KR100432192B1 - 피.시.비 리플로우 솔더링장치의 히팅유니트 - Google Patents

Abstract

본 발명은 피.시.비 리플로우 솔더링장치의 히팅유니트에 관한 것으로,

전체 형상이 'ㄷ'형의 절곡체로서 중공체 박스형으로 평면 중심에는 급송팬(30)이 저면에 히터(31)를 개재하여 구비되는 팬케이싱(40)과, 상기 팬케이싱(40) 일측에는 내방으로 댐퍼(51)와 경사판(52)를 구비하는 통로(50)가, 통로(50)와의 경계부위에서 가장자리선단으로 진행할 수록 그 단면적을 축소하는 하향구배를 형성하고, 저면에는 소정 길이의 분사파이프(63)를 개재한 분사공(62)을 형성하여 다수 개 형성되는 분사노즐(61)과, 상기 분사노즐(61) 저면에는 분사파이프(63)의 외경에 비하여 다소 크게 형성된 관통공(64)을 형성한 배플(baffle;65)을 장착한 노즐부(60)를 연통하도록 하는 히팅유니트(3)는 각 히팅유니트(3)내를 순환하는 열풍의 일부를 히팅유니트(3)와 연계하는 독립된 여과챔버(70)를 통해 개별적인 흡,배기가 이루어지도록 하고, 상기 여과챔버(70)로 유입된 열풍은 외부냉각공기에 의해 플럭스를 제거시킨 후 히팅유니트(3)로 재유입되도록 한 것을 특징으로 한다.

Description

피.시.비 리플로우 솔더링장치의 히팅유니트{Heating unit of flux filtering for P.C.B reflow apparatus}

본 발명은 피.시.비 리플로우 솔더링장치의 히팅유니트에 관한 것으로 더욱 상세하게는 고온의 공기를 공급하여 동판회로를 인쇄한 기판에 장착된 전기소자를 고정하는 피.시.비 리플로우 솔더링장치에 적용되어 열풍을 생성하는 히팅유니트 및 솔더링후 열풍에 함유된 플럭스를 제거하기 위한 개선된 히팅유니트의 제공에 관한 것이다.

일반적으로 피.시.비(PrintedCircuitBoard)는 인쇄회로기판이라 하여 페놀수지계 및 에폭시유리계의 절연판 표면에 구리막을 형성하고, 소정의 구리막 패턴을 제외한 나머지 구리막은 부식 제거하여, 그 잔존하는 구리막 패턴에 각종 전기소자를 장치한 후 구리막과 전기소자가 통전될 수 있도록 이들을 융착하여 완료한다.

상기와 같이 전기소자와 기판을 융착하기 위해 통전성이 비교적 높고 융점이 낮은 납(鉛)을 이용한 융착이 널리 사용되고 있으며, 이를 위해 전기소자를 장치한 기판을 피.시.비 리플로우 솔더링장치를 통과시켜 납이 용융되며 전기소자와 기판의 구리막을 상호 연결시키도록 하였다.

하지만, 납을 이용한 융착의 경우 환경오염등의 문제점이 제기되면서 근자에는 납을 제외한 무연(無鉛) 재질을 이용한 융착이 요구되었으며, 이를 위해 무연(無鉛)리플로우 솔더링장치(이하 리플로우 솔더링장치라 함)가 안출되어 사용되고 있다.

이러한 피.시.비 리플로우 솔더링장치는 히터를 통과하며 생성된 가열공기를 기판에 분사 및 재순환시켜 기판과 전기소자를 고정하는 소기의 목적을 달성하고자 하였다.

