KR100390899B1 - 부스팅 전압 발생회로 - Google Patents

부스팅 전압 발생회로 Download PDF

Info

Publication number
KR100390899B1
KR100390899B1 KR10-2000-0083122A KR20000083122A KR100390899B1 KR 100390899 B1 KR100390899 B1 KR 100390899B1 KR 20000083122 A KR20000083122 A KR 20000083122A KR 100390899 B1 KR100390899 B1 KR 100390899B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
voltage
boosting voltage
boosting
transmission line
signal
Prior art date
Application number
KR10-2000-0083122A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20020053478A (ko
Inventor
홍종훈
박종훈
Original Assignee
주식회사 하이닉스반도체
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 주식회사 하이닉스반도체 filed Critical 주식회사 하이닉스반도체
Priority to KR10-2000-0083122A priority Critical patent/KR100390899B1/ko
Publication of KR20020053478A publication Critical patent/KR20020053478A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR100390899B1 publication Critical patent/KR100390899B1/ko

Links

Classifications

    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
    • G11C5/00Details of stores covered by group G11C11/00
    • G11C5/14Power supply arrangements, e.g. power down, chip selection or deselection, layout of wirings or power grids, or multiple supply levels
    • G11C5/145Applications of charge pumps; Boosted voltage circuits; Clamp circuits therefor

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Dram (AREA)
  • For Increasing The Reliability Of Semiconductor Memories (AREA)

Abstract

본 발명은 반도체 메모리 장치의 부스팅 전압 발생회로에 관한 것으로, 테스트 모드의 번인 모드시 내부 회로로 외부 전원 전압(Vext)을 인가할 때 사용되는 제2 부스팅 전압(Vpp2: Vpp+nVtn)을 제1 부스팅 전압(Vpp)으로 낮추어 줌으로써, 전류 소모를 줄일 수 있다. 이를 위한 본 발명의 부스팅 전압 발생회로는 외부 전원전압을 수신하여 제1 부스팅 전압을 발생하는 제1 부스팅 전압 발생부와, 상기 외부 전원전압을 수신하여 제2 부스팅 전압을 발생하는 제2 부스팅 전압 발생부와, 상기 제1 부스팅 전압을 전송하는 제1 전송 라인과 상기 제2 부스팅 전압을 전송하는 제2 전송 라인 사이에 접속되며, 상기 제2 부스팅 전압을 상기 제1 전송 라인으로 전송하는 다이오드 구조를 갖는 다수개의 NMOS 트랜지스터와, 상기 제1 전송 라인과 상기 제2 전송 라인 사이에 접속되며 제어 신호에 의해 상기 제1 전송 라인과 상기 제2 전송 라인을 연결하는 스위칭 소자와, 수신된 번인 모드신호가 액티브 될때 상기 스위칭 소자를 턴온 시키기 위한 상기 제어 신호를 발생하는 레벨 시프터부로 구성된 것을 특징으로 한다.

