JPH1187370A - Positioning device - Google Patents

Positioning device

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Publication number
JPH1187370A
JPH1187370A JP9240915A JP24091597A JPH1187370A JP H1187370 A JPH1187370 A JP H1187370A JP 9240915 A JP9240915 A JP 9240915A JP 24091597 A JP24091597 A JP 24091597A JP H1187370 A JPH1187370 A JP H1187370A
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JP
Japan
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electronic component
movable
movable rod
adjusting
holding portion
Prior art date
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Application number
JP9240915A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Yoshiteru Kono
義輝 河野
Akira Oishi
明 大石
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Oki Electric Industry Co Ltd
Original Assignee
Oki Electric Industry Co Ltd
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Filing date
Publication date
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    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/74Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies
    • H01L24/75Apparatus for connecting with bump connectors or layer connectors
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/10Details of semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/11Device type
    • H01L2924/14Integrated circuits

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a device capable of precisely positioning an electronic component, such as an IC through a simple operation. SOLUTION: When a movable bar 10 is pushed down from a cylinder 20, positioning bars 30, 40 are pushed open by cam followers 32, 42, and the space of alignment pawls 31, 41 is opened. A vacuum pad 12 is decompressed under the state, and an IC 1 is sucked. When the movable bar 10 is drawn in this state in which the IC 1 is sucked, an alignment closing section 15 is engaged with the cam followers 32, 42. As a result, the positioning bars 30, 40 are closed, the four side faces of the IC 1 are held down by the alignment pawls 31, 41, and the position of the IC 1 is corrected to a specified position with respect to the central axis of the movable bar 10.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、集積回路素子(以
下、「IC」という)等の電子部品を所定の位置に移載
するための位置決め装置に関するものである。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a positioning device for transferring electronic components such as integrated circuit devices (hereinafter referred to as "ICs") to predetermined positions.

【0002】[0002]

【従来の技術】IC等の電子部品の小形化と多ピン化が
進み、電子部品を所定の位置に搭載するための精度の要
求が高くなっている。図2は、従来の位置決め方法の一
例を示す説明図である。この位置決め方法はアライメン
ト機構と呼ばれ、IC1の製造工程におけるテスト段階
で、トレイ2に収納されたIC1を1個ずつ取り出し
て、試験装置3の所定位置に正確にセットするための方
法である。この方法では、IC1を保持して移動させる
ための移載ロボット4と、IC1の位置と方向を調整す
るための位置決めポケット5を使用する。移載ロボット
4は、可動アーム4aの先端にIC1を減圧によって吸
着させるバキュームパッド4bが取り付けられ、一定範
囲内で自由にIC1を移動させることができる装置であ
る。また、位置決めポケット5は、IC4と同じ形でほ
ぼ同じ寸法の凹部5aを有する位置決め用の治具であ
り、凹部5aの内部側面が底部になるほど狭くなるよう
にテーパーが付けられたものである。
2. Description of the Related Art As electronic components such as ICs have been reduced in size and the number of pins has been increased, there has been an increasing demand for precision in mounting electronic components at predetermined positions. FIG. 2 is an explanatory diagram showing an example of a conventional positioning method. This positioning method is called an alignment mechanism, and is a method for taking out the ICs 1 stored in the tray 2 one by one at a test stage in the manufacturing process of the ICs 1 and setting the ICs 1 at a predetermined position of the test apparatus 3 accurately. In this method, a transfer robot 4 for holding and moving the IC 1 and a positioning pocket 5 for adjusting the position and direction of the IC 1 are used. The transfer robot 4 is a device in which a vacuum pad 4b for adsorbing the IC1 by decompression is attached to the tip of the movable arm 4a, and the IC1 can be freely moved within a certain range. The positioning pocket 5 is a positioning jig having the same shape as the IC 4 and having a recess 5a of substantially the same size, and is tapered so that the inner side surface of the recess 5a becomes narrower toward the bottom.

【0003】このアライメント機構では、IC1の位置
決め動作が、次のように行われる。まず、移載ロボット
4の可動アーム4aをトレイ2に収納されたIC1の上
部へ移動し、バキュームパッド4bをIC1の上面に接
触させた後、このバキュームパッド4bを減圧してIC
1を吸着する。次に、移載ロボット4の可動アーム4a
を位置決めポケット5の上部へ移動し、バキュームパッ
ド4bの圧力を常圧に戻すことにより、IC1を離す。
離されたIC1は、重力によって位置決めポケット5の
凹部5aのテーパーに沿って落下し、所定の位置で停止
する。これにより、トレイ2に収納されていた時のIC
1の位置にかかわらず、IC1は常に位置決めポケット
5の凹部5aの所定の位置に収まることになる。更に、
位置決めポケット5の所定の位置に収まったIC1を、
再び移載ロボット4のバキュームパッド4bによって吸
着し、可動アーム4aを予め定められた方向に所定の距
離だけ移動する。位置決めポケット5と、試験装置3と
の位置関係は固定されており、この間の方向及び距離は
予め定められているので、IC1は試験装置3の所定位
置まで移動されることになる。そして、バキュームパッ
ド4bの圧力を常圧に戻すことにより、IC1は試験装
置3の所定位置に正確にセットされる。
In this alignment mechanism, the positioning operation of the IC 1 is performed as follows. First, the movable arm 4a of the transfer robot 4 is moved to an upper part of the IC 1 stored in the tray 2, and the vacuum pad 4b is brought into contact with the upper surface of the IC 1, and then the vacuum pad 4b is decompressed to reduce the pressure.
1 is adsorbed. Next, the movable arm 4a of the transfer robot 4
Is moved to the upper part of the positioning pocket 5, and the pressure of the vacuum pad 4b is returned to normal pressure, thereby releasing the IC1.
The separated IC1 falls along the taper of the concave portion 5a of the positioning pocket 5 due to gravity, and stops at a predetermined position. As a result, the IC stored in the tray 2
Irrespective of the position 1, the IC 1 always fits in the predetermined position of the concave portion 5a of the positioning pocket 5. Furthermore,
IC1 which is located in a predetermined position of the positioning pocket 5,
The suction is again performed by the vacuum pad 4b of the transfer robot 4, and the movable arm 4a is moved by a predetermined distance in a predetermined direction. Since the positional relationship between the positioning pocket 5 and the test device 3 is fixed, and the direction and distance therebetween are predetermined, the IC 1 is moved to a predetermined position of the test device 3. Then, by returning the pressure of the vacuum pad 4b to normal pressure, the IC 1 is accurately set at a predetermined position of the test apparatus 3.

【0004】[0004]

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
位置決め方法では、次のような課題があった。IC1
を、位置決めポケット5を経由して試験装置3に移動す
る必要があるので、移載ロボット4の複雑な動作が必要
になり、それに伴って処理時間が長くなる。更に、複雑
な移動に伴って、IC1のリード端子を曲げてしまう等
の品質問題を起こし易くなるという課題があった。本発
明は、前記従来技術が持っていた課題を解決し、単純な
動作で正確にIC等の電子部品の搭載位置を調整するこ
とができる位置決め装置を提供するものである。
However, the conventional positioning method has the following problems. IC1
Need to be moved to the test apparatus 3 via the positioning pocket 5, which requires a complicated operation of the transfer robot 4, and accordingly, the processing time becomes longer. Further, there is a problem that quality problems such as bending of lead terminals of the IC 1 are likely to occur with complicated movement. An object of the present invention is to solve the problems of the prior art and to provide a positioning device that can accurately adjust the mounting position of an electronic component such as an IC with a simple operation.

【0005】[0005]

【課題を解決するための手段】前記課題を解決するた
め、本発明の内の第1の発明は、外形がほぼ直方体状の
電子部品を可動腕によってピックアップして所定の位置
に移載する位置決め装置において、前記可動腕は、先端
部に前記電子部品の上面を吸着するパッドを有し、中間
部に位置決め用の凹部が設けられた可動棒と、前記可動
棒をその軸方向に摺動可能に保持する保持部と、次のよ
うな第1、第2、第3及び第4の回転軸と、第1、第
2、第3及び第4の位置調整棒と、凸部とを備えてい
る。第1及び第2の回転軸は、前記可動棒の軸を挟んで
等距離に前記保持部に設けられたものである。第3及び
第4の回転軸は、前記可動棒の軸を挟んで等距離で、か
つ前記第1及び第2の回転軸と直交する方向に前記保持
部に設けられたものである。
According to a first aspect of the present invention, there is provided a positioning apparatus for picking up an electronic component having a substantially rectangular parallelepiped outer shape by a movable arm and transferring the electronic component to a predetermined position. In the device, the movable arm has a pad at a tip end for adsorbing an upper surface of the electronic component, and a movable bar having a concave portion for positioning at an intermediate portion, and the movable bar can slide in the axial direction. , A first, second, third, and fourth rotating shafts, first, second, third, and fourth position adjusting rods, and a convex portion as described below. I have. The first and second rotating shafts are provided on the holding portion at equal distances across the axis of the movable rod. The third and fourth rotating shafts are provided on the holding portion at equal distances across the axis of the movable rod and in a direction orthogonal to the first and second rotating shafts.

