KR100360741B1 - 트윈 비대칭 스캔용 슬라이스 두께 설정 방법 및 장치와방사선 단층 사진 촬영 방법 및 장치 - Google Patents

트윈 비대칭 스캔용 슬라이스 두께 설정 방법 및 장치와방사선 단층 사진 촬영 방법 및 장치 Download PDF

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Abstract

멀티 검출기의 제 1 검출기 열에서는 제 1 슬라이스 두께로, 그리고 제 2 검출기 열에서는 상기 제 1 슬라이스 두께와 다른 제 2 슬라이스 두께로 스캔이 수행되는 트윈 비대칭 스캔용으로 슬라이스 두께를 설정하기 위해, 먼저, X선 빔폭이 상기 제 1 슬라이스 두께의 두배로 고정된 상태에서 X선 빔의 위치가 이동되고 스캔이 수행되어, 상기 제 1 및 제 2 검출기 열의 카운트 값이 일치하는 위치로 X선 빔의 위치를 이동한다(ST2-ST5). 이 때의 검출기 열의 카운트 값이 기억된다(ST6). 다음에, X선 빔폭이 상기 제 1 및 제 2 슬라이스 두께의 합에 고정된 상태에서 X선빔의 위치가 이동되고 스캔이 수행되어, 상기 제 1 검출기 열의 카운트 값이 상기 기억된 카운트 값과 일치하는 위치로 X선 빔의 위치가 이동한다(ST7-ST9).

Description

트윈 비대칭 스캔용 슬라이스 두께 설정 방법 및 장치와 방사선 단층 사진 촬영 방법 및 장치{TWIN ASYMMETRIC SCAN SLICE THICKNESS SETTING METHOD AND APPARATUS AND RADIATION TOMOGRAPHY METHOD AND APPARATUS}
본 발명은 트윈 비대칭 스캔용 슬라이스 두께 설정 방법 및 장치와 방사선단층 사진 촬영 장치 및 방법에 관한 것이고, 보다 상세하게는, 멀티 검출기의 제 1 검출기열에서는 제 1 슬라이스 두께로 스캔을 행하고, 제 2 검출기열에서는 상기 제 1 슬라이스 두께와 다른 제 2 슬라이스 두께로 스캔을 행하는 트윈 비대칭 스캔용 슬라이스 두께 설정 방법 및 그 방법을 적합하게 실시할 수 있는 장치에 관한 것이다.
제 1 및 제 2 검출기 열을 가진 트윈 검출기를 구비한 종래의 방사선 단층 사진 촬영 장치에 있어서, 제 1 및 제 2 검출기 열에서 모두 동일한 슬라이스 두께로 스캔이 행해지는 트윈 대칭 스캔용 슬라이스 두께 설정 방법이 공지되어 있다.
상기 트윈 대칭 스캔용 슬라이스 두께 설정 방법은 X선 빔폭이 슬라이스 두께의 두배로 고정된 상태에서 X선빔의 위치를 이동시키고 스캔을 수행하여, 제 1 및 제 2 검출기열의 카운트값이 서로 일치하는 위치까지 X선빔의 위치를 이동시키는 것과 관련되어 있다.
그러나, 제 1 검출기 열에서 제 1 슬라이스 두께로 스캔하고, 제 2 검출기 열에서 상기 제 1 슬라이스 두께와 다른 제 2 슬라이스 두께로 스캔하는 트윈 비대칭 스캔용 슬라이스 두께 설정 방법은 공지되어 있지 않다.
본 발명의 목적은 상기 트윈 비대칭 스캔용 슬라이스 두께 설정 방법 및 장치와, 그 방법을 적합하게 실시할 수 있는 방사선 단층 사진 촬영 방법 및 장치를 제공하는 것이다.
본 발명의 제 1 측면에 따른, 멀티 검출기의 제 1 검출기 열에서 제 1 슬라이스 두께로 스캔하고, 제 2 검출기 열에서 상기 제 1 슬라이스 두께와 다른 제 2 슬라이스 두께로 스캔하는 트윈 비대칭 스캔용 슬라이스 두께 설정 방법으로서, 투과 방사선 빔폭을 제 1 슬라이스 두께의 두배로 고정한 상태에서 투과 방사선 빔의 위치를 이동시키고 스캔을 수행하여, 제 1 및 제 2 검출기열의 카운트값이 서로 일치하는 위치까지 이동시켜, 이 때의 검출기 열의 카운트 값을 기억하는 단계와, 그 투과 방사선 빔의 폭을 제 1 및 제 2 슬라이스 두께의 합에 고정한 상태에서 투과 방사선 빔으 위치를 이동시키고 스캔을 행하여, 제 1 검출기열의 카운트 값이 상기 기억된 카운트값과 일치하는 위치까지 투과 방사선 빔의 위치를 이동시키는 단계를 포함하고 있다.