상기와 같이 가열공기(열풍(熱風))를 이용한 피.시.비 리플로우 솔더링장치는 도 1 및 도 2에서와 같은 히팅유니트(1)을 통해 열풍의 생성과 순환을 도모하는데,

상기 히팅유니트(1)는 전체 형상이 박스형을 비롯한 다양한 형상을 가지는 것으로, 급송팬(10)을 장착하며 중공체의 팬케이싱(11)이 상방에 위치하고, 그 직하방으로 팬케이싱(11)에서 발생한 열풍을 기판(2)의 표면에 균일하게 분사하기 위한 노즐부(12)가 적층되는 구조를 이룬다.

상기 팬케이싱(11)은 사각형의 중공체로서 평면 중앙에서 저면에 이르는 부위에는, 축방향으로 공기를 흡입하여 축과 직각방향으로 공기를 토출하는 급송팬(10)을 관통구비하고, 급송팬(10)을 통해 토출된 공기를 노즐부(12)로 이송하기 위한 토출공(13)을 저면에 형성한다.

상기 팬케이싱(11)에 형성된 토출공(13)은 공기의 원활한 흐름을 유도하기 위해 폭은 좁게 길이는 길게 형성하여 팬케이싱(11)의 전,후 또는 좌,우측면 2면에만 형성하며, 이러한 토출공(13)에는 팬케이싱(11)과 노즐부(12)를 연결하기 위한 중공체의 브릿지(bridge;14)가 각각 개재된다.

상기와 같이 브릿지(14)를 통해 팬케이싱(11)과 연결된 노즐부(12)는 팬케이싱(11)과 같이 중공체로서, 브릿지(14)와 연계되는 부위에는 열풍의 균일한 분배를 위한 절곡형의 세퍼레이트(17)가 각각 개재되고, 저면에는 다수 개의 분사공(15)을 등간격으로 형성하여 열풍의 분사를 도모한다.

상기 히팅유니트(1)는 기판(2)을 중심으로 상,하 대칭구조를 나타내며, 급송팬(10) 흡입구에 구비된 히터(16)를 통해 가열된 공기를 흡입하여 팬케이싱(11)내로 송풍하고, 송풍된 공기는 토출공(13)과 브릿지(14)를 거쳐 노즐부(12)로 재유입된다.

상기 유입된 열풍은 분사공(15)을 통해 도 2에서와 같이 기판(2)으로 분사되어 각종 전기소자(20)와 기판(2)의 구리막이 상호 견고한 고정상태를 유지할 수 있도록 한다.

상기와 같이 분사공(15)을 통해 분사된 열풍은 기판(2)과의 마찰을 이룬 후 도 1에서와 같이 팬케이싱(11)와 노즐부(12) 상간에 형성된 공간을 통해 다시 급송팬(10)의 흡입력으로 재유입되어 상술한 흐름을 반복 순환한다.

하지만, 상기와 같이 구성된 히팅유니트(1)를 적용할 경우 다음과 같은 문제점으로 인해 에너지 소비효율이 낮음은 물론 피.시.비의 솔더링신뢰도가 저하되어 불량발생 요인으로 작용하였다.

① 도 2에서와 같이 노즐부(12)에 형성된 분사공(15)를 통해 분사되는 공기의 방향이 작업면과 수직을 이루지 못하여 열전달 효율이 저하되는 단점을 안고 있었다.

이는 팬케이싱(11)에서 유입되는 열풍이 브릿지(14)를 통해 노즐부(12)내방의 양측면에서만 유입되고, 유입된 열풍은 브릿지(14) 직하방에 개재된 분배플레이트에 의해 넓은 면적의 노즐부(12)내부를 이동하며 분사공(15)을 통해 외부로 분사된다.

상기 분사공(15)을 통해 분사되는 열풍이 직하방의 수직방향으로 방향전환이 불가능하여 이동방향을 연장하여 분사됨으로서 기인하였으며, 이러한 열풍이 특정각을 통해 분사됨은 넓은 면적에 작용하므로 열효율이 저하되는 단점이 있었다.