【0006】第1及び第2の位置調整棒は、前記第1及
び第2の回転軸を中心にそれぞれ前記可動棒の軸を含む
第1の平面上で円弧を描くように該第1及び第2の回転
軸に取り付けられ、先端部にそれぞれ前記電子部品の平
行する第1及び第2の側面の位置を調整するための調整
爪を有するものである。第3及び第4の位置調整棒は、
前記第3及び第4の回転軸を中心にそれぞれ前記可動棒
の軸を含み、かつ前記第1の平面に直交する第2の平面
上で円弧を描くように該第3及び第4の回転軸に取り付
けられ、先端部にそれぞれ前記電子部品の平行する第3
及び第4の側面の位置を調整するための調整爪を有する
ものである。また、凸部は、前記第1、第2、第3及び
第4の各位置調整棒の前記可動棒に向かい合う面にそれ
ぞれ設けられ、該可動棒の摺動に伴って該可動棒の前記
凹部に当接したときに、それぞれの前記各調整爪が前記
電子部品の前記第1、第2、第3及び第4の側面に当接
することによって該電子部品の位置を調整するものであ
る。
The first and second position adjusting rods are respectively formed so as to draw arcs on a first plane including the axis of the movable rod with respect to the first and second rotation axes. And an adjusting claw for adjusting the positions of the parallel first and second side surfaces of the electronic component at the distal end thereof. The third and fourth position adjusting rods are
The third and fourth rotation axes so as to draw arcs on a second plane that includes the axis of the movable rod around the third and fourth rotation axes, respectively, and that is orthogonal to the first plane. And the third end of the electronic component parallel to the tip
And an adjusting claw for adjusting the position of the fourth side surface. In addition, the convex portion is provided on each of the first, second, third, and fourth position adjusting rods on a surface facing the movable rod, and the concave portion of the movable rod is slid along with the movable rod. When the contact is made, each of the adjusting claws comes into contact with the first, second, third, and fourth side surfaces of the electronic component to adjust the position of the electronic component.

【0007】第2の発明は、第1の発明と同様の位置決
め装置において、前記可動腕は、先端部に前記電子部品
の上面を吸着するパッドを有し、中間部から該先端部に
向かって断面が徐々に小さくなるように傾斜した可動棒
と、第1の発明と同様の保持部と、第1、第2、第3及
び第4の回転軸と、第1、第2、第3及び第4の位置調
整棒と、前記第1、第2、第3及び第4の各位置調整棒
の前記可動棒に向かい合う面にそれぞれ設けられ、該可
動棒が摺動して所定の位置に達したときに、それぞれの
前記各調整爪が前記電子部品の前記第1、第2、第3及
び第4の側面に当接することによって該電子部品の位置
を調整する凸部とを備えている。第3の発明は、第1の
発明と同様の位置決め装置において、前記可動腕は、先
端部に前記電子部品の上面を吸着するパッドを有する可
動棒と、前記可動棒をその軸方向に摺動可能に保持する
保持部と、前記保持部に取り付けられ、前記可動棒が貫
通する貫通穴を有するとともに、該可動棒が前記保持部
によって摺動されたときに前記パッドで保持された前記
電子部品の4つの側面を当接させることによって該電子
部品の位置を調整する4角錐形の凹部を有するコレット
とを備えている。
According to a second aspect of the present invention, in the positioning device according to the first aspect, the movable arm has a pad for adsorbing an upper surface of the electronic component at a distal end, and moves from an intermediate portion toward the distal end. A movable rod inclined so that its cross section becomes gradually smaller, a holding portion similar to that of the first invention, first, second, third, and fourth rotation axes, and first, second, third, and fourth rotating shafts. A fourth position adjusting rod, and a surface of the first, second, third and fourth position adjusting rods, which faces the movable rod, respectively, and the movable rod slides to reach a predetermined position. And a projection for adjusting the position of the electronic component by bringing each of the adjusting claws into contact with the first, second, third, and fourth side surfaces of the electronic component. According to a third aspect of the present invention, in the positioning device according to the first aspect, the movable arm slides the movable rod in the axial direction, the movable rod having a pad for adsorbing an upper surface of the electronic component at a tip end. The electronic component, which has a holding portion that holds the movable member and a through hole that is attached to the holding portion and through which the movable bar penetrates, and that is held by the pad when the movable bar is slid by the holding portion. And a collet having a quadrangular pyramid-shaped recess for adjusting the position of the electronic component by bringing the four side surfaces into contact with each other.

【0008】第4の発明は、第1の発明と同様の位置決
め装置において、前記可動腕は、先端部に前記電子部品
の上面を吸着するパッドをそれぞれ有する第1及び第2
の可動棒と、前記第1の可動棒をその軸方向に摺動可能
に保持する第1の保持部と、前記第2の可動棒をその軸
方向に摺動可能に保持する第2の保持部と、次のような
回転機構部と、アライメントブロックとを備えている。
回転機構部は、前記第1及び第2の可動棒の軸が1つの
平面を構成するように前記第1及び第2の保持部を固定
し、かつ該第1及び第2の可動棒の軸の交点を中心とし
て該第1及び第2の保持部を該平面上で回転させるもの
である。また、アライメントブロックは、前記回転機構
部に設けられ、前記第1及び第2の可動棒が前記第1及
び第2の保持部によって摺動されたときに前記パッドで
保持された前記電子部品の4つの側面を当接させること
によって該電子部品の位置を調整する4角錐形の凹部を
有するものである。
According to a fourth aspect of the present invention, in the positioning device according to the first aspect, the movable arm has first and second pads each having a pad for adsorbing an upper surface of the electronic component at a tip end thereof.
Movable rod, a first holding portion for holding the first movable rod slidably in the axial direction, and a second holding for holding the second movable rod slidably in the axial direction. , A rotation mechanism as described below, and an alignment block.
The rotation mechanism fixes the first and second holding parts so that the axes of the first and second movable rods constitute one plane, and the axes of the first and second movable rods And the first and second holding portions are rotated on the plane about the intersection of. The alignment block is provided in the rotation mechanism, and the electronic component held by the pad when the first and second movable rods are slid by the first and second holders. It has a four-sided pyramid-shaped recess for adjusting the position of the electronic component by bringing the four side surfaces into contact.

【0009】第1の発明によれば、以上のように位置決
め装置を構成したので、次のような作用が行われる。可
動棒の先端部のパッドによって電子部品の上面が吸着さ
れる。この状態では、第1、第2、第3及び第4の位置
調整棒のそれぞれの凸部が可動棒に接しているため、こ
れらの位置調整棒の先端部の調整爪は、開いた状態にな
っている。次に、電子部品を吸着したまま、可動棒が保
持部で保持されてその軸方向に摺動させられる。これに
より、凸部が可動棒の凹部に当接し、第1、第2、第3
及び第4の位置調整棒の先端部の調整爪が閉じ、これら
の調整爪が電子部品の第1、第2、第3及び第4の側面
に当接し、この電子部品の位置が所定の位置に調整され
る。第2の発明によれば、次のような作用が行われる。
可動棒の先端部のパッドによって電子部品の上面が吸着
される。この状態では、第1、第2、第3及び第4の位
置調整棒のそれぞれの凸部が可動棒に接しているため、
これらの位置調整棒の先端部の調整爪は、開いた状態に
なっている。次に、電子部品を吸着したまま、可動棒が
保持部で保持されてその軸方向に摺動させられる。これ
により、凸部が可動棒の断面が徐々に小さくなるに従っ
て、第1、第2、第3及び第4の位置調整棒の先端部の
調整爪が徐々に閉じ、これらの調整爪が電子部品の第
1、第2、第3及び第4の側面に当接して、最終的にこ
の電子部品の位置が所定の位置に調整される。
According to the first aspect, since the positioning device is configured as described above, the following operation is performed. The upper surface of the electronic component is sucked by the pad at the tip of the movable bar. In this state, since the respective projections of the first, second, third and fourth position adjusting rods are in contact with the movable rods, the adjusting claws at the distal ends of these position adjusting rods are opened. Has become. Next, while the electronic component is being sucked, the movable bar is held by the holding portion and slid in the axial direction. As a result, the convex portion comes into contact with the concave portion of the movable rod, and the first, second, and third
And the adjusting claws at the distal end of the fourth position adjusting rod are closed, and these adjusting claws abut against the first, second, third and fourth side surfaces of the electronic component, and the position of the electronic component is set to a predetermined position. It is adjusted to. According to the second aspect, the following operation is performed.
The upper surface of the electronic component is sucked by the pad at the tip of the movable bar. In this state, since the respective convex portions of the first, second, third and fourth position adjusting rods are in contact with the movable rod,
The adjusting pawls at the tips of these position adjusting rods are open. Next, while the electronic component is being sucked, the movable bar is held by the holding portion and slid in the axial direction. As a result, as the cross section of the movable bar gradually decreases, the adjusting claws at the distal ends of the first, second, third, and fourth position adjusting rods gradually close, and these adjusting claws become electronic components. The first, second, third, and fourth side surfaces are brought into contact with each other to finally adjust the position of the electronic component to a predetermined position.

