KR100460169B1 - Rotary type variable resistor - Google Patents

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KR100460169B1
KR100460169B1 KR10-2002-0036293A KR20020036293A KR100460169B1 KR 100460169 B1 KR100460169 B1 KR 100460169B1 KR 20020036293 A KR20020036293 A KR 20020036293A KR 100460169 B1 KR100460169 B1 KR 100460169B1
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bearing
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데라우찌요시하루
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알프스 덴키 가부시키가이샤
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Abstract

(과제) 세라믹 기판과 부착판을 면접촉시켜 부착판 자체에 방열 핀을 형성하여 방열성을 향상시킴과 동시에, 방열 핀의 배치를 연구함으로써 작동신뢰성이 높고, 소형인 회전형 가변저항기를 제공하는 것을 과제로 한다.(Problem) Providing a heat radiation fin on the mounting plate itself by surface contact between the ceramic substrate and the attachment plate to improve heat dissipation, and at the same time, to study the arrangement of the heat radiation fin, to provide a high reliability and small sized rotary variable resistor. It is a task.

(해결수단) 조작축(11)을 회전 가능하게 지지하는 베어링부(10)와, 저항체(3)가 형성된 세라믹 기판(2)과, 이 세라믹 기판(2)을 베어링부(10)에 부착하는 부착판(1)을 구비하고, 부착판(1)은 평판형상의 누름부(1a)와, 이 누름부(1a)에 일체로 형성된 제 1 방열 핀(1b)과, 베어링부(10)측으로 연장되는 부착다리(1c)를 갖고, 부착판(1)은 부착다리(1c)가 베어링부(10)에 고정됨으로써, 누름부(1a)가 세라믹 기판(2)에 면접촉한 상태에서 이 세라믹 기판(2)을 베어링부(10)와의 사이에 지지하고 있는 구성으로 한다.(Solution means) The bearing portion 10 rotatably supporting the operation shaft 11, the ceramic substrate 2 on which the resistor 3 is formed, and the ceramic substrate 2 are attached to the bearing portion 10. The attachment plate 1 is provided, and the attachment plate 1 is provided to the plate-shaped pressing part 1a, the 1st heat radiation fin 1b integrally formed in this pressing part 1a, and the bearing part 10 side. It has an extended attachment leg 1c, and the attachment plate 1 is fixed to the bearing part 10 by the attachment leg 1c, and this ceramic substrate is a state in which the pressing part 1a was surface-contacted to the ceramic substrate 2 It is set as the structure which supports (2) between the bearing parts 10. FIG.

Description

회전형 가변저항기{ROTARY TYPE VARIABLE RESISTOR}Rotary Variable Resistor {ROTARY TYPE VARIABLE RESISTOR}

본 발명은 차량탑재용 스테레오, 게임기 등의 음량조절용 등에 사용되는 페이더 볼륨 등에 바람직하게 사용되며, 저항체가 설치되는 기판에 세라믹을 사용하는 회전형 가변저항기에 관한 것이다.The present invention is preferably used for a fader volume used in a vehicle-mounted stereo, a volume control of a game machine, and the like, and relates to a rotary variable resistor using ceramic on a substrate on which a resistor is installed.

종래의 회전형 가변저항기의 도면을 설명하면 도 11 은 종래의 회전형 가변저항기의 측면도이고, 도 12 는 종래의 회전형 가변저항기의 부착판과, 세라믹 기판 및 판스프링과의 분해 사시도이다.11 is a side view of a conventional rotary variable resistor, and FIG. 12 is an exploded perspective view of a mounting plate, a ceramic substrate, and a leaf spring of a conventional rotary variable resistor.

종래의 회전형 가변저항기에 대해 도 11, 도 12 을 참조하여 설명하면 부착판(51)은 금속재로 이루어지고, 원통형상의 금속판으로 이루어지는 원통형상부(51a)와, 이 원통형상부(51a)에서 축선방향으로 돌출되는 복수의 부착다리(51b)를 갖는다.Referring to FIGS. 11 and 12, a conventional rotary variable resistor will be described with reference to FIGS. 11 and 12. The mounting plate 51 may be made of a metal material, and may have a cylindrical upper portion 51a formed of a cylindrical metal plate, and the axial direction in the cylindrical upper portion 51a. It has a some attachment leg 51b which protrudes.

세라믹 기판(52)은 세라믹을 소성하여 형성된 박판형상을 이루고, 표면부(52a)에는 말굽형상의 저항체(53)와, 집전체(54)와, 이 저항체(53)와 집전체(54)에 접속된 인출부(55)가 형성되어 있다. 이 같은 세라믹 기판(52)은 부착판(51)을 사이에 두고 대향하도록 양측에 설치되고, 표면부(52a)가 원통형상부(51a)의 가장자리부(51c)와 맞닿은 상태로 되어 있다.The ceramic substrate 52 forms a thin plate shape formed by firing ceramic, and the surface portion 52a has a horseshoe-shaped resistor 53, a current collector 54, and the resistor 53 and a current collector 54. The lead-out part 55 connected is formed. The ceramic substrate 52 is provided on both sides so as to face each other with the mounting plate 51 therebetween, and the surface portion 52a is in contact with the edge portion 51c of the cylindrical portion 51a.

판스프링(56)은 링형상의 금속재로 이루어지고, 볼록부(56a)가 복수개 형성되어 있다. 각 세라믹 기판(52,52)의 이면부(52b,52b)에 탄성적으로 접한 상태로 되어 있다.The leaf spring 56 is made of a ring-shaped metal material, and a plurality of convex portions 56a are formed. The back surface portions 52b and 52b of the ceramic substrates 52 and 52 are in elastic contact with each other.

베어링부(57)는 금속제의 다이캐스트로 이루어지고, 방열 핀(57a)을 겸용하는 대략 상자형상의 기부(基部)(57b)와, 이 기부(57b)에서 축선방향으로 돌출되는 통부(57c)를 갖고, 이 통부(57c)에는 접동자(摺動子)(도시하지 않음)를 구비한 접동자받이(도시하지 않음)를 갖는 조작축(58)이 회전 가능하게 삽입되어 있다. 이 같은 베어링부(57)는 노치부(57d)에 부착판(51)의 부착다리(51b)가 코킹됨으로써, 세라믹 기판(52)과 판스프링(56)을 사이에 끼운 상태에서 고정된다. 이 때, 판스프링(56)이 베어링부(57)와 세라믹 기판(52) 사이에 배치되어 있으므로, 부착다리(51b)가 코킹될 때에 생기는 충격이 판스프링(56)에 의해 흡수되도록 되어 있어 세라믹 기판(52)이 금이 가는 것을 방지하고 있다. 또한 접동자받이(도시하지 않음)는 원통형상부(51a)내에 위치하고, 접동자(도시하지 않음)가 조작축(58)의 회전에 의해 한쌍의 세라믹 기판(52,52)의 저항체(53,53) 위를 슬라이딩하여, 인출부(55,55) 사이의 저항을 달라지게 하도록 되어 있다.The bearing portion 57 is made of a metal die cast, has a substantially box-shaped base portion 57b which also serves as a heat radiating fin 57a, and a cylinder portion 57c protruding in the axial direction from the base portion 57b. In this cylinder portion 57c, an operation shaft 58 having a sliding seat (not shown) having a sliding member (not shown) is rotatably inserted. The bearing part 57 is fixed in the state which pinched | interposed the ceramic board | substrate 52 and the leaf spring 56 by caulking the attachment leg 51b of the attachment plate 51 to the notch part 57d. At this time, since the leaf spring 56 is disposed between the bearing portion 57 and the ceramic substrate 52, the impact generated when the attachment leg 51b is caulked is absorbed by the leaf spring 56 and the ceramic The substrate 52 is prevented from cracking. In addition, the sliding receiver (not shown) is located in the cylindrical portion 51a, and the sliding member (not shown) is a resistor 53,53 of the pair of ceramic substrates 52,52 by the rotation of the operation shaft 58. ), The resistance between the lead portions 55 and 55 is varied.