Description

부스팅 전압 발생회로{CIRCUIT FOR GENERATION BOOSTTING VOLTAGE}
본 발명은 부스팅 전압(Vpp) 발생회로에 관한 것으로, 특히 테스트 모드의 번인 모드(Burn-in mode)시 내부 회로로 외부 전원 전압(Vext)을 인가할 때 사용되는 제2 부스팅 전압(Vpp2 : Vpp + nVtn)을 제1 부스팅 전압(Vpp)으로 낮추어 줌으로써, 전류 소모를 줄인 부스팅 전압 발생회로에 관한 것이다.
일반적으로, 디램(DRAM)은 하나의 트랜지스터와 하나의 캐패시터로 구성된 메모리 셀에 데이타를 라이트하거나 리드할 수 있는 랜덤 억세스 메모리(random access memory)로써, 로오 어드레스 스트로버(Row Address Strobe) 신호인 라스(/RAS)가 액티브(Active)되면, 이때 입력된 로오 어드레스를 디코딩하여 선택된 워드라인을 구동시키게 된다.
그런데, 상기 디램은 메모리 셀을 구성하는 하나의 셀 트랜지스터가 NMOS를 사용하므로, 문턱전압(Vtn)에 의한 전압 손실을 고려하여 전원전압(Vcc) + 문턱전압(Vtn) + ΔV의 전위를 발생하는 워드라인 구동용 Vpp 발생기를 포함하고 있다.
즉, 트랜지스터의 특성에서 PMOS형 트랜지스터의 경우는 고전위를 잘 전달하지만 저전위를 전달하는 경우는 문턱전압 이하의 전위를 전달하기는 어렵고, NMOS형 트랜지스터의 경우는 저전위는 잘 전달하지만 고전위를 전달하는 경우에는 게이트 전위보다 문턱전압 만큼 낮은 전위 이상의 전위를 전달하기가 어렵기 때문에 상기 메모리 셀과 같이 소자의 크기를 줄이거나 래치-업(latch-up)을 방지할 목적으로 NMOS형 트랜지스터를 사용하는 경우에는 고전위를 잘 전달하도록 하기 위하여 NMOS 트랜지스터의 게이트에 전달하려고 하는 고전위 보다 최소한 문턱전압(Vt) 이상으로 높은 전위를 인가해야한다. 따라서 디램소자의 워드라인을 구동하기 위해서는 전원전압(Vcc) 보다 더 높은 전위인 부스팅 전압(Vpp)을 필요로 하게 되었다.
도 1은 종래의 부스팅 전압 발생 회로의 구성도이다.
종래의 부스팅 전압 발생 회로는 외부 전원 전압(Vext)을 입력하여 제1 부스팅 전압(Vpp)을 발생하는 제1 부스팅 전압 발생부(10)와, 외부 전원 전압(Vext)을 입력하여 제2 부스팅 전압(Vpp2)을 발생하는 제2 부스팅 전압 발생부(20)와, 상기 제2 부스팅 전압(Vpp2) 및 상기 제1 부스팅 전압(Vpp1) 사이에 다이오드 구조로 접속된 다수개의 NMOS 트랜지스터(Nn)로 구성되어 있다. 여기서, 제2 부스팅 전압(Vpp2)은 상기 제1 부스팅 전압(Vpp1)보다 NMOS 트랜지스터(Nn)의 문턱전압(Vth)만큼 더 높은 전위를 갖는 전압으로 상기 제1 부스팅 전압(Vpp1)과의 구별을 위해 제2 부스팅 전압(Vpp2)으로 명하기로 한다.
도 2는 종래의 부스팅 전압을 내부 회로로 공급하기 위한 부스팅 전압 공급회로의 구성도이다.
종래의 부스팅 전압 공급회로는 외부 전원 전압(Vext)을 입력하여 제2 부스팅 전압(Vpp2)을 발생하는 제2 부스팅 전압 발생부(20)와, 상기 제2 부스팅 전압(Vpp2)이 '외부 전원 전압(Vext) + 자신의 문턱전압(Vth)' 이상일때 외부 전원 전압(Vext)을 내부 회로부(30)로 공급하는 NMOS 트랜지스터(N10)로 구성된다.
