JP5528532B2

JP5528532B2 - Board inspection equipment

Info

Publication number: JP5528532B2
Application number: JP2012287624A
Authority: JP
Inventors: 徹石井; 憲吾土田
Original assignee: Yamaha Fine Technologies Co Ltd
Current assignee: Yamaha Fine Technologies Co Ltd
Priority date: 2012-12-28
Filing date: 2012-12-28
Publication date: 2014-06-25
Anticipated expiration: 2027-11-29
Also published as: JP2013101133A

Description

本発明は、複数の検査プローブを検査対象基板の複数の電気的接点に当接させて検査対象基板の電気的な導通の状態を判定するようにした基板検査装置に関するものである。 The present invention relates to a substrate inspection apparatus in which a plurality of inspection probes are brought into contact with a plurality of electrical contacts of a substrate to be inspected to determine a state of electrical continuity of the substrate to be inspected.

特許文献１に示されている従来の基板検査装置においては、検査対象基板の電気的な導通の状態を判定する制御部（判定部）に、複数の検査プローブのそれぞれの一端部が多極コネクタやスキャナーを介して電気的に接続されている。そして、複数の検査プローブのそれぞれの他端部を検査対象基板の複数の電気的接点に当接させて検査対象基板の電気的な導通の状態を判定するようにしている。 In the conventional board inspection apparatus disclosed in Patent Document 1, each end of a plurality of inspection probes is connected to a multipolar connector in a control part (determination part) that determines an electrical continuity state of an inspection target board. Or electrically connected through a scanner. Then, the other end portions of the plurality of inspection probes are brought into contact with the plurality of electrical contacts of the inspection target substrate to determine the state of electrical continuity of the inspection target substrate.

特開２００２−１３１３５９号公報JP 2002-131359 A

しかしながら、従来の基板検査装置では、複数の検査プローブと制御部とが多極コネクタを介して接続されており、回路パターンや電気的接点の配置が異なる検査対象基板を検査するたびに、構造の異なる多極コネクタを製作する必要が生じていた。このため、製造コストが高くなるという問題があった。また、多極コネクタを接続する際に、その接続作業が煩雑であるという問題もあった。 However, in a conventional substrate inspection apparatus, a plurality of inspection probes and a control unit are connected via a multipolar connector, and each time a substrate to be inspected having a different circuit pattern or electrical contact arrangement is inspected, There was a need to make different multi-pole connectors. For this reason, there existed a problem that manufacturing cost became high. Moreover, when connecting a multipolar connector, there also existed a problem that the connection operation was complicated.

本発明はこのような問題を解消するためになされたもので、製造コストが安く、しかも、検査対象基板の電気的な導通の状態を判定する判定部と検査プローブとの電気的な接続または切断の各作業を単純にすることができる基板検査装置を提供することを目的とする。 The present invention has been made to solve such a problem, and the manufacturing cost is low, and the electrical connection or disconnection between the determination unit for determining the electrical conduction state of the inspection target substrate and the inspection probe is performed. An object of the present invention is to provide a substrate inspection apparatus capable of simplifying each of the above operations.

この目的を達成するために、本発明に係る基板検査装置は、検査対象基板の電気的な導通の状態を判定する判定部に接続配線を介して接続された複数の検査プローブのそれぞれの先端部を検査対象基板の複数の電気的接点に当接させて前記検査対象基板の電気的な導通の状態を判定するようにした基板検査装置において、接続配線を、先端部が検査プローブに接続されたプローブ側配線と後端部が判定部に接続された判定部側配線とで構成し、プローブ側配線の後端部を、複数のプローブ側端子と複数の判定部側端子とを電気的に接続した基板回路を備えた中継基板のプローブ側端子に接続するとともに、判定部側配線の先端部を中継基板の判定部側端子に対して接離自在に当接する電気接触子に接続して複数の検査プローブと判定部とを電気的に接続するようにし、中継基板のプローブ側端子を中継基板の基板本体の中央部に配置してプローブ側端子群を構成する一方、中継基板の判定部側端子をプローブ側端子群を挟んで基板本体の両側部にそれぞれ配置して判定部側端子群を構成し、貫通孔を備えた矩形枠状のベースプレートの上面に、貫通孔の内側にプローブ側端子群が位置し、貫通孔の外側に判定部側端子群が位置するようにして中継基板を固定し、プローブ側配線を貫通孔を通してプローブ側端子に接続するようにし、基板本体における判定部側端子群の外側近傍の部位を、ベースプレートに固定するようにし、検査プローブ、プローブ側配線、中継基板およびベースプレートと検査プローブが取り付けられるプレートとで構成されるプローブ取付部材で、検査対象基板に沿って移動する検査プローブ治具を構成して検査プローブ治具を検査対象基板に応じて交換できるようにし、さらに、検査プローブ治具が着脱可能に取り付けられるヘッド部を、中継基板の上方に位置し判定部側配線の先端部を挿通させるスリットが設けられたブロックと、ブロックの両側に間隔を保って対向して配置され上下方向に移動することによりブロックとでベースプレートを挟持できる左右対称の側枠部とで構成したものである。 In order to achieve this object, a substrate inspection apparatus according to the present invention includes a tip end portion of each of a plurality of inspection probes connected via a connection wiring to a determination unit that determines an electrical continuity state of a substrate to be inspected. In the substrate inspection apparatus in which the electrical connection state of the inspection target substrate is determined by contacting the plurality of electrical contacts of the inspection target substrate, the connection wiring is connected to the inspection probe at the tip portion. Consists of probe-side wiring and determination-unit-side wiring whose rear end is connected to the determination unit, and electrically connects the rear-end portion of the probe-side wiring to multiple probe-side terminals and multiple determination-unit-side terminals Connected to the probe-side terminal of the relay board provided with the substrate circuit, and connected to the electrical contact that abuts on and away from the determination-part-side terminal of the relay board at the tip of the determination-part-side wiring. The inspection probe and the judgment part are The probe side terminal of the relay board is arranged in the center of the board body of the relay board to constitute the probe side terminal group, while the determination side terminal of the relay board is sandwiched between the probe side terminal group. The determination unit side terminal group is configured by being arranged on both sides of the board body, and the probe side terminal group is located inside the through hole on the upper surface of the rectangular frame- shaped base plate provided with the through hole. The relay board is fixed so that the determination unit side terminal group is positioned on the probe, and the probe side wiring is connected to the probe side terminal through the through hole . A probe mounting member that is fixed to the base plate and consists of an inspection probe, probe-side wiring, a relay board, and a base plate and a plate to which the inspection probe is attached. The inspection probe jig is configured to move along the inspection substrate so that the inspection probe jig can be replaced according to the substrate to be inspected. A symmetrically placed base plate can be sandwiched between a block provided with a slit through which the leading end of the wiring of the judgment unit side is inserted, and a block arranged on both sides of the block so as to be opposed to each other and moved vertically. It is comprised with a side frame part .

本発明では、判定部と検査プローブとを接続するための接続配線を、先端部が検査プローブに接続されたプローブ側配線と後端部が判定部に接続された判定部側配線とで構成している。そして、プローブ側配線の後端部を中継基板のプローブ側端子に接続するとともに、判定部側配線の先端部を電気接触子を介して中継基板の判定部側端子に対して接離自在に当接するようにしている。このため、検査対象基板を、電気的接点の配置が異なるものに変更した場合であっても、判定部に接続される判定部側配線と電気接触子とは同じものを用いることができ、かつ中継基板を同一形状のもので構成することができる。 In the present invention, the connection wiring for connecting the determination unit and the inspection probe is composed of a probe-side wiring whose tip is connected to the inspection probe and a determination-unit-side wiring whose rear end is connected to the determination unit. ing. The rear end of the probe-side wiring is connected to the probe-side terminal of the relay board, and the tip of the judgment-part-side wiring is contacted with and separated from the judgment part-side terminal of the relay board via an electric contactor. I try to touch. For this reason, even when the inspection target substrate is changed to one having a different arrangement of electrical contacts, the determination unit side wiring connected to the determination unit and the electric contact can be the same, and The relay board can be formed of the same shape.

すなわち、検査プローブの配置を検査対象基板の電気的接点の配置に対応させ、その状態の検査プローブと中継基板のプローブ側端子との間をプローブ側配線で接続することにより、検査対象基板を電気的接点の配置が異なるものに代えた場合に、取り換えが必要になる部品の点数を最小限に抑えることができる。また、検査プローブと中継基板とは近くに配置することができ、これによってプローブ側配線の長さを短くすることができる。この結果、コストの低減を実現できるとともに、プローブ側配線を誤接続した場合でも容易に修正することができる。 That is, the inspection probe board is electrically connected by connecting the inspection probe in this state to the arrangement of the electrical contacts on the inspection target board and connecting the inspection probe in that state to the probe side terminal of the relay board by the probe side wiring. The number of parts that need to be replaced can be reduced to a minimum when the arrangement of the general contacts is different. In addition, the inspection probe and the relay substrate can be arranged close to each other, whereby the length of the probe-side wiring can be shortened. As a result, cost can be reduced and correction can be easily performed even when the probe side wiring is erroneously connected.

また、判定部側配線の先端部を電気接触子に接続して、この電気接触子と中継基板の判定部側端子とを接離自在に当接させるという単純な動作で両者を電気的に接続するようにしたので、電気的な接続または切断の各作業を単純にすることができる。なお、プローブ側配線は可撓性の電線等で構成することが好ましく、これによると、検査プローブと中継基板のプローブ側端子との接続が容易になる。また、中継基板におけるプローブ側配線に接続される面と電気接触子に接触する面とは、同一面にしてもよいし、異なる面にしてもよい。 In addition, the tip of the judgment unit side wiring is connected to an electrical contact, and the electrical contact and the judgment unit side terminal of the relay board are brought into contact with each other by a simple operation so that they are electrically connected. As a result, each electrical connection or disconnection operation can be simplified. In addition, it is preferable to comprise a probe side wiring with a flexible electric wire etc., and according to this, a connection with an inspection probe and the probe side terminal of a relay board becomes easy. In addition, the surface connected to the probe-side wiring in the relay substrate and the surface in contact with the electrical contact may be the same surface or different surfaces.

