KR100352503B1

KR100352503B1 - 전기ㆍ전자 제품용 패널 및 이의 제조에 사용되는 사출 금형 장치

Info

Publication number: KR100352503B1
Application number: KR1020010005874A
Authority: KR
Inventors: 신충균
Original assignee: 신충균
Priority date: 2001-02-07
Filing date: 2001-02-07
Publication date: 2002-09-11
Also published as: KR20010113456A

Abstract

용이하게 버튼을 조작할 수 있는 동시에 미려한 외양을 갖는 전기ㆍ전자 제품용 패널 및 이의 제조에 사용되는 사출 성형 금형 장치가 개시된다. 상기 패널은 저면의 플레이트, 플레이트의 전면에 형성된 표시부 및 표시부에 인접하여 형성된 적어도 하나의 버튼부를 구비한다. 상기 버튼부는 플레이트의 전면으로 돌출된 버튼 커버, 버튼 커버의 주변부에 형성되며 플레이트 전면으로 돌출된 돌출부 그리고 버튼 커버 및 돌출부 사이에 형성된 응력 흡수부를 구비한다. 버튼 커버의 주변부 형성된 응력 흡수부를 통해 버튼 커버의 형상을 유지하여 버튼을 용이하게 조작할 수 있으며, 버튼 커버의 주변부에 다양한 형상을 갖는 돌출부를 형성할 수 있으므로 돌출부를 이용하여 버튼을 쉽게 조작할 수 있는 동시에 패널의 외양을 한층 미려하게 구현할 수 있다. 또한, 별도의 도금 공정이나 인쇄 공정 없이 1회의 사출 성형 공정을 통하여 버튼 커버의 주변부에 미려한 외양을 갖는 돌출부를 형성할 수 있으므로, 패널의 제조 시간 및 비용을 크게 절감할 수 있다.

Description

전기ㆍ전자 제품용 패널 및 이의 제조에 사용되는 사출 금형 장치{Panel for electric or electronic devices and injection molding apparatus for manufacturing the panel}

본 발명은 전기ㆍ전자 제품용 패널 및 이의 제조에 사용되는 사출 성형 금형 장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 버튼 커버의 주변부에 버튼의 형상에 따른 돌출부 및 응력 흡수부를 형성하여 용이하게 버튼을 조작할 수 있는 동시에 미려한 외양을 갖는 다수의 버튼부를 구비하는 전기ㆍ전자 제품용 패널 및 이의 제조에 사용되는 사출 성형 금형 장치에 관한 것이다.

통상적으로 냉장고, 전자 레인지, 전기 밥솥 또는 전기 청소기 등과 같은 가정용 및 업소용 전기 또는 전자 제품이나 각종 산업용 전기 내지 전자 장치의 전면에는 상기 장치들의 작동 상태를 표시하고 그 동작을 제어하기 위해 플라스틱과 같은 재질로 이루어진 패널이 장착된다.

상기 패널에는 전기 또는 전자 기기의 작동 상태를 표시하기 위하여 액정 표시 장치 또는 램프와 같은 표시부와 전기 또는 전자 기기의 동작을 제어하기 위한 다수의 버튼들이 형성된다.

도 1은 종래의 전기ㆍ전자 제품 가운데 전기 밥솥용 패널의 사시도를 도시한 것이다.

도 1을 참조하면, 종래의 전기 또는 전자 제품용 패널(10)은 플라스틱과 같은 재질로 이루어진 플레이트(15), 플레이트(15) 상에 형성된 표시부(20), 그리고 표시부(20)의 주변에 배치된 다수의 버튼부(25)를 구비한다.

상기 플레이트(15)는 패널(10)이 적용되는 전기 또는 전자 제품의 형상에 따라 반원형, 원형, 직사각형 또는 정사각형과 같은 다양한 형상을 가질 수 있다. 상기 플레이트(15)에는 전기ㆍ전자 제품의 동작 상태를 표시하기 위하여 액정 표시 장치 및 표시등을 포함하는 표시부(20)가 형성되며, 표시부(20)의 주변에는 상기 전기ㆍ전자 제품의 각종 동작을 제어하기 위한 다수의 버튼부(25)가 형성된다.

그 하부에 상기 전기ㆍ전자 제품의 각종 동작을 실행시키는 스위치(도시되지 않음)가 장착된 상기 버튼부(25)는 대체로 플레이트(15)의 상부로 약간 돌출된 구조를 가지며, 사용자가 이와 같은 버튼부(25)를 누르면 하부의 스위치가 가압되어 전기ㆍ전자 제품이 원하는 동작을 수행하게 된다.

그러나, 전술한 종래의 버튼부(25)는 버튼부(25)와 그 주변부를 구분하는 별도의 수단이나 돌출부가 없이 플레이트(15) 상에 단지 약간 상방으로 돌출된 버튼부(25)만이 형성되기 때문에, 사용자가 특히 주변이 어두울 경우에 손가락으로 버튼부(25)를 정확하게 누르기 어려운 단점이 있다. 또한, 평탄한 플레이트(15) 상에 약간 돌출된 버튼부(25)가 형성되기 때문에 버튼부(25)를 포함한 패널(10) 전체가 거의 평탄하게 형성되어 패널(10)의 외양이 조악해지는 문제점도 발생한다.

이러한 문제점을 극복하고자 버튼 커버 주변에 링형의 돌기를 형성한 이중 구조를 갖는 패널을 사출 성형 공정으로 제조하는 방법이 개발되었다. 상기 이중 구조를 갖는 전기ㆍ전자 제품용 패널은 통상적으로 대한민국 등록특허 제 10-2344468호(발명의 명칭: 자동차의 내장재용 패널의 성형 방법), 등록특허 제 10-268075호(발명의 명칭: 사출 성형 금형 및 그 성형품), 공개실용신안 제 1991-19874호(고안의 명칭: 이중 구조 제품의 사출 금형 장치) 및 공개특허 제 1999-31109(발명의 명칭: 카오디오용 노브의 이중 사출 방법) 등에 제시된 바와 같이 사출 성형 방법에 따라 제작된다.

