JP2003198254A - 温度補償型水晶発振器およびその製造方法 - Google Patents
温度補償型水晶発振器およびその製造方法Info
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03L—AUTOMATIC CONTROL, STARTING, SYNCHRONISATION OR STABILISATION OF GENERATORS OF ELECTRONIC OSCILLATIONS OR PULSES
- H03L1/00—Stabilisation of generator output against variations of physical values, e.g. power supply
- H03L1/02—Stabilisation of generator output against variations of physical values, e.g. power supply against variations of temperature only
- H03L1/028—Stabilisation of generator output against variations of physical values, e.g. power supply against variations of temperature only of generators comprising piezoelectric resonators
Landscapes
- Oscillators With Electromechanical Resonators (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 本発明の温度補償型水晶発振器によれば、従
来の温度補償型水晶発振器において活用されなかった水
晶振動片パッケージの基板下面の空間を部品実装領域に
充てることにより、温度補償回路用部品を実装すべくさ
らなる印刷回路基板を用いることなく、しかも水晶振動
片パッケージの面積に対応する寸法に小型化を図ること
にある。 【解決手段】 本発明は、水晶振動片３０を備えたパッ
ケージの基板３１下面に温度補償回路配線を形成する導
電性パターンと、各隅部に垂直構造物から成る外部端子
部４２，４３，４４，４５と、下面に実装される温度補
償回路用部品４７と、前記基板３１の下面全体を樹脂で
塗布し前記部品をパッケージングする樹脂モールディン
グ部４９とを設けて成ることを特徴とする。
来の温度補償型水晶発振器において活用されなかった水
晶振動片パッケージの基板下面の空間を部品実装領域に
充てることにより、温度補償回路用部品を実装すべくさ
らなる印刷回路基板を用いることなく、しかも水晶振動
片パッケージの面積に対応する寸法に小型化を図ること
にある。 【解決手段】 本発明は、水晶振動片３０を備えたパッ
ケージの基板３１下面に温度補償回路配線を形成する導
電性パターンと、各隅部に垂直構造物から成る外部端子
部４２，４３，４４，４５と、下面に実装される温度補
償回路用部品４７と、前記基板３１の下面全体を樹脂で
塗布し前記部品をパッケージングする樹脂モールディン
グ部４９とを設けて成ることを特徴とする。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は温度補償型水晶発振
器に関するものであって、特に水晶振動片を含んだパッ
ケージ基板の下面を部品実装用空間として活用すること
により製品の小型化を実現させる温度補償型水晶発振器
に関するものである。
器に関するものであって、特に水晶振動片を含んだパッ
ケージ基板の下面を部品実装用空間として活用すること
により製品の小型化を実現させる温度補償型水晶発振器
に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】水晶振動子を用いた水晶発振器は移動通
信端末機間の信号の送受信を制御すべく発振周波数を生
成するのに必需となる部品であり、他の発振器に比べて
周波数安定度に優れる。しかし、水晶振動子は周囲温度
によって発振周波数が変動するという問題がある。これ
を解決すべく、水晶発振器は水晶振動子の温度特性によ
る周波数変動を補償すべく所定の部品をさらに具備す
る。このような部品等を具備するものを温度補償型水晶
発振器(Ｔｅｍｐｅｒａｔｕｒｅ Ｃｏｍｐｅｎｓａｔｅ
ｄ Ｃｒｙｓｔａｌ Ｏｓｃｉｌｌａｔｏｔ：ＴＣＸＯ)
という。
信端末機間の信号の送受信を制御すべく発振周波数を生
成するのに必需となる部品であり、他の発振器に比べて
周波数安定度に優れる。しかし、水晶振動子は周囲温度
によって発振周波数が変動するという問題がある。これ
を解決すべく、水晶発振器は水晶振動子の温度特性によ
る周波数変動を補償すべく所定の部品をさらに具備す
る。このような部品等を具備するものを温度補償型水晶
発振器(Ｔｅｍｐｅｒａｔｕｒｅ Ｃｏｍｐｅｎｓａｔｅ
ｄ Ｃｒｙｓｔａｌ Ｏｓｃｉｌｌａｔｏｔ：ＴＣＸＯ)
という。
【０００３】前記ＴＣＸＯの温度補償回路は、一般にサ
ーミスタの抵抗値変化を利用した温度検出回路と、該抵
抗値変化により電圧を制御する制御電圧発生回路と、制
御した電圧によりキャパシタンス値を調節して周波数を
調整する周波数調整回路とから成る。前記温度補償回路
の具現形態によって、ＴＣＸＯは集積回路(ＩＣ)チップ
を用いた単一チップ型(ｏｎｅ ｃｈｉｐ ｔｙｐｅ)と、
圧電素子、集積回路、キャパシター、インダクタおよび
抵抗などの部品を実装した分散型(ｄｉｓｃｒｅｔｅ ｔ
ｙｐｅ)とに分かれる。
ーミスタの抵抗値変化を利用した温度検出回路と、該抵
抗値変化により電圧を制御する制御電圧発生回路と、制
御した電圧によりキャパシタンス値を調節して周波数を
調整する周波数調整回路とから成る。前記温度補償回路
の具現形態によって、ＴＣＸＯは集積回路(ＩＣ)チップ