상기 제2 부스팅 전압(Vpp2)은 부스팅 전압 공급회로(NMOS 트랜지스터 :N10)의 게이트 단자에만 사용되는 전압으로, 제1 부스팅 전압(Vpp)보다 로딩이 적어 빠르게 원하는 레벨까지 승압되므로, 항상 제1 부스팅 전압(Vpp)보다 높은 전위를 갖는다.
도 3는 종래의 부스팅 전압의 전압 파형도이다. 도시되 바와 같이, 상기 제2 부스팅 전압(Vpp2)이 제1 부스팅 전압(Vpp)보다 전위레벨이 항상 높고, 번인모드시에도 높은 전압레벨을 갖는 것을 알 수 있다.
그런데, 상기 구성을 갖는 종래의 부스팅 전압 발생회로는 테스트 모드의 번인 모드시 내부 회로로 외부 전원 전압(Vext)을 인가하기 위해 사용되는 상기 제2 부스팅 전압(VPP2)이 불필요하게 높은 전위레벨을 갖기 때문에 전력 소모가 증가하는 문제점이 있었다.
따라서, 본 발명은 상기 문제점을 해결하기 위하여 이루어진 것으로, 본 발명의 목적은 테스트 모드의 번인 모드(Burn-in mode)시 내부 회로로 외부 전원 전압(Vext)을 인가할 때 사용되는 제2 부스팅 전압(Vpp2 : Vpp + nVtn)을 제1 부스팅 전압(Vpp)으로 낮추어 줌으로써, 전류 소모를 줄인 부스팅 전압 발생회로를 제공하는데 있다.
도 1은 종래의 부스팅 전압 발생회로의 구성도
도 2는 종래의 부스팅 전압을 내부 회로로 공급하기 위한 부스팅 전압 공급회로의 구성도
도 3는 종래의 부스팅 전압의 전압 파형도
도 4는 본 발명에 의한 부스팅 전압 발생회로의 구성도
도 5는 본 발명에서 사용한 레벨 시프터의 회로도
도 6은 본 발명의 부스팅 전압의 전압 파형도
< 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 >
10 : 제1 부스팅 전압 발생부 20 : 제2 부스팅 전압 발생부
30 : 내부 회로부 40 : 레벨 시프트부
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 부스팅 전압 발생회로는, 외부 전원전압을 수신하여 제1 부스팅 전압을 발생하는 제1 부스팅 전압 발생부와, 상기 외부 전원전압을 수신하여 제2 부스팅 전압을 발생하는 제2 부스팅 전압 발생부와, 상기 제1 부스팅 전압을 전송하는 제1 전송 라인과 상기 제2 부스팅 전압을 전송하는 제2 전송 라인 사이에 접속되며, 상기 제2 부스팅 전압을 상기 제1 전송 라인으로 전송하는 다이오드 구조를 갖는 다수개의 NMOS 트랜지스터와, 상기 제1 전송 라인과 상기 제2 전송 라인 사이에 접속되며 제어 신호에 의해 상기 제1 전송 라인과 상기 제2 전송 라인을 연결하는 스위칭 소자와, 수신된 번인 모드신호가 액티브 될때 상기 스위칭 소자를 턴온 시키기 위한 상기 제어 신호를 발생하는 레벨 시프터부를 구비한 것을 특징으로 한다.
이하, 본 발명의 실시예에 관하여 첨부도면을 참조하면서 상세히 설명한다.
또, 실시예를 설명하기 위한 모든 도면에서 동일한 기능을 갖는 것은 동일한 부호를 사용하고 그 반복적인 설명은 생략한다.
도 4는 본 발명에 의한 부스팅 전압 발생회로의 구성도이다.
