KR100455097B1 - Inspection jig for inspecting board and board inspection apparatus having the same - Google Patents

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KR100455097B1
KR100455097B1 KR10-2001-0016405A KR20010016405A KR100455097B1 KR 100455097 B1 KR100455097 B1 KR 100455097B1 KR 20010016405 A KR20010016405 A KR 20010016405A KR 100455097 B1 KR100455097 B1 KR 100455097B1
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니덱-리드 가부시키가이샤
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Abstract

본 발명은, 기판검사를 고정밀도, 또 고 신뢰성으로 할 수 있는 기판검사용 검사지그 및 그 검사지그를 구비한 기판검사장치를 제공한다. 프로브 후단부(44)가 그에 대응하는 접속용 전극(21)의 오목부(선단부)(211)에 끼워 넣어진다. 또한, 이 프로브(4)의 축방향 중간부(41)에 관해서 강제적으로 휨이 주어져 있다. 이 때문에, 프로브 후단부(44)와 접속용 전극(21)의 선단부(211)는 프로브(4)의 축방향을 따라서 하중이 인가된 상태로 접촉하는데에 더해지고, 그 접촉부분, 요컨대 걸림 부분에서는 축방향과 거의 직교하는 방향을 따라서 하중 성분도 인가되게 된다. 이와 같이 프로브 후단부와 접속용 전극의 접촉부분에는 복수 방향의 하중 성분이 작용하고 있고, 프로브와 접속용 전극은 확실히, 또 저저항으로 접촉하여, 검사 정밀도 및 신뢰성의 향상에 크게 기여한다.The present invention provides a substrate inspection inspection jig and a substrate inspection apparatus provided with the inspection jig, which can make the substrate inspection high accuracy and high reliability. The probe rear end 44 is fitted into the recessed portion (tip) 211 of the connecting electrode 21 corresponding thereto. Further, bending is forcibly given to the axial middle portion 41 of the probe 4. For this reason, the probe rear end portion 44 and the tip portion 211 of the connecting electrode 21 are added to contact with the load applied in the axial direction of the probe 4, and the contact portion, that is, the locking portion. The load component is also applied along the direction substantially orthogonal to the axial direction. As described above, load components in a plurality of directions act on the contact portion between the probe rear end portion and the connecting electrode, and the probe and the connecting electrode reliably and with low resistance make a significant contribution to the improvement of inspection accuracy and reliability.

Description

기판 검사용 검사지그 및 그 검사지그를 구비한 기판검사장치{INSPECTION JIG FOR INSPECTING BOARD AND BOARD INSPECTION APPARATUS HAVING THE SAME}Inspection Jig for Substrate Inspection and Substrate Inspection Apparatus provided with the Inspection Jig {INSPECTION JIG FOR INSPECTING BOARD AND BOARD INSPECTION APPARATUS HAVING THE SAME}

본 발명은, 프로브의 선단부를 검사 대상이 되는 기판에 접촉시켜서 해당 기판을 검사하는 기판 검사용 검사지그 및 그 검사지그를 구비한 기판 검사장치에 관한 것이다. 이때, 본 발명은, 프린트 배선기판, 플렉시블 기판, 다층배선기판, 액정 디스플레이와 플라즈마 디스플레이용의 유리기판, 및 반도체 패키지용의 필름 매체 등 여러 가지 기판상의 전기적 배선을 검사하는 기판검사장치, 및 그 기판 검사장치에서 사용 가능한 기판 검사용 검사지그에 적용할 수 있고, 본 명세서에서는 이들 여러 가지의 배선기판을 총칭하여 "기판"이라 칭한다.The present invention relates to a substrate inspection inspection jig for inspecting the substrate by contacting the tip of the probe with a substrate to be inspected, and a substrate inspection apparatus having the inspection jig. In this case, the present invention provides a substrate inspection apparatus for inspecting electrical wiring on various substrates such as printed wiring boards, flexible substrates, multilayer wiring boards, glass substrates for liquid crystal displays and plasma displays, and film media for semiconductor packages, and Applicable to the inspection jig for inspecting the substrate that can be used in the substrate inspection device, these various wiring substrates are collectively referred to as "substrate" in the present specification.

기판에는 복수의 배선으로 이루어진 배선 패턴이 형성되어 있고, 배선 패턴이 설계대로 완성되어 있는지 아닌지를 검사하기 위해서, 종래보다 수 많은 기판 검사장치가 제공되어 있다. 예를 들면, 배선 패턴을 구성하는 배선군중 상호 인접하는 배선이 단락하고 있는지 아닌지를 검사하기 위해서, 종래의 기판 검사장치에서는, 복수의 프로브를 기판에 꽉 눌러, 그들의 복수의 프로브에 선택적으로 전기신호를 공급하여 기판 검사를 한다. 보다 구체적으로는, 검사대상이 되는 2가닥의 배선을 선택하여, 그들의 선택단 각각의 일단에 꽉 눌려진 프로브 사이에 전압을 인가하였을 때에 소정의 전류가 흐르는지 아닌지를 조사함으로써, 선택 배선간의 단락 검사를 하고 있다.The board | substrate pattern which consists of a some wiring is formed in the board | substrate, and in order to test whether a wiring pattern is completed as designed, more board | substrate inspection apparatus is provided than before. For example, in a conventional board inspection apparatus, a plurality of probes are pressed against a substrate in order to check whether adjacent wirings are short-circuited among the wiring groups constituting the wiring pattern. Supply the board to inspect the board. More specifically, the short-circuit inspection between the selection wirings is selected by checking whether two wires to be inspected are selected and whether a predetermined current flows when a voltage is applied between the probes pressed against one end of each of the selection terminals. Is doing.

이와 같이 복수의 프로브를 동시에 기판에 꽉 누르기 위해서, 예를 들면 일본국 실개소 61-129166호 공보에 기재된 것과 같은 기판 검사용 검사지그가 이용되고 있다. 이 검사지그에서는, 도 8에 도시된 것처럼, 프로브 지지 보드(101) 및 프로브 가이드보드(102)에 의해서 복수의 프로브(103)가 지지된다. 또한, 이와 같이 지지된 프로브(103)를 기판 검사부(104)와 전기적으로 접속하기 위해서, 프로브(103)의 후단부(103a)에 대향하여 전극부(105)가 설치되어 있다. 이 전극부(105)에는 복수의 프로브(103)의 후단부(103a)와 1 대 1로 대응하도록 복수의 접속용 전극(106)이 설치되어 있고, 프로브 지지 보드(101)로써 프로브(103)의 후단부(103a)를 끼어 두는 것에 의해서 접속용 전극(106)을 각각 대응하는 프로브(103)의 후단부(103a)와 전기적으로 접속시킨다.In this way, in order to press the plurality of probes on the substrate simultaneously, a test jig for a substrate inspection such as that described in JP 61-129166 A is used. In this inspection jig, a plurality of probes 103 are supported by the probe supporting board 101 and the probe guide board 102 as shown in FIG. Moreover, in order to electrically connect the probe 103 supported in this way with the board | substrate inspection part 104, the electrode part 105 is provided facing the rear end part 103a of the probe 103. As shown in FIG. The electrode portion 105 is provided with a plurality of connecting electrodes 106 so as to correspond one-to-one with the rear ends 103a of the plurality of probes 103, and the probe 103 is used as the probe support board 101. By interposing the rear end 103a of the connecting electrode 106, the connecting electrode 106 is electrically connected to the rear end 103a of the corresponding probe 103, respectively.

그러나, 프로브(103)의 후단부(103a)와 접속용 전극(106)은 축방향(그 도면의 상하방향)을 따라 하중이 인가된 상태로 접촉되어만 있으므로 접촉저항이 불안정하다. 특히, 최근 검사대상이 되는 기판의 미세화에 따라서 기판을 꽉 누를 프로브 수도 많아지게 되어 이들 다수의 프로브(103)와 접속용 전극(106)의 접촉저항을 모두 소정 이하로 억제하는 것은 곤란해져, 검사 정밀도의 저하 요인중 하나가 되고 있다.However, the contact resistance is unstable because the rear end 103a of the probe 103 and the connecting electrode 106 are only in contact with the load applied in the axial direction (up and down direction in the drawing). In particular, as the size of the substrate to be inspected becomes more recent, the number of probes that press the substrate tightly increases, and it is difficult to suppress the contact resistance of the plurality of probes 103 and the connecting electrode 106 to a predetermined value or less. It is one of the factors of lowering the precision.