후부방열체(59)는 원판형상의 원형상 판부(59a)와, 이 원형상 판부(59a)에서 축선방향으로 연장되는 복수의 방열 핀(59b)을 갖는다. 이 같은 후부방열체(59)는 세라믹 기판(52)과 판스프링(56)을 사이에 끼운 상태에서, 부착다리(51b)가 원형상 판부(59a)에 코킹됨으로써 부착판(51)에 고정된다. 이 때에도 판스프링(56)이 후부방열체(59)와 세라믹 기판(52) 사이에 배치되어 있으므로, 부착다리(51b)가 코킹될 때에 생기는 충격이 판스프링(56)에 의해 흡수되도록 되어 있어 세라믹 기판(52)이 금이 가는 것을 방지하고 있다.The rear radiator 59 has a disk-shaped circular plate portion 59a and a plurality of heat dissipation fins 59b extending in the axial direction from the circular plate portion 59a. The rear heat radiator 59 is fixed to the attachment plate 51 by attaching the leg 51b to the circular plate portion 59a while the ceramic substrate 52 and the plate spring 56 are sandwiched therebetween. . At this time, since the leaf spring 56 is disposed between the rear radiator 59 and the ceramic substrate 52, the impact generated when the attachment leg 51b is caulked is absorbed by the leaf spring 56, and the ceramic The substrate 52 is prevented from cracking.

종래의 회전형 가변저항기는 상기와 같은 구성을 이루고, 예컨대 차량탑재용 스테레오의 음량조절용 페이더 볼륨으로서 사용되고, 큰 전류를 흐르게 하여 사용되기 때문에 내열성이 요구된다. 그래서, 종래의 회전형 가변저항기에서는 기판의 재질에 세라믹을 사용하여 내열성을 향상시키고, 또한 방열 핀(57a,59b)으로 방열하여 열을 내보내는 구성을 채택하고 있다. 세라믹은 내열성은 우수하지만 매우 단단하기 때문에 외부로부터의 압력에 대해 취약하다는 성질을 갖고, 따라서 판스프링(56,56)을 완충부재로서 설치한 것이다. 그리고, 조작축(58)이 회전되면 인출부(55) 사이의 저항값이 변화하여 출력전압값이 가변하고, 음량을 조절할 수 있도록 되어 있다.Conventional rotary variable resistors have the above-described configuration, and are used as, for example, a volume control fader volume of a vehicle-mounted stereo, and are used by flowing a large current, so that heat resistance is required. Therefore, the conventional rotary variable resistor adopts a structure in which ceramics are used as the substrate material to improve heat resistance, and also radiate heat by radiating heat with the heat radiation fins 57a and 59b. The ceramic is excellent in heat resistance but very hard, and therefore has a property of being vulnerable to pressure from the outside, and thus, plate springs 56 and 56 are provided as buffer members. Then, when the operation shaft 58 is rotated, the resistance value between the lead portions 55 changes, so that the output voltage value is variable and the volume can be adjusted.

종래의 회전형 가변저항기는 방열 핀(57a,59b)으로 방열하는 구성으로 되어 있는데, 방열성이 높은 방열 핀(57a,59b)에는 판스프링(56)을 통해 열이 전도되기 때문에, 방열성이 나쁘다는 문제가 있다. 또한 세라믹 기판(52)에서 부착판(51)으로 열이 전도되어 부착판(51)을 통해서도 방열하는 구성으로 되어 있는데, 세라믹 기판(52)의 표면부(52a)가 원통형상부(51a)의 가장자리부(51c)와 맞닿은 상태로 되어 있어 효율적으로 열전도가 이루어지지 않고, 또한 부착판(51)의 형상이 원통형상이므로, 접하는 면이 작아 이 형상으로는 방열이 되기 어렵다는 문제가 있다. 또한, 방열 핀(59b)을 갖는 후부방열체(59)가 후방측으로 돌출되게 형성되어 있기 때문에 축선방향으로 대형화된다는 문제가 있다.Conventional rotary variable resistors are configured to radiate heat with heat radiating fins 57a and 59b. Since heat radiating fins 57a and 59b have high heat radiating properties, heat is conducted through the leaf springs 56, resulting in poor heat dissipation. there is a problem. In addition, heat is transferred from the ceramic substrate 52 to the attachment plate 51 to radiate heat through the attachment plate 51. The surface portion 52a of the ceramic substrate 52 is an edge of the cylindrical portion 51a. Since it is in contact with the part 51c and heat conduction is not carried out efficiently, and the shape of the attachment plate 51 is cylindrical, there is a problem that the contact surface is small and heat dissipation is difficult in this shape. In addition, since the rear radiator 59 having the heat dissipation fins 59b is formed to protrude to the rear side, there is a problem in that it is enlarged in the axial direction.

본 발명은 세라믹 기판과 부착판을 면접촉시켜 부착판 자체에 방열 핀을 형성하여 방열성을 향상시킴과 동시에, 방열 핀의 배치를 연구함으로써 작동신뢰성이 높고, 박형이며 소형인 회전형 가변저항기를 제공하는 것을 목적으로 한다.The present invention improves heat dissipation by forming a heat dissipation fin on the attachment plate itself by surface contact between the ceramic substrate and the attachment plate, and at the same time, studies the arrangement of the heat dissipation fin to provide a highly reliable, thin and compact rotary variable resistor. It aims to do it.

도 1 은 본 발명의 회전형 가변저항기의 측면도이고,1 is a side view of a rotary variable resistor of the present invention,

도 2 는 본 발명의 회전형 가변저항기의 주요부 단면도이고,2 is a cross-sectional view of an essential part of a rotary variable resistor of the present invention;

도 3 은 본 발명의 회전형 가변저항기의 부착판의 정면도이고,3 is a front view of an attachment plate of the rotary variable resistor of the present invention;

도 4 는 본 발명의 회전형 가변저항기의 부착판의 측면도이고,Figure 4 is a side view of the mounting plate of the rotary variable resistor of the present invention,

도 5 는 본 발명의 회전형 가변저항기의 부착판의 하면도이고,5 is a bottom view of the attachment plate of the rotary variable resistor of the present invention;

도 6 은 본 발명의 회전형 가변저항기의 세라믹 기판의 상면도이고,6 is a top view of a ceramic substrate of a rotary variable resistor of the present invention;

도 7 은 본 발명의 회전형 가변저항기의 베어링부의 상면도이고,7 is a top view of a bearing part of the rotary variable resistor of the present invention;

도 8 은 본 발명의 회전형 가변저항기의 베어링부의 주요부 확대도이고,8 is an enlarged view of an essential part of a bearing part of a rotary variable resistor of the present invention;

도 9 는 본 발명의 회전형 가변저항기의 베어링부의 측면도이고,9 is a side view of a bearing part of the rotary variable resistor of the present invention;

도 10 은 본 발명의 회전형 가변저항기의 베어링부의 하면도이고,10 is a bottom view of a bearing portion of the rotary variable resistor of the present invention,

도 11 은 종래의 회전형 가변저항기의 측면도이고,11 is a side view of a conventional rotary variable resistor,

도 12 는 종래의 회전형 가변저항기의 부착판과, 세라믹 기판 및, 판스프링과의 분해 사시도이다.12 is an exploded perspective view of a mounting plate of a conventional rotary variable resistor, a ceramic substrate, and a leaf spring.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 *Explanation of symbols on the main parts of the drawings

