KR100356761B1 - Apparatus for adjusting semiconductor device position of semiconductor device automatic sorter tool - Google Patents
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Abstract
본 발명은 IC 반도체소자를 이송시키는 툴에 관한 것으로, 툴본체(1)의 하단 양측에 소켓오픈용 압착구(2)를 설치하고, 전, 후면 양측에는 체결용 돌출부(3)를 형성하여 스프링(4)에 의하여 반도체소자의 위치를 조절하는 위치조절장치(5)를 설치하며, 툴본체(1)의 상측 중앙부에는 공압에 의하여 작동되는 실린더(6)를 설치하고 실린더의 축에는 흡착구(7)를 설치하며 흡착구(7)의 상측에는 상하 작동구(8)를 설치하여서 된 것으로서, 반도체와 소켓의 크기에 상관없이 한가지의 소켓으로 사용할 수가 있으며 이로 인하여 작업시간을 단축하고 불필요한 지출의 낭비를 절감할 수가 있으며, 또한 소켓의 교체가 불필요하기 때문에 단시간에 대량으로 반도체를 테스트할 수가 있는 유용한 발명인 것이다.The present invention relates to a tool for transferring an IC semiconductor device, and the socket opening crimping holes (2) are provided on both sides of the lower end of the tool body (1), and the fastening protrusions (3) are formed on both sides of the front and rear surfaces to form a spring. (4) is provided with a position adjusting device (5) for adjusting the position of the semiconductor device, the upper center portion of the tool body (1) is provided with a cylinder (6) operated by pneumatic and the suction hole ( 7) and upper and lower operation holes 8 are installed on the upper side of the suction port 7, and can be used as one socket regardless of the size of the semiconductor and the socket. It is a useful invention that can test a large amount of semiconductor in a short time because the waste can be reduced and the socket replacement is unnecessary.
Description
본 발명은 IC 반도체소자를 이송시키는 툴에 관한 것으로, 툴의 하단 양측에 소켓을 오픈시키는 오픈용 압착구를 일체로 설치하고 전후양측에는 흡착구에 의하여 고정된 반도체소자를 정위치로 잡아주는 위치조절장치를 설치하여 툴이 반도체소자를 흡착 고정함과 동시에 위치조절장치에 의하여 반도체 소자가 일정한 위치로 설정되도록 하는데 그 목적이 있는 것이다.The present invention relates to a tool for transferring an IC semiconductor device, wherein an open crimp opening for opening a socket is integrally installed on both sides of a lower end of the tool, and a position for holding a semiconductor device fixed by an adsorption port on both sides before and after. The purpose of this is to install the adjusting device so that the tool can suck and fix the semiconductor device and at the same time the semiconductor device is set to a fixed position by the position adjusting device.
일반적으로 BGA(BALL GRID ARRAY)방식용 반도체소자는 반도체소자를 제작하는 회사마다 그 크기가 다르기 때문에 반도체소자의 불량을 테스트함과 동시에 반도체소자의 불량의 정도에 따라 등급별로 분류하기 위하여 반도체소자 자동분류기를 이용하여 분류하게 된다.In general, BGA (BALL GRID ARRAY) type semiconductor devices have different sizes for each company that manufactures them, so that semiconductor devices are automatically tested to classify them according to the degree of defects of semiconductor devices. Classify using a classifier.
이때 반도체 분류기에서 반도체소자를 수납하는 소켓의 크기가 분류하고자 하는 반도체와 같은 크기가 되어야 반도체소자를 정확하게 분류할 수가 있으며, 이로 인하여 반도체소자가 안착될 경우 소켓에 정학하게 안착됨과 동시에 이동시 툴에 정확하게 고정됨으로서 다른 소켓으로 이동하여 안착시킴으로서 불량의 방지를 최소로 하고 단시간에 대량의 반도체소자를 검사할 수가 있는 것이다.At this time, the semiconductor classifier can classify the semiconductor device only when the size of the socket accommodating the semiconductor device is the same size as the semiconductor to be sorted. Therefore, when the semiconductor device is seated, it is precisely seated in the socket and precisely placed in the tool when moving. By being fixed, by moving to another socket and seating, it is possible to minimize the prevention of defects and to inspect a large amount of semiconductor devices in a short time.
그러나 종래에 사용되어온 분류기는 분류기 자체에 툴이 설치되어 있고 각 부마다 소켓이 설치되어 있기 때문에 다른 회사의 반도체소자를 검사할 경우 불량률을 최소로 하기 위하여 소켓을 교체하여야 하였다.However, since the classifier used in the prior art has a tool installed in the classifier itself and a socket is installed in each part, it is necessary to replace the socket in order to minimize the defect rate when inspecting semiconductor devices of other companies.
