KR100372531B1 - 평면표시장치 및 그 제조방법 - Google Patents

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Abstract

본 발명의 평면표시장치는, 제1기판과, 제1기판에 이간하여 대향배치되는 제2기판, 제1 및 제2기판간에 틀형상으로 배치되어 제1 및 제2기판을 맞붙이는 밀봉재, 밀봉재에 의해 맞붙여진 제1 및 제2기판간에 유지되는 광변조층 및, 제1 및 제2의 적어도 한쪽의 기판에 일체적으로 고정배치되어 간극을 유지하는 스페이서를 구비하고 있다. 스페이서는 그 일부분이 밀봉재내에 배치되고, 다른 부분이 상기 밀봉재로부터 돌출하고 있다.

Description

평면표시장치 및 그 제조방법 {A FLAT DISPLAYING DEVICE AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME}
본 발명은 평면표시장치 및 그 제조방법에 관한 것으로, 특히 기판간을 유지하는 스페이서(spacer)를 갖춘 평면표시장치 및 그 제조방법에 관한 것이다.
액정표시장치로 대표되는 평면표시장치는, 박형(薄型), 경량, 저소비전력의 특징을 살려 각종 분야에서 이용되고 있다.
예컨대, 액티브 매트릭스(active matrix)형 액정표시장치는 어레이기판과 어레이기판에 대향하는 대향기판, 이들 한쌍의 기판간에 유지되는 광변조층으로서의 액정층 및, 한쌍의 기판간에 배치됨과 더불어 광변조층의 주위에 틀형상으로 배치되는 밀봉부재를 구비하고 있다.
이러한 평면표시장치에 있어서, 양호한 표시품위를 확보하기 위해서는 이들 한쌍의 기판을 소정의 간극을 두고 유지할 필요가 있다. 이 때문에, 근래에는 일본 특개평 10-148836호 공보 등에 개시된 바와 같이, 어레이기판 또는 대향기판의 한쪽에 스페이서를 일체적으로 형성하는 시도가 이루어지고 있다. 이 공보는 표시영역의 배선상 및 밀봉부재내에, 기판에 일체적으로 스페이서를 형성하는 것을 개시하고 있다.
예컨대, 도 9는 종래의 액정표시장치에서의 밀봉부재(202)와 밀봉부재(202)내에 배치되어 한쌍의 기판간 거리를 소정의 간극으로 유지하는 각주상(角柱狀) 스페이서 (201)를 나타내고 있다.
이 각주상 스페이서(201)는 밀봉재 도포공정에서는 밀봉재의 도포영역 밖에 설치되어 있다. 밀봉재는, 봉착(封着)공정의 가압에 의해 그 폭방향으로 퍼진다. 이 때, 각주상 스페이서(201)는 밀봉재의 퍼짐에 의해 밀봉부재(202)로 둘러싸인다. 이 봉착공정에서의 밀봉재의 퍼짐은 각주상 스페이서(201)에 의해 방해를 받게 된다. 이 때문에, 도 9에 나타낸 바와 같이 밀봉재의 퍼짐방향의 하류측에서 각주상 스페이서(201)의 측벽 근방에 기포(299)가 생기는 경우가 있다. 이러한 기포(299)는 밀봉부재(202)의 형상을 악화시켜 밀봉 단락 등을 발생시키는 원인으로 된다.
상세하게는, 이와 같이 밀봉부재(202)내에 생긴 기포(299)는 밀봉부재(202)의 폭을 좁혀 내환경성(耐環境性), 내신뢰성을 저하시킨다. 또, 진공 어닐공정이나 액정주입공정에서 액정셀내를 진공배기할 때, 기포(299)내의 공기가 팽창하여 밀봉 벗겨짐이 발생할 우려가 있다. 더욱이, 밀봉부재(202)의 형상이 악화되면, 기판의 스크라이브(scribe)시에 기판의 두께방향으로 원하지 않는 절단면이 형성되어 버려 제조수율이 저하한다는 문제가 있다.
본 발명은 상기 문제점을 해결하기 위해 이루어진 것으로, 그 목적은 적어도 한쪽 기판에 일체적으로 스페이서가 형성되어 균일한 기판 간극이 유지됨과 더불어, 밀봉부재내에 기포가 생기지 않고 신뢰성 및 제조수율이 우수한 평면표시장치 및 그 제조방법을 제공함에 있다.
도 1은 본 발명의 1실시예에 따른 액정표시장치의 개략 사시도이고,
도 2는 도 1의 Ⅱ-Ⅱ선을 따라 절단한 일부 개략 단면도,
도 3a와 도 3b는 도 1내의 영역 C의 개략 평면도로, 도 3a는 밀봉재 도포시의 밀봉재와 스페이서의 배치관계를 나타낸 도면이고, 도 3b는 밀봉재 경화후의 밀봉재와 스페이서의 배치관계를 나타낸 도면,
도 4는 에어(air) 가압방식에 의한 에어 가압 봉착(封着)장치의 개략 단면도,
도 5는 종축에 가압력, 횡축에 기판면내 위치를 취하여 에어가압방식에서의 기판으로의 가압분포를 나타낸 도면,
도 6a 내지 도 6c는 경화후의 밀봉재와 스페이서의 배치관계를 나타낸 개략 단면도,
도 7은 기판에 형성된 밀봉재의 확대평면도,
도 8a와 도 8b는 본 발명의 다른 실시예에서의 밀봉재의 분할선과 주상(柱狀) 스페이서의 배치관계를 나타낸 도면,
도 9는 종래의 각주상 스페이서와 밀봉재를 나타낸 도면,
도 10a 내지 도 10c는 본 발명의 다른 실시예에서의 밀봉재와 스페이서의 배치관계를 나타낸 도면으로, 도 10a는 밀봉재 도포시의 밀봉재와 스페이서의 배치관계를 나타낸 도면, 도 10b는 밀봉재 경화후의 밀봉재와 스페이서의 배치관계를 나타낸 도면, 도 10c는 도 10b의 B-B선으로 절단한 단면도,
도 11a 내지 도 11f는 본 발명의 다른 실시예에서의 주상 스페이서의 기판에 평행한 면으로 절단한 단면형상을 나타낸 도면,
도 12a와 도 12b는 본 발명의 다른 실시예에서의 밀봉재와 스페이서의 배치관계를 나타낸 도면으로, 도 12a는 밀봉재 도포시의 밀봉재와 스페이서의 배치관계를 나타낸 도면, 도 12b는 밀봉재 경화후의 밀봉재와 스페이서의 배치관계를 나타낸 도면,
도 13은 본 발명에 적용되는 밀봉재의 온도에 대한 퍼짐특성을 나타낸 도면,
도 14는 본 발명에 적용되는 밀봉재의 온도에 대한 퍼짐속도의 특성을 나타낸 도면,
도 15는 본 발명에 적용되는 밀봉재의 특성을 나타낸 도면이다.
