KR100375665B1 - 불연성 폴리올레핀 수지조성물 및 이를 이용한알루미늄복합판넬의 제조방법 - Google Patents
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Abstract
본 발명은 불연성 폴리올레핀 수지조성물 및 이를 이용한 알루미늄복합판넬의 제조방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 저밀도 폴리에틸렌 15~25중량%, 수산화마그네슘 65~80중량% 및 상용화제 5~10중량%를 포함하는 불연성 폴리올레핀 수지조성물에 있어서, 상기 상용화제가 에틸렌계 불포화 카르복실산, 에틸렌계 불포화 카르복식산 안하이드라이드 또는 에스테르계 단량체가 선형저밀도 폴리에틸렌 100중량부 대비 0.25 내지 5중량부 그라프트된 선형저밀도 폴리에틸렌 공중합체, 그라프트 되지 않은 선형저밀도 폴리에틸렌, 에틸렌비닐아세테이트 및 폴리스티렌으로 구성된 것임을 특징으로 하는 불연성 폴리올레핀 수지조성물 및 이를 이용한 알루미늄복합판넬의 제조방법에 관한 것이며, 본 발명에 의해 최종 조성물의 벤딩가공성을 향상시켜 그 적용범위를 넓힘과 동시에, 복합알루미늄판넬의 제조시에 작업성을 향상시킬 수 있다.
Description
본 발명은 불연성 폴리올레핀 수지조성물 및 이를 이용한 알루미늄복합판넬의 제조방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 저밀도 폴리에틸렌 15~25중량%, 수산화마그네슘 65~80중량% 및 상용화제 5~10중량%를 포함하는 불연성 폴리올레핀 수지조성물에 있어서, 상기 상용화제가 에틸렌계 불포화 카르복실산, 에틸렌계 불포화 카르복식산 안하이드라이드 또는 에스테르계 단량체가 선형저밀도 폴리에틸렌 100중량부 대비 0.25 내지 5중량부 그라프트된 선형저밀도 폴리에틸렌 공중합체, 그라프트 되지 않은 선형저밀도 폴리에틸렌, 에틸렌비닐아세테이트 및 폴리스티렌으로 구성된 것임을 특징으로 하는 불연성 폴리올레핀 수지조성물 및 이를 이용한 알루미늄복합판넬의 제조방법에 관한 것이다.
알루미늄복합판넬은 [알루미늄/접착층/심재/접착층/알루미늄]의 5층구조로 이루어진 건물내외장재용 건축자재이다. 이와 같이 다층구조로 이루어진 배경은 두께가 3mm인 알루미늄 원판으로 사용시 원가부담이 크고 비중이 높아 건축자재로서의 장점이 떨어지는 문제가 있기 때문에 알루미늄 두께를 0.5mm 이하로 줄이는 대신 심재로써 값 싼 플라스틱소재를 여기에 알루미늄을 접착하는 구조를 채택하였기 때문이다. 이와 같은 알루미늄복합판넬은 비중이 1.2~1.5로 같은 두께의 알루미늄 원판보다 약 40%정도 무게가 가벼워 건자재의 경량화에 크게 기여하고 있으며 고층건물의 내외장재로는 가장 진보된 형태로써 현재까지는 이를 대체할만한 획기적인 건자재가 없는 상태이다. 알루미늄복합판넬은 의장성, 내구성, 방음성, 보온성, 시공성, 경량성 등의 특징 때문에 건축방법이 흙,시멘트 등을 물과 함께 사용하는 습식법에서 철골조립 등의 건식법으로 변화하는 추세에 맞춰 그 수요가 지속적으로 증가하고 있다.
그러나 화재가 발생할 경우 심재원료인 플라스틱의 가연성 때문에 그 사용범위가 제한되어 왔다. 이러한 문제점을 보완하기 위하여 난연성 수지조성물을 심재로 사용하는 방법에 대한 연구가 오래전부터 진행되어 왔으며, 최근에는 화재시 유해가스 발생으로 인한 인명사고를 줄이기 위하여 비할로겐계 무기난연제를 60~70 중량% 사용한 불연성 수지조성물을 심재로 사용하는 추세로 변하고 있다. 이와 관련해 불연성 수지조성물에 대한 특허가 다수 공개되어 있으나 이를 이용한 알루미늄복합판넬의 제조방법에 대해서는 출원된 특허가 없으며 현재의 가공설비로는 작업성이 불안정하기 때문에 개량할 점이 많이 있다.
이와 관련하여 미국특허 제3915910호에는 폴리올레핀에 목분, 수산화알루미늄 또는 수산화마그네슘 및 상용화제를 첨가하여 불연성을 부여한 수지조성물에 관하여 공개되어 있으나, 조성물의 유연성이 여전히 부족해서 건자재와 같은 쉬트상의 용도에 적용시 곡면부위 등에 시공이 어려운 문제가 있다.