1 : 부착판 1a : 누름부1: Attaching Plate 1a: Pressing Part

1b : 제 1 방열 핀 1c : 부착다리1b: 1st heat radiation fin 1c: attachment leg

1d : 스냅다리 1e : 관통구멍1d: snap leg 1e: through hole

2 : 세라믹 기판 2a : 관통구멍2: ceramic substrate 2a: through hole

3 : 저항체 4 : 집전체3: resistor 4: current collector

5 : 인출부 6 : 절연부재5: withdrawal part 6: insulation member

7 : 단자부 10 : 베어링부7: terminal portion 10: bearing portion

10a : 기부 10b : 통부10a: donation 10b: donation

10c : 오목부 10d : 제 1 측벽부10c: recess 10d: first side wall portion

10e : 제 2 측벽부 10f : 삽입구멍10e: second side wall portion 10f: insertion hole

10g : 수납부 10h : 탑재부10g: storing part 10h: mounting part

10k : 볼록부 10m : 걸림오목부10k: Convex part 10m: Hanging concave part

10n : 회전고정돌기 10p : 제 2 방열 핀10n: rotation fixing protrusion 10p: second heat radiation fin

10q : 맞닿음면 10r : 돌출부10q: abutting surface 10r: protrusion

11 : 조작축 11a : 축부11: operating shaft 11a: shaft portion

11b : 플랜지부 11c : 회전고정돌기11b: flange 11c: rotation fixing protrusion

12 : 접동자받이 12a : 기체12: sliding receiver 12a: gas

12b : 돌기 13 : 접동자12b: projection 13: slider

13a : 접동자편 K : 커넥터부13a: Sliding part K: Connector part

S : 간극S: gap

상기 과제를 해결하기 위한 제 1 수단으로서, 본 발명의 회전형 가변저항기는 조작축을 회전 가능하게 지지하는 베어링부와, 저항체가 형성된 세라믹 기판과, 이 세라믹 기판을 상기 베어링부에 부착하는 부착판을 구비하고, 상기 부착판은 평판형상의 누름부와, 이 누름부에 일체로 형성된 제 1 방열 핀과, 상기 베어링부측으로 연장되는 부착다리를 갖고, 상기 부착판은 상기 부착다리가 상기 베어링부에 고정됨으로써, 상기 누름부가 상기 세라믹 기판에 면접촉한 상태에서 이 세라믹 기판을 상기 베어링부와의 사이에 지지하고 있는 구성으로 한다.As a first means for solving the above problems, the rotary variable resistor of the present invention includes a bearing portion rotatably supporting an operation shaft, a ceramic substrate on which a resistor is formed, and an attachment plate attaching the ceramic substrate to the bearing portion. And the attachment plate has a flat plate pressing portion, a first heat dissipation fin formed integrally with the pressing portion, and an attachment leg extending toward the bearing portion side, wherein the attachment plate has the attachment leg at the bearing portion. It is set as the structure which supports this ceramic substrate with the said bearing part in the state which the said press part contacted with the said ceramic substrate by surface fixing.

또한 제 2 해결수단으로서, 본 발명의 회전형 가변저항기의 상기 제 1 방열 핀은 상기 베어링부측으로 절곡되어 연장되어 있는 구성으로 한다.Further, as a second solution, the first heat dissipation fin of the rotary variable resistor of the present invention is configured to be bent and extended toward the bearing portion side.

또한 제 3 해결수단으로서, 본 발명의 회전형 가변저항기의 상기 제 1 방열 핀은 상기 조작축의 축선방향과 평행하게 연장되어 있는 구성으로 한다.Further, as a third solution, the first heat dissipation fin of the rotary variable resistor of the present invention is configured to extend in parallel with the axial direction of the operation shaft.

또한 제 4 해결수단으로서, 본 발명의 회전형 가변저항기의 상기 베어링부에는 상기 제 1 방열 핀을 수납하는 오목부가 형성되어 있는 구성으로 한다.Further, as a fourth solution, the concave portion for accommodating the first heat dissipation fin is formed in the bearing portion of the rotary variable resistor of the present invention.

또한 제 5 해결수단으로서, 본 발명의 회전형 가변저항기의 상기 오목부와 상기 제 1 방열 핀 사이에는 간극이 형성되어 있는 구성으로 한다.Further, as a fifth solution, a gap is formed between the recess and the first heat dissipation fin of the rotary variable resistor of the present invention.

또한 제 6 해결수단으로서, 본 발명의 회전형 가변저항기의 상기 베어링부는 금속재로 이루어지고, 상기 세라믹 기판의 열을 방열하는 구성으로 한다.In addition, as a sixth solution means, the bearing portion of the rotary variable resistor of the present invention is made of a metal material, it is configured to dissipate heat of the ceramic substrate.

또한 제 7 해결수단으로서, 본 발명의 회전형 가변저항기의 상기 금속재로 이루어지는 베어링부에는 제 2 방열 핀이 형성되고, 이 제 2 방열 핀은 상기 제 1방열 핀과 간극을 두고 맞물려 있는 구성으로 한다.Further, as a seventh solution, a second heat dissipation fin is formed in the bearing portion made of the metal material of the rotary variable resistor of the present invention, and the second heat dissipation fin is engaged with a gap with the first heat dissipation fin. .

또한 제 8 해결수단으로서, 본 발명의 회전형 가변저항기의 상기 베어링부는 평탄면을 갖는 탑재부를 갖고, 상기 세라믹 기판은 상기 탑재부와 상기 누름부 사이에 면접촉한 상태에서 배치되어 있는 구성으로 한다.Further, as an eighth solution, the bearing portion of the rotary variable resistor of the present invention has a mounting portion having a flat surface, and the ceramic substrate is arranged in surface contact between the mounting portion and the pressing portion.

[발명의 실시형태]Embodiment of the Invention

본 발명의 회전형 가변저항기의 도면에 대해 설명하면 도 1 은 본 발명의 회전형 가변저항기의 측면도이고, 도 2 는 본 발명의 회전형 가변저항기의 주요부 단면도이고, 도 3 은 본 발명의 회전형 가변저항기의 부착판의 정면도이고, 도 4 는 본 발명의 회전형 가변저항기의 부착판의 측면도이고, 도 5 는 본 발명의 회전형 가변저항기의 부착판의 하면도이고, 도 6 은 본 발명의 회전형 가변저항기의 세라믹 기판의 상면도이고, 도 7 은 본 발명의 회전형 가변저항기의 베어링부의 상면도이고, 도 8 은 본 발명의 회전형 가변저항기의 베어링의 주요부 확대도이고, 도 9는 본 발명의 회전형 가변저항기의 베어링부의 측면도이고, 도 10은 본 발명의 회전형 가변저항기의 베어링부의 하면도이다.1 is a side view of the rotary variable resistor of the present invention, Figure 2 is a cross-sectional view of the main part of the rotary variable resistor of the present invention, Figure 3 is a rotary type of the present invention 4 is a front view of the mounting plate of the variable resistance resistor, FIG. 4 is a side view of the mounting plate of the rotary variable resistor of the present invention, FIG. 5 is a bottom view of the mounting plate of the rotary variable resistor of the present invention, and FIG. 7 is a top view of a ceramic substrate of a rotary variable resistor, FIG. 7 is a top view of a bearing part of the rotary variable resistor of the present invention, FIG. 8 is an enlarged view of a main part of a bearing of the rotary variable resistor of the present invention, and FIG. 10 is a side view of the bearing portion of the rotary variable resistor of the present invention, and FIG. 10 is a bottom view of the bearing portion of the rotary variable resistor of the present invention.