【0010】第3の発明によれば、次のような作用が行
われる。保持部に取り付けられたコレットの凹部を、電
子部品の上部から押し当てる。これにより、電子部品の
4つの側面が4角錐形の凹部を有するコレットの凹部の
内側面に当接し、この電子部品の位置が所定の位置に調
整される。次に、可動棒の先端部のパッドによって電子
部品の上面を吸着し、電子部品を吸着したまま、可動棒
をコレットの貫通穴から突き出す。これにより、電子部
品は、コレットの凹部から外に出される。第4の発明に
よれば、次のような作用が行われる。第1または第2の
可動棒の先端部のパッドによって電子部品の上面が吸着
される。次に回転機構部によって第1及び第2の保持部
とともに第1及び第2の可動棒を一定の角度だけ回転さ
せる。そして、電子部品が吸着された第1または第2の
可動棒を第1または第2の保持部によってその軸方向に
摺動させて、この電子部品の4つの側面を4角錐形の凹
部を有するアライメントブロックの凹部の内側面に当接
させる。これにより、電子部品の位置が所定の位置に調
整される。
According to the third aspect, the following operation is performed. The concave portion of the collet attached to the holding portion is pressed from above the electronic component. As a result, the four side surfaces of the electronic component come into contact with the inner side surface of the concave portion of the collet having the quadrangular pyramid-shaped concave portion, and the position of the electronic component is adjusted to a predetermined position. Next, the upper surface of the electronic component is sucked by the pad at the tip of the movable bar, and the movable bar is protruded from the through hole of the collet while the electronic component is being sucked. Thereby, the electronic component is put out of the concave portion of the collet. According to the fourth aspect, the following operation is performed. The upper surface of the electronic component is sucked by the pad at the tip of the first or second movable bar. Next, the first and second movable rods are rotated by a fixed angle together with the first and second holding parts by the rotation mechanism. Then, the first or second movable rod on which the electronic component is sucked is slid in the axial direction by the first or second holding portion, and the four side surfaces of the electronic component have quadrangular pyramid-shaped concave portions. It is brought into contact with the inner surface of the concave portion of the alignment block. Thereby, the position of the electronic component is adjusted to a predetermined position.

【0011】[0011]

【発明の実施の形態】第1の実施形態 図1(a),(b)は、本発明の第1の実施形態を示す
位置決め装置の主要部の構成図であり、同図(a)は電
子部品(例えば、IC)1をピックアップした状態を示
す図、及び同図(b)はIC1の位置を調整した状態を
示す図である。この位置決め装置は、外形がほぼ直方体
状のIC1を可動腕によってピックアップして所定の位
置に移載するもので、移載ロボットとも呼ばれる。図1
(a),(b)は、移載ロボットの可動腕の先端部分、
即ち、手に相当する部分である。可動腕は、IC1を保
持して上下方向に動かすための可動棒10を有してい
る。可動棒10は、一定の直径を有する円柱状のシリン
ダロッド11と、シリンダロッド11の一端にはめ込ま
れたスライド部12と、スライド部12を所定の位置に
維持するためのスプリング13と、スライド部12の先
端に取り付けられたパッド(例えば、バキュームパッ
ド)14とで構成されている。
DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS First Embodiment FIGS. 1 (a) and 1 (b) are structural views of a main part of a positioning device according to a first embodiment of the present invention, and FIG. FIG. 2B is a diagram illustrating a state where the electronic component (for example, IC) 1 is picked up, and FIG. 2B is a diagram illustrating a state where the position of the IC 1 is adjusted. This positioning device picks up an IC 1 having a substantially rectangular parallelepiped outer shape by a movable arm and transfers it to a predetermined position, and is also called a transfer robot. FIG.
(A), (b) is the tip of the movable arm of the transfer robot,
That is, it is a part corresponding to a hand. The movable arm has a movable bar 10 for holding and moving the IC 1 in the vertical direction. The movable rod 10 includes a cylindrical cylinder rod 11 having a constant diameter, a slide portion 12 fitted to one end of the cylinder rod 11, a spring 13 for maintaining the slide portion 12 at a predetermined position, and a slide portion. And a pad (for example, a vacuum pad) 14 attached to the tip of the reference numeral 12.

【0012】シリンダロッド11の一端は、内部がくり
ぬかれており、このくりぬかれた部分にスライド部12
の一端がはめ込まれている。スライド部12は、シリン
ダロッド11の軸方向(即ち、上下方向)に移動が可能
であり、通常の状態では、スプリング13によってシリ
ンダロッド11の外部に突き出すような状態に保たれて
いる。スプリング13は、何らかの負荷によってシリン
ダロッド11が下に押されたときに、IC1に必要以上
の圧力が加わらないようにするための緩衝機構を形成し
ている。バキュームパッド14は、内部を減圧すること
によって、位置決めの対象となる外形がほぼ直方体状の
IC1の上面を吸着するものである。また、シリンダロ
ッド11には、スライド部12側から一定距離に、位置
決め用の半円状の凹部(例えば、アライメント閉部)1
5が、このシリンダロッド11の円周に沿って設けられ
ている。可動棒10のシリンダロッド11は、保持部
(例えば、シリンダ)20によって、その軸方向(即
ち、上下方向)に自由に摺動できるように保持されてい
る。シリンダ20の一端には、可動棒10の軸を挟んで
等距離に、第1及び第2の回転軸(例えば、ピン)2
1,22が設けられている。
The inside of one end of the cylinder rod 11 is hollowed out.
One end is fitted. The slide portion 12 is movable in the axial direction of the cylinder rod 11 (that is, in the vertical direction), and in a normal state, is kept in a state of protruding outside the cylinder rod 11 by a spring 13. The spring 13 forms a buffering mechanism for preventing the IC 1 from being pressed more than necessary when the cylinder rod 11 is pushed downward by some load. The vacuum pad 14 adsorbs the upper surface of the substantially rectangular parallelepiped IC 1 to be positioned by reducing the pressure inside. Further, a semicircular concave portion for positioning (for example, an alignment closed portion) 1 is provided at a fixed distance from the slide portion 12 side in the cylinder rod 11.
5 are provided along the circumference of the cylinder rod 11. The cylinder rod 11 of the movable rod 10 is held by a holding portion (for example, a cylinder) 20 so as to be freely slidable in the axial direction (that is, the vertical direction). At one end of the cylinder 20, the first and second rotating shafts (for example, pins) 2 are equidistant with respect to the axis of the movable rod 10.
1 and 22 are provided.

【0013】これらのピン21,22には、それぞれ第
1及び第2の位置調整棒30,40の一端が取り付けら
れている。位置調整棒30,40の他端(即ち、先端)
には、それぞれIC1の平行する第1及び第2の側面の
位置を調整するための調整爪(例えば、アライメント
爪)31,41が固定されている。アライメント爪3
1,41は、それぞれピン21,22を中心にして、可
動棒10の軸を含む第1の平面上で一定範囲の角度の円
弧を描くように動くことが可能になっている。更に、位
置調整棒30,40のピン21,22側には、スプリン
グ23,24が取り付けられており、常時アライメント
爪31,41が閉じる方向に力が加わるようになってい
る。
One end of each of first and second position adjusting rods 30 and 40 is attached to these pins 21 and 22, respectively. The other ends of the position adjusting rods 30 and 40 (that is, the tip)
, Adjustment pawls (for example, alignment pawls) 31 and 41 for adjusting the positions of the first and second parallel side surfaces of the IC 1 are fixed. Alignment claw 3
1, 41 can move around a center of the pins 21 and 22, respectively, so as to draw an arc of a certain range of angle on a first plane including the axis of the movable rod 10. Further, springs 23 and 24 are attached to the pins 21 and 22 of the position adjusting rods 30 and 40, and a force is constantly applied in a direction in which the alignment claws 31 and 41 close.