도 2는 종래의 사출 성형 방법에 따라 제조된 전기ㆍ전자 제품용 패널의 사시도를 도시한 것이며, 도 3은 도 2에 도시한 패널을 A₁-A₂선을 따라 자른 확대 단면도를 도시한 것이다.

도 2를 참조하면, 종래의 사출 성형 방법에 따라 제조된 이중 구조를 갖는 패널(50)은 플레이트(55), 플레이트(55)에 형성되어 전기ㆍ전자 제품의 동작 상태를 표시하는 표시부(60), 표시부(60)의 주변부에 형성된 다수의 버튼부(65)로 이루어진다. 상기 표시부(60)의 하부에는 액정 표시 장치 또는 발광 소자(LED)로 이루어진 표시 램프 등이 장착된다.

도 3에 도시한 바와 같이, 표시부(60)에 디스플레이된 액정 표시 장치 또는 표시 램프에 따라 전기ㆍ전자 제품의 동작을 제어하는 다수의 버튼부(65)는 각기 중앙의 버튼 커버(75)와 버튼 커버(75) 주변의 링형 돌출부(70)를 포함한다.

상기 버튼 커버(75) 하부의 플레이트(55)에는 그 내부에 설치되는 버튼(80)의 형상에 따라 소정의 공간이 형성되며, 버튼 커버(75)의 주변부에는 링형으로 돌출된 돌출부(70)가 형성된다. 사용자가 손가락 등으로 상기 버튼 커버(75)를 누르면 그 하부의 장착된 버튼(80)이 가압되어 전기ㆍ전자 제품이 동작하며, 이와 같은 전기ㆍ전자 제품의 동작 상태가 표시부(60)에 나타나게 된다.

상기 돌출부(70)는 사출 성형 방법으로 상기 버튼 커버(75)를 포함하는 패널(50)을 제작한 다음, 크롬(Cr) 도금 또는 금(Au) 도금 공정으로 버튼 커버(75) 주변에 형성되거나, 미러 잉크를 사용하는 평면 인쇄 공정으로 버튼 커버(75)의 주변부에 소정의 높이로 형성된다.

그러나, 전술한 종래의 전기ㆍ전자 제품용 패널의 경우에도 버튼 커버 주변에 위치하는 돌출부가 패널과는 별도로 형성되기 때문에 패널을 사용하는 도중에 다음과 같은 문제점이 발생한다. 즉, 종래의 전기ㆍ전자 제품용 패널의 제조에 있어서, 버튼 커버의 주변부에 금 도금 또는 크롬 도금 방법을 이용하여 링형 돌출부를 쌓아 올리는 방법이나 금, 크롬, 은 등을 포함하는 미러 잉크로 평면 인쇄를 하여 버튼 커버 주변에 링형 돌출부를 형성하는 방법이 사용되고 있지만, 상기 방법들에 따를 경우 패널의 제작 시간이 길어짐과 동시에 그에 따라 제작에 많은 비용이 소모되는 문제점이 있다.

또한, 도금 방법이나 인쇄 방법으로 형성된 버튼 커버 주변의 돌기들이 전기ㆍ전자 제품의 사용기간이 길어짐에 따라 벗겨지거나 부분적으로 파손되어 오히려 패널의 외양을 조악하게 만드는 단점도 발생하게 된다.

따라서, 본 발명의 일 목적은 패널에 응력 흡수부를 갖는 버튼부를 형성하여 용이하게 버튼을 조작할 수 있으며, 미려한 외양을 갖는 다수의 버튼부를 구비하는 전기ㆍ전자 제품용 패널을 제공하는 것이다.

본 발명의 다른 목적은 응력 흡수부를 형성하여 용이하게 버튼을 조작할 수 있는 동시에 미려한 외양을 갖는 다수의 버튼부를 구비하는 전기ㆍ전자 제품용 패널의 제조에 사용되는 사출 성형 금형 장치를 제공하는 것이다.

도 1은 종래의 전기ㆍ전자 제품용 패널의 사시도이다.

도 2는 종래의 사출 성형 방법에 따라 제조된 전기ㆍ전자 제품용 패널의 사시도이다.

도 3은 도 2에 도시한 패널을 A₁-A₂선을 따라 자른 확대 단면도이다.

도 4는 본 발명에 따른 전기ㆍ전자 제품용 패널의 사시도이다.

도 5는 도 4에 도시한 장치를 C₁-C₂선을 따라 자른 확대 단면도이다.

도 6은 도 4에 도시한 장치를 D₁-D₂선을 따라 자른 확대 단면도이다.

도 7은 본 발명에 따라 전기ㆍ전자 제품용 패널의 전면을 형성하는 삽입 필름을 제조하는 공정을 설명하기 위한 단면도이다.

도 8은 본 발명에 따른 전기ㆍ전자 제품용 패널의 제조에 사용되는 사출 성형 금형 장치의 개략적인 단면도를 도시한 것이다.

도 9는 도 8의 금형을 사용하여 전기ㆍ전자 제품용 패널을 제조하는 과정을설명하기 위한 단면도이다.

도 10은 본 발명에 따라 제조된 전기ㆍ전자 제품용 패널의 부분 단면도이다.