본 발명의 회전형 가변저항기를 도 1 ∼ 도 10 을 참조하여 설명하면, 부착판(1)은 금속제로 이루어지고, 대략 정방형상의 평판형상의 누름부(1a)와, 누름부(1a)의 일측변에서 상방으로 돌출되는 복수의 돌출부으로 구성된 제 1 방열 핀(1b)과, 누름부(1a)의 한쌍의 측변에서 상방으로 각각 2개 돌출된 부착다리(1c)와, 이 부착다리(1c)가 형성된 한쌍의 측변에서 하방으로 각각 돌출되게 형성된 스냅다리(1d)와, 누름부(1a)의 중앙에 형성된 관통구멍(1e)을 갖는다. 그리고,방열 핀이란 외기와 접촉하는 표면적을 크게 하기 위해 지느러미와 같이 기부에서 돌출된 부분을 말하며, 돌출부를 복수개 형성하는 형태에 국한되지 않고, 표면적을 벌 수 있는 형태라면 판상의 평면을 오목볼록하게 절곡한 형태 또는 누름부(1a)의 판면방향에서 측변과 직교방향으로 돌출부를 연장시키는 형태여도 된다.1 to 10, the attaching plate 1 is made of metal, and one of the substantially square flat plate pressing portion 1a and the pressing portion 1a is explained. A first heat dissipation fin 1b composed of a plurality of protrusions protruding upward from the side edges, two attachment legs 1c protruding upward from the pair of side edges of the pressing portion 1a, respectively, and this attachment leg 1c It has a snap leg (1d) formed so as to project downward from each of the pair of side edges formed, and a through hole (1e) formed in the center of the pressing portion (1a). And, the heat-dissipating fin refers to a portion protruding from the base such as a fin to increase the surface area in contact with the outside air, and is not limited to the form of forming a plurality of protrusions, if the shape can earn a surface area concave convex plane The bent form or the form which protrudes in the direction orthogonal to a side edge in the plate surface direction of the press part 1a may be sufficient.

세라믹 기판(2)은 세라믹을 소성하여 형성되고, 대략 직사각형상의 박판을 이루고, 중앙에 관통공(2a)을 갖고 있다. 세라믹은 내열성이 우수하지만, 매우 단단하기 때문에 외부로부터의 압력에 대해 취약하다는 성질이 있다. 저항체(3)는 유리 프릿에 산화루테늄 등의 도전분을 혼입한 메탈 그레이즈계의 재료로 이루어지고, 원호상의 선형을 이루고, 세라믹 기판(2)의 상면에 2개 인쇄형성되어 있다. 또한 집전체(4)는 유리 프릿에 은과 파라듐의 합금 등을 혼입한 저저항의 메탈 그레이즈계의 재료로 이루어지고, 원호상으로 인쇄형성되고, 저항체(3)의 최외주와, 관통구멍(2a)의 근방에 형성되어 있다. 또한, 저항체(3)와 집전체(4)로부터 각각 인출부(5)가 접속되어 바깥쪽으로 연장되도록 인쇄형성되어 있다.The ceramic board | substrate 2 is formed by baking a ceramic, forms a substantially rectangular thin plate, and has the through-hole 2a in the center. Although ceramics are excellent in heat resistance, they are very hard and therefore vulnerable to pressure from the outside. The resistors 3 are made of a metal gray-based material in which conductive powders such as ruthenium oxide are mixed in the glass frit, form an arc shape, and two prints are formed on the upper surface of the ceramic substrate 2. In addition, the current collector 4 is made of a low-resistance metal gray-based material in which an alloy of silver and palladium is mixed in a glass frit, printed in an arc shape, the outermost periphery of the resistor 3, and through holes. It is formed in the vicinity of (2a). Further, the lead portion 5 is connected to the resistor 3 and the current collector 4, respectively, and is formed to be printed outwardly.

절연부재(6)는 합성수지의 성형품으로 이루어지고, 세라믹 기판(2)의 짧은측의 측변과 평행하게 연장됨과 동시에, 단면이 L자 모양을 이루는 형상이고, 이 절연부재(6)에는 복수개의 단자부(7)가 매설되어 커넥터부(K)가 형성되어 있다. 이 커넥터부(K)는 세라믹 기판(2)이 짧은측의 측변에 스냅고정 등의 원하는 수단으로 부착되고, 복수의 단자부(7)가 인출부(5)와 압접, 또는 납땜 등의 방법으로 전기적으로 접속되어 전기신호를 외부기기 등으로 출력할 수 있도록 되어 있다.The insulating member 6 is formed of a molded product made of synthetic resin, extends in parallel with the side of the short side of the ceramic substrate 2, and has an L-shaped cross section. The insulating member 6 has a plurality of terminal portions. (7) is embedded and the connector part K is formed. The connector portion K is attached to the side of the short side of the ceramic substrate 2 by a desired means such as snap fastening, and the plurality of terminal portions 7 are electrically connected to the lead portion 5 by a method such as pressure welding or soldering. It can be connected to an external device to output an electrical signal.

이와 같이 커넥터부(K)가 일체로 된 세라믹 기판(2)은 부착판(1)의 누름부(1a)에 밀착하여 면접촉한 상태에서 지지되어 있다. 이 같이 면접촉하고 있으므로, 뒤에서 상세히 설명하겠지만, 방열성이 향상되도록 되어 있다.In this way, the ceramic substrate 2 in which the connector portion K is integrated is supported in a state of being in close contact with the pressing portion 1a of the attachment plate 1 and in surface contact. Since surface contact is performed in this way, although it demonstrates in detail later, heat dissipation is improved.

베어링부(10)는 주조에 의한 아연다이캐스트로 구성되고, 대략 상자형상의 기부(10a)와, 기부(10a)에서 상방으로 연장됨과 동시에 삽입구멍(10f)을 갖는 원통형상의 통부(10b)와, 기부(10a)의 제 1 측벽부(10d)에 형성된 노치로 이루어지는 복수의 오목부(10c)를 갖고, 이들 복수의 오목부(10c)에 의해 제 2 방열 핀(10p)이 구성되어 있다. 또한, 기부(10a)를 구성하는 한쌍의 제 2 측벽부(10e)는 대략 원주형상의 수납부(10g)를 형성하도록 되어 있고, 도 10 에 나타내는 바와 같이 하면측에는 대략 원호형상의 평탄면을 이루는 탑재부(10h)와, 이 탑재부(10h)에 형성된 볼록부(10k)를 갖는다. 이 볼록부(10k)는 탑재부(10h)에 2개씩 형성되어 있고, 각 볼록부(10k)를 연결한 선이 대략 정방형을 이루도록 등간격으로 배치되어 있다. 그리고, 이 볼록부(10k)는 직경 0.3㎜, 높이 0.1㎜의 원주로 구성되어 있다. 또한, 기부(10a)의 하면에는 회전고정돌기(10n)가 형성되어 있음과 동시에, 기부(10a)의 상면에는 복수의 걸림오목부(10m)가 형성되어 있다. 또한, 탑재부(10h)의 하면에는 부착판(1)의 상면과 접하는 맞닿음부(10q)를 갖는 6군데의 돌출부(10r)가 형성되어 있다.The bearing portion 10 is formed of zinc die-cast by casting, and has a substantially cylindrical box portion 10a, a cylindrical tube portion 10b extending upwardly from the base portion 10a and having an insertion hole 10f. And a plurality of recesses 10c formed of notches formed in the first sidewall portion 10d of the base 10a, and the second heat dissipation fins 10p are formed by the plurality of recesses 10c. In addition, the pair of second side wall portions 10e constituting the base 10a are configured to form a substantially cylindrical accommodating portion 10g, and as shown in FIG. 10, the lower surface side forms a substantially circular arc-shaped flat surface. It has a mounting part 10h and the convex part 10k formed in this mounting part 10h. Two convex parts 10k are formed in the mounting part 10h, and are arrange | positioned at equal intervals so that the line which connected each convex part 10k may become substantially square. And this convex part 10k is comprised by the cylinder of diameter 0.3mm and height 0.1mm. In addition, a rotation fixing protrusion 10n is formed on the lower surface of the base 10a, and a plurality of locking recesses 10m are formed on the upper surface of the base 10a. In addition, six projections 10r having abutting portions 10q in contact with the upper surface of the attachment plate 1 are formed on the lower surface of the mounting portion 10h.