또한, 상기와 같이 구성된 검사지그를 이용하여 기판 검사를 반복하면, 천회에 1회 정도의 빈도로 일부의 프로브(103)가 접속용 전극(106)에 접촉하지 않는 경우가 있어, 기판 검사를 정확히 할 수 없는 경우가 있었다. 그 때문에, 기판 검사장치의 신뢰성이 저하해버리는 문제도 있었다.In addition, if the inspection of the substrate is repeated using the inspection jig configured as described above, some probes 103 may not contact the connecting electrode 106 at a frequency of about one time, so that the inspection of the substrate is performed correctly. I could not do it. Therefore, there also existed a problem that the reliability of a board | substrate inspection apparatus falls.

본 발명은 상기 문제에 감안하여 주어진 것으로, 기판 검사를 고정밀도, 또 고신뢰성으로 할 수 있는 기판 검사용 검사지그 및 그 검사지그를 구비한 기판 검사 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.The present invention has been made in view of the above problems, and an object thereof is to provide a substrate inspection inspection jig and a substrate inspection apparatus having the inspection jig, which can make the substrate inspection high accuracy and high reliability.

도 1은 본 발명에 따른 기판 검사장치의 일 실시예를 나타낸 사시도,1 is a perspective view showing an embodiment of a substrate inspection apparatus according to the present invention;

도 2는 도 1의 기판 검사장치에 이용되는 기판 검사용 검사지그의 분해 조립 사시도,FIG. 2 is an exploded perspective view of a substrate inspection inspection jig used in the substrate inspection apparatus of FIG. 1;

도 3은 도 1의 기판 검사장치에 이용되는 기판 검사용 검사지그의 조립 순서를 나타낸 도면,3 is a view showing the assembly procedure of the inspection jig for board inspection used in the substrate inspection apparatus of FIG.

도 4는 프로브 선단부의 기판으로의 접촉상태, 및 프로브 후단부의 접속용 전극으로의 접촉상태를 나타낸 확대 단면도,Fig. 4 is an enlarged cross-sectional view showing a contact state of a probe front end to a substrate and a contact state of a probe rear end to a connecting electrode;

도 5는 플레이트 간격에 대한 프로브 하중의 변화를 나타낸 그래프,5 is a graph showing the change in probe load with respect to the plate spacing,

도 6은 본 발명에 따른 기판 검사용 검사지그의 다른 실시예에서의 검사지그의 조립 순서를 나타낸 도면,6 is a view showing the assembly sequence of the inspection jig in another embodiment of the inspection jig for inspecting the substrate according to the present invention;

도 7은 도 6에 나타낸 검사지그의 프로브 선단부의 기판으로의 접촉상태, 및 프로브 후단부의 접속용 전극으로의 접촉상태를 나타낸 확대 단면도,7 is an enlarged cross-sectional view showing a contact state of the inspection jig shown in FIG. 6 to the substrate of the probe front end and a contact state of the probe rear end to the connecting electrode;

도 8은 종래의 기판 검사용 검사지그를 나타낸 도면이다.8 is a view showing a conventional inspection jig for board inspection.

*도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명** Description of the symbols for the main parts of the drawings *

1 : 접촉부 2 : 전극부1 contact part 2 electrode part

3 : 검사지그(jig) 4 : 프로브3: Jig 4: Probe

5 : 기판검사부 12 : 제1플레이트5 substrate inspection unit 12 first plate

13 : 제2플레이트 14a, 14c : 간격조정스페이서(휨제어수단)13: 2nd plate 14a, 14c: Spacing adjustment spacer (bending control means)

14b, 14d : 간격조정플레이트(휨제어수단)14b, 14d: Spacing adjustment plate (bending control means)

21 : 접속용 전극 41 : (프로브의) 축방향 중간부21: electrode for connection 41: intermediate part of the axial direction (of the probe)

42 : 전기절연외피 43 : 프로브 선단부42: electrical insulation jacket 43: probe tip

44 : 프로브 후단부 121, 141 : 프로브구멍44: probe rear end 121, 141: probe hole

211 : (접속용 전극의) 선단부211: tip end (of the connecting electrode)

P3, P4 : 동그라미표 부분P3, P4: circled part

ΔL : 플레이트 간격ΔL: Plate spacing

본 발명에 따른 기판 검사용 검사지그는, 상기 목적을 달성하기 위해, 복수의 프로브를 그 축방향 중간부를 휘게 한 상태로 지지하면서, 각 프로브의 선단부를 검사대상이 되는 기판에 접촉시키는 접촉부와, 상기 복수의 프로브의 후단부와 1 대 1로 대응하도록 복수의 접속용 전극을 설치하고, 이들 복수의 접속용 전극을 각각 대응하는 프로브 후단부에 접촉시키는 전극부를 구비한다. 그리고, 각 프로브의 후단부와 , 그 프로브 후단부에 접촉하는 접속용 전극의 선단부 중 한쪽 단부가 다른 쪽 단부에 걸려서 양자가 전기적으로 접속되도록 상기 복수의 프로브 및 상기 복수의 접속용 전극이 구성되어 있다.In order to achieve the above object, the inspection jig for board inspection according to the present invention includes a contact portion for contacting a tip of each probe to a substrate to be inspected while supporting the plurality of probes in a state in which the axial intermediate portion thereof is bent; A plurality of connecting electrodes are provided so as to correspond one-to-one with the rear ends of the plurality of probes, and an electrode portion for bringing the plurality of connecting electrodes into contact with the corresponding rear ends of the probes is provided. The plurality of probes and the plurality of connecting electrodes are configured such that one end of the rear end of each probe and the front end of the connecting electrode in contact with the rear end of the probe are caught by the other end so that the two are electrically connected. have.

이와 같이 구성된 발명에서는, 종래 기술과 마찬가지로 프로브 후단부와 접속용 전극의 선단부는 프로브의 축방향을 따라서 하중이 인가된 상태로 접촉함과 아울러, 그 접촉부분, 요컨대 걸림 부분에서는 상기 축방향과 거의 직교하는 방향을 따라서 하중 성분도 인가되게 된다. 왜냐하면, 각 프로브의 축방향 중간부가 휘어 있기 때문에, 프로브에는 해당 휨으로 인한 하중이 발생하여, 그 하중이 그대로 접촉부분에 인가되기 때문이다. 이와 같이, 프로브 후단부와 접속용 전극의 접촉부분에는 복수 방향의 하중 성분이 작용하여, 프로브와 접속용 전극은 확실히, 또한 저저항으로 접촉되어, 검사 정밀도 및 신뢰성의 향상에 크게 기여한다.In the invention configured as described above, as in the prior art, the rear end portion of the probe and the front end portion of the connecting electrode come into contact with the load applied along the axial direction of the probe, and the contact portion, that is, the latching portion, is almost in contact with the axial direction. A load component is also applied along the orthogonal direction. This is because the axial middle part of each probe is bent, so that a load is generated in the probe due to the bending, and the load is applied to the contact portion as it is. In this way, a load component in a plurality of directions acts on the contact portion between the probe rear end portion and the connecting electrode, and the probe and the connecting electrode are surely and with low resistance, thereby greatly contributing to the improvement of inspection accuracy and reliability.

또한, 상기와 같이 구성된 검사지그에서는, 복수의 프로브가 접촉부에 의해 지지되어 있으므로, 일부의 프로브에 손상과 파손 등이 생긴 경우에는, 해당 프로브만을 접촉부로부터 떼어내고, 새로운 프로브를 장착할 수 있어, 유지보수성 및 조립성에 있어서도 우수하다.In the inspection jig configured as described above, since a plurality of probes are supported by the contact portion, when damage or damage occurs to some of the probes, only the probe can be removed from the contact portion, and a new probe can be mounted. It is also excellent in maintainability and assembly.