〈도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명〉

100, 300：패널 105, 245：플레이트

110：표시부 115：제1 버튼부

120：제2 버튼부 130：결속부

140：제1 버튼 커버 145：제1 돌출부

150：제1 응력 흡수부 155, 175：버튼

160：제1 버튼 커버 165：제2 응력 흡수부

170：제2 돌출부 200：삽입 필름

205：제1 도료 210：제2 도료

220：사출 성형 금형 장치 225：상부 금형

230：하부 금형 235：응력 흡수부 형성부240：용융 수지 250：제1 리세스255：제2 리세스 260：하부 금형의 돌출부265：플레이트 형성부 270：버튼부275：응력 흡수부 280：돌출부

상술한 본 발명의 일 목적을 달성하기 위하여 본 발명에 따르면, 플레이트, 상기 플레이트의 전면에 형성된 표시부, 그리고 ⅰ) 상기 플레이트의 전면으로 돌출된 버튼 커버, ⅱ) 상기 버튼 커버의 주변부에 형성되며 상기 플레이트 전면으로 돌출된 돌출부 및 ⅲ) 상기 버튼 커버 및 상기 돌출부 사이에서 발생하는 응력을 흡수하는 응력 흡수부를 구비하며, 상기 표시부에 인접하여 형성된 적어도 하나의 버튼부를 포함하는 전기ㆍ전자 제품용 패널이 제공된다.

상기 버튼 커버는 상기 버튼부의 중앙부에 형성되고, 상기 응력 흡수부는 상기 버튼 커버의 주변에 형성되며, 상기 돌출부는 상기 응력 흡수부의 주변에 형성되며, 상기 버튼 커버 및 상기 돌출부의 하부에는 상기 버튼 커버의 폭 및 상기 응력 흡수부의 폭의 약 1/2 정도에 대응하는 폭을 갖는 공간이 제공된다.

바람직하게는, 상기 응력 흡수부는 약 0.5∼1.5㎜ 정도의 폭을 가지며, 상기 돌출부는 상기 버튼 커버 보다 높은 높이로 상기 플레이트의 전면으로 돌출된다.

상기 버튼 커버는 원형, 타원형 또는 다각형의 형상 가운데 선택된 어느 하나의 형상을 가지며, 상기 돌출부는 상기 버튼 커버의 형상에 따라 링형, 타원 고리형 또는 다각 고리형 가운데 선택된 어느 하나의 형상을 갖는다.

상기 플레이트는 염화비닐 수지, 저밀도 폴리에틸렌, ABS 수지, 아세탈 수지, 아크릴 수지, 불소 수지, 폴리아미드, 폴리카보네이트, 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 초산비닐수지 및 폴리스티렌으로 이루어진 열가소성 수지 또는 알키드 수지, 아릴 수지, 아미노 수지, 유리아 수지, 메라민 수지, 에폭시 수지, 불포화폴리에스테르 수지, 실리콘 수지 및 폴리우레탄 수지로 이루어진 열경화성 수지 가운데 선택된 어느 하나로 이루어진다.

상기 플레이트 저면의 주변부에는 상기 패널을 전기ㆍ전자 제품에 체결하기 위한 적어도 하나의 결속부가 형성될 수 있다.

상술한 본 발명의 목적을 달성하기 위하여 본 발명에 따르면, 제1 리세스, 응력 흡수부 형성부 및 제2 리세스를 포함하는 상부 금형과 상기 제1 리세스에 대응하는 돌출부 및 플레이트 형성부를 포함하는 하부 금형을 구비하는 사출 성형 장치의 상기 제2 리세스에 대응하는 영역에 금 또는 은을 포함하는 미러 잉크가 도포되고, 상기 제2 리세스 주변의 상기 플레이트 형성부에 대응하는 영역에 PVC 잉크, NY 잉크, ABS 잉크, 에폭시 잉크, PET 잉크, PC 잉크, PU 잉크 및 PP 잉크로 이루어진 그룹 중에서 선택된 어느 하나의 내열성 잉크가 도포된 필름을 제공하는 단계, 상기 필름을 사출 성형 금형 장치의 상부 금형과 하부 금형 사이에 위치시키는 단계, 상기 사출 성형 금형 장치의 일측을 통하여 용융 수지를 주입하는 단계, 그리고 상기 용융 수지와 상기 필름을 융착시키는 단계를 포함하는 전기ㆍ전자 제품용 패널의 제조 방법이 제공된다. 이 경우, 상기 필름은 PET, PE, PC, PU 또는 PP로 이루어진다.

바람직하게는, 상기 용융 수지와 상기 필름을 융착시키는 단계는 약 180∼250℃ 정도의 온도에서 수행되며, 상기 필름은 상기 미러 잉크 및 상기 내열성 잉크가 도포된 면이 상기 상부 금형에 접촉되게 상기 상부 금형과 상기 하부 금형 사이에 위치한다.

또한, 상술한 본 발명의 다른 목적을 달성하기 위하여 본 발명에 따르면, 플레이트 전면에 형성된 버튼 커버, 상기 버튼 커버 주변의 돌출부 및 상기 버튼 커버와 상기 돌출부 사이에 발생하는 응력을 흡수하는 응력 흡수부를 구비하는 버튼부를 포함하는 전기ㆍ전자 제품용 패널의 제조에 사용되는 사출 성형 금형 장치에 있어서, 제1 리세스, 응력 흡수부 형성부 및 제2 리세스를 구비하는 상부 금형 그리고 상기 제1 리세스에 대응하는 돌출부 및 상기 플레이트 형성부를 구비하는 하부 금형을 포함하는 사출 성형 금형 장치가 제공된다.

상기 제1 리세스는 상기 패널의 버튼 커버에 대응하는 형상을 가지며, 상기 제2 리세스는 상기 패널의 돌출부에 대응하는 형상을 갖는다. 이 경우, 상기 제1 리세스보다 상기 제2 리세스가 상기 상부 금형 내로 더 깊게 형성되며, 상기 하부 금형의 돌출부의 단부는 상기 제1 리세스와 상기 제2 리세스 사이의 약 1/2 지점에 위치한다.

