KR100352560B1 - Silicone Composition For Release Agent - Google Patents

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KR100352560B1 KR1019940010879A KR19940010879A KR100352560B1 KR 100352560 B1 KR100352560 B1 KR 100352560B1 KR 1019940010879 A KR1019940010879 A KR 1019940010879A KR 19940010879 A KR19940010879 A KR 19940010879A KR 100352560 B1 KR100352560 B1 KR 100352560B1
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이또히데유끼
도요다다까마사
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신에쓰 가가꾸 고교 가부시끼가이샤
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Abstract

본 발명은 (A) 1분자 중에 전체 유기기에 대해 비닐기를 0.15 내지 3 몰% 함유하고, 30 중량% 톨루엔 용액의 25 ℃에서의 점도가 1,000 내지 100,000 센티포이즈인 디오르가노폴리실록산,The present invention relates to diorganopolysiloxane containing 0.15 to 3 mol% of vinyl groups in one molecule of (A), and having a viscosity at 25 ° C of 30 wt% toluene solution at 1,000 to 100,000 centipoise,

(B) 1분자 중에 규소 원자에 결합된 수소 원자를 3개 이상 함유하고, R2SiO 단위 (여기에서, R은 동종 또는 이종의 1가 탄화수소기임)를 10 내지 50 몰% 함유하고, (A) 성분의 비닐기에 대한 SiH기의 양이 몰비로 2 내지 5인 오르가노하이드로젠폴리실록산,(B) contains at least three hydrogen atoms bonded to silicon atoms in one molecule, and contains 10 to 50 mol% of R 2 SiO units, wherein R is a homogeneous or heterogeneous monovalent hydrocarbon group, and (A Organohydrogenpolysiloxane in which the amount of SiH groups to the vinyl groups of the component) is from 2 to 5 in a molar ratio,

(C) 백금족 금속계 촉매(C) platinum group metal catalysts

를 함유하고, 경화 후의 고무 경도가 아스카-경도계로 55 내지 85인 것을 특징으로 하는 박리제용 실리콘 조성물을 제공한다.It contains, and the rubber hardness after hardening is 55-85 with an Asuka-hardness meter, The silicone composition for releasing agents is provided.

본 발명의 실리콘 조성물은 경화성이 우수하며, 잔류 접착율의 저하가 적고, 또한 내공기폭로성이 우수한 실리콘 경화 피막을 제공하는 것이며, 박리제용으로서 우수한 성능을 갖는다.The silicone composition of this invention is excellent in sclerosis | hardenability, provides the silicone hardened | cured film excellent in the fall of residual adhesive rate, and excellent in air exposure resistance, and has the outstanding performance as a peeling agent.

Description

박리제용 실리콘 조성물Silicone composition for release agent

본 발명은 경화성이 우수하며, 잔류 접착율의 저하가 적고, 또한 내공기폭로성이 우수한 박리성 실리콘 경화 피막을 제공하는 부가 반응형 용제 타입의 박리제용 실리콘 조성물에 관한 것이다.The present invention relates to a silicone composition for release agent of an addition-reactive solvent type that provides a peelable silicone cured coating that is excellent in curability, has a low drop in residual adhesion, and is excellent in air exposure resistance.

사용전의 점착 라벨이나 점착 테이프 등은 박리지에 의해 보호되고, 사용시에는 박리지를 박리시켜 사용한다. 박리지에 사용되는 박리제로는 주로 실리콘계, 폴리올레핀계, 파라핀계의 3종이 있으며, 또한, 불소계 수지도 우수한 박리제가 된다. 박리제는 한쪽이 기재에 강하게 고정되고, 처리된 고체 표면은 -CH3, -CH2-, -CF3, -CF2- 세그먼트가 배향되며, 그 결과 고체의 표면 에너지가 20 dyn/cm 정도 또는 그 이하로 되어 박리되기 어려워진다. 박리제는 주로 점착 라벨, 양면테이프 등 점착 제품에 사용되고, 그 외 아스팔트, 고무, 과자류, 식품 등의 포장용, 합성 피혁 제조나 식품의 베이킹 등의 공정지 등에 사용된다.The adhesive label, adhesive tape, etc. before use are protected by release paper, and at the time of use, the release paper is peeled off and used. As the release agent used for the release paper, there are mainly three kinds of silicone-based, polyolefin-based and paraffin-based resins, and the fluorine-based resin also becomes an excellent release agent. The release agent was strongly fixed to one side of the substrate, and the treated solid surface was oriented with -CH 3 , -CH 2- , -CF 3 , -CF 2 -segments, so that the surface energy of the solid was about 20 dyn / cm or It becomes less than that and becomes difficult to peel off. A release agent is mainly used for adhesive products, such as adhesive labels and double-sided tapes, and is also used for the packaging of asphalt, rubber | gum, confectionery, food, etc., process papers, such as manufacture of synthetic leather, baking of food, etc.

이와 같이, 종래, 종이나 플라스틱 필름 등의 기재와 점착성 물질 사이의 접착 또는 고착을 방지하는 방법의 하나로, 기재면에 실리콘 조성물의 경화 피막을형성시켜서 박리성을 부여하는 일이 행해지고 있다.As described above, one of the methods of preventing adhesion or adhesion between a base material such as paper or a plastic film and an adhesive substance has been conventionally performed to form a cured coating film of a silicone composition on the base material surface to impart peeling properties.