여기서, 상기 복수의 프로브의 휨방향을 일 방향으로 맞추면, 프로브 후단부와 접속용 전극의 접촉부분에 인가된 하중이 균일화되어, 각 접촉부에서의 접촉저항을 균일화할 수 있다. 그 때문에, 검사 정밀도 및 신뢰성의 향상에 있어서 유리하다.Here, when the bending directions of the plurality of probes are aligned in one direction, the load applied to the contact portion between the probe rear end portion and the connecting electrode can be made uniform, and the contact resistance at each contact portion can be made uniform. Therefore, it is advantageous in the improvement of inspection precision and reliability.

또한, 각 프로브 후단부와 접속용 전극의 선단부를 상호 걸리게 하기 위해서는, 예를 들면, 이들 중 한쪽 단부를 볼록형으로 형성하는 한편, 다른쪽 단부를 오목형으로 형성하여, 한쪽 단부의 볼록형 부분을 다른쪽 단부의 오목형 부분의 내벽면에 걸리도록 구성하면 좋다. 또한, 한쪽 단부를 볼록형으로 형성하는 한편, 다른쪽 단부를 오목형으로 형성하여, 한쪽 단부의 볼록형 부분을 다른쪽 단부의 오목형 부분에 끼어 넣도록 구성하여도 된다. 이와 같이 구성함으로써 각 프로브의 후단부와 접속용 전극의 선단부가 상호, 또 확실히 걸린다.In addition, in order to engage each of the rear end portions of the probes and the front end portions of the connecting electrodes, for example, one of these ends is formed in a convex shape, while the other end is formed in a concave shape. What is necessary is just to comprise so that it may be caught by the inner wall surface of the recessed part of one edge part. In addition, one end may be formed convex, while the other end may be formed concave, and the convex portion of one end may be inserted into the concave portion of the other end. With this configuration, the rear end of each probe and the front end of the connecting electrode are secured to each other.

또한, 접촉부에 관해서는, 기판과 대향 배치되어 복수의 프로브 선단부를 관통 지지하는 제1플레이트와, 전극부와 대향 배치되어 복수의 프로브 후단부를 관통 지지하는 제2플레이트와, 제1플레이트와 제2플레이트 사이에 배치되어 복수의 프로브의 축방향 중간부의 휨상태를 제어하는 휨제어수단으로 구성하여도 된다. 여기서, 휨제어수단으로서, 적어도 1장 이상의 간격조정플레이트를 제1플레이트 근방에 배치하면, 간격조정플레이트 중 제2플레이트에 가장 근접한 간격조정플레이트에서 제2플레이트까지의 간격(이하, "플레이트 간격"이라 칭함)이 조정되어 복수의 프로브 축방향 중간부의 휨상태가 제어된다.In addition, with respect to the contact portion, a first plate disposed to face the substrate and supporting the plurality of probe front ends, a second plate disposed opposite to the electrode portion and supporting the plurality of probe rear ends, a first plate and a second plate It may be comprised by the bending control means arrange | positioned between plates and controlling the bending state of the axial middle part of a some probe. Here, when at least one or more spacing adjusting plates are disposed in the vicinity of the first plate as the bending control means, the spacing from the spacing adjusting plate closest to the second plate among the spacing adjusting plates (hereinafter, "plate spacing") Is controlled to control the bending state of the plurality of probe axial intermediate portions.

특히, 기판의 미세화에 따른 프로브 수의 증대에 대응할 프로브 지름은 가늘어지기만 하는데, 이 경우, 휨제어수단을 복수 장의 간격조정플레이트로 구성하는 것이 바람직하다. 즉, 이와 같은 기술배경에서는, 프로브를 관통 지지하기 위한 관통구멍을 미세 가공에 의해 휨제어수단에 형성할 필요가 생기지만, 가공성을 고려하면, 비교적 얇은 플레이트를 이용하는 것이 바람직하다. 왜냐하면, 플레이트 간격을 크게 변경할 경우, 휨제어수단을 단일의 간격조정플레이트로 구성하기 위해서는 비교적 두께가 있는 간격조정플레이트를 준비할 필요가 있어, 두꺼운 두께의 플레이트에 미세 관통구멍을 형성하는 것이 매우 어려워지는 데 반하여, 비교적 얇은 플레이트를 복수 장 준비하여 플레이트 간격을 조정하는 경우에는 각 플레이트로의 미세 관통구멍의 형성이 용이해지기 때문이다.In particular, the probe diameter to cope with the increase in the number of probes due to the miniaturization of the substrate is only reduced. In this case, it is preferable to configure the bending control means with a plurality of gap adjusting plates. In other words, in such a technical background, it is necessary to form through holes for penetrating and supporting the probes in the bending control means by micromachining, but considering the workability, it is preferable to use a relatively thin plate. Because, when the plate gap is largely changed, it is necessary to prepare a relatively thick gap adjusting plate in order to configure the bending control means with a single gap adjusting plate, and it is very difficult to form fine through holes in a thick plate. On the other hand, when a plurality of relatively thin plates are prepared and the plate spacing is adjusted, the formation of fine through holes in each plate becomes easy.

또한, 상기와 같이 구성된 접촉부에서는, 제1플레이트 및 제2플레이트를 일정 간격만큼 이간하여서 평행 배치함과 아울러, 상대적으로 평행 시프트 시키면, 복수의 프로브의 휨방향을 평행 시프트 방향으로 맞출 수 있어, 접촉부분으로의 하중을 균일화하고, 각 접촉부에서의 접촉저항을 균일화할 수 있다.Moreover, in the contact part comprised as mentioned above, when the 1st plate and the 2nd plate are arrange | positioned in parallel by a predetermined space | interval, and they are relatively parallel shifted, the bending direction of a some probe can be matched in a parallel shift direction, and a contact The load to the part can be equalized and the contact resistance at each contact part can be equalized.

또한, 복수의 프로브의 축방향 중간부를 전기절연외피에 의해 피복하면 프로브의 축방향 중간부끼리가 직접 접촉하여 전기적인 단락이 발생하는 것을 방지할 수 있다.In addition, if the axial middle portions of the plurality of probes are covered with an electrically insulating sheath, the axial middle portions of the probes may be in direct contact with each other to prevent electrical short circuits from occurring.

또한, 본 발명에 따른 기판 검사장치는, 상기 목적을 달성하기 위해, 청구항 1 내지 7 중 어느 한 항에 기재된 검사지그와, 복수의 접속용 전극과 전기적으로 접속되어서 복수의 프로브에 선택적으로 전기 신호를 공급하여 기판을 검사하는 기판 검사부를 구비한다. 상기와 같이 구성된 검사지그를 이용함으로써, 전극부를 통해서 프로브와 기판 검사부를 확실히, 또 저저항으로 접속할 수 있어, 높은 정밀도로, 또 우수한 신뢰성으로 기판검사를 할 수 있다.Moreover, in order to achieve the said objective, the board | substrate test | inspection apparatus which concerns on this invention is electrically connected to the test jig of any one of Claims 1-7, and the some electrode for connection, and is electrically connected to the some probe selectively. It is provided with a board | substrate inspection part which supplies a test | inspection and a board | substrate. By using the test jig configured as described above, the probe and the board | substrate test | inspection part can be connected reliably and low resistance through an electrode part, and board | substrate test | inspection can be performed with high precision and excellent reliability.

(실시예)(Example)

도 1은, 본 발명에 따른 기판 검사장치의 일 실시예를 나타낸 사시도이다. 또한, 도 2는 도 1의 기판 검사장치에 이용되는 기판 검사용 검사지그의 분해 조립 사시도이다. 이 기판 검사장치는, 복수의 프로브(4)를 지지하면서 해당 프로브(4)의 선단부(43)를 검사 대상인 기판(도 4에서의 부호 S)에 접촉시키는 접촉부(1) 및 전극부(2)를 갖는 검사지그(3)와, 검사지그(3)와 전기적으로 접속된 기판 검사부(도 4에서의 부호 5)를 구비하고, 기판 검사부로부터 복수의 프로브(4)에 선택적으로 전기신호를 공급하여 기판 검사를 한다.1 is a perspective view showing an embodiment of a substrate inspection apparatus according to the present invention. 2 is an exploded perspective view of a substrate inspection inspection jig used in the substrate inspection apparatus of FIG. 1. This board | substrate test | inspection apparatus supports the contact part 1 and electrode part 2 which make the front-end | tip part 43 of the said probe 4 contact the board | substrate (reference | symbol S in FIG. 4) to test | inspect while supporting a some probe 4. And an inspection jig 3 having a structure and a substrate inspection portion (reference numeral 5 in FIG. 4) electrically connected to the inspection jig 3, and selectively supplying an electrical signal to the plurality of probes 4 from the substrate inspection portion. Inspect the board.