【0014】位置調整棒30,40のシリンダロッド1
1に対向する面には、前記アライメント閉部15に対応
するアライメント開閉用の半円状の凸部(例えば、カム
フォロア)32,42がそれぞれ設けられている。カム
フォロア32,42は、スプリング23,24によって
位置調整棒30,40が閉じる方向に力を受けていて
も、可動棒10が下げられた状態では、シリンダロッド
11に接触することによって、アライメント爪31,4
1をIC1の幅よりも広く開いた状態に保たせる役割を
果たす。また、可動棒10を引き上げて、バキュームパ
ッド14に吸着されたIC1の側面と、アライメント爪
31,41の高さが一致したときに、丁度この可動棒1
0のアライメント閉部15とカムフォロア32,42と
が、かみ合うような位置関係になっている。更に、アラ
イメント閉部15とカムフォロア32,42とのかみ合
わせによって、位置調整棒30,40が可動棒10側に
閉じるように動き、これによってアライメント爪31,
41の間隔が丁度IC1の幅(例えば、横幅)に一致す
るようになっている。
Cylinder rod 1 for position adjusting rods 30, 40
The semi-circular convex portions (for example, cam followers) 32 and 42 for opening and closing the alignment corresponding to the alignment closing portion 15 are provided on the surface opposite to the alignment closing portion 15. Even if the cam followers 32 and 42 receive a force in the direction in which the position adjusting rods 30 and 40 are closed by the springs 23 and 24, when the movable rod 10 is lowered, the cam followers 32 and 42 come into contact with the cylinder rod 11 so that the alignment claws 31 are formed. , 4
1 serves to keep it open wider than the width of IC1. Further, when the movable bar 10 is pulled up and the height of the alignment claws 31 and 41 coincides with the side surface of the IC 1 adsorbed on the vacuum pad 14, the movable bar 1
The zero alignment closing portion 15 and the cam followers 32 and 42 are in a positional relationship to engage with each other. Further, by the engagement between the alignment closing portion 15 and the cam followers 32 and 42, the position adjusting rods 30 and 40 move so as to close to the movable rod 10 side.
The interval of 41 exactly matches the width (for example, the width) of IC1.

【0015】なお、図1(a),(b)には、説明の都
合上、同図(a),(b)に向かって左右の位置調整棒
30,40を示したが、これらの位置調整棒30,40
に直交する方向(即ち、図1(a),(b)の前後方
向)にも、第3及び第4の位置調整棒が、シリンダ20
の一端に設けられた図示しない第3及び第4の回転軸に
取り付けられている。これらの第3及び第4の位置調整
棒の機能は、前記位置調整棒30,40とほぼ同様であ
り、該第3及び第4の位置調整棒に設けられた凸部が、
可動棒10に設けられたアライメント閉部15とかみ合
ったときに、それらのアライメント爪の間隔がIC1の
縦幅に一致するようになっている。また、シリンダ20
は、図示しない移載ロボットの可動腕の本体部分に取り
付けられており、この移載ロボットの制御によって所定
の範囲の空間を自由に移動できるようになっている。次
に、動作を説明する。まず、図1(a)に示すように、
可動棒10をシリンダ20から下方に下げ、アライメン
ト爪31,41等が開いた状態にして、図示しない移載
ロボットの可動腕を動かし、可動棒10がトレイに収納
されたIC1のほぼ真上に位置するように移動する。
1 (a) and 1 (b) show the left and right position adjusting rods 30 and 40 toward FIGS. 1 (a) and 1 (b) for convenience of explanation. Adjusting rod 30, 40
The third and fourth position adjusting rods are also provided in the cylinder 20 in a direction perpendicular to the cylinder 20 (that is, in the front-back direction in FIGS.
Are attached to third and fourth rotating shafts (not shown) provided at one end of the rotating shaft. The functions of the third and fourth position adjusting rods are substantially the same as those of the position adjusting rods 30 and 40. The convex portions provided on the third and fourth position adjusting rods have
When engaging with the alignment closing portion 15 provided on the movable bar 10, the interval between the alignment claws is set to match the vertical width of the IC1. The cylinder 20
Is attached to the main body of the movable arm of the transfer robot (not shown), and can be freely moved in a predetermined range of space under the control of the transfer robot. Next, the operation will be described. First, as shown in FIG.
The movable bar 10 is lowered from the cylinder 20 and the alignment claws 31, 41 and the like are opened, and the movable arm of the transfer robot (not shown) is moved so that the movable bar 10 is placed almost directly above the IC 1 stored in the tray. Move to position.

【0016】次に、可動腕を徐々に垂直に下げることに
よって、シリンダ20とこのシリンダ20で保持された
可動棒10全体をIC1の上面に接近させ、可動棒10
の先端のバキュームパッド14がこのIC1の上面に接
触する所で停止させる。ここで、バキュームパッド14
内の気圧を減圧することによって、IC1をバキューム
パッド14に吸着する。IC1を吸着した後、シリンダ
20によって可動棒10を上方に引き上げる。この段階
では、カムフォロア32,42等は、シリンダロッド1
1のアライメント閉部15には当たっていないので、ア
ライメント爪31,41等は、開いた状態となってい
る。可動棒10を上昇し続けると、アライメント閉部1
5とカムフォロア32,42等とが、かみ合う位置に到
達する。ここで、アライメント爪31,41等は、カム
曲線を描きながら閉じて行く。これにより、アライメン
ト爪31,41等は、IC1の4つの側面をそれぞれ4
方向から中心に向かって押さえ込む形となり、IC1の
位置が可動棒10の中心の軸に一致した状態に矯正され
る。可動棒10の上昇は、図1(b)に示すように、ア
ライメント閉部15とカムフォロア32,42等とが、
完全にかみ合った位置で停止する。
Next, by gradually lowering the movable arm vertically, the cylinder 20 and the entire movable rod 10 held by the cylinder 20 are brought close to the upper surface of the IC 1 and the movable rod 10 is moved downward.
When the vacuum pad 14 at the tip of the IC 1 comes into contact with the upper surface of the IC 1, the operation is stopped. Here, the vacuum pad 14
By reducing the internal pressure, the IC 1 is attracted to the vacuum pad 14. After adsorbing the IC1, the movable rod 10 is pulled up by the cylinder 20. At this stage, the cam followers 32, 42, etc.
The alignment claws 31, 41, etc. are in an open state because they do not hit the alignment closing part 15 of the first alignment. When the movable rod 10 is continuously raised, the alignment closing portion 1
5 and the cam followers 32, 42, etc. reach a position where they engage. Here, the alignment claws 31, 41 and the like close while drawing a cam curve. As a result, the alignment claws 31, 41, etc., respectively,
It is pressed down from the direction toward the center, and the position of the IC 1 is corrected so as to match the axis of the center of the movable bar 10. As shown in FIG. 1B, the movable rod 10 is raised by the alignment closing portion 15 and the cam followers 32, 42, etc.
Stop at a fully engaged position.