이 같은 구성을 한 베어링부(10)는 부착판(1)을 덮도록 배치되고, 도 8을 참조하면, 각 오목부(10c)에 제 1 방열 핀(1b)이 각각 수납되고, 부착다리(1c)가 걸림오목부(10m)에서 절곡되어 걸림으로써 부착판(10)에 부착된다. 이 때, 제 1방열 핀(1b)에 제 2 방열 핀(10q)이 맞물리는 상태가 된다. 또한, 제 1 방열 핀(1b)은 통부(10b)가 연장되는 방향인 축선방향과 평행하게 연장된 상태로 되어 있어 축선방향과 직교하는 방향인 직경방향의 소형화가 도모된다. 또한, 제 1 방열 핀(1b)은 오목부(10c)내에서 배치되어 있으므로, 축선방향에서도 소형화가 도모되고 있다. 또한, 베어링부(10)가 부착판(1)에 부착된 상태에서, 제 1 방열 핀(1b)과 오목부(10c;제 2 방열 핀(10p)) 사이에는 간극(S)이 제 1 방열 핀(1b)의 외주부 전역에 걸쳐 형성된 상태로 되어 있고, 이 같이 간극(S)이 있음으로써, 뒤에서 설명하는 바와 같이 제 1 방열 핀(1b), 및 제 2 방열 핀(10p)의 방열성이 높아지도록 되어 있다.The bearing part 10 which has such a structure is arrange | positioned so that the attachment plate 1 may be covered. Referring to FIG. 8, the 1st heat radiation fin 1b is each accommodated in each recessed part 10c, and the attachment leg ( 1c) is bent at the locking recess 10m to be attached to the attachment plate 10. At this time, the second heat dissipation fin 10q meshes with the first heat dissipation fin 1b. Further, the first heat dissipation fin 1b is in a state extending in parallel with the axial direction, which is the direction in which the tube portion 10b extends, and the downsizing in the radial direction, which is a direction orthogonal to the axial direction, is achieved. Moreover, since the 1st heat radiation fin 1b is arrange | positioned in the recessed part 10c, miniaturization is aimed also in the axial direction. Further, in a state in which the bearing portion 10 is attached to the attachment plate 1, the gap S between the first heat dissipation fin 1b and the recess 10c (the second heat dissipation fin 10p) is the first heat dissipation. It is in the state formed over the outer periphery of the fin 1b, and since there exists a clearance S in this way, as demonstrated later, the heat dissipation of the 1st heat radiation fin 1b and the 2nd heat radiation fin 10p becomes high. It is supposed to be.

또한, 도 2 에 나타내는 바와 같이 세라믹 기판(2)은 베어링부(10)의 탑재부(10h)와, 부착판(1)의 누름부(1a) 사이에 배치되고, 탑재부(10h)와 세라믹 기판(2)은 면끼리 대향 상태에 있고, 부착다리(1c)를 절곡하여 걸 때의 압력에 의해 볼록부(10k)가 눌려 세라믹 기판(2)과 볼록부(10k)가 밀착하여 접촉하도록 되어 있다. 즉, 세라믹 기판(2)은 매우 단단하기 때문에 외부로부터의 압력에 취약하다는 성질을 갖고, 부착다리(1c)를 절곡하여 걸 때의 압력에 의해, 균열, 파손 등이 발생할 위험성이 있다. 따라서, 볼록부(10k)를 완충부재로 하여 압력을 흡수시키고, 직접 세라믹 기판(2)에 가해지는 압력이 완화되도록 하여 세라믹 기판(2)의 균열, 파손 등을 방지하고 있는 것이다. 또한, 압력을 가할 때, 부착판(1)은 맞닿음면(10q)과 맞닿으므로, 세라믹 기판(2)에는 부착다리(1c)를 절곡하여 걸 때의 큰 압력은 가해지지 않고, 볼록부(10k)를 누르는 압력이 가해질 뿐이며, 이러한 의미에서도 세라믹 기판(2)에 큰 압력이 가해지지 않도록 하고 있다. 또한, 도 1, 도 9 에 나타내는 바와 같이, 세라믹 기판(2)의 두께를 L1, 눌린 후의 볼록부(10k)의 높이를 L2, 눌리기 전의 볼록부(10k)의 높이를 L3으로 하면 L1+L3>L1+L2>L1의 관계로 되어 있다.As shown in FIG. 2, the ceramic substrate 2 is disposed between the mounting portion 10h of the bearing portion 10 and the pressing portion 1a of the mounting plate 1, and the mounting portion 10h and the ceramic substrate ( 2) is in a state where the surfaces are opposed to each other, and the convex portion 10k is pressed by the pressure when bending the attaching leg 1c and the ceramic substrate 2 and the convex portion 10k are in close contact with each other. That is, since the ceramic substrate 2 is very hard, it has a property of being vulnerable to pressure from the outside, and there is a risk that cracking, breakage, or the like occurs due to the pressure when bending the attaching leg 1c. Therefore, the convex portion 10k is used as the buffer member to absorb the pressure, and the pressure applied directly to the ceramic substrate 2 is alleviated, thereby preventing the ceramic substrate 2 from cracking or breaking. In addition, when the pressure is applied, the attachment plate 1 abuts against the abutting surface 10q, so that a large pressure when bending and attaching the attachment leg 1c to the ceramic substrate 2 is not applied. The pressure for pressing (10k) is only applied, and even in this sense, a large pressure is not applied to the ceramic substrate 2. 1 and 9, when the thickness of the ceramic substrate 2 is L1 and the height of the convex portion 10k after being pressed is set to L2 and the height of the convex portion 10k before being pressed is set to L3, L1 + L3>. L1 + L2> L1.

그리고, 세라믹 기판(2)에는 볼록부(10k)로부터의 압력이 평균적으로 가해지는 것이 바람직하고, 볼록부(10k)는 대략 정방형을 이루도록 등간격으로 배치함으로써, 한쪽으로 치우침없이 볼록부(10k)가 눌려 세라믹 기판(2)의 일부로 압력이 집중되지 않도록 하고 있다. 또한, 베어링부(10)는 아연 다이캐스트로 구성되어 있으므로, 금속 중에서도 비교적 부드럽고, 볼록부(10k)가 쉽게 눌리기 쉬운 것으로 되어 있어 압력을 흡수하기 쉽게 되어 있다. 또한, 볼록부(10k)는 부착다리(1c)의 근방에 형성되어 있으므로, 비교적 가중이 가해지기 쉬워 눌리기 쉽게 되어 있다. 그리고, 세라믹 기판(2)에 볼록부(10k)로부터의 압력이 평균적으로 가해지는 구성이라면 볼록부(10k)는 정삼각형을 이루도록 배치하거나, 정다각형을 이루도록 배치해도 된다. 또한, 반드시 정삼각형 등으로 할 필요도 없고, 한쌍의 탑재부(10h)에 한쌍의 볼록부(10k)를 복수세트 나열하도록 해도 된다.The pressure from the convex portion 10k is preferably applied to the ceramic substrate 2 on an average, and the convex portion 10k is disposed at equal intervals so as to form a substantially square, so that the convex portion 10k is not biased to one side. Is pressed so that the pressure is not concentrated on a part of the ceramic substrate 2. Moreover, since the bearing part 10 is comprised by zinc die-cast, it is comparatively soft among metals, and the convex part 10k is easy to be pressed, and it is easy to absorb a pressure. Moreover, since the convex part 10k is formed in the vicinity of the attachment leg 1c, it is comparatively easy to add weight and it is easy to be pressed. If the pressure from the convex portion 10k is applied to the ceramic substrate 2 on average, the convex portion 10k may be arranged to form an equilateral triangle or may be arranged to form an equilateral polygon. In addition, it is not necessary to necessarily set it as an equilateral triangle etc., You may make it plural sets of pair of convex part 10k arranged in a pair of mounting part 10h.

