KR100432770B1 - 플랫패널 치수측정장치용 정렬장치 - Google Patents

Abstract

본 발명은, 음극선관용 플랫패널의 치수를 측정하는 플랫패널 치수측정장치용 정렬장치에 관한 것으로서, 판면에 관통공이 형성된 지지플레이트와; 상기 지지플레이트에 배치되어 치수가 측정될 플랫패널의 크기에 따라 선택적으로 상기 관통공에 삽입되는 핀블럭과; 상기 플랫패널이 상기 지지플레이트상의 소정의 기준 측정위치로 정렬될 수 있도록 상기 핀블럭의 위치로 제로세팅되는 스토퍼를 포함하는 것을 특징으로 한다. 이에 의하여, 플랫패널의 크기에 따라 소정의 기준 측정위치를 용이하게 정렬할 수 있다.

Description

플랫패널 치수측정장치용 정렬장치{ALIGNMENT DEVICE FOR APPARATUS OF MEASURING CRT FLAT PANEL}

본 발명은, 플랫패널 치수측정장치용 정렬장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는, 플랫패널이 소정의 측정위치로 용이하게 정렬될 수 있도록 치수측정장치의 구조를 개선한 플랫패널 치수측정장치용 정렬장치에 관한 것이다.

일반적으로 음극선관은 화상이 디스플레이되는 패널과, 패널의 후방에 결합되는 깔때기 형상의 펀넬과, 펀넬에 결합되는 넥크를 가진다. 패널은 화상이 디스플레이되는 페이스부와, 페이스부의 가장자리로부터 후방으로 절곡된 스커트부를 가진다.

통상의 음극선관용 패널은 전면 페이스부가 전방을 향하여 만곡되게 형성되어 있어 전체적 설치공간이 증대하고, 모서리영역의 화상인식이 용이하지 않다는 단점이 있다. 따라서, 최근에는 패널의 전면 페이스부를 평탄화한 플랫패널이 고안되어 사용되고 있다. 그런데, 페이스부를 단순히 평탄화하게 되면, 음극선관의 기계적 강도가 떨어져 제조공정에서의 진공처리시에 패널과 펀넬과의 접합부에 파손이 발생할 수 있다. 이러한 문제점 등을 고려하여 최근에는 스커트부를 제거한 플랫패널이 사용되고 있다.

플랫패널은 품질에서 평탄도가 매우 중요하게 인식되므로 평탄도를 정밀하게측정하는 측정장치의 필요성이 대두된다. 이에, 플랫패널의 평탄도 및 두께를 측정하기 위하여 종래에는 연마공정을 지나 이송하는 제품 중 일부를 샘플링하여 3차원 측정기와 버니어캘리퍼스 혹은 다이얼게이지로 플랫패널의 두께 및 평탄도를 측정하였다. 그러나, 이러한 측정방법은 측정에 소요되는 시간이 오래 걸리고 제품의 전량 검사가 어려운 문제점이 있다.

이를 해소하기 위해, 본 출원인에 의해 새로운 측정방법이 특허 출원번호 1999-487에 이미 출원되어 있다. 그러나, 먼저 출원된 것은 측정하고자 하는 플랫패널의 크기에 따라 멜탈용 지그를 이용하여 치수측정장치의 각 부분별 요소(후술할 스토퍼 등)들을 측정 초기값으로 세팅한 다음(이를 "제로세팅"이라 함), 플랫패널의 평탄도 및 두께를 측정하고 있으므로, 제로세팅 작업에 따른 시간이 많이 소요될 뿐만 아니라 제로세팅 과정이 용이하지 않다.

이에, 먼저 출원된 것에 더하여 측정하고자 하는 플랫패널의 크기에 따라 소정의 기준 측정위치를 용이하게 정렬한 후, 플랫패널의 평탄도와 두께를 측정할 수 있도록 한다면 더욱 우수한 측정방법을 제공할 수 있을 것이다.

따라서, 본 발명의 목적은, 플랫패널 치수측정장치의 제로세팅 과정을 용이하게 할 수 있도록 한 플랫패널 치수측정장치용 정렬장치를 제공하는 것이다.

도 1은 본 발명에 따른 음극선관용 플랫패널의 치수측정장치의 정면도,

도 2는 도 1의 정렬부의 정면도,

도 3은 도 1의 정렬부의 평면도,

도 4는 스토퍼의 제로세팅 과정을 도시하기 위한 정렬장치의 평면도,

도 5는 도 4의 개략적인 사시도,

도 6은 도 1의 플랫패널 하부영역의 확대정면도,

도 7은 본 발명에 따른 하부측정부과 하부기준블럭 및 승강블럭의 위치를 도시한 평면도,

도 8은 도 1의 플랫패널 상부영역의 확대정면도,

도 9는 본 발명에 따른 상부측정부 및 상부기준블럭의 위치를 도시한 평면도이다.

* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명

1 : 치수측정장치 3 : 플랫패널

9 : 상부베이스 11 : 하부베이스

15 : 하부측정부 17 : 상부측정부

25 : 제1스토퍼 29 : 제2스토퍼

39 : 하부기준블럭 43 : 상부기준블럭

상기 목적은, 본 발명에 따라, 음극선관용 플랫패널의 치수를 측정하는 플랫패널 치수측정장치용 정렬장치에 있어서, 판면에 복수의 관통공이 형성된 지지플레이트와; 상기 지지플레이트에 배치되어 치수가 측정될 플랫패널의 크기에 따라 선택적으로 상기 관통공에 삽입되는 복수의 핀블럭과; 상기 플랫패널이 상기 지지플레이트상의 소정의 기준 측정위치로 정렬될 수 있도록 상기 각 핀블럭의 위치로 제로세팅되는 복수의 스토퍼를 포함하는 것을 특징으로 하는 플랫패널 치수측정장치용 정렬장치에 의해 달성된다.

여기서, 상기 플랫패널의 장변 및 단변에 마련되어 상기 플랫패널의 기준점을 형성하는 세 개의 기준패드를 더 포함하며, 상기 관통공은 상기 각 기준패드에 대응되도록 상기 지지플레이트에 형성되는 것이 바람직하다.

이하에서는 첨부도면을 참조하여 본 발명에 대해 상세히 설명한다.

본 발명이 적용되는 음극선관용 플랫패널 치수측정장치(1)의 양측에는 도 1에 도시된 바와 같이, 치수측정장치(1)로 플랫패널(3)을 공급하는 공급부(5)와, 치수측정장치(1)에서 측정이 완료된 플랫패널(3')을 다음 공정으로 이송시키는 이송부(7)가 마련되어 있다.

치수측정장치(1)는 상부베이스(9)와 상부베이스(9)로부터 소정 이격간격을 두고 설치된 하부베이스(11)를 갖는 프레임(13)과, 하부베이스(11)에 설치되어 플랫패널(3) 하부면을 측정하는 하부측정부(15)와, 상부베이스(9)에 설치되어 플랫패널(3)의 상부면을 측정하는 상부측정부(17)를 갖는다.

도 2 및 도 3에 도시된 바와 같이, 상부측정부(17)에는 치수측정장치(1)로 공급되는 플랫패널(3)을 정렬시키는 정열부(미도시)가 설치되어 있다. 정렬부는 플랫패널(3)의 단변을 구속하는 단변구속부와 장변을 구속하는 장변구속부를 갖는다.

단변구속부는 플랫패널(3)의 단변에 대해 승강하면서 플랫패널(3)의 일측 단변에 형성된 기준패드에 접촉하는 제1스토퍼(25)와, 제1스토퍼(25)가 접촉하는 단변에 대해 대향된 타측변에 설치되어 제1스토퍼(25)를 향해 플랫패널(3)을 가압하는 제1가압부(27)를 갖는다.

장변구속부는 장변에 형성된 두 개의 기준패드에 각각 접촉하는 한 쌍의 제2스토퍼(29)와, 제2스토퍼(29)가 접하는 장변에 대해 대향된 타측벽에 설치되어 제2스토퍼(29)를 향해 플랫패널(3)을 가압하는 제2가압부(31)를 갖는다.

이들 각 스토퍼(25,29)는 측정될 플랫패널(3)이 소정의 기준 측정위치로 정렬될 수 있도록 소정의 기준점을 형성한다. 따라서, 각 스토퍼(25,29)는 플랫패널(3)의 치수를 측정하기 전, 이미 제로세팅이 되어 있어야만 한다. 각 스토퍼(25,29)를 제로세팅하는 것은 본 발명의 치수측정장치용 정렬장치에 따른다.

도 4 및 도 5에 도시된 바와 같이, 정렬장치(50)는 판면에 복수의 관통공(51a,51b,51c,54a,54b,54c)이 형성된 지지플레이트(58)와, 지지플레이트(58)의 관통공(51a,51b,51c,54a,54b,54c)에 선택적으로 끼워지는 복수의 핀블럭(55a,55b, 55c)을 갖는다.

관통공(51a,51b,51c,54a,54b,54c)은 플랫패널(3)의 장변 및 단변에 형성된 세 개의 기준패드(3a,3b,3c)에 대응되도록 지지플레이트(58)에 형성되며, 핀블럭(55a,55b,55c)은 각 관통공(51a,51b,51c,54a,54b,54c)에 세 개씩 선택적으로 끼워진다.

예를 들어, 15인치의 플랫패널인 경우, 3개의 관통공(51a,51b,51c)에 핀블럭(55a,55b,55c)을 각각 끼운다. 그런 다음, 각 스토퍼(25,29)의 단부가 가 각 핀블럭(55a,55b,55c)에 접촉될 수 있도록 스토퍼(25,29)의 위치를 조절한다. 각 핀블럭(55a,55b,55c)에 접촉된 스토퍼(25,29)는 제로세팅 상태가 된다.

측정하고자 하는 플랫패널이 22인치인 경우, 3개의 관통공(54a,54b,54c)에 핀블럭(55a,55b,55c)을 각각 끼운 다음, 세 개의 스토퍼(25,29)의 단부가 가 각 핀블럭(55a,55b,55c)에 접촉될 수 있도록 스토퍼(25,29)의 위치를 조절함으로써, 스토퍼(25,29)를 제로세팅할 수 있다.