슬라이스 두께 검출에서의 제 1 및 제 2 검출기 열의 각각의 감도 프로필은 끝 방향으로 점차 좁아지고 중앙이 높은 역 U자형(도 1b 참조)을 하고 있다. 이런 이유로, (제 1 슬라이스 두께:제 2 슬라이스 두께)=(제 1 검출기 열의 카운트 값:제 2 검출기 열의 카운트 값)의 관계가 아니다. 즉, 카운트값 사이의 비율은 제 1 슬라이스 두께가 제 2 슬라이스 두께와 일치하지 않을 때 투과 방사선 빔의 위치를 결정할 수 없다.
슬라이스 두께에서의 제 1 및 제 2 검출기 열의 감도 프로필은 제 1 및 제 2 검출기 열의 경계에서 보면 대칭이다고 간주할 수 있기 때문에, 제 1 슬라이스 두께=제 2 슬라이스 두께인 경우에, (제 1 검출기 열의 카운트 값=제 2 검출기 열의 카운트 값)으로 된다. 즉, 제 1 슬라이스 두께=제 2 슬라이스 두께인 경우 카운트값의 비(1:1)로 투과 방사선 빔의 위치가 결정될 수 있다.
본 발명은 상기 이론을 이용한 것이다.
보다 상세하게, 상기 제 1 측면의 트윈 비대칭 스캔용 슬라이스 두께 설정 방법에 따라서, 먼저, 투과 방사선 빔의 폭이 제 1 슬라이스 두께의 2배로 고정된 상태에서 투과 방사선 빔의 위치가 이동되고 스캔이 행해져, 제 1 및 제 2 검출기 열의 카운트 값이 일치하는 위치(즉, 카운트 값의 비율이 1:1인 위치)로 투과 방사선 빔의 위치를 이동시킨다. 이 때에, 제 1 검출기 열의 슬라이스 두께와 제 2 검출기 열의 슬라이스 두께는 제 1 슬라이스 두께와 같다. 따라서, 이 때의 검출기 열의 카운트 값은 기억된다. 다음에, 투과 방사선 빔의 폭을 제 1 및 제 2 슬라이스 두께의 합으로 고정한 상태에서, 투과 방사선 빔의 위치가 이동되고 스캔이 행해져, 상기 제 1 검출기 열의 카운트 값이 상기 기억된 카운트 값과 일치하는 위치로 투과 방사선 빔의 위치를 이동시킨다. 이 때, 제 1 검출기 열의 슬라이스 두께는 제 1 슬라이스 두께와 같다. 반면에, 제 2 검출기 열의 슬라이스 두께는 제 1 및 제 2 슬라이스 두께의 합에서 제 1 슬라이스 두께를 뺀 값이기 때문에, 제 2 검출기 열의 슬라이스 두께는 제 2 슬라이스 두께와 같다. 상기 슬라이스 두께는 트윈 비대칭 스캔용으로 설정될 수 있다.
본 발명의 제 2 측면에 따른, 멀티 검출기의 제 1 검출기열의 제 1 슬라이스 두께와, 제 2 검출기 열의 제 1 슬라이스 두께와 다른 제 2 슬라이스 두께로 스캔을 행하는 트윈 비대칭 스캔용 슬라이스 두께 설정 방법으로서, 투과 방사선 빔의 폭을 제 1 슬라이스 두께의 두배로 고정한 상태에서, 투과 방사선 빔의 위치를 이동시키고 스캔을 행하여, 제 1 및 제 2 검출기 열의 카운트 값이 일치하는 위치로 투과 방사선 빔의 위치를 이동시키고, 이 때의 검출기 열의 카운트 값을 기억하고, 그 다음 투과 방사선 빔의 폭을 제 1 및 제 2 슬라이스 두께의 합에 고정한 상태에서, 투과 방사선 빔의 위치를 이동시키고 스캔을 행하여, 제 1 검출기 열의 카운트 값이 상기 기억된 카운트 값과 일치하는 위치로 투과 방사선 빔의 위치를 이동시키고, 이 때의 제 1 및 제 2 검출기 열의 카운트 값의 비율(α)을 기억하는 단계와, 피검체에 대한 실스캔을 하기 전에, 제 1 검출기 열에 대응하여 설정된 제 1 제어용 검출기의 카운트 값과 제 2 검출기 열에 대응하여 설정된 제 2 제어용 검출기의 카운트 값을 취득하고, 이러한 카운트 값의 비율(β)이 상기 기억된 비율(α)에 일치하는 위치로 투과 방사선 빔의 위치를 이동시키는 단계를 포함하고 있다.