또한 일본특허공개 평 2-182415호, 평 10-76598호 및 평 10-44323호에는 페놀수지에 입자크기가 서로 다른 2종의 수산화알루미늄을 분산제와 함께 첨가하여 불연성을 부여한 수지조성물에 관하여 공개되어 있고, 유럽특허 0899092 에는 페놀수지 또는 멜라민수지에 수산화알루미늄 또는 수산화마그네슘을 첨가하여 불연성을 부여한 수지조성물에 관하여 공개되어 있다. 그러나 이러한 경우 무기물에 열경화성수지를 바인더 형태로 가공한 조성물이기 때문에 생산성이 크게 떨어지고 유연성이 없어 밴딩(bending)이 전혀 불가능한 단점이 있다. 또한 수산화알루미늄을 사용하는 경우 분해온도가 200℃정도 수준이어서 압출가공시 조기분해되어 가공이 어려운 문제도 발생한다.
일본특허공개 소55-44890호에는 폴리우레탄수지에 보락스와 펄라이트를 첨가하여 불연성을 부여한 수지조성물에 관하여 공개되어 있으나, 이 경우 폴리우레탄수지를 보락스, 펄라이트와 섞어주기 위해서 스프레이건을 사용해야 하는 등 전용설비가 필요해 경제적이지 못하다.
한편 이러한 수지조성물을 사용한 알루미늄 복합판넬의 제조는 도 1에 도시된 바와 같이 L/D가 30~32인 150φmm 일축압출기를 사용하여 시트를 압출하고 압출된 시트가 수평방향으로 포리싱록에 의해 이동하는 방법을 사용하고 있다. 이때 스크류는 도 2에서 도시된 바와 같은 형태의 것으로, 압축비가 3.2~3.5 수준이고 머독 혼합부(Maddock Mixing Section)를 갖는 복잡한 구조의 것을 사용하고 있다. 따라서 무기물이 다량 함유된 수지조성물의 가공시 압출기내 체류시간이 길어져 부하가 많이 걸리며, 압축비가 커서 압출기내 용융부에서 자열이 심하게 발생되는 문제가 있다. 또한 티다이를 통해 시트 압출시 수평방향으로 포리싱롤로 이동하게 되어 있어 일반 플라스틱보다 1.5배 비중이 높은 불연성 수지조성물의 자체하중 때문에 처짐현상이 심하게 일어나고 이로 인해 두께가 불균일해지는 문제가 있다. 따라서 다량의 무기물을 함유하고 있는 불연성 수지조성물은 종래의 장치를 이용하여 알루미늄복합판넬을 제조할 경우 안정적인 압출작업성 확보가 어렵다.
본 발명은 상기와 같은 종래기술의 문제점을 해결하기 위한 것으로, 기존의 불연성 폴리올레핀 수지를 개선하여 내화성 및 유연성을 향상시킨 불연성 폴리올레핀 수지조성물을 제공함을 목적으로 한다.
본 발명의 다른 측면은, 상기의 불연성 폴리올레핀 수지조성물을 사용하여 알루미늄복합판넬을 제조함에 있어서, 기존의 알루미늄복합판넬 제조공정 중 압출기 구조 및 시트의 압출방향을 변경하여 기존보다 작업성이 우수하고 두께가 균일한 알루미늄복합판넬의 제조방법을 제공함을 목적으로 한다.
즉 본 발명은 저밀도 폴리에틸렌 15~25중량%, 수산화마그네슘 65~80중량% 및 상용화제 5~10중량%를 포함하는 불연성 폴리올레핀 수지조성물에 있어서, 상기 상용화제가 에틸렌계 불포화 카르복실산, 에틸렌계 불포화 카르복식산 안하이드라이드 또는 에스테르계 단량체가 선형저밀도 폴리에틸렌 100중량부 대비 0.25 내지 5중량부 그라프트된 선형저밀도 폴리에틸렌 공중합체, 그라프트 되지 않은 선형저밀도 폴리에틸렌, 에틸렌비닐아세테이트 및 폴리스티렌으로 구성된 것임을 특징으로 하는 불연성 폴리올레핀 수지조성물에 관한 것이다.
본 발명의 다른 측면은 상기의 불연성 폴리올레핀 수지조성물을 심재로 사용하여 알루미늄복합판넬을 제조함에 있어서, L/D가 24∼27인 150φmm 일축압출기를 사용하는 것을 특징으로 하는 알루미늄복합판넬의 제조방법에 관한 것이다.
도 1은 종래의 압출장치를 나타내는 도면,
도 2는 종래의 압출장치에 사용되는 스크류를 나타내는 도면,
도 3은 본 발명의 압출장치를 나타내는 도면, 및
도 4는 본 발명의 압출장치에 사용되는 스크류를 나타내는 도면이다.
이하 본 발명을 상세히 설명하면 다음과 같다.