그러나 상기와 같이 분류기에 설치되어 있는 소켓을 교체할 경우 많은 시간과 경비를 낭비하게 되는 문제점이 있었다.However, there is a problem that wastes a lot of time and money when replacing the socket installed in the sorter as described above.
한편 상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여 최근에는 도 4에서와 같이 소켓(12)이 상단부에 반도체 소자의 크기와 같은 안착부(13)가 형성되어 있는 보조가이드판(14)을 체결하여 툴에서 이송되어 오는 반도체소자를 소켓에 안착시키고자 하였으나 반도체소자를 안착시키기 위하여 소켓을 오픈시키거나 할 때 보조 가이드판이 유동함으로서 정확한 위치에 안착되지가 않는 문제점이 있으며, 또한 크기가 다른 반도체소자를 검사할 때마다 각 소켓에 보조 가이드판을 체결하거나 분리하여야 하기 때문에 작업능률이 저하되는 문제점이 있었다.On the other hand, in order to solve the above problems, as shown in FIG. However, there is a problem in that the semiconductor device is to be seated in the socket, but the auxiliary guide plate flows when the socket is opened in order to seat the semiconductor device. There is a problem that the work efficiency is lowered because the auxiliary guide plate must be fastened or removed at each socket.
한편 종래의 방법은 툴에 설치되어 있는 흡착구가 반도체 소자를 흡착하여 고정할 경우 흡착구의 마모정도에 따라 반도체소자가 경사지게 고정되므로서 툴에 의하여 반도체소자가 이송되어 다른 소켓에 안착시킬 경우 흡착구의 마모에 따른 경사각에 의하여 반도체소자가 떨어지는 각도가 다르게 되는 단점이 있으며, 이로 인하여 보조 가이드판이 체결되어있는 소켓에 반도체소자가 정확하게 안착되지 않음으로서 불량이 발생하게 되는 큰 문제점이 있었다.On the other hand, in the conventional method, when the adsorption port installed in the tool adsorbs and fixes the semiconductor device, the semiconductor device is inclinedly fixed according to the degree of wear of the adsorption port. There is a disadvantage that the angle of falling the semiconductor device is different by the inclination angle according to the wear, there is a big problem that a defect occurs because the semiconductor device is not accurately seated in the socket to which the auxiliary guide plate is fastened.
본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여, 반도체 소자를 흡착하여 이송시키는 툴에 반도체소자의 위치를 정확하게 잡아주는 위치조절장치를 설치하여 툴이 반도체소자를 흡착하여 다른 소켓으로 이송한 다음 소켓에 반도체소자를 공급할 때 소켓의 크기에 상관없이 위치조절장치에 의하여 반도체소자가 정확한 위치로공급되도록 한 것으로서, 이하 본 발명을 첨부된 도면에 의하여 상세히 설명하면 다음과 같다.In order to solve the above problems, a tool for absorbing and transferring semiconductor devices is provided with a position adjusting device for accurately positioning a semiconductor device so that the tool absorbs the semiconductor devices and transfers them to another socket. Regardless of the size of the socket when the semiconductor device is supplied, the semiconductor device is supplied to the correct position by the position adjusting device. Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
도 1은 본 발명 툴의 작동전 상태를 보인 정면도1 is a front view showing a state before operation of the tool of the present invention
도 2는 본 발명 툴의 작동된 상태를 보인 정면도Figure 2 is a front view showing the operating state of the tool of the present invention
도 3은 본 발명 고정부의 작동상태를 보인 요부 확대 측 단면도Figure 3 is an enlarged side cross-sectional view of the main portion showing the operating state of the present invention fixed portion
도 4는 종래에 사용되어온 방식을 보인 소켓의 분리 사시도Figure 4 is an exploded perspective view of the socket showing the manner used in the prior art
** 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 **** Description of symbols for the main parts of the drawing **
(1) 툴 본체 (2)(9) 압착구 (3) 돌출부(1) tool body (2) (9) crimp (3) protrusion
(4) 스프링 (5) 위치조절장치 (6)실린더(4) Springs (5) Positioning devices (6) Cylinders
(7) 흡착구 (8) 상하작동구 (10) 핀(7) Suction port (8) Up and down operating port (10) Pin
(11) 하향경사돌기(11) downward slope
소켓오픈용 압착구가 일체로 설치되어 있는 반도체소자 이송용 툴에 있어서, 툴본체(1)의 하단 양측에 소켓오픈용 압착구(2)를 설치하고, 전, 후면 양측에는 체결용 돌출부(3)를 형성하여 스프링(4)에 의하여 반도체소자의 위치를 조절하는 위치조절장치(5)를 설치하며, 툴본체(1)의 상측 중앙부에는 공압에 의하여 작동되는 실린더(6)를 설치하고 실린더의 축에는 흡착구(7)를 설치하며 흡착구(7)의 상측에는 상하작동구(8)를 설치하여서 된 것으로서 미 설명 부호 12는 소켓, 13은 반도체안착부, 14는 가이드판을 보인 것이다.In a tool for transferring semiconductor devices in which a socket opening crimp is integrally provided, socket opening crimps (2) are provided on both sides of the lower end of the tool body (1), and projections (3) are provided on both sides of the front and rear surfaces. A position adjusting device 5 for adjusting the position of the semiconductor element by means of a spring 4 is installed, and a cylinder 6 operated by pneumatic pressure is installed in the upper center portion of the tool body 1, and The shaft is provided with an adsorption port 7 and the upper and lower operating holes 8 are provided above the adsorption port 7, and reference numeral 12 denotes a socket, 13 a semiconductor seat, and 14 a guide plate.