또한 도 2에서와 같이 전기소자(20)는 열풍이 분사되는 방향에 위치한부분(h)과 이와 상반되는 부분(c)에 온도편차가 발생되고, 이러한 전기소자(20)에서의 각 부분에 대한 온도편차는 기판(2) 표면과의 고정면이 불완전하여 솔더링신뢰도가 저하됨과 아울러, 미세한 전기소자(20)의 경우 측풍(側風)에 의해 기판(2)으로부터 이탈하여 전체 기판이 불량처리됨으로써 원자재 낭비를 초래하는 원인으로 작용하였다.

② 균일한 열풍의 분배가 난이하며, 균일한 분배시 풍량저하 만회를 위한 과다한 에너지 소비의 문제점을 안고 있었다.

상기한 팬케이싱(11)를 통해 공급되는 열풍은 노즐부(12) 양측방에 구비된 브릿지(14)를 통해서만 공급되므로 브릿지(14)를 통해 노즐부(12)로 유입된 열풍은 브릿지(14) 출구에서 와류현상을 나타내어, 노즐부(14)내방으로의 원활한 분배가 불가능하여 브릿지(14)와 인접한 분사공(15)과 원접한 분사공(15)에서 분사되는 공기의 양이 상이한 문제점을 초래하였다.

그리하여 이를 보완하기 위해 열풍분사부 (12)내방에 세퍼레이트(17)를 장착하여 브릿지(14)를 통과한 열풍이 와류현상 없이 세퍼레이트(17)에 의해 노즐부 내방으로 원활히 이동할 수 있도록 하였다.

하지만, 이러한 열풍의 이동경로에 세퍼레이트(17)를 장착할 경우 풍속이 감소되고, 감소된 풍속을 증가하기 위해서는 큰 용량의 급송팬(10)이 요구되어 에너지 소비가 증가하는 문제점을 유발하였다.

③ 분사공(15)을 통해 분사된 공기와 재순환 공기의 충돌에 의한 열손실을 초래하는 문제점을 안고 있었다.

이는 도 1에서와 같이 분사공(15)을 통해 분사된 공기는 재순환하기 위해 브릿지(14)가 구비되지 않은 양측면을 통해 실시되며, 이러한 한정된 재순환로를 설정할 경우 노즐부(12)의 중심에서 분사되는 공기는 히팅유니트(1)의 가장자리로 이동하면서 분사되는 열풍과 충돌함으로서 각 분사공(15)을 통해 분사되는 열풍의 양과 속도는 일정하나, 실제 기판과 전기소자에 전달되는 열에너지는 중앙부에 비하여 양측방에 위치한 부분이 다소 저하되어, 열에너지 손실로 인한 솔더링효율을 저하시키는 문제점을 안고 있었다.

더불어 피.시.비 리플로우 솔더링장치는 솔더링시 발생하는 증발가스에 포함된 플럭스(flux)를 제거하기 위해 히팅유니트(1)내 열풍을 여과하는 플럭스제거공정을 거치게되고,

이러한 플럭스제거공정은 도 4에서와 같이 각 히팅유니트(1)를 순환하는 열풍의 일부를 취출한 후, 이를 인접한 히팅유니트(1)로 순차적으로 유입되어 최종적으로 가장자리에 위치한 히팅유니트(1)의 일측에 형성된 여과배관(19)에서 외부에서 유입된 냉각공기와의 접촉을 통해 열풍내 함유된 플럭스를 제거하고, 플럭스를 제거한 온도가 저하된 열풍은 다시 히팅유니트(1)로 유입되어 적의의 온도로 가열된 상태에서 솔더링 작업을 수행한다.

상기와 같이 열풍에 함유된 플럭스를 제거하는 여과배관(19)은 하나의 배관을 통해 일측에서는 열풍의 흡입을, 타측에서는 여과된 열풍을 배출하는 폐쇄형 순환구조를 나타내는 것으로,

이러한 단일 여과배관(19)을 통한 플럭스제거공정은 각 히팅유니트(1)의 온도조절이 극히 난이하며, 최종적으로 배기가 이루어지는 여과배관(19) 입구측에 열풍의 과다한 유입에 따른 병목현상으로, 여과배관(19)내방에 형성된 필터를 통한 플럭스제거가 아닌 여과배관(19) 입구에 플럭스가 과다하게 응집됨으로써, 열풍순환성이 저하되고 이로 인해 플럭스제거가 원활히 수행되지 못하는 단점을 초래하였다.

