KR100400876B1 - 전자부품용 핫멜트 조성물 - Google Patents

전자부품용 핫멜트 조성물 Download PDF

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Abstract

본 발명은 전자부품용 핫멜트 (hot-melt) 조성물에 관한 것으로, 구체적으로 폴리올레핀 왁스 10∼40 중량%, 폴리프로필렌 (polypropylene) 5∼15 중량, 부텐-프로필렌 공중합체 (butene-propylene copolymer) 10∼50 중량%, DCPD (dicyclopentadiene) 수지 2∼40 중량% 및 폴리부텐 (polybutene) 0.1∼5 중량%를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자부품 결착용 핫멜트 조성물에 관한 것이다. 본 발명의 핫멜트 조성물은 전자부품 또는 전기부품, 특히 모니터 등에 사용되는 회로기판 등의 제조에 있어 필요한 고온에서의 인장강도 및 저온에서의 인장 강도가 뛰어날 뿐만 아니라, 내한성, 고온 안정성, 내열성 등에 있어서도 기존의 핫멜트 조성물에 비해 우수하므로 전자부품용 핫멜트로서 효과적으로 이용될 수 있다.

Description

전자부품용 핫멜트 조성물{hot-melt adhesive for electronic components}
본 발명은 전자부품용 핫멜트 (hot-melt) 조성물에 관한 것으로, 구체적으로 폴리올레핀 왁스 10∼40 중량%, 폴리프로필렌 (polypropylene) 5∼15 중량%, 부텐-프로필렌 공중합체 (butene-propylene copolymer) 10∼50 중량%, DCPD (dicyclopentadiene) 수지 2∼40 중량% 및 폴리부텐 (polybutene) 0.1∼5 중량%를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자부품 결착용 핫멜트 조성물에 관한 것이다.
핫멜트 (hot-melt)란 상온에서 고형분 100%의 무용매형 접착제로서 사용시에 가열 용융하여 각종 피착제에 도포하고, 냉각하여 고화시킴으로써 접착력을 발현시키는 접착제의 하나로, 가전 분야는 물론 포장, 제본, 목가공 등의 분야에서 널리 사용되고 있다. 핫멜트는 고온에서 가열 용융되어 도포 즉시 냉각됨으로써 연속 작업이 가능하고, 휘발분이 발생하지 않아 도포 두께의 조절이 간단하고 고르게 되며, 화재의 위험성이 없는 것으로, 일반적으로 베이스 폴리머, 접착부여 수지 및 왁스의 3가지 성분을 주요 성분으로 하여 구성되며, 필요에 따라 산화방지제, 가소제, 난연제 등이 배합되어 사용된다.
주성분은 에틸렌 염산비닐 공중합 수지 (ethylene vinyl chloride copolymer, EVA)가 가장 많고, 폴리아마이드, 폴리에스테르, 어택틱 폴리프로필렌 (atactic polypropylene) 등이 주로 사용되며, 이것에 점착부여제로서 로진계 수지, 석유 수지 등을 혼합하고, 왁스류, 산화방지제, 무기충전제, 가역제 등을 혼합하여 제조되어 왔다.
외관은 팔레트상, 블록상 등의 형상이 있어 사용법, 사용장소에 따라 적절히 선택되어 사용되며, 온도가 낮아지면 곧 접착하기 때문에 접착은 대개 1초 이내로서 연속작업이 가능하고 액상 접착제의 경우 칠하기 어려운 수직면과 아래쪽으로 경사진 면에 대해서도 적용할 수가 있다. 또한 냉각 후 거의 최고 강도에 달하여 폴리에틸렌, 폴리프로필렌과 같은 보통의 접착제로는 접착시킬 수 없는 재료에 대해서도 사용할 수 있는 장점이 있다.
그러나, 기존의 핫멜트 접착제는 포장, 제본, 목가공, 전기 및 전자 분야 등에 공통적으로 범용되는 것으로서, 전자부품에 특수하게 적용하기에는 내열성과 내한성, 접착성 및 열충격 강도 등에 있어 만족할만한 효과를 얻지 못하였다.