を用いた単一チップ型(ｏｎｅ ｃｈｉｐ ｔｙｐｅ)と、
圧電素子、集積回路、キャパシター、インダクタおよび
抵抗などの部品を実装した分散型(ｄｉｓｃｒｅｔｅ ｔ
ｙｐｅ)とに分かれる。
【０００４】一般的に、分散型ＴＣＸＯは単一チップ型
に比べて位相ノイズ(ｐｈａｓｅ ｎｏｉｓｅ)特性の面
で優れているが、様々な部品を実装しなければならない
ので小型化が困難という問題を抱えている。従って、分
散型ＴＣＸＯは優れた特性にも拘らず嵩張ることから移
動通信端末機への採用に大変制限がかかる。
に比べて位相ノイズ(ｐｈａｓｅ ｎｏｉｓｅ)特性の面
で優れているが、様々な部品を実装しなければならない
ので小型化が困難という問題を抱えている。従って、分
散型ＴＣＸＯは優れた特性にも拘らず嵩張ることから移
動通信端末機への採用に大変制限がかかる。
【０００５】図６（Ａ）および図６（Ｂ）は、従来の分
散型ＴＣＸＯ５００を示す平面図および側面図である。
図６（Ａ）に示すように、分散型ＴＣＸＯ５００は、印
刷回路基板５０１の上面に水晶振動片パッケージ５０３
(ＣＲＹＳＴＡＬ Ｐａｃｋａｇｅ)が配置され、該両端
に複数個の温度補償回路用部品５０５が配列される構造
から成る。図６（Ｂ）に示す如く、水晶振動片パッケー
ジ５０３より高さの低い複数個の部品５０５が配列され
ることが判る。
散型ＴＣＸＯ５００を示す平面図および側面図である。
図６（Ａ）に示すように、分散型ＴＣＸＯ５００は、印
刷回路基板５０１の上面に水晶振動片パッケージ５０３
(ＣＲＹＳＴＡＬ Ｐａｃｋａｇｅ)が配置され、該両端
に複数個の温度補償回路用部品５０５が配列される構造
から成る。図６（Ｂ）に示す如く、水晶振動片パッケー
ジ５０３より高さの低い複数個の部品５０５が配列され
ることが判る。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】ところで、こうした温
度補償用部品５０５は一般に、水晶発振器５００の寸法
(５.０×３.２ｍｍ2または４.７×２.９ｍｍ2)より約２
〜３倍大きい面積を占める。従って、ＴＣＸＯに用いる
印刷回路基板５０１は水晶発振器より遙かに大きい面積
を必要とし、最終製品の寸法(例えば７.０×５.２ｍｍ2
以上)も大きくなる。
度補償用部品５０５は一般に、水晶発振器５００の寸法
(５.０×３.２ｍｍ2または４.７×２.９ｍｍ2)より約２
〜３倍大きい面積を占める。従って、ＴＣＸＯに用いる
印刷回路基板５０１は水晶発振器より遙かに大きい面積
を必要とし、最終製品の寸法(例えば７.０×５.２ｍｍ2
以上)も大きくなる。
【０００７】このように従来の温度補償型水晶発振器
は、温度補償回路用部品の実装空間のために小型化が相
当制限されてきた。これは、結局分散型ＴＣＸＯが移動
通信端末機に積極的に採用され難いという問題につなが
ってきた。従って、当技術分野においては、温度補償回
路用部品の実装空間を最小化して小型化を図った温度補
償型水晶発振器およびその製造方法に対する要望が強ま
っている。
は、温度補償回路用部品の実装空間のために小型化が相
当制限されてきた。これは、結局分散型ＴＣＸＯが移動
通信端末機に積極的に採用され難いという問題につなが
ってきた。従って、当技術分野においては、温度補償回
路用部品の実装空間を最小化して小型化を図った温度補
償型水晶発振器およびその製造方法に対する要望が強ま
っている。
【０００８】本発明は、このような従来の課題に鑑みて
なされたものであり、その目的は、水晶振動片を含んだ
パッケージ基板の下面に回路配線のための導電性パター
ンを形成し各隅部に外部端子部を設けた後、残りの下面
に温度補償回路用部品を実装することにより、空間活用
度を高めて小型化した温度補償型水晶発振器およびその
製造方法を提供することにある。
なされたものであり、その目的は、水晶振動片を含んだ
パッケージ基板の下面に回路配線のための導電性パター
ンを形成し各隅部に外部端子部を設けた後、残りの下面
に温度補償回路用部品を実装することにより、空間活用
度を高めて小型化した温度補償型水晶発振器およびその
製造方法を提供することにある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明は、上面に水晶振動片が配置された基板を含
む水晶振動片パッケージと、前記基板の下面に部品実装
及び外部端子の形成のため形成された導電性パターン
と、前記部品実装のため形成された導電性パターンに配
置される温度補償回路用部品と、前記外部端子形成のた
め形成された導電性パターンに各々設けられた所定の高
さの垂直構造物とを設け、前記導電性パターンを外部装
置に連結するための外部端子部と、前記基板の下面に形
成され前記温度補償回路用部品を保護するための樹脂モ
ールディング部とを含むことを要旨とする。さらに、本
発明の一実施の形態においては、前記外部端子部を各々
水平断面が四角形状になるよう形成し、前記外部端子部
を形成した隅部を除く前記基板の下面が十字形領域にな
るよう提供することができる。これと異なり、本発明の
異なる実施の形態においては、前記外部端子部を各々水
平断面が三角形状になるよう形成し、前記外部端子部を
形成した隅部を除く前記基板の下面が六角形状の領域に
なるよう提供することもできる。本実施の形態は前記基
板下面の部品実装領域を比較的広く確保できるという利
点がある。そして、部品実装の際、基板下面をより効率
的に活用すべく前記温度補償回路用部品のうち、少なく
とも一つは、前記基板の一辺に沿って形成されている二
つの外部端子部の間に配置することが好ましい。本発明
の好ましき実施の形態においては、少なくとも前記温度
補償回路用部品の実装高より高く外部端子を形成し、前
記樹脂モールディング部も前記外部端子が露出されなが
ら前記温度補償回路用部品は完全に塗布されるよう形成
することが好ましい。
に、本発明は、上面に水晶振動片が配置された基板を含