이 검사지그(3)를 구성하는 접촉부(1)는, 도 1 및 도 2에 나타낸 것처럼, 스페이서(11)를 통해서 제1플레이트(12)와 제2플레이트(13)가 거의 평행하게 이간 배치됨과 동시에, 그들 2장의 플레이트(12, 13) 사이에, 간격조정스페이서(14a), 간격조정플레이트(14b), 간격조정스페이서(14c) 및 간격조정플레이트(14d)가 상측에서 하측을 향하여 해당 순서로 적층 배치된다. 이들의 플레이트(12, 14b, 14d)의 각각에는, 프로브(4)를 관통 지지하기 위한 프로브구멍(121, 141, 141)이 복수개 형성되어 있음과 아울러, 위치결정구멍(122, 142)이 복수개 형성되어 있다.As shown in FIGS. 1 and 2, the contact portion 1 constituting the inspection jig 3 is spaced apart from each other in parallel with the first plate 12 and the second plate 13 through the spacer 11. At the same time, between the two plates 12 and 13, the gap adjusting spacer 14a, the gap adjusting plate 14b, the gap adjusting spacer 14c and the gap adjusting plate 14d are in the corresponding order from the upper side to the lower side. Lamination is arranged. In each of these plates 12, 14b and 14d, a plurality of probe holes 121, 141 and 141 for penetrating and supporting the probe 4 are provided, and a plurality of positioning holes 122 and 142 are provided. Formed.

각 프로브(4)의 축방향 중간부(41)는, 도 2에 도시된 것처럼, 트리플루오로에틸렌 등의 전기절연외피(42)에 의해서 피복되어 있어, 후에 상세히 설명하는 것처럼 프로브(4)의 선단부(43)를 프로브구멍(121, 141)에 삽입하여 관통했을 때에, 전기절연외피(42)는 프로브구멍(121, 141)의 주연부에서 걸리도록 구성되어 있다. 요컨대, 프로브구멍(121, 141)의 내경은 전기절연외피(42)의 외경보다도 작게 설정되어 있다.The axial middle portion 41 of each probe 4 is covered with an electrically insulating sheath 42 such as trifluoroethylene, as shown in FIG. 2, and as will be described in detail later, When the tip portion 43 is inserted into and penetrated the probe holes 121 and 141, the electrical insulating sheath 42 is configured to be caught at the periphery of the probe holes 121 and 141. In other words, the inner diameters of the probe holes 121 and 141 are set smaller than the outer diameter of the electrical insulating shell 42.

한편, 제2플레이트(13)에도 프로브(4)를 삽입하여 관통하기 위한 관통구멍(131)이 형성되어 있지만, 이 관통구멍(131)은 프로브구멍(121, 141)과 다르고, 전기절연외피(42)의 외경보다도 큰 내경을 가지고 있고, 전기절연외피(42)를 피복한 채로 프로브(4)를 삽입하여 관통하는 것이 자유롭게 되어 있다. 또한, 제2플레이트(13)에는, 다음에 상세히 설명한 것처럼 하여 검사지그(3)를 조립할 때에 이용되는 조립용 위치결정구멍(132) 및 세트용 위치결정구멍(133)이 설치되어 있다.On the other hand, although the through hole 131 is formed in the second plate 13 to insert and penetrate the probe 4, the through hole 131 is different from the probe holes 121 and 141, and the electrical insulating shell ( It has an inner diameter larger than the outer diameter of 42, and is free to insert and penetrate the probe 4 while covering the electrical insulating shell 42. The second plate 13 is provided with an assembling positioning hole 132 and a set positioning hole 133 used for assembling the inspection jig 3 as described in detail below.

다음으로, 검사지그(3)의 조립 순서를 도 3을 참조하면서 설명함으로써, 접촉부(1) 및 전극부(2)의 구성을 명확히 한다. 도 3은, 도 1의 기판 검사장치에 이용되는 기판 검사용 검사지그의 조립 순서를 나타낸 도면으로, 도 2의 A-A선 화살표 단면을 모식적으로 나타낸 것이다.Next, the assembly procedure of the test jig 3 is demonstrated, referring FIG. 3, and the structure of the contact part 1 and the electrode part 2 is clarified. FIG. 3 is a diagram showing an assembling procedure of a substrate inspection inspection jig used in the substrate inspection apparatus of FIG. 1, which schematically shows a cross section taken along the line A-A in FIG. 2.

우선, 처음의 도 3a에 나타낸 것처럼, 제1플레이트(12)와 제2플레이트(13)의 사이에서, 또 제1플레이트(12)의 근방에 간격조정스페이서(14a), 간격조정플레이트(14b), 간격조정스페이서(14c) 및 간격조정플레이트(14d)를 적층배치한다(이때, 본 도면으로의 스페이서(14a, 14c)의 도시는 생략되어 있다). 이에 따라서 제2플레이트(13)와 가장 가까운 간격조정플레이트(14d)에서 제2플레이트(13)까지의 거리, 요컨대 플레이트 간격 ΔL을 조정하여 프로브(4)의 휨상태를 제어하여, 프로브(4)의 선단부(43)와 기판의 접촉 하중을 조정할 수 있다. 이 점에 관해서는 나중에 상세히 설명하겠다.First, as shown in FIG. 3A at first, a gap adjusting spacer 14a and a gap adjusting plate 14b between the first plate 12 and the second plate 13 and near the first plate 12. The spacer spacer 14c and the spacer plate 14d are stacked in a stacked arrangement (the illustration of the spacers 14a and 14c in this drawing is omitted). Accordingly, the bending state of the probe 4 is controlled by adjusting the distance from the space adjusting plate 14d closest to the second plate 13 to the second plate 13, that is, the plate spacing ΔL, so that the probe 4 can be controlled. The contact load between the tip portion 43 and the substrate can be adjusted. This will be explained in detail later.

또한, 이와 같이 플레이트(12, 14b, 14d, 13)를 적층 배치하면서, 위치결정구멍(122, 142) 및 조립용 위치결정구멍(132)에 위치결정핀(15)을 삽입 관통시킨다. 이에 따라서, 프로브구멍(121, 141) 및 관통구멍(131)이 일직선상에 정렬한다. 그리고, 이 상태에서 제2플레이트(13)측으로부터 외피를 갖는 프로브(4)를 삽입하여, 프로브 선단부(43)를 프로브구멍(141, 141, 121)의 순서로 삽입 관통하여 플레이트(12, 14b, 14d)에 의해 관통 지지한다.In addition, the positioning pins 15 are inserted through the positioning holes 122 and 142 and the assembling positioning holes 132 while the plates 12, 14b, 14d, and 13 are stacked and arranged. Thus, the probe holes 121 and 141 and the through holes 131 are aligned in a straight line. In this state, the probe 4 having the outer shell is inserted from the second plate 13 side, and the probe tip portion 43 is inserted in the order of the probe holes 141, 141, 121 and the plates 12, 14b. Through 14d).