中継基板の異なる面に、プローブ側配線と判定部側の電気接触子とを配置する場合には、中継基板の一方の面にプローブ側端子を形成するとともに、他方の面に判定部側端子を形成し、中継基板の内部に設けた配線で所定のプローブ側端子と判定部側端子とを接続することができる。 When arranging the probe side wiring and the electrical contact on the judgment unit side on different surfaces of the relay board, the probe side terminal is formed on one side of the relay board and the judgment unit side terminal is placed on the other side. The predetermined probe side terminal and the determination unit side terminal can be connected by the wiring formed and provided inside the relay substrate.

また、本発明によれば、中継基板のプローブ側端子と複数の検査プローブとをプローブ側配線を介してはんだ等によって接続する場合に、プローブ側端子がはんだ等によって隆起したとしても、プローブ側端子から離間した判定部側端子と電気接触子とを接離自在に当接させるようにしたので、中継基板の判定部側端子と電気接触子との接触に支障が生じなくなる。また、判定部側端子とプローブ側端子とを群で構成したため、中継基板の製造時に、絶縁レジストを塗布するときのマスキングがし易くなる。 Further, according to the present invention, when the probe-side terminal of the relay board and the plurality of inspection probes are connected by solder or the like via the probe-side wiring, even if the probe-side terminal is raised by solder or the like, the probe-side terminal Since the determination unit side terminal and the electric contactor separated from each other are brought into contact with and separated from each other, no trouble occurs in the contact between the determination unit side terminal of the relay board and the electric contactor. In addition, since the determination unit side terminal and the probe side terminal are configured as a group, it is easy to perform masking when an insulating resist is applied during manufacture of the relay substrate.

また、基板本体における判定部側端子群の外側近傍の部位を、ベースプレートに固定している。この発明によれば、中継基板における判定部側端子群の外側近傍の部位を、検査プローブを取り付けるために基板検査装置に設けられているプローブ取付部材のベースプレートに固定するようにしている。このため、中継基板の判定部側端子と判定部側の電気接触子とを当接させる際に電気接触子から押圧力が加わる中継基板の部位は、プローブ取付部材に固定された中継基板の部位の近傍となり、電気接触子からの押圧力が大きくても中継基板が撓むことがない。この結果、中継基板の基板本体の板厚をあまり厚くしなくても中継基板の判定部側端子と電気接触子との良好な当接を阻害するような中継基板の変形を防止することができる。 Also, a portion near the outside of the determination unit side terminal group in board main body, and fixed to the base plate. According to the present invention, a portion of the relay substrate near the outside of the determination unit side terminal group is fixed to the base plate of the probe attachment member provided in the substrate inspection apparatus for attaching the inspection probe. For this reason, the part of the relay board to which the pressing force is applied from the electric contact when the judgment part side terminal of the relay board is brought into contact with the electrical contact on the judgment part is the part of the relay board fixed to the probe mounting member. Therefore, even if the pressing force from the electric contactor is large, the relay board does not bend. As a result, it is possible to prevent the relay substrate from being deformed so as to hinder good contact between the determination unit side terminal of the relay substrate and the electric contact without increasing the thickness of the substrate body of the relay substrate. .

また、検査プローブ、プローブ側配線、中継基板およびベースプレートと検査プローブが取り付けられるプレートとで構成されるプローブ取付部材で、検査対象基板に沿って移動する検査プローブ治具を構成し、検査プローブ治具を検査対象基板に応じて交換できるようにしている。この場合、検査対象基板に応じて交換される検査プローブ治具の中継基板を同一形状のもので構成することが好ましい。 Moreover, inspection probe, the probe-side wiring, the probe mounting member constituted by the plate relay board and the base plate and the test probe is attached, constitute a test probe jig to move along the inspection target board, the test probe Osamu has a tool can be exchanged in accordance with the inspection target board. In this case, it is preferable to configure the relay substrate of the inspection probe jig to be replaced according to the inspection target substrate with the same shape.

本発明によれば、検査プローブを取り付けるためのプローブ取付部材のベースプレートに中継基板を固定するようにしている。このため、回路パターンや電気的接点の配置が異なる他の検査対象基板を検査するために検査プローブを他の検査対象基板用のものに交換する際に、中継基板を検査プローブとともにプローブ取付部材ごと交換することができる。このように、互いに接続された検査プローブと中継基板とをプローブ取付部材とともに交換できるので、その交換作業を効率的に行うことができる。また、中継基板の判定部側端子を、プローブ側端子群を挟んで基板本体の両側部にそれぞれ配置したので、中継基板の判定部側端子と電気接触子とを当接させる際に電気接触子から中継基板に加わる押圧力を両側に分散させることができる。 According to the present invention, the relay substrate is fixed to the base plate of the probe mounting member for mounting the inspection probe. For this reason, when exchanging the inspection probe for another inspection target board in order to inspect another inspection target board having different circuit patterns or different electrical contact arrangements, the relay board together with the inspection probe is attached to each probe mounting member. Can be exchanged. In this way, since the inspection probe and the relay board connected to each other can be exchanged together with the probe mounting member, the exchange work can be performed efficiently. In addition, since the determination unit side terminals of the relay board are arranged on both sides of the substrate body with the probe side terminal group in between, the electrical contactor is brought into contact with the determination unit side terminal of the relay board and the electrical contactor. Thus, the pressing force applied to the relay substrate can be distributed on both sides.

本発明の一実施の形態に係る基板検査装置の要部を示す概略構成図である。It is a schematic block diagram which shows the principal part of the board | substrate inspection apparatus which concerns on one embodiment of this invention. 基板検査装置の検査プローブ治具を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the inspection probe jig | tool of a board | substrate inspection apparatus. 検査プローブ治具の検査プローブが組み付けられた状態を拡大して示す断面図である。It is sectional drawing which expands and shows the state by which the inspection probe of the inspection probe jig | tool was assembled | attached. 検査プローブ治具の中継基板を示しており、（ａ）は中継基板の平面図、（ｂ）は中継基板に設けられたプローブ側端子の断面図、（ｃ）は中継基板に設けられた判定部側端子の断面図である。The relay board of an inspection probe jig is shown, (a) is a top view of a relay board, (b) is a sectional view of a probe side terminal provided in a relay board, (c) is a judgment provided in a relay board It is sectional drawing of a part side terminal. （ａ）は検査プローブ治具の電気接触子が組み付けられた状態を拡大して示す断面図であり、（ｂ）は前記電気接触子を示す断面図である。(A) is sectional drawing which expands and shows the state by which the electrical contact of the inspection probe jig | tool was assembled | attached, (b) is sectional drawing which shows the said electrical contact.

以下、本発明の実施の形態について図面を参照して詳細に説明する。図１は同実施の形態に係る基板検査装置１の要部を示している。この基板検査装置１は、プリント基板３（本発明でいう検査対象基板を構成する。）に設けられた電極パターン（図示せず）の導通状態が適正であるか否かを検査するための検査装置である。基板検査装置１は、プリント基板３を設置するための設置装置（図示せず）と、移動装置（図示せず）に取り付けられ移動装置の駆動によってプリント基板３の表面に沿って移動する検査プローブ治具５と、基板検査装置１が備える各装置を制御するための制御装置や後述する判定部７ａを有する検査装置本体７と、この検査装置本体７と検査プローブ治具５とを接続する接続構造９とで構成されている。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings. FIG. 1 shows a main part of a substrate inspection apparatus 1 according to the embodiment. The substrate inspection apparatus 1 is an inspection for inspecting whether or not a conductive state of an electrode pattern (not shown) provided on a printed circuit board 3 (which constitutes a substrate to be inspected in the present invention) is appropriate. Device. The substrate inspection apparatus 1 includes an installation device (not shown) for installing the printed circuit board 3 and an inspection probe that is attached to a moving device (not shown) and moves along the surface of the printed circuit board 3 by driving the moving device. A jig 5, a control device for controlling each device included in the substrate inspection apparatus 1, an inspection apparatus body 7 having a determination unit 7 a described later, and a connection for connecting the inspection apparatus body 7 and the inspection probe jig 5 The structure 9 is comprised.

この検査プローブ治具５は、検査対象であるプリント基板３に応じて交換されるものであり、図２に示すように、平行に並んだベースプレート１１と第一プレート１３と第二プレート１５との３つの矩形プレートの組立体で構成されたプローブ取付部材６を備えている。そして、このプローブ取付部材６の第一プレート１３と第二プレート１５との互いに対向する位置にそれぞれ複数の貫通孔１３ａ，１５ａ（図３を参照）が穿設され、その複数の貫通孔１３ａ，１５ａ（図３を参照）に、複数の検査プローブ１７の両端部がそれぞれ挿入されている。 This inspection probe jig 5 is exchanged according to the printed circuit board 3 to be inspected, and as shown in FIG. 2, the base plate 11, the first plate 13, and the second plate 15 are arranged in parallel. A probe mounting member 6 composed of an assembly of three rectangular plates is provided. A plurality of through holes 13a and 15a (see FIG. 3) are formed in the probe mounting member 6 at positions where the first plate 13 and the second plate 15 face each other, and the plurality of through holes 13a, Both ends of the plurality of inspection probes 17 are inserted into 15a (see FIG. 3).