바람직하게는, 상기 응력 흡수부 형성부는 상기 제1 리세스와 상기 제2 리세스 사이에 평탄하게 형성되며, 약 0.5∼1.5㎜ 정도의 최소폭을 갖는다.

본 발명에 따르면, 버튼 커버의 주변부에 버튼의 형상에 따른 응력 흡수부를 형성하여 버튼 커버의 형상을 유지함으로써 버튼 커버를 통하여 그 하부에 위치하는 버튼을 용이하게 조작할 수 있다. 또한, 사출 성형 공정을 통하여 버튼 커버의주변부에 다양한 형상을 갖는 돌출부를 형성할 수 있으므로 상기 돌출부를 이용하여 버튼을 쉽게 조작할 수 있는 동시에 전기ㆍ전자 제품용 패널의 외양을 한층 미려하게 구현할 수 있다. 더욱이, 별도의 도금 공정이나 인쇄 공정 없이 1회의 사출 성형 공정을 통하여 버튼 커버의 주변부에 미려한 외양을 갖는 돌출부를 형성할 수 있으므로, 전기ㆍ전자 제품용 패널의 제조 시간 및 비용을 크게 절감할 수 있다.

이하, 첨부된 도면들을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 전기ㆍ전자 제품용 패널, 그 제조 방법 및 이의 제조에 사용되는 사출 성형 금형 장치를 상세하게 설명하지만 본 발명이 하기의 실시예에 의해 제한되거나 한정되는 것은 아니다.

도 4는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 전기ㆍ전자 제품용 패널의 사시도를 도시한 것이고, 도 5는 도 4에 도시한 장치를 C₁-C₂선을 따라 자른 확대 단면도를 도시한 것이며, 도 6은 도 4에 도시한 장치를 D₁-D₂선을 따라 자른 확대 단면도를 도시한 것이다.

도 4를 참조하면, 본 발명에 따른 전기ㆍ전자 제품용 패널(100)은 열가소성 수지 또는 열경화성 수지로 이루어진 플레이트(105), 플레이트(105)의 중앙부에 형성된 표시부(110), 표시부(110)의 양측부에 형성된 다수의 제1 버튼부(115), 표시부(110)의 하측에 형성된 다수의 제2 버튼부(120)를 구비한다.

상기 플레이트(105)는 사출 성형 공정에 적합한 재질인 열가소성 수지 또는열결화성 수지로 이루어진다. 본 발명에 따르면, 상기 플레이트는(105) 염화비닐 수지(PVC), 저밀도 폴리에틸렌(LDEP), ABS 수지, 아세탈 수지(POM), 아크릴 수지(PMMA), 불소 수지, 폴리아미드(PA), 폴리카보네이트(PC), 폴리에틸렌(PE), 폴리프로필렌(PP), 초산비닐수지(PVAC) 및 폴리스틸렌(PS)으로 이루어진 열가소성 수지 가운데 선택된 어느 하나로 구성될 수 있다. 또한, 상기 플레이트(105)는 알키드 수지, 아릴 수지, 아미노 수지, 유리아 수지, 메라민 수지, 에폭시 수지, 불포화폴리에스테르 수지, 실리콘 수지 및 폴리우레탄 수지로 이루어진 열경화성 수지 가운데 선택된 어느 하나로 이루어질 수도 있다.

상기 플레이트(105) 저면의 주변부에는 다수의 결속부(130)가 형성되어 상기 패널(100)을 예를 들면, 냉장고, 세탁기, 진공 청소기, 전기 밥솥 또는 전자 레인지 등의 각종 전기ㆍ전자 제품의 외면에 결합시킨다. 도 5에서는 평탄한 형상을 갖는 패널(100)을 도시하였지만, 상기 패널(100)이 부착되는 전기ㆍ전자 제품의 형상에 따라서, 패널(100)이 소정의 굴곡을 갖는 반원형, 원형 또는 다각형의 형상을 갖도록 형성할 수도 있으며, 패널(100)의 사이즈도 패널(100)이 체결되는 전기ㆍ전자 제품에 따라서 다양하게 변경할 수 있을 것이다.

도 4 및 도 5를 참조하면, 각기 원형의 형상을 갖는 제1 버튼부(115)는 중앙의 버튼 커버(140), 버튼 커버(140)를 둘러싸는 제1 응력 흡수부(150) 그리고 제1 응력 흡수부(150) 주변의 제1 돌출부(145)로 이루어진다.

원형의 상기 제1 버튼 커버(140)는 플레이트(105)의 상방으로 약간 돌출되어 형성되며, 이러한 제1 버튼 커버(140) 하부의 플레이트(105)는 여기에 설치되는 버튼(155)의 형상에 따라서 소정의 공간이 마련되도록 절개된다. 사용자가 상방으로 돌출된 제1 버튼 커버(140)를 누르면 그 하부에 설치된 버튼(155)이 가압되어 패널(100)이 장착된 전기ㆍ전자 제품의 동작을 제어하게 된다.

상기 제1 버튼 커버(140)의 주변에는 제1 버튼 커버(140)와 일체로 형성된 제1 응력 흡수부(150)가 형성되며, 제1 응력 흡수부(150)의 주변에는 제1 응력 흡수부(150)와 일체로 형성된 소정의 높이로 돌출된 링 형상의 제1 돌출부(145)가 형성된다. 상기 제1 응력 흡수부(150)의 일측은 플레이트(105)에 지지되며, 타측은 그 하부에 플레이트(105)가 위치하지 않은 상태로 제1 버튼 커버(140)에 연결된다. 상기 응력 흡수부(150)는 약 0.5∼1.5㎜ 정도의 폭, 바람직하게는 약 1.0㎜ 정도의 폭으로 형성된다. 상기 링 형상의 제1 돌출부(145)는 플레이트(105)에 의해 지지되며, 패널(100)의 제1 버튼부(115)와 나머지 부분을 구분하여 제1 버튼 커버(140)를 통하여 버튼(155)을 용이하게 누를 수 있게 하는 역할을 한다. 또한, 상기 링형 제1 돌출부(145)는 그 표면에 금 또는 은을 포함하는 미러 잉크가 도포되어 패널(100)의 외양을 더욱 미려하게 만드는 역할도 수행한다.