다음으로, 도 3b에 나타낸 것처럼, 프로브(4)의 후단부(44)를 전극부(2)의 접속용 전극(21)에 끼워 넣는다. 이 전극부(2)는, 전극가이드플레이트(22)에 복수의 접속용 전극(21)이 프로브(4)의 후단부(44)와 1 대 1로 대응하게 설치되어 있다. 또한, 각 접속용 전극(21)의 선단부(211)는 오목형 형상으로 되어 있고, 프로브 후단부(44)를 그 오목부(선단부)(211)에 끼워 넣는 것이 가능하게 되어 있다. 그 때문에, 접촉부(1)와 전극부(2)를 상대적으로 근접 이동시키면, 모든 프로브(4)에 관해서, 각 프로브 후단부(44)가 그것에 대응하는 접속용 전극(21)의 선단부(211)에 끼워 넣어져 전기적으로 접속된다.Next, as shown in FIG. 3B, the rear end portion 44 of the probe 4 is inserted into the electrode 21 for connection of the electrode portion 2. In this electrode portion 2, a plurality of connecting electrodes 21 are provided on the electrode guide plate 22 in a one-to-one correspondence with the rear end portion 44 of the probe 4. In addition, the tip 211 of each connecting electrode 21 has a concave shape, and the probe rear end 44 can be fitted into the recess (tip) 211. Therefore, when the contact part 1 and the electrode part 2 are moved relatively close, with respect to all the probes 4, the front end part 211 of the connecting electrode 21 corresponding to each probe rear end part 44 corresponds to it. Is inserted into and electrically connected.

그에 이어서, 도 3c에 도시된 것처럼, 조립용 위치결정구멍(132)으로부터 위치결정핀(15)을 빼어, 제2플레이트(13)와 전극가이드플레이트(22)를 일체적으로 제1플레이트(12) 및 간격조정플레이트(14b, 14d)에 대해서 상대적으로 화살표 방향으로 평행 시프트시킨 후, 위치결정핀(15)을 세트용 위치결정구멍(133)에 삽입한다. 그렇게 하면, 프로브 선단부(43)와 프로브 후단부(44)가 상대적으로 평행 시프트하여 프로브(4)의 축방향 중간부(41)가 휜다. 그 결과, 예를 들면, 도 4에 도시한 것과 같이, 프로브 선단부측에서는, 프로브 선단부(43)가 동그라미표 부분(P1, P2)에서 제1플레이트(12) 및 간격조정플레이트(14d) 각각 물리적으로 접촉한다.Subsequently, as shown in FIG. 3C, the positioning pin 15 is pulled out of the assembling positioning hole 132 so that the second plate 13 and the electrode guide plate 22 are integrally formed with the first plate 12. ) And the positioning pin 15 is inserted into the set positioning hole 133 after the parallel shift in the direction of the arrow relative to the gap adjusting plates 14b and 14d. As a result, the probe tip 43 and the probe trailing end 44 are relatively shifted in parallel so that the axial middle portion 41 of the probe 4 is closed. As a result, for example, as shown in FIG. 4, on the probe tip side, the probe tip 43 is in physical contact with the first plate 12 and the spacing plate 14d at the circled portions P1 and P2, respectively. do.

한편, 프로브 후단측에서는, 프로브 후단부(44)가 접속용 전극(21)에 끼워 넣어진 상태로 종래 기술과 마찬가지로 프로브 후단부(44)와 접속용 전극(21)의 선단부(211)는 프로브(4)의 축방향(동 도면의 상하방향)을 따라서 하중이 인가됨과 동시에, 동그라미표 부분(걸림 부분) P3, P4에서는 축방향과 거의 직교하는 방향, 요컨대 대략 수평방향을 따라 하중 성분도 인가되게 된다. 왜냐하면, 각 프로브(4)의 축방향 중간부(41)가 휘어져 있기 때문에, 프로브(4)에는 해당 휨에 기인하는 하중이 발생하여, 그 하중이 그대로 동그라미표 부분 P3, P4의 각 부에 인가되기 때문이다. 이와 같이 프로브 후단부(44)와 접속용 전극(21)의 접촉 부분에는 복수 방향의 하중 성분이 작용하여, 프로브(4)와 접속용 전극(21)은 확실히, 또 저저항으로 접촉한다.On the other hand, on the rear end side of the probe, the probe rear end portion 44 and the tip end portion 211 of the probe rear end portion 44 and the connection electrode 21 are connected to the probe ( A load is applied along the axial direction (up and down direction in Fig. 4) of 4), and a load component is also applied along the circle portions (hanging portions) P3 and P4 in a direction substantially perpendicular to the axial direction, that is, in a substantially horizontal direction. Because the axial intermediate portion 41 of each probe 4 is bent, a load due to the warpage is generated in the probe 4, and the load is applied to each part of the circled portions P3 and P4 as it is. Because. In this way, a load component in a plurality of directions acts on the contact portion between the probe rear end 44 and the connecting electrode 21, so that the probe 4 and the connecting electrode 21 are surely and with low resistance.

또한, 각 프로브(4)의 휨방향에 관해서는 임의이지만, 이 실시예에 의하면, 플레이트의 평행 시프트에 의해 프로브 선단부(43)와 프로브 후단부(44)를 상대적으로 평행 시프트하여 프로브(4)의 축방향 중간부(41)를 휘게 하였기 때문에, 프로브(4)의 휨방향을 평행 시프트 방향으로 맞출 수 있다. 그리고, 이와 같이 휨방향을 맞춤으로써, 프로브 후단부(44)와 접속용 전극(21)의 접촉 부분으로의 하중이 균일화되어, 각 접촉 부분에서의 접촉 저항을 균일화할 수 있다. 따라서, 검사 정밀도 및 신뢰성을 향상시킨 후에 휨방향을 맞추는 것이 유리하다고 말할 수 있다.In addition, although the bending direction of each probe 4 is arbitrary, according to this embodiment, the probe front end 43 and the probe rear end 44 are relatively parallel-shifted by the parallel shift of a plate, and the probe 4 is carried out. Since the axial middle portion 41 is bent, the bending direction of the probe 4 can be aligned in the parallel shift direction. And by adjusting a bending direction in this way, the load to the contact part of the probe rear end part 44 and the connection electrode 21 is equalized, and the contact resistance in each contact part can be equalized. Therefore, it can be said that it is advantageous to adjust the bending direction after improving inspection accuracy and reliability.

또한, 이 실시예에 의하면, 프로브(4)의 축방향 중간부(41)를 전기절연외피(42)에 의해 피복하고 있으므로, 프로브(4)의 축방향 중간부(41)끼리가 근접 이동했어도 전기적인 단락이 방지되어 정확한 기판 검사를 할 수 있다.In addition, according to this embodiment, since the axial middle part 41 of the probe 4 is covered with the electrical insulating sheath 42, even if the axial middle parts 41 of the probe 4 moved close to each other. Electrical short circuits are prevented for accurate board inspection.

또한, 상기와 같이 구성된 검사지그(3)에서는, 복수의 프로브(4)가 접촉부(1)에 의해서 지지되어 있으므로, 일부의 프로브(4)에 손상과 파손 등이 생긴 경우에는, 해당 프로브(4)만을 접촉부(1)로부터 떼어내어, 새로운 프로브(4)를 장착할 수 있어, 유지보수성 및 조립성에 있어서도 우수하다.In addition, in the inspection jig 3 comprised as mentioned above, since the some probe 4 is supported by the contact part 1, when the some probe 4 has damage, damage, etc., the said probe 4 ) Can be detached from the contact portion 1 and a new probe 4 can be mounted, which is also excellent in maintainability and assemblability.

또한, 상기 실시예에 의하면, 제1플레이트(12)와 제2플레이트(13)의 사이에, 간격조정스페이서(14a), 간격조정플레이트(14b), 간격조정스페이서(14c) 및 간격조정플레이트(14d)를 배치하여 간격조정플레이트(14d)에서 제2플레이트(13)까지의 거리, 요컨대 플레이트 간격 ΔL을 조정가능하게 구성되어 있다. 그리고, 플레이트 간격 ΔL을 조정하는 것에 의해서 프로브(4)의 축방향 중간부(41)의 휨상태를 제어할 수 있어, 기판에 대해서 프로브 선단부(43)에 주어지는 프로브 하중을 설정할 수 있다.Further, according to the embodiment, between the first plate 12 and the second plate 13, the gap adjusting spacer 14a, the gap adjusting plate 14b, the gap adjusting spacer 14c and the gap adjusting plate ( 14d) is arrange | positioned so that the distance from the space | interval adjustment plate 14d to the 2nd plate 13, ie, plate | interval ΔL, is adjustable. By adjusting the plate spacing ΔL, the bending state of the intermediate portion 41 in the axial direction of the probe 4 can be controlled, and the probe load given to the probe tip 43 can be set for the substrate.