<도면부호의 설명>
100 -- 액정표시장치, 101 -- 주상 스페이서,
101a -- 제2스페이서, 101b -- 제1스페이서,
102 -- 밀봉부재, 103 -- 어레이기판,
104 -- 대향기판, 105 -- 액정층,
111 -- 채널영역, 112 -- 드레인영역,
113 -- 게이트전극, 114 -- 소스영역,
115 -- 착색층, 131 -- 투명기판(어레이기판),
132 -- 밑바탕 층, 133 -- 게이트 절연막,
134 -- 층간절연막, 137 -- 소스전극,
138 -- 신호선, 139 -- 절연층,
140 -- 화소전극, 141 -- 주상 스페이서,
142 -- 배향막(어레이기판), 143 -- 배향막(대향기판),
144 -- 대향전극, 145 -- 투명기판(대향기판),
302 -- 밀봉재, 420 -- 셀,
421 -- 트레이, 422 -- 시트틀,
423 -- 가압시트, 424 -- 진공흡인구,
425 -- 상부 IR히터, 426 -- 하부 IR히터.
본 발명에 의하면, 청구항 1에 기재된 평면표시장치는, 제1기판과, 이 제1기판에 이간하여 대향배치되는 제2기판, 상기 제1 및 제2기판간에 틀형상으로 배치되어 상기 제1 및 제2기판을 맞붙이는 밀봉재, 상기 밀봉재에 의해 맞붙여진 상기 제1 및 제2기판간의 간극에 유지되는 광변조층 및, 상기 제1 및 제2의 적어도 한쪽 기판에 일체적으로 고정배치되어 상기 간극을 유지하는 스페이서를 갖춘 평면표시장치에 있어서, 상기 스페이서는 그 일부분이 상기 밀봉재내에 배치되고, 다른 부분이 상기 밀봉재로부터 돌출하고 있는 것을 특징으로 한다.
또, 청구항 11에 기재된 평면표시장치의 제조방법은, 제1 및 제2기판과, 이기판간에 배치되는 광변조층, 상기 기판간에 배치됨과 더불어 상기 변조층을 둘러싸는 틀형상으로 배치되는 밀봉재 및, 상기 제1기판에 일체적으로 배치되어 상기 제1 및 제2기판의 간극을 일정하게 유지하는 스페이서를 갖춘 평면표시장치의 제조방법에 있어서, 상기 제1기판에 상기 스페이서를 설치하는 공정과, 상기 제1 또는 제2기판의 어느 한쪽의 기판에 밀봉재료를 도포하는 공정, 상기 제1 및 제2기판을 상기 밀봉재료 및 상기 스페이서를 매개로 포개는 공정 및, 상기 제1 및 제2기판을 가압하여 상기 밀봉재료를 경화시킴으로써, 상기 밀봉재를 형성함과 더불어 상기 스페이서의 일부를 상기 밀봉재내에, 다른 부분을 상기 밀봉재로부터 돌출시키는 봉착공정을 구비한 것을 특징으로 한다.
본 발명에 의하면, 밀봉부재에 접하는 스페이서의 일부분은 밀봉부재내에 배치되고, 다른 부분은 밀봉부재로부터 돌출하고 있기 때문에, 밀봉부재내에 기포가 발생하는 것이 대폭적으로 경감된다.
(발명의 실시형태)
이하, 도면을 참조하여 본 발명에 따른 평면표시장치 및 그 제조방법의 실시형태에 대해 상세히 설명한다.
도 2에 나타낸 바와 같이, 이 실시예의 액정표시장치(100)는 어레이기판 (103)과 대향기판(104), 트위스티드 네마틱(Twisted Nematic) 액정으로 이루어진 액정층(105) 및 스페이서(101, 141)를 갖추고 있다. 액정층(105)은 어레이기판 (103)과 대향기판(104) 사이에 배향막(142, 143)을 매개로 끼여 있다. 스페이서 (101, 141)는 어레이기판(103)상에 일체적으로 형성되고, 기판간 거리를 일정하게,예컨대 5.2㎛로 유지한다. 도 1 및 도 2에 나타낸 바와 같이, 2매의 기판(103, 104)은 표시영역을 둘러싸는 직사각형 틀형상으로 배치된 밀봉부재(102)에 의해 봉착되어 있다. 또, 도 2는 표시영역 A의 단면과, 밀봉부재 부근 B의 단면을 도시하고, 밀봉부재 부근 B의 단면도는 도 3b의 B-B선으로 절단했을 때의 단면도에 상당한다.
어레이기판(103)은 투명기판(131)상에 거의 평행하게 등간격으로 배치된 신호선(138)과, 그것에 층간절연층(134)을 매개로 거의 직교하여 배치된 주사선, 그들 교점마다 배치된 박막 트랜지스터, 즉 TFT(thin film transistor) 및, TFT에 접속된 화소전극(140)에 의해 구성되어 있다.
즉, 코플라나(coplanar)형 폴리실리콘 TFT는, 도 2에 나타낸 바와 같이 유리로 이루어진 투명기판(131)상에 밑바탕 층(132)을 매개로 배치된 채널영역(111)과 소스영역(114) 및 드레인영역(112)을 포함하는 폴리실리콘층과, 이들을 덮도록 형성된 게이트 절연막(133) 및, 이 게이트 절연막(133)상에 배치된 게이트전극(113)에 의해 구성되어 있다. 소스전극(137)은 게이트 절연막(133) 및 층간절연막(134)에 형성된 콘택트 홀을 매개로 소스영역(114)에 전기적으로 접속되어 있다. 신호선(138)에 일체인 드레인 전극은, 게이트 절연막(133) 및 층간절연막(134)에 형성된 콘택트 홀을 매개로 드레인영역(112)에 전기적으로 접속되어 있다.