第一プレート１３の複数の貫通孔１３ａと、第二プレート１５の複数の貫通孔１５ａとの配置は、それぞれプリント基板３に形成された電気的接点３ａの配置と同じになっており、このため複数の検査プローブ１７の配置も電気的接点３ａの配置と同じになる。また、これらの複数の検査プローブ１７に、可撓性のニクロム線からなる本発明のプローブ側配線としてのワイヤーケーブル１９の先端部（図２および図３では下端部）が電気的に接続され、そのワイヤーケーブル１９の後端部（上端部）が中継基板２１に接続されている。 The arrangement of the plurality of through holes 13a in the first plate 13 and the plurality of through holes 15a in the second plate 15 are the same as the arrangement of the electrical contacts 3a formed on the printed circuit board 3, respectively. The arrangement of the plurality of inspection probes 17 is the same as the arrangement of the electrical contacts 3a. Moreover, the tip part (lower end part in FIG. 2 and FIG. 3) of the wire cable 19 as the probe side wiring of the present invention made of a flexible nichrome wire is electrically connected to the plurality of inspection probes 17, The rear end (upper end) of the wire cable 19 is connected to the relay substrate 21.

ベースプレート１１は、その中央部に略矩形の貫通孔１１ａが穿設された枠状に形成され、第一プレート１３は、ベースプレート１１より薄くて小さいプレートに形成されている。そして、第一プレート１３は、４本の第一支柱２３を介してベースプレート１１の下方に位置するプレート取付面１１ｂに４隅が固定されている。第二プレート１５は、第一プレート１３より薄くて小さいプレートに形成され、前記４本の第一支柱２３を介してベースプレート１１に固定された上面とは反対側の第一プレート１３の下面に４本の第二支柱２５を介して４隅が固定されている。中継基板２１は、前記ベースプレート１１のプレート取付面１１ｂとは反対側の上方に位置する基板取付面１１ｃにネジ部材２６により固定されている。 The base plate 11 is formed in a frame shape in which a substantially rectangular through hole 11a is formed in the center thereof, and the first plate 13 is formed in a plate that is thinner and smaller than the base plate 11. The four corners of the first plate 13 are fixed to the plate mounting surface 11 b located below the base plate 11 via the four first columns 23. The second plate 15 is formed in a plate that is thinner and smaller than the first plate 13, and is formed on the lower surface of the first plate 13 opposite to the upper surface fixed to the base plate 11 via the four first columns 23. Four corners are fixed via the second support column 25 of the book. The relay substrate 21 is fixed to the substrate mounting surface 11c located above the base plate 11 opposite to the plate mounting surface 11b by a screw member 26.

なお、４本の第一支柱２３は、それらの上端部に形成された雄ネジ部（図示せず）がベースプレート１１に形成された雌ネジ部（図示せず）に螺合されてそれぞれ螺着されており、第一プレート１３は、４本の第一支柱２３の下端部に形成された雌ネジ部（図示せず）にボルト（図示せず）によって螺着されている。また、４本の第二支柱２５は、それらの上端部に形成された雄ネジ部（図示せず）が第一プレート１３に形成された雌ネジ部（図示せず）に螺合されてそれぞれ螺着されており、第二プレート１５は、４本の第二支柱２５の下端部に形成された雌ネジ部（図示せず）にボルト（図示せず）によって螺着されている。 The four first struts 23 are respectively screwed with male screw portions (not shown) formed on the upper ends thereof screwed into female screw portions (not shown) formed on the base plate 11. The first plate 13 is screwed to a female screw portion (not shown) formed at the lower end portion of the four first struts 23 with bolts (not shown). In addition, the four second struts 25 are respectively threadedly engaged with female screw portions (not shown) formed on the first plate 13 with male screw portions (not shown) formed on the upper ends thereof. The second plate 15 is screwed to a female screw portion (not shown) formed at the lower end portion of the four second struts 25 by bolts (not shown).

また、複数の検査プローブ１７は、細い丸棒状のタングステン材からなるプローブ部１７ａとそのプローブ部１７ａの長手方向中央部を被覆保護する絶縁管１７ｂとからなっている。そして、プローブ部１７ａの上端部は、第一プレート１３の貫通孔１３ａを貫通して第一プレート１３からベースプレート１１に向かって突出し、プローブ部１７ａの下端部は、第二プレート１５の貫通孔１５ａを貫通して第二プレート１５から下方に向って突出している。絶縁管１７ｂは、第一プレート１３と第二プレート１５との間に挟まれるように配置されている。 The plurality of inspection probes 17 are composed of a probe portion 17a made of a thin round bar-shaped tungsten material and an insulating tube 17b that covers and protects the central portion in the longitudinal direction of the probe portion 17a. The upper end portion of the probe portion 17a passes through the through hole 13a of the first plate 13 and protrudes from the first plate 13 toward the base plate 11. The lower end portion of the probe portion 17a is the through hole 15a of the second plate 15. And protrudes downward from the second plate 15. The insulating tube 17 b is disposed so as to be sandwiched between the first plate 13 and the second plate 15.

また、第一プレート１３の上面から上方に突出しているプローブ部１７ａの上端部の突出長さの方が、第二プレート１５の下面から下方に突出しているプローブ部１７ａの下端部の突出長さよりもかなり長くなっている。そして、このプローブ部１７ａの下端部の突出端が、検査プローブ治具５の移動によって、プリント基板３の電気的接点３ａに当接する。なお、第一プレート１３と第二プレート１５とのそれぞれの貫通孔１３ａ，１５ａの内径は、互いに同一の寸法に形成されており、検査プローブ１７のプローブ部１７ａの直径より少し大きく、かつ、絶縁管１７ｂの外径より小さい寸法に設定されている。 Further, the protruding length of the upper end portion of the probe portion 17 a protruding upward from the upper surface of the first plate 13 is longer than the protruding length of the lower end portion of the probe portion 17 a protruding downward from the lower surface of the second plate 15. Is also quite long. The protruding end of the lower end portion of the probe portion 17 a comes into contact with the electrical contact 3 a of the printed circuit board 3 by the movement of the inspection probe jig 5. The inner diameters of the through holes 13a and 15a of the first plate 13 and the second plate 15 are formed to have the same dimensions as each other, are slightly larger than the diameter of the probe portion 17a of the inspection probe 17, and are insulated. The dimension is set smaller than the outer diameter of the tube 17b.

また、図３に示すように、第一プレート１３と第二プレート１５との間の寸法Ｌ１は、絶縁管１７ｂの長さＬ２より少し大きく設定されているので、その分、第一プレート１３と第二プレート１５との間で検査プローブ１７は軸方向に移動することができる。しかし、検査プローブ１７の絶縁管１７ｂは、プローブ部１７ａの外周部を緊締してプローブ部１７ａと一体化されているので、絶縁管１７ｂが検査プローブ１７の抜け止め部材として機能し、第一プレート１３と第二プレート１５との貫通孔１３ａ，１５ａから検査プローブ１７が脱落することはない。 Further, as shown in FIG. 3, the dimension L1 between the first plate 13 and the second plate 15 is set to be slightly larger than the length L2 of the insulating tube 17b. The inspection probe 17 can move in the axial direction between the second plate 15. However, since the insulating tube 17b of the inspection probe 17 is integrated with the probe portion 17a by tightening the outer peripheral portion of the probe portion 17a, the insulating tube 17b functions as a retaining member for the inspection probe 17, and the first plate The inspection probe 17 does not drop out from the through holes 13a, 15a between the first plate 13 and the second plate 15.

また、プリント基板３に向かって第二プレート１５から突出した各検査プローブ１７のプローブ部１７ａの突出長さが検査プローブ１７等の製造上のばらつきにより均一になっていなかったとしても、第一プレート１３と第二プレート１５との間で検査プローブ１７が軸方向に移動したり座屈したりすることで全てのプローブ部１７ａがプリント基板３の電気的接点３ａに確実に当接することができる。また、第一プレート１３の上面から突出したプローブ部１７ａの上端部には、ワイヤーケーブル１９の下端部が結着され、該ワイヤーケーブル１９の上端部は中継基板２１に設けられたプローブ側端子３１（図４（ａ）を参照）にはんだ付けにより結着されている。 Even if the protruding length of the probe portion 17a of each inspection probe 17 protruding from the second plate 15 toward the printed circuit board 3 is not uniform due to manufacturing variations of the inspection probe 17 or the like, the first plate All the probe parts 17a can contact | abut reliably the electrical contact 3a of the printed circuit board 3 because the test | inspection probe 17 moves to an axial direction or buckles between 13 and the 2nd plate 15. FIG. The lower end portion of the wire cable 19 is bound to the upper end portion of the probe portion 17 a protruding from the upper surface of the first plate 13, and the upper end portion of the wire cable 19 is connected to the probe-side terminal 31 provided on the relay substrate 21. (See FIG. 4 (a)).

なお、検査プローブ１７およびワイヤーケーブル１９の本数は、中継基板２１のプローブ側端子３１の個数と同数またはそれ以下であるが、図１および図２においては作図の都合上、それよりかなり少ない本数で描いている。中継基板２１は、ベースプレート１１の基板取付面１１ｃにおける所定の位置に、ベースプレート１１との間にスペーサ２８を介在させてネジ部材２６により固定される。このとき、ネジ部材２６は、中継基板２１の基板本体２１ａに穿設された取付孔２１ｂ（図４（ａ）を参照）内に挿入され、ネジ部材２６の頭部は、中継基板２１の上面より上方に突出しないように取付孔２１ｂ内に没入している。なお、前記スペーサ２８を省略してベースプレート１１の基板取付面１１ｃに直接、中継基板２１を当接させてネジ部材２６により固定してもよい。 The number of inspection probes 17 and wire cables 19 is the same as or less than the number of probe-side terminals 31 of the relay board 21, but in FIG. 1 and FIG. 2, the number is much smaller than that for convenience of drawing. I'm drawing. The relay substrate 21 is fixed by a screw member 26 at a predetermined position on the substrate mounting surface 11 c of the base plate 11 with a spacer 28 interposed between the relay substrate 21 and the base plate 11. At this time, the screw member 26 is inserted into a mounting hole 21b (see FIG. 4A) drilled in the board body 21a of the relay board 21, and the head of the screw member 26 is located on the upper surface of the relay board 21. It is immersed in the mounting hole 21b so as not to protrude further upward. Note that the spacer 28 may be omitted, and the relay board 21 may be directly brought into contact with the board mounting surface 11 c of the base plate 11 and fixed by the screw member 26.