또한 리플로우 솔더링장치는 도 4에서와 같이 가장자리에 위치한 히팅유니트(1)와 연계하여 플럭스제거에 요구되는 외부공기의 유입과 배출을 위한 수단을 더 구비하며, 이러한 외부공기 흡,배기 수단은 여과배관(19)과 함께 가장자리에 위치한 히팅유니트(1)와 연계되어 있다.

이로 인하여 솔더링시 전기소자의 젖음성향상과 솔더의 용융점 저하 및 솔더링 후 표면을 미려하게 하기 위해 각 히팅유니트(1)에 투입되는 질소가스(N₂)가 가장자리에 위치한 히팅유니트(1)에는 흡,배기와 함께 투입된 질소가스가 유실되는 현상이 발생하며, 이로 인해 초기 설정값보다 많은 양의 질소가스가 소비됨으로 인한 경제적 부담을 초래하는 문제점을 안고 있었다.

이에 본 발명은 상기한 여러 가지 문제점을 해결하기 위해 발명한 것으로서 팬케이싱을 통해 생성된 열풍을 일방향으로만 토출되도록 하고, 토출되는 이송유로에는 유속과 압력 및 온도 편차를 극소화하기 위한 댐퍼를 더 구비하고, 열풍이 분사되는 노즐의 형상을 유속의 균일화를 도모하기 위해 구배를 가지는 독립된 분사노즐로 형성하고, 분사노즐에는 직관의 파이프 및 배플을 가지도록 구성하여 리플로우 솔더링장치의 효율 극대화를 그 목적으로 한다.

도 1은 종래 기술인 피.시.비 리플로우 솔더링장치의 히팅유니트를 도시한 사시도,

도 2는 종래 기술이 적용된 피.시.비 리플로우 솔더링장치의 히팅유니트 작용상태를 도시한 간략 단면도,

도 3은 종래 기술인 피.시.비 리플로우 솔더링장치의 히팅유니트 공기순환상태를 도시한 간략 단면도,

도 4는 종래 기술인 피.시.비 리플로우 솔더링장치의 플럭스제거방법의 일예를 도시한 간략 단면도,

도 5는 본 발명이 적용된 피.시.비 리플로우 솔더링장치의 히팅유니트를 도시한 사시도,

도 6은 도 5의 A - A선 단면도 및 평면 간략도,

도 7은 본 발명인 피.시.비 리플로우 솔더링장치의 히팅유니트 적층상태를 도시한 사시도,

도 8은 본 발명인 피.시.비 리플로우 솔더링장치의 히팅유니트의 사용상태를 도시한 간략 사용상태도,

도 9는 본 발명인 피.시.비 리플로우 솔더링장치의 히팅유니트 작동관계를 도시한 단면도 및 일부 파절 확대도,

도 10은 본 발명이 적용된 피.시.비 리플로우 솔더링장치의 플럭스제거방법을 도시한 간략 블럭도.

*도면의 주요 부분에 사용된 부호의 설명*

2;기판 3;히팅유니트

30;급송팬 31;히터

40;팬케이싱 50;통로

51;댐퍼 52;경사판

60;노즐부 61;분사노즐

62;분사공 63;분사파이프

64;관통공 65;배플

70;여과챔버

이하 첨부되는 도면과 관련하여 본 발명의 구성 및 작용에 대하여 설명하면 다음과 같다.