적(R), 녹(G), 청(B)의 착색층(115)은 층간절연막(134)상의 절연층(139)을 매개로 배치되어 있다. ITO(Indium Tin Oxide)로 이루어진 화소전극(140)은 착색층(115)상에 배치되어 있다. 이 화소전극(140)은 절연층(139) 및 착색층(115)에형성된 콘택트 홀을 매개로 소스전극(137)에 전기적으로 접속되어 있다.
주상(柱狀) 스페이서(141)는 표시영역 A에서의 착색층(115)상의 화소전극 (140)간의 영역에 배치되어 있다. 주상 스페이서(101)는 밀봉부재 부근 B에 배치되어 있다. 배향막(142)은 주상 스페이서(141, 101)와 화소전극(140) 및 착색층 (115)을 덮도록 기판 전면에 설치되어 있다.
어레이기판(103)에 대향배치되는 대향기판(104)은 투명기판(145)상에 배치된 대향전극(144)과 대향전극을 덮도록 배치된 배향막(143)에 의해 구성되어 있다.
다음으로, 밀봉부재 부근 B의 구조에 대해 상세히 설명한다.
도 2에 나타낸 바와 같이, 유리기판(131)상의 밑바탕 층(132), 게이트 절연막(133), 층간절연층(134), 절연층(139), 착색층(115), 배향막(142)은 밀봉부재 (102)가 배치되는 기판 끝까지 연장되어 있다. 밀봉부재 부근 B의 주상 스페이서 (101)는 표시영역 A의 주상 스페이서(141)와 동일공정으로 형성된다. 이 주상 스페이서(101)는 밀봉부재(102)내에 배치되어 있다. 이 주상 스페이서(101)는 도 1에 나타낸 바와 같이 틀형상으로 배치되는 밀봉패턴을 따라 거의 등간격으로 배치되어 있다.
상세하게는, 도 3b에 나타낸 바와 같이 밀봉부재(102)와 접하는 주상 스페이서(101)는 밀봉부재(102)의 분할선 L1을 따라 배치되는 원주상의 제1스페이서 (101b)와 이 분할선 L1으로부터 떨어져 분할선 L1의 양 옆에 물떼새형상으로 배치되는 제2스페이서(101a)로 구성되어 있다. 제2스페이서(101a)는 기판에 평행한 면내에 있어서 거의 유선형상의 단면을 갖추고 있다.
도 3a에 나타낸 바와 같이, 제1스페이서(101b)는 밀봉재의 도포공정에 있어서 밀봉재(302)에 의해 둘러싸인 위치에 배치되어 있다. 제2스페이서(101a)는 밀봉재의 도포공정에 있어서, 밀봉재(302)로부터 떨어진 위치에 배치되어 있다. 제2스페이서(101a)는 기판에 평행한 면으로 절단했을 때 밀봉 폭방향을 따르는 길이 (a)가 폭방향과 직교하는 방향의 길이(b)보다도 길게 되도록 형성되어 있다. 예컨대, 제2스페이서(101a)는 그 장축(a)이 100㎛, 그 단축(b)이 50㎛인 타원형의 단면을 가지고, 높이 5.2㎛의 주상으로 형성되어 있다. 인접하는 제2스페이서 (101a, 1011a)간의 간격은 4mm로 설정되어 있다. 이것은 제2스페이서가 6mm 이상 떨어지면, 기판간 거리에 얼룩이 생길 우려가 있기 때문이다. 제1스페이서(101b)는 직경 50㎛의 원형의 단면을 가지고, 높이 5.2㎛의 원주상(圓柱狀)으로 형성되어 있다.
밀봉재(302)는 도포공정에 있어서, 제1스페이서(101b)를 둘러쌈과 더불어 제2스페이서(101a)로부터 떨어진 영역에 도포된다. 그 후, 2매의 기판을 봉착하는 봉착공정에서는 도 3b에 나타낸 바와 같이 밀봉재(302)는 가압되어 그 폭방향으로 퍼진다. 밀봉재(302)의 퍼짐에 의해 밀봉재 경화후에는 도 3b에 나타낸 바와 같이 제2스페이서(101a)는 밀봉부재(102)내에 일부분이 둘러싸이고, 나머지 부분, 즉 다른 부분은 밀봉부재(102)로부터 돌출한다. 제2스페이서(101a)의 밀봉부재(102)내에 배치되는 일부분의 장축방향의 길이는 밀봉재 경화후의 밀봉부재(102) 폭의 1/3보다 작은 것이 바람직하다.
제2스페이서(101a)의 형상은, 상술한 실시예와 같이 유선형상인 것이 바람직하지만, 밀봉재(302)의 퍼짐을 저해하지 않는 형상이면 원주상 혹은 사각주상 등각종 형상을 이용할 수 있다.
도 6a 내지 도 6c는 밀봉재 경화후의 제2스페이서(101a)와 밀봉부재(102)의 위치관계를 나타낸 개략 단면도이다. 도 6a에 나타낸 바와 같이, 제2스페이서 (101a)는 기판과 평행한 전체 단면에서 그 일부분이 밀봉부재(102)로부터 돌출하고 있는 것이 바람직하지만, 도 6b 또는 도 6c에 나타낸 바와 같이 일부 단면에서 그 일부분이 밀봉부재(102)로부터 돌출하고 있는 구조이어도 좋다.
여기에서, 상술한 밀봉부재(102)의 폭방향의 거의 중심에 따른 분할선에 대해, 도 7을 이용하여 설명한다. 도 7에 나타낸 바와 같이, 기판상에 도포되어 경화한 밀봉부재(102)는 그 폭방향의 양단부에 미소한 凹凸이 생기도록 퍼지고 있다. 여기에서는, 밀봉부재(102)의 폭방향의 거의 중심의 집합을 L1으로 하고, 이 L1을 밀봉부재(102)의 폭방향의 거의 중심에 따른 분할선으로 부르는 것으로 한다.
이 실시예에서는, 제2스페이서(101a)는 밀봉재 경화후 밀봉부재에 분할선 L1으로부터 떨어져 그 양 옆에 배치된다. 도 8a에 나타낸 바와 같이, 제2스페이서 (101a)는 분할선 L1으로부터 소정의 거리를 두고 배치되어 있어도 좋고, 또 도 8b에 나타낸 바와 같이, 제2스페이서(101a)의 단부가 분할선 L1과 겹치도록 배치되어 있어도 좋다. 즉, 각각의 제2스페이서(101a)의 장축을 2등분하는 선분 La가 각각 밀봉부재의 분할선 L1을 경계로 양측에 위치하고, 선분 La가 분할선 L1과 일치하지 않도록 배치되어 있으면 좋다.