조작축(11)은 봉형상의 금속재로 이루어지고, 축부(11a)와 축부(11a)의 하단부에 형성된 플랜지부(11b)와, 플랜지부(11b)의 일부가 돌출되게 형성된 회전고정돌기(11c)를 갖고 있다. 접동자받이(12)는 판상의 원주로 이루어지는 기체(基體)(12a)와, 이 기체(12a)에서 하방으로 돌출되게 형성된 돌기(12b)를 갖는다. 접동자(13)는 복수개의 접동자편(13a)을 갖고, 접동자받이(12)에 코킹, 매설 등의수단을 통해 부착되어 있다. 이 접동자(13)와 일체로 된 접동자받이(12)는 끼워맞춤, 또는 접착 등의 수단을 통해 조작축(11)의 플랜지부(11b)에 고착되어 조작축(11)과 일체로 되어 있다.The operating shaft 11 is made of a rod-shaped metal material, the flange portion 11b formed at the lower end of the shaft portion 11a and the shaft portion 11a, and the rotation fixing protrusion 11c formed so that a part of the flange portion 11b protrudes. Have The slide receiving body 12 has a base 12a which consists of a plate-shaped cylinder, and the protrusion 12b which protrudes below this base 12a. The sliding member 13 has a plurality of sliding member pieces 13a, and is attached to the sliding receiver 12 through means such as caulking and embedding. The slide receiving body 12 integrated with the sliding member 13 is fixed to the flange portion 11b of the operating shaft 11 by means of fitting or bonding, so as to be integral with the operating shaft 11. have.

또한, 돌기(12b)는 세라믹 기판(2)의 상면에 대해, 약간의 간극을 갖고 대향하고 조작축(11) 하방의 이동을 규제하는 단부가 중간부분에 형성되어 있다. 또한, 본 발명의 가변저항기를 도시하지 않은 프린트 기판에 실장하였을 때에 프린트 기판의 판면에 약간의 간극을 갖고 대향하도록 돌기(12b)의 선단면이 위치하도록 되어 있다. 따라서, 프린트 기판에 본 발명의 가변저항기를 실장할 때, 조작축(11)에 큰 가중이 가해져도 돌기(12b)가 프린트 기판과 맞닿아 세라믹 기판(2)에 가해지는 가중을 완화하도록 되어 있다.Moreover, the protrusion 12b opposes the upper surface of the ceramic substrate 2 with a slight gap, and the edge part which regulates the movement below the operation shaft 11 is formed in the middle part. Further, when the variable resistor of the present invention is mounted on a printed board (not shown), the tip end surface of the projection 12b is positioned so as to face the plate surface of the printed board with a slight gap. Therefore, when the variable resistor of the present invention is mounted on a printed board, even if a large weight is applied to the operating shaft 11, the weights applied to the ceramic board 2 in contact with the printed board 12b are alleviated. .

이 같이 접동자받이(12)가 고착된 조작축(11)은 축부(11a)가 베어링부(10)의 삽입구멍(10f)에 삽입됨과 동시에, 접동자받이(12)의 돌기(12b)가 관통구멍(1e), 관통구멍(2a)에 삽입됨으로써 회전 가능하게 되어 있다. 또한, 수납부(10g)내에는 접동자받이(12)가 회전 가능한 상태로 되어 있고, 접동자편(13a)은 도 6에 나타내는 바와 같이, 저항체(3), 집전체(4) 위에 슬라이딩접촉한 상태가 된다. 그리고, 조작축(11)이 회전되면 접동자편(13a)이 저항체(3), 집전체(4) 위를 슬라이딩하여 인출부(5) 사이의 저항값이 변화하여 출력전압이 변화하도록 되어 있다. 그리고, 조작축(11)이 회전되면 조작축(11)의 회전고정돌기(11c)와, 베어링부(10)의 회전고정돌기(10n)가 충돌하므로, 조작축(11)의 회전범위가 결정된 것으로 되어 있다.The operation shaft 11 to which the slide receiver 12 is fixed as described above has the shaft portion 11a inserted into the insertion hole 10f of the bearing portion 10 and the projection 12b of the slide receiver 12 is It is rotatable by being inserted into the through hole 1e and the through hole 2a. Moreover, in the storage part 10g, the slide receiving body 12 is in a state rotatable, and the sliding piece 13a is sliding-contacted on the resistor 3 and the electrical power collector 4, as shown in FIG. It is in a state. Then, when the operation shaft 11 is rotated, the sliding element 13a slides on the resistor 3 and the current collector 4, so that the resistance value between the lead portions 5 changes so that the output voltage changes. . When the operating shaft 11 is rotated, the rotating fixing protrusion 11c of the operating shaft 11 and the rotating fixing protrusion 10n of the bearing portion 10 collide with each other, so that the rotation range of the operating shaft 11 is determined. It is supposed to be.

본 발명의 회전형 가변저항기는 상기와 같은 구성을 이루고, 예컨대 차량탑재의 스테레오 등의 전후 스피커의 음량조절용의 이른바 페이더 컨트롤 볼륨으로서 사용되고, 회로상 스피커 바로 앞에서 선이 연결되어 큰 전류가 흘러 사용되기 때문에 매우 고온이 된다. 따라서, 본 발명의 회전형 가변저항기에서는 메탈 그레이즈계의 저항체(3), 집전체(4)를 사용하고 있는데, 이 재료의 경우 소성온도가 500℃ 이상이기 때문에 기판의 재질에 세라믹을 사용하여 소성시의 내열성을 향상시키고 있다. 또한, 본 발명의 가변저항기의 작동시에, 저항체(3), 집전체(4)는 주울(joule) 열 등으로 인해 고온이 되므로, 이들 저항체(3) 등에서 발해져서 세라믹 기판(2)으로 가해지는 열을 방열할 필요가 있다. 따라서, 본 발명의 회전형 가변저항기에서는 부착판(1)의 누름부(1a)와 세라믹 기판(2)의 하면을 면접촉으로 하고, 세라믹 기판(2)에서 부착판(1)으로의 열전도효율을 향상시키고, 제 1 방열 핀(1b)으로부터 효율적으로 방열을 행하고 있다. 또한, 이 제 1 방열 핀(1b)은 도 8 에 나타내는 바와 같이, 간극(S)이 있기 때문에 외기에 노출된 상태로 되어 있어 방열효율이 더욱 향상된다. 더불어, 세라믹 기판(2)의 상면은 베어링(10)의 볼록부(10k)와 밀착한 상태에서 접촉하고 있으므로, 다이캐스트로 이루어지는 베어링부(10)에 세라믹 기판(2)의 열이 전도되고, 베어링부(10) 전체에서 방열할 수도 있어 더 한층의 방열을 행할 수 있다. 더불어, 베어링부(10)에는 제 2 방열 핀(10p)이 간극(S)을 갖고 외기에 노출된 상태로 형성되어 있으므로, 이 제 2 방열 핀(10p)을 통해서도 효율적으로 방열을 할 수 있다.The rotatable variable resistor of the present invention has the above configuration, and is used as a so-called fader control volume for volume control of front and rear speakers such as stereo mounted on a vehicle, and a large current flows through a line connected directly in front of the speaker on a circuit. This results in a very high temperature. Therefore, in the rotary variable resistor of the present invention, a metal gray resistor 3 and a current collector 4 are used. In this case, since the firing temperature is 500 ° C. or higher, the ceramic is used as a material for the substrate. The heat resistance of the city is improved. In the operation of the variable resistor of the present invention, since the resistor 3 and the current collector 4 become hot due to joule heat or the like, they are emitted from these resistors 3 and applied to the ceramic substrate 2. You need to dissipate losing heat. Therefore, in the rotary variable resistor of the present invention, the pressing portion 1a of the attachment plate 1 and the lower surface of the ceramic substrate 2 are brought into surface contact, and the thermal conductivity efficiency from the ceramic substrate 2 to the attachment plate 1 is maintained. The heat dissipation is efficiently performed from the first heat dissipation fin 1b. In addition, as shown in FIG. 8, the first heat dissipation fin 1b is exposed to the outside air because of the gap S, and the heat dissipation efficiency is further improved. In addition, since the upper surface of the ceramic substrate 2 is in contact with the convex portion 10k of the bearing 10 in contact with each other, heat of the ceramic substrate 2 is conducted to the bearing portion 10 made of die cast. The heat dissipation can be carried out in the whole bearing part 10, and further heat dissipation can be performed. In addition, since the second heat dissipation fin 10p is formed in the bearing portion 10 while being exposed to the outside air with a gap S, the heat dissipation can be efficiently performed even through the second heat dissipation fin 10p.