상기 위치조절장치(5)는 툴 본체(1)의 전후에 형성되어 있는 돌출부(3)에 압착구(9)를 체결하되 압착구(9)의 상측에 체결구를 돌출 형성하여 툴 본체의 전후에 형성되어 있는 돌출부(3)에 핀을 이용하여 회전 가능하게 체결하되 핀(10)에 스프링(4)을 체결하여 압착구(9)가 내측으로 향하도록 하며, 압착구(9)의 내측에는 하향경사돌기(11)를 돌출 형성하되 하향경사돌기(11)위치의 실린더 축에는 상하 작동구(8)를 체결하여 실린더에 의하여 상, 하 작동되게 하여서 된 것이다.The position adjusting device 5 is fastened to the pressing portion (9) to the protrusion (3) formed before and after the tool main body 1, but protruding the fastener formed on the upper side of the pressing hole (9) before and after the tool body It is fastened rotatably by using a pin to the protrusion (3) formed in the spring (4) to the pin 10 so that the pressing hole (9) is directed inward, the inside of the pressing hole (9) Protruding the downward inclined protrusion 11, the upper and lower operating holes 8 are fastened to the cylinder shaft in the downward inclined protrusion 11 position to be operated up and down by the cylinder.
상기와 같이 구성된 본 발명의 작용을 설명하면 다음과 같다.Referring to the operation of the present invention configured as described above are as follows.
툴 본체(1)가 반도체 소자를 이송시키기 위하여 소켓으로 이송하게 되면 툴본체(1)의 내측 상부에 설치되어 있는 실린더(6)에 의하여 축이 하단으로 내려가게 되고, 이로 인하여 축의 하단에 설치되어 있는 작동구(8)와 흡착구(7)가 같이 하강하게 된다.When the tool main body 1 is transferred to the socket for transporting the semiconductor element, the shaft is lowered to the lower end by the cylinder 6 installed on the inner upper part of the tool body 1, thereby being installed at the lower end of the shaft. The operating port 8 and the suction port 7 are lowered together.
상기와 같이 실린더(6)에 의하여 작동구(8)가 하강하게 되면 작동구(8)의 양쪽면에 본체(1)에 체결되어 있는 압착구(9)의 하향경사돌기(11)가 접하게 되고, 이로 인하여 압착구(9)가 핀을 중심으로 회전하면서 외부로 벌어지게 된다.When the operating port 8 is lowered by the cylinder 6 as described above, the downwardly inclined protrusion 11 of the pressing hole 9 which is fastened to the main body 1 on both sides of the operating port 8 is in contact. This causes the crimp 9 to rotate outward while rotating about the pins.
상기와 같은 상태에서 툴이 하강하여 소켓과 접하게 되면 툴의 양쪽에 형성되어 있는 압착구(9)에 의하여 소켓의 상단부를 압착하게 됨으로서 소켓에서 반도체소자를 고정하고 있는 고정구가 벌어지게 된다.When the tool descends in contact with the socket in such a state as described above, the upper end of the socket is squeezed by the crimping holes 9 formed on both sides of the tool, so that the fastener holding the semiconductor element in the socket is opened.