이 경우, 기재 표면에 실리콘 피막을 형성하는 방법으로서는In this case, as a method of forming a silicon film on the surface of a base material,

(1) 백금계 화합물을 촉매로 하여, 지방족 불포화기를 함유하는 오르가노폴리실록산과 오르가노하이드로젠 폴리실록산을 부가 반응시켜서 박리성 피막을 형성하는 방법,(1) a method of forming a peelable film by further reacting an organopolysiloxane containing an aliphatic unsaturated group with an organohydrogen polysiloxane using a platinum compound as a catalyst;

(2) 유기 주석 화합물 등의 유기산 금속염 촉매를 사용하여 오르가노폴리실록산을 축합 반응시켜서 박리성 피막을 형성하는 방법(2) A method of forming a peelable film by condensing an organopolysiloxane using an organic acid metal salt catalyst such as an organic tin compound

등이 알려져 있다.Etc. are known.

이들 방법에 사용되는 실리콘 조성물은 어느 것이나 가열에 의해서 피막을 형성시키는 열경화 타입이라 불리는 것이며, 그 성상에 따라서 톨루엔 등의 유기용제에 용해시킨 타입, 이들을 에멀젼화한 에멀젼 타입 실리콘만으로 이루어진 무용제 타입으로 분류된다.Any silicone composition used in these methods is called a thermosetting type for forming a film by heating, and is a type dissolved in an organic solvent such as toluene, and a solvent-free type composed of only emulsion-type silicone that is emulsified according to its properties. Are classified.

생산성 면에서는 제2 방법보다도 경화 속도가 빠른 제1 방법으로 형성되는 박리성 피막이 널리 사용되고 있으나, 실리콘 경화 피막을 형성한 기재가 공기중에 노출된 경우, 점착 제품과 기재와의 박리가 곤란해지고 극단적인 경우에는 점착 제품이 기재로부터 박리되지 않는다는 문제가 발생되고 있다. 이는 공기 중의 먼지 등이 실리콘 경화 피막에 부착되는 것이 원인으로 추정되며, 내공기폭로성도 점착 제품을 안정하게 생산하는 점이나 실리콘 경화 피막 형성 기재를 반복해서 사용하는 데 있어서 중요한 것이 되고 있다.In terms of productivity, the peelable film formed by the first method having a faster curing rate than the second method is widely used. However, when the substrate on which the silicon cured film has been formed is exposed to air, peeling between the adhesive product and the substrate becomes difficult and extreme. In this case, there is a problem that the adhesive product does not peel off from the substrate. This is presumed to be caused by the adhesion of dust in the air to the silicone cured film, and the air exposure resistance is also important for the stable production of the adhesive product and the repeated use of the silicone cured film-forming substrate.

일반적으로 부가 반응형 실리콘 조성물로 이루어진 경화 피막은 축합 반응형실리콘 조성물로 이루어진 경화 피막에 비해 내공기폭로성이 떨어지는 것이며, 또, 용제 타입의 실리콘 조성물로 이루어진 경화 피막은 에멀젼 타입이나 무용제 타입의 조성물로 이루어진 피막보다 내공기폭로성이 떨어지는 것이다.In general, the cured coating made of an addition-reactive silicone composition is inferior in air exposure resistance compared to the cured coating made of a condensation-responsive silicone composition, and the cured coating made of a solvent-type silicone composition has an emulsion type or a solvent-free composition. The air exposure resistance is lower than the film made of.

따라서, 부가 반응형 용제 타입의 실리콘 조성물에 있어서, 반응성 치환기를 함유하지 않는 성분 (이른바 이행 성분)을 과잉 부가하여, 이 조성물로 형성한 경화 피막에 부착된 먼지를 이행 성분중에 반입시킴으로써, 실리콘 경화 피막의 내공기폭로성을 향상시키는 방법도 채택하고 있으나, 이 경우, 롤 오염이나 인쇄 불량 등의 이행성 문제나 점착제의 접착력의 극단적인 저하 등의 불이익을 발생시키는 문제가 있다.Therefore, in the silicone composition of the addition-response solvent type, silicone curing is performed by excessively adding a component (so-called transition component) that does not contain a reactive substituent and bringing in dust attached to the cured film formed of this composition into the transition component. Although the method of improving the air exposure resistance of a film is also employ | adopted, in this case, there exists a problem of generating disadvantages, such as a migration problem, such as roll contamination and a printing defect, or an extreme fall of the adhesive force of an adhesive.

본 발명은 상기 사정에 비추어 이루어진 것이며, 경화성이 우수하고, 잔류 접착율의 저하가 적으며, 또한 내공기폭로성이 뛰어난 박리성 실리콘 경화 피막을 제공하는 부가 반응형 용제 타입의 박리제용 실리콘 조성물을 제공하는 것을 목적으로 한다.This invention is made | formed in view of the said situation, The silicone composition for the peeling agent of the addition reaction type | mold solvent type which provides the peelable silicone cured film which is excellent in sclerosis | hardenability, there is little fall of residual adhesive rate, and is excellent in air exposure resistance. It aims to provide.