図４（ａ）に示すように、中継基板２１の基板本体２１ａには、その中央部に小径の円筒状のプローブ側端子３１が互いに間隔を保って複数配置されており、これらのプローブ側端子３１と各検査プローブ１７のプローブ部１７ａとがワイヤーケーブル１９を介してそれぞれ個別に接続される。プローブ側端子３１は、図４（ａ）に示す矢印Ｙの方向に直線状に１６個並べて形成された端子の列を一列ずつ交互に千鳥足状にずらして矢印Ｙの方向に直交する矢印Ｘの方向に４８列配置されて合計７６８個の端子群で１つのグループＧ１を形成している。そして、このグループＧ１を一定の間隔を隔てて矢印Ｙの方向に平行させて２グループが並ぶように配置されている。このようにして、基板本体２１ａの中央部にプローブ側端子群が形成されている。 As shown in FIG. 4A, the substrate body 21a of the relay substrate 21 has a plurality of small-diameter cylindrical probe-side terminals 31 arranged at intervals in the center, and these probe-side terminals. 31 and the probe portion 17 a of each inspection probe 17 are individually connected via the wire cable 19. The probe-side terminal 31 has 16 terminals arranged in a straight line in the direction of arrow Y shown in FIG. A total of 768 terminal groups are arranged in 48 rows in the direction to form one group G1. Two groups are arranged such that the group G1 is parallel to the direction of the arrow Y at a certain interval. In this way, a probe-side terminal group is formed at the center of the substrate body 21a.

ベースプレート１１の貫通孔１１ａは、中継基板２１の２つのグループＧ１からなるプローブ側端子群全体の外周を囲む大きさの略矩形に形成されており、中継基板２１のプローブ側端子群が貫通孔１１ａから臨むように中継基板２１がベースプレート１１の基板取付面１１ｃに固定される。このように、中継基板２１の中央部の１箇所に集中してプローブ側端子群が形成されているので、各プローブ側端子３１に結着する各ワイヤーケーブル１９も１箇所に集中して配線することができる。この結果、各ワイヤーケーブル１９を挿通するためにベースプレート１１に形成する貫通孔１１ａは１つだけで足りる。 The through hole 11a of the base plate 11 is formed in a substantially rectangular shape having a size surrounding the outer periphery of the entire probe side terminal group including the two groups G1 of the relay substrate 21, and the probe side terminal group of the relay substrate 21 is formed in the through hole 11a. The relay substrate 21 is fixed to the substrate mounting surface 11c of the base plate 11 so as to face the substrate. As described above, since the probe-side terminal group is formed in one central portion of the relay board 21, the wire cables 19 that are bonded to the probe-side terminals 31 are also concentrated in one place. be able to. As a result, only one through hole 11a is required in the base plate 11 for inserting each wire cable 19 therethrough.

一方、２つのグループＧ１からなるプローブ側端子群が設けられた中央部を挟むように中継基板２１の基板本体２１ａの両側部には、プローブ側端子３１より小径の円筒状の判定部側端子３３が互いに間隔を保ってそれぞれ複数配置されている。なお、プローブ側端子３１の直径は、ワイヤーケーブル１９の直径に応じて決められ、判定部側端子３３の直径は、後述する電気接触子４５の直径に応じて決められる。これらの判定部側端子３３はプローブ側端子３１と同数設けられている。判定部側端子３３は、矢印Ｙの方向に直線状に１６個並べて形成された端子の列を一列ずつ交互に千鳥足状にずらして、平行する４列の端子の列で合計６４個からなる１つの小グループを形成している。 On the other hand, cylindrical determination unit side terminals 33 having a smaller diameter than the probe side terminal 31 are provided on both side portions of the substrate body 21a of the relay substrate 21 so as to sandwich the central portion where the probe side terminal group including the two groups G1 is provided. Are arranged at intervals from each other. In addition, the diameter of the probe side terminal 31 is determined according to the diameter of the wire cable 19, and the diameter of the determination part side terminal 33 is determined according to the diameter of the electrical contact 45 mentioned later. The same number of the determination unit side terminals 33 as the probe side terminals 31 are provided. The determination unit side terminal 33 includes 16 terminals arranged in a straight line in the direction of the arrow Y, alternately shifting one by one in a zigzag pattern, and a total of 64 terminals in parallel 4 terminals 1 Forming a small group.

そして、この小グループを一定の間隔を隔てて矢印Ｘの方向に平行させて１２グループ並べてグループＧ２を形成し、さらにそのグループＧ２の列を、プローブ側端子群を一定の間隔を隔てて挟むようにその両側に２列配置して、合計２４の小グループからなる判定部側端子群が形成されている。これによって、複数のプローブ側端子３１からなるプローブ側端子群と複数の判定部側端子３３からなる判定部側端子群とは、互いに離間して配置される。 Then, this small group is arranged in parallel with the direction of the arrow X at a predetermined interval, and 12 groups are arranged to form a group G2. Further, the group G2 is arranged so that the probe side terminal group is sandwiched at a predetermined interval. In addition, a determination unit side terminal group consisting of a total of 24 small groups is formed by arranging two rows on both sides thereof. Accordingly, the probe-side terminal group composed of the plurality of probe-side terminals 31 and the determination unit-side terminal group composed of the plurality of determination-unit-side terminals 33 are arranged apart from each other.

これらの円筒状の各プローブ側端子３１と各判定部側端子３３とは、図４（ｂ）および図４（ｃ）に示したように、それらの軸芯が共に中継基板２１の基板本体２１ａの板厚と同じ方向に沿うように位置付けられており、基板本体２１ａに設けた貫通孔に金メッキが施された銅筒が埋設されることにより形成されている。また、プローブ側端子３１と判定部側端子３３との軸芯に沿う方向の長さは共に基板本体２１ａの板厚と略同じ寸法に形成され、かつ、各プローブ側端子３１と各判定部側端子３３とのそれぞれの両端面は基板本体２１ａの表裏面とそれぞれ略面一とされ、各接続する面側が外部に露出している。また、使用しない面側は、レジストＲでコーティングされて絶縁されている。そして、各プローブ側端子３１と各判定部側端子３３とは、隣り合うグループＧ１とグループＧ２同士でそれぞれ対応付けられて基板本体２１ａの内部の基板回路（図示せず）を介して互いに電気的に接続されている。 As shown in FIGS. 4B and 4C, the cylindrical probe-side terminals 31 and the determination-unit-side terminals 33 have their axis centers together as the substrate body 21a of the relay substrate 21. It is positioned so as to be along the same direction as the thickness of the plate, and is formed by embedding a copper tube plated with gold in a through hole provided in the substrate body 21a. The lengths of the probe side terminal 31 and the determination unit side terminal 33 in the direction along the axial center are both formed to be approximately the same as the plate thickness of the substrate body 21a, and each probe side terminal 31 and each determination unit side Both end surfaces of the terminal 33 are substantially flush with the front and back surfaces of the substrate body 21a, and the surfaces to be connected are exposed to the outside. The unused side is coated with a resist R and insulated. Each probe-side terminal 31 and each determination unit-side terminal 33 are associated with each other between the adjacent group G1 and group G2, and are electrically connected to each other via a substrate circuit (not shown) inside the substrate body 21a. It is connected to the.

この基板回路と、該基板回路を介して接続され互いに対となったプローブ側端子３１と判定部側端子３３とで１組の端子２７が構成される。中継基板２１の基板本体２１ａの外周部には、前述した取付孔２１ｂがプローブ側端子群および判定部側端子群の外周近傍にそれらの端子群全体を囲むように穿設されている。これらの取付孔２１ｂにネジ部材２６を取り付けることにより、中継基板２１における判定部側端子群の外側近傍の部位を含む基板本体２１ａの外周部がプローブ取付部材６のベースプレート１１に固定される。 A pair of terminals 27 is constituted by the substrate circuit, the probe side terminal 31 and the determination unit side terminal 33 which are connected via the substrate circuit and are paired with each other. In the outer peripheral portion of the substrate body 21a of the relay substrate 21, the mounting holes 21b described above are formed so as to surround the entire terminal group in the vicinity of the outer periphery of the probe-side terminal group and the determination-unit-side terminal group. By attaching the screw member 26 to these attachment holes 21 b, the outer peripheral portion of the substrate body 21 a including the portion near the outside of the determination unit side terminal group in the relay substrate 21 is fixed to the base plate 11 of the probe attachment member 6.

なお、プローブ側端子３１または判定部側端子３３のうち少なくとも何れか一方の端子で基板本体２１ａの外周側に位置する端子の近傍の基板本体２１ａの表面には、端子群の中で特定したい端子を容易に識別することができるように適当な識別番号（図示せず）が複数印字されている。そのため、例えば、一部のプローブ側端子３１とワイヤーケーブル１９とを誤接続したことが後で判明したため接続し直す場合等に、識別番号を参照して特定のプローブ側端子３１をプローブ側端子群の中から容易に識別することができる。 A terminal to be specified in the terminal group on the surface of the substrate body 21a in the vicinity of the terminal located on the outer peripheral side of the substrate body 21a of at least one of the probe side terminal 31 and the determination unit side terminal 33. A plurality of appropriate identification numbers (not shown) are printed so that can be easily identified. Therefore, for example, when it is later determined that a part of the probe-side terminals 31 and the wire cable 19 are misconnected, the specific probe-side terminals 31 are referred to as the probe-side terminal group with reference to the identification number. Can be easily identified.