특히, 최근 그 수요가 급증하고 있는 전자부품 또는 전기부품의 경우 회로판 (printed circuit board, PCB)에 전자부품들을 부착시키기 위해서는 바람직한 특성을 갖는 핫멜트가 요구된다. PCB는 종이 에폭시 또는 유리 에폭시계의 기판 위에 구리 막을 입혀 필요한 회로를 인쇄하고 그 이외의 부분은 제거하여 제작되는 것으로, IC 기타의 부품들이 다수 부착된다. 따라서 전자 부품 또는 전기 부품에 적용하는 핫멜트는 바람직한 전기적 특성, 예를 들어 다른 부품들을 구성하는 재료들을 분해시키는 경향이 적고, 높은 저항성과 같은 전기적 특성 뿐 아니라 전자부품들의 다른 소자들에 손상을 주지 않기 위해서는 낮은 온도에서 상기 접착제 조성물을 도포시킬 수 있을 정도의 충분히 낮은 융점을 갖되 부품의 조립 및 후속 공정에서 요구되는 높은 온도에서도 그 결합력이 파손되지 않을 만큼 충분한 고온 저항성을 가져야 한다. 특히, 구리에 대한 부식성이 없고, 저온 전단 강도가 높으며, 고온에서의 높은 크리프 저항성 및 -40℃ 정도의 낮은 온도에서의 저항성이 필수적으로 요구된다. 이러한 전자부품, 특히 장시간 작동상태가 지속되고 높은 고주파수 작동을 요하여 온도 상승에 따른 변형 등이 문제가 되는 모니터 등에 있어 사용될 경우 기본적인 접착성은 물론, 내한성, 내열성 및 열충격 강도 등에 있어 효과적인 핫멜트 조성물의 개발이 절실히 요구되어 왔다.
그러나, 현재까지 대부분의 핫멜트 조성물은 주로 종이 또는 부직 산업에 이용되거나, 자동차 내장재 등의 접착용으로만 개발되었으며, 전자부품 또는 전기부품에 적용하기 위해 물성을 개선시킨 특수한 핫멜트에 대해서는 극히 일부만이 개발되어 일부 다국적 기업만이 이에 관한 기술을 가지고 있을 뿐이다.
대표적인 예로서 전자 부품용 핫멜트 시장의 대부분을 점유하고 있는 3M (Minnesota Mining and Manufacturing Company, 미국)사는 다양한 종류의 핫멜트를 개발하여 판매하고 있는데, 이 중 전자부품에 이용하는 핫멜트로는 무정형 폴리프로필렌 10∼70 중량%, 스티렌-기제 열가소성 엘라스토머인 스티렌-디엔 블록 공중합체 2∼70 중량%, 점착제 1∼35 중량% 및 24 중량% 이하의 왁스 성분으로 구성되는 접착제를 개발하였다 (대한민국 특허공고 제96-8484호). 이전에 EVA를 주요 기제로 하는 핫멜트에 있어 무정형 폴리프로필렌을 첨가함으로써 열분산성, 열용융성, 내후성, 고온 및 저온에서의 저항성을 향상시킬 수 있음이 알려진 이래 (일본 특개소 60-120775호) 무정형 폴리프로필렌을 사용하는 핫멜트에 대해 많은 연구가 진행되어 왔다. 상기 3M 특허도 이 중 하나로서, 3M 특허에서는 무정형 폴리프로필렌을 기제로 사용하되 여기에 스티렌계 블록 공중합체 러버를 첨가함으로써 물성의 향상을 가져오는 것을 특징으로 하고 있다. 그러나, 스티렌계 블록 공중합체 러버는 그 종류 및 함량에 따라 열적 충격 저항성과 기계적 특성이 불량해지거나, 점도가 높고 기재를 습유시키는 능력이 낮아져 취급 및 사용과정에 어려움이 있어 왔다.
이에 본 발명자들은 전자부품 또는 전기부품의 결착을 위한 사용에 적합하면서 바람직한 내열성, 내한성, 고온 및 저온에서의 저항성을 갖는 새로운 조성의 핫멜트를 개발하고자 연구를 거듭한 결과, 부텐-폴리프로필렌 공중합체를 프로필렌과 함께 베이스 폴리머로 사용하고, 폴리 올레핀계 왁스로서 폴리프로필렌 왁스와 폴리에틸렌 왁스를 혼합 사용하며, 이에 폴리부텐을 첨가한 새로운 조성의 핫멜트가 상기 요건을 충족시킴을 밝힘으로써 본 발명을 완성하였다.