이상 설명한 바와 같이, 이 실시예의 액정표시장치에 의하면 표시영역에 배치되는 스페이서와 동일공정으로 밀봉영역에도 어레이기판과 일체인 스페이서가 배치되고, 기판 간격이 소정의 범위로 유지되기 때문에, 양호한 표시품위를 확보할 수 있다. 밀봉영역에 배치되는 스페이서는, 밀봉부재로부터 일부가 돌출한 스페이서를 포함한다. 이 때문에, 밀봉부재내에 원하지 않는 기포의 발생이 없고, 소정의 밀봉폭이 확보된다. 따라서, 제조수율의 향상, 더욱이 장기간에 걸쳐 우수한 신뢰성을 확보할 수 있다.
또, 이 실시예에서는, 밀봉재와 접하는 스페이서는 밀봉부재의 분할선상에 배치된 제1스페이서와 그 일부가 밀봉부재로부터 돌출한 제2스페이서를 포함한다. 이에 따라, 우수한 면내기판 간격의 균일성이 도모된다.
이 실시예에서, 어레이기판상에 스페이서를 일체적으로 배치했지만, 대향기판상에 일체적으로 배치되는 것이어도 상관없다.
다음으로, 이 실시예의 액정표시장치(100)의 제조방법에 대해 설명한다.
먼저, 어레이기판(103)은, 예컨대 다음과 같이 제조된다.
유리 등의 우명기판(131)상에 상압 CVD(Chemical Vapor Deposition) 혹은 플라즈마 CVD에 의해 밑바탕 층(132)으로서 산화규소와 질화규소막으로 이루어진 2층막을 퇴적한다. 이어서, 마찬가지의 방법에 의해 밑바탕 층(132)상에 비정질 실리콘층을 막두께 100nm로 퇴적한다. 이어서, 비정질 실리콘층에 엑시머 레이저광을 조사함으로써 어닐처리한다. 이에 따라, 비정질 실리콘층을 다결정화하여 폴리실리콘층을 형성한다.
이어서, 폴리실리콘층을 패터닝함으로써 소망의 형상으로 형성한다. 이어서, 폴리실리콘층을 덮는 전면에 CVD법에 의해 산화규소(SiOx)를 퇴적하여, 게이트절연막(133)을 형성한다. 이어서, 이 게이트 절연막(133)상에 게이트 금속막을 퇴적하고, 포토리소그래피(photolithography)기술을 이용하여 패터닝함으로써 게이트전극(113)을 형성한다.
이어서, 게이트전극(113)을 마스크로 하고, 예컨대 인이온(P+)을 폴리실리콘층에 도핑(doping)한다. 이에 따라, 폴리실리콘층에 소스영역(114) 및 드레인영역 (112)을 형성한다. 소스·드레인영역(114, 112)에 끼워진 영역은 채널영역(111)으로서 기능한다.
이어서, CVD법 등에 의해 기판의 전면을 덮도록 층간절연막(134)으로 되는 산화규소(SiOx)를 퇴적한다. 이어서, 층간절연막(134) 및 게이트 절연막(133)을 관통시켜 드레인영역(112) 및 소스영역(114)에 이르는 콘택트 홀을 형성한다. 이어서, 금속막을 성막하고, 패터닝함으로써 드레인영역(112)에 접촉한 드레인전극과 일체인 신호선(138)을 형성함과 더불어, 소스영역(114)에 접촉한 소스전극(137)을 형성한다.
이어서, CVD법에 의해 기판 전면에 산화규소(SiOx)와 질화규소(SiNx)의 2층구조로 이루어진 절연층(139)을 형성한다. 이어서, 녹색의 착색층(115)을 소정의 패턴으로 노광·현상·소성하여 형성한다. 마찬가지로 하여, 청색 및 적색의 착색층(115)을 순차형성한다.
이어서, 스피너(spinner)를 이용하여 착색층(115)상에 흑(黑)레지스트를 도포하고, 80℃로 2분간 건조한 후, 소정의 포토마스크를 이용하여 파장 365nm, 노광량 250mJ/㎠로 노광한다. 이어서, 흑레지스트를 pH11.7의 TMAH(tri methyl ammoni um hydride) 수용액에 의해 60초 현상하고, 220℃로 60분 소성한다. 이에 따라, 표시영역 A 및 밀봉부재 부근 B에 두께 5.2㎛의 스페이서(141, 101)를 형성한다.
이어서, 착색층(115) 및 절연층(139)에 소스전극(137)에 이르는 개구부를 형성한다. 이어서, ITO막을 성막하고 패터닝함으로써 개구를 매개로 소스전극(137)에 접속한 화소전극(140)을 형성한다. 이어서, 주상 스페이서(141, 101)와 화소전극(140) 및 착색층(115)을 덮도록 기판 전면에 배향막(142)을 설치한다.
이에 따라, 어레이기판(103)이 제조된다.
한편, 대향기판(104)은 유리 등의 투명기판(145)상에 대향전극(144)과 배향막(143)을 순차형성함으로써 제조된다.
그 후, 도 1과 같이 열경화형 밀봉재료를 디스펜서(dispenser) 또는 마스크 패턴을 이용하여 어레이기판(103)상에 도포한다. 이 때, 밀봉재의 도포후의 폭은 350~400mm 정도로 후공정에서 액정의 주입구멍으로 되는 개구부를 1군데 설치하여 표시영역의 외주(外周)를 따라 틀형상, 여기에서는 직사각형 모양으로 도포된다.
이어서, 어레이기판(103)과 대향기판(104)을 전극형성면이 서로 대향하도록 포갠후, 표시영역의 외주를 따라 틀형상으로 도포된 밀봉재를 매개로 밀착시키고 봉착하여 맞붙인다. 어레이기판(103)과 대향기판(104)의 간격은 상술한 스페이서에서 규정되는 5.2㎛로 설정된다.
밀봉재의 봉착은 에어(air) 가압봉착에 의해 행한다.
도 4에 나타낸 바와 같이, 진공가압방식의 봉착장치는 상부 IR히터(Intraredheater; 425)와 하부 IR히터(426)내에 트레이(tray)와 가압시트(423)를 갖추고 있다. 트레이(421)상에는 어레이기판 및 대향기판이 밀봉재를 매개로 포개어 이루어진 셀(420)이 탑재된다. 가압시트(423)로 트레이(421)상에 탑재된 셀(420) 전체를 피복시키고, 가압시트(423)와 트레이(421) 사이를 진공흡인함으로써 셀(420)을 가압한다. 이 상태에서 상부 IR히터(425) 및 하부 IR히터(426)에 의해 셀(420)을 가열하여 밀봉재를 경화시킨다.