【0017】その後、移載ロボットの可動腕を動かし、
可動棒10が、例えば試験装置の所定位置の真上に来る
ように移動する。そして、可動棒10を徐々に垂直に下
げることによって、アライメント閉部15とカムフォロ
ア32,42等とのはめ合いを外し、閉じていたアライ
メント爪31,41等を開く。更に、可動棒10を垂直
に下げて、IC1を試験装置の所定位置にセットする。
ここで、バキュームパッド14内の気圧を定圧に戻すこ
とによって、IC1はバキュームパッド14から離れ
て、移載が完了する。以上のように、この第1の実施形
態の位置決め装置は、IC1の4つの側面をそれぞれ4
方向から押さえ込んで可動棒10の中心の軸に対して位
置を矯正するための位置調整棒30,40等を有し、更
に、可動棒10の上下方向の移動によってアライメント
爪31,41等の開閉を行うためのアライメント閉部1
5とカムフォロア32,42等を有している。これによ
り、可動棒10によってIC1をピックアップする動作
に連動して、IC1の位置決めが行われるので、従来の
ように、位置決めポケットを使用する必要がなくなり、
作業工程の簡略化が可能になる。
Then, the movable arm of the transfer robot is moved,
The movable bar 10 moves so as to be, for example, directly above a predetermined position of the test apparatus. Then, by gradually lowering the movable rod 10 vertically, the engagement between the alignment closing portion 15 and the cam followers 32, 42 and the like is released, and the closed alignment claws 31, 41 and the like are opened. Further, the movable bar 10 is lowered vertically to set the IC 1 at a predetermined position of the test apparatus.
Here, by returning the air pressure in the vacuum pad 14 to a constant pressure, the IC 1 is separated from the vacuum pad 14 and the transfer is completed. As described above, the positioning device according to the first embodiment has four sides of the IC 1
It has position adjusting rods 30, 40, etc., for correcting the position with respect to the center axis of the movable rod 10 by pressing down from the direction, and opening and closing the alignment claws 31, 41, etc. by moving the movable rod 10 in the vertical direction. Closing part 1 for performing
5 and cam followers 32, 42 and the like. Thereby, the positioning of the IC1 is performed in conjunction with the operation of picking up the IC1 by the movable rod 10, so that it is not necessary to use a positioning pocket as in the related art.
The work process can be simplified.

【0018】第2の実施形態 図3(a),(b)は、本発明の第2の実施形態を示す
位置決め装置の主要部の構成図であり、図1(a),
(b)中の要素と共通の要素には共通の符号が付されて
いる。図3(a)はIC1をピックアップした状態を示
す図、及び同図(b)はIC1の位置を調整した状態を
示す図である。この第2の実施形態の位置決め装置と、
図1の第1の実施形態の位置決め装置との相違は、第1
の実施形態では、シリンダロッド11に半円状のアライ
メント閉部15を設けていたが、第2の実施形態では、
シリンダロッド11Aの中間部から先端部にかけて徐々
に細くなるように傾斜を付けて、円錐型の形状にしてい
ることである。そして、この傾斜は、可動棒10Aがシ
リンダ20によって徐々に引き上げられたときに、位置
調整棒30,40等のアライメント爪31,41等が徐
々に閉じて、IC1の4つの側面をそれぞれ4方向から
中心に向かって押さえ込む形となるように形成されてい
る。その他の構成は、図1と同様である。
Second Embodiment FIGS. 3 (a) and 3 (b) are structural views of a main part of a positioning device according to a second embodiment of the present invention.
Elements common to those in (b) are denoted by common reference numerals. FIG. 3A is a diagram showing a state where the IC 1 is picked up, and FIG. 3B is a diagram showing a state where the position of the IC 1 is adjusted. A positioning device according to the second embodiment;
The difference from the positioning device of the first embodiment shown in FIG.
In the embodiment, the cylinder rod 11 is provided with the semicircular alignment closing portion 15, but in the second embodiment,
The conical shape is obtained by inclining the cylinder rod 11A so that the cylinder rod 11A gradually becomes thinner from the middle part to the tip part. When the movable rod 10A is gradually pulled up by the cylinder 20, the alignment claws 31, 41 of the position adjusting rods 30, 40, etc. are gradually closed, and the four side surfaces of the IC 1 are moved in four directions. From the center toward the center. Other configurations are the same as those in FIG.

【0019】第2の実施形態の動作は、次の点を除き第
1の実施形態の動作と同様である。即ち、IC1がバキ
ュームパッド14に吸着された状態で、可動棒10Aが
上昇すると、位置調整棒30,40等は、カムフォロア
32,42等がシリンダロッド11Aに接触しているの
で、その形状に従って徐々に閉じていく。そして、アラ
イメント爪31,41等がIC1の4つの側面をそれぞ
れ4方向から中心に向かって押さえ込んで、このIC1
の位置が可動棒10Aの中心の軸に一致した状態に矯正
さた状態で停止する。逆に、シリンダロッド11Aを下
降させることにより、アライメント爪31,41等が開
き、IC1が解放される。以上のように、この第2の実
施形態では、アライメント閉部の形状を円錐型にしたの
で、第1の実施形態の利点に加えて、アライメント爪3
1,41等の開閉動作がより滑らかになり、IC1に与
える衝撃が少ないという利点がある。
The operation of the second embodiment is the same as the operation of the first embodiment except for the following points. That is, when the movable rod 10A rises while the IC 1 is attracted to the vacuum pad 14, the position adjusting rods 30, 40 and the like gradually come into contact with the cylinder rod 11A because the cam followers 32, 42 and the like are in contact with the cylinder rod 11A. Close to. Then, the alignment claws 31, 41 and the like press the four side surfaces of the IC1 from four directions toward the center, respectively.
Stops in a state where the position is corrected to a state where the position coincides with the center axis of the movable rod 10A. Conversely, by lowering the cylinder rod 11A, the alignment claws 31, 41 and the like are opened, and the IC1 is released. As described above, in the second embodiment, the shape of the alignment closing portion is conical, so that in addition to the advantages of the first embodiment, the alignment claw 3
There is an advantage that the opening and closing operations of 1, 41 and the like become smoother and the impact given to the IC 1 is small.

【0020】第3の実施形態 図4は、本発明の第3の実施形態を示す位置決め装置の
主要部の構成図であり、移載ロボットの可動腕の先端部
分を示している。可動腕50には、保持部(例えば、シ
リンダ)51が取り付けられている。シリンダ51は、
IC1を保持して上下方向に動かすための可動棒(例え
ば、スライド部)52を摺動可能に保持するためのもの
である。スライド部52は、緩衝機構であるスプリング
53を介して、シリンダ51に保持されている。また、
シリンダ51には、複数本のシャフト54を介してIC
1の位置決め用のコレット55が取り付けられている。
コレット55は、中央部にスライド部52が貫通する貫
通穴を有しており、下側の面には、IC1の4つの側面
を当接させることによって、このIC1の位置を調整す
るための4角錐形の凹部55aを有している。この凹部
55aの傾斜は、IC1の側面の傾斜よりも鈍角に形成
されており、IC1の上面と側面とのエッジ部が、凹部
55aの傾斜部に接触するようになっている。
Third Embodiment FIG. 4 is a structural view of a main part of a positioning device according to a third embodiment of the present invention, and shows a distal end portion of a movable arm of a transfer robot. A holding unit (for example, a cylinder) 51 is attached to the movable arm 50. The cylinder 51 is
This is for holding a movable bar (for example, a slide portion) 52 for holding the IC 1 and moving it in the vertical direction in a slidable manner. The slide portion 52 is held by the cylinder 51 via a spring 53 as a buffer mechanism. Also,
The cylinder 51 has an IC through a plurality of shafts 54.
The first collet 55 for positioning is attached.
The collet 55 has a through hole through which the slide portion 52 penetrates in the center, and the lower surface has four sides for adjusting the position of the IC 1 by contacting the four side surfaces of the IC 1. It has a pyramidal concave portion 55a. The inclination of the concave portion 55a is formed to be more obtuse than the inclination of the side surface of the IC1, so that the edge portion between the upper surface and the side surface of the IC1 contacts the inclined portion of the concave portion 55a.

【0021】各シャフト54には、それぞれスプリング
56がはめられており、コレット55を常に下方向に押
すように圧力がかけられ、何らかの負荷がかかってもこ
のスプリング56の緩衝によってコレット55が押し戻
されて、IC1に必要以上の力が加わらないようになっ
ている。また、コレット55の中央部の貫通穴を通して
貫通したスライド部52の先端には、IC1を吸着する
ためのバキュームパッド57が取り付けられている。次
に動作を説明する。移載ロボットがIC1を吸着すると
きには、可動腕50を移動して、コレット55がIC1
の真上に来るように移動させ、更に、シリンダ51をI
C1の上に降下させることによって、コレット55の凹
部55aをIC1に接触させる。この時、凹部55aの
内壁面の傾斜によって、IC1はコレット55の凹部5
5a内の所定の位置に収められる。IC1の上部のエッ
ジ部が凹部55aの内壁面と接触するが、凹部55aの
角度の方が鈍角となっているので、コレット54の内部
には入っていかず、所定の位置で停止する。
A spring 56 is fitted on each shaft 54, and a pressure is applied so as to always push the collet 55 downward. Even if a load is applied, the collet 55 is pushed back by the buffer of the spring 56. Thus, an unnecessary force is not applied to the IC 1. In addition, a vacuum pad 57 for adsorbing the IC 1 is attached to a tip end of the slide portion 52 that penetrates through a through hole at the center of the collet 55. Next, the operation will be described. When the transfer robot sucks the IC1, the movable arm 50 is moved and the collet 55 is moved to the IC1.
And move the cylinder 51 to I
By lowering it on C1, the concave portion 55a of the collet 55 comes into contact with IC1. At this time, due to the inclination of the inner wall surface of the concave portion 55a, IC1
5a is stored in a predetermined position. Although the upper edge portion of the IC 1 comes into contact with the inner wall surface of the concave portion 55a, since the concave portion 55a has an obtuse angle, it does not enter the inside of the collet 54 and stops at a predetermined position.