なお、中継基板２１に設けるプローブ側端子３１および判定部側端子３３の個数は、想定する最大個数としておき、検査するプリント基板３の電気的接点３ａの個数に応じて適宜必要数を選択することが好ましい。そして、検査プローブ１７がプリント基板３の電気的接点３ａに当接したときに各検査プローブ１７間が通電され、その電気抵抗値の大小によってプリント基板３が適正に導通しているか否かが判定される。この場合、検出信号が、検査プローブ１７から接続構造９を経て、検査装置本体７内に設けられた判定部７ａに送信され、この判定部７ａによりプリント基板３の電気的な導通の状態が判定される。 Note that the number of probe-side terminals 31 and determination unit-side terminals 33 provided on the relay substrate 21 is assumed to be the maximum number, and the necessary number is appropriately selected according to the number of electrical contacts 3a of the printed circuit board 3 to be inspected. Is preferred. When the inspection probe 17 comes into contact with the electrical contact 3a of the printed circuit board 3, the inspection probe 17 is energized, and it is determined whether or not the printed circuit board 3 is properly conducted depending on the magnitude of the electrical resistance value. Is done. In this case, the detection signal is transmitted from the inspection probe 17 through the connection structure 9 to the determination unit 7a provided in the inspection apparatus body 7, and the determination unit 7a determines the state of electrical continuity of the printed circuit board 3. Is done.

詳しくは、良品のプリント基板３の電気抵抗値をもとにして予め検査判定閾値が設定されており、検出した電気抵抗値の検査判定閾値に対する比率で、検査したプリント基板３の導通状態についての良否の判定が行われる。すなわち、検査が、導通が良好であるか否かの検査である場合は、検出した電気抵抗値が検査判定閾値に対して所定比率未満であれば良品と判定し、所定比率以上であれば不良品と判定する。また、検査が、導通しないで適正に絶縁しているか否かの検査である場合には、検出した電気抵抗値が検査判定閾値に対して所定の比率以上であれば良品と判定し、所定の比率未満であれば不良品と判定する。 Specifically, an inspection determination threshold value is set in advance based on the electrical resistance value of the non-defective printed circuit board 3, and the ratio of the detected electrical resistance value to the inspection determination threshold value indicates the conduction state of the inspected printed circuit board 3. A pass / fail decision is made. That is, when the inspection is an inspection of whether or not continuity is good, if the detected electric resistance value is less than a predetermined ratio with respect to the inspection determination threshold value, it is determined as a non-defective product, and if it is equal to or higher than the predetermined ratio, Judge as good. Further, when the inspection is an inspection of whether or not the insulation is properly conducted without conducting, if the detected electric resistance value is equal to or greater than a predetermined ratio with respect to the inspection determination threshold value, it is determined as a non-defective product. If it is less than the ratio, it is determined as a defective product.

このように構成された検査プローブ治具５は、図１に示すヘッド部３５に着脱可能な状態で取り付けられる。このヘッド部３５は、接続構造９の一部を構成するもので、検査プローブ治具５が取り付けられる取付部３７と、複数の電気接触子４５が収納される接触子収納体３９と、この接触子収納体３９が取り付けられるブロック４１とで構成されている。そして、取付部３７は、間隔を保った状態で対向して配置された左右対称の側枠部３７ａ，３７ｂと、これらの側枠部３７ａ，３７ｂの後端部を連結する連結部（図示せず）とからなる前部が開放された枠体で構成されている。 The inspection probe jig 5 configured in this manner is attached to the head portion 35 shown in FIG. 1 in a detachable state. The head portion 35 constitutes a part of the connection structure 9, and includes a mounting portion 37 to which the inspection probe jig 5 is attached, a contact housing body 39 in which a plurality of electrical contacts 45 are housed, and this contact. It is comprised with the block 41 to which the child storage body 39 is attached. And the attachment part 37 is a connection part (not shown) which connects the left and right symmetrical side frame parts 37a and 37b arranged to face each other with a space therebetween and the rear end parts of these side frame parts 37a and 37b. Z)) is a frame with an open front part.

ブロック４１には、２つの接触子収納体３９をそれぞれ取り付けるための一対の凹部４１ａが互いに離間した位置に形成されている。そして、接触子収納体３９は、図５（ａ）に示したように、凹部４１ａに収納され、凹部４１ａの底面（天井面）との間にスペーサ４３を介在させた状態でネジ部材４４によりブロック４１に取り付けられる。また、接触子収納体３９には、複数の電気接触子４５を所定間隔を保った状態で保持するための複数の貫通孔３９ａが穿設されている。 In the block 41, a pair of recesses 41a for attaching the two contactor storage bodies 39 is formed at positions separated from each other. Then, as shown in FIG. 5A, the contact housing 39 is housed in the recess 41a, and is inserted by the screw member 44 in a state where the spacer 43 is interposed between the bottom surface (ceiling surface) of the recess 41a. Attached to the block 41. The contact housing 39 is provided with a plurality of through holes 39a for holding the plurality of electrical contacts 45 at a predetermined interval.

電気接触子４５は、図５の（ｂ）に示すように、両端部分に収容凹部４７ａが形成された棒状の本体４７と、収容凹部４７ａ内にそれぞれ設けられた一対の棒状の接触部４９と、収容凹部４７ａ内に配置され一端が本体４７に固定され、他端が接触部４９に固定されて、接触部４９を収容凹部４７ａから進退可能な状態で弾発支持する一対のばね部材５１とで構成されている。そして、接触子収納体３９は、複数の電気接触子４５を、その一方の接触部４９を接触子収納体３９の一端面から突出させるように付勢させ、他端面から他方の接触部４９を突出させるように付勢させた状態で保持する。 As shown in FIG. 5B, the electric contact 45 includes a rod-shaped main body 47 having housing recesses 47a formed at both end portions, and a pair of rod-shaped contact portions 49 respectively provided in the housing recesses 47a. A pair of spring members 51 disposed in the housing recess 47a, having one end fixed to the main body 47 and the other end fixed to the contact portion 49, and elastically supporting the contact portion 49 in a state in which the contact portion 49 can be advanced and retracted from the housing recess 47a. It consists of The contact housing 39 urges the plurality of electrical contacts 45 so that one contact portion 49 protrudes from one end surface of the contact housing 39, and the other contact portion 49 is moved from the other end surface. Hold in a state of being biased so as to protrude.

また、複数の電気接触子４５とそれらの電気接触子４５を収納する接触子収納体３９の貫通孔３９ａとは、ベースプレート１１に固定された中継基板２１の各判定部側端子３３に各電気接触子４５が当接できるように、各判定部側端子３３と同じ個数で、かつ、同じ配列に配置されている。一方、ブロック４１には、図５の（ａ）に示すように複数のスリット５５が一定の間隔を隔てて並設されている。これらのスリット５５は、ブロック４１の凹部４１ａの底面と、この底面とは反対側のブロック４１の上面とに亘って貫通形成されている。これらのスリット５５に、同一の構造からなる複数のフレキシブル基板５７の一端部が挿通されてその一端部がブロック４１の凹部４１ａの底面に固定されている。 In addition, the plurality of electrical contacts 45 and the through holes 39 a of the contact housing 39 that stores the electrical contacts 45 are in electrical contact with the determination unit side terminals 33 of the relay substrate 21 fixed to the base plate 11. The same number of the determination unit side terminals 33 are arranged in the same array so that the child 45 can come into contact therewith. On the other hand, in the block 41, as shown in FIG. 5A, a plurality of slits 55 are arranged in parallel at regular intervals. These slits 55 are formed through the bottom surface of the recess 41 a of the block 41 and the top surface of the block 41 opposite to the bottom surface. One end portions of a plurality of flexible substrates 57 having the same structure are inserted into the slits 55, and the one end portions are fixed to the bottom surface of the recess 41 a of the block 41.

このフレキシブル基板５７は、本発明の判定部側配線を構成するとともに、接続構造９の一部を構成するもので、ブロック４１に取り付けられるパッド部５７ａと、帯状の配線部５７ｂと、検査装置本体７の判定部７ａに接続されるコネクタ部５７ｃとで構成されている。そして、パッド部５７ａの表面には、中継基板２１の判定部側端子３３の１つのグループと同じ配列に配置された６４個の電気的接点が形成されている。これらの電気的接点は、配線部５７ｂに設けられた各配線の端子部分を構成する。 This flexible substrate 57 constitutes the determination unit side wiring of the present invention and constitutes a part of the connection structure 9, and includes a pad portion 57 a attached to the block 41, a strip-like wiring portion 57 b, and an inspection apparatus main body. 7 and a connector portion 57c connected to the determination portion 7a. And on the surface of the pad part 57a, the 64 electrical contacts arrange | positioned in the same arrangement | sequence as one group of the determination part side terminal 33 of the relay substrate 21 are formed. These electrical contacts constitute a terminal portion of each wiring provided in the wiring part 57b.