본 발명의 부스팅 전압 발생회로는 외부 전원 전압(Vext)을 입력하여 제1 부스팅 전압(Vpp)을 발생하는 제1 부스팅 전압 발생부(10)와, 외부 전원 전압(Vext)을 입력하여 제2 부스팅 전압(Vpp2)을 발생하는 제2 부스팅 전압 발생부(20)와, 상기 제2 부스팅 전압(Vpp2) 및 상기 제1 부스팅 전압(Vpp1) 사이에 다이오드 구조로 접속된 다수개의 NMOS 트랜지스터(Nn)와, 상기 제2 부스팅 전압(Vpp2) 및 상기 제1 부스팅 전압(Vpp1) 사이에 접속되며 번인 모드시 스위칭되는 PMOS 트랜지스터(P1)와, 상기 번인 모드시 상기 PMOS 트랜지스터(P1)를 구동시키는 신호를 발생하는 레벨 시프터부(40)로 구성된다.
상기 레벨 시프터부(40)는 도 5에 도시된 바와 같이, 제2 부스팅 전압(Vpp2) 및 접지전압(Vss) 사이에 접속되며, 번인모드신호(Burn-in) 및 번인모드신호(Burn-in)의 반전 신호를 입력하여 차동 증폭한 신호를 출력하는 크로스 커플드형의 차동 증폭기로 구성된다.
상기 레벨 시프터부(40)는 출력 노드(Nd12)의 신호에 의해 제2 부스팅전압(Vpp2)을 노드(Nd11)로 전송하는 PMOS 트랜지스터(P11)와, 상기 노드(Nd11)의 전압에 의해 상기 제2 부스팅 전압(Vpp2)을 상기 출력 노드(Nd12)로 전송하는 PMOS 트랜지스터(P12)와, 인버터(IN1)를 통해 반전된 상기 번인모드신호(Burn-in)에 의해 상기 노드(Nd11)의 신호를 접지전압(Vss)으로 방전시키는 NMOS 트랜지스터(N11)와, 인버터(IN1,N2)를 통해 입력된 상기 번인모드신호(Burn-in)에 의해 상기 출력 노드(Nd12)의 신호를 접지전압(Vss)으로 방전시키는 NMOS 트랜지스터(N12)로 구성된다.
그러면, 상기 구성을 갖는 본 발명의 부스팅 전압 발생회로에 대해 설명한다.
외부 전원 전압(Vext)이 입력되어 일정한 레벨로 유지되고 승압된 제2 부스팅 전압(VPP2)이 '외부 전원 전압(Vext) + NMOS 트랜지스터의 문턱전압(Vtn)' 이상이면, 내부 전압(Vin)이 내부 회로에 공급된다.
번인 모드시, 외부 전원 전압(Vext)의 레벨이 올라가면 내부 전압(Vin)도 올라가야 하기 때문에, 승압된 제2 부스팅 전압(VPP 2)과 제1 부스팅 전압(VPP)의 레벨도 올라간다. 이때, 등화 소자로 사용된 PMOS 트랜지스터(P1)가 동작하여 승압된 제2 부스팅 전압(VPP2)과 제1 부스팅 전압(VPP)을 같은 레벨로 등화시킨다. 상기 PMOS 트랜지스터(P1)는 레벨 시프터부(40)의 출력 신호에 의해 번인 모드시 동작된다.
정상 동작에서는 상기 PMOS 트랜지스터(P1)를 턴오프시킴으로써, 승압된 제2 부스팅 전압(VPP2)이 제1 부스팅 전압(VPP)의 레벨보다 NMOS 트랜지스터(Nn)의 문턱전압(Vtn) 이상의 레벨로 출력된다.
이상 설명한 바와 같이, 본 발명에 의한 부스팅 전압 발생회로는 테스트 모드의 번인 모드(Burn-in mode)시 내부 회로로 외부 전원 전압(Vext)을 인가할 때 사용되는 제2 부스팅 전압(Vpp2 : Vpp + nVtn)을 제1 부스팅 전압(Vpp)으로 낮추어 줌으로써, 전류 소모를 줄일 수 있다.
아울러 본 발명의 바람직한 실시예들은 예시의 목적을 위해 개시된 것이며, 당업자라면 본 발명의 사상과 범위 안에서 다양한 수정, 변경, 부가등이 가능할 것이며, 이러한 수정 변경등은 이하의 특허청구범위에 속하는 것으로 보아야 할 것이다.