む水晶振動片パッケージと、前記基板の下面に部品実装
及び外部端子の形成のため形成された導電性パターン
と、前記部品実装のため形成された導電性パターンに配
置される温度補償回路用部品と、前記外部端子形成のた
め形成された導電性パターンに各々設けられた所定の高
さの垂直構造物とを設け、前記導電性パターンを外部装
置に連結するための外部端子部と、前記基板の下面に形
成され前記温度補償回路用部品を保護するための樹脂モ
ールディング部とを含むことを要旨とする。さらに、本
発明の一実施の形態においては、前記外部端子部を各々
水平断面が四角形状になるよう形成し、前記外部端子部
を形成した隅部を除く前記基板の下面が十字形領域にな
るよう提供することができる。これと異なり、本発明の
異なる実施の形態においては、前記外部端子部を各々水
平断面が三角形状になるよう形成し、前記外部端子部を
形成した隅部を除く前記基板の下面が六角形状の領域に
なるよう提供することもできる。本実施の形態は前記基
板下面の部品実装領域を比較的広く確保できるという利
点がある。そして、部品実装の際、基板下面をより効率
的に活用すべく前記温度補償回路用部品のうち、少なく
とも一つは、前記基板の一辺に沿って形成されている二
つの外部端子部の間に配置することが好ましい。本発明
の好ましき実施の形態においては、少なくとも前記温度
補償回路用部品の実装高より高く外部端子を形成し、前
記樹脂モールディング部も前記外部端子が露出されなが
ら前記温度補償回路用部品は完全に塗布されるよう形成
することが好ましい。
【００１０】また、上記目的を達成するために、本発明
は、上面に水晶振動片が配置された基板を含む水晶振動
片パッケージを備える段階と、前記水晶振動片パッケー
ジ基板の下面に部品実装と外部端子の形成のための導電
性パターンを形成する段階と、前記導電性パターンに沿
って形成された部品実装領域に温度補償回路用部品を配
置する段階と、前記導電性パターンに沿って形成された
外部端子領域に所定の高さの垂直構造物から複数個の外
部端子部を形成する段階と、前記基板下面に形成され前
記温度補償回路用部品を保護するため樹脂をモールディ
ングする段階とを含むことを要旨とする。前記導電性パ
ターンを形成する段階において、前記外部端子を形成す
るための導電性パターンは前記基板の下面の各隅部に形
成されることを要旨とする。前記複数個の外部端子部を
形成する段階において、前記外部端子部の高さは、少な
くとも前記温度補償回路用部品の実装高さより高く形成
されることを要旨とする。前記樹脂をモールディングす
る段階において、前記樹脂モールディング部は、前記外
部端子が露出されて前記温度補償回路用部品が完全に塗
布されるよう形成されることを要旨とする。前記各々の
外部端子部は、水平断面が四角形の構造で各隅部に形成
されることを要旨とする。前記各々の外部端子部は水平
断面が三角形の構造で各隅部に形成されることを要旨と
する。前記温度補償回路用部品のうち、少なくとも一つ
は、前記基板の一辺に沿って形成された二つの外部端子
部の間に配置されることを要旨とする。
は、上面に水晶振動片が配置された基板を含む水晶振動
片パッケージを備える段階と、前記水晶振動片パッケー
ジ基板の下面に部品実装と外部端子の形成のための導電
性パターンを形成する段階と、前記導電性パターンに沿
って形成された部品実装領域に温度補償回路用部品を配
置する段階と、前記導電性パターンに沿って形成された
外部端子領域に所定の高さの垂直構造物から複数個の外
部端子部を形成する段階と、前記基板下面に形成され前
記温度補償回路用部品を保護するため樹脂をモールディ
ングする段階とを含むことを要旨とする。前記導電性パ
ターンを形成する段階において、前記外部端子を形成す
るための導電性パターンは前記基板の下面の各隅部に形
成されることを要旨とする。前記複数個の外部端子部を
形成する段階において、前記外部端子部の高さは、少な
くとも前記温度補償回路用部品の実装高さより高く形成
されることを要旨とする。前記樹脂をモールディングす
る段階において、前記樹脂モールディング部は、前記外
部端子が露出されて前記温度補償回路用部品が完全に塗
布されるよう形成されることを要旨とする。前記各々の
外部端子部は、水平断面が四角形の構造で各隅部に形成
されることを要旨とする。前記各々の外部端子部は水平
断面が三角形の構造で各隅部に形成されることを要旨と
する。前記温度補償回路用部品のうち、少なくとも一つ
は、前記基板の一辺に沿って形成された二つの外部端子
部の間に配置されることを要旨とする。
【００１１】
【発明の実施の形態】以下、図面に基づき本発明を詳細
に説明する。図１は本発明に用いる水晶振動片パッケー
ジ２０の一形態を示す断面図である。図１のように、水
晶発振器を構成する水晶振動片パッケージ２０は水晶振
動片２５が配置された上面を有するセラミック基板２１
から成る。前記セラミック基板２１の上面には金属蓋２
３が設けられている。前記金属蓋２３は水晶振動片２１
を外部から発生した電気的、機械的影響から保護するた
めのものである。
に説明する。図１は本発明に用いる水晶振動片パッケー
ジ２０の一形態を示す断面図である。図１のように、水
晶発振器を構成する水晶振動片パッケージ２０は水晶振
動片２５が配置された上面を有するセラミック基板２１
から成る。前記セラミック基板２１の上面には金属蓋２
３が設けられている。前記金属蓋２３は水晶振動片２１
を外部から発生した電気的、機械的影響から保護するた
めのものである。
【００１２】さらに、前記水晶振動片の一端は導電性接
着物２８により第１バンプ２６に固定され、該他端は第
２バンプ２７に引っ掛かり発振可能に設けられている。
さらに、前記第１バンプ２６は、該下部に形成され外部
装置に連結され得る導電性バイアホール２４と接続され
ている。
着物２８により第１バンプ２６に固定され、該他端は第
２バンプ２７に引っ掛かり発振可能に設けられている。