본 발명자는 상기 목적을 달성하기 위해 예의 검토한 결과, (A) 1분자 중에 전체 유기기에 대해서 비닐기를 0.15 내지 3 몰% 함유하고, 30 중량% 톨루엔 용액의 25 에서의 전도가 1,000 내지 100,000 센티포이즈인 디오르가노폴리실록산, (B) 1분자중에 규소 원자에 결합한 수소 원자를 3개 이상 함유하고, R2SiO 단위 (여기에서, R은 동종 또는 이종의 1가 탄화수소기임)를 10 내지 50 몰% 함유하고, (A) 성분의 비닐기에 대한 SiH기의 양이 몰비로 2 내지 5인 오르가노하이드로젠폴리실록산, (C) 백금족 금속계 촉매를 배합함으로써, 종래의 부가 반응형 용제 타입의 실리콘 조성물에 비해 부가 반응성이 우수하기 때문에, 이 조성물에서 얻어지는 경과 피막 중에 잔존 관능기(비닐기) 양을 적게 할 수 있고, 이로 인해 비닐기가 대전함에 기인하는 먼지 부착의 가능성이 적어지고, 또 경화 피막이 경질이기 때문에 (아스카-경도계에 의한 고무 경도가 55 내지 85), 먼지가 경화 피막 중에 침입하는 것을 방지할 수 있고, 내공기폭로성이 대폭적으로 개선된 경화 피막을 제공할 수 있고, 이로 인해 점착 가공시 등에 있어서의 실리콘 경화 피막을 형성한 기재의 공기 폭로에 의한 중박리화 트러블이 방지되며, 생산성 품질 관리를 개선할 수 있음을 발견하여 본 발명을 달성하기에 이르렀다.MEANS TO SOLVE THE PROBLEM As a result of earnestly examining in order to achieve the said objective, (A) it contains 0.15-3 mol% of vinyl groups with respect to the whole organic group in 1 molecule, and the conductivity in 25 of a 30 weight% toluene solution is 1,000-100,000 centipoise. Phosphorous diorganopolysiloxane, (B) contains at least three hydrogen atoms bonded to silicon atoms in one molecule, and contains 10 to 50 mol% of R 2 SiO units (where R is the same or different monovalent hydrocarbon group). And adding an organohydrogenpolysiloxane having an amount of SiH groups to a vinyl group of component (A) of 2 to 5 in a molar ratio, and (C) a platinum group metal catalyst, compared with conventional silicone composition of the addition reaction type solvent type. Since the reactivity is excellent, the amount of functional groups (vinyl group) remaining in the elapsed coating film obtained by this composition can be reduced, and thus the possibility of dust adhesion due to the charging of the vinyl group is small. Since the cured film is hard (rubber hardness of 55 to 85 by the Asuka-Hardometer), it is possible to prevent dust from infiltrating into the cured film and to provide a cured film with greatly improved air exposure resistance. Therefore, the present inventors have found that heavy peeling trouble due to air exposure of a substrate on which a silicone cured film is formed during adhesion processing can be prevented, and productivity and quality control can be improved.

따라서, 본 발명은Therefore, the present invention

(A) 1분자-중에 전체 유기기에 대해서 비닐기를 0.15 내지 3 몰% 함유하고, 30 중량% 톨루엔 용액의 25 에서의 점도가 1,000 내지 100,000 센티포이즈인 디오르가노폴리실록산,(A) Diorganopolysiloxane containing 0.15 to 3 mol% of vinyl groups relative to the entire organic group in one molecule, and having a viscosity at 25 to 30% by weight of a toluene solution of 1,000 to 100,000 centipoise,

(B) 1분자 중에 규소 원자에 결합한 수소 원자를 3개 이상 함유하고, R2SiO 단위 (여기에서, R은 동종 또는 이종의 1가 탄화수소기임)를 10 내지 50몰% 함유하고, (A) 성분의 비닐기예 대한 SiH기의 양이 몰비로 2 내지 5인 오르가노하이드로젠폴리실록산,(B) contains at least three hydrogen atoms bonded to silicon atoms in one molecule, contains 10 to 50 mol% of R 2 SiO units (where R is the same or different monovalent hydrocarbon group), and (A) Organohydrogenpolysiloxane in which the amount of SiH groups to the vinyl group of the component is 2 to 5 in a molar ratio,

(C) 백금족 금속계 촉매(C) platinum group metal catalysts

를 함유하고, 경화 후의 고무 경도가 아스카-경도계로 55 내지 85인 것을 특징으로하는 박리제용 실리콘 조성물을 제공한다.And a rubber hardness after curing is 55 to 85 in an Asuka-hardness meter, to provide a silicone composition for release agent.

이하, 본 발명을 더욱 상세히 설명하면, (A) 성분의 디오르가노폴리실록산은 1분자 중에 전체 유기기에 대해서 비닐기를 0.15 내지 3 몰%, 특히 바람직하기로는 0.2 내지 2 물% 함유하고, 30 중량% 톨루엔 용액의 25 에서의 점도가 1,000 내지 100,000 센티포이즈(cp)인 것이다.Hereinafter, the present invention will be described in more detail, the diorganopolysiloxane of component (A) contains from 0.15 to 3 mol%, particularly preferably from 0.2 to 2% by weight of vinyl groups, 30 wt% toluene, based on the total organic groups in one molecule. The viscosity at 25 of the solution is 1,000 to 100,000 centipoise (cp).

디오르가노폴리실록산으로서 비닐기 함유량이 0.15 몰% 미만인 것을 사용하면 경화성도 나쁘고, 얻어지는 경화 피막이 비교적 연질이기 때문에, 목적하는 우수한 내공기폭로성이 얻어지지 않는다 또, 비닐기 함유량이 3 몰%를 초과하면, 박리 저항이 커져서 우수한 박리 성능을 얻을 수 없게 된다. 또, 30 중량% 톨루엔 용액의 25 에서의 점도가 1,000 cp보다 낮으면, 오르가노폴리실록산을 톨루엔에 용해시키는 작업상 폐단이 발생하고, 100,000 cp보다 높은 경우는 이러한 오르가노폴리실록산의 합성이 곤란해진다.When the diorganopolysiloxane has a vinyl group content of less than 0.15 mol%, the curability is poor, and the obtained cured film is relatively soft. Therefore, the desired excellent air exposure resistance is not obtained. When the vinyl group content exceeds 3 mol%, Peeling resistance becomes large and it becomes impossible to obtain the outstanding peeling performance. If the viscosity at 25 of the 30% by weight toluene solution is lower than 1,000 cp, an operational closure of dissolving the organopolysiloxane in toluene occurs. If the viscosity is higher than 100,000 cp, the synthesis of such organopolysiloxane becomes difficult.