본 발명의 불연성 폴리올레핀 수지조성물은 (1) 저밀도 폴리에틸렌, (2) 수산화마그네슘 및 (3) 상용화제를 포함하여 이루어진다.
상기 저밀도 폴리에틸렌은 밀도 0.89~0.925/cm3, 용융지수 4~50 g/10분의 것을 15∼25중량% 사용하는 것이 바람직하다. 저밀도 폴리에틸렌의 함량이 15중량%보다 적을 경우 압출가공이 어렵고 유연성이 없으며, 25중량% 보다 많을 경우에는 저밀도 폴리에틸렌이 가연성이기 때문에 최종조성물의 불연성이 급격히 저하되는 등의 문제점이 있다.
상기 수산화마그네슘은 입자크기가 1~10 ㎛인 것을 65~80중량% 사용하는 것이 바람직하다. 수산화마그네슘의 함량이 65중량% 보다 적을 경우 원하는 불연성을 얻을 수 없으며, 80중량% 보다 많을 경우에는 압출가공이 매우 어렵고 연속가공이 어려운 등의 문제점이 있다. 여기서 수산화마그네슘의 입자크기도 중요한데 입자크기가 1㎛보다 작을 경우 압출가공시 부하가 많이 걸려 생산성이 떨어지며, 10㎛보다 클 경우에는 본 발명의 조성물중에 수산화마그네슘을 80중량%를 첨가해도 수산화마그네슘의 표면적이 작아 불연성이 저하되는 문제점이 있다.
상기 상용화제는 최종 조성물에 유연성을 부여하기 위한 것으로, 에틸렌계 불포화 카르복실산, 에틸렌계 불포화 카르복실산 안하이드라이드 또는 에스테르계 단량체가 선형저밀도 폴리에틸렌 100 중량부 대비 0.25 내지 5중량부 그라프트된 선형저밀도 폴리에틸렌 공중합체, 그라프트되지 않은 선형저밀도 폴리에틸렌, 에틸렌비닐아세테이트 및 폴리스티렌으로 구성되며, 본 발명의 조성물 중 상용화제의 함량은 5~10중량%가 바람직하다. 5중량%보다 적을 경우 본 발명에서 이루고자 하는 유연성이 얻어지지 않아 최종조성물을 건자재용으로 가공후 곡면부위에 시공시 벤딩(bending)가공이 불가능하며, 10중량% 보다 많을 경우에는 유연성이 더이상 증가하지 않고 상용화제가 고가인 점을 감안할 때 경제적이지 못하다.
본 발명의 상용화제는 에틸렌계 불포화 카르복실산, 에틸렌계 불포화 카르복실산 안하이드라이드 또는 에틸렌계 불포화 카르복실산 에스테르 단량체가 선형저밀도 폴리에틸렌 공중합체를 기준으로 0.25∼5.0중량% 그라프트된 선형저밀도 폴리에틸렌 공중합체 20~30중량%, 그라프트 되지 않은 선형저밀도 폴리에틸렌 15~25중량%, 비닐아세테이트 함량이 15 중량%인 에틸렌비닐아세테이트 30~40중량% 및 폴리스티렌 5~15중량%로 구성되는 것이 바람직하다.
이하에서 그라프트된 선형저밀도 폴리에틸렌 공중합체에 대해서 보다 상세하게 설명하면 다음과 같다.
상기 상용화제 제조시 사용되는 그라프팅 단량체 중 상기 카르복실산의 예로는 에타크릴릭 에시드, 메타크릴릭에시드, 아크릴릭 에시드, 말레익 에시드, 푸마릭에시드, 이타코닉에시드 등을 들 수 있고, 상기 에스테르 모노머의 예로는 글리시딜 메타크릴레이트, 2-하이드록시 에틸 아크릴레이트, 2-하이드록시 에틸 메타크릴레이트, 모노에틸 말리에이트, 디에틸 말리에이트,디 -노말-부틸 말리에이트 등을 들 수 있으며, 상기 안하이드라이드의 예로는 말레익 안하이드라이드, 도데시닐 숙시닉 안하이드라이드, 5-노보넨-2,3-안하이드라이드, 나딕 안하이드라이드 등과 이와 유사한 화학구조를 갖는 극성 화합물을 들 수 있다.