상기 제1 응력 흡수부(150)는 사출 성형 방법으로 전기ㆍ전자 제품용 패널(100)을 형성하는 동안 제1 버튼 커버(140)와 제1 돌출부(145) 사이에 발생하는 인장 응력을 흡수하여 패널(100)이 완성된 후에도 제1 버튼 커버(140)가 플레이트(105)의 상방으로 돌출되는 구조를 가질 수 있게 한다. 이러한 제1 응력 흡수부(150)의 기능에 대해서는 후술하지만, 만일 패널(100)을 제조하는 동안 제1 버튼 커버(140)와 제1 돌출부(145) 사이에 발생하는 인장 응력을 해소할 수 있는부분이 형성되지 않을 경우에는 제1 버튼 커버(140)가 플레이트(105)의 상방으로 돌출되지 못하고 평탄하게 형성되어 사용자가 제1 버튼 커버(140)를 통하여 버튼(155)을 누르기가 극히 어려워진다.

도 4 및 도 6을 참조하면, 직사각형 형상의 상기 제2 버튼부(120)는 서로 일체로 형성된 제2 버튼 커버(160), 제2 응력 흡수부(165) 및 제1 돌출부(170)를 포함한다.

타원형의 제2 버튼 커버(160)는 제2 버튼부(120)의 중앙부에 형성되며, 제2 버튼 커버(160)의 주변부에는 제2 응력 흡수부(165)가 형성되고, 제2 응력 흡수부(165)의 주변부에는 소정의 높이로 돌출된 직사각형 고리형의 제2 돌출부(170)가 형성된다.

상기 제2 버튼 커버(160)도 플레이트(105)의 상방으로 약간 돌출되어 형성되며, 상기 제2 버튼 커버(160) 하부의 플레이트(105)도 설치되는 버튼(175)의 형상에 따라서 소정의 공간이 마련되도록 절개된다. 따라서, 사용자가 상방으로 돌출된 제2 버튼 커버(160)를 누르면 그 하부에 설치된 버튼(175)이 가압되어 패널(100)이 장착된 전기ㆍ전자 제품의 동작을 제어할 수 있게 된다.

상기 제2 응력 흡수부(165)의 일측은 플레이트(105)에 부착되며, 타측은 플레이트(105)에 부착되지 않은 상태에서 제2 버튼 커버(160)에 연결된다. 이 경우, 제2 응력 흡수부(165)는 약 0.5∼1.5㎜ 정도의 최소폭을 갖는 것이 바람직하지만, 제2 버튼 커버(160)의 형상에 따라 약 3㎜ 이상의 폭을 가질 수도 있다.

상기 직사각 고리 형상의 제2 돌출부(170)는 플레이트(105)에 지지되며, 패널(100)의 제2 버튼부(120)와 나머지 부분을 구분하여 제2 버튼 커버(160)를 통하여 버튼(175)을 용이하게 누를 수 있게 하는 역할을 하는 동시에 그 표면에 금 또는 은을 포함하는 미러(mirror) 잉크가 도포되어 패널(100)의 외양을 더욱 미려하게 만드는 역할도 수행한다.

전술한 제1 응력 흡수부(150)와 마찬가지로 제2 응력 흡수부(165)도 사출 성형 방법으로 전기ㆍ전자 제품용 패널(100)을 형성하는 동안 제2 버튼 커버(160)와 제2 돌출부(170) 사이에 발생하는 인장 응력을 흡수하여 패널(100)이 완성된 후에도 제1 버튼 커버(160)가 플레이트(105)의 상방으로 돌출되는 구조를 가질 수 있게 한다. 만일 제2 응력 흡수부(165)와 같이 패널(100)을 제조하는 동안 제2 버튼 커버(160)와 제2 돌출부(170) 사이에 발생하는 인장 응력을 해소할 수 있는 부분이 형성되지 않을 경우에는 제2 버튼 커버(160)가 플레이트(105)의 상방으로 돌출되지 못하고 평탄하게 형성되어 사용자가 제2 버튼 커버(160)를 통하여 버튼(175)을 누르기가 불가능해지거나 극히 어려워진다.

본 실시예에 있어서, 다수의 제1 및 제2 버튼부(115, 120)는 각기 원형 및 직사각형의 형상으로 도시되었지만, 이러한 제1 및 제2 버튼부(115, 120)의 형상은 패널(100)이 장착되는 전기ㆍ전자 제품의 종류나 사이즈 또는 패널(100)이 부착되는 위치에 따라서 패널(100)의 외양을 고려하여 삼각형 이상의 다각형, 타원형, 기타 임의의 형상으로 형성할 수 있을 것이다. 또한, 제1 및 제2 버튼 커버(140, 160)는 하부에 장착되는 버튼의 형상이나 제1 및 제2 버튼부(115, 120)의 형상에 따라 원형, 타원형 또는 다각형 등과 같이 다양한 형상을 가질 수 있으며, 제1 및제2 돌출부(150, 165)도 상기 제1 및 제2 버튼 커버(140, 160)의 형상에 따라 링형, 타원 고리형 또는 다각 고리형 가운데 선택된 어느 하나의 형상을 가질 수 있다.