상기 (A) 성분의 디오르가노폴리실록산에 있어서, 비닐기 이외의 유기기로서는 메틸기, 에틸기, 프로필기 등의 알킬기, 페닐기, 톨릴기 등의 아릴기 등이 열거되지만, 경화성, 박리성 향상의 면에서 80 몰% 이상이 메틸기인 것이 바람직하다. 또한, 이 디오르가노폴리실록산의 분자의 말단은 히드록실기, 알킬기, 비닐기 등의 어느 것이라도 좋으나, 경화성의 면에서 비닐기인 것이 바람직하고, 또 분자 형상은 직쇄상인 것이 바람직하지만, 분지상이라도 좋다.In the organopolysiloxane of the said (A) component, although organic groups other than a vinyl group are mentioned, alkyl groups, such as a methyl group, an ethyl group, and a propyl group, aryl groups, such as a phenyl group and a tolyl group, etc. are mentioned, In terms of sclerosis | hardenability and peelability improvement It is preferable that 80 mol% or more is a methyl group. In addition, the terminal of the molecule of the diorganopolysiloxane may be any of a hydroxyl group, an alkyl group, a vinyl group, and the like, but in terms of curability, the vinyl group is preferable, and the molecular shape is preferably linear, but even in a branched state. good.

(B) 성분의 오르가노하이드로젠폴리실록산은 1분자 중에 규소 원자에 결합된수소 원자를 최소한 3개 이상 함유하고, R2SiO 단위(R은 동종 또는 이종의 1가 탄화수소기임)를 10 내지 50 몰% 함유하는 것이며, 이 SiH기와 (4) 성분 중의 비닐기가 부가 반응해서 경화 피막이 형성되는 것이다.The organohydrogenpolysiloxane of component (B) contains at least three or more hydrogen atoms bonded to silicon atoms in one molecule, and contains 10 to 50 moles of R 2 SiO units (R is a homogeneous or heterogeneous monovalent hydrocarbon group). % Is contained, and this SiH group and the vinyl group in (4) component add-react and a hardened film is formed.

여기에서, 상기 R로서는, 메틸기, 에틸기, 프로필기 등의 알킬기, 페닐기, 톨릴기 등의 아릴기 등이 열거되지만, 부가 반응 속도를 향상시키는 점에서 메틸기인 것이 바람직하다.Here, as said R, alkyl groups, such as a methyl group, an ethyl group, and a propyl group, aryl groups, such as a phenyl group and a tolyl group, etc. are mentioned, It is preferable that it is a methyl group from a point of improving an addition reaction rate.

또, 규소 원자에 결합된 수소 원자 이외의 다른 유기기도 상기 R과 마찬가지지만, 그의 90 몰% 이상이 메틸기인 것이 바람직하다.Moreover, although other organic groups other than the hydrogen atom couple | bonded with the silicon atom are the same as said R, it is preferable that 90 mol% or more is a methyl group.

이와 같은 오르가노하이드로젠폴리실록산으로서는 하기 식 (1), (2)로 표시되는 것을 들 수 있다.As such organohydrogenpolysiloxane, what is represented by following formula (1), (2) is mentioned.

(식 중, m, n은 정수이고, m ≥3임)(Wherein m and n are integers and m ≥ 3)

(식 중, p, q는 정수이고, p ≥1임)(Wherein p and q are integers and p ≧ 1)

상기 식에서, n/(m+n) 및 q/(p+q)는 각각 0.1 내지 0.5, 특히 0.2 내지 0.5의 범위로 하는 것이 바람직하다. n/(m+n) 및 q/(p+q)가 0.1 미만이면 상기 오르가노폴리실록산이 비닐기와 유효하게 반응하는 것이 어렵기 때문에, 본 발명의 목적인 우수한 내공기폭로성이 얻어지지 않으며, n/(m+n) 및 q/(p+q)가 0.5를 초과하면 내공기폭로성은 양호하지만, 기재와의 밀착성이 열화된다는 불리함이 발생하는 경우가 있다.In the above formula, n / (m + n) and q / (p + q) are each preferably in the range of 0.1 to 0.5, particularly 0.2 to 0.5. When n / (m + n) and q / (p + q) are less than 0.1, it is difficult for the organopolysiloxane to react effectively with vinyl groups, so that excellent air exposure resistance, which is an object of the present invention, is not obtained, and n If / (m + n) and q / (p + q) are more than 0.5, air exposure resistance is good, but there is a disadvantage that the adhesion to the substrate is deteriorated.

또한, (B) 성분의 오르가노하이드로젠폴리실록산은 직쇄상이나 분지상 모두가 좋고, 또 25 에서의 점도는 10 내지 1,000 cp인 것이 바람직하다.The organohydrogenpolysiloxane of component (B) may be linear or branched, and the viscosity at 25 is preferably 10 to 1,000 cp.