제 2 측면의 트윈 비대칭 스캔용 슬라이스 두께 설정 방법에 따라서, 제 1 측면에 대하여 상술한 트윈 비대칭 스캔용 슬라이스 두께 설정 방법에 근거하여 트윈 비대칭 스캔용 슬라이스 두께를 설정한다. 그리고, 이 때의 제 1 및 제 2 검출기 열의 카운트 값은 기억된다. 그 후, 피검체의 실스캔을 수행하기 전에, 제 1 검출기 열에 대응하여 설정된 제 1 제어용 검출기의 카운트 값과, 제 2 검출기 열에 대응하여 설정된 제 2 제어용 검출기의 카운트 값이 획득되고, 투과 방사선 빔의 위치는 이러한 카운트 값의 비율(β)이 상기 기억된 비율(α)과 일치하는 위치로 이동된다. 이에 따라, 제 1 측면의 트윈 비대칭 스캔용 슬라이스 두께 설정 방법을 한번만 수행하여 기준비(α)가 얻어지면, 차후의 실스캔으로 여러번 이용할 수 있어서, 전체적으로 비대칭 스캔용 슬라이스 두께를 설정하는 작업을 간단하게 할 수있다.
본 발명의 제 3 측면에 따른, 제 1 슬라이스 두께를 가진 제 1 검출기 열과 제 2 슬라이스 두께를 가진 제 2 검출기 열을 구비한 멀티 검출기를 포함하는 방사 단층 사진 촬영 장치로서, 투과 방사선 빔의 폭을 제 1 슬라이스 두께로 고정한 상태에서 투과 방사선 빔의 위치를 이동시키고 스캔을 행하여, 상기 제 1 및 제 2 검출기 열의 카운트 값이 일치하는 위치로 투과 방사선 빔을 이동시키고, 이 때의 검출기열의 카운트 값을 기억하는 제 1 슬라이스 두께 대응 카운트 취득 수단과, 투과 방사선 빔의 폭을 제 1 및 제 2 슬라이스 두께의 합으로 고정한 상태에서 투과 방사선 빔의 위치를 이동시키고 스캔을 행하여, 제 1 검출기 열의 카운트 값이 상기 기억된 카운트 값과 일치하는 위치로 투과 방사선 빔을 이동시키는 투과 방사선 빔 위치 설정 수단을 구비하고 있다.
상기 제 3 측면의 방사 단층 사진 촬영 장치는 상기 제 1 측면의 트윈 비대칭 스캔용 슬라이스 두께 설정 방법을 적합하게 실시하게 한다.
본 발명의 제 4 측면에 따른, 제 1 및 제 2 검출기 열을 구비한 멀티 검출기를 포함하는 방사 단층 사진 촬영 장치로서, 제 1 슬라이스 두께를 가진 제 1 검출기 열의 카운트 값과, 제 1 슬라이스 두께와 다른 제 2 슬라이스 두께를 가진 제 2 검출기 열의 카운트 값 사이의 비율(α)을 기억하는 기준비 기억 수단과, 피검체의 실스갠을 행하기 전에, 제 1 검출기 열에 대응하여 설정된 제 1 제어용 검출기의 카운트 값과, 제 2 검출기 열에 대응하여 설정된 제 2 제어용 검출기의 카운트 값을 획득하고, 이러한 카운트 값이 기억된 비율(α)과 일치하는 위치로 투과 방사선빔을 이동시키는 투과 방사선 빔 위치 설정 수단을 구비하고 있다.
상기 제 4 측면의 방사 단층 사진 촬영 장치에 따라서, 상기 제 1 측면의 트윈 비대칭 스캔용 슬라이스 두께 설정 방법에 근거하여 트윈 비대칭 스캔용 슬라이스 두께가 설정될 때, 제 1 및 제 2 검출기 열의 카운트 값사이의 비율(α)이 기억되고, 그 비율은 실 스캔에 사용되어 상기 비대칭 스캔용 슬라이스 두께를 설정한다. 이에 따라, 기억된 비율(α)은 차후 실 스캔에 여러번 사용되어, 비대칭 스캔용 슬라이스 두께를 설정하는 작업을 전체적으로 간략하게 한다.
그러므로, 본 발명의 트윈 비대칭 스캔용 슬라이스 두께 설정 장치 및 방법과 방사 단층 사진 촬영 방법 및 장치에 따라서, 멀티 검출기의 제 1 검출기 열에서는 제 1 슬라이스 두께로 그리고, 제 2 검출기 열에서는 상기 제 1 슬라이스 두께와 다른 제 2 슬라이스 두께로 스캔이 수행되는 트윈 비대칭 스캔용 슬라이스 두께가 설정된다.