Claims (4)

  1. 부스팅 전압 발생회로에 있어서,
    외부 전원전압을 수신하여 제1 부스팅 전압을 발생하는 제1 부스팅 전압 발생부와,
    상기 외부 전원전압을 수신하여 제2 부스팅 전압을 발생하는 제2 부스팅 전압 발생부와,
    상기 제1 부스팅 전압을 전송하는 제1 전송 라인과 상기 제2 부스팅 전압을 전송하는 제2 전송 라인 사이에 접속되며, 상기 제2 부스팅 전압을 상기 제1 전송 라인으로 전송하는 다이오드 구조를 갖는 다수개의 NMOS 트랜지스터와,
    상기 제1 전송 라인과 상기 제2 전송 라인 사이에 접속되며 제어 신호에 의해 상기 제1 전송 라인과 상기 제2 전송 라인을 연결하는 스위칭 소자와,
    수신된 번인 모드신호가 액티브 될때 상기 스위칭 소자를 턴온 시키기 위한 상기 제어 신호를 발생하는 레벨 시프터부를 구비한 것을 특징으로 하는 부스팅 전압 발생회로.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 스위칭 소자는 PMOS 트랜지스터인 것을 특징으로 하는 부스팅 전압 발생회로.
  3. 제 1 항에 있어서, 상기 레벨 시프터부는,
    상기 제2 부스팅 전압과 접지전압을 전원으로 사용하여, 상기 번인 모드신호 및 상기 번인 모드신호의 반전 신호를 차동 증폭하여 상기 제어 신호를 발생하는 크로스 커플드 구조의 차동 증폭기로 구성된 것을 특징으로 하는 부스팅 전압 발생회로.
  4. 제 1 항에 있어서, 상기 레벨 시프터부는,
    상기 제어 신호를 출력하는 제1 노드의 전위 레벨에 의해 상기 제2 부스팅 전압을 제2 노드로 전송하는 제1 PMOS 트랜지스터와,
    상기 제2 노드의 전위 레벨에 의해 상기 제2 부스팅 전압을 상기 제1 노드로 전송하는 제2 PMOS 트랜지스터와,
    상기 번인 모드신호를 수신하여 반전된 신호를 발생하는 제1 인버터와,
    상기 제1 인버터로 부터의 신호를 수신하여 반전된 신호를 발생하는 제2 인버터와,
    상기 제1 인버터로부터 수신된 신호에 의해 상기 제2 노드의 전압을 접지 전압으로 방전시키는 제1 NMOS 트랜지스터와,
    상기 제2 인버터로부터 수신된 신호에 의해 상기 제1 노드의 전압을 접지 전압으로 방전시키는 제2 NMOS 트랜지스터로 구성된 것을 특징으로 하는 부스팅 전압 발생회로.
KR10-2000-0083122A 2000-12-27 2000-12-27 부스팅 전압 발생회로 KR100390899B1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR10-2000-0083122A KR100390899B1 (ko) 2000-12-27 2000-12-27 부스팅 전압 발생회로

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR10-2000-0083122A KR100390899B1 (ko) 2000-12-27 2000-12-27 부스팅 전압 발생회로

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20020053478A KR20020053478A (ko) 2002-07-05
KR100390899B1 true KR100390899B1 (ko) 2003-07-10

Family

ID=27686843

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR10-2000-0083122A KR100390899B1 (ko) 2000-12-27 2000-12-27 부스팅 전압 발생회로

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR100390899B1 (ko)

Also Published As

Publication number Publication date
KR20020053478A (ko) 2002-07-05

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US6489796B2 (en) Semiconductor device provided with boost circuit consuming less current
KR100816403B1 (ko) 저소비 전력형 다이내믹 랜덤 액세스 메모리
KR100648537B1 (ko) 반도체 집적 회로 및 반도체 집적 회로의 내부 전원 전압발생 방법
US5812015A (en) Boosting pulse generation circuit for a semiconductor integrated circuit
KR100300141B1 (ko) 데이터 유지 상태의 소비 전력을 저감하고, 또한 안정된동작을 실현하는 반도체 기억 장치
US5650976A (en) Dual strobed negative pumped wordlines for dynamic random access memories
US5818790A (en) Method for driving word lines in semiconductor memory device
US20090168585A1 (en) Semiconductor memory device and method for operating the same
US8203891B2 (en) Voltage sensing circuit capable of controlling a pump voltage stably generated in a low voltage environment
US5579276A (en) Internal voltage boosting circuit in a semiconductor memory device
KR100401520B1 (ko) 저전력 동작모드용 내부 강압 전원 드라이버 회로
KR100390899B1 (ko) 부스팅 전압 발생회로
US20080062800A1 (en) Semiconductor memory device
KR100587040B1 (ko) 반도체 메모리 장치의 고전압 초기화 회로
KR100299192B1 (ko) 반도체집적회로
KR100189742B1 (ko) 레벨쉬프터
KR0134747B1 (ko) 반도체 메모리 장치
KR100335269B1 (ko) 워드라인구동장치
KR100617512B1 (ko) 고속 컬럼 동작용 고전압 발생 장치
KR100186307B1 (ko) 내부 전원전압 보상회로
KR100203144B1 (ko) 센스앰프 드라이버 및 그 제어회로
KR100390910B1 (ko) 디프 파워 다운 모드를 사용하는 반도체 디바이스
KR200280279Y1 (ko) 반도체 메모리장치의 소모 전류 감소형 고전압 공급회로
KR100642398B1 (ko) 센스엠프 제어장치
KR100919811B1 (ko) 내부전압 생성회로

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20110526

Year of fee payment: 9

LAPS Lapse due to unpaid annual fee