また、パッド部５７ａは、ブロック４１の凹部４１ａの底面に、図示しない位置決め構造により所定の位置に位置決めされ、ブロック４１の凹部４１ａの底面と接触子収納体３９との間に挟まれた状態でブロック４１に固定される。この基板検査装置１では、２４個のフレキシブル基板５７が１２個ずつに振り分けられてブロック４１に配置されている。各フレキシブル基板５７のパッド部５７ａは、ブロック４１のスリット５５から凹部４１ａ内に挿入され、凹部４１ａの底面に沿うようにパッド部５７ａの近傍の配線部５７ｂが直角に折り曲げられて、凹部４１ａの底面に固定されている。 The pad portion 57a is positioned at a predetermined position on the bottom surface of the concave portion 41a of the block 41 by a positioning structure (not shown) and is sandwiched between the bottom surface of the concave portion 41a of the block 41 and the contact holder 39. It is fixed to the block 41. In this substrate inspection apparatus 1, 24 flexible substrates 57 are distributed into 12 blocks and arranged in a block 41. The pad portion 57a of each flexible substrate 57 is inserted into the recess 41a from the slit 55 of the block 41, and the wiring portion 57b in the vicinity of the pad portion 57a is bent at a right angle along the bottom surface of the recess 41a. It is fixed to the bottom.

なお、説明の便宜上、中継基板２１の各グループＧ２における判定部側端子３３の配列方向（図４（ａ）に示す矢印Ｘの方向）を図１および図５（ａ）では左右方向とし、それに合わせて、各電気接触子４５が収納された接触子収納体３９、ブロック４１の各スリット５５、該スリット５５に挿入された各フレキシブル基板５７の配線部５７ｂおよびパッド部５７ａについても図１および図５（ａ）では左右方向に展開して描いている。また、ブロック４１の両側部分には、図１に示すように、ベースプレート１１に固定された中継基板２１の板面に垂直な方向に延びる軸部５３ａ，５３ｂが設けられており、前述した取付部３７は、これらの軸部５３ａ，５３ｂの軸芯に沿う方向に移動可能な状態で取り付けられている。 For convenience of explanation, the arrangement direction (direction of the arrow X shown in FIG. 4A) of the determination unit side terminals 33 in each group G2 of the relay board 21 is the left-right direction in FIGS. 1 and 5A. In addition, the contact housing 39 in which each electrical contact 45 is housed, each slit 55 of the block 41, and the wiring portion 57b and the pad portion 57a of each flexible substrate 57 inserted into the slit 55 are also shown in FIGS. In FIG. 5 (a), it is drawn in the left-right direction. Further, as shown in FIG. 1, shaft portions 53a and 53b extending in a direction perpendicular to the plate surface of the relay substrate 21 fixed to the base plate 11 are provided on both side portions of the block 41. 37 is attached in such a manner that it can move in a direction along the axis of the shaft portions 53a and 53b.

なお、取付部３７にはエアシリンダ（図示せず）が設けられており、エアシリンダの駆動によって、取付部３７はブロック４１に対して進退する。取付部３７がブロック４１から最も離間した位置に移動した場合には、図１に二点鎖線で示した状態になり、取付部３７がブロック４１に最も接近した位置に移動した場合には、図１に実線で示した状態になる。そして、取付部３７がブロック４１に最も接近した位置に移動したときに、ベースプレート１１に固定された中継基板２１の各判定部側端子３３は、ブロック４１に固定された接触子収納体３９内の各電気接触子４５に押圧された状態で当接する。 The mounting portion 37 is provided with an air cylinder (not shown), and the mounting portion 37 moves forward and backward with respect to the block 41 by driving the air cylinder. When the mounting portion 37 moves to the position farthest from the block 41, the state shown by the two-dot chain line in FIG. 1 is obtained, and when the mounting portion 37 moves to the position closest to the block 41, FIG. 1 is in a state indicated by a solid line. When the attachment portion 37 moves to the position closest to the block 41, each determination unit side terminal 33 of the relay substrate 21 fixed to the base plate 11 is in the contact housing 39 fixed to the block 41. It abuts on each electrical contact 45 in a pressed state.

また、基板検査装置１は、検査プローブ１７から送られてくる検出信号を計測する回路からなる計測部や、制御装置等の各装置を備えている。計測部は、フレキシブル基板５７等からなる接続構造９を介して検査プローブ１７に検査信号を出力すると共に、検査プローブ１７を介してプリント基板３の電気的接点３ａを通過したのちに戻ってくる検出信号を入力する。制御装置は、ＣＰＵ，ＲＯＭおよびＲＡＭを備えており、ＲＯＭには、設置装置や移動装置を作動させるためのプログラム等の各種のプログラムが記憶されている。 The substrate inspection apparatus 1 includes a measuring unit including a circuit for measuring a detection signal transmitted from the inspection probe 17 and various devices such as a control device. The measurement unit outputs an inspection signal to the inspection probe 17 through the connection structure 9 including the flexible substrate 57 and the like, and also returns after passing through the electrical contact 3a of the printed circuit board 3 through the inspection probe 17. Input the signal. The control device includes a CPU, a ROM, and a RAM, and various programs such as a program for operating the installation device and the moving device are stored in the ROM.

また、ＲＡＭには、前述した検出信号等、導通検査を行うために必要な各種のデータが書き換え可能に記憶されている。ＣＰＵは、ＲＯＭおよびＲＡＭが記憶する各種のプログラムやデータに基づいて、基板検査装置１を制御すると共に、計測部が計測した計測結果から電気的な導通の状態の判定を行う。ＣＰＵおよび計測部で、検査装置本体７の判定部７ａが構成される。また、この基板検査装置１は、操作者が各操作を行うための操作パネルや、検査結果を表示するための表示パネルも備えている。 The RAM stores various data necessary for conducting the continuity test, such as the above-described detection signal, in a rewritable manner. The CPU controls the substrate inspection apparatus 1 based on various programs and data stored in the ROM and RAM, and determines the electrical continuity from the measurement result measured by the measurement unit. The CPU and the measurement unit constitute a determination unit 7a of the inspection apparatus body 7. The board inspection apparatus 1 also includes an operation panel for an operator to perform each operation and a display panel for displaying inspection results.

このような構成において、基板検査装置１を用いてプリント基板３の電気的な導通の状態を検査する場合には、まず、所定のフレキシブル基板５７のパッド部５７ａをブロック４１のスリット５５から凹部４１ａ内に挿入して凹部４１ａの底面に沿うように配線部５７ｂを直角に折り曲げ、ブロック４１の凹部４１ａの底面と電気接触子４５が収納された接触子収納体３９との間に挟んだ状態でパッド部５７ａをブロック４１の所定の位置に固定する。ついで、フレキシブル基板５７のコネクタ部５７ｃを検査装置本体７に接続する。これによって、複数の電気接触子４５のそれぞれの上端部と検査装置本体７の判定部７ａとが電気的に接続される In such a configuration, when inspecting the electrical continuity of the printed circuit board 3 using the substrate inspection apparatus 1, first, the pad portion 57 a of the predetermined flexible substrate 57 is moved from the slit 55 of the block 41 to the recess 41 a. The wiring portion 57b is bent at a right angle so as to be inserted into the concave portion 41a and sandwiched between the bottom surface of the concave portion 41a of the block 41 and the contact housing 39 in which the electric contact 45 is housed. The pad portion 57a is fixed at a predetermined position of the block 41. Next, the connector portion 57 c of the flexible substrate 57 is connected to the inspection apparatus body 7. As a result, the upper ends of the plurality of electrical contacts 45 and the determination unit 7a of the inspection apparatus body 7 are electrically connected.

次に、検査プローブ１７、ワイヤーケーブル１９および中継基板２１をプローブ取付部材６に組み付けて検査プローブ治具５を形成する。この場合、まず、プリント基板３の電気的接点３ａと同じ配置に複数の貫通孔１３ａが形成された第一プレート１３と、同配置に複数の貫通孔１５ａが形成された第二プレート１５とを準備する。つぎに、ワイヤーケーブル１９が接続された複数の検査プローブ１７を、それぞれ第一プレート１３と第二プレート１５との間に配置して、検査プローブ１７のワイヤーケーブル１９側部分を貫通孔１３ａから上方に突出させ、検査プローブ１７の下端側部分を貫通孔１５ａから下方に突出させた状態で、第一プレート１３と第二プレート１５とを第二支柱２５で螺着固定する。 Next, the inspection probe jig 5 is formed by assembling the inspection probe 17, the wire cable 19, and the relay substrate 21 to the probe mounting member 6. In this case, first, a first plate 13 having a plurality of through holes 13a formed in the same arrangement as the electrical contacts 3a of the printed circuit board 3, and a second plate 15 having a plurality of through holes 15a formed in the same arrangement are provided. prepare. Next, a plurality of inspection probes 17 to which the wire cables 19 are connected are respectively disposed between the first plate 13 and the second plate 15, and the wire cable 19 side portion of the inspection probes 17 is moved upward from the through hole 13a. The first plate 13 and the second plate 15 are screwed and fixed by the second support column 25 with the lower end side portion of the inspection probe 17 protruding downward from the through hole 15a.

そして、ワイヤーケーブル１９の上端部をそれぞれ中継基板２１の所定のプローブ側端子３１にはんだにより接続する。つぎに、中継基板２１の長手方向を垂直方向に向けるとともに、中継基板２１の短い方の方向をベースプレート１１の貫通孔１１ａに対して対角線方向に向けた状態で、中継基板２１を貫通孔１１ａの下方から上方に向けて通過させる。そして、中継基板２１をベースプレート１１の上方で水平方向に向けてスペーサ２８上に置き、ネジ部材２６でベースプレート１１の基板取付面１１ｃ側に固定するとともに、第一プレート１３を第一支柱２３とボルトとでベースプレート１１のプレート取付面１１ｂ側に固定する。これによって、検査プローブ治具５が組み付けられる。 And the upper end part of the wire cable 19 is each connected to the predetermined | prescribed probe side terminal 31 of the relay substrate 21 with a solder. Next, with the longitudinal direction of the relay board 21 oriented in the vertical direction and the shorter direction of the relay board 21 oriented diagonally with respect to the through hole 11a of the base plate 11, the relay board 21 is placed in the through hole 11a. Pass from below to above. Then, the relay substrate 21 is placed on the spacer 28 in the horizontal direction above the base plate 11 and fixed to the substrate mounting surface 11c side of the base plate 11 with the screw member 26, and the first plate 13 is fixed to the first column 23 and the bolt. And fixed to the plate mounting surface 11b side of the base plate 11. Thereby, the inspection probe jig 5 is assembled.