본 발명의 다른 목적과 잇점은 첨부한 도면에서 설명된 다음의 본 발명의 바람직한 실시예의 설명으로 분명해 질 것이다.
도 1은 제 1 및 제 2 검출기 열이 동일하게 제 1 슬라이스 두께를 가지도록 X선 빔이 위치 설정되는 상태를 도시하는 도면,
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 X선 CT 장치의 블록도,
도 3은 X선관, 콜리메이터, 및 트윈 검출기를 도시하는 모식도,
도 4는 트윈 비대칭 스캔용 슬라이스 두께 설정 처리의 흐름도,
도 5는 제 1 검출기 열이 제 1 슬라이스 두께를 가지며 제 2 검출기 열이 제 2 슬라이스 두께를 가지도록, X선 빔이 위치 설정되는 상태를 도시하는 도면, 및
도 6은 실 스캔 처리의 흐름도.
여기서, 첨부한 도면에 나타난 일부 실시예를 기준으로 본 발명이 상세히 설명될 것이다.
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 방사 단층 사진 촬영 장치의 예인 X선 CT 장치(100)의 블록도이다.
X선 CT 장치(100)는 조작 콘솔(1), 촬영 테이블(10), 및 스캔 갠트리(20)를 포함하고 있다.
조작 콘솔(1)은, 조작자에 의해 제공된 지시 또는 정보 입력을 접수하는 입력 장치(2), 트윈 비대칭 스캔용 슬라이스 두께 설정 처리, 실 스캔 처리, 및 화상 재편성 처리를 실행하는 중앙 처리 장치(3), 제어 신호등을 상기 촬영 테이블(10)및 스캔 갠트리(20)와 송수신하는 제어 인터페이스(4), 상기 스캔 갠트리(20)에서 획득한 데이터를 수집하는 데이터 수집 버퍼(5), 상기 데이터로부터 재편성한 X 선 화상을 표시하는 CRT(6), 및 프로그램, 데이터, 및 X 선 화상을 기억하는 기억 장치(7)를 포함하고 있다.
상기 스캔 갠트리(20)는 X선관(21), X선 제어기(22), 콜리메이터(23), 콜리메이터 제어기(24), 아이소 센터(iso-center)(도 3의 IC)의 주위로 X선관(21)등을 회전시키는 회전 제어기(26), 및 두 개의 검출기 열을 구비한 트윈 검출기(27)를 포함하고 있다.
도 3은 X선관(21), 콜리메이터(23), 및 트윈 검출기(27)를 도시하는 개략도이다.
X선관(21)로부터 출사되는 X선(Io)은 콜리메이터(23)의 애퍼처(S)를 지난 후 평평한 X선 빔이 되고, 트윈 검출기(27)의 제 1 검출기 열(27A)과 제 2 검출기 열(27B)에 입사된다.
상기 콜리메이터(23)의 애퍼처(S)의 개구폭과 위치는, 상기 중앙 처리 장치의 지령을 근거로 하여, 상기 콜리메이터 제어기(24)에 의해 조정된다.
경계 가상선(Po)은, 상기 제 1 검출기 열(27A)에 입사되는 X선 빔(Xr)과, 상기 제 2 검출기 열(27B)에 입사되는 X선 빔(Xr) 일부의 경계를 나타내는 가상선이다.
아이소 센터(IC)에서의 X선빔(Xr)의 폭은 X선 빔 폭(Xo)이라 한다. 상기 제 1 검출기 열(27A)에 입사되는 X선 빔 폭(Xo)의 일부 빔폭은 제 1 슬라이스 두께(Ao)로서 표시되고, 상기 제 2 검출기 열(27B)에 입사되는 일부 빔폭은 제 2 슬라이스 두께(Bo)로 표시되어 있다.
상기 제 1 검출기 열(27A)의 단부의 검출기는 제 1 제어용 검출기(27Ar)이며, 상기 제 2 검출기 열(27B)의 단부의 검출기는 제 2 제어용 검출기(27Br)이다는 것을 알아야 한다.
도 4는 트윈 비대칭 스캔용 슬라이스 두께 설정 처리의 흐름도이다.
단계(ST1)에서, 조작자는 입력 장치(2)를 이용하여 소망의 제 1 슬라이스 두께(Ao)(예, 1mm)와 제 2 슬라이스 두께(Bo)(예, 9mm)를 지정한다.