さらに、前記第１バンプ２６は、該下部に形成され外部
装置に連結され得る導電性バイアホール２４と接続され
ている。
【００１３】こうした水晶振動片パッケージ２０は一般
的な使用形態として本発明に採用できる一形態に過ぎ
ず、本発明の範囲を限定するものではない。つまり、本
発明においては水晶振動片が上面に配置された基板２１
を具備するならば、いかなる形態であろうと充分に適用
可能である。
的な使用形態として本発明に採用できる一形態に過ぎ
ず、本発明の範囲を限定するものではない。つまり、本
発明においては水晶振動片が上面に配置された基板２１
を具備するならば、いかなる形態であろうと充分に適用
可能である。
【００１４】図２（Ａ）および図２（Ｂ）は各々本発明
の一実施の形態による側断面図および底面図である。図
２（Ａ）に示すように、本実施の形態による温度補償型
水晶発振器は、上部に水晶振動片パッケージ３０が位置
しており、前記水晶振動片パッケージ３０は該下部にパ
ッケージ基板３１を設けている。前記基板３１の下面に
は導電性パターン(図示せず)により温度補償回路および
外部装置と連結するための所定の配線を形成している。
の一実施の形態による側断面図および底面図である。図
２（Ａ）に示すように、本実施の形態による温度補償型
水晶発振器は、上部に水晶振動片パッケージ３０が位置
しており、前記水晶振動片パッケージ３０は該下部にパ
ッケージ基板３１を設けている。前記基板３１の下面に
は導電性パターン(図示せず)により温度補償回路および
外部装置と連結するための所定の配線を形成している。
【００１５】前記基板３１の下面の隅部には外部装置と
連結すべく四つの外部端子４２、４３、４４、４５を設
けている。前記外部端子４２、４３、４４、４５は所定
の高さの垂直構造物により形成する。こうした外部端子
４２、４３、４４、４５の形成された部分を除いた基板
３１の下面に温度補償回路用部品４７を実装する。
連結すべく四つの外部端子４２、４３、４４、４５を設
けている。前記外部端子４２、４３、４４、４５は所定
の高さの垂直構造物により形成する。こうした外部端子
４２、４３、４４、４５の形成された部分を除いた基板
３１の下面に温度補償回路用部品４７を実装する。
【００１６】さらに、前記部品４７を実装した領域には
通常の樹脂、例えば熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂または
エポキシ樹脂等により樹脂モールディング部４９を形成
して実装部品をパッケージングする。この際、前記外部
端子４２、４３、４４、４５の高さは実装部品４７の高
さより高くすることが好ましく、樹脂モールディング部
４９の形態は前記四つの外部端子４２、４３、４４、４
５の端面が成す水平面と一致すべく形成することが好ま
しい。
通常の樹脂、例えば熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂または
エポキシ樹脂等により樹脂モールディング部４９を形成
して実装部品をパッケージングする。この際、前記外部
端子４２、４３、４４、４５の高さは実装部品４７の高
さより高くすることが好ましく、樹脂モールディング部
４９の形態は前記四つの外部端子４２、４３、４４、４
５の端面が成す水平面と一致すべく形成することが好ま
しい。
【００１７】図２（Ｂ）は図２（Ａ）の温度補償型水晶
発振器を示す底面図である。図２（Ｂ）に示す如く、本
発明において提案する水晶振動片パッケージ基板３１の
下面活用案についてより確かに理解できる。
発振器を示す底面図である。図２（Ｂ）に示す如く、本
発明において提案する水晶振動片パッケージ基板３１の
下面活用案についてより確かに理解できる。
【００１８】前記パッケージ基板３１の下面の隅部には
四つの外部端子４２、４３、４４、４５が各々形成され
ている。本実施の形態において用いる外部端子４２、４
３、４４、４５は水平断面が直方形状となるよう設けて
各隅部に配置することで残りの下面空間が十字形になる
ようにする。下面空間を十字形状にするのは、できる限
り広く部品実装領域を確保するためである。こうして得
られた下面の部品実装領域に必要とする温度補償回路用
部品４７を実装する。この際、外部端子が各隅部に配置
され下面空間が十字形で提供される為、一辺を共有する
二つの外部端子４３、４４の間の空間にも部品４７ａを
実装することができる。
四つの外部端子４２、４３、４４、４５が各々形成され
ている。本実施の形態において用いる外部端子４２、４
３、４４、４５は水平断面が直方形状となるよう設けて
各隅部に配置することで残りの下面空間が十字形になる
ようにする。下面空間を十字形状にするのは、できる限
り広く部品実装領域を確保するためである。こうして得
られた下面の部品実装領域に必要とする温度補償回路用
部品４７を実装する。この際、外部端子が各隅部に配置
され下面空間が十字形で提供される為、一辺を共有する
二つの外部端子４３、４４の間の空間にも部品４７ａを
実装することができる。
【００１９】前記温度補償回路用部品には単一ＩＣチッ
プが用いられるが、分散型ＴＣＸＯの形で圧電素子、キ
ャパシター、インダクタおよび抵抗等とから成る複数個
の部品から構成されることもできる。
プが用いられるが、分散型ＴＣＸＯの形で圧電素子、キ
ャパシター、インダクタおよび抵抗等とから成る複数個
の部品から構成されることもできる。
【００２０】さらに、部品を実装した下面には樹脂によ
りモールディング部４９を形成する。前記樹脂モールデ
ィング部４９は各隅に形成された四つの外部端子４２、
４３、４４、４５によって安定的に支持され、実装部品
４７を外部の衝撃から保護する。上述のように本発明
は、従来の温度補償型水晶発振器では単に他基板との結
合面に過ぎなかった水晶振動片パッケージ基板３１の下
面に、所定の回路配線のための導電性パターンを形成し
て各隅部に四つの外部端子４２、４３、４４、４５を垂
直構造物から形成することによって、該下面を温度補償