【0022】この状態で、スライド部52を降下させ、
IC1とバキュームパッド57が接触する位置で停止さ
せる。その後、バキュームパッド57内の気圧を減圧す
ることによって、IC1をバキュームパッド57に吸着
する。IC1を離すときには、スライド部52のみを降
下させることにより、コレット55の凹部55aに接触
していたIC1は、このコレット55から開放される。
更に、バキュームパッド57内の気圧を定圧に戻すこと
によって、IC1はこのバキュームパッド57から離れ
て、移載が完了する。以上のように、この第3の実施形
態によれば、IC1の位置決め用のコレット55を有す
るので、第1及び第2の実施形態よりも単純な構成によ
って、同様の利点を得ることができる。
In this state, the slide part 52 is lowered,
It is stopped at the position where the IC 1 and the vacuum pad 57 are in contact. Thereafter, the pressure inside the vacuum pad 57 is reduced, so that the IC 1 is attracted to the vacuum pad 57. When the IC 1 is released, the IC 1 that has been in contact with the concave portion 55 a of the collet 55 is released from the collet 55 by lowering only the slide portion 52.
Further, by returning the pressure inside the vacuum pad 57 to a constant pressure, the IC 1 separates from the vacuum pad 57 and the transfer is completed. As described above, according to the third embodiment, since the collet 55 for positioning the IC 1 is provided, a similar advantage can be obtained with a simpler configuration than the first and second embodiments.

【0023】第4の実施形態 図5(a),(b)は、本発明の第4の実施形態を示す
位置決め装置の主要部の構成図であり、同図(a)はI
C1をピックアップした状態を示す図、及び同図(b)
はIC1の位置を調整した状態を示す図である。図5
(a),(b)は、移載ロボットの可動腕の先端部分を
示している。可動腕は、IC1を保持するための、2つ
の可動棒60A,60Bを有している。各可動棒60
A,60Bは、同様の構成になっており、例えば、可動
棒60Aは、一定の直径を有する円柱状のシリンダロッ
ド61と、シリンダロッド61の一端にはめ込まれたス
ライド部62と、スライド部62を所定の位置に維持す
るとともに、緩衝機構を形成するスプリング63と、ス
ライド部62の先端に取り付けられたバキュームパッド
64とで構成されている。
Fourth Embodiment FIGS. 5 (a) and 5 (b) are diagrams showing the construction of the main part of a positioning device according to a fourth embodiment of the present invention.
The figure which shows the state which picked up C1, and the same figure (b).
FIG. 4 is a diagram showing a state in which the position of IC1 is adjusted. FIG.
(A), (b) has shown the front-end | tip part of the movable arm of a transfer robot. The movable arm has two movable bars 60A and 60B for holding IC1. Each movable bar 60
A and 60B have the same configuration. For example, the movable bar 60A includes a cylindrical cylinder rod 61 having a constant diameter, a slide portion 62 fitted into one end of the cylinder rod 61, and a slide portion 62. And a spring 63 forming a buffering mechanism, and a vacuum pad 64 attached to the tip of the slide portion 62.

【0024】各可動棒60A,60Bのシリンダロッド
61は、それぞれシリンダ70A,70Bによって、そ
の軸方向に摺動できるように保持されている。更に、シ
リンダ70A,70Bは、回転機構部(例えば、ロータ
リアクチュエータ)80の回転軸81に、各可動棒60
A,60Bの軸がこの回転軸81の一点で交わり、か
つ、この回転軸81と直交するように取り付けられてい
る。回転軸81には、この回転軸81とそれに取り付け
られたシリンダ70A,70B等を回転させるための駆
動部82が接続されている。更に、ロータリアクチュエ
ータ80の上部には支持部84が設けられており、この
支持部84の下面側で丁度可動棒60A,60Bの軸の
延長線上に当たる箇所に、IC1の位置決め用の位置調
整部(例えば、アライメントブロック)84が固定され
ている。アライメントブロック84は、IC1の4つの
側面を当接させることによって、このIC1の位置を調
整する4角錐形の凹部を有する治具である。このロータ
リアクチュエータ80は、図示しない移載ロボット本体
に取り付けられている。
The cylinder rods 61 of the movable rods 60A and 60B are held by cylinders 70A and 70B so as to be slidable in the axial direction. Further, the cylinders 70A and 70B are provided on the rotating shaft 81 of a rotating mechanism (for example, a rotary actuator) 80 with each movable rod 60.
The axes A and 60B are attached so that they intersect at one point of the rotation shaft 81 and are orthogonal to the rotation shaft 81. The rotating shaft 81 is connected to a driving unit 82 for rotating the rotating shaft 81 and the cylinders 70A and 70B attached thereto. Further, a support portion 84 is provided on the upper portion of the rotary actuator 80, and a position adjusting portion for positioning the IC 1 is provided on the lower surface side of the support portion 84 just on the extension of the axis of the movable rods 60A and 60B. For example, an alignment block 84 is fixed. The alignment block 84 is a jig having a quadrangular pyramid-shaped concave portion for adjusting the position of the IC 1 by bringing the four side surfaces of the IC 1 into contact with each other. The rotary actuator 80 is attached to a transfer robot body (not shown).

【0025】次に、動作を説明する。例えば、ロータリ
アクチュエータ80の駆動部82を駆動させることによ
って、可動棒60Aを下側に位置させて、バキュームパ
ッド64によってIC1を吸着する。IC1を吸着した
後、駆動部82を所定の角度(例えば、180゜)だけ
駆動させることによって、可動棒60Aを上側に位置さ
せ、IC1の裏面側がアライメントブロック84のほぼ
真下に来るようにする。次に、シリンダ70Aによって
可動棒60Aを上方に移動させ、IC1をアライメント
ブロック84に嵌入する。これによって、図5(b)に
示すように、IC1のパッケージの裏面側の側面がアラ
イメントブロック84に嵌合し、IC1の位置決めが行
われる。位置決めが行われた後、可動棒60Aを降下さ
せてIC1をアライメントブロック84から外し、更
に、駆動部82を180゜回転させることにより、可動
棒60Aを元の位置に戻す。これによって、IC1は、
所定の位置に調整されてバキュームパッド64に吸着さ
れた状態となる。それ以降の動作は、第1の実施例と同
様である。
Next, the operation will be described. For example, by driving the driving unit 82 of the rotary actuator 80, the movable bar 60A is positioned on the lower side, and the IC 1 is sucked by the vacuum pad 64. After the IC 1 is attracted, the driving unit 82 is driven by a predetermined angle (for example, 180 °) so that the movable bar 60A is positioned above and the back surface of the IC 1 is almost directly below the alignment block 84. Next, the movable bar 60A is moved upward by the cylinder 70A, and the IC 1 is fitted into the alignment block 84. Thereby, as shown in FIG. 5B, the side surface on the back surface side of the package of the IC 1 fits into the alignment block 84, and the positioning of the IC 1 is performed. After the positioning is performed, the movable bar 60A is lowered to remove the IC 1 from the alignment block 84, and the driving unit 82 is further rotated by 180 ° to return the movable bar 60A to the original position. As a result, IC1
The vacuum pad 64 is adjusted to a predetermined position and is in a state of being sucked by the vacuum pad 64. Subsequent operations are the same as in the first embodiment.

【0026】以上のように、この第4の実施形態では、
IC1の裏面側の側面によって位置調整を行うアライメ
ントブロック84を有している。一般的にモールド型の
ICは、表面側のモールドに比べて裏面側のモールドの
方が、リード端子との間の位置精度が高くなっている。
従って、この第4の実施形態では、第1〜第3の実施形
態よりも高い位置精度を得ることが可能である。また、
2つの可動棒60A,60Bを有しているので、これら
の可動棒60A,60Bを交互に使用して、順次IC1
の位置決めを、連続して行うことができるという利点が
ある。なお、本発明は、上記実施形態に限定されず、種
々の変形が可能である。この変形例としては、例えば、
次の(a)〜(f)のようなものがある。
As described above, in the fourth embodiment,
It has an alignment block 84 for adjusting the position by the side surface on the back side of the IC 1. Generally, in a mold type IC, the position accuracy between the back side mold and the lead terminal is higher than that of the front side mold.
Therefore, in the fourth embodiment, it is possible to obtain higher positional accuracy than in the first to third embodiments. Also,
Since it has two movable bars 60A and 60B, these movable bars 60A and 60B are used alternately to
There is an advantage that the positioning can be performed continuously. Note that the present invention is not limited to the above embodiment, and various modifications are possible. As this modification, for example,
There are the following (a) to (f).