도 5는 본 발명이 적용된 피.시.비 리플로우 솔더링장치의 히팅유니트를 도시한 사시도, 도 6은 도 5의 A - A선 단면도 및 평면 간략도, 도 7은 본 발명인 피.시.비 리플로우 솔더링장치의 히팅유니트 적층상태를 도시한 사시도, 도 8은 본 발명인 피.시.비 리플로우 솔더링장치의 히팅유니트의 사용상태를 도시한 간략 사용상태도, 도 9는 본 발명인 피.시.비 리플로우 솔더링장치의 히팅유니트 작동관계를 도시한 단면도 및 일부 파절 확대도, 도 10은 본 발명이 적용된 피.시.비 리플로우 솔더링장치의 플럭스제거방법을 도시한 간략 블럭도로서 함께 설명한다.

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명인 피.시.비 리플로우 솔더링장치의 히팅유니트(3)는 도 5 및 도 6에서와 같이 전체 형상이 'ㄷ'형의 절곡체로서 급송팬(30)과 히터(31)를 장착하여 가열공기의 생성 및 토출을 위한 중공체의 팬케이싱(40)과 팬케이싱(40)과 통로(50)를 통해 연결되어 가열공기를 분사하는 노즐부(60)로 구성된다.

상기 팬케이싱(40)는 중공체의 박스형을 이루어 히팅유니트(3)상방에 위치하는 것으로 평면 중심에는 공기의 흡입과 토출을 위한 급송팬(30)이 저면에 이르기까지 관통구비되고, 급송팬(30)이 관통된 저면에는 공기를 가열하기 위한 핀타입 히터(31)가 개재된다.

상기 팬케이싱(40) 일측선단에 직립형성되어 팬케이싱(40)와 노즐부(60)가 연통되도록 하는 통로(50)는 사각형의 단면적을 형성하며, 팬케이싱(40)과의 경계지점에는 노즐부(60)로 이동하는 공기의 유속과 압력편차를 최소화하기 위한 댐퍼(51)를 형성한다.

또한 통로(50) 저면에는 직각방향을 연결되는 노즐부(60)로의 원활한 공기 이송을 위해 소정 각도를 형성한 경사판(52)을 더 구비한다.

상기와 같이 구성된 팬케이싱(40)와 통로(50)를 거친 가열공기는 피.시.비(2)로의 균일한 분사를 위해 노즐부(60)로 유입되고, 이러한 노즐부(60)는 전체가 하나의 개체로 이루어지지 않고 도 5에서와 같이 팬케이싱(40)의 전폭 범위내에서 다수 개의 독립된 분사노즐(61)로 구비된다.

상기 분사노즐(61)은 팬케이싱(40) 및 통로(50)와 같이 중공체로 형성하되 통로(50)와의 경계부위에서 선단으로 진행할 수록 그 단면적을 축소하는 하향구배를 형성하고, 분사노즐(61)저면에는 열풍의 분사를 위한 분사공(62)이 형성되며, 이러한 분사공(62)에는 소정의 길이를 가지는 분사파이프(63)가 더 구비된다.

또한 상기 각 분사노즐(61)은 분사파이프(63)의 외경에 비하여 다소 크게 형성된 관통공(64)을 형성한 배플(baffle;65)을 분사파이프(63)가 장착된 저면과 일정거리 이격된 상태로 장착한다.

상기와 같이 구성된 히팅유니트(3)는 각 독립된 개체를 병렬 적층하되, 도 7에서와 같이 각 히팅유니트(3)를 동일한 방향으로 배치하지 않고 인접하는 히팅유니트(3)가 상호 상반되는 방향이 되도록 지그재그(zigzag)형으로 적층구비한다.

상기 본 발명이 적용된 피.시.비 리플로우 솔더링장치의 히팅유니트(3)는;

급송팬(30)을 이용하여 히터(31)를 통해 가열된 공기를 흡입하고, 흡입된 가열공기는 팬케이싱(40)의 내방을 이동하여 통로로 유입된다.