이러한 봉착장치에 의해, 먼저 트레이(421)상에 셀(420)을 탑재하여 위치정합한다. 이어서, 가압시트(423)로 셀(420)을 피복하고, 시트틀(422)로 고정한다. 이어서, 진공흡인장치를 구동하고, 진공흡인구(424)로부터 공기를 흡인하여 트레이 (421)와 가압시트(423) 공간의 공기를 흡인한다. 이에 따라, 셀(420) 전면에 걸쳐 균등하게 공기가 흡인되어 셀(420)이 균일하게 가압된다.
이와 같이, 셀(420)을 가압한 상태에서 상부 IR히터(425)와 하부 IR히터 (426)에 의해 승온(昇溫)하여 밀봉재를 경화한다. 이들 상부 IR히터(425) 및 하부 IR히터(426)에 의한 가열은 단계적으로 행하고, 실온 25℃부터 160℃까지 3.0℃/min 이상의 고속승온인 승온속도 9.6℃/min으로 가열후, 160℃로 고정하여 총23분 가열한다. 이에 따라 밀봉재를 균일하게 경화하여 봉착조작을 종료한다.
도 5는 에어 가압봉착된 셀(420)의 가압분포를 나타낸 도면이다. 셀(420)은 기판면내 전체에 있어서 0.4 내지 0.6kgf/㎠의 강압력으로 고정밀도로 거의 균일하게 가압되어 있다.
그 후, 셀을 진공 챔버(chamber)에 설치하고, 셀 내부를 감압한 후, 트위스티드 네마틱액정을 주입구멍으로 주입하고, 이 주입구멍을 밀봉제로 밀봉한다. 이에 따라, 액정표시장치가 제조된다.
이렇게 제조된 액정표시장치에 의하면, 상술한 바와 같이 밀봉부재의 스페이서 부근에는 기포가 생기지 않았다.
한편, 밀봉재료로서 자외선 경화형의 접착제를 이용한 경우, 가압하면서 자외선을 조사함으로써 밀봉재를 경화시킬 수 있다.
또, 본 실시형태의 밀봉부재내에 매몰되어 밀봉의 분할선상에 있는 제1스페이서 외에, 밀봉부재내에 매몰되어 분할선으로부터 떨어져 배치되는 스페이서가 있어도 좋다. 이 경우에도, 제2스페이서, 즉 그 일부분이 밀봉부재내에 배치되고, 다른 부분이 밀봉부재로부터 돌출한 스페이서를 설치함으로써, 기포의 발생을 억제할 수 있다. 또, 밀봉부재로 둘러싸임과 더불어 분할선으로부터 떨어져 배치된 스페이서의 단면형상이 유선형을 갖고, 이 긴 쪽 방향의 길이와 밀봉재의 폭방향의 길이가 거의 일치하고 있으면, 기포의 발생을 더욱 억제할 수 있다.
또, 셀을 가압하기전의 상태에 있어서, 기중형상 스페이서를 밀봉재와 접하지 않게 배치한 경우, 혹은 주상 스페이서를 부분적으로 밀봉재와 접하도록 배치한 경우에 있어서도, 가압후에 제2스페이서의 일부분을 밀봉부재로부터 돌출하도록 배치함으로써 기포의 발생을 방지할 수 있다.
다음으로, 본 발명의 다른 실시예에 따른 밀봉재 부근의 구조에 대해 설명한다.
도 10a 내지 도 10c에 나타낸 바와 같이, 주상 스페이서(101)는 밀봉재 형성영역내에 있어서, 직사각형의 밀봉형상을 따라 배치되어 있다. 즉, 도 10b에 나타낸 바와 같이, 밀봉부재(102)에 접하는 주상 스페이서(101)는 분할선 L1으로부터 떠러져 배치되는 스페이서(101a)와 분할선 L1을 따라 배치되는 스페이서 (101b)로 구성되어 있다. 이들 주상 스페이서(101)는 어레이기판(103)상에 고정배치되어 있다.
밀봉재 부근의 주상 스페이서(101)와 밀봉재의 위치관계를 설명한다. 도 3a에 나타낸 바와 같이, 밀봉재 도포시에 있어서는 밀봉재 도포영역 바깥에 밀봉재 (302)를 따르는 양 옆에 스페이서(101a)가 설치되고, 밀봉재 도포영역내에 원주상의 스페이서(101b)가 설치되어 있다. 스페이서(101a)는 밀봉 폭방향의 길이 (a)가 이 폭방향과 직교하는 방향의 길이(b)보다도 길고, 기판에 평행한 면으로 절단했을 때의 단면형상은 유선형이다. 예컨대, 스페이서(101a)는 그 장축(a)이 100㎛이고, 단축(b)이 50㎛인 타원형의 단면을 가지고, 높이 5.2㎛의 주상으로 형성되어 있다. 스페이서(101b)는 직경 50㎛인 원형의 단면을 가지고, 높이 5.2㎛의 원주상으로 형성되어 있다.
기판봉착공정에서의 밀봉재의 퍼짐에 의해 도 10b와 도 10c에 나타낸 바와 같이, 주상 스페이서(101a)는 밀봉부재(102)에 의해 그 주위를 완전히 둘러싼다. 이 때문에, 밀봉재 경화후에는 주상 스페이서(101a)는 밀봉부재(102)내에 존재하도록 된다.
주상 스페이서(101a)는 밀봉재(302)의 퍼짐을 방해하지 않도록 기판에 평행한 면으로 절단했을 때의 단면이 타원형 등의 유선형의 형상이다. 즉,밀봉재(302)는 그 폭방향으로 퍼진다. 주상 스페이서(101a)가 밀봉재(302)의 퍼짐을 방해하지 않기 위해, 주상 스페이서(101a)는 그 단면의 긴 쪽 방향과 밀봉재(302)의 퍼짐방향이 평행하게 되도록 배치된다. 환언하면, 주상 스페이서 (101a)의 긴 쪽 방향과, 이 스페이서와 최단거리에 있는 밀봉재(302)의 한변의 뻗어나온 방향은 거의 수직관계로 된다. 또, 주상 스페이서(101a)의 단면형상의 크기는 일정하지 않아도 좋다.