본 발명은 전자부품 또는 전기부품의 접착에 유용한 특성을 갖는 새로운 조성의 핫멜트 조성물을 제공하는 것을 목적으로 한다. 구체적으로 본 발명은 구리에 대한 부식성이 없고, 저온 전단 강도가 높으며, 고온에서의 높은 크리프 저항성 및 -40℃ 정도의 낮은 온도에서의 저항성을 가짐으로써 전자부품 및 전기부품의 결착에 효과적으로 이용될 수 있는 핫멜트 조성물을 제공하는 것을 목적으로 한다.
상기 목적을 달성하기 위하여, 본 발명은 폴리올레핀 왁스 10∼40 중량%, 부텐-프로필렌 공중합체 (butene-propylene copolymer) 10∼50 중량%, 폴리프로필렌 (polypropylene) 5∼15 중량%, DCPD (dicyclopentadiene) 수지 2∼40 중량% 및 폴리부텐 (polybutene) 0.1∼5 중량%를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자부품 또는 전기부품용 핫멜트 조성물을 제공한다.
상기에서 폴리올레핀계 왁스 성분으로는 폴리프로필렌 왁스 또는 폴리에틸렌 왁스를 사용하는 것이 바람직하며, 폴리올레핀계 왁스를 사용함으로써 내열도와 용융점도를 개선시킨다. 왁스 성분이 너무 적으면 용융점도 조절이 어렵고 작업성이 떨어지며, 실늘어짐 현상이 발생한다. 또한 너무 많은 왁스가 사용되면 접착력의 저하와 저온 특성이 떨어지는 문제가 있다.
보다 바람직하게는 폴리프로필렌 왁스 5∼20 중량%, 폴리에틸렌 왁스 5∼20 중량%를 포함하는 것이 바람직하다.
상기에서 폴리프로필렌 왁스는 분자량이 약 1000∼5000인 것이 바람직하며,폴리에틸렌 왁스는 분자량이 약 1000∼3000인 것이 바람직하다. 폴리올레핀계 왁스를 사용함으로써 접착제 조성물의 세트 타임 (set time)을 개선하고, 점도를 변화시켜 조성물 취급 특성을 개선함으로써 작업성을 향상시킬 수 있다.
베이스 폴리머로서 포함되는 폴리프로필렌 및 부텐-프로필렌 공중합체는 접착제에 유연성을 부여하며 접착력을 향상시키기 위해 첨가되는 것으로, 부텐-프로필렌 공중합체는 분자량이 약 1000∼50000인 것이 바람직하다. 상기 베이스 폴리머로서 폴리프로필렌과 부텐-프로필렌 공중합체의 함량이 지나치게 많으면 최종 조성물이 너무 연화되어 낮은 강도를 나타내게 되고, 함량이 너무 적으면 최종 산물이 부서지는 경향이 강하다. 상기에서 사용될 수 있는 폴리프로필렌으로는 어택틱 (atactic) 폴리프로필렌을 사용하는 것이 바람직하나, 이소택틱 (isotactic) 또는 신디오택틱 (syndiotactic) 폴리프로필렌을 소량 포함할 수도 있다.
본 발명의 바람직한 실시예에서는 부텐-프로필렌 공중합체와 폴리부텐을 포함하지 않는 것을 제외하고는 본 발명의 조성물과 유사한 조성을 갖는 핫멜트를 비교예로 삼아 물성을 비교하였으며, 그 결과 점도가 너무 낮아 세트 타임에 문제가 예상되었고, -40℃에 달하는 본 발명 핫멜트 조성물의 내한성에 비해 약 -27℃정도의 내한성을 갖는 것으로 나타났으며, 고온 및 저온에서의 인장접착강도 또한 본 발명의 조성물에 비해 1/2 정도에 불과한 것으로 조사되었다. 따라서 본 발명의 조성물이 갖는 바람직한 내한성, 작업 용이성 및 고온과 저온에 대한 저항성을 갖기 위해서는 부텐-프로필렌 공중합체의 적정량 첨가가 중요함을 알 수 있다.
본 발명의 핫멜트 조성물에 있어, 또다른 성분은 폴리부텐으로 전반적인 핫멜트 조성물의 물성을 개선하고 점착성을 부여함은 물론, 전자부품 및 전기부품의 결착에 사용되기 위해 필수적인 절연성을 제공하는 역할을 한다.