回路用部品４７の実装領域として活用するものである。
りモールディング部４９を形成する。前記樹脂モールデ
ィング部４９は各隅に形成された四つの外部端子４２、
４３、４４、４５によって安定的に支持され、実装部品
４７を外部の衝撃から保護する。上述のように本発明
は、従来の温度補償型水晶発振器では単に他基板との結
合面に過ぎなかった水晶振動片パッケージ基板３１の下
面に、所定の回路配線のための導電性パターンを形成し
て各隅部に四つの外部端子４２、４３、４４、４５を垂
直構造物から形成することによって、該下面を温度補償
回路用部品４７の実装領域として活用するものである。
【００２１】従って、図６（Ａ）に示す従来の水晶発振
器の場合には、温度補償回路用部品を水晶振動片パッケ
ージと共に一つの大きい基板上に水平に配置し、結果と
してＴＣＸＯの面積が水晶振動片パッケージの３倍以上
に大きくなってしまう問題があった。しかし、本発明に
よる温度補償型水晶発振器は前記説明のようにパッケー
ジ基板の下面を活用することによって部品実装のための
さらなる印刷回路基板が不要になり、費用縮減と製品小
型化を同時に成し遂げることができる。
器の場合には、温度補償回路用部品を水晶振動片パッケ
ージと共に一つの大きい基板上に水平に配置し、結果と
してＴＣＸＯの面積が水晶振動片パッケージの３倍以上
に大きくなってしまう問題があった。しかし、本発明に
よる温度補償型水晶発振器は前記説明のようにパッケー
ジ基板の下面を活用することによって部品実装のための
さらなる印刷回路基板が不要になり、費用縮減と製品小
型化を同時に成し遂げることができる。
【００２２】図３（Ａ）は本発明の異なる一実施の形態
によるＴＣＸＯの分解斜視図である。図３（Ａ）に示す
ように、水晶振動片パッケージ５０の基板５１の下面に
形成された導電性パターン５６と該パターン５６に沿っ
て実装された部品５７が設けられている。本実施の形態
においては外部端子６２、６３、６４、６５を形成すべ
くさらなるＰＣＢ基板６１を用いる。即ち、水晶振動片
パッケージ５０とほぼ同一寸法のＰＣＢ基板６１上の各
隅部に外部端子を形成し、これを該当位置に配置した後
に外部端子６２、６３、６４、６５からＰＣＢ基板６１
を取り除く仕方である。こうして、部品を実装した基板
５１の下面の各隅部に外部端子部６２、６３、６４、６
５が形成される。図３（Ｂ）はこのような方法から完成
したＴＣＸＯの斜視図を示す。
によるＴＣＸＯの分解斜視図である。図３（Ａ）に示す
ように、水晶振動片パッケージ５０の基板５１の下面に
形成された導電性パターン５６と該パターン５６に沿っ
て実装された部品５７が設けられている。本実施の形態
においては外部端子６２、６３、６４、６５を形成すべ
くさらなるＰＣＢ基板６１を用いる。即ち、水晶振動片
パッケージ５０とほぼ同一寸法のＰＣＢ基板６１上の各
隅部に外部端子を形成し、これを該当位置に配置した後
に外部端子６２、６３、６４、６５からＰＣＢ基板６１
を取り除く仕方である。こうして、部品を実装した基板
５１の下面の各隅部に外部端子部６２、６３、６４、６
５が形成される。図３（Ｂ）はこのような方法から完成
したＴＣＸＯの斜視図を示す。
【００２３】図３（Ｂ）は、図３（Ａ）に示す方法によ
り外部端子６２、６３、６４、６５を水晶振動片パッケ
ージ基板の下面に設けた後、該下面に樹脂モールディン
グ部６９を形成した完成例を示している。
り外部端子６２、６３、６４、６５を水晶振動片パッケ
ージ基板の下面に設けた後、該下面に樹脂モールディン
グ部６９を形成した完成例を示している。
【００２４】さらに、本発明においては多数個の部品を
実装する場合、パッケージ基板の下面に充分な空間を確
保することが重要である。このために外部端子の形状を
変更することができる。
実装する場合、パッケージ基板の下面に充分な空間を確
保することが重要である。このために外部端子の形状を
変更することができる。
【００２５】図４は本発明のさらに異なる実施の形態に
よる温度補償型水晶発振器の底面図である。前記温度補
償型水晶発振器は部品実装空間を確保すべく外部端子１
５２、１５３、１５４、１５５の断面が三角形になるよ
う変更して八角形状の実装領域を提供する。本実施の形
態においては、図２（Ｂ）に示す外部端子の断面積の半
分に縮減し、その分の領域１５２ａ、１５３ａ、１５４
ａ、１５５ａを部品実装領域としてさらに確保できる。
他の実施の形態においては、こうした端子部の位置まで
も多様に変形することができる。図５（Ａ）〜（Ｅ）は
本発明によるＴＣＸＯの製造方法を説明するための段階
別工程図である。先ず、図５（Ａ）のように、上面に水
晶振動片の配置された基板２０１ａを含む水晶振動片パ
ッケージ２０１を用意する。
よる温度補償型水晶発振器の底面図である。前記温度補
償型水晶発振器は部品実装空間を確保すべく外部端子１
５２、１５３、１５４、１５５の断面が三角形になるよ
う変更して八角形状の実装領域を提供する。本実施の形
態においては、図２（Ｂ）に示す外部端子の断面積の半
分に縮減し、その分の領域１５２ａ、１５３ａ、１５４
ａ、１５５ａを部品実装領域としてさらに確保できる。
他の実施の形態においては、こうした端子部の位置まで
も多様に変形することができる。図５（Ａ）〜（Ｅ）は
本発明によるＴＣＸＯの製造方法を説明するための段階
別工程図である。先ず、図５（Ａ）のように、上面に水
晶振動片の配置された基板２０１ａを含む水晶振動片パ
ッケージ２０１を用意する。
【００２６】次いで、図５（Ｂ）においては、前記水晶
振動片パッケージを裏返し、前記基板２０１ａの下面に
部品実装と外部端子形成のための導電性パターン２０
２、２０３、２０４、２０５、２０７を形成する。図５
（Ｂ）の導電性パターンによって複数個の温度補償型部
品を実装する領域と外部端子を形成する領域が定まる。
好ましくは、図示のように、基板下面の四つの隅部に各
々外部端子形成のためのパターン２０２、２０３、２０