이하, 본 실시예에 따른 전기ㆍ전자 제품용 패널의 제조 방법을 상세하게 설명한다.

도 7은 본 발명에 따라 전기ㆍ전자 제품용 패널의 전면을 형성하는 삽입 필름을 제조하는 공정을 설명하기 위한 단면도를 도시한 것이다.

도 7을 참조하면, 본 발명에 따른 전기ㆍ전자 제품용 패널의 전면을 형성하기 제조하기 위하여, 먼저 PET(polyethylene telephthalate), PE(polyethylene), PC(polycarbonate), PU(polyurethane) 또는 PP(polyprophylene) 등의 재질로 이루어진 삽입(insert) 필름(200)을 마련한다. 바람직하게는, 본 발명에 따른 사출 성형 공정이 약 180∼250℃ 정도의 온도에서 수행되기 때문에 상기 삽입 필름(200)은 이러한 온도를 견딜 수 있는 PET를 사용하여 제작한다.

이어서, 상기 삽입 필름(200)의 배면 가운데 버튼부의 돌출부가 형성될 부분인 제1 영역에는 돌출부의 외양을 고려하여 금 또는 은을 포함하는 미러 잉크로 이루어진 제1 도료(205)를 도포하고, 삽입 필름(200)의 나머지 부분인 제2 영역에는 사출 성형을 대비하여 PVC 잉크, NY 잉크, ABS 잉크, 에폭시 잉크, PET 잉크, PC 잉크, PU 잉크, 내지 PP 잉크 등과 같이 내열성을 갖는 일반 잉크인 제2 도료(210)를 도포한다.

도 8에 도시한 바와 같이, 본 발명에 따른 사출 성형 금형 장치(220)는 제1 및 제2 리세스(250, 255)와 응력 흡수부 형성부(235)가 제공된 상부 금형(225)과 돌출부(260) 및 플레이트 형성부(265)가 제공된 하부 금형(230)으로 구성된다.

상기 상부 금형(225)의 저면에 형성된 제1 리세스(250)는 전기ㆍ전자 제품용 패널의 버튼 커버에 대응하는 형상을 가지며, 제1 리세스(250)의 주변에 형성된 제2 리세스(255)는 패널의 돌출부에 대응하는 형상을 갖는다. 따라서, 패널의 돌출부가 버튼 커버 보다 높은 높이를 가지므로 제1 리세스(250)에 비하여 제2 리세스(255)가 더 깊게 형성된다.

상기 하부 금형(230)의 돌출부(260)는 상부 금형의 제1 리세스(250)에 대응하여 소정의 높이로 돌출되며, 플레이트 형성부(265)는 전기ㆍ전자 제품용 패널 후면의 플레이트의 형상에 따라 평탄하게 형성되거나 소정의 곡률을 갖는 만곡된 형상으로 형성된다.

상기 전기ㆍ전자 제품용 패널의 응력 흡수부를 형성하기 위한 응력 흡수부 형성부(235)는 제1 리세스(250)와 제2 리세스(255) 사이에 평탄하게 형성되며, 하부 금형(230)의 돌출부(260)의 단부가 상기 응력 흡수부 형성부(235)의 약 1/2 정도의 위치에 대응하게 된다. 즉, 하부 금형(230)의 돌출부(260)의 단부는 제1 리세스(250)와 제2 리세스(255) 사이의 약 1/2 지점에 위치한다. 따라서, 후속하여 전기ㆍ전자 제품용 패널의 응력 흡수부가 형성될 경우, 응력 흡수부는 플레이트에 약 1/2 정도 부착되는 구조를 갖게 된다.

도 9는 도 8의 금형을 사용하여 전기ㆍ전자 제품용 패널을 제조하는 과정을 설명하기 위한 단면도를 도시한 것이다.

도 9를 참조하면, 전술한 구조를 갖는 사출 성형 금형 장치(220)의 상부 금형(225)과 하부 금형(230) 사이에 제1 및 제2 도료(205, 210)가 도포된 부분이 상면으로 향하도록 삽입 필름(200)을 위치시킨 다음, 사출 성형 금형 장치(220)의 일단으로부터 열경화성 수지 또는 열가소성 수지를 약 180∼약 250℃에서 용융시킨 용융 수지(240)를 주입한다. 주입된 용융 수지(240)는 삽입 필름(200)에 열융착되어 함께 전기ㆍ전자 제품용 패널을 구성하게 된다. 이 경우, 용융 수지(240)는 상부 금형(225)과 하부 금형(230) 사이에 제공된 플레이트 형성부(265)에 주입되며, 상부 금형(225)의 제1 리세스(250) 및 응력 흡수부 형성부(235)의 일부에는 용융 수지(240)가 주입되지 않는다. 이에 따라, 사출 성형 금형 장치(220)의 형상에 따라 제조되는 전기ㆍ전자 제품용 패널의 버튼 커버의 하부 및 응력 흡수부의 약 1/2 정도의 하부에는 플레이트가 위치하지 않는다.

도 10은 본 발명에 따라 제조된 전기ㆍ전자 제품용 패널의 부분 단면도를 도시한 것이다.

도 10을 참조하면, 전술한 상태에서 열융착된 삽입 필름(200) 및 용융 수지(240)를 냉각시키면, 플레이트(245), 버튼 커버(270), 버튼 커버(270) 주변의 응력 흡수부(275) 및 응력 흡수부(275) 주변부의 돌출부(280)를 구비하는 전기ㆍ전자 제품용 패널(300)이 완성된다.