상기 성분들의 상용성(相溶性)을 높이기 위해 DCPC 수지가 사용되는 것이 바람직하다. DCPC (dicyclopentadiene) 수지는 분자량이 약 1000∼50000인 것이 바람직하며, 이의 첨가로 인해 상용성 및 접착성에 있어 목적하는 개선효과를 얻을 수 있다.
상기에서 언급된 성분들 이외에도 최종적으로 목적하는 핫멜트 조성물의 특성 및 용도에 따라 산화방지제, 난연제, 충전제, 착색제, 안정제 등의 첨가물이 본 핫멜트 제조 분야에서 공지된 방법에 따라 상기 조성물에 포함되어 사용될 수 있다. 예를 들어, 충진제로는 탄산칼슘 또는 활석 등이, 가소제로는 파라핀계 또는 나프텐계 탄화수소 오일 등이, 난연제로는 할로겐, 포스페이트 등이 사용될 수 있는데, 이들 첨가물은 일반적으로 불활성이고, 실질적인 주요 성분인 베이스 폴리머, 왁스, 점착부여제의 특성에 영향을 미치지 않는 것으로, 공지된 일반적인 방법에 따라 사용할 수 있다.
상기 핫멜트 접착제 조성물의 제조방법은, 앞서 기술된 성분들 및 바람직한 첨가물을 통상적인 방법으로 혼합하여 완전히 용융되도록 함으로써 제조될 수 있다. 보다 균일한 조성물을 얻기 위해서는 높은 전단 혼합과 같은 공지된 방법에 따라 제조될 수 있으며, 일반적으로 150∼250℃의 온도를 유지하는 교반탱크에서 왁스 성분과 폴리프로필렌, 베이스 폴리머, DCPC 수지 및 폴리부텐의 순서로 투입하여 충분히 용융시키고 여기에 필요에 따라 가소제, 착색제, 산화안정제 및 난연제 등을 투입, 교반한 다음 컨베이어 벨트 등을 이용하여 냉각 칩 형태로 제조될 수 있다.
본 발명의 실시예에서는 상기에서 언급된 조성의 범위 내에서 다양한 조성비를 갖는 핫멜트 조성물과 비교예로서 부텐-프로필렌 공중합체 및 폴리부텐을 포함하지 않는 조성물을 제조하고, 이에 대해 점도, 고온 및 저온에서의 인장전단강도 및 내한성 등의 특성을 조사하였다.
먼저, 다양한 조성비를 갖는 핫멜트를 제조하여 180∼220℃로 용융하고 시편을 제작한 후, 실온까지 냉각한다. 제작된 시편을 -40℃로 유지되는 항온기에서 100시간 동안 방치한 후 크랙 (crack) 발생 여부 및 들뜸 정도를 확인함으로써 내한성을 조사한 결과, 본 발명의 핫멜트 조성물은 -40℃에서도 크랙 및 들뜸 현상이 발생하지 않아 높은 내한성을 나타냈지만, 부텐-프로필렌 공중합체와 폴리부텐을 함유하지 않은 비교예의 핫멜트의 경우 -27℃ 정도까지만 내한성을 나타내어 본 발명의 핫멜트가 내한성에 있어 전자부품 또는 전기부품에 적용하기에 적합한 내한성을 지님을 알 수 있었다. 한편, 제작된 시편을 각각 80℃ 및 25℃ 드라이오븐에 1시간 동안 방치한 후 10초 이내에 푸쉬풀 게이지를 이용하여 잡아 당기면서 시편이 파기될 때까지의 최대 하중을 측정한 결과, 고온에서의 인장접착강도는 약 17∼20 kgf/cm2으로, 9.3 kgf/cm2정도인 비교예의 핫멜트에 비해 현저히 높았으며, 25℃에서의 인장접착강도 또한 28∼33 kgf/cm2로 약 13.5 kgf/cm2인 비교예의 핫멜트에 비해 2배 가량 높아, 본 발명의 핫멜트가 고온 및 저온에서의 저항성이 높음을 확인하였다. 180℃에서 측정한 점도 (viscosity)도 5350∼5850 cps/180℃로 비교적 작업에 적합한 범위인 것으로 나타났다.
본 발명의 핫멜트 조성물은 전자부품 또는 전기부품 등의 결착에 사용될 수 있는데, 예를 들어 전자제품, 특히 모니터 등에 사용되는 회로기판 등에 소자 등을 부착시키는 등의 목적으로 바람직하게 사용될 수 있다.