그라프팅 단랑체를 그라프트 시키기 위하여 그라프트 반응 개시제를 사용할 수 있으며, 이러한 그라프트 반응개시제로는 아실 퍼록사이드, 디알킬 또는 아르알킬 퍼록사이드, 퍼록시에스테르, 하이드로퍼록사이드, 케톤퍼록사이드, 아조화합물, 이들의 혼합물 등이 있다. 상기 그라프트 반응개시제는 분산도를 개선하기 위해 다공성 폴리프로필렌 파우더에 5중량% 수준으로 희석담지한 형태로 사용하는 것이 좋다. 상기 아실 퍼록사이드의 예로는 벤조일 퍼록사이드 등을 들 수 있고, 디알킬 또는 아르알킬-퍼록사이드의 예로는 디-t-부틸퍼록사이드, 디큐밀퍼록사이드, 큐밀 부틸퍼록사이드, 1,1-디-t-부틸퍼록시-3,5,5,-트리메틸 사이클로 헥산, 2,5-디메틸-2,5,-디t-부틸퍼옥시헥산, 비스(t-부틸퍼록시 이소프로필)벤젠 등을 들 수 있으며, 퍼록시 에스테르의 예로는 t-부틸퍼록시 피발레이트, t-부틸 디(퍼프탈레이트), 디알킬 퍼록시 모노 카보네이트, 퍼록시 디카르보네이트, t-부틸 퍼벤조에이트, 2,5,-디메틸 헥실-2,5-디(퍼벤조에이트), t-부틸 퍼록토에이트 등을 들 수 있고, 하이드로 퍼록사이드의 예로는 t-부틸하이드로 퍼록사이드, P-메탄 하이드로 퍼록사이드, 피난 하이드로 퍼록사이드, 큐멘 하이드로 퍼록사이드 등을 들 수 있으며, 케톤 퍼록사이드의 예로는 사이클로헥사논 퍼록사이드, 메틸에틸케톤 퍼록사이드 등을 들 수 있고, 아조화합물의 예로는 아조비스 이소부티로 니트릴 등을 들 수 있다.
상기 그라프트된 선형저밀도 폴리에틸렌 공중합체의 제조시, 그라프팅 단량체는 기본수지 100 중량부 대비 0.25~5.0중량부, 더 바람직하게는 0.5~2.5중량부가 첨가되는 것이 좋고, 개시제는 기본수지 100중량부 대비 0.001~1.0중량부, 더 바람직하게는 0.005~0.5중량부 첨가되는 것이 좋다. 이 외에 소량의 산화방지제, 파라핀왁스 등의 첨가제가 사용될 수 있다. 그라프팅 단량체의 함량이 0.25중량부 보다 적을 경우에는 상용성의 부여가 어려우며, 5.0중량부 보다 많을 경우에는 반응효율이 떨어지고 변색이 심하게 일어나며 미반응 단량체가 과량 잔류하게 되는 등의 문제가 발생한다. 또한 개시제의 사용량이 0.001중량부보다 적으면 그라프팅 단량체의 기본수지에 대한 균일한 분산이 어려워 그라프팅 반응이 일어나기 어렵고, 1.0중량부 보다 많으면 그라프팅 반응과 함께 기본수지의 가교화 반응이 심하게 일어나 용융흐름성이 나빠지고 겔발생이 심해지는 등 여러가지 문제점이 발생한다.
본 발명의 불연성 폴리올레핀 수지조성물에서는 그 외에 소량의 산화방지제, 징크스테라이트(Zn-St)와 같은 첨가제가 포함될 수 있다. 징크스테라이트는 폴리올레핀수지와 수산화마그네슘의 분산성을 향상시키기 위하여 사용된다.
본 발명의 불연성 폴리올레핀 수지조성물은 다음과 같은 방법으로 제조된다.
저밀도폴리에틸렌과 상용화제를 반버리믹서에 넣고 140℃에서 용융시킨 후 수산화마그네슘을 2회로 나누어 투입하고 160~190℃에서 혼합, 믹싱을 반복한다. 이렇게 얻어진 불연성 폴리올레핀 수지조성물을 170~190℃의 일축압출기에 통과시켜 펠렛상의 최종조성물을 제조하여 알루미늄복합판넬의 심재, 건물내장재용 시트, 토목자재용 복합판넬 소재 등으로 사용한다.
상기와 같은 불연성 폴리올레핀 수지조성물을 사용한 본 발명의 내화성이 우수한 알루미늄복합판넬의 제조방법은 하기와 같다.
우선 상술한 불연성 폴리올레핀 수지조성물은 65~80 중량%의 수산화마그네슘을 함유하고 있으므로 본 발명에서는 도 3과 같이 L/D가 24∼27인 150φmm 일축압출기를 사용하였고, 수지의 흐름이 원활하게 하고, 용융부에서의 자열발생을 감소시키기 위해서 도 4에 도시된 바와 같이 압축비가 2.0∼2.4이고, 덜미지부(Dulmage Section)를 가지는 스크류를 사용하였다. 또한 시트가 하향식으로 변경된 티다이를 통해 압출되도록 하여 포리싱롤로 이동시 처짐현상이 일어나지 않도록 하였다. 이렇게 변경된 압출설비를 이용해 상술한 불연성 폴리올레핀 수지조성물을 압출가공시 기존보다 작업성이 우수하고 두께가 균일한 알루미늄복합판넬을 제조할 수 있다.