４、２０５を形成し、その間または中心部に部品を実装
するためのパターン２０７を形成する。しかし、本発明
はこれに限られるものではなく、先に説明したように多
様な構造的変形を可能にする。
振動片パッケージを裏返し、前記基板２０１ａの下面に
部品実装と外部端子形成のための導電性パターン２０
２、２０３、２０４、２０５、２０７を形成する。図５
（Ｂ）の導電性パターンによって複数個の温度補償型部
品を実装する領域と外部端子を形成する領域が定まる。
好ましくは、図示のように、基板下面の四つの隅部に各
々外部端子形成のためのパターン２０２、２０３、２０
４、２０５を形成し、その間または中心部に部品を実装
するためのパターン２０７を形成する。しかし、本発明
はこれに限られるものではなく、先に説明したように多
様な構造的変形を可能にする。
【００２７】続いて、図５（Ｃ）に示すように前記導電
性パターン２０７に沿って形成された部品実装領域に温
度補償回路用部品２１７を配置してから、図５（Ｄ）に
示すように前記導電性パターン２０２、２０３、２０
４、２０５に沿って形成された外部端子領域に所定の高
さの垂直構造物から四つの外部端子部２１２、２１３、
２１４、２１５を形成する。このように、主に隅部に配
置される外部端子部２１２、２１３、２１４、２１５を
先に形成する場合は、部品実装工程に差支え兼ねないの
で、部品２１７を実装した後に外部端子部２１２、２１
３、２１４、２１５を形成する。従って、一般の基板に
キャビティを形成し部品を実装する方式において問題と
なる部品実装の困難をもたらすことなく、容易に部品実
装工程を行うことができる。
性パターン２０７に沿って形成された部品実装領域に温
度補償回路用部品２１７を配置してから、図５（Ｄ）に
示すように前記導電性パターン２０２、２０３、２０
４、２０５に沿って形成された外部端子領域に所定の高
さの垂直構造物から四つの外部端子部２１２、２１３、
２１４、２１５を形成する。このように、主に隅部に配
置される外部端子部２１２、２１３、２１４、２１５を
先に形成する場合は、部品実装工程に差支え兼ねないの
で、部品２１７を実装した後に外部端子部２１２、２１
３、２１４、２１５を形成する。従って、一般の基板に
キャビティを形成し部品を実装する方式において問題と
なる部品実装の困難をもたらすことなく、容易に部品実
装工程を行うことができる。
【００２８】最後に、図５（Ｅ）に示すように前記基板
下面に形成され前記温度補償回路用部品２１７を保護す
る樹脂モールディング部２１９を形成する。この際、前
記外部端子部は樹脂モールディング部を形成するにあた
って骨格として働き構造的に安定して形成できる。特
に、本実施の形態のように外部端子部が四つで各隅に形
成される場合、樹脂モールディング部は構造的により安
定にすることができる。
下面に形成され前記温度補償回路用部品２１７を保護す
る樹脂モールディング部２１９を形成する。この際、前
記外部端子部は樹脂モールディング部を形成するにあた
って骨格として働き構造的に安定して形成できる。特
に、本実施の形態のように外部端子部が四つで各隅に形
成される場合、樹脂モールディング部は構造的により安
定にすることができる。
【００２９】以上に説明した本発明は上述の実施の形態
および添付の図面により限られるものではなく、添付の
請求の範囲によって限定される。従って、請求の範囲に
記載された本発明の技術的思想を外れない範囲内におい
て多様な形態の置換、変形および変更が可能なことは当
技術分野において通常の知識を有する者には明白なこと
であろう。
および添付の図面により限られるものではなく、添付の
請求の範囲によって限定される。従って、請求の範囲に
記載された本発明の技術的思想を外れない範囲内におい
て多様な形態の置換、変形および変更が可能なことは当
技術分野において通常の知識を有する者には明白なこと
であろう。
【００３０】
【発明の効果】上述のように、本発明による温度補償型
水晶発振器は、従来使われずにいた水晶振動片パッケー
ジ基板の下面を部品実装空間として活用することによ
り、温度補償回路用部品を実装すべくさらなる印刷回路
基板が不要となるばかりでなく、水晶振動片パッケージ
の面積に相応して小型化されたＴＣＸＯを製造すること
ができる。さらに、本発明による製造方法においては前
記利点の他にも、キャビティを形成して部品を実装する
方式と違って部品実装を外部端子形成より優先させられ
る為、より容易に部品を実装できるという利点がある。
水晶発振器は、従来使われずにいた水晶振動片パッケー
ジ基板の下面を部品実装空間として活用することによ
り、温度補償回路用部品を実装すべくさらなる印刷回路
基板が不要となるばかりでなく、水晶振動片パッケージ
の面積に相応して小型化されたＴＣＸＯを製造すること
ができる。さらに、本発明による製造方法においては前
記利点の他にも、キャビティを形成して部品を実装する
方式と違って部品実装を外部端子形成より優先させられ
る為、より容易に部品を実装できるという利点がある。
【図１】従来の水晶振動片を含んだパッケージ構造を示
す側断面図である。
す側断面図である。
【図２】（Ａ）および（Ｂ）は本発明の一実施の形態に
よるＴＣＸＯの側断面図および底面図である。
よるＴＣＸＯの側断面図および底面図である。
【図３】（Ａ）は本発明の異なる実施の形態によるＴＣ
ＸＯの分解斜視図であり、（Ｂ）は（Ａ）から完成した
ＴＣＸＯの斜視図である。
ＸＯの分解斜視図であり、（Ｂ）は（Ａ）から完成した
ＴＣＸＯの斜視図である。
【図４】本発明のさらに異なる実施の形態によるＴＣＸ
Ｏの底面図である。
Ｏの底面図である。
【図５】（Ａ）〜（Ｅ）は本発明によるＴＣＸＯの製造
方法を説明するための段階別工程図である。
方法を説明するための段階別工程図である。
【図６】（Ａ）および（Ｂ）は従来の分散型ＴＣＸＯを
示す平面図および側面図である。
示す平面図および側面図である。