【0027】(a) IC1の位置決めを例にして説明
したが、位置決め対象物はICに限定されず、ほぼ直方
体状の形状をした電子部品であれば、どのような物にで
も対応可能である。 (b) 例えば図1では、IC1を吸着するために、減
圧によって吸着するバキュームパッド14を用いている
が、磁石によって吸着可能な材質でできた電子部品であ
れば、電磁石で吸着するようにしてもよい。 (c) 図1及び図3中のシリンダロッド11は、円柱
となっているが、円柱に限定されず、シリンダ20に保
持されて軸方向に摺動できるような形状であれば、例え
ば4角柱等でもよい。従って、シリンダ20の内部の穴
も円形に限定するものではない。 (d) 図1中のアライメント閉部15、及びアライメ
ント開閉用カムフォロア32,42は、半円形をしてい
るが、半円形に限定するものではなく、アライメント爪
31,41をスムーズに開閉することができる形状であ
れば、どのような形状でもよい。 (e) 図5では、2組の可動棒60A,60Bが18
0゜の方向、即ち一直線上に配置されているが、180
゜に限定されず、任意の角度で配置することができる。 (f) 図5では、2組の可動棒60A,60B、及び
シリンダ70A,70Bが回転軸81に固定されている
が、3組以上の可動棒及びシリンダを用いてもよい。こ
れにより、更に連続して迅速な処理を行うことが可能に
なる場合がある。
(A) The positioning of the IC 1 has been described as an example, but the positioning object is not limited to the IC, and any electronic component having a substantially rectangular parallelepiped shape can be used. . (B) For example, in FIG. 1, the vacuum pad 14 that sucks by decompression is used to suck the IC 1. However, if the electronic component is made of a material that can be sucked by a magnet, the IC 1 is sucked by an electromagnet. Is also good. (C) The cylinder rod 11 in FIGS. 1 and 3 is a cylinder, but is not limited to a cylinder. For example, if the cylinder rod 11 is held by the cylinder 20 and can slide in the axial direction, for example, a square pillar And so on. Therefore, the hole inside the cylinder 20 is not limited to a circular shape. (D) Although the alignment closing portion 15 and the alignment opening / closing cam followers 32 and 42 in FIG. 1 have a semicircular shape, the invention is not limited to the semicircular shape, and the alignment claws 31 and 41 can be smoothly opened and closed. Any shape can be used as long as the shape can be obtained. (E) In FIG. 5, the two sets of movable rods 60A and 60B are 18
0 ° direction, that is, on a straight line, but 180 °
It is not limited to ゜, but can be arranged at any angle. (F) In FIG. 5, two sets of movable rods 60A and 60B and cylinders 70A and 70B are fixed to the rotating shaft 81, but three or more sets of movable rods and cylinders may be used. This may make it possible to perform the processing more continuously and quickly.

【0028】[0028]

【発明の効果】以上詳細に説明したように、第1の発明
によれば、電子部品を吸着した可動棒を軸方向に摺動さ
せて調整爪を開閉させるために、可動棒に凹部を、位置
調整棒に凸部をそれぞれ設けている。これにより、電子
部品の吸着動作に連動してこの電子部品の位置調整が行
われるので、単純な動作で正確な位置決めができるとい
う効果がある。第2の発明によれば、電子部品を吸着し
た可動棒を軸方向に摺動させて調整爪を開閉させるため
に、可動棒に傾斜を持たせ、位置調整棒に凸部を設けて
いる。これにより、第1の発明の効果に加えて、位置調
整時に電子部品に与える衝撃が少ないという効果があ
る。第3の発明によれば、4角錐形の凹部を有するコレ
ットによって電子部品を当接し、更にパッドによってこ
の電子部品を吸着するようにしているので、単純な構成
及び動作で、電子部品を正確に位置調整することができ
るという効果がある。第4の発明によれば、電子部品の
上面を吸着して、下面側で位置調整を行うためのアライ
メントブロックを有するので、例えば、IC等の場合
は、更に精度良く位置調整を行うことができるという効
果がある。
As described above in detail, according to the first aspect, in order to open and close the adjusting claw by sliding the movable bar on which the electronic component is sucked in the axial direction, the movable bar is provided with the concave portion. Each of the position adjustment rods has a projection. Thus, since the position of the electronic component is adjusted in conjunction with the suction operation of the electronic component, there is an effect that accurate positioning can be performed by a simple operation. According to the second aspect of the invention, in order to open and close the adjusting claw by sliding the movable bar that has absorbed the electronic component in the axial direction, the movable bar is inclined and the position adjusting bar is provided with a convex portion. Thereby, in addition to the effect of the first invention, there is an effect that the impact given to the electronic component during the position adjustment is small. According to the third aspect of the present invention, the electronic component is brought into contact with the collet having the concave portion in the shape of a quadrangular pyramid, and the electronic component is sucked by the pad. There is an effect that the position can be adjusted. According to the fourth aspect, since the alignment block is provided for adjusting the position on the lower surface side by sucking the upper surface of the electronic component, for example, in the case of an IC or the like, the position can be adjusted with higher accuracy. This has the effect.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】本発明の第1の実施形態を示す位置決め装置の
主要部の構成図である。
FIG. 1 is a configuration diagram of a main part of a positioning device according to a first embodiment of the present invention.

【図2】従来の位置決め方法の一例を示す説明図であ
る。
FIG. 2 is an explanatory diagram showing an example of a conventional positioning method.

【図3】本発明の第2の実施形態を示す位置決め装置の
主要部の構成図である。
FIG. 3 is a configuration diagram of a main part of a positioning device according to a second embodiment of the present invention.

【図4】本発明の第3の実施形態を示す位置決め装置の
主要部の構成図である。
FIG. 4 is a configuration diagram of a main part of a positioning device according to a third embodiment of the present invention.

【図5】本発明の第4の実施形態を示す位置決め装置の
主要部の構成図である。
FIG. 5 is a configuration diagram of a main part of a positioning device according to a fourth embodiment of the present invention.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1 IC 10,10A,60A,60B 可動棒 11,11A,61 シリンダロッ
ド 12,52,62 スライド部 13,23,24,53,56,63 スプリング 14,57,64 バキュームパ
ッド 15 アライメント
閉部 20,50,70A,70B シリンダ 21,22 ピン 30,40 位置調整棒 31,41 アライメント
爪 32,42 カムフォロア 50 可動腕 54 シャフト 80 ロータリアク
チュエータ 81 回転軸 84 アライメント
ブロック
1 IC 10, 10A, 60A, 60B Movable rod 11, 11A, 61 Cylinder rod 12, 52, 62 Slide part 13, 23, 24, 53, 56, 63 Spring 14, 57, 64 Vacuum pad 15 Alignment closing part 20, 50, 70A, 70B Cylinder 21, 22 Pin 30, 40 Position Adjusting Rod 31, 41 Alignment Claw 32, 42 Cam Follower 50 Movable Arm 54 Shaft 80 Rotary Actuator 81 Rotary Axis 84 Alignment Block