주상 스페이서(101a)는 도포공정에서 도포되는 밀봉재(302)로부터 거리(c)로서 40~50㎛ 떨어진 곳에 설치된다. 이 때, 주상 스페이서(101a)는 그 단면의 긴 쪽 방향과 밀봉재(302)의 한변의 뻗어나온 방향이 수직관계, 환언하면 스페이서의 긴 쪽 방향과 밀봉재의 폭방향이 거의 평행하게 되도록 배치되어 있다.
또, 서로 인접하는 주상 스페이서(101a, 101a')의 간격은 6mm 이하인 것이 바람직하다. 이것은 주상 스페이서가 6mm 이상 떨어지면, 기판간 거리에 얼룩이 생길 우려가 있기 때문이다. 주상 스페이서(101a)는 밀봉부분에서 기판간 거리를 유지하는데도 중요한 역할을 완수하기 때문에, 밀봉재 경화후에 밀봉재 형성영역을 2등분하는 분할선 L1으로 2개의 영역으로 나누었을 때의 양쪽 영역에 설치되도록 설치되어 있다. 주상 스페이서(101a)는 밀봉재의 도포공정에 있어서, 밀봉재가 도포되는 밀봉재 도포영역의 양 옆에 위치한다. 도 10b에 나타낸 바와 같이, 주상 스페이서(101a)는 밀봉재 도포영역을 따라 그 양 옆에 설치되면서 물떼새형상으로 설치된다. 이 때문에, 대향기판을 맞붙인 셀은 밀봉재 형성영역 부근에서 기판간 거리를 균일하게 유지할 수 있다.
또, 이 실시예에서는 주상 스페이서는 밀봉재 형성영역의 분할선 L1 위 및 그 양 옆에 고정설치된다. 이 때문에, 주상 스페이서는 밀봉재 형성영역에 균일하게 설치되어 밀봉재의 기판간 거리가 균일하게 유지된다.
주상 스페이서의 형상은 상기 형상에 한정되는 것은 아니고, 밀봉재의 봉착에 의해 눌러퍼질 때에 밀봉재의 그 움직임을 방해하지 않는 형상이면 좋고, 주상 스페이서의 재질과 구조는 상기 실시예에 한정되는 것은 아니다.
예컨대, 도 11a 내지 도 11f는 본 발명에 적용할 수 있는 주상 스페이서의 기판에 수평한 단면형상을 나타낸다.
도 11c는 타원형으로, 상술한 실시예에 적용되는 것이다. 다른 단면형상의 예로서는 도 11a와 도 11b에 나타낸 바와 같은 유선형이거나, 도 11d에 나타낸 바와 같은 사각형이거나, 도 11e에 나타낸 바와 같은 육각형 등의 다각형이어도 좋다. 또, 도 11f에 나타낸 바와 같이, 단면형상은 장방형과 반원을 조합한 유선형이어도 좋다. 어느 경우도, 단면형상은 밀봉의 폭방향을 따르는 길이가 폭방향과 직교하는 방향의 길이보다 길다. 즉, 주상 스페이서는 밀봉재가 봉착에 의해 눌러퍼질 때, 밀봉재에 대해 그 퍼짐방향을 방해하지 않도록 미봉재의 퍼짐방향과 스페이서의 긴 쪽 방향이 거의 평행하게 되는 형상으로 되어 있다.
이와 같이, 이 실시예에서는 주상 스페이서의 단면에서의 긴 쪽 방향과, 이 주상 스페이서와 최단거리에 있는 밀봉재의 한변의 뻗어나온 방향이 거의 수직인 위치관계임과 더불어, 주상 스페이서의 긴 쪽 방향과 밀봉재의 퍼짐방향이 거의 평행한 위치관계이다. 이 때문에, 밀봉재에 완전히 둘러싸인 주상 스페이서의 주변에 있어서 기포의 발생을 억제할 수 있다. 유선형을 갖는 스페이서의 긴 쪽 방향을 거의 일치시킴으로써 기포가 없는 밀봉재를 갖는 액정표시장치를 얻을 수 있다.
다음으로, 본 발명의 다른 실시예에 대해 설명한다.
상술한 실시예에서는 밀봉재 도포영역내에 배치된 주상 스페이서는 분할선 L1상에 배치되었지만, 분할선 L1으로부터 떨어져 배치되어도 좋다. 즉, 도 12a에 나타낸 바와 같이, 주상 스페이서(101)는 밀봉재를 도포할 때에 도포된 밀봉재에 의해 완전히 둘러싸인 위치에 미리 배치되어 있으면 좋다. 이렇게 배치된 주상 스페이서(101)는 도 12b에 나타낸 바와 같이, 밀봉부재(102)가 눌러퍼진 후에도 그 주위에서 기포가 발생되지 않고, 거의 균일한 밀봉폭으로 셀을 봉착할 수 있다.
또, 밀봉재 형성영역 바깥에 주상 스페이서(101')를 배치해도 좋다. 이 주상 스페이서(101')는 밀봉재 도포시와 경화시에 있어서, 밀봉재와는 접하지 않는 위치에 배치되기 때문에, 기포의 발생이 없다. 이와 같이, 밀봉재에 매몰한 스페이서(101)와 밀봉재 형성영역 바깥의 스페이서(101')를 갖춤으로써 균일한 기판 간격을 갖는 액정표시장치가 실현된다.
상술한 실시예에 있어서, 밀봉재로서 이용된 열경화형 에폭시계 접착제는 이하와 같은 특성을 갖는다.
밀봉재는 도 13 내지 도 15에 나타낸 바와 같은 온도특성을 가지고 있다. 즉, 압력 0.4kgf/㎠의 조건하에서 10℃/min의 속도로 승온하면, 50℃까지는 퍼짐속도가 최대 17%/sec이지만, 55 내지 70℃까지는 퍼짐속도가 0.42 내지 0.81%/sec로 된다.
또, 상술한 실시예와 같이, TFT의 반도체층에 폴리실리콘층을 적용한 액정표시장치에서는, 구동회로를 TFT가 형성되는 기판과 동일기판상에 동시형성할 수 있다. 이러한 구동회로 일체형 액정표시장치에 있어서는, 기판의 유효표시영역을 크게 취하기 위해 밀봉부재와 구동회로를 겹치는 경우가 있다. 통상, 밀봉재에는 2매의 기판간 거리를 유지하기 위해 파이버(fiber)가 함유되어 있지만, 밀봉부재와 구동회로를 포개는 구조의 경우, 파이버가 구동회로를 파괴해 버릴 우려가 있다.