(B) 성분의 배합량은 (A) 성분에 함유되는 비닐기 양에 따른 것이면 좋지만, 경화 피막 형성성, 박리 성능 측면에서 볼 때, SiH/SiCH=CH2의 비는 2 내지 5로 하는 것이 필요하고, 특히 2.5 내지 4.5로 하는 것이 바람직하다. 이 비가 2 미만인 경우, 경화 피막이 비교적 연질로 되기 때문에, 내공기폭로성이 악화되고, 또 5를 초과하면 박리 저항이 커지게 된다.(B) but as long as according to the vinyl group amount by which the amount of the component contained in the component (A), curing the coating to form, as seen from the peeling performance point of view, the ratio of SiH / SiCH = CH 2 is it is necessary to from 2 to 5 Especially, it is preferable to set it as 2.5-4.5. When this ratio is less than 2, since the cured film becomes relatively soft, air exposure resistance deteriorates, and when it exceeds 5, peeling resistance becomes large.

(C) 성분의 백금족 금속계 촉매는 (A) 성분과 (B) 성분의 부가 반응을 촉진시키기 위한 촉매이고, 부가 반응 촉매로서 공지된 것이 사용된다. 이와 같은 백금족 금속계 촉매로서는 예를 들면 백금계, 팔라듐계, 로듐계 등의 촉매가 열거되고, 이들 중에서 특히 백금계 촉매가 바람직하다. 이와 같은 백금계 촉매로서는, 예를 들면 염화 백금산, 염화 백금산의 알코올 용액이나 알데히드 용액, 염화 백금산의 각종 올페핀 또는 비닐실록산과의 착체 등을 들 수 있다.The platinum group metal catalyst of the component (C) is a catalyst for promoting the addition reaction of the component (A) and the component (B), and a known one is used as the addition reaction catalyst. As such a platinum group metal catalyst, catalysts, such as a platinum type, a palladium type, a rhodium type, are mentioned, for example, A platinum type catalyst is especially preferable among these. As such a platinum-type catalyst, complexes with the chloroplatinic acid, the alcohol solution of chloroplatinic acid, an aldehyde solution, various olefins of chloroplatinic acid, or vinylsiloxane, etc. are mentioned, for example.

이들 백금족 금속계 촉매의 첨가량은 촉매량이지만, 양호한 경화 피막을 얻음과 동시에 경제적인 견지에서, (A) 성분 100부 (중량부, 이하 동일)에 대해 백금족 금속량으로서 1 내지 1,000 ppm의 범위로 하는 것이 바람직하다.Although the addition amount of these platinum group metal catalysts is a catalytic amount, it is good to obtain a favorable hardened film and, from an economical viewpoint, to set it as the amount of platinum group metals with respect to 100 parts (weight part or less) of (A) component in the range of 1-1,000 ppm. desirable.

본 발명의 조성물은 상기 (A) 내지 (C) 성분의 소정량을 배합함으로써 얻어지지만, 이상의 각 성분외에 다음 임의의 성분, 예를 들면 백금족 금속계 촉매의 촉매 활성을 억제할 목적으로, 각종 유기 질소 화합물, 유기 인 화합물, 아세틸렌계 화합물, 옥심 화합물, 유기 클로로 화합물 등의 활성 억제제, 박리력을 제어할 목적으로 규소 원자에 결합된 수소 원자나 비닐기를 함유하지 않는 디오르가노폴리실록산 등을 필요에 따라서 첨가할 수 있다. 또한, 임의적인 성분의 첨가량은 본 발명의 효과를 방해하지 않는 범위에서 통상적인 양으로 할 수 있다.Although the composition of this invention is obtained by mix | blending the predetermined amount of said (A)-(C) component, in addition to each said component, in order to suppress the catalytic activity of the following arbitrary components, for example, a platinum group metal type catalyst, various organic nitrogen Activity inhibitors, such as a compound, an organophosphorus compound, an acetylene type compound, an oxime compound, and an organic chloro compound, the diorganopolysiloxane which does not contain the hydrogen atom or vinyl group couple | bonded with the silicon atom for the purpose of controlling peeling force, etc. are added as needed. can do. In addition, the addition amount of an optional component can be used as a normal amount in the range which does not prevent the effect of this invention.

본 발명의 실리콘 조성물의 조제에 있어서는, (A), (B) 성분 및 임의적인 성분을 미리 균일하게 혼합한 다음 (C) 성분을 첨가하는 것이 바람직하고, 각 성분은 단독으로 사용하거나 또는 2종 이상을 병용해도 좋다. 또, 필요에 따라서 톨루엔, 크실렌, n-헥산 등의 유기 용제에 용해시켜도 좋다.In preparation of the silicone composition of this invention, it is preferable to mix (A), (B) component, and arbitrary components beforehand, and then add (C) component, and each component is used individually or 2 types You may use the above together. Moreover, you may melt | dissolve in organic solvents, such as toluene, xylene, and n-hexane, as needed.

이렇게 해서 조제된 실리콘 조성물은 예를 들면 종이, 플라스틱 필름 등의 기재에 도포한 다음, 통상의 방법에 의해서 가열 경화시킨다. 가열 경화에 따라서 형성된 경화 피막의 아스카-C 경도는 55 내지 85이므로, 본 발명의 조성물의 경화 피막이 형성된 기재는 박리지 등으로서 적합하게 사용된다.The silicone composition thus prepared is applied to a substrate, such as paper or plastic film, for example, and then heat cured by a conventional method. Asuka-C hardness of the cured film formed according to heat-hardening is 55-85, and the base material with a cured film of the composition of this invention is used suitably as a release paper.

본 발명의 실리콘 조성물은 경화성이 우수하며, 잔류 접착율의 저하가 적고, 또한 내공기폭로성이 우수한 실리콘 경화 피막을 제공하는 것이며, 박리제용으로서 우수한 성능을 지닌다.The silicone composition of this invention is excellent in sclerosis | hardenability, the fall of the residual adhesive rate is small, and it is providing the silicone cured film excellent in the air exposure resistance, and has the outstanding performance as a peeling agent.