이하, 본 발명을 실시예에 의해 상세히 설명한다.
단, 하기 실시예는 본 발명을 예시하는 것일 뿐, 본 발명의 내용이 하기 실시예에 한정되는 것은 아니다.
<실시예 1> 핫멜트 조성물의 제조 1
500ℓ의 가열용융 교반탱크에 폴리프로필렌 왁스 11 kg과 폴리에틸렌 왁스 20 kg 및 폴리프로필렌 5 kg을 투입하고, 약 200℃의 온도에서 80 rpm의 속도로 교반하였다. 탱크 내부의 온도를 200℃로 유지하면서 왁스 성분과 폴리프로필렌을 용융시킨 후, 베이스 폴리머로 분자량 48,000의 부텐-프로필렌 공중합체 45 kg을 혼합하였다. 2시간 정도 교반하여 상기 성분들이 완전히 용융된 후, DCPD (dicyclopentadiene) 수지 약 19 kg과 폴리부텐 0.1 kg을 추가 투입하여 용융시켰다. 모든 배합 원료가 가열 용융된 후, 컨베이어 벨트를 이용하여 25℃로 냉각하고 칩 형태로 제조하였다.
<실시예 2∼7> 핫멜트 조성물의 제조 2∼7
상기 실시예 1과 동일한 방법으로 핫멜트 칩을 제조하되, 왁스 성분, 베이스 폴리머, 점착성 수지 및 폴리부텐의 함량을 변화시켜 가며, 다양한 성분비를 갖는 핫멜트를 제조하였으며, 각각의 조성비를 하기 표 1에 나타내었다.
성분 실시예 2 실시예 3 실시예 4 실시예 5 실시예 6 실시예 7
폴리프로필렌 왁스 12 13 14 15 16 17
폴리에틸렌 왁스 19 18 17 16 15 14
폴리프로필렌 5 5 6 6 10 10
부텐-프로필렌 공중합체 44 43 42 41 40 39
DCPD 수지 19.5 20 19 19 15 15
폴리부텐 5.0 1.0 2.0 3.0 4.0 5.0
<실험예 1> 내한성 시험
상기 실시예에서 제조한 핫멜트를 200℃에서 용융하여 PCB 기판과 알루미늄 전해액 콘덴서를 접합시킨 시편을 제작한 후, 실온에서 냉각하였다. 제작된 시편을 -40℃로 유지되는 항온기에 100시간 동안 방치한 후, 꺼내어 상기 시편 접합부의 크랙 (crack) 및 들뜸 현상의 발생 여부를 관찰하였다. 비교예로서 하기 표 2의 조성을 갖는 핫멜트 조성물을 이용하였다.
성분 비교예 1
폴리프로필렌 왁스 4
폴리에틸렌 왁스 30
폴리프로필렌 40
부텐-프로필렌 공중합체 -
DCPD 수지 26
폴리부텐 -
그 결과, 부텐-프로필렌 공중합체와 폴리부텐을 포함하지 않는 비교예의 핫멜트 조성물의 경우 약 -27℃까지 내한성을 나타내어 -30℃ 이하의 저온에서는 크랙 및 들뜸 현상이 발생하였으나, 본 발명의 실시예 1내지 7의 핫멜트는 -40℃에서도 전혀 크랙 및 들뜸 현상이 발생하지 않았다. 따라서 본 발명의 핫멜트는 최소한 -40℃까지는 내한성을 가짐을 확인하였다. 상기 내한성 실험 결과는 하기 표 3에 나타내었다.
실시예1 실시예2 실시예3 실시예4 실시예5 실시예6 실시예7 비교예1
내한성 -40℃ -40℃ -40℃ -40℃ -40℃ -40℃ -40℃ -27℃
<실험예 2> 점도 측정
실시예 1내지 7 및 비교예 1,2의 핫멜트를 200℃의 온도로 용융한 후 점도계 (Tokyo Keiki BL Type viscometer, 일본)를 이용하여 180℃에서 점도 (cps/180℃)를 측정하였으며, 그 결과를 하기 표 4에 나타내었다.