본 발명의 가공설비에 대해 보다 자세히 설명하면 다음과 같다.
압출기의 L/D 측면에서 무기물이 65~80중량% 수준인 불연성 폴리올레핀 수지조성물의 안정적인 압출가공을 위해서는 최소한의 용융열과 짧은 압출기내 체류시간으로 보다 신속하게 용융된 수지를 토출시키는 것이 바람직하다는 전제하에 압출기 L/D의 적정수준을 기존의 30~32 수준에서 24∼27 수준으로 변경하였다. 압출기 L/D가 24보다 더 작아지게 되면 수지가 충분히 용융되지 못한 상태에서 압출되게 되므로 오히려 부하가 많이 걸리고 불안정한 작업성을 초래하게 되어 부적합하며, 27보다 크게 되면 기존의 문제점이 그대로 유지되어 부적합하다.
스크류의 압축비를 기존의 3.2~3.5 수준에서 2.0∼2.4로 낮춤으로써 상술한 불연성 폴리올레핀 수지조성물의 압출기 통과시 용융수지의 압축부에서 자열발생을 줄여서 무기물이 다량 포함된 수지조성물의 가공을 보다 원활하게 한다. 스크류의 압축비는 그 값의 대소에 따라 가공상의 장단점이 있다. 압축비가 크면 원료수지가쉽게 용융되는 장점은 있으나 불연성 폴리올레핀 수지조성물과 같이 유동성을 부여하는 수지조성의 함량이 겨우 20~32 중량%인 경우에는 압축부에서 급격한 자열이 발생하여 온도제어가 어려우며 이로 인해 일정한 점도의 유지가 어려워져 압출물의 안정적인 가공특성을 기대하기 어렵다. 실제로 기존의 스크류 구조를 갖고 있는 압출기에서 불연성 폴리올레핀 수지조성물의 압출가공시 압축부인 실린더 말단부의 용융수지 온도가 실제 설정치보다 약 30℃ 이상까지 상승하는 경우도 있는 것으로 나타났다. 따라서 불연성 폴리올레핀 수지조성물의 압출가공에 적합한 스크류는 압축비가 작은 것이 유리하며 그 값은 2.0∼2.4 수준이 적당하다. 스크류의 압축비가 2.0 보다 작게 되면 수지가 제대로 녹지 않게 되어 부적합하고, 2.4보다 크게 되면 기존의 문제점이 그대로 유지되어 부적합하다.
기존의 수평식 티다이 구조에서는 압출된 시트가 용융 상태에서 수평방향으로 포리싱롤로 이동하므로 자체하중에 의하여 시트가 아래로 처져서 이로 인해 시트의 두께가 불균일해지는 문제가 있었으나 본 발명에서는 티다이를 하향식으로 바꾸어 처짐문제를 근본적으로 해결하여 전체적으로 두께를 균일하게 하였다.
이하 실시예를 통하여 본 발명을 보다 상세하게 설명하고자 하나, 하기의 실시예는 설명의 목적을 위한 것으로 본 발명을 제한하기 위한 것은 아니다.
실시예 1 ~ 3
우선 말레인 안하이드라이드가 3.0 중량부(?) 그라프트된 선형저밀도폴리에틸렌 공중합체 30중량%, 그라프트 되지 않은 선형저밀도 폴리에틸렌 20중량%, 비닐아세테이트 함량이 15%인 에틸렌비닐아세테이트 40중량% 및 폴리스티렌 10중량%을 이축압출기에서 용융혼련하여 본 발명의 실시예에 사용되는 상용화제를 완성하였다
저밀도 폴리에틸렌(밀도 0.920g/cm3, 용융지수 40.0g/10분), 수산화마그네슘 (입자크기 4.9㎛, 마그쉴드 S) 및 상기 상용화제를 표 1에 표시된 비율이 되도록 반버리믹서로 용융혼련한 후, 일축압출기(150mmΦ)로 160~190℃ 온도범위에서 압출 및 제립하였다. 상기 수지조성물을 개량된 알루미늄복합판넬 제조설비를 사용하여 두께가 3mm인 시트(sheet)를 가공하고 접착성필름으로 두께 0.5mm인 알루미늄판과 열접착하여 전체두께 4mm의 알루미늄복합판넬을 제조하였다. 이것을 KS F2271의 규격으로 표면시험, 부가시험, 가스유해성시험을 행하였다. 이외에 유연성 평가를 위해 프레스브레이크(press brake)를 이용하여 최소벤딩한계(Minimum bending limit)를 측정하였다. 또한 알루미늄복합판넬 제조시의 작업성 및 두께의 균일성을 압출부하, 자열발생정도 및 실제두께로서 측정하여 그 결과를 표 1에 나타내었다.