Claims (4)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 外形がほぼ直方体状の電子部品を可動腕
によってピックアップして所定の位置に移載する位置決
め装置において、 前記可動腕は、 先端部に前記電子部品の上面を吸着するパッドを有し、
中間部に位置決め用の凹部が設けられた可動棒と、 前記可動棒をその軸方向に摺動可能に保持する保持部
と、 前記可動棒の軸を挟んで等距離に前記保持部に設けられ
た第1及び第2の回転軸と、 前記可動棒の軸を挟んで等距離で、かつ前記第1及び第
2の回転軸と直交する方向に前記保持部に設けられた第
3及び第4の回転軸と、 前記第1及び第2の回転軸を中心にそれぞれ前記可動棒
の軸を含む第1の平面上で円弧を描くように該第1及び
第2の回転軸に取り付けられ、先端部にそれぞれ前記電
子部品の平行する第1及び第2の側面の位置を調整する
ための調整爪を有する第1及び第2の位置調整棒と、 前記第3及び第4の回転軸を中心にそれぞれ前記可動棒
の軸を含み、かつ前記第1の平面に直交する第2の平面
上で円弧を描くように該第3及び第4の回転軸に取り付
けられ、先端部にそれぞれ前記電子部品の平行する第3
及び第4の側面の位置を調整するための調整爪を有する
第3及び第4の位置調整棒と、 前記第1、第2、第3及び第4の各位置調整棒の前記可
動棒に向かい合う面にそれぞれ設けられ、該可動棒の摺
動に伴って該可動棒の前記凹部に当接したときに、それ
ぞれの前記各調整爪が前記電子部品の前記第1、第2、
第3及び第4の側面に当接することによって該電子部品
の位置を調整する凸部とを、 備えたことを特徴とする位置決め装置。
1. A positioning device for picking up an electronic component having a substantially rectangular parallelepiped outer shape by a movable arm and transferring the electronic component to a predetermined position, wherein the movable arm has a pad for adsorbing an upper surface of the electronic component at a tip end. And
A movable bar provided with a positioning concave portion in an intermediate portion; a holding portion for holding the movable bar slidably in the axial direction; and a holding portion provided at an equal distance across the axis of the movable bar. First and second rotating shafts, and third and fourth rotating shafts provided on the holding portion at equal distances across the axis of the movable rod and in a direction orthogonal to the first and second rotating shafts. A rotation axis of the first and second rotation axes, attached to the first and second rotation axes so as to draw an arc on a first plane including the axis of the movable rod, respectively, around the first and second rotation axes; First and second position adjustment rods having adjustment claws for adjusting the positions of the parallel first and second side surfaces of the electronic component, respectively; and the third and fourth rotation axes as a center. Each of which includes an axis of the movable rod and draws an arc on a second plane orthogonal to the first plane. Attached to said third and fourth rotating shaft, a third parallel of each of the electronic component at the tip portion
And third and fourth position adjusting rods having adjusting claws for adjusting the position of the fourth side surface, and facing the movable rod of each of the first, second, third and fourth position adjusting rods. The adjusting claws are respectively provided on the surfaces of the electronic component, and each of the adjusting claws is in contact with the concave portion of the movable bar as the movable bar slides.
A projection that adjusts the position of the electronic component by contacting the third and fourth side surfaces.
【請求項2】 外形がほぼ直方体状の電子部品を可動腕
によってピックアップして所定の位置に移載する位置決
め装置において、 前記可動腕は、 先端部に前記電子部品の上面を吸着するパッドを有し、
中間部から該先端部に向かって断面が徐々に小さくなる
ように傾斜した可動棒と、 前記可動棒をその軸方向に摺動可能に保持する保持部
と、 前記可動棒の軸を挟んで等距離に前記保持部に設けられ
た第1及び第2の回転軸と、 前記可動棒の軸を挟んで等距離で、かつ前記第1及び第
2の回転軸と直交する方向に前記保持部に設けられた第
3及び第4の回転軸と、 前記第1及び第2の回転軸を中心にそれぞれ前記可動棒
の軸を含む第1の平面上で円弧を描くように該第1及び
第2の回転軸に取り付けられ、先端部にそれぞれ前記電
子部品の平行する第1及び第2の側面の位置を調整する
ための調整爪を有する第1及び第2の位置調整棒と、 前記第3及び第4の回転軸を中心にそれぞれ前記可動棒
の軸を含み、かつ前記第1の平面に直交する第2の平面
上で円弧を描くように該第3及び第4の回転軸に取り付
けられ、先端部にそれぞれ前記電子部品の平行する第3
及び第4の側面の位置を調整するための調整爪を有する
第3及び第4の位置調整棒と、 前記第1、第2、第3及び第4の各位置調整棒の前記可
動棒に向かい合う面にそれぞれ設けられ、該可動棒が摺
動して所定の位置に達したときに、それぞれの前記各調
整爪が前記電子部品の前記第1、第2、第3及び第4の
側面に当接することによって該電子部品の位置を調整す
る凸部とを、 備えたことを特徴とする位置決め装置。
2. A positioning device for picking up an electronic component having a substantially rectangular parallelepiped outer shape by a movable arm and transferring the electronic component to a predetermined position, wherein the movable arm has a pad for adsorbing an upper surface of the electronic component at a tip end. And
A movable rod that is inclined so that the cross section gradually decreases from the intermediate portion toward the distal end, a holding portion that slidably holds the movable rod in its axial direction, and that sandwiches the axis of the movable rod. First and second rotating shafts provided on the holding portion at a distance, and the holding portion in the direction equidistant with respect to the axis of the movable rod and perpendicular to the first and second rotating shafts. The third and fourth rotation axes provided, and the first and second rotation axes are drawn on a first plane including the axis of the movable rod around the first and second rotation axes, respectively. First and second position adjusting rods attached to the rotating shaft of the electronic component and having adjusting claws at their distal ends for adjusting the positions of the parallel first and second side surfaces of the electronic component, respectively; Each including an axis of the movable rod about a fourth rotation axis, and orthogonal to the first plane; Attached to said third and fourth rotary shaft so as to draw a circular arc on the second plane, the third parallel of each of the electronic component at the tip portion
And third and fourth position adjusting rods having adjusting claws for adjusting the position of the fourth side surface, and facing the movable rod of each of the first, second, third and fourth position adjusting rods. And each of the adjusting claws is brought into contact with the first, second, third and fourth side surfaces of the electronic component when the movable bar slides to a predetermined position. A projection that adjusts the position of the electronic component by being in contact with the electronic component.
【請求項3】 外形がほぼ直方体状の電子部品を可動腕
によってピックアップして所定の位置に移載する位置決
め装置において、 前記可動腕は、 先端部に前記電子部品の上面を吸着するパッドを有する
可動棒と、 前記可動棒をその軸方向に摺動可能に保持する保持部
と、 前記保持部に取り付けられ、前記可動棒が貫通する貫通
穴を有するとともに、該可動棒が前記保持部によって摺
動されたときに前記パッドで保持された前記電子部品の
4つの側面を当接させることによって該電子部品の位置
を調整する4角錐形の凹部を有するコレットとを、 備えたことを特徴とする位置決め装置。
3. A positioning device for picking up an electronic component having a substantially rectangular parallelepiped outer shape by a movable arm and transferring the electronic component to a predetermined position, wherein the movable arm has a pad at a tip end for adsorbing an upper surface of the electronic component. A movable rod, a holding portion that slidably holds the movable rod in an axial direction thereof, and a through hole that is attached to the holding portion and through which the movable rod passes, and the movable rod is slid by the holding portion. And a collet having a quadrangular pyramid-shaped recess for adjusting the position of the electronic component by bringing the four sides of the electronic component held by the pad into contact when moved. Positioning device.
【請求項4】 外形がほぼ直方体状の電子部品を可動腕
によってピックアップして所定の位置に移載する位置決
め装置において、 前記可動腕は、 先端部に前記電子部品の上面を吸着するパッドをそれぞ
れ有する第1及び第2の可動棒と、 前記第1の可動棒をその軸方向に摺動可能に保持する第
1の保持部と、 前記第2の可動棒をその軸方向に摺動可能に保持する第
2の保持部と、 前記第1及び第2の可動棒の軸が1つの平面を構成する
ように前記第1及び第2の保持部を固定し、かつ該第1
及び第2の可動棒の軸の交点を中心として該第1及び第
2の保持部を該平面上で回転させる回転機構部と、 前記回転機構部に設けられ、前記第1及び第2の可動棒
が前記第1及び第2の保持部によって摺動されたときに
前記パッドで保持された前記電子部品の4つの側面を当
接させることによって該電子部品の位置を調整する4角
錐形の凹部を有するアライメントブロックとを、 備えたことを特徴とする位置決め装置。
4. A positioning device for picking up an electronic component having a substantially rectangular parallelepiped outer shape by a movable arm and transferring the electronic component to a predetermined position, wherein the movable arm has a pad for adsorbing an upper surface of the electronic component at a tip end. First and second movable rods, a first holding portion that holds the first movable rod slidably in the axial direction, and a second movable rod that is slidable in the axial direction. A second holding portion for holding, and fixing the first and second holding portions such that axes of the first and second movable rods constitute one plane;
A rotation mechanism for rotating the first and second holding parts on the plane about the intersection of the axes of the second and the movable rod; and a first and second movable provided on the rotation mechanism. A quadrangular pyramid-shaped recess for adjusting the position of the electronic component by abutting four sides of the electronic component held by the pad when a rod is slid by the first and second holding portions. And an alignment block having the following.
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