플랫패널(3)의 하부에는 도 6 및 도 7에 도시된 바와 같이, 제1승강부재(33)에 의해 승강하면서 플랫패널(3)의 하부면에 접촉하여 하부평탄도의 기준을 잡는 세 개의 하부기준블럭(39)과, 하부기준블럭(39)의 기준점을 기초로 하여 플랫패널(3)의 하부면에 접촉하여 하부평탄도를 측정하는 복수개의 탐침(37)과, 플랫패널(3)을 소정 거리 승강시키는 승강블럭(35)이 형성되어 있다.

플랫패널(3)의 상부에는 도 8 및 도 9에 도시된 바와 같이, 플랫패널(3)의 상부면에 접촉하여 상부평탄도의 기준을 잡는 세 개의 상부기준블럭(43)과, 상부기준블럭(43)의 기준점을 기초로 하여 플랫패널(3)의 상부면에 접촉하여 상부평탄도를 측정하는 복수개의 탐침(37)이 설치되어 있다.

이러한 구성에 의하여, 15인치 플랫패널을 예로 하여 소정의 기준 측정위치로 정렬한 후, 플랫패널의 치수를 측정하는 과정을 일련적으로 설명하면 다음과 같다.

먼저, 3개의 관통공(51a,51b,51c)에 핀블럭(55a,55b,55c)을 각각 끼운다. 그런 다음, 세 개의 스토퍼(25,29)의 단부가 가 각 핀블럭(55a,55b,55c)에 접촉될 수 있도록 스토퍼(25,29)의 위치를 조절하여 용이하게 스토퍼(25,29)를 제로세팅한다.

공급부(5)를 통해 플랫패널(3)이 치수측정장치(1)에 공급되면 제1스토퍼(25)가 하강하여 진행중인 플랫패널(3)을 정지시킨다. 플랫패널(3)이 제1스토퍼(25)에 의해 정지되면 제1승강부재(33)가 승강한다.

제1승강부재(33)가 승강하여 플랫패널(3)이 소정 거리 상승하게 되면, 제1가압부(27)가 제1스토퍼(25)를 향해 플랫패널(3)을 가압함과 동시에 제2가압부(31)가 제2스토퍼(29)를 향해 가압하여 제1가압부(27)와 제1스토퍼(25), 그리고 제2가압부(31)와 제2스토퍼(29)에 의해 플랫패널(3)이 정렬될 수 있도록 한다.

플랫패널(3)이 정렬되면 제1승강부재(33)와 함께 상승한 하부기준블럭(39)이 플랫패널(3) 하부면의 평탄도 기준을 잡는다. 제1승강부재(33)와 함께 상승한 플랫패널(3)의 하부영역에 위치한 탐침(37)들이 플랫패널(3)의 하부면에 접촉하면서 플랫패널(3) 하부면의 평탄도를 측정한다. 플랫패널(3)의 상부에 위치한 탐침(37)들이 플랫패널(3)의 상부면에 접촉함에 따라 측정한 값과 플랫패널(3)의 하부면에 위치한 탐침(37)들이 측정한 값을 통해 플랫패널(3)의 두께가 측정된다. 이렇게 평탄도 및 두께가 측정된 플랫패널(3')은 이송부(7)를 통해 후공정으로 이송된다.

이와 같이, 본 발명에서는 플랫패널의 크기에 따라 소정의 기준 측정위치를 용이하게 정렬한 다음, 플랫패널의 치수를 측정하도록 함으로써, 플랫패널의 두께및 평탄도를 짧은 시간에 측정할 수 있어 전량 검사가 가능하다. 따라서, 플랫패널을 채용한 음극선관의 전체적인 품질을 더욱 향상시킬 수 있다.

이상에서 설명한 바와 같이, 본 발명에 따르면, 플랫패널의 크기에 따라 소정의 기준 측정위치를 용이하게 정렬할 수 있도록 한 플랫패널 치수측정장치용 정렬장치가 제공된다.

Claims (2)

1. 음극선관용 플랫패널의 치수를 측정하는 플랫패널 치수측정장치용 정렬장치에 있어서,

   판면에 관통공이 형성된 지지플레이트와;

   상기 지지플레이트에 배치되어 치수가 측정될 플랫패널의 크기에 따라 선택적으로 상기 관통공에 삽입되는 핀블럭과;

   상기 플랫패널이 상기 지지플레이트상의 소정의 기준 측정위치로 정렬될 수 있도록 상기 핀블럭의 위치로 제로세팅되는 스토퍼를 포함하는 것을 특징으로 하는 플랫패널 치수측정장치용 정렬장치.
2. 제1항에 있어서,

   상기 플랫패널의 장변 및 단변에 마련되어 상기 플랫패널의 기준점을 형성하는 세 개의 기준패드를 더 포함하며,

   상기 관통공은 상기 각 기준패드에 대응되도록 상기 지지플레이트에 형성되는 것을 특징으로 하는 플랫패널 치수측정장치용 정렬장치.