つぎに、取付部３７の一対の側枠部３７ａ，３７ｂ内に検査プローブ治具５のベースプレート１１を挿し込んだのちエアシリンダを駆動させて、取付部３７の一対の側枠部３７ａ，３７ｂをブロック４１に対して最も接近するように移動させ、ベースプレート１１をブロック４１と取付部３７とで挟持する。これによって、ベースプレート１１に固定された中継基板２１の各判定部側端子３３は、ブロック４１に固定された接触子収納体３９内の各電気接触子４５に押圧された状態で当接する。 Next, after the base plate 11 of the inspection probe jig 5 is inserted into the pair of side frame portions 37 a and 37 b of the attachment portion 37, the air cylinder is driven, and the pair of side frame portions 37 a and 37 b of the attachment portion 37 is moved. The base plate 11 is clamped between the block 41 and the mounting portion 37 by moving the block 41 so as to be closest to the block 41. Accordingly, each determination unit side terminal 33 of the relay substrate 21 fixed to the base plate 11 comes into contact with each electrical contact 45 in the contact housing 39 fixed to the block 41 in a pressed state.

この結果、複数の電気接触子４５のそれぞれの下端部と中継基板２１の判定部側端子３３とが接離自在に当接して、複数の検査プローブ１７と判定部７ａとが電気的に接続される。ついで、プリント基板３を設置装置に設置したのち、移動装置を駆動させることによりヘッド部３５を移動させて、検査プローブ治具５をプリント基板３の所定の電気的接点３ａの上方に移動させる。次に、検査プローブ治具５をヘッド部３５と共にプリント基板３の方に向かって移動させ、プリント基板３の電気的接点３ａに検査プローブ１７を当接させる。この状態でプリント基板３の導通状態の検査が行われる。 As a result, the lower end portions of the plurality of electrical contacts 45 and the determination unit side terminal 33 of the relay substrate 21 are in contact with each other so that they can be contacted and separated, and the plurality of inspection probes 17 and the determination unit 7a are electrically connected. The Next, after the printed circuit board 3 is installed in the installation apparatus, the head unit 35 is moved by driving the moving device, and the inspection probe jig 5 is moved above a predetermined electrical contact 3 a of the printed circuit board 3. Next, the inspection probe jig 5 is moved toward the printed circuit board 3 together with the head portion 35, and the inspection probe 17 is brought into contact with the electrical contact 3 a of the printed circuit board 3. In this state, the conduction state of the printed circuit board 3 is inspected.

また、プリント基板３における次の検査部分の導通状態の検査を行う場合には、再度、各移動装置を駆動させることにより、ヘッド部３５をプリント基板３から離間させると共にプリント基板３における次の検査位置の上方に移動させる。そして、検査プローブ治具５をプリント基板３の方に向かって移動させて所定の検査位置の導通状態の検査を行う。そして、前述した操作を順次繰り返して行うことにより、プリント基板３における全ての電気的接点３ａの導通状態の検査を行う。 Also, when conducting the conduction state of the next inspection portion on the printed circuit board 3, the head unit 35 is separated from the printed circuit board 3 by driving each moving device again, and the next inspection on the printed circuit board 3 is performed. Move above position. Then, the inspection probe jig 5 is moved toward the printed circuit board 3 to inspect the conduction state at a predetermined inspection position. Then, by repeating the above-described operations sequentially, the conduction state of all the electrical contacts 3a on the printed circuit board 3 is inspected.

次に、回路パターンや電気的接点３ａの配置が異なる他のプリント基板３を検査する場合は、エアシリンダを駆動させてブロック４１に対して取付部３７を離間させたのち、取付部３７から検査プローブ治具５を離脱させる。ついで、回路パターン等の相違に対応して検査プローブ１７の配置が変更された別の検査プローブ治具５を取付部３７に挿し込んだのちエアシリンダを再び駆動させて該検査プローブ治具５をブロック４１と取付部３７とで挟持する。これによって、別の検査プローブ治具への交換作業が終了する。この場合の検査プローブ治具５の組立も前述した方法で行われる。そして、前述した操作を順次繰り返して行うことにより、他のプリント基板３の電気的接点３ａの導通状態の検査を行う。 Next, when inspecting another printed circuit board 3 having a different circuit pattern or different electrical contact 3a, the air cylinder is driven to separate the attachment portion 37 from the block 41, and then the inspection is performed from the attachment portion 37. The probe jig 5 is detached. Next, after inserting another inspection probe jig 5 in which the arrangement of the inspection probe 17 is changed corresponding to the difference in the circuit pattern or the like into the mounting portion 37, the air cylinder is driven again, and the inspection probe jig 5 is moved. It is sandwiched between the block 41 and the mounting portion 37. As a result, the replacement work for another inspection probe jig is completed. In this case, the inspection probe jig 5 is also assembled by the method described above. Then, by repeating the above-described operations sequentially, the conduction state of the electrical contacts 3a of the other printed circuit boards 3 is inspected.

前述したように、本実施形態に係る基板検査装置１では、判定部７ａと検査プローブ１７とを接続する接続配線を、下端部が検査プローブ１７に接続されたワイヤーケーブル１９と後端部が判定部７ａに接続されたフレキシブル基板５７とで構成している。そして、ワイヤーケーブル１９の上端部を中継基板２１のプローブ側端子３１に接続するとともに、フレキシブル基板５７の先端部を電気接触子４５に接続して電気接触子４５を中継基板２１の判定部側端子３３に対して接離自在に当接させるようにしている。このため、プリント基板３の電気的接点３ａの配置にかかわらず、判定部７ａに接続されるフレキシブル基板５７と電気接触子４５とは同じものを共通して用いることができる。 As described above, in the board inspection apparatus 1 according to the present embodiment, the connection wiring that connects the determination unit 7a and the inspection probe 17 is determined, and the wire cable 19 whose lower end is connected to the inspection probe 17 and the rear end are determined. It is comprised with the flexible substrate 57 connected to the part 7a. And while connecting the upper end part of the wire cable 19 to the probe side terminal 31 of the relay substrate 21, the front-end | tip part of the flexible substrate 57 is connected to the electrical contact 45, and the determination part side terminal of the relay substrate 21 is connected. It is made to abut on and away from 33. For this reason, regardless of the arrangement of the electrical contacts 3a of the printed circuit board 3, the same flexible substrate 57 and electrical contact 45 connected to the determination unit 7a can be used in common.

また、検査プローブ治具５は、検査プローブ１７を第一プレート１３と第二プレート１５とに組み付け、その検査プローブ１７と中継基板２１のプローブ側端子３１との間をワイヤーケーブル１９で接続する。中継基板２１は、必要十分なプローブ端子を備えているので、同一形状のものを用いることができる。これによって、検査するプリント基板３が代わったときに、取り換えが必要になる部品が検査プローブ治具５だけの最小限のものになり、かつ検査プローブ治具５に含まれる中継基板２１を同一構造のもので構成することができる。また、フレキシブル基板５７としては長いものが必要であるが、ワイヤーケーブル１９の長さは短くすることができる。このため、コストの大幅な低減を実現できる。 Further, the inspection probe jig 5 assembles the inspection probe 17 to the first plate 13 and the second plate 15, and connects the inspection probe 17 and the probe-side terminal 31 of the relay substrate 21 with a wire cable 19. Since the relay board 21 includes necessary and sufficient probe terminals, one having the same shape can be used. As a result, when the printed circuit board 3 to be inspected is replaced, the number of parts that need to be replaced is the minimum of the inspection probe jig 5, and the relay substrate 21 included in the inspection probe jig 5 has the same structure. Can be made up of. Moreover, although the long thing is required as the flexible substrate 57, the length of the wire cable 19 can be shortened. For this reason, a significant reduction in cost can be realized.

さらに、複数の検査プローブ１７と中継基板２１のプローブ側端子３１とを長さの短いワイヤーケーブル１９を介してそれぞれ接続するとともに、中継基板２１に識別番号を印字しているので、一部の検査プローブ１７とワイヤーケーブル１９または一部のプローブ側端子３１とワイヤーケーブル１９とを誤接続したことが後で判明したとしても、その接続を取り外して容易に接続し直すことができる。また、フレキシブル基板５７の先端部を電気接触子４５に接続して、この電気接触子４５と中継基板２１の判定部側端子３３とを接離自在に当接させるという単純な動作で両者を電気的に接続するようにしたので、電気的な接続または切断の各作業を単純にすることができる。 Further, since the plurality of inspection probes 17 and the probe-side terminals 31 of the relay board 21 are connected via the short-length wire cables 19 and the identification number is printed on the relay board 21, some inspections are performed. Even if it becomes clear later that the probe 17 and the wire cable 19 or a part of the probe-side terminal 31 and the wire cable 19 are erroneously connected, the connection can be easily removed and reconnected. Further, the front end of the flexible board 57 is connected to the electrical contact 45, and the electrical contact 45 and the determination section side terminal 33 of the relay board 21 are brought into contact with each other by a simple operation. Thus, the electrical connection or disconnection work can be simplified.