이 때 팬케이싱(40)내방을 이동하는 공기는 급송팬(30)의 회전방향에 따른 초기에 토출되는 공기양과 중, 말기 토출되는 공기양이 도 6에서와 같이 X1>X2>X3의 형태로 편차를 나타내어 통로(50)로 유입되며, 이러한 공기량의 편차는 팬케이싱(40)와의 경계지점에 형성된 댐퍼(51)를 통과하면서 통로(50) 전폭에 걸쳐 이동하는 공기량이 X1=X2=X3와 같이 동일한 양으로 이동한다.

상기와 같이 댐퍼(51)를 통과하며 동일한 양이 이동하는 열풍은 통로(50) 저면에 형성된 경사판(52)에 의해 노즐부(60)의 각 분사노즐(61)로 풍속유실을 최소화하여 유입되고, 유입된 열풍은 분사노즐(61)저면에 형성된 분사공(62)에 개재된 분사파이프(63)를 통해 기판(2)에 분사된다.

상기 분사노즐(61)로 유입된 열풍은 분사노즐(61)의 형태가 열풍의 진행방향에 대한 하향구배가 형성되므로 통로(50)와 인접한 부위와 가장자리의 풍압이 일정하게 유지되고, 이로 인해 각 분사공(62)을 통해 분사되는 열풍의 풍량과 풍압이 일정하게 분사된다.

더불어 분사공(62)에 개재된 분사파이프(63)는 기판(3)에 분사되는 열풍이 작업면과 수직을 이루도록 하며, 이러한 수직방향으로 분사되는 열풍은 기판(2)의 전면에 균일한 열풍분사를 유도하여 온도편차를 감소시킴은 물론 종래 히팅유니트(1)가 가지는 문제점인 측풍에 의한 미세한 전기소자의 이탈현상을 방지할 수 있는 장점을 가진다.

상기와 같이 노즐부(60)의 분사노즐(61)을 통해 피.시.비를 건조한 열풍은 급송팬(30)의 흡입력에 의해 강제 흡입 재순환되며, 이러한 재순환과정에서 열풍은 도 9에서와 같이 분사파이프(63) 외방에 형성된 배플(65)의 관통공(64)을 통해 각 분사파이프(63)에서 분사된 열풍은 기판(2)에 반사됨과 동시에 관통공(64)을 통과하여 각 분사노즐(61)상간을 통해 외부로 배출된다.

이러한 각 분사파이프(63)를 통해 분사된 열풍을 배플(65)에 형성된 관통공(64) 및 분사노즐(61)을 사이를 이용하여 흡입됨은, 종래 히팅유니트가 양측가장자리에서만 열풍의 순환을 형성함으로 인해 야기되는 열풍간의 충돌로 인한 열에너지 손실을 방지할 수 있다

상기와 같이 순환하는 열풍에는 기판(2) 건조시 융착에 사용되는 플럭스를 함유한 증발가스가 포함되며, 이러한 증발가스가 포함된 열풍은 주기적인 플럭스제거공정을 통하여 열풍내 이물질을 최소화하며,

이러한 플럭스제거공정은 도 10에서와 같이 각 히팅유니트(3)내를 순환하는 열풍의 일부를 히팅유니트(3)와 연계하는 독립된 여과챔버(70)로 유입시키고, 여과챔버(70)로 유입된 열풍은 외부냉각공기에 의해 함유된 플럭스를 고착시킨 후 히팅유니트(3)로 재유입되어 상술한 작용을 반복수행한다.

이와 같이 플럭제거공정은 각 히팅유니트(3)와 여과챔버(70)를 통해 개별적인 열풍의 흡,배기가 이루어짐은,

종래 히팅유니트가 전체 히팅유니트를 통해 이송된 열풍을 하나의 여과배관을 통해 플럭스를 제거하는 공정에 비하여, 각 히팅유니트(3)의 온도조절이 용이하며, 에너지손실을 최소화할 수 있는 장점을 가진다.