이하, 실시예와 비교예를 나타내어 본 발명을 구체적으로 설명하지만, 본 발명은 하기의 실시예에 제한되는 것은 아니다. 또한, 각 예 중의 부는 어느 것이나 중량부이고, 점도는 25 에서의 값이다.Hereinafter, although an Example and a comparative example are shown and this invention is demonstrated concretely, this invention is not limited to the following Example. In addition, all the parts in each case are a weight part, and a viscosity is a value in 25.

또, 실리콘 조성물의 경화성, 박리력, 잔류 접착율, 내공기폭로성, 경화 피막 경도는 하기 방법에 의해 측정하였다.Moreover, curability, peeling force, residual adhesiveness, air exposure resistance, and cured film hardness of the silicone composition were measured by the following method.

경화성Curable

실리콘 조성물을 박막상 필름 또는 시트상의 기재 표면에 소정량 도포하여, 소정 온도의 열풍식 건조기 중에서 가열해서 형성되는 경화 피막을 손가락으로 여러번 문질러서, 흐림 및 탈락이 없는 상태로 되기까지의 시간을 측정하였다.The silicone composition was applied to a thin film or sheet-like substrate surface by a predetermined amount, and the cured film formed by heating in a hot air dryer at a predetermined temperature was rubbed several times with a finger, and the time until a state without blur and dropout was measured. .

박리력Peel force

실리콘 조성물을 박막상 필름 또는 시트상의 기재 표면에 소정량 도포하고, 소정 온도의 열풍식 건조기 중에서 가열하여 경화 피막을 형성한 다음, 이 경화 피막 표면에 아크릴계 용제형 점착제 올리바인 BPS-5/27[토요 잉키 세이조사(東洋製造株式會社) 제품]을 도포해서 100 에서 3분간 가열 처리하였다. 다음으로, 이 처리면에 평량 64 g/m2의 상질 종이를 맞붙여, 25 에서 20시간 에이징시킨 다음, 시료를 5 cm 폭으로 절단하여 인장 시험기를 사용해서 180도 각도로 박리 속도 0.3 m/분, 60 m/분으로 맞붙인 종이를 잡아당겨서 박리하는 데 필요한 힘(g)을 측정하였다.The silicone composition is applied to a thin film or sheet-like substrate surface in a predetermined amount and heated in a hot air dryer at a predetermined temperature to form a cured film. The cured film is then coated with an acrylic solvent-type adhesive oline BPS-5 / 27 [ Toyo Inki Seijo Co., Ltd.] was applied and heated at 100 to 3 minutes. Next, a good weight paper having a basis weight of 64 g / m 2 is pasted to this treated surface, aged for 25 to 20 hours, the sample is cut to a width of 5 cm, and the peel rate is 0.3 m / at a 180 degree angle using a tensile tester. The force (g) required to pull off and peel off the pasted paper at minutes and 60 m / min was measured.

잔류 접착력Residual adhesion

박리력 측정의 경우와 동일하게 해서 기재 표면에 형성된 실리콘 조성물의경화 피막 표면에 폴리에스테르 테이프(상품명 : 루밀러 31B, 닛도뎅꼬사(日東電工株式會社) 제품]를 부착시켜, 20 g/cm2의 하중을 실어 70 에서 20시간 에이징한 다음, 테이프를 박리시켜 스테인레스판에 부착하였다. 다음으로, 이 테이프를 스테인레스판에서 180도 각도로 박리 속도 0.3 m/분으로 박리시키고, 박리시키는 데 필요한 힘(g)을 측정하였다. 또, 블랭크로서 테플론판에 부착하고, 마찬가지로 처리한 테이프를 스테인레스판에서 박리시키는 데 필요한 힘(g)을 측정하였다. 이들 비를 취하여 백분율로 나타냈다.A polyester tape (trade name: Lumiler 31B, manufactured by Nendodo Co., Ltd.) was attached to the surface of the cured coating film of the silicone composition formed on the surface of the substrate in the same manner as in the case of the peel force measurement, and 20 g / cm After aging at 70 to 20 hours with a load of 2 , the tape was peeled off and attached to the stainless plate Next, the tape was peeled off at a 180 degree angle from the stainless plate at a peel rate of 0.3 m / min and needed to peel off. The force (g) was also measured, and the force (g) necessary for attaching the tape to the Teflon plate and peeling the treated tape from the stainless plate in the same manner was also measured.

내공기폭로성Air exposure

박리력 측정의 경우와 마찬가지로 기재 표면에 형성된 실리콘 조성물의 경화 피막을 실내에서 공기중에 3 내지 16시간 드러낸 후, 박리력 측정과 동일하게 해서 각각의 박리 속도가 0.3 m/분으로 박리하는 데 필요한 힘(g)을 측정하고, 공기폭로에 의한 박리력 변화를 조사했다.As in the case of peeling force measurement, the cured film of the silicone composition formed on the surface of the substrate was exposed in the air for 3 to 16 hours in the room, and then the force required to peel each peeling rate at 0.3 m / min in the same manner as the peeling force measurement. (g) was measured and the peel force change by air exposure was investigated.

경화 피막 경도Cured Film Hardness

실리콘 조성물을 소정 온도의 열풍식 건조기 중에서 소정 시간 가열하여 소정 두께의 고무 경화 피막을 형성한 다음, 아스카-C형 고무 경도계 [고분시게이기사(高分子計器株式會社) 제품]를 사용해서 경화 피막 경도를 측정했다.The silicone composition was heated in a hot air dryer at a predetermined temperature for a predetermined time to form a rubber cured film having a predetermined thickness, and then cured by using an Asuka-C rubber hardness meter (manufactured by Kobunshi Gauge Co., Ltd.). The hardness was measured.