また、複数の検査プローブ１７と中継基板２１のプローブ側端子３１とを接続するワイヤーケーブル１９が可撓性を備えているので、検査プローブ１７の配置に影響されることなく中継基板２１の各プローブ側端子３１を基板本体２１ａの任意の位置に位置付けることができる。この結果、検査対象のプリント基板３を代えた場合でも、ベースプレート１１、４本の第一支柱２３および中継基板２１等を全く同一の構造のものを使用でき、これによっても、製造コストを安くすることができる。 Moreover, since the wire cable 19 that connects the plurality of inspection probes 17 and the probe-side terminals 31 of the relay board 21 has flexibility, each probe of the relay board 21 is not affected by the arrangement of the inspection probes 17. The side terminal 31 can be positioned at an arbitrary position of the substrate body 21a. As a result, even when the printed circuit board 3 to be inspected is replaced, the base plate 11, the four first support columns 23, the relay substrate 21 and the like can be used with exactly the same structure, which also reduces the manufacturing cost. be able to.

また、この実施の形態による基板検査装置１では、プローブ側端子３１から離間した判定部側端子３３と電気接触子４５とを接離自在に当接させるようにしている。このため、中継基板２１のプローブ側端子３１と複数の検査プローブ１７とをワイヤーケーブル１９を介してはんだ等によって接続する場合に、プローブ側端子３１がはんだ等によって隆起したとしても、判定部側端子３３と電気接触子４５との当接を支障なく行うことができる。また、この実施の形態による基板検査装置１では、互いに接続された検査プローブ１７と中継基板２１とを検査プローブ治具５に含ませたため、検査プローブ１７を他のプリント基板３用のものに交換する際、検査プローブ１７と中継基板２１とを検査プローブ治具５ごと同時に交換することができるようになり、その交換作業を効率的に行うことができる。 Moreover, in the board | substrate inspection apparatus 1 by this embodiment, the determination part side terminal 33 and the electrical contact 45 which were spaced apart from the probe side terminal 31 are made to contact | abut freely. Therefore, when the probe-side terminal 31 of the relay substrate 21 and the plurality of inspection probes 17 are connected by solder or the like via the wire cable 19, even if the probe-side terminal 31 is raised by solder or the like, the determination unit-side terminal 33 and the electric contact 45 can be contacted without any trouble. Further, in the board inspection apparatus 1 according to this embodiment, the inspection probe 17 and the relay board 21 connected to each other are included in the inspection probe jig 5, so that the inspection probe 17 is replaced with one for another printed circuit board 3. In doing so, the inspection probe 17 and the relay substrate 21 can be simultaneously replaced together with the inspection probe jig 5, and the replacement work can be performed efficiently.

また、中継基板の判定部側端子３３を、プローブ側端子群を挟んで基板本体２１ａの両側部にそれぞれ配置したので、中継基板２１の判定部側端子３３と電気接触子４５とを当接させる際に電気接触子４５から中継基板２１に加わる押圧力を分散させることができる。加えて、中継基板２１における判定部側端子群の外側近傍の部位を含む基板本体２１ａの外周部をプローブ取付部材６のベースプレート１１に固定するようにしている。 Further, since the determination unit side terminals 33 of the relay board are arranged on both sides of the substrate body 21a with the probe side terminal group interposed therebetween, the determination unit side terminal 33 of the relay board 21 and the electrical contact 45 are brought into contact with each other. At this time, the pressing force applied to the relay substrate 21 from the electric contact 45 can be dispersed. In addition, the outer peripheral portion of the substrate body 21 a including the portion near the outside of the determination unit side terminal group in the relay substrate 21 is fixed to the base plate 11 of the probe mounting member 6.

このため、中継基板２１の判定部側端子３３と電気接触子４５とを当接させる際に電気接触子４５から押圧力が加わる中継基板２１の部位は、ベースプレート１１に固定された部位の近傍となり、電気接触子４５からの押圧力が大きくても中継基板２１が撓むことがなくなる。この結果、中継基板２１の基板本体２１ａの板厚をあまり厚くしなくても中継基板２１の判定部側端子３３と電気接触子４５との良好な当接を阻害するような中継基板２１の変形を防止することができる。 For this reason, when the determination unit side terminal 33 of the relay substrate 21 and the electrical contact 45 are brought into contact with each other, the portion of the relay substrate 21 to which the pressing force is applied from the electrical contact 45 is in the vicinity of the portion fixed to the base plate 11. Even if the pressing force from the electric contact 45 is large, the relay substrate 21 is not bent. As a result, the deformation of the relay substrate 21 that hinders good contact between the determination unit side terminal 33 of the relay substrate 21 and the electric contact 45 even if the board body 21a of the relay substrate 21 is not so thick. Can be prevented.

なお、前述した実施の形態は本発明を説明するための一例であり、本発明は、前記の実施の形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲と明細書との全体から読み取れる発明の要旨または思想に反しない範囲で適宜変更可能であり、そのような変更後の基板検査装置もまた、本発明の技術的範囲に含まれるものである。例えば、前述した実施の形態においては、中継基板２１をベースプレート１１の基板取付面１１ｃに固定した例を示したが、本発明は、このような構成に囚われることなく、中継基板２１をベースプレート１１のプレート取付面１１ｂに固定すると共にそれに対応してベースプレート１１等の構造を変更するようにしてもよい。 The above-described embodiment is an example for explaining the present invention, and the present invention is not limited to the above-described embodiment. The invention can be read from the whole of the claims and the specification. Changes can be made as appropriate without departing from the gist or the idea, and the substrate inspection apparatus after such a change is also included in the technical scope of the present invention. For example, in the above-described embodiment, the example in which the relay board 21 is fixed to the board mounting surface 11c of the base plate 11 has been shown. However, the present invention is not limited to such a configuration, and the relay board 21 is attached to the base plate 11. While fixing to the plate attachment surface 11b, you may make it change the structure of the base plate 11 grade | etc., Correspondingly.

また、前述した実施の形態では、中継基板２１の基板本体２１ａの中央部に２つのグループＧ１からなるプローブ側端子３１を間隔を保って配置し、２つのグループＧ１からなるプローブ側端子３１を挟むようにして基板本体２１ａの両側部にそれぞれグループＧ２からなる判定部側端子３３を配置しているが、このプローブ側端子３１と判定部側端子３３との配置は適宜変更することができる。 In the above-described embodiment, the probe-side terminals 31 composed of the two groups G1 are arranged at intervals in the center of the substrate body 21a of the relay substrate 21, and the probe-side terminals 31 composed of the two groups G1 are sandwiched between them. In this way, the determination unit side terminals 33 made of the group G2 are arranged on both sides of the substrate body 21a, but the arrangement of the probe side terminals 31 and the determination unit side terminals 33 can be changed as appropriate.

さらに、前述した実施形態では、判定部側配線として、フレキシブル基板５７を用いているが、この判定部側配線としてもワイヤーケーブルを用いることができる。 Furthermore, in the above-described embodiment, the flexible substrate 57 is used as the determination unit side wiring, but a wire cable can also be used as the determination unit side wiring.

１…基板検査装置、３…プリント基板、３ａ…電気的接点、５…検査プローブ治具、６…プローブ取付部材、７ａ…判定部、１１…ベースプレート、１１ａ…貫通孔、１３…第一プレート、１５…第二プレート、１７…検査プローブ、１９…ワイヤーケーブル、２１…中継基板、３１…プローブ側端子、３３…判定部側端子、４５…電気接触子、５７…フレキシブル基板、５７ｂ…配線部、Ｇ１，Ｇ２…グループ。 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Board | substrate inspection apparatus, 3 ... Printed circuit board, 3a ... Electrical contact, 5 ... Inspection probe jig, 6 ... Probe attachment member, 7a ... Determination part, 11 ... Base plate, 11a ... Through-hole, 13 ... First plate, DESCRIPTION OF SYMBOLS 15 ... 2nd plate, 17 ... Inspection probe, 19 ... Wire cable, 21 ... Relay board, 31 ... Probe side terminal, 33 ... Determination part side terminal, 45 ... Electrical contact, 57 ... Flexible board, 57b ... Wiring part, G1, G2 ... groups.

Claims

The inspection is performed by bringing the respective tip portions of a plurality of inspection probes connected to the determination unit for determining the electrical continuity state of the inspection target substrate through connection wirings to a plurality of electrical contacts of the inspection target substrate. In the board inspection apparatus designed to determine the state of electrical continuity of the target board,
The connection wiring is composed of a probe-side wiring whose front end portion is connected to the inspection probe and a determination portion-side wiring whose rear end portion is connected to the determination portion, and a plurality of rear end portions of the probe-side wiring are provided. The probe-side terminal and a plurality of determination unit-side terminals are connected to the probe-side terminal of the relay substrate having a substrate circuit, and the determination unit-side wiring tip is connected to the determination unit of the relay substrate A plurality of inspection probes and the determination unit are electrically connected by connecting to an electrical contact that comes into contact with and separate from a side terminal;
The probe-side terminal of the relay board is arranged in the center of the board body of the relay board to constitute a probe-side terminal group, while the determination-side terminal of the relay board is sandwiched between the probe-side terminal group and the board body It is arranged on both sides of each to constitute a judgment unit side terminal group,
The relay board is mounted on the upper surface of a rectangular frame- shaped base plate having a through-hole so that the probe-side terminal group is located inside the through-hole and the determination-unit-side terminal group is located outside the through-hole. Fixing, connecting the probe side wiring to the probe side terminal through the through hole ,
A portion near the outside of the determination unit side terminal group in the substrate body is fixed to the base plate,
A probe mounting member composed of the inspection probe, the probe-side wiring, the relay substrate, the base plate, and a plate to which the inspection probe is attached, and configures an inspection probe jig that moves along the inspection target substrate. The inspection probe jig can be exchanged according to the substrate to be inspected,
Furthermore, a head part to which the inspection probe jig is detachably attached is positioned above the relay substrate, and a block provided with a slit through which the leading end part of the judgment part side wiring is provided, and spaced between both sides of the block A board inspection apparatus comprising: a laterally symmetric side frame portion which is arranged opposite to each other and moves vertically, so that the base plate can be sandwiched by the block .