단계(ST2)에서, X선 빔의 폭이 상기 제 1 슬라이스 두께(예, 2mm)의 두 배가 되도록, 상기 애퍼처(S)의 개구폭이 설정된다.
단계(ST3)에서, 스캔이 수행되어(예, 120kV, 60mA, 1초, 정지 스캔으로), 상기 제 1 검출기 열(27A)의 카운트 값과 상기 제 2 검출기 열(27B)의 카운트 값을 얻게 된다.
단계(ST4)에서, 상기 제 1 검출기 열(27A)의 카운트 값과 상기 제 2 검출기 열(27B)의 카운트 값이 비교되고, 그 카운트 값들이 같지 않으면, 단계(ST5)로 진행하고, 같으면, 단계(ST6)으로 진행한다.
단계(ST5)에서, (상기 제 1 검출기 열(27A)의 카운트 값 = 상기 제 2 검출기 열(27B)의 카운트 값)에 근접하는 방향으로 애퍼처(S)를 소정거리 이동시킨다. 그 다음, 단계(ST3)로 역으로 진행한다.
단계(ST6)에서, 상기 제 1 검출기 열(27A)의 카운트 값이 기억된다.
도 1a는 이 때의 상기 제 1 검출기 열(27A), 상기 제 2 검출기 열(27B), 및 X선 빔(Xr)의 위치 관계를 도시한다.
상기 제 1 및 제 2 검출기 열(27A, 27B)의 각각의 폭은 W(예, 17mm)로 표시된다.
도 1b는 상기 제 1 검출기 열(27A)의 감도 프로필(Ap), 상기 검출기 열(27B)의 감도 프로필(Bp), 및 상기 제 1 검출기 열(27B)의 카운트 값(A1)을 도시하고 있다. 상기 카운트 값(A1)은 상기 검출기 열(27A)의 감도 프로필(Ap)과 X선 빔(Xr)과의 교차 부분(사선으로 표시)의 영역으로 표시되어 있다.
단계(ST7)에서, X선 빔폭(Xo)이 상기 제 1 슬라이스 두께(Ao) + 상기 제 2 슬라이스 두께(Bo)(예, 1 + 9 = 10mm)가 되도록, 애퍼처(S)의 개구폭이 설정된다.
단계(ST8)에서, 스캔이 수행되어(예, 120kV, 60mA, 1초, 정지 스캔으로), 상기 제 1 검출기 열(27A)의 카운트 값을 얻게 된다.
단계(ST9)에서, 상기 제 1 검출기 열(17A)의 카운트 값과 상기 기억된 카운트 값이 비교되고, 상기 카운트 값들이 같지 않으면, 단계(ST10)로 진행하고, 같으면, 단계(ST11)로 진행한다.
단계(ST10)에서, 애퍼처(S)는 상기 검출기 열(27A) = 기억된 카운트 값)에 근접하는 방향으로 소정 거리만큼 이동된다. 그 다음, 단계(ST8)로 처리가 진행된다.
단계(ST11)에서, 상기 제 1 검출기 열(27A)에 대한 상기 제 2 검출기 열(27B)의 카운트 값의 비율(α)은 제 1 및 제 2 슬라이스 두께(Ao, Bo)에 대응하는 기준비로서 캘리브레이션 화일에 기억된다. 그 다음, 단계는 종료된다.
도 5a는 종료때의 상기 제 1 검출기 열(27A), 상기 제 2 검출기 열(27B), 및 X선 빔(Xr)의 위치 관계를 도시하고 있다.
도 5b는 상기 제 1 검출기 열(27A)의 감도 프로필(Ap), 상기 제 2 검출기 열(27B)의 감도 프로필(Bp), 및 상기 검출기 열(27A)의 카운트 값(A1)을 도시하고 있다.
도 6은 실 스캔 처리의 흐름도이다.
단계(RS1)에서, 조작자는 상기 입력 장치(2)를 이용하여 소망의 제 1 슬라이스 두께(Ao)와 제 2 슬라이스 두께(Bo)를 지정한다.
단계(RS2)에서, 상기 제 1 및 제 2 슬라이스 두께(Ao, Bo)에 대응하여 상기 캘리브레이션 화일에 기억된 기준비(α)를 판독한다.
단계(RS3)에서, 스캔이 행해져(예, 120kV, 60mA, 1초, 정지 스캔으로), 상기 제 1 검출기 열(27A)의 카운트 값을 얻게 된다.
단계(RS4)에서, 상기 제 1 제어용 검출기(27A)의 카운트 값과 상기 제 2 제어용 검출기(28Br)의 카운트 값이 얻어지고, 전자에 대한 후자의 비율(β)과 기준값(α)을 비교한다. α> β이면, 단계(RS5)로 진행하고, α< β이면 단계(RS6)로 진행하고, α= β이면, 단계(RS7)로 진행한다.