여기서, 지름이 서로 다른 4 종류(프로브 지름 φ1, φ2, φ3, φ4)의 프로브(4)를 준비하여, 플레이트 간격 ΔL에 대한 프로브 하중의 변화를 살펴보면, 예를 들어 도 5에 도시된 것과 같은 관계가 얻어진다. 동 도면에서 명백하듯이, 본 실시예에 의하면 프로브 하중을 정확히 조정하여 고 정밀도인 기판 검사가 가능해지는 것을 알 수 있다. 이때, 본 실시예에서는, 간격조정스페이서(14a), 간격조정플레이트(14b), 간격조정스페이서(14c) 및 간격조정플레이트(14d)에 의해서 플레이트 간격 ΔL을 조정하는 휨제어수단이 구성되어 있지만, 간격조정스페이서(14a, 14c)를 설치하는 것은 필수 구성요건은 아니고, 예를 들면 복수의 간격조정플레이트를 적층 배치하거나, 단일의 간격조정플레이트로 휨제어수단을 구성하여도 된다. 또한, 간격조정스페이서 및 간격조정플레이트의 형상과 수 등에 관해서도 임의이다.Here, four types of probes having different diameters (probe diameters φ1, φ2, φ3, and φ4) are prepared, and the change in the probe load with respect to the plate spacing ΔL will be described. For example, as shown in FIG. Relationship is obtained. As is apparent from the figure, according to this embodiment, it can be seen that the inspection of the substrate with high accuracy is possible by accurately adjusting the probe load. At this time, in the present embodiment, the bending control means for adjusting the plate spacing ΔL is constituted by the gap adjusting spacer 14a, the gap adjusting plate 14b, the gap adjusting spacer 14c, and the gap adjusting plate 14d. The provision of the spacing adjusting spacers 14a and 14c is not an essential configuration requirement. For example, a plurality of spacing adjusting plates may be arranged in a stack or a warping control means may be constituted by a single spacing adjusting plate. In addition, the shape and number of the space adjusting spacer and the space adjusting plate are also arbitrary.

단, 플레이트에 관통구멍을 형성할 때에 가공성과 가공 정밀도 등을 고려하면, 본 실시예와 같이 휨제어수단을 복수 장의 간격조정플레이트로 구성하는 것이 유리해진다. 왜냐하면, 기판의 미세화에 따른 프로브 수의 증대에 대응할 프로브 지름은 가늘어지기만 하고, 이와 같은 프로브를 관통 지지하기 위한 관통구멍을 미세가공에 의해 휨제어수단에 형성할 필요가 생기기 때문이다. 보다 상세하게 설명하면, 플레이트 간격 ΔL을 크게 변경하는 경우, 휨제어수단을 단일의 간격조정플레이트로 구성하기 위해서는 비교적 두께가 있는 간격 조정플레이트를 준비할 필요가 있어, 미세 관통구멍을 형성하는 것이 매우 어려워지는데 반해, 비교적 얇은 플레이트를 복수 장 준비하여 플레이트 간격을 조정하는 경우에는 각 플레이트로의 미세 관통구멍의 형성이 용이해지기 때문이다.However, when forming the through-hole in the plate, when considering workability, processing accuracy, etc., it is advantageous to configure the bending control means with a plurality of gap adjusting plates as in the present embodiment. This is because the probe diameter to cope with the increase in the number of probes due to the miniaturization of the substrate becomes thinner, and it is necessary to form through holes for penetrating and supporting such probes in the bending control means by micromachining. In more detail, when the plate spacing ΔL is greatly changed, it is necessary to prepare a relatively thick gap adjusting plate in order to configure the bending control means with a single gap adjusting plate. On the other hand, when a plurality of relatively thin plates are prepared and the plate spacing is adjusted, the formation of fine through holes in each plate becomes easy.

그런데, 상기 실시예에 따른 검사지그에서는, 프로브 후단부(44)를 접속용 전극(21)의 오목부(선단부)(211)에 끼워 넣도록 구성하였지만, 다음에 설명하는 것과 같이 프로브 후단부(44)가 접속용 전극(21)의 오목부(선단부)(211)에 끼워 넣어지지 않더라도 오목부(211)의 일부에서 걸리도록 구성하여도 상기 실시예와 동일한 작용 효과가 얻어진다. 이하, 도 6 및 도 7을 참조하면서 본 발명에 따른 기판 검사용 검사지그의 다른 실시예에 관하여 설명한다.By the way, in the inspection jig according to the above embodiment, the probe rear end portion 44 is configured to be inserted into the recessed portion (tip) 211 of the connecting electrode 21, but as described later, the probe rear end portion ( Even if 44 is not fitted into the recessed portion (tip) 211 of the connecting electrode 21, the same operation and effect as in the above embodiment can be obtained even when the 44 is caught by a part of the recessed portion 211. Hereinafter, another embodiment of the inspection jig for inspecting a substrate according to the present invention will be described with reference to FIGS. 6 and 7.

도 6은, 본 발명에 따른 기판 검사용 검사지그의 다른 실시예에서의 검사지그의 조립 순서를 도시한 도면이다. 또한, 도 7은, 도 6에 도시한 검사지그의 프로브 선단부의 기판으로의 접촉상태, 및 프로브 후단부의 접속용 전극으로의 접촉상태를 나타낸 확대 단면도이다. 이 실시예에서는, 도 6a에 도시한 것과 같이, 앞의 실시예와 마찬가지로 하여, 소정의 프로브 하중에 대응하는 플레이트 간격 ΔL이 확보되도록 플레이트(12, 14b, 14d, 13)를 이 순서로 적층 배치하면서, 위치결정구멍(122, 142, 142) 및 조립용 위치결정구멍(132)에 위치결정핀(15)을 삽입 관통한다. 이에 따라서, 프로브구멍(121, 141, 141) 및 관통구멍(131)이 일직선상에 정렬한다. 그리고, 이 상태에서 제2플레이트(13)측에서 외피를 갖는 프로브(4)를 삽입하여, 프로브 선단부(43)를 프로브구멍 141, 141, 121의 순서로 삽입 관통하여 플레이트(12, 14b, 14d)에 의해 관통 지지한다.Fig. 6 is a diagram showing an assembling procedure of the inspection jig in another embodiment of the inspection jig for inspecting a substrate according to the present invention. FIG. 7 is an enlarged cross-sectional view showing a contact state of the inspection jig shown in FIG. 6 to the substrate of the probe front end and a contact state of the probe rear end to the connecting electrode. In this embodiment, as shown in Fig. 6A, the plates 12, 14b, 14d, and 13 are stacked in this order so as to secure the plate spacing ΔL corresponding to the predetermined probe load in the same manner as in the previous embodiment. In the meantime, the positioning pins 15 are inserted into the positioning holes 122, 142, and 142 and the assembling positioning holes 132. Accordingly, the probe holes 121, 141, and 141 and the through holes 131 are aligned in a straight line. In this state, the probe 4 having the outer skin is inserted on the second plate 13 side, and the probe tip portion 43 is inserted in the order of the probe holes 141, 141, 121, and then the plates 12, 14b, 14d. Through).