３０ 水晶振動片パッケージ
３１ パッケージ基板
４２、４３、４４、４５ 外部端子
４７ 温度補償回路用部品
４９ 樹脂モールディング部
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
Ｆターム(参考） 5J079 AA04 BA43 BA44 HA07 HA26
HA28 HA29
Claims (14)
- 【請求項１】 上面に水晶振動片が配置された基板を含
む水晶振動片パッケージと、 前記基板の下面に部品実装と外部端子形成のため形成さ
れた導電性パターンと、 前記部品実装のため形成された導電性パターンに配置さ
れる温度補償回路用部品と、 前記外部端子形成のため形成された導電性パターンに各
々設けられた所定の高さの垂直構造物から成り、外部装
置に連結されるための外部端子部と、 前記基板の下面に形成され、前記温度補償回路用部品を
保護するための樹脂モールディング部と、 を備えたことを特徴とする温度補償型水晶発振器。 - 【請求項２】 前記外部端子を形成するための導電性パ
ターンは、前記基板の下面の各隅部に形成されることを
特徴とする請求項１に記載の温度補償型水晶発振器。 - 【請求項３】 前記外部端子部は、少なくとも前記温度
補償回路用部品の実装高さより高いことを特徴とする請
求項１に記載の温度補償型水晶発振器。 - 【請求項４】 前記樹脂モールディング部は、前記外部
端子が露出されて前記温度補償回路用部品が完全に塗布
されるよう形成することを特徴とする請求項１に記載の
温度補償型水晶発振器。 - 【請求項５】 前記各々の外部端子部は水平断面が四角
形の構造であり、 前記外部端子部が設けられた隅部を除く前記基板の下面
は十字形の空間として供給されることを特徴とする請求
項１に記載の温度補償型水晶発振器。 - 【請求項６】 前記各々の外部端子部は水平断面が三角
形の構造であり、 前記外部端子部が設けられた隅部を除く前記基板の下面
は六角形の空間として供給されることを特徴とする請求
項１に記載の温度補償型水晶発振器。 - 【請求項７】 前記温度補償回路用部品のうち、少なく
とも一つは前記基板の一辺に沿って形成された二つの外
部端子部の間に配置されることを特徴とする請求項１、
請求項５および請求項６のいずれか一項に記載の温度補
償型水晶発振器。 - 【請求項８】 上面に水晶振動片が配置された基板を含
む水晶振動片パッケージを備える段階と、 前記水晶振動片パッケージ基板の下面に部品実装と外部
端子形成のための導電性パターンを形成する段階と、 前記導電性パターンに沿って形成された部品実装領域に
温度補償回路用部品を配置する段階と、 前記導電性パターンに沿って形成された外部端子領域に
所定の高さの垂直構造物から複数個の外部端子部を形成
する段階と、 前記基板の下面に形成され、前記温度補償回路用部品を
保護するために樹脂によりモールディングする段階と、 を有することを特徴とする温度補償型水晶発振器の製造
方法。 - 【請求項９】 前記導電性パターンを形成する段階にお
いて、前記外部端子を形成するための導電性パターンは
前記基板の下面の各隅部に形成されることを特徴とする
請求項８に記載の温度補償型水晶発振器の製造方法。 - 【請求項１０】 前記複数個の外部端子部を形成する段
階において、前記外部端子部の高さは、少なくとも前記
温度補償回路用部品の実装高さより高く形成されること
を特徴とする請求項８に記載の温度補償型水晶発振器の
製造方法。 - 【請求項１１】 前記樹脂によりモールディングする段
階において、前記樹脂モールディング部は、前記外部端
子が露出されて前記温度補償回路用部品が完全に塗布さ
れるよう形成されることを特徴とする請求項８に記載の
温度補償型水晶発振器の製造方法。 - 【請求項１２】 前記各々の外部端子部は、水平断面が
四角形の構造で各隅部に形成されることを特徴とする請
求項８に記載の温度補償型水晶発振器の製造方法。 - 【請求項１３】 前記各々の外部端子部は水平断面が三
角形の構造で各隅部に形成されることを特徴とする請求
項８に記載の温度補償型水晶発振器の製造方法。 - 【請求項１４】 前記温度補償回路用部品のうち、少な
くとも一つは、前記基板の一辺に沿って形成された二つ
の外部端子部の間に配置されることを特徴とする請求項
８、請求項１２および請求項１３のいずれか一項に記載
の温度補償型水晶発振器の製造方法。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020010085734A KR20030055681A (ko) | 2001-12-27 | 2001-12-27 | 온도보상형 수정발진기 및 그 제조방법 |
| KR2001-85734 | 2001-12-27 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003198254A true JP2003198254A (ja) | 2003-07-11 |
Family
ID=19717656
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2002133792A Pending JP2003198254A (ja) | 2001-12-27 | 2002-05-09 | 温度補償型水晶発振器およびその製造方法 |
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| Country | Link |
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| CN (1) | CN1228915C (ja) |
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| JP2005217687A (ja) * | 2004-01-29 | 2005-08-11 | Kyocera Corp | 温度補償型水晶発振器 |