그리고, 이 같은 구성을 한 본 발명의 회전식 가변저항기는 스테레오의 케이스체내에 배치된 프린트 기판에 부착판(1)의 스냅다리(1d)가 스냅인되어 딥 등의 방법으로 납땜됨으로써 부착되고, 조작축(11)의 선단에는 손잡이(도시하지 않음)가 압입되어 있다. 그리고, 이 손잡이가 회전되면 조작축(11)이 회전하고, 인출부(5) 사이의 저항값이 변화하여 커넥터(K)의 출력전압값이 가변하고, 음량을 조절할 수 있도록 되어 있다.The rotary variable resistor of the present invention having such a configuration is attached to the printed circuit board disposed in the stereo case by snap-in 1d of the attachment plate 1, and is attached by soldering by dip or the like. A handle (not shown) is press-fitted to the tip of (11). When the knob is rotated, the operation shaft 11 rotates, the resistance value between the lead portions 5 changes, and the output voltage value of the connector K is variable, so that the volume can be adjusted.

본 발명의 회전형 가변저항기는 상기와 같은 구성, 동작을 하지만, 상기 구성에 국한되는 것은 아니며, 실시형태에서는 제 1 방열 핀(1b)이 오목부(10k)에 수납되어 있는 예로 설명하였지만, 제 1 방열 핀은 베어링부(10)를 넘어 조작축(11)측으로 연장되는 것이어도 된다. 또한, 상기 실시형태에서는 제 1 방열 핀(1b)은 베어링부(10)측으로 연장되어 축선방향과 평행하게 되어 있지만, 부착판(1)의 누름부(1a)와 평행하게 연장된 형태, 베어링부(10)와 반대측으로 연장된 형태여도 된다.Although the rotational variable resistor of the present invention has the above-described configuration and operation, the present invention is not limited to the above-described configuration, and in the embodiment, the first heat dissipation fin 1b has been described as an example in which the recess 10k is housed. The 1 heat radiation fin may extend beyond the bearing portion 10 to the operation shaft 11 side. In addition, in the said embodiment, although the 1st heat radiation fin 1b is extended to the bearing part 10 side, and is parallel to an axial direction, the form extended to parallel with the pressing part 1a of the attachment plate 1, a bearing part It may be in the form extended to the opposite side to (10).

상기 실시형태에서는 베어링부(10)는 아연 다이캐스트로 이루어진다고 설명하였지만, 알루미늄 다이캐스트로 구성될 수도 있다. 이 경우에도 볼록부(10k)는 매우 작으므로 쉽게 눌려져 완충부재로서의 기능을 갖는다. 또한, 베어링부(10)는 반드시 다이캐스트일 필요는 없으며 절연부재의 성형품으로 구성해도 무방하며, 이 경우에는 베어링부(10)의 방열효과는 거의 없지만, 부착판(1)으로부터 방열이 가능하다. 또한, 상기 실시형태에서는 오목부(10c)가 복수개 형성되어 제 2 방열 핀(10p)을 구성하는 형태를 설명하였지만, 오목부(10c)를 하나 형성하여 그 안에 제 1 방열 핀(1b)을 수납하는 형태일 수도 있다.In the above embodiment, the bearing portion 10 has been described as being made of zinc die cast, but may be made of aluminum die cast. Also in this case, since the convex part 10k is very small, it is pressed easily and has a function as a shock absorbing member. In addition, the bearing portion 10 does not necessarily need to be die-cast, and may be formed of a molded article of an insulating member. In this case, the heat dissipation effect of the bearing portion 10 is hardly obtained, but heat can be radiated from the attachment plate 1. . In addition, although the form which formed the 2nd heat dissipation fin 10p by forming a plurality of recessed parts 10c in the said embodiment was demonstrated, one recessed part 10c is formed and the 1st heat radiation fin 1b is accommodated in it. It may be in the form of.

또한, 본 실시형태에서는 탑재부(10h)와 세라믹 기판(2)의 상면은 약간의 간극을 갖고 있지만, 볼록부(10k)를 더욱 눌러서 양자를 면접촉하도록 해도 된다.In addition, in this embodiment, although the upper surface of the mounting part 10h and the ceramic substrate 2 has some clearances, you may make surface contact of both by pressing the convex part 10k further.

또한, 부착판(1)은 금속제인 것으로 설명하였는데, 한장의 금속판을 프레스가공하여 절곡한 것이나, 다이캐스트로 성형된 것도 포함된다. 또한, 베어링부(10)의 오목부(10c)는 제 1 측벽부(10d)를 노칭하는 구성으로 설명하였는데, 제 1 측벽부(10d)의 하단면으로부터 구멍을 형성하여 오목부를 형성하고, 그 안에 제 1 방열 핀(1b)을 삽입하도록 해도 된다. 이 같이 하면 방열 핀(1b)을 얇은 금속판으로 구성하더라도 외부로부터의 압력에 의해 방열 핀이 절곡될 위험성이 저감된다.In addition, although the attachment plate 1 was demonstrated to be made of metal, the thing which was bent by press-processing one metal plate, and the thing formed by die-casting are also included. In addition, although the recessed part 10c of the bearing part 10 was demonstrated by the structure which notches the 1st side wall part 10d, the recessed part is formed by forming a hole from the lower end surface of the 1st side wall part 10d, You may make it insert the 1st heat radiation fin 1b in the inside. In this way, even if the heat radiation fin 1b is made of a thin metal plate, the risk of bending the heat radiation fin due to the pressure from the outside is reduced.

본 발명의 회전형 가변저항기는 조작축을 회전 가능하게 지지하는 베어링부와, 세라믹 기판과, 부착판을 구비하고, 부착판은 평판형상의 누름부와, 제 1 방열 핀과, 베어링부측으로 연장되는 부착다리를 갖고, 부착판은 부착다리가 상기 베어링부에 고정됨으로써, 누름부가 세라믹 기판에 면접촉한 상태에서 이 세라믹 기판을 베어링부와의 사이에 지지하고 있는 구성으로 하였기 때문에, 부착판에의 효율적으로 열전도가 이루어지고, 제 1 방열 핀으로부터 원활하게 방열이 이루어지므로, 작동의 신뢰성이 높은 회전형 가변저항기를 제공할 수 있다.The rotary variable resistor of the present invention includes a bearing portion rotatably supporting the operation shaft, a ceramic substrate, and an attachment plate, wherein the attachment plate extends toward the plate-shaped pressing portion, the first heat dissipation fin, and the bearing portion. It has an attachment leg, and the attachment plate is fixed to the said bearing part, and it is set as the structure which supports this ceramic substrate with the bearing part in the state in which the pressing part was surface-contacted with the ceramic substrate, As a result, heat conduction is performed and heat is radiated smoothly from the first heat dissipation fin, thereby providing a rotational variable resistor having high reliability of operation.

또한, 본 발명의 회전형 가변저항기의 제 1 방열 핀은 베어링부측으로 절곡되어 연장되는 구성으로 하였기 때문에, 축선방향에 있어서 제 1 방열 핀과 베어링부가 오버랩되므로, 축선방향에서 소형의 회전형 가변저항기를 제공할 수 있다.In addition, since the first heat dissipation fin of the rotary variable resistor of the present invention is configured to be bent and extended toward the bearing portion side, the first heat dissipation fin and the bearing portion overlap in the axial direction, and thus, the small rotary variable resistor in the axial direction. Can be provided.