다음으로, 도 6b에 도시한 것처럼, 조립용 위치결정구멍(133)에서 위치결정핀(15)을 빼어, 제2플레이트(13)를 제1플레이트(12) 및 간격조정플레이트(14b, 14d)에 대해서 상대적으로 화살표 방향으로 평행 시프트시킨 후, 위치결정핀(15)을 세트용 위치결정구멍(133)에 삽입한다. 그렇게 하면, 프로브 선단부(43)와 프로브 후단부(44)가 상대적으로 평행 시프트하여 프로브(4)의 축방향 중간부(41)가 휜다. 그 결과, 예를 들면, 도 7에 도시한 것과 같이, 프로브 선단부측에서는, 프로브 선단부(43)가 동그라미표 부분 P1, P2에서 제1플레이트(12) 및 간격조정플레이트(14d)와 각각 물리적으로 접촉한다.Next, as shown in Fig. 6B, the positioning pin 15 is pulled out of the assembling positioning hole 133, and the second plate 13 is replaced by the first plate 12 and the gap adjusting plates 14b and 14d. After the parallel shift in the direction of the arrow relative to, the positioning pin 15 is inserted into the set positioning hole 133. As a result, the probe tip 43 and the probe trailing end 44 are relatively shifted in parallel so that the axial middle portion 41 of the probe 4 is closed. As a result, for example, as shown in FIG. 7, on the probe tip side, the probe tip 43 is in physical contact with the first plate 12 and the space adjusting plate 14d at the circled portions P1 and P2, respectively. .

다음으로, 도 6c에 도시한 것처럼, 접촉부(1)를 전극부(2)에 대해서 상대적으로 이동시킨다. 그러면, 도 7에 도시한 것처럼, 각 프로브 후단부(44)가 그에 대응하는 접속용 전극(21)의 오목부(선단부)(211)의 내벽면에 걸리어 접속용 전극(21)과 전기적으로 접속된다. 또한, 본 실시예에서는, 상기와 같이 하여 프로브(4)의 축방향 중간부(41)가 휘어져 있기 때문에, 프로브 후단측에서는, 앞의 실시예와 마찬가지로, 프로브 후단부(44)와 접속용 전극(21)의 선단부(211)는 프로브(4)의 축방향(동 도면의 상하방향)을 따라서 하중이 인가됨과 동시에, 동그라미표 부분(걸림 부분) P3에서는 축방향과 거의 직교하는 방향, 요컨대 대략 수평방향을 따라 하중 성분도 인가되게 된다. 그 결과, 프로브(4)와 접속용 전극(21)을 확실히, 또 저저항으로 접촉시킬 수 있기 때문에, 기판 검사를 고정밀도, 또 고 신뢰성으로 할 수 있다. 또한, 본 실시예에 의하면, 앞의 실시예에서의 작용 효과와 동일한 작용효과가 얻어진다.Next, as shown in FIG. 6C, the contact portion 1 is moved relative to the electrode portion 2. Then, as shown in FIG. 7, each probe rear end 44 is caught by the inner wall surface of the recessed portion (tip) 211 of the connecting electrode 21 corresponding thereto and electrically connected to the connecting electrode 21. Connected. In addition, in this embodiment, since the axial middle part 41 of the probe 4 is bent as described above, on the rear end side of the probe, as in the previous embodiment, the probe rear end part 44 and the electrode for connection ( The tip 211 of 21 has a load applied along the axial direction (up and down direction in the figure) of the probe 4, and in the circled part (hanging part) P3, the direction is substantially orthogonal to the axial direction, that is, the substantially horizontal direction. The load component is also applied along. As a result, since the probe 4 and the connection electrode 21 can be contacted certainly and with low resistance, board | substrate test | inspection can be made high precision and high reliability. In addition, according to this embodiment, the same operation effects as those in the previous embodiment can be obtained.

또한, 상기 실시예에서는, 프로브(4)의 축방향 중간부(41)를 휘게 한 후에 프로브 후단부(44)를 접속용 전극(21)과 걸리게 하였지만, 앞의 실시예와 마찬가지로, 프로브 후단부(44)를 접속용 전극(21)과 걸리게 한 후에 프로브(4)의 축방향 중간부(41)를 휘어지도록 하여도 된다.In the above embodiment, the rear end portion 44 of the probe 4 is hooked with the connecting electrode 21 after the axial middle portion 41 of the probe 4 is bent. The axial middle portion 41 of the probe 4 may be bent after engaging the 44 with the connecting electrode 21.

이때, 본 발명은 상기한 실시예로 한정되는 것이 아니고, 그 취지를 일탈하지 않는 한도에서 상술한 것 이외에 여러 가지의 변경을 하는 것이 가능하다. 예를 들면, 상기 실시예에서는, 프로브 후단부(44)를 볼록형으로 형성하는 한편, 접속용 전극(21)의 선단부(211)를 오목형으로 형성하여, 프로브 후단부(44)를 접속용 전극(21)의 선단부(211)에 끼워 넣거나, 선단부(211)의 내벽면에 의해 걸리게 하지만, 형상을 바꾸어도 된다. 즉, 프로브 후단부(44)를 오목형으로 형성하는 한편, 접속용 전극(21)의 선단부(211)를 볼록형으로 형성하여, 접속용 전극(21)의 선단부(211)를 프로브 후단부(44)에 끼워 넣거나, 프로브 후단부(44)의 내벽면에 의해 걸리도록 구성하여도 된다.At this time, the present invention is not limited to the above-described embodiments, and various changes can be made in addition to the above-described ones without departing from the spirit thereof. For example, in the above embodiment, the rear end portion 44 of the probe is formed convex, while the front end portion 211 of the connecting electrode 21 is formed concave, and the rear end portion 44 of the probe is connected to the electrode. The shape may be inserted into the tip portion 211 of (21) or caught by the inner wall surface of the tip portion 211. In other words, the probe rear end 44 is formed in a concave shape, while the tip end 211 of the connecting electrode 21 is formed convex, and the tip end 211 of the connecting electrode 21 is formed in the probe rear end 44. ), Or may be configured to be caught by the inner wall surface of the probe rear end 44.

이상과 같이, 본 발명에 의하면, 각 프로브의 후단부와, 그 프로브 후단부에 접촉하는 접속용 전극의 선단부중 한쪽 단부가 다른쪽 단부에 걸려서 양자가 전기적으로 접속되도록 복수의 프로브 및 복수의 접속용 전극을 구성하고 있으므로, 프로브 후단부와 접속용 전극의 접촉 부분에 대하여 복수 방향의 하중 성분이 작용하여, 프로브와 접속용 전극을 확실히, 또 저저항으로 접촉시킬 수 있어, 검사 정밀도 및 신뢰성을 크게 향상시킬 수 있다. 또한, 복수의 프로브를 접촉부에 의해 지지하도록 구성하고 있으므로, 프로브 교환이 용이해져, 우수한 유지보수성 및 조립성을 얻을 수 있다.As described above, according to the present invention, a plurality of probes and a plurality of connections are connected such that the rear end of each probe and one end of the front end of the connecting electrode in contact with the rear end of the probe are hooked to the other end so that the two are electrically connected. Since the electrode for the electrode is configured, a load component in multiple directions acts on the contact portion between the probe rear end portion and the connecting electrode, so that the probe and the connecting electrode can be contacted with certainty and low resistance, thereby improving inspection accuracy and reliability. It can greatly improve. Moreover, since it is comprised so that a some probe may be supported by the contact part, probe replacement becomes easy and it can obtain the outstanding maintainability and assembly property.

Claims (13)

