주식회사 온도보상 수정발진기 및 그 출력주파수조정방법

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100963249B1 (ko) * 2008-08-05 2010-06-10 (주)서안전자 스택 구조의 수정발진기

Also Published As

Publication number Publication date
KR20040023258A (ko) 2004-03-18

Similar Documents

Publication Publication Date Title
EP0831591B1 (en) Oscillator
KR100506534B1 (ko) 압전진동자를 사용한 발진회로용 용기, 그 제조방법 및발진기
US6664864B2 (en) Cavity design printed circuit board for a temperature compensated crystal oscillator and a temperature compensated crystal oscillator employing the same
EP1494285A1 (en) Circuit module and method for manufacturing the same
EP1257055A2 (en) Piezoelectric device
US20150097631A1 (en) Crystal oscillator
US20060139115A1 (en) Temperature compensated crystal oscillator and method of manufacturing same
KR100965468B1 (ko) 온도 보상 수정 발진기
JP3754913B2 (ja) 表面実装型水晶発振器
JP4712493B2 (ja) 温度補償型水晶発振器
US20060170510A1 (en) Mounting structure and method of surface-mount crystal oscillator
US6781484B2 (en) SAW filter module capable of being easily miniaturized
KR100467045B1 (ko) 온도 보상 수정 발진기와 주파수합성기를 내장한 세라믹모듈
JP2003198254A (ja) 温度補償型水晶発振器およびその製造方法
US20020047749A1 (en) Chip element mounting method and surface-mount type crystal oscillator
JP2001308640A (ja) 温度補償一体化基板及び温度補償水晶発振器
JP2000243895A (ja) 高周波モジュールとその製造方法
JP2005509315A (ja) 高周波数ｖｃｘｏ構造
KR100439404B1 (ko) 온도보상형 수정발진기 및 그 제조방법
JP2000124738A (ja) 圧電発振器および圧電振動デバイス
JP2002076775A (ja) 表面実装用水晶発振器
JP2000013142A (ja) 電圧制御圧電発振器
JP2003163542A (ja) 温度補償型水晶発振器
JP4071889B2 (ja) 水晶発振器
JP2003163296A (ja) 表面実装型電子部品

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20121022

Year of fee payment: 9

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20131204

Year of fee payment: 10

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20141226

Year of fee payment: 11

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20160906

Year of fee payment: 12

R401 Registration of restoration
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20170103

Year of fee payment: 13

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20180110

Year of fee payment: 14

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20190103

Year of fee payment: 15