반도체소자를 고정하고 있는 고정구가 이탈하게 되면 툴의 하단에 있는 흡착구(7)가 반도체소자를 흡착하여 고정하게 되고, 이 상태에서 툴이 상단으로 이송하게 되면 반도체소자를 흡착구에 의하여 툴과 함께 소켓에서 이탈하게 되고 소켓은 압착구의 이탈에 의하여 내부에 설치되어 있는 스프링의 탄발력에 의하여 원상 복귀하게 된다.When the fixture holding the semiconductor element is detached, the suction hole 7 at the bottom of the tool adsorbs and fixes the semiconductor element. In this state, when the tool is transferred to the upper side, the semiconductor element is attached to the tool by the suction hole. Together, the socket is separated from the socket, and the socket is returned to its original state by the elastic force of the spring installed therein by the release of the pressing hole.
상기와 같이 흡착구(7)가 반도체소자를 흡착한 다음 툴이 이동하게 되면 툴 본체(1)의 내부에 설치되어 있는 실린더(6)가 작동하여 원상 복귀하게 되고, 이로 인하여 실린더축에 설치되어 있는 상하 작동구(8)가 하향경사돌기(11)에서 이탈하여 상측으로 이송하게 되므로 압착구(9)가 스프링(4)의 힘에 의하여 내측으로 오므려 지게 된다.As described above, when the suction hole 7 sucks the semiconductor element and then the tool moves, the cylinder 6 installed inside the tool main body 1 operates to return to its original position. Since the up and down operating holes 8 are separated from the downward inclination protrusion 11 and transferred upward, the pressing holes 9 are retracted inward by the force of the spring 4.
상기와 같은 상태에서 툴이 다른 소켓으로 이송하여 소켓이 반도체소자를 공급하고자 할 때에는 툴의 하단부에 설치되어 있는 압착구가 소켓을 압착하여 고정구를 오픈시키게 되고, 이와 동시에 실린더(6)가 작동하여 흡착구(7)를 하단으로이송시키게 되면 실린더축에 있던 상하작동구(8)가 같이 하단으로 이송하게 되면서 압착구(9)의 내측에 형성되어 있는 하향경사돌기(11)를 압착하여 압착구가 벌어지게 된다.In the above state, when the tool is transferred to another socket and the socket is to supply the semiconductor element, the crimping tool installed at the lower end of the tool presses the socket to open the fixture, and at the same time, the cylinder 6 is operated. When the suction port 7 is transferred to the lower end, the upper and lower operation holes 8 in the cylinder shaft are transferred to the lower end together, and the downwardly inclined protrusion 11 formed inside the pressing hole 9 is compressed to press the pressing hole. Will happen.
상기와 같이 압착구(9)가 벌어진 상태에서 흡착구(7)의 흡착 작동이 멈추게 되면 흡착구(7)에 고정되어 있던 반도체소자가 떨어지게 되고, 이와 동시에 반도체 소자는 압착구의 내측에 형성되어 있는 경사부에 의하여 외부로 벗어나지 않고 소켓의 정위치에 놓이게 되는 것이다.When the adsorption operation of the adsorption port 7 stops in the state where the crimping opening 9 is opened as described above, the semiconductor element fixed to the adsorption opening 7 falls, and at the same time, the semiconductor element is formed inside the crimping opening. The inclined portion does not deviate to the outside and is placed in the proper position of the socket.
이상과 같이 본 발명은 반도체 소자를 흡착하여 이송시키는 툴에 반도체소자의 위치를 정확하게 잡아주는 위치조절장치를 설치하여 툴이 반도체소자를 흡착하여 다른 소켓으로 이송한 다음 소켓에 반도체소자를 공급할 때 소켓의 크기에 상관없이 위치조절장치에 의하여 반도체소자가 정확한 위치로 공급되도록 한 것으로서, 반도체와 소켓의 크기에 상관없이 한가지의 소켓으로 사용할 수가 있으며 이로 인하여 작업시간을 단축하고 불필요한 지출의 낭비를 절감할 수가 있으며, 또한 소켓의 교체가 불필요하기 때문에 단시간에 대량으로 반도체를 테스트할 수가 있는 유용한 발명인 것이다.As described above, the present invention installs a position adjusting device that accurately holds the position of a semiconductor element in a tool that absorbs and transfers a semiconductor element, so that the tool absorbs the semiconductor element, transfers it to another socket, and then supplies the semiconductor element to the socket. Regardless of the size of the device, the semiconductor device is supplied to the correct position by the position control device, and it can be used as one socket regardless of the size of the semiconductor and the socket, thereby reducing work time and unnecessary waste. It is also a useful invention that can test a large amount of semiconductor in a short time because the number of sockets and replacement of sockets are unnecessary.
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