단계(RS5)에서, 애퍼처(S)는 상기 제 1 검출기 열(27A)에서 상기 제 2 검출기 열(27B)로 소정거리만큼 이동된다. 그 다음, 단계(RS3)로 처리가 진행된다.
단계(RS6)에서, 애퍼처(S)는 상기 제 2 검출기 열(27B)에서 상기 제 1 검출기 열(27A)로 소정거리만큼 이동된다. 그 다음, 단계(RS3)로 역으로 진행한다.
단계(RS7)에서, 상기 제 1 검출기 열(27A)에 대해서는 제 1 슬라이스 두께(Ao)로, 그리고 상기 제 2 검출기 열(27B)에 대해서는 제 2 슬라이스 두께(Bo)로 피검체의 실스캔이 수행된다. 그 다음, 처리가 종료된다.
상기 X 선 CT 장치(100)에 따라서, 상기 제 1 검출기 열(27A)에서는 제 1 슬라이스 두께(Ao)로, 상기 제 2 검출기에서는 제 1 슬라이스 두께(Ao)와 다른 제 2 슬라이스 두께(Bo)로 설정할 수 있다.
본 발명의 트윈 비대칭 스캔용 슬라이스 두께 설정 방법 및 X선 CT 장치에 의하면, 멀티 검출기의 제 1 검출기열에서는 제 1 슬라이스 두께로, 제 2 검출기열에서는 상기 제 1 슬라이스 두께와는 다른 제 2 슬라이스 두께로 스캔을 수행하여 트윈 비대칭 스캔용 슬라이스 두께를 설정할 수 있다.
본 발명의 사상과 범위를 벗어나지 않는 범위에서 본 발명의 여러 광범위한 실시예를 구성할 수 있다. 본 발명은 첨부한 청구범위에서 정의된 것을 제외하고명세서에서 설명한 특정 실시예로 제한되지 않는다는 것을 알아야 한다.

Claims (16)

  1. 멀티 검출기의 제 1 검출기 열에서는 제 1 슬라이스 두께로 하고, 제 2 검출기 열에서는 상기 제 1 슬라이스 두께와 다른 제 2 슬라이스 두께로 스캔을 수행하는 트윈 비대칭 스캔용 슬라이스 두께 설정 방법에 있어서,
    투과 방사선 빔의 폭을 상기 제 1 슬라이스 두께의 두배로 고정한 상태에서 투과 방사선 빔의 위치를 이동시키고 스캔을 수행하여, 상기 제 1 및 제 2 검출기 열의 카운트 값이 서로 일치하는 위치로 상기 투과 방사선 빔의 위치를 이동시키고, 이 때의 상기 검출기의 카운트 값을 기억시키고, 그 다음, 상기 투과 방사선 빔의 폭을 상기 제 1 및 제 2 슬라이스 두께의 합에 고정시킨 상태에서 투과 방사선 빔의 위치를 이동시키고 스캔을 수행하여, 상기 제 1 검출기 열의 카운트 값이 상기 기억된 카운트 값과 일치하는 위치로 상기 투과 방사선 빔의 위치를 이동시키는 단계를 포함하는 트윈 비대칭 스캔용 슬라이스 두께 설정 방법.
  2. 제 1 항에 있어서,
    X선은 상기 방사선으로서 사용되는 트윈 비대칭 스캔용 슬라이스 두께 설정 방법.
  3. 제 1 슬라이스 두께를 가진 제 1 검출기 열과 제 2 슬라이스 두께를 가진 제 2 검출기 열을 구비한 멀티 검출기를 사용하는 트윈 비대칭 스캔용 슬라이스 두께 설정 장치에 있어서,
    투과 방사선 빔의 폭을 상기 제 1 슬라이스 두께의 두배로 고정한 상태에서 투과 방사선 빔의 위치를 이동시키고 스캔을 수행하여, 상기 제 1 및 제 2 검출기 열의 카운트 값이 서로 일치하는 위치로 투과 방사선 빔의 위치를 이동시키고, 이 때에 검출기 열의 카운트 값을 기억시키는 제 1 슬라이스 두께 대응 카운트 값 획득 수단; 및
    투과 방사선 빔의 폭을 상기 제 1 및 제 2 슬라이스 두께의 합에 고정시킨 상태에서 투과 방사선 빔의 위치를 이동시키고 스캔을 수행하여, 상기 제 1 검출기 열의 카운트 값이 상기 기억된 카운트 값과 일치하는 위치로 투과 방사선 빔의 위치를 이동시키는 투과 방사선 빔 위치 설정 수단을 포함하는 트윈 비대칭 스캔용 슬라이스 두께 설정 장치.