또한 본 발명의 회전형 가변저항기의 제 1 방열 핀은 조작축의 축선방향과 평행하게 연장되는 구성으로 하였기 때문에, 축선방향과 직교하는 방향인 직경방향의 소형화가 도모되고, 예컨대 프린트 기판에 본 발명의 회전형 가변저항기를 부착한 경우, 다른 전기부품과의 간섭을 없애 고밀도의 실장을 실현할 수 있다.In addition, since the first heat dissipation fin of the rotary variable resistor of the present invention is configured to extend in parallel with the axial direction of the operation shaft, miniaturization of the radial direction, which is a direction orthogonal to the axial direction, is achieved, for example, on a printed board. When a rotary variable resistor is attached, high-density mounting can be realized by eliminating interference with other electrical components.

또한, 본 발명의 회전형 가변저항기의 베어링부에는 제 1 방열 핀을 수납하는 오목부가 형성되는 구성으로 하였기 때문에, 제 1 방열 핀이 오목부내에 머물게 되므로, 제 1 방열 핀이 바깥쪽으로 돌출되지 않아 소형화를 도모할 수 있다. 또한, 외부로부터의 압력이 직접 제 1 방열 핀에 가해질 위험성이 저감되어 핀의 변형을 방지할 수 있다.In addition, since the concave portion for accommodating the first heat dissipation fin is formed in the bearing portion of the rotary variable resistor of the present invention, since the first heat dissipation fin stays in the concave portion, the first heat dissipation fin does not protrude outward. Miniaturization can be achieved. In addition, the risk that the pressure from the outside is applied directly to the first heat dissipation fin is reduced to prevent deformation of the fin.

또한, 본 발명의 회전형 가변저항기의 오목부와 제 1 방열 핀 사이에는 간극이 형성되는 구성으로 하였기 때문에, 제 1 방열 핀이 직접 외기와 접촉하지 않아 더욱 방열성이 향상된다.In addition, since a gap is formed between the concave portion of the rotary variable resistor of the present invention and the first heat dissipation fin, the first heat dissipation fin does not come into direct contact with the outside air, thereby further improving heat dissipation.

또한, 본 발명의 회전형 가변저항기의 베어링부는 금속재로 이루어지고, 세라믹 기판의 열을 방열하는 구성으로 하였기 때문에, 베어링부를 통해서도 방열이 이루어지므로, 보다 방열성이 높은 회전형 가변저항기를 제공할 수 있다.In addition, since the bearing portion of the rotary variable resistor of the present invention is made of a metal material and is configured to dissipate heat from the ceramic substrate, heat is also radiated through the bearing portion, so that the rotary variable resistor having higher heat dissipation can be provided. .

또한, 본 발명의 회전형 가변저항기의 금속재로 이루어지는 베어링부에는 제 2 방열 핀이 형성되고, 이 제 2 방열 핀은 제 1 방열 핀과 간극을 두고 맞물려 있는 구성으로 하였기 때문에, 베어링부를 통해서도 효율적으로 방열을 행할 수 있다. 또한, 제 1, 제 2 방열 핀의 양방이 직접 외기와 접촉하므로, 보다 방열성이 향상된다.In addition, since the second heat dissipation fin is formed in the bearing portion made of the metal of the rotary variable resistor of the present invention, and the second heat dissipation fin is configured to be engaged with the first heat dissipation fin with a gap therebetween, even through the bearing portion. Heat dissipation can be performed. In addition, since both of the first and second heat dissipation fins directly contact the outside air, the heat dissipation is further improved.

또한, 본 발명의 회전형 가변저항기의 베어링부는 탑재부를 갖고, 세라믹 기판은 탑재부와 누름부 사이에 면접촉한 상태에서 배치되어 있는 구성으로 하였기 때문에, 세라믹 기판은 탑재부에도 면접촉하므로, 양면이 금속재에 면접촉한 상태가 되어 방열성이 더욱 양호한 것으로 된다.In addition, since the bearing portion of the rotary variable resistor of the present invention has a mounting portion, and the ceramic substrate is arranged in surface contact between the mounting portion and the pressing portion, the ceramic substrate is also in surface contact with the mounting portion. It is in surface contact, and heat dissipation becomes more favorable.

Claims (8)

조작축을 회전 가능하게 지지하는 베어링부와, 저항체가 형성된 세라믹 기판과, 이 세라믹 기판을 상기 베어링부에 부착하는 부착판을 구비하고,A bearing portion rotatably supporting the operation shaft, a ceramic substrate having a resistor formed thereon, and an attachment plate for attaching the ceramic substrate to the bearing portion, 상기 부착판은 평판형상의 누름부와, 이 누름부에 일체로 형성된 제 1 방열 핀과, 상기 베어링부측으로 연장되는 부착다리를 갖고,The attachment plate has a flat plate pressing portion, a first heat dissipation fin formed integrally with the pressing portion, and an attachment leg extending to the bearing portion side, 상기 부착판은 상기 부착다리가 상기 베어링부에 고정됨으로써, 상기 부착판의 누름부를 상기 세라믹 기판에 면접촉시킨 상태에서 상기 세라믹 기판을 상기 베어링부와의 사이에 지지하고 있는 것을 특징으로 하는 회전형 가변저항기.The attaching plate is fixed to the bearing portion, so that the ceramic substrate is supported between the bearing portion while the pressing portion of the attaching plate is brought into surface contact with the ceramic substrate. Variable resistor. 제 1 항에 있어서, 상기 제 1 방열 핀은 상기 베어링부측으로 절곡되어 연장되어 있는 것을 특징으로 하는 회전형 가변저항기.The variable resistance resistor of claim 1, wherein the first heat dissipation fin is bent and extended to the bearing portion side. 제 1 항에 있어서, 상기 제 1 방열 핀은 상기 조작축의 축선방향과 평행하게 연장되어 있는 것을 특징으로 하는 회전형 가변저항기.The rotary variable resistor according to claim 1, wherein the first heat dissipation fin extends in parallel with the axial direction of the operation shaft. 제 1 항에 있어서, 상기 베어링부에는 상기 제 1 방열 핀을 수납하는 오목부가 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 회전형 가변저항기.The variable resistance resistor according to claim 1, wherein the bearing portion is formed with a recess for accommodating the first heat dissipation fins. 제 4 항에 있어서, 상기 오목부와 상기 제 1 방열 핀 사이에는 간극이 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 회전형 가변저항기.5. The rotary variable resistor according to claim 4, wherein a gap is formed between the recess and the first heat dissipation fin. 제 1 항에 있어서, 상기 베어링부는 금속재로 이루어지고, 상기 세라믹 기판의 열을 방열하는 것을 특징으로 하는 회전형 가변저항기.The variable resistance resistor of claim 1, wherein the bearing part is made of a metal material and dissipates heat of the ceramic substrate. 제 6 항에 있어서, 상기 금속재로 이루어지는 베어링부에는 제 2 방열 핀이 형성되고, 이 제 2 방열 핀은 상기 제 1 방열 핀과 간극을 두고 맞물려 있는 것을 특징으로 하는 회전형 가변저항기.7. The rotary variable resistor according to claim 6, wherein a second heat dissipation fin is formed in the bearing portion made of the metal material, and the second heat dissipation fin is engaged with a gap with the first heat dissipation fin. 제 6 항에 있어서, 상기 베어링부는 평탄면을 갖는 탑재부를 갖고, 상기 세라믹 기판은 상기 탑재부와 상기 누름부 사이에 면접촉한 상태에서 배치되어 있는 것을 특징으로 하는 회전형 가변저항기.7. The variable resistance resistor according to claim 6, wherein the bearing portion has a mounting portion having a flat surface, and the ceramic substrate is disposed in surface contact between the mounting portion and the pressing portion.
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