비교예 1
실시예 1과 동일한 조성 및 동일한 방법으로 수지조성물을 제조한 후, 기존의 알루미늄복합판넬 제조설비로 두께가 3mm인 시트(sheet)를 가공하고 접착성필름으로 두께 0.5mm인 알루미늄판과 열접착하여 전체두께 4mm의 알루미늄복합판넬을 제조하였다. 이것의 평가는 실시예와 동일한 방법으로 실시하였으며 그 결과를 표1에 나타내었다.
| 구 분 | 실시예 1 | 실시예 2 | 실시예 3 | 비교예 1 | |
| 조 성(중량%) | 저밀도 폴리에틸렌 | 20 | 25 | 15 | 20 |
| 수산화마그네슘 | 70 | 75 | 80 | 70 | |
| 본 발명의 상용화제 | 10 | 10 | 5 | 10 | |
| 불연성 | 표면시험 | 적합 | 적합 | 적합 | 적합 |
| 부가시험 | 적합 | 적합 | 적합 | 적합 | |
| 가스유해성 | 마우스 시험 | 적합 | 적합 | 적합 | 적합 |
| 유연성 | 최소벤딩한계(mmR) | 70 | 65 | 73 | 72 |
| 압출작업성 | 압출부하(A) | 25.7 | 26.2 | 27.1 | 42.6 |
| 자열발생정도(℃) | +3 | +5 | +7 | +32 | |
| 두께균일성 | 최종제품의 두께편차(%) | 0.2 | 0.1 | 0.2 | 2.4 |
[표면시험]
○관련규격: KS F 2271
○시험방법: 가로 220mm, 세로 220mm의 시편에 부열원으로 3분간 가열후 주열원과 부열원에 의해 7분간 연속가열하고 이에 의한 용융,균열,변형,잔류불꽃 평가 및 온도시간면적,단위면적당 발연계수 측정
○판정기준: - 용융,균열,변형이 없을 것
- 잔류불꽃시간: 30초 이하
- 시험시작후 3분내 표준온도곡선 초과하지 않을 것
- 온도시간면적: 100 이하
- 발연계수: 60 이하
[부가시험]
○관련규격: KS F 2271
○시험방법: 지름 25mm인 구멍을 3개 뚫은 시편으로 표면시험과 동일한 방법으로 가열함.
○판정기준: - 온도시간면적: 150 이하
- 발연계수: 60 이하
- 잔류불꽃시간: 90초 이하
[가스유해성시험]
○관련규격: KS F 2271
○시험방법: 시편을 가열하여 발생된 연기속에서 5주령된 암놈 흰쥐 8마리의 평균행동 정지시간을 측정함.
○판정기준: 평균행동정지시간이 9분보다 클 것
[유연성 평가]
○시험방법: 알루미늄복합판넬상 시편을 프레스 브레이크(press brake)를 이용하여 최대 얼마만큼 벤딩(bending)이 가능한지를 시험하고 이때 구부러진 원주의 안쪽 반지름을 최소벤딩한계(Minimum bending limit)치로 계산함.
○판정기준: 벤딩후 원주의 반지름이 작을 수록, 즉 수치가 작을 수록 유연성이 우수한 것임.
[압출 작업성]
○시험방법: 실시예의 불연성 폴리올레핀 수지조성물을 180~210℃의 온도에서 압출시 압출부하(모터암페어)를 측정하고, 압출작업 시작한지 30분 경과후 압출기 실린더 5번의 실제 수지온도와 설정온도와의 차이를 계산하여 자열발생정도를 측정함.
○판정기준: 압출부하(모터암페어)와 자열이 작을 수록 우수한 것임.
[알루미늄복합판넬 두께의 균일성]
○시험방법: 제조된 알루미늄복합판넬 최종제품의 폭방향으로 두께를 측정하여 가장 작은 값과 가장 큰 값의 차이를 목표 두께 값으로 나누어 %로 계산함.
○판정기준: 두께편차(%) 값이 작을 수록 우수한 것임.
비교예 2 ~ 4
저밀도 폴리에틸렌(밀도 0.920g/cm3,용융지수 40.0g/10분), 수산화마그네슘(입자크기 4.9㎛,마그쉴드 S), 일반상용화제인 말레인안하이드라이드가 그라프트된 선형저밀도폴리에틸렌 등을 표 2에 표시된 비율이 되도록 반버리믹서로 용융혼련한 후, 일축압출기(50mmΦ)로 160~190℃ 온도범위에서 압출 및 제립하였다. 동 수지조성물을 개량된 알루미늄복합판넬 제조설비로 두께가 3mm인 시트(sheet)를 가공하고 접착성필름으로 두께 0.5mm인 알루미늄판과 열접착하여 전체두께 4mm의 알루미늄복합판넬을 제조하였다. 이것의 평가는 실시예와 동일한 방법으로 실시하였으며 그 결과를 표 2에 나타내었다.