| JP2005244641A (ja) * | 2004-02-26 | 2005-09-08 | Kyocera Corp | 温度補償型水晶発振器 |
| CN102882488A (zh) * | 2011-07-15 | 2013-01-16 | 台湾晶技股份有限公司 | 针对微型化尺寸设有布局结构的晶体振荡器 |
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| US6924709B2 (en) * | 2003-10-10 | 2005-08-02 | Standard Microsystems Corporation | Integrated relaxation oscillator with improved sensitivity to component variation due to process-shift |
| CN100490604C (zh) * | 2005-11-04 | 2009-05-20 | 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 | 印刷电路板 |
| WO2008112182A1 (en) * | 2007-03-09 | 2008-09-18 | Radioframe Networks, Inc. | Crystal oscillator temperature control and compensation |
| KR100862017B1 (ko) * | 2007-12-28 | 2008-10-07 | 엔셋주식회사 | 온도 보상형 수정 발진기 및 그 제조 방법 |
| KR100861087B1 (ko) * | 2007-12-28 | 2008-09-30 | 엔셋주식회사 | 멀티칩을 이용한 온도 보상형 수정 발진기 및 제조방법 |
| US8059425B2 (en) * | 2008-05-28 | 2011-11-15 | Azurewave Technologies, Inc. | Integrated circuit module with temperature compensation crystal oscillator |
| CN102035466B (zh) * | 2010-12-22 | 2013-02-20 | 广东大普通信技术有限公司 | 提升恒温晶振温度稳定度的恒温晶体振荡器 |
| CN106712737A (zh) * | 2016-12-20 | 2017-05-24 | 广东大普通信技术有限公司 | 晶体振荡器及其生产方法 |
Family Cites Families (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3231203B2 (ja) * | 1994-12-19 | 2001-11-19 | 日本電波工業株式会社 | 表面実装型の温度補償水晶発振器 |
| JP2000013142A (ja) * | 1998-06-25 | 2000-01-14 | Citizen Watch Co Ltd | 電圧制御圧電発振器 |
| US6229404B1 (en) | 1998-08-31 | 2001-05-08 | Kyocera Corporation | Crystal oscillator |
| JP2000114877A (ja) * | 1998-10-02 | 2000-04-21 | Daishinku Corp | 圧電発振器 |
| JP3423253B2 (ja) * | 1999-05-31 | 2003-07-07 | 日本電波工業株式会社 | 表面実装水晶発振器 |
| JP3248892B2 (ja) * | 1999-08-11 | 2002-01-21 | 東洋通信機株式会社 | 圧電発振器の構造 |
| JP2001168641A (ja) * | 1999-12-09 | 2001-06-22 | Murata Mfg Co Ltd | 圧電発振器 |
| JP2001177347A (ja) * | 1999-12-16 | 2001-06-29 | Nippon Dempa Kogyo Co Ltd | 水晶発振器 |
-
2001
- 2001-12-27 KR KR1020010085734A patent/KR20030055681A/ko not_active Application Discontinuation
-
2002
- 2002-05-03 US US10/137,287 patent/US6750729B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2002-05-09 JP JP2002133792A patent/JP2003198254A/ja active Pending
- 2002-05-10 CN CNB021197091A patent/CN1228915C/zh not_active Expired - Fee Related
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|---|---|---|---|---|
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| JP2005244641A (ja) * | 2004-02-26 | 2005-09-08 | Kyocera Corp | 温度補償型水晶発振器 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20050614 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20051206 |