  4. 제 3 항에 있어서,
    X선은 상기 방사선으로서 사용되는 트윈 비대칭 스캔용 슬라이스 두께 설정 장치.
  5. 멀티 검출기의 제 1 검출기 열에서는 제 1 슬라이스 두께로, 그리고 제 2 검출기 열에서는 상기 제 1 슬라이스 두께와 다른 제 2 슬라이스 두께로 스캔이 수행되는 트윈 비대칭 스캔용 슬라이스 두께 설정 방법에 있어서,
    투과 방사선 빔의 폭을 상기 제 1 슬라이스 두께의 두배로 고정시킨 상태에서 투과 방사선 빔의 위치를 이동시키고 스캔을 수행하여, 상기 제 1 및 제 2 검출기 열의 카운트 값이 일치하는 위치로 투과 방사선 빔의 위치를 이동시키고, 이 때의 검출기 열의 카운트 값을 기억시키고, 그 다음, 투과 방사선 빔의 폭을 상기 제 1 및 제 2 슬라이스 두께의 합에 고정시킨 상태에서 투과 방사선 빔의 위치를 이동시키고 스캔을 수행하여, 상기 제 1 검출기 열의 카운트 값이 상기 기억된 카운트 값과 일치하는 위치로 투과 방사선 빔의 위치를 이동시키고, 이 때의 상기 제 1 및 제 2 검출기 열의 카운트 값 사이의 비율(α)을 기억시키는 단계; 및
    피검체의 실 스캔을 수행하기 전에, 상기 제 1 검출기 열에 대응하여 설정된 제 1 제어용 검출기의 카운트 값과 상기 제 2 검출기 열에 대응하여 설정된 제 2 제어용 검출기의 카운트 값을 획득하고, 이들 카운트 값 사이의 비율(β)이 상기 기억된 비율(α)과 일치하는 위치로 투과 방사선 빔의 위치를 이동시키는 단계를 포함하는 트윈 비대칭 스캔용 슬라이스 두께 설정 방법.
  6. 제 5 항에 있어서,
    X선은 상기 방사선으로서 사용되는 트윈 비대칭 스캔용 슬라이스 두께 설정 방법.
  7. 제 1 및 제 2 검출기 열을 가진 멀티 검출기를 사용하는 트윈 비대칭 스캔용 슬라이스 두께 설정 장치에 있어서,
    제 1 슬라이스 두께를 가진 상기 제 1 검출기 열의 카운트 값과, 상기 제 1 슬라이스 두께와 다른 제 2 슬라이스 두께를 가진 상기 제 2 검출기 열의 카운트 값 사이의 비율(α)을 기억하는 기준비 기억 수단; 및
    피검체의 실 스캔을 수행하기 전에, 상기 제 1 검출기 열에 대응하여 설정된 제 1 제어용 검출기의 카운트 값과, 상기 제 2 검출기 열에 대응하여 설정된 제 2 제어용 검출기의 카운트 값을 획득하고, 이들 카운트 값사이의 비율(β)이 상기 기억된 비율(α)과 일치하는 위치로 투과 방사선 빔의 위치를 이동시키는 투과 방사선 빔 위치 설정 수단을 포함하는 트윈 비대칭 스캔용 슬라이스 두께 설정 장치.
  8. 제 7 항에 있어서,
    X선은 상기 방사선으로서 사용되는 트윈 비대칭 스캔용 슬라이스 두께 설정 장치.
  9. 제 1 슬라이스 두께를 가진 제 1 검출기 열과, 제 2 슬라이스 두께를 가진 제 2 검출기 열을 구비한 멀티 검출기를 포함하는 방사선 단층 사진 촬영 장치에 있어서,
    투과 방사선 빔의 폭을 상기 제 1 슬라이스 두께의 두배로 고정시킨 상태에서 투과 방사선 빔의 위치를 이동시키고 스캔을 수행하여, 상기 제 1 및 제 2 검출기 열의 카운트 값이 일치하는 위치로 투과 방사선 빔을 이동시키고, 이 때의 검출기 열의 카운트 값을 기억시키는 제 1 슬라이스 두께 대응 카운트 값 획득 수단; 및
    투과 방사선 빔의 폭을 상기 제 1 및 제 2 슬라이스 두께의 합에 고정시킨 상태에서 투과 방사선 빔의 위치를 이동시키고 스캔을 수행하여, 상기 검출기 열의 카운트 값이 상기 기억된 카운트 값과 일치하는 위치로 투과 방사선 빔을 이동시키는 투과 방사선 빔 위치 설정 수단을 포함하는 방사선 단층 사진 촬영 장치.