| 구 분 | 비교예 2 | 비교예 3 | 비교예 4 | |
| 조 성(중량%) | 저밀도 폴리에틸렌 | 30 | 40 | 20 |
| 수산화마그네슘 | 70 | 50 | 70 | |
| 본 발명의 상용화제 | - | 10 | - | |
| 그라프트 선형저밀도폴리에틸렌 공중합체 | - | - | 10 | |
| 불연성 | 표면시험 | 적합 | 부적합 | 적합 |
| 부가시험 | 적합 | 부적합 | 적합 | |
| 가스유해성 | 마우스 시험 | 적합 | 부적합 | 적합 |
| 유연성 | 최소벤딩한계(mmR) | 벤딩불가 | 57 | 125 |
| 압출작업성 | 압출부하(A) | 26.1 | 21.7 | 27.3 |
| 자열발생정도(℃) | +6 | +3 | +7 | |
| 두께균일성 | 최종제품의 두께편차(%) | 0.7 | 0.3 | 0.5 |
본 발명의 폴리에틸렌 수지조성물은 최종 수지조성물의 유연성이 우수해서 용도별 제품의 벤딩가공성을 크게 향상시킬 수 있으며, 표면시험,부가시험 등의 불연성 및 가스유해성시험 측면에서도 안정된 결과를 얻을 수 있다. 또한 본 발명의 알루미늄복합판넬의 제조방법을 이용하면 기존의 방법보다 작업성이 안정되고 최종제품의 두께도 균일해서 제품의 품질을 크게 향상 시킬 수 있다.
Claims (7)
- 저밀도 폴리에틸렌 15~25중량%, 수산화마그네슘 65~80중량% 및 상용화제 5~10중량%를 포함하는 불연성 폴리올레핀 수지조성물에 있어서, 상기 상용화제가 에틸렌계 불포화 카르복실산, 에틸렌계 불포화 카르복식산 안하이드라이드 또는 에스테르계 단량체가 선형저밀도 폴리에틸렌 100중량부 대비 0.25 내지 5중량부 그라프트된 선형저밀도 폴리에틸렌 공중합체, 그라프트 되지 않은 선형저밀도 폴리에틸렌, 에틸렌비닐아세테이트 및 폴리스티렌으로 구성된 것임을 특징으로 하는 불연성 폴리올레핀 수지조성물.
- 제 1항에 있어서, 상기 저밀도 폴리에틸렌의 밀도가 0.89~0.925/cm3이고, 용융지수가 4~50 g/10분인 것을 특징으로 하는 불연성 폴리올레핀 수지조성물.
- 제 1항에 있어서, 상기 수산화마그네슘의 입자크기가 1~10㎛인 것을 특징으로 하는 불연성 폴리올레핀 수지조성물.
- 제 1항에 있어서, 상기 상용화제는 그라프트된 선형저밀도 폴리에틸렌 공중합체 20~30중량%, 그라프트 되지 않은 선형저밀도 폴리에틸렌 15~25중량%, 비닐아세테이트 함량이 15%인 에틸렌비닐아세테이트 30~40중량% 및 폴리스티렌 5~15중량%으로 구성됨을 특징으로 하는 불연성 폴리올레핀 수지 조성물.
- 제 1항의 불연성 폴리올레핀 수지조성물을 심재로 사용하여 내화성이 우수한 알루미늄복합판넬을 제조함에 있어서, L/D가 24∼27인 150φmm 일축압출기를 사용하는 것을 특징으로 하는 알루미늄복합판넬의 제조방법.
- 제 5항에 있어서, 상기 일축압축기에서 압축비가 2.0∼2.4이고, 덜미지부(Dulmage Section)을 갖는 일축스크류를 사용하여 압출기내 용융부에서 자열발생을 저하시키는 것을 특징으로 하는 알루미늄복합판넬의 제조방법.
- 제 5항에 있어서, 용융된 수지가 하향식 티다이를 통해서 시트로 성형압출되도록 하여 시트의 처짐현상을 방지하는 것을 특징으로 하는 알루미늄복합판넬의 제조방법.