이 때문에, 파이버가 함유되어 있지 않은 밀봉재를 이용하는 것이 바람직하고, 이러한 밀봉재를 이용한 경우에는 밀봉부재 부근에 스페이서를 설치할 필요가 있다. 이 때문에, 밀봉부재 부근의 스페이서와 밀봉부재의 위치간계에 본 발명을 적용하는 것은 유효하다.
또, 상술한 실시예에서는 어레이기판상에 주상 스페이서가 고정배치되면서, 어레이기판상에 밀봉재가 도포되어 있지만, 주상 스페이서는 밀봉재가 도포되는 기판측에 배치하지 않아도 좋다. 예컨대, 한쪽 기판상에 주상 스페이서를 배치하고, 다른쪽 기판상에 밀봉재를 도포해도 좋다.
또, 상술한 실시예에서는 어레이기판측에 화소전극을 형성함과 더불어, 대향기판측에 대향전극을 형성한 액정표시장치를 이용했지만, 본 발명은 IPS(In Plane Switching) 모드와 같이 한쪽 기판에 표시용 전극패턴으로서 대향전극 및 화소전극을 배치한 액정표시장치에도 적용할 수 있다. 또, 상술한 실시예에서는 광변조층에 액정을 이용한 액정표시장치를 취해 설명했지만, 이에 한정되지 않고 광변조층에 형광봉 등의 발광층을 설치한 EL(electro luminescence)표시장치 등의 평면표시장치이어도 좋다.
본 발명의 평면표시장치 및 그 제조방법에 의하면, 적어도 한쪽 기판에 일체적으로 스페이서가 형성되기 때문에, 균일한 기판간격이 유지됨과 더불어 밀봉부재내에 기포 등이 생기는 일도 없어 신뢰성 및 제조수율이 우수한 평면표시장치를 얻을 수 있다.

Claims (25)

  1. 제1기판과,
    상기 제1기판에 이간하여 대향배치되는 제2기판,
    상기 제1 및 제2기판간에 틀형상으로 배치되어 상기 제1 및 제2기판을 맞붙이는 밀봉재,
    상기 밀봉재에 의해 맞붙여진 상기 제1 및 제2기판간의 간극에 유지되는 광변조층 및,
    상기 제1 및 제2의 적어도 한쪽 기판에 일체적으로 고정배치되어 상기 간극을 유지하는 스페이서를 갖춘 평면표시장치에 있어서,
    상기 스페이서는, 그 일부분이 상기 밀봉재내에 배치되고, 다른 부분이 상기 밀봉재로부터 돌출하고 있는 것을 특징으로 하는 평면표시장치.
  2. 제1항에 있어서, 상기 스페이서는, 상기 제1 또는 제2기판과 평행한 단면 전체에 있어서 상기 다른 부분이 상기 밀봉재로부터 돌출하는 것을 특징으로 하는 평면표시장치.
  3. 제1항에 있어서, 상기 스페이서는, 상기 밀봉재의 폭방향의 중심에 따른 분할선을 사이에 두고 배치되는 것을 특징으로 하는 평면표시장치.
  4. 제3항에 있어서, 상기 스페이서는, 상기 밀봉재의 폭방향의 중심에 따른 분할선을 사이에 두고 양 옆에 설치되어 있는 것을 특징으로 하는 평면표시장치.
  5. 제4항에 있어서, 상기 스페이서는 상기 분할선에 대해 물떼새형상으로 배치되는 것을 특징으로 하는 평면표시장치.
  6. 제1항에 있어서, 상기 제1 또는 제2기판에 평행한 면으로 절단했을 때의 상기 스페이서는 단면형상이 유선형을 갖는 것을 특징으로 하는 평면표시장치.
  7. 제6항에 있어서, 상기 스페이서는, 이 스페이서를 상기 제1 또는 제2기판에 평행한 면으로 절단했을 때의 단면형상이 유선형을 갖고, 이 단면의 긴 쪽 방향과 상기 밀봉재의 폭방향이 일치하고 있는 것을 특징으로 하는 평면표시장치.
  8. 제1항에 있어서, 상기 평면표시장치는 상기 밀봉재의 폭방향의 중심에 따른 분할선을 사이에 두고 상기 밀봉재로 둘러싸이도록 배치되는 다른 스페이서를 포함하지 않는 것을 특징으로 하는 평면표시장치.
  9. 제1항에 있어서, 상기 평면표시장치는, 상기 밀봉재의 폭방향의 중심에 따른 분할선을 사이에 두고 배치되면서, 상기 밀봉재로 둘러싸이는 다른 스페이서를 포함하고, 이 스페이서는 모두 상기 제1 및 제2기판에 평행한 면으로 절단했을 때의 단면형상이 유선형을 가지며, 이 단면형상의 긴 쪽 방향과 상기 밀봉재의 폭방향이 일치하는 것을 특징으로 하는 평면표시장치.
  10. 제1항에 있어서, 상기 평면표시장치는 상기 밀봉재로 둘러싸여 상기 밀봉재의 폭방향의 중심에 따른 분할선상에 배치되는 다른 스페이서를 포함하는 것을 특징으로 하는 평면표시장치.
  11. 제1 및 제2기판과, 이 기판간에 배치되는 광변조층, 상기 기판간에 배치됨과 더불어 상기 광변조층을 둘러싸는 틀형상으로 배치되는 밀봉재 및, 상기 제1기판에 일체적으로 배치되어 상기 제1 및 제2기판의 간극을 일정하게 유지하는 스페이서를 갖춘 평면표시장치의 제조방법에 있어서,
    상기 제1기판에 상기 스페이서를 설치하는 공정과,
    상기 제1 또는 제2기판의 어느 한쪽의 기판에 밀봉재료를 도포하는 공정,
    상기 제1 및 제2기판을 상기 밀봉재료 및 상기 스페이서를 매개로 포개는 공정 및,
    상기 제1 및 제2기판을 가압·가열 또는 가압·광조사하여 상기 밀봉재료를 경화시킴으로써, 상기 밀봉재를 형성함과 더불어 상기 스페이서의 일부를 상기 밀봉재내에, 다른 부분을 상기 밀봉재로부터 돌출시키는 봉착공정을 구비한 것을 특징으로 하는 평면표시장치의 제조방법.