조성 실시예1 실시예2 실시예3 실시예4 실시예5 실시예6 실시예7 비교예1
점도 5820 5760 5715 5670 5650 5460 5380 5120
<실험예 3> 인장 접착 강도
실시예 1내지 7의 핫멜트를 200℃의 온도로 용융하여 5초 이내에 준비된 피착제의 부착면에 도포한 후 실온에서 1시간 동안 방치하였다. 피착제는 철강을 재질로 하는 길이 100 ±0.5 mm, 너비 25 ±0.5 mm의 시편 두 개가 12.55 ±0.5 mm정도로 겹치도록 하고, 그 사이에 핫멜트 접착제를 도포하여 제작하였다. 상기 시편을 80℃ 또는 25℃의 드라이오븐에서 각각 1시간 동안 방치한 후, 꺼내어 10초 이내에 푸쉬풀 게이지 (push-pull gauge)를 이용하여 10 mm/min의 인장 속도로 시편이 파기될 때가지 잡아 당겨 시편이 파기될 때의 최대 하중을 측정하였으며, 그 결과를 하기 표 5에 나타내었다.
조성 인장접착강도 (kgf/cm2)
80℃ 25℃
실시예 1 17.0 28.5
실시예 2 17.5 31.1
실시예 3 19.2 28.6
실시예 4 18.0 29.2
실시예 5 18.2 32.3
실시예 6 18.6 33.0
실시예 7 19.1 29.1
비교예 1 9.3 13.5
상기 표의 결과로부터 알 수 있듯이, 본 발명의 핫멜트는 80℃에서의 인장강도는 17∼20 kgf/cm2으로, 9.3 kgf/cm2정도인 비교예의 핫멜트에 비해 현저히 높았으며, 25℃에서의 인장접착강도 또한 28∼33 kgf/cm2로 약 13.5 kgf/cm2인 비교예의 핫멜트에 비해 2배 가량 높은 것으로 나타나, 저온뿐만 아니라 고온에서의 인장접착강도에 있어서도 우수한 특성을 가짐을 확인하였다.
본 발명의 핫멜트 조성물은 접착력이 우수할 뿐만 아니라 내한성, 내열성, 열충격 강도 등에 있어 우수한 물성을 나타내므로, 범용 핫멜트에 비해 까다로운 내한, 내열 및 고온과 저온에서의 저항성과 부식 저항성 등을 요하는 전자부품 또는 전기부품의 결착, 예를 들어 회로 기판에 소자를 부착하기 위한 것과 같은 전자기기부품 분야에서 효과적인 핫멜트로 사용될 수 있다.

Claims (7)

  1. 폴리올레핀 (polyolefin) 왁스 10∼40 중량%, 폴리프로필렌 (polypropylene) 5∼15 중량%, 부텐-프로필렌 공중합체 (butene-propylene copolymer) 10∼50 중량%, DCPD (dicyclopentadiene) 수지 2∼40 중량% 및 폴리부텐 (polybutene) 0.1∼5 중량%를 포함하는, 전자부품 또는 전기부품용 핫멜트 조성물.
  2. 제 1항에 있어서, 폴리올레핀 왁스는 폴리프로필렌 왁스 또는 폴리에틸렌 왁스인 것을 특징으로 하는, 전자부품 또는 전기부품용 핫멜트 조성물.
  3. 제 2항에 있어서, 폴리프로필렌 왁스 5∼20 중량% 및 폴리에틸렌 왁스 5∼20 중량%를 포함하는 것을 특징으로 하는, 전자부품 또는 전기부품용 핫멜트 조성물.
  4. 제 3항에 있어서, 폴리프로필렌 왁스는 분자량이 1000∼5000이고, 폴리에틸렌 왁스는 분자량이 1000∼3000인 것을 특징으로 하는, 전자부품 또는 전기부품용 핫멜트 조성물.
  5. 제 1항에 있어서, 부텐-프로필렌 공중합체는 분자량이 1000∼50000인 것을 특징으로 하는, 전자부품 또는 전기부품용 핫멜트 조성물.
  6. 제 1항에 있어서, DCPC 수지는 분자량이 1000∼50000인 것을 특징으로 하는, 전자부품 또는 전기부품용 핫멜트 조성물.
  7. 제 1항에 있어서, 충진제, 가소제, 산화방지제, 난연제 및 착색제로부터 선택되는 1이상의 성분을 추가적으로 포함하는 것을 특징으로 하는, 전자부품 또는 전기부품용 핫멜트 조성물.
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