더불어 각 히팅유니트(3)를 통한 개별 흡,배기는 히팅유니트(3)내방의 균일한 압력분포를 도모하여 질소가스의 유실을 방지하여 질소가스 사용량을 절감시킬 수 있는 장점을 가진다.

또한 본 발명인 히팅유니트(3)는 도 7에서와 같이 각 히팅유니트(3)를 지그재그형으로 병렬 적층함으로, 분사노즐(61)을 통해 분사되는 공기의 미세한 풍압 및 풍속변화에 대응하여 기판(2)에 적용되는 열풍의 온도, 풍량, 풍속의 변화를 최소화할 수 있도록 한다.

이상과 같은 본 발명인 피.시.비 리플로우 솔더링장치의 히팅유니트는 통로에 형성된 댐퍼와 구배를 형성한 분사노즐을 통하여 피.시.비 건조에 필요한 열풍을 균일한 온도, 풍량, 풍속 및 풍압으로 공급하여 건조신뢰도 증대를 이룰 수 있어 품질향상에 기여할 수 있다.

또한 배플을 통한 열풍의 재순환성을 용이하게함은 물론 각 히팅유니트와 연계된 여과챔버를 통한 플럭스제거공정을 거치므로 열에너지 효율을 상승시켜 에너지 소비 절감은 물론 히팅유니트의 온도조절이 용이하며, 플럭스제거를 위한 열풍의 흡,배기시 균일한 압력분포로 인한 질소가스의 유실을 방지하여 질소가스 사용량을 감소시켜 경제적 이익 창출을 극대화할 수 있는 유용한 발명이다.

Claims (3)

1. 피.시.비 리플로우 솔더링장치의 히팅유니트를 구성함에 있어서;

   상기 히팅유니트(3)는, 중공체의 박스형으로 평면 중심에 히터(31)를 저면에 가지는 급송팬(30)을 장착하여 가열공기의 생성 및 토출을 위한 중공체의 팬케이싱(40)과;

   상기 팬케이싱(40)과 연결되는 통로(50)를 통하여 가열공기를 분사하는 노즐부(60)로 구성하고;

   상기 노즐부(60)와 연통되도록 형성하는 통로(50)내부 팬케이싱(40)과의 경계지점에는 유속과 압력편차를 최소화할 수 있도록 형성하는 댐퍼(51)와;

   상기 팬케이싱(40)의 저면에는 노즐부(60)로 원활한 공기 이동이 가능하도록 소정의 각도를 가지도록 형성하는 경사판(52)을 포함하고;

   상기 노즐부(60)는 팬케이싱(40)의 전폭 범위내에서 통로(50)와의 경계부위에서 가장자리선단으로 진행할 수록 그 단면적을 축소하는 하향구배를 형성한 분사노즐(61)과;

   상기 분사노즐(61)의 저면에는 소정 길이의 분사파이프(63)를 개재하여 형성하는 분사공(62)과;

   상기 분사파이프(63)의 외경에 비하여 다소 크게 관통공(64)을 형성하여 장착되는 배플(baffle;65)을 포함하는 것을 특징으로 하는 피.시.비 리플로우 솔더링장치의 히팅유니트.
2. 제 1 항에 있어서;

   상기 히팅유니트(3)는 인접하는 각 히팅유니트(3)가 상반되는 방향이 되도록지그재그(zigzag)형으로 병렬 적층하여 구비하는 것을 특징으로 하는 피.시.비 리플로우 솔더링장치의 히팅유니트.
3. 제 1 항에 있어서;

   상기 히팅유니트(3)내를 순환하는 열풍의 일부는 히팅유니트(3)와 연계된 독립된 여과챔버(70)를 통하여 외부냉각공기에 의해 플럭스를 제거시킨 후 히팅유니트(3)로 재유입되도록 구성하는 것을 특징으로 하는 피.시.비 리플로우 솔더링장치의 히팅유니트.