실시예 1Example 1

분자쇄 양 말단이 디메틸비닐실록시기로 봉쇄되고, 메틸비닐실록산 단위를 3 몰% 함유하고, 30 % 톨루엔 용해 점도가 5,000 cp인 디메틸폴리실록산 (전체 유기기에 대한 비닐기의 함유율이 1.5 몰%) 100부를 톨루엔 2,000부에 용해시키고, 여기에 분자쇄 양 말단이 트리메틸실록시기로 봉쇄되고, 디메틸실록산 단위를 25 몰% 함유하며, 점도가 45 cp인 메틸하이드로젠폴리실록산 9.2부 (SiH/SiCH=CH2=2.5), 이어서 1,1-디메틸-2-프로페닐옥시트리메틸실란 3부를 첨가해서 균일하게 될 때까지 교반한 다음, 백금과 비닐 실록산과의 착체를 상기 디메틸폴리실록산에 대해 백금 환산으로 200 ppm이 되도록 첨가하여 실리콘 조성물을 조제하였다.Dimethylpolysiloxane (blocked at both ends of the molecular chain with dimethylvinylsiloxy groups, containing 3 mol% of methylvinylsiloxane units and having a 30% toluene melt viscosity of 5,000 cp) (content of vinyl groups relative to the total organic group of 1.5 mol%) 100 Parts are dissolved in 2,000 parts of toluene, and 9.2 parts of methylhydrogenpolysiloxane having a viscosity of 45 cp (SiH / SiCH = CH 2) containing 25 mol% of dimethylsiloxane units at both ends of the molecular chain and sealed with a trimethylsiloxy group. = 2.5), then 3 parts of 1,1-dimethyl-2-propenyloxytrimethylsilane was added and stirred until uniform, and then the complex of platinum and vinyl siloxane was converted to 200 ppm in terms of platinum to the dimethylpolysiloxane. The silicone composition was prepared by adding as much as possible.

다음으로, 얻어진 실리콘 조성물을 폴리에틸렌라미네이트지(평량 100 g/m2)에 고형분으로 0.7 내지 0.8 g/m2도포하고, 경화성 시험용 샘플에 대해서는 100 에서, 또 박리력, 잔류 접착율, 공기폭로성 시험용 샘플에 대해서는 140 에서 30초간 가열 처리하여 경화 피막을 형성시켰다. 또한, 두께가 12 mm가 되도록 25 에서 20시간에 걸쳐 톨루엔을 풍건시킨 후, 120 에서 20분간 가열 처리하여 고무시트를 제작하여 경화 피막 경도 측정용 샘플로 하고, 아스카-C 경도를 측정하였다. 이들 측정 결과를 표 1에 나타낸다.Next, 0.7-0.8 g / m <2> is apply | coated to the polyethylene laminated paper (Basic weight 100 g / m <2> ) as a solid content, and the peeling force, residual adhesiveness, and air exposure property are set at 100 with respect to the sample for a hardenability test. The test sample was heat-treated for 140 to 30 seconds to form a cured film. Furthermore, after toluene was air-dried over 25 to 20 hours so that thickness might be 12 mm, it heat-processed for 120 to 20 minutes, the rubber sheet was produced, it was set as the sample for hardened film hardness measurement, and Asuka-C hardness was measured. These measurement results are shown in Table 1.

실시예 2Example 2

실시예 1에서 사용한 디메틸폴리실록산 대신에 분자쇄 말단이 디메틸비닐실록시기로 봉쇄되고, 메틸비닐실록산 단위를 0.5 몰% 함유하고, 30 % 톨루엔 용해점도가 10,000 cp인 디메틸폴리실록산 (전체 유기기에 대한 비닐기의 함유율이 0.25 몰%)을 100부, 실시예 1에서 사용한 메틸하이드로젠폴리실록산의 배합량을 5.5부(SiH/SiCH=CH2=4.5)로 한 것 이외에는 실시예 1과 동일하게 해서 실리콘 조성물을 조제하여 실시예 1과 동일한 물성 시험을 행하였다. 결과를 표 1에 병기한다.Instead of the dimethylpolysiloxane used in Example 1, the dimethylpolysiloxane having a molecular chain terminal blockade of dimethylvinylsiloxy groups, containing 0.5 mol% of methylvinylsiloxane units, and 10,000 cp of 30% toluene dissolving viscosity (vinyl group to all organic groups) Was prepared in the same manner as in Example 1 except that the compounding rate of 0.25 mol%) was 100 parts and the amount of the methylhydrogenpolysiloxane used in Example 1 was 5.5 parts (SiH / SiCH = CH 2 = 4.5). In the same manner as in Example 1, the physical properties were tested. The results are written together in Table 1.