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Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100531249B1 (ko) * | 2003-12-04 | 2005-11-28 | 삼성토탈 주식회사 | 충격강도가 우수한 폴리에틸렌 수지조성물 |
| KR101866426B1 (ko) | 2017-03-20 | 2018-06-12 | 한국건설기술연구원 | 난연성 플라스틱을 이용한 알루미늄 복합패널 및 그 제조방법 |
| KR101981698B1 (ko) | 2018-11-28 | 2019-05-24 | 한국건설기술연구원 | 난연 플라스틱 금속 복합패널 제조 시스템 및 이를 이용한 금속 복합패널 제조 방법 |
| KR101988597B1 (ko) | 2018-11-28 | 2019-06-13 | 한국건설기술연구원 | 난연 플라스틱시트 금속 복합패널 제조용 합지장치 및 이를 이용한 금속 복합패널 제조 방법 |
| KR102345586B1 (ko) | 2020-09-22 | 2021-12-31 | 주식회사 에코텍이엔지 | 흡음홀이 형성된 난연 복합패널 |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100680822B1 (ko) | 2005-09-21 | 2007-02-08 | 진영테크주식회사 | 비할로겐계 난연성 폴리올레핀 수지조성물 |
| KR100899112B1 (ko) * | 2008-07-14 | 2009-05-25 | 주식회사 네오엑스테크 | 불연성 알루미늄 복합판넬 심재용 조성물 |
Citations (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5787335A (en) * | 1980-11-19 | 1982-05-31 | Asahi Chem Ind Co Ltd | Manufacture of structure |
| JPS62240526A (ja) * | 1986-04-14 | 1987-10-21 | Showa Denko Kk | 積層物の製造方法 |
| US4839412A (en) * | 1986-11-25 | 1989-06-13 | E. I. Du Pont De Nemours And Company | Ethylene copolymer compositions |
| JPH0263735A (ja) * | 1988-08-30 | 1990-03-05 | Mitsubishi Kasei Corp | 複合板の製造方法 |
| JPH02206632A (ja) * | 1988-12-21 | 1990-08-16 | Nippon Petrochem Co Ltd | 表面白化を改良した難燃性オレフィン重合体樹脂組成物 |
| US5288785A (en) * | 1993-06-14 | 1994-02-22 | Union Carbide Chemicals & Plastics Technology Corporation | Low voltage power cables |
| KR940014576A (ko) * | 1992-12-14 | 1994-07-18 | 박원배 | 통신케이블 피복용 난연성 수지조성물 |
| JPH09169087A (ja) * | 1995-12-20 | 1997-06-30 | Nippon Unicar Co Ltd | 積層フィルム |
| JPH10237237A (ja) * | 1997-02-24 | 1998-09-08 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 難燃性樹脂組成物およびそれを用いた電線・ケーブル |
| KR20020036291A (ko) * | 2000-11-09 | 2002-05-16 | 유현식 | 불연성 폴리올레핀 수지조성물 |
-
2000
- 2000-12-19 KR KR10-2000-0078617A patent/KR100375665B1/ko active IP Right Grant
Patent Citations (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5787335A (en) * | 1980-11-19 | 1982-05-31 | Asahi Chem Ind Co Ltd | Manufacture of structure |
| JPS62240526A (ja) * | 1986-04-14 | 1987-10-21 | Showa Denko Kk | 積層物の製造方法 |
| US4839412A (en) * | 1986-11-25 | 1989-06-13 | E. I. Du Pont De Nemours And Company | Ethylene copolymer compositions |
| JPH0263735A (ja) * | 1988-08-30 | 1990-03-05 | Mitsubishi Kasei Corp | 複合板の製造方法 |
| JPH02206632A (ja) * | 1988-12-21 | 1990-08-16 | Nippon Petrochem Co Ltd | 表面白化を改良した難燃性オレフィン重合体樹脂組成物 |
| KR940014576A (ko) * | 1992-12-14 | 1994-07-18 | 박원배 | 통신케이블 피복용 난연성 수지조성물 |
| US5288785A (en) * | 1993-06-14 | 1994-02-22 | Union Carbide Chemicals & Plastics Technology Corporation | Low voltage power cables |
| JPH09169087A (ja) * | 1995-12-20 | 1997-06-30 | Nippon Unicar Co Ltd | 積層フィルム |
| JPH10237237A (ja) * | 1997-02-24 | 1998-09-08 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 難燃性樹脂組成物およびそれを用いた電線・ケーブル |
| KR20020036291A (ko) * | 2000-11-09 | 2002-05-16 | 유현식 | 불연성 폴리올레핀 수지조성물 |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100531249B1 (ko) * | 2003-12-04 | 2005-11-28 | 삼성토탈 주식회사 | 충격강도가 우수한 폴리에틸렌 수지조성물 |
| KR101866426B1 (ko) | 2017-03-20 | 2018-06-12 | 한국건설기술연구원 | 난연성 플라스틱을 이용한 알루미늄 복합패널 및 그 제조방법 |
| KR101981698B1 (ko) | 2018-11-28 | 2019-05-24 | 한국건설기술연구원 | 난연 플라스틱 금속 복합패널 제조 시스템 및 이를 이용한 금속 복합패널 제조 방법 |
| KR101988597B1 (ko) | 2018-11-28 | 2019-06-13 | 한국건설기술연구원 | 난연 플라스틱시트 금속 복합패널 제조용 합지장치 및 이를 이용한 금속 복합패널 제조 방법 |
| KR102345586B1 (ko) | 2020-09-22 | 2021-12-31 | 주식회사 에코텍이엔지 | 흡음홀이 형성된 난연 복합패널 |
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