복수의 소정 길이의 프로브를 복수의 플레이트로 안내하고, 그 프로브의 선단부를 검사 대상이 되는 기판의 검사점에 각각 접촉시키는 기판 검사용 검사지그에 있어서,In a inspection jig for a substrate inspection, a plurality of predetermined length probes are guided to a plurality of plates, and the front end portions of the probes are brought into contact with inspection points of a substrate to be inspected, respectively. 상기 기판의 상기 검사점에 대응하는 위치에, 상기 프로브의 선단부가 관통하는 프로브구멍을 갖는 제1플레이트와,A first plate having a probe hole through which a tip end of the probe passes at a position corresponding to the inspection point of the substrate; 상기 제1플레이트의 상기 프로브구멍에 정합하는 위치에 상기 프로브가 관통하는 프로브구멍을 각각 갖고, 상기 제1플레이트에 관해서 상기 기판과 반대측에 적층배치되는 복수의 간격조정플레이트와,A plurality of gap adjusting plates each having a probe hole through which the probe penetrates at a position that matches the probe hole of the first plate, and laminated on the side opposite to the substrate with respect to the first plate; 상기 간격조정플레이트에 관해서 상기 제1플레이트와 반대측에, 상기 제1플레이트로부터 소정 간격을 사이에 두어 배치되고, 상기 제1플레이트의 프로브구멍에 각각 대응하는 위치에 관통구멍을 갖는 제2플레이트와,A second plate disposed on the side opposite to the first plate with respect to the gap adjusting plate, with a predetermined gap therebetween and having through holes at positions corresponding to the probe holes of the first plate, respectively; 상기 제2플레이트에 적층배치되고, 상기 관통구멍에 대응하는 위치에, 상기 프로브 후단부에 연결되는 접속용 전극을 지지하는 전극가이드플레이트와,An electrode guide plate stacked on the second plate and supporting a connecting electrode connected to the rear end of the probe at a position corresponding to the through hole; 상기 제1플레이트 간격조정플레이트 및 제2플레이트가 대응하는 프로브구멍 및 관통구멍에 삽입하여 관통되는 프로브와,A probe penetrated by inserting the first plate spacing adjusting plate and the second plate into corresponding probe holes and through holes; 상기 제1플레이트 및 간격조정플레이트와 제2플레이트와의 수평방향 상대위치를 위치결정하는 위치결정핀을 구비하고,And positioning pins for positioning a horizontal relative position between the first plate and the spacing plate and the second plate, 상기 제1플레이트 및 상기 간격조정플레이트에는, 상기 위치결정핀이 삽입하여 관통하는 위치결정구멍이 형성되고,In the first plate and the spacing plate, a positioning hole is formed through which the positioning pin is inserted. 상기 제2플레이트에는,The second plate, 상기 위치결정핀이 삽입하여 관통함으로써, 상기 관통구멍이 상기 프로브구멍에 위치적으로 대응하는 조립 위치에 상기 제2플레이트를 상기 제1플레이트에 대해서 상대적으로 위치 결정하는 조립용 위치결정구멍과,An insertion positioning hole for positioning the second plate relative to the first plate at an assembly position where the through hole is positioned correspondingly to the probe hole by inserting and passing through the positioning pin; 상기 위치결정핀이 삽입하여 관통함으로써, 상기 제2플레이트 및 상기 전극가이드플레이트를 상기 제1플레이트 및 간격조정플레이트에 대해서 상기 조립 위치로부터 상대적으로 평행 시프트하여, 상기 프로브의 중간부를 그 시프트 방향으로 휘게 하는 위치에 위치 결정하는 세트용 위치결정구멍이 형성된 것을 특징으로 하는 기판 검사용 검사지그.The positioning pin is inserted and penetrated to shift the second plate and the electrode guide plate relatively parallel to the first plate and the spacing plate from the assembly position so that the intermediate portion of the probe is bent in the shift direction. An inspection jig for inspecting a substrate, wherein a set positioning hole for positioning at a position is formed. 삭제delete 삭제delete 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 프로브와 상기 접속용 전극의 접속부분은, 그 부분의 한쪽이 볼록형으로 형성되는 한편, 그 부분의 다른쪽이 그 볼록형 부분에 끼워 맞추어지는 오목형으로 형성된 것을 특징으로 하는 기판 검사용 검사지그.The connection part of the said probe and the said connection electrode is formed in the concave shape which one side of the said part is formed in convex shape, and the other side of the part is fitted in the convex part, The inspection jig for board | substrate inspection. 삭제delete 삭제delete 삭제delete 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 복수의 프로브에서의 상기 간격조정플레이트와 상기 제2플레이트와의 사이 부분은, 전기절연외피에 의해 피복된 것을 특징으로 하는 기판 검사용 검사지그.A portion between the spacing adjusting plate and the second plate in the plurality of probes is covered with an electrically insulating sheath. 삭제delete 제 8 항에 있어서,The method of claim 8, 상기 간격조정플레이트의 프로브구멍의 내경은, 상기 전기절연외피의 외경보다도 작게 설정된 것을 특징으로 하는 기판 검사용 검사지그.The inspection jig for substrate inspection, characterized in that the inner diameter of the probe hole of the spacing adjustment plate is set smaller than the outer diameter of the electrical insulation shell. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 간격조정플레이트는, 간격조정스페이서를 개재하여 상기 제1플레이트에 적층된 것을 특징으로 하는 기판 검사용 검사지그.And said gap adjustment plate is laminated on said first plate via a gap adjustment spacer. 제 1 항, 제 4 항, 제 8 항, 제 10 항, 제 11 중 어느 한 항에 기재된 검사지그와,The inspection jig according to any one of claims 1, 4, 8, 10, and 11, 상기 복수의 접속용 전극과 전기적으로 접속되어 상기 복수의 프로브에 선택적으로 전기신호를 공급하여 기판 검사를 하는 기판 검사부를 구비한 것을 특징으로 하는 기판 검사장치.And a substrate inspection unit electrically connected to the plurality of connection electrodes, the substrate inspection unit configured to selectively supply an electrical signal to the plurality of probes to perform a substrate inspection. 복수의 소정 길이의 프로브를 복수의 플레이트로 안내하고, 그 프로브의 선단부를 검사 대상이 되는 기판의 검사점에 각각 접촉시키는 기판 검사용 검사지그의 조립방법에 있어서,In the assembling method of the inspection inspection jig for guiding a plurality of predetermined length probes to a plurality of plates, the tip of the probe is in contact with the inspection point of the substrate to be inspected, respectively. 상기 기판의 상기 검사점에 대응하는 위치에 상기 프로브의 선단부가 관통하는 프로브구멍을 갖는 제1플레이트를 배치하는 단계와,Disposing a first plate having a probe hole through which a tip end of the probe passes at a position corresponding to the inspection point of the substrate; 상기 제1플레이트의 프로브구멍에 각각 대응하는 위치에 관통구멍이 설치된 제2플레이트를 상기 제1플레이트로부터 소정 간격을 사이에 두고 아래쪽으로 배치하는 단계와,Disposing a second plate provided with a through hole at a position corresponding to each of the probe holes of the first plate downwardly with a predetermined distance therebetween; 상기 제1플레이트의 상기 프로브구멍에 정합하는 위치에 상기 프로브가 관통하는 프로브구멍을 각각 갖는 복수의 간격조정플레이트를, 상기 제1플레이트와 상기 제2플레이트의 사이에 적층 배치하는 단계와,Stacking and arranging a plurality of gap adjusting plates each having a probe hole penetrating the probe at a position that matches the probe hole of the first plate, between the first plate and the second plate; 상기 제1플레이트 및 상기 간격조정플레이트에 형성된 위치결정구멍과 상기 제2플레이트에 형성된 조립용 위치결정구멍에 위치결정핀을 삽입하여 관통하는 단계와,Inserting and positioning the positioning pins into the positioning holes formed in the first plate and the gap adjusting plate and the assembling positioning holes formed in the second plate; 상기 프로브를, 상기 제1플레이트의 프로브구멍, 상기 간격조정플레이트의 프로브구멍 및 상기 제2플레이트의 관통구멍에 삽입하여 관통하는 단계와,Inserting and penetrating the probe into the probe hole of the first plate, the probe hole of the spacing plate and the through hole of the second plate; 지지하는 접속용 전극을 각각 대응하는 상기 프로브에 접촉시키면서 전극가이드플레이트를 상기 제2플레이트에 적층 배치하는 단계와,Stacking electrode guide plates on the second plate while contacting the supporting electrodes with the corresponding probes; 상기 위치결정핀을 상기 조립용 위치결정구멍으로부터 빼서, 상기 제2플레이트 및 상기 전극가이드플레이트를, 상기 제1플레이트 및 간격조정플레이트에 대해서 상대적으로 평행 시프트하고, 상기 위치결정핀을 상기 조립용 위치결정구멍으로부터 어긋난 위치에 형성된 세트용 위치결정구멍에 삽입하여 관통하는 단계를 포함한 것을 특징으로 하는 기판 검사용 검사지그의 조립방법.The positioning pin is removed from the positioning hole for assembly, and the second plate and the electrode guide plate are relatively parallel shifted with respect to the first plate and the spacing plate, and the positioning pin is moved to the assembly position. A method of assembling a substrate inspection inspection jig comprising the step of inserting and penetrating into a set positioning hole formed at a position shifted from the crystal hole.
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