  10. 제 9 항에 있어서,
    X선은 상기 방사선으로서 사용되는 방사선 단층 사진 촬영 장치.
  11. 멀티 검출기의 제 1 검출기 열에서는 제 1 슬라이스 두께로 하고, 제 2 검출기 열에서는 상기 제 1 슬라이스 두께와 다른 제 2 슬라이스 두께로 스캔을 수행하는 방사선 단층 사진 촬영 방법에 있어서,
    투과 방사선 빔의 폭을 상기 제 1 슬라이스 두께의 두 배로 고정시킨 상태에서 투과 방사선 빔의 위치를 이동시키고 스캔을 수행하여, 상기 제 1 및 제 2 검출기 열의 카운트 값이 일치하는 위치로 투과 방사선 빔의 위치를 이동시키고, 이 때의 검출기 열의 카운트 값을 기억시키고, 그 다음, 투과 방사선 빔의 폭을 상기 제 1 및 제 2 슬라이스 두께의 합에 고정시킨 상태에서 투과 방사선 빔의 위치를 이동시키고 스캔을 수행하여, 상기 제 1 검출기 열의 카운트 값이 상기 기억된 카운트 값과 일치하는 위치로 투과 방사선 빔의 위치를 이동시키는 단계를 포함하는 방사선 단층 사진 촬영 장치.
  12. 제 11 항에 있어서,
    X선은 상기 방사선으로서 사용되는 방사선 단층 사진 촬영 장치.
  13. 제 1 및 제 2 검출기 열을 가진 멀티 검출기를 포함하는 방사선 단층 사진 촬영 장치에 있어서,
    제 1 슬라이스 두께를 가진 상기 제 1 검출기 열의 카운트 값과, 상기 제 1 슬라이스 두께와 다른 제 2 슬라이스 두께를 가진 제 2 검출기 열의 카운트 값 사이의 비율(α)을 기억하는 기준비 기억 수단; 및
    피검체의 실 스캔을 수행하기 전에, 상기 제 1 검출기 열에 대응하여 설정된 제 1 제어용 검출기의 카운트 값과 상기 제 1 검출기 열에 대응하여 설정된 제 2 제어용 검출기의 카운트 값을 획득하고, 이들 카운트 값 사이의 비율(β)이 상기 기억된 비율(α)과 일치하는 위치로 투과 방사선 빔의 위치를 이동시키는 투과 방사선 빔 위치 설정 수단을 포함하는 방사선 단층 사진 촬영 장치.
  14. 제 13 항에 있어서,
    X선은 상기 방사선으로서 사용되는 방사선 단층 사진 촬영 장치.
  15. 멀티 검출기의 제 1 검출기 열에서는 제 1 슬라이스 두께로 하고, 제 2 검출기 열에서는 상기 제 1 슬라이스 두께와 다른 제 2 슬라이스 두께로 스캔을 수행하는 방사선 단층 사진 촬영 방법에 있어서,
    투과 방사선 빔의 폭을 상기 제 1 슬라이스 두께의 두배로 고정시킨 상태에서 투과 방사선 빔의 위치를 이동시키고 스캔을 수행하여, 상기 제 1 및 제 2 검출기 열의 카운트 값이 일치하는 위치로 투과 방사선 빔의 위치를 이동시키고, 이 때의 검출기 열의 카운트 값을 기억시키고, 그 다음, 투과 방사선 빔의 폭을 상기 제 1 및 제 2 슬라이스 두께의 합에 고정시킨 상태에서 투과 방사선 빔의 위치를 이동시키고 스캔을 수행하여, 상기 제 1 검출기 열의 카운트 값이 상기 기억된 카운트 값과 일치하는 위치로 투과 방사선 빔의 위치를 이동시키고, 이 때의 상기 제 1 및 제 2 검출기 열의 카운트 값 사이의 비율(α)을 기억시키는 단계; 및
    피검체의 실 스캔을 수행하기 전에, 상기 제 1 검출기 열에 대응하여 설정된 제 1 제어용 검출기의 카운트 값과 상기 제 2 검출기 열에 대응하여 설정된 제 2 제어용 검출기의 카운트 값을 획득하고, 이들 카운트 값사이의 비율(β)이 상기 기억된 비율(α)과 일치하는 위치로 투과 방사선 빔의 위치를 이동시키는 단계를 포함하는 방사선 단층 사진 촬영 방법.
  16. 제 15 항에 있어서,
    X선은 상기 방사선으로서 사용되는 방사선 단층 사진 촬영 방법.
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