  12. 제11항에 있어서, 상기 밀봉재료를 도포하는 공정의 종료시에 있어서는, 상기 스페이서는 상기 밀봉재를 사이에 두는 위치에 배치되어 있는 것을 특징으로 하는 평면표시장치의 제조방법.
  13. 제11항에 있어서, 상기 봉착공정이 에어 가압봉착인 것을 특징으로 하는 평면표시장치의 제조방법.
  14. 제13항에 있어서, 상기 봉착공정은 3℃/min 이상의 승온속도로 상기 제1 및 제2기판의 온도를 제어하는 것을 특징으로 하는 평면표시장치의 제조방법.
  15. 스페이서를 매개로 대향배치되는 한쌍의 기판간에 광변조층을 끼우고, 상기 기판의 외주를 따라 직사각형 모양으로 도포한 밀봉재로 상기 한쌍의 기판이 봉착되는 평면표시장치에 있어서,
    적어도 상기 한쌍의 기판의 한쪽은, 밀봉재 형성영역에 상기 한쌍의 기판간을 소정의 간격으로 유지하는 상기 스페이서를 포함하고,
    이 스페이서는 상기 밀봉재 형성영역의 폭방향에 따른 길이가 상기 폭방향과 직교하는 방향의 길이보다도 긴 것을 특징으로 하는 평면표시장치.
  16. 제15항에 있어서, 상기 스페이서는 상기 밀봉재 형성영역의 폭방향의 중심에 따른 분할선을 사이에 두고 배치되는 것을 특징으로 하는 평면표시장치.
  17. 제15항에 있어서, 상기 스페이서는 상기 밀봉재 형성영역의 폭방향의 중심에 따른 분할선을 따라 양 옆에 설치되는 것을 특징으로 하는 평면표시장치.
  18. 제15항에 있어서, 상기 스페이서는, 이 스페이서를 상기 기판에 평행한 면으로 절단했을 때의 단면형상이 유선형을 갖는 것을 특징으로 하는 평면표시장치.
  19. 제15항에 있어서, 상기 평면표시장치를 구동하는 구동회로가 상기 한쌍의 기판의 어느 한쪽에 배치되고, 상기 밀봉재 형성영역에 상기 구동회로가 배치되는 것을 특징으로 하는 평면표시장치.
  20. 제17항에 있어서, 상기 스페이서는 상기 분할선을 경계로 하여 물떼새형상으로 설치되는 것을 특징으로 하는 평면표시장치.
  21. 대향배치되는 한쌍의 기판과, 상기 한쌍의 기판을 주변부를 따라 배치하는 밀봉재를 매개로 맞붙이는 직사각형 모양의 밀봉영역 및, 상기 한쌍의 기판간에 유지되는 광변조층을 갖춘 평면표시장치에 있어서,
    적어도 상기 한쌍의 기판의 한쪽은, 밀봉재 형성영역에 상기 한쌍의 기판간을 소정의 간격으로 유지하는 스페이서를 포함하고, 상기 한쌍의 기판중 한쪽에 배치된 상기 스페이서는 밀봉재 형성영역내에 고정설치되며, 밀봉재 형성영역내 전체에 균일하게 설치되는 것을 특징으로 하는 평면표시장치.
  22. 한쌍의 기판의 적어도 한쪽에 전극패턴을 형성하는 공정과,
    상기 한쌍의 기판의 한쪽에 스페이서를 설치하는 공정,
    상기 한쌍의 기판의 한쪽에 밀봉재를 직사각형 모양으로 도포하는 공정,
    상기 한쌍의 기판을 소정의 거리를 두고 포개는 공정,
    상기 밀봉재를 경화시켜 상기 한쌍의 기판을 봉착하는 공정 및,
    봉착한 상기 기판간에 액정을 주입하는 공정을 구비한 평면표시장치의 제조방법에 있어서,
    상기 밀봉재의 도포시에는 밀봉재 도포영역 바깥에 배치되면서, 상기 밀봉재의 경화시에는 밀봉재 형성영역내에 배치되는 상기 스페이서는, 이 스페이서를 기판에 평행한 면으로 절단했을 때의 단면형상이 유선형을 갖고, 이 단면의 긴 쪽 방향과 이 스페이서와 최단거리에 있는 밀봉재의 한변의 뻗어나온 방향이 수직위치관계로 설치되는 것을 특징으로 하는 평면표시장치의 제조방법.
  23. 제22항에 있어서, 상기 봉착하는 공정이 에어 가압봉착인 것을 특징으로 하는 평면표시장치의 제조방법.
  24. 제1기판과,
    상기 제1기판에 이간하여 대향배치되는 제2기판,
    상기 제1 및 제2기판간에 틀형상으로 배치되어 상기 제1 및 제2기판을 맞붙이는 밀봉재,
    상기 밀봉재에 의해 맞붙여진 상기 제1 및 제2기판간의 간극에 유지되는 광변조층 및,
    상기 제1 및 제2의 적어도 한쪽의 기판에 일체적으로 고정배치되어 상기 간극을 유지하는 스페이서를 갖춘 평면표시장치에 있어서,
    상기 스페이서는, 상기 밀봉재내에 매몰하는 제1스페이서와, 상기 밀봉재로부터 이간하여 배치되는 제2스페이서를 구비한 것을 특징으로 하는 평면표시장치.
  25. 제1 및 제2기판과, 이 기판간에 배치되는 광변조층, 상기 기판간에 배치됨과 더불어 상기 광변조층을 둘러싸는 틀형상으로 배치되는 밀봉재 및, 상기 제1기판에 일체적으로 배치되어 상기 제1 및 제2기판의 간극을 일정하게 유지하는 스페이서를 갖춘 평면표시장치의 제조방법에 있어서,
    상기 제1기판에 상기 스페이서를 설치하는 공정과,
    상기 제1 또는 제2기판의 어느 한쪽의 기판에서 제1스페이서가 완전히 둘러싸인 영역에 밀봉재료를 도포하는 공정,
    상기 제1 및 제2기판을 상기 밀봉재료 및 상기 제1 및 제2스페이서를 매개로 포개는 공정 및,
    상기 제1 및 제2기판을 가압·가열 또는 가압·광조사하여 상기 밀봉재료를 경화시킴으로써, 상기 밀봉재를 형성함과 더불어 상기 스페이서를 상기 밀봉재내에, 상기 제2스페이서를 상기 밀봉재로부터 이간하여 배치하는 봉착공정을 구비한 것을 특징으로 하는 평면표시장치의 제조방법.
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