전기ㆍ전자 제품용 패널을 사출 금형 장치를 이용한 사출 성형 방법으로 제조하는 공정에 있어서, 용융 수지를 상부 및 하부 금형 사이에 사출하여 전기ㆍ전자 제품용 패널을 제작하기 때문에 용융 수지가 경화되는 동안 버튼 커버와 그 주변의 돌출부 사이에 화살표 방향을 따라 인장 응력이 발생한다. 이와 같이, 버튼 커버와 돌출부 사이에 서로를 향하는 인장 응력이 발생하면 돌출부의 형상이 열화될 뿐만 아니라 플레이트에 대하여 상방으로 돌출되도록 형성된 버튼 커버가 그 주변부를 향하여 잡아당기는 인장 응력에 의해 거의 평탄한 면을 가지게 되는 문제가 발생한다. 상기 돌출부는 하부의 플레이트에 부착되므로 인장 응력에 따라 그 형상이 열화되는 점을 최소화할 수 있으나, 버튼 커버의 경우에는 인장 응력의 영향을 그대로 받게 되며, 결국 버튼 커버는 상방으로 돌출되지 못하고 플레이트에 대하여 거의 수평하게 형성된다. 이러한 현상은 버튼을 장착하기 위하여 하부의 플레이트를 버튼의 형상에 따라 절개함으로써, 버튼 커버가 플레이트에 부착되지 않기 때문에 더욱 심각해진다. 이와 같이 형성된 버튼 커버를 통해서는 사용자가 수평하게 버튼 커버를 용이하게 누르기는 매우 어려우며, 많은 힘을 들여서야 겨우 버튼 커버 하부의 버튼을 동작시킬 수 있는 문제가 발생한다.

본 발명에서는 전술한 문제점을 고려하여, 버튼 커버(270)와 돌출부(280) 사이에 약 0.5∼1.5㎜ 정도의 폭을 갖는 응력 흡수부(275)를 형성함으로써, 삽입 필름(200) 및 용융 수지(240)를 냉각하여 전기ㆍ전자 제품용 패널(300)을 제조하는 동안 버튼 커버(270)와 돌출부(280) 사이에 발생하는 인장 응력을 응력 흡수부(275)를 통해 효과적으로 흡수할 수 있다. 따라서, 전기ㆍ전자 제품용 패널(300)을 완성한 후에도, 버튼 커버(270)가 플레이트(245)의 상방으로 돌출된 구조를 그대로 유지할 수 있으며, 더불어 돌출부(280)의 형상도 그대로 유지할 수 있다.

본 발명에 따르면, 버튼 커버의 주변부에 버튼의 형상에 따른 응력 흡수부를 형성하여 버튼 커버가 상방으로 돌출되도록 그 형상을 유지함으로써, 버튼 커버를 가압하여 그 하부에 위치하는 버튼을 용이하게 조작할 수 있다.

또한, 사출 성형 공정을 통하여 버튼 커버의 주변부에 다양한 형상을 갖는 돌출부를 형성할 수 있으므로 상기 돌출부를 이용하여 버튼을 쉽게 조작할 수 있는 동시에 전기ㆍ전자 제품용 패널의 외양을 한층 미려하게 구현할 수 있다.

더욱이, 별도의 도금 공정이나 인쇄 공정 없이 1회의 사출 성형 공정을 통하여 버튼 커버의 주변부에 미려한 외양을 갖는 돌출부를 형성할 수 있으므로, 전기ㆍ전자 제품용 패널의 제조 시간 및 비용을 크게 절감할 수 있다.

상술한 바와 같이, 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만 해당 기술분야의 숙련된 당업자라면 하기의 특허 청구 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.

Claims

전기ㆍ전자 제품에 체결되어 상기 전기ㆍ전자 제품의 동작을 표시하며 기능을 제어하는 전기ㆍ전자 제품용 패널에 있어서,

플레이트;

상기 플레이트의 전면에 형성된 표시부; 그리고

ⅰ) 상기 플레이트의 전면으로 돌출된 버튼 커버, ⅱ) 상기 버튼 커버의 주변부에 형성되며 상기 플레이트 전면으로 돌출된 돌출부 및 ⅲ) 상기 버튼 커버 및 상기 돌출부 사이에서 발생하는 응력을 흡수하는 응력 흡수부를 구비하며, 상기 표시부에 인접하여 형성된 적어도 하나의 버튼부를 포함하는 전기ㆍ전자 제품용 패널.
제1항에 있어서,

상기 버튼 커버는 상기 버튼부의 중앙부에 형성되고, 상기 응력 흡수부는 상기 버튼 커버의 주변에 형성되며, 상기 돌출부는 상기 응력 흡수부의 주변에 형성되는 것을 특징으로 하는 전기ㆍ전자 제품용 패널.
제1항에 있어서,

상기 버튼 커버 및 상기 돌출부의 하부에는 상기 버튼 커버의 폭 및 상기 응력 흡수부의 폭의 1/2에 대응하는 폭을 갖는 공간이 제공되는 것을 특징으로 하는 전기ㆍ전자 제품용 패널.
제1항에 있어서,

상기 응력 흡수부는 0.5∼1.5㎜의 폭을 갖는 것을 특징으로 하는 전기ㆍ전자 제품용 패널.
제1항에 있어서,

상기 돌출부는 상기 버튼 커버 보다 높은 높이로 상기 플레이트의 전면으로 돌출되는 것을 특징으로 하는 전기ㆍ전자 제품용 패널.
제1항에 있어서,

상기 버튼 커버는 원형, 타원형 또는 다각형의 형상 가운데 선택된 어느 하나의 형상을 가지며, 상기 돌출부는 상기 버튼 커버의 형상에 따라 링형, 타원 고리형 또는 다각 고리형 가운데 선택된 어느 하나의 형상을 갖는 것을 특징으로 하는 전기ㆍ전자 제품용 패널.
제1항에 있어서,