실시예 3Example 3

실시예 1에서 사용한 디메틸폴리실록산 대신에 분자쇄 말단이 디메틸비닐실록시기로 봉쇄되고 메틸비닐실록산 단위를 1.2 몰% 함유하고, 30 % 톨루엔 용해 점도가 4,500 cp인 디메틸폴리실록산 (전체 유기기에 대한 비닐기의 함유율이 0.6 몰%) 85부, 또한 분자쇄 양 말단이 트리메틸실록시기로 봉쇄되고, 30 % 톨루엔 용해 점도가 20,000 cp인 디메틸폴리실록산 15부를 사용하고, 또 실시예 1에서 사용한 메틸하이드로젠폴리실록산의 배합량을 4.4부 (SiH/SiCH=CH2=3.5)로 한 것 이외에는 실시예 1과 동일하게 해서 실리콘 조성물을 조제하고, 실시예 1과 동일한 물성 시험을 행하였다. 결과를 표 1에 병기한다.In place of the dimethylpolysiloxane used in Example 1, the dimethylpolysiloxane having a molecular chain terminal sealed with a dimethylvinylsiloxy group and containing 1.2 mol% of methylvinylsiloxane units and having a 30% toluene dissolution viscosity of 4,500 cp The compounding quantity of the methylhydrogenpolysiloxane used in Example 1 using 85 parts of content rates of 0.6 mol%), and 15 parts of dimethyl polysiloxane whose both ends of a molecular chain are sealed by the trimethylsiloxy group, and 30% toluene melt viscosity is 20,000cp. A silicone composition was prepared in the same manner as in Example 1 except that the amount thereof was 4.4 parts (SiH / SiCH = CH 2 = 3.5), and the same physical properties test as in Example 1 were performed. The results are written together in Table 1.

비교예 1Comparative Example 1

실시예 1에서 사용한 메틸하이드로젠폴리실록산의 배합량을 5.5부 (SiH/SiCH=CH2=1.5)로 한 것 이외에는 실시예 1과 동일하게 해서 실리콘 조성물을 조제하였다.A silicone composition was prepared in the same manner as in Example 1 except that the compounding amount of methylhydrogenpolysiloxane used in Example 1 was 5.5 parts (SiH / SiCH = CH 2 = 1.5).

비교예 2Comparative Example 2

실시예 1에서 사용한 메틸하이드로젠폴리실록산 대신에 분자쇄 양 말단이 트리메틸실록시기로 봉쇄되고, 점도가 20 cp인 메틸하이드로젠폴리실록산을 6.4부(SiH/SiCH=CH2=2.5) 배합한 것 이외에는 실시예 1과 동일하게 해서 실리콘 조성물을 조제하고, 실시예 1과 동일한 물성 시험을 행하였다. 결과를 표 1에 병기한다.Instead of the methylhydrogenpolysiloxane used in Example 1, except that both ends of the molecular chain were sealed with a trimethylsiloxy group, and 6.4 parts (SiH / SiCH = CH 2 = 2.5) of methylhydrogenpolysiloxane having a viscosity of 20 cp was added. In the same manner as in Example 1, a silicone composition was prepared, and the same physical properties test as in Example 1 were performed. The results are written together in Table 1.

비교예 3Comparative Example 3

실시예 1에서 사용한 메틸하이드로젠폴리실록산 대신에 분자쇄 양 말단이 트리메틸실록시기로 봉쇄되고, 디메틸실록산 단위를 60 몰% 함유하며, 점도가 150 cp인 메틸하이드로젠폴리실록산을 16.0부 (SiH/SiCH=CH2=2.5) 배합한 것 이외에는 실시예 1과 동일하게 해서 실리콘 조성물을 조제하고, 실시예 1과 동일한 물성 시험을 행하였다. 결과를 표 1에 병기한다.Instead of methylhydrogenpolysiloxane used in Example 1, 16.0 parts of methylhydrogenpolysiloxane having both ends of the molecular chain are sealed with trimethylsiloxy group, containing 60 mol% of dimethylsiloxane units, and having a viscosity of 150 cp (SiH / SiCH = CH 2 = 2.5) A silicone composition was prepared in the same manner as in Example 1 except for blending, and the same physical properties tests as in Example 1 were performed. The results are written together in Table 1.

비교예 4Comparative Example 4

실시예 1에서 사용한 메틸하이드로젠폴리실록산의 배합량을 22.1부 (SiH/SiCH=CH2=6)로 한 것 이외에는 실시예 1과 동일하게 해서 실리콘 조성물을 조제하고, 실시예 1과 동일한 물성 시험을 행하였다. 결과를 표 1에 병기한다.A silicone composition was prepared in the same manner as in Example 1 except that the compounding amount of methylhydrogenpolysiloxane used in Example 1 was 22.1 parts (SiH / SiCH = CH 2 = 6), and the same physical properties test as in Example 1 were performed. It was. The results are written together in Table 1.

표 1Table 1

Claims (1)

(A) 1분자 중에 전체 유기기에 대해 비닐기를 0.15 내지 3 몰% 함유하고, 30 중량% 톨루엔 용액의 25 에서의 점도가 1,000 내지 100,000 센티포이즈인 디오르가노폴리실록산,(A) Diorganopolysiloxane which contains 0.15 to 3 mol% of vinyl groups with respect to the whole organic group in 1 molecule, and whose viscosity at 25 of a 30 weight% toluene solution is 1,000 to 100,000 centipoise, (B) 1분자 중에 규소 원자에 결합된 수소 원자를 3개 이상 함유하고, R2SiO 단위 (여기에서, R은 동종 또는 이종의 1가 탄화수소기임)를 10 내지 50 몰% 함유하고, (A) 성분의 비닐기에 대한 SiH기의 양이 몰비로 2 내지 5인 오르가노하이드로젠폴리실록산,(B) contains at least three hydrogen atoms bonded to silicon atoms in one molecule, and contains 10 to 50 mol% of R 2 SiO units, wherein R is a homogeneous or heterogeneous monovalent hydrocarbon group, and (A Organohydrogenpolysiloxane in which the amount of SiH groups to the vinyl groups of the component) is from 2 to 5 in a molar ratio, (C) 백금족 금속계 촉매(C) platinum group metal catalysts 를 함유하고, 경화 후의 고무 경도가 아스카-경도계로 55 내지 85인 것을 특징으로 하는 박리제용 실리콘 조성물.And the rubber hardness after curing is 55 to 85 in an Asuka-hardness meter.
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