상기 플레이트는 염화비닐 수지, 저밀도 폴리에틸렌, ABS 수지, 아세탈 수지, 아크릴 수지, 불소 수지, 폴리아미드, 폴리카보네이트, 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 초산비닐수지 및 폴리스틸렌으로 이루어진 열가소성 수지 또는 알키드 수지, 아릴 수지, 아미노 수지, 유리아 수지, 메라민 수지, 에폭시 수지, 불포화폴리에스테르 수지, 실리콘 수지 및 폴리우레탄 수지로 이루어진 열경화성 수지 가운데 선택된 어느 하나로 이루어지는 것을 특징으로 하는 전기ㆍ전자 제품용 패널.
제1항에 있어서,

상기 플레이트 저면의 주변부에는 상기 패널을 전기ㆍ전자 제품에 체결하기 위한 적어도 하나의 결속부가 형성되는 것을 특징으로 하는 전기ㆍ전자 제품용 패널.
전기ㆍ전자 제품에 체결되어 상기 전기ㆍ전자 제품의 동작을 표시하며 기능을 제어하는 전기ㆍ전자 제품용 패널에 있어서,

플레이트;

상기 플레이트의 전면에 형성된 표시부;

상기 플레이트의 전면으로 돌출된 제1 버튼 커버, 상기 제1 버튼 커버의 주변부에 형성되며 상기 플레이트 전면으로 돌출된 제1 돌출부 및 상기 제1 버튼 커버 및 상기 돌출부 사이에 형성된 제1 응력 흡수부를 구비하며, 상기 표시부에 인접하여 형성된 적어도 하나의 제1 버튼부; 그리고

상기 플레이트의 전면으로 돌출된 제2 버튼 커버, 상기 제2 버튼 커버의 주변부에 형성되며 상기 플레이트 전면으로 돌출된 제2 돌출부 및 상기 제2 버튼 커버 및 상기 돌출부 사이에 형성된 제2 응력 흡수부를 구비하며, 상기 표시부에 인접하여 형성된 적어도 하나의 제2 버튼부를 포함하는 전기ㆍ전자 제품용 패널.
제9항에 있어서,

상기 제1 및 제2 버튼 커버는 각기 상기 제1 및 제2 버튼부의 중앙부에 형성되고, 상기 제1 및 제2 응력 흡수부는 상기 제1 및 제2 버튼 커버의 주변에 형성되며, 상기 제1 및 제2 돌출부는 상기 제1 및 제2 응력 흡수부의 주변에 형성되는 것을 특징으로 하는 전기ㆍ전자 제품용 패널.
제9항에 있어서,

상기 제1 및 제2 버튼 커버와 상기 제1 및 제2 응력 흡수부의 하부에는 각기상기 제1 및 제2 버튼 커버의 폭 및 상기 제1 및 제2 응력 흡수부의 폭의 1/2에 대응하는 폭을 갖는 공간이 제공되는 것을 특징으로 하는 전기ㆍ전자 제품용 패널.
제9항에 있어서,

상기 제1 및 제2 응력 흡수부는 각기 0.5∼1.5㎜의 최소폭을 갖는 것을 특징으로 하는 전기ㆍ전자 제품용 패널.
제9항에 있어서,

상기 제1 및 제2 돌출부는 각기 상기 제1 및 제2 버튼 커버 보다 높은 높이로 상기 플레이트의 전면으로 돌출되는 것을 특징으로 하는 전기ㆍ전자 제품용 패널.
제9항에 있어서,

상기 제1 및 제2 버튼 커버는 원형, 타원형 또는 다각형의 형상 가운데 선택된 어느 하나의 형상을 가지며, 상기 제1 및 제2 돌출부는 상기 제1 및 제2 버튼 커버의 형상에 따라 링형, 타원 고리형 또는 다각 고리형 가운데 선택된 어느 하나의 형상을 갖는 것을 특징으로 하는 전기ㆍ전자 제품용 패널.
제9항에 있어서,

상기 플레이트 저면의 주변부에는 상기 패널을 전기ㆍ전자 제품에 체결하기 위한 적어도 하나의 결속부가 형성되는 것을 특징으로 하는 전기ㆍ전자 제품용 패널.
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플레이트 전면에 형성된 버튼 커버, 상기 버튼 커버 주변의 돌출부 및 상기 버튼 커버와 상기 돌출부 사이에 발생하는 응력을 흡수하는 응력 흡수부를 구비하는 버튼부를 포함하는 전기ㆍ전자 제품용 패널의 제조에 사용되는 사출 성형 금형 장치에 있어서,

제1 리세스, 응력 흡수부 형성부 및 제2 리세스를 구비하는 상부 금형; 및

상기 제1 리세스에 대응하는 돌출부 및 상기 플레이트 형성부를 구비하는 하부 금형을 포함하는 사출 성형 금형 장치.
제21항에 있어서,

상기 제1 리세스 상기 패널의 버튼 커버에 대응하는 형상을 가지며, 상기 제2 리세스는 상기 패널의 돌출부에 대응하는 형상을 갖는 것을 특징으로 하는 사출 성형 금형 장치.
제22항에 있어서,

상기 제1 리세스 보다 상기 제2 리세스가 상기 상부 금형 내로 더 깊게 형성되는 것을 특징으로 하는 사출 성형 금형 장치.
제22항에 있어서,

상기 응력 흡수부 형성부는 상기 제1 리세스와 상기 제2 리세스 사이에 평탄하게 형성되는 것을 특징으로 하는 사출 성형 금형 장치.
제24항에 있어서,

상기 하부 금형의 돌출부의 단부가 상기 제1 리세스와 상기 제2 리세스 사이의 1/2 지점에 위치하는 것을 특징으로 하는 사출 성형 금형 장치.
제22항에 있어서,

상기 응력 흡수부 형성부는 0.5∼1.5㎜의 최소폭을 갖는 것을 특징으로 하는 사출 성형 금형 장치.