KR100325996B1 - Marking apparatus for inspecting brazing - Google Patents
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- 238000005219 brazing Methods 0.000 title 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 claims abstract description 31
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 9
- 239000012530 fluid Substances 0.000 claims description 9
- 238000007689 inspection Methods 0.000 claims description 7
- 230000003028 elevating effect Effects 0.000 claims 3
- KTXUOWUHFLBZPW-UHFFFAOYSA-N 1-chloro-3-(3-chlorophenyl)benzene Chemical compound ClC1=CC=CC(C=2C=C(Cl)C=CC=2)=C1 KTXUOWUHFLBZPW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- QMUDLTGWHILKHH-UHFFFAOYSA-N 1,2,5-trichloro-3-(3,5-dichlorophenyl)benzene Chemical compound ClC1=CC(Cl)=CC(C=2C(=C(Cl)C=C(Cl)C=2)Cl)=C1 QMUDLTGWHILKHH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 5
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 5
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 4
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 1
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 1
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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Abstract
본 발명은, 검사되는 PCB에 접근 및 이격가능하게 설치되는 마킹펜을 갖는 납땜검사기용 마킹장치 및 그 제어방법에 관한 것으로서, 상기 마킹펜의 펜팁에 착탈가능하게 결합되는 펜캡과, 상기 펜캡을 상기 펜팁에 착탈시키는 캡착탈수단을 포함하는 것을 특징으로 한다. 이에 의하여, 외부노출에 의해 자연적으로 마킹펜의 잉크가 마르는 것을 방지할 수 있으므로 마킹펜의 잦은 교체를 방지하여 마킹작업의 효율을 향상시킬 수 있다.The present invention relates to a marking device for a soldering tester having a marking pen installed to be accessible and spaced apart from the PCB to be inspected, and a method of controlling the same, the pen cap detachably coupled to a pen tip of the marking pen, and the pen cap. It characterized in that it comprises a cap detachable means for attaching and detaching to the pen tip. As a result, the ink of the marking pen may naturally be dried by external exposure, thereby preventing frequent replacement of the marking pen, thereby improving the efficiency of the marking operation.
Description
본 발명은, 검사되는 PCB에 접근 및 이격가능하게 설치되는 마킹펜을 갖는 납땜검사기용 마킹장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는, 외부노출에 의해 자연적으로 마킹펜의 잉크가 마르는 것을 방지할 수 있으므로 마킹펜의 잦은 교체를 방지하여 마킹작업의 효율을 향상시킬 수 있는 납땜검사기용 마킹장치에 관한 것이다.The present invention relates to a marking apparatus for a soldering inspection machine having a marking pen which is installed to be accessible and spaced apart from the PCB to be inspected. More particularly, the ink of the marking pen can be prevented from drying out naturally due to external exposure. The present invention relates to a marking apparatus for a soldering inspector, which can prevent the frequent replacement of the marking pen and improve the efficiency of marking.
일반적으로 납땜검사기용 마킹장치는, 불량의 PCB를 색출하기 위해 PCB상의 납땜부위 중 비정상적으로 납땜이 되어 있는 곳에 펜을 사용하여 마킹을 하는 장치이다.In general, the marking device for soldering inspection is a device for marking by using a pen where the soldering part on the PCB is abnormally soldered to extract the defective PCB.
도면상에 도시는 되어 있지 않으나, PCB의 납땜상태를 검사하는 방법은 마킹장치의 일측에 설치된 LED(발광다이오드)가 PCB의 판면을 향해 발광하면, LED와 인접하게 마련된 카메라에서 PCB로부터 반사된 반사광을 수광하여 이 광신호를 메인컴퓨터로 송출한다. 메인컴퓨터에서는 카메라로부터 전송받은 광신호에 기초하여 PCB상의 불량납땜부위의 위치를 감지하게 되며, 감지된 신호는 다시 마킹장치로 전송되어 마킹작업이 이루어지게 된다.Although not shown in the drawing, a method of inspecting the soldering state of the PCB is to reflect the reflected light reflected from the PCB by a camera provided adjacent to the LED when the LED (light emitting diode) installed on one side of the marking device emits toward the surface of the PCB. And receives the light signal to the main computer. The main computer detects the position of the soldered portion on the PCB based on the optical signal transmitted from the camera, and the detected signal is sent back to the marking device for marking.
도 4는 종래의 납땜검사기용 마킹장치 주변영역의 개략적인 사시도이다. 이 도면에 도시된 바와 같이, 납땜에 의해 다수의 부품들이 조립된 PCB(111)는 이송부(110)를 통해 PCB(111)의 납땜상태를 검사하는 마킹장치로 이송되어 진다.4 is a schematic perspective view of a peripheral area of a marking apparatus for a conventional solder tester. As shown in this figure, the PCB 111 assembled with a plurality of parts by soldering is transferred to a marking apparatus for inspecting the soldering state of the PCB 111 through the transfer unit 110.
종래의 마킹장치는, 지지대(114)에 설치되어 도시 않은 메인컴퓨터의 제어신호에 의해 자유자재로 유동가능하도록 측면아암(115)이 마련된 로봇(112)과, 측면아암(115)의 단부영역에 마련되어 이송부(110)상의 PCB(111)에 마킹을 하는 마킹펜(124)을 갖는다.Conventional marking apparatus is provided on the support 114, the robot 112 is provided with a side arm 115 so as to be able to move freely by the control signal of the main computer (not shown) and the end region of the side arm 115 Provided with a marking pen 124 for marking the PCB 111 on the transfer unit 110.
마킹펜(124)의 자유단부에는 마킹펜(124)을 상하로 선형운동시키는실린더(116)가 설치되어 있으며, 이 실린더(116)는 고정블럭(125)에 의해 측면아암(115)의 단부에 고정설치되어 있다.The free end of the marking pen 124 is provided with a cylinder 116 for linearly moving the marking pen 124 up and down. The cylinder 116 is fixed to the end of the side arm 115 by a fixed block 125. It is fixedly installed.
이상과 같은 구성에 의하여, 전술한 바와 같이, PCB(111)상의 불량납땜위치를 검사하여 메인컴퓨터로부터 제어신호가 로봇(112)에 전달되면, 로봇(112)의 측면아암(115)은 이 신호에 기초하여 PCB(111)상의 불량납땜위치로 이동된다.As described above, when the bad soldering position on the PCB 111 is inspected and a control signal is transmitted from the main computer to the robot 112, the side arm 115 of the robot 112 receives this signal. Is moved to the defective soldering position on the PCB 111 based on the.
로봇(112)의 측면아암(115)이 이동되어 PCB(111)상의 불량납땜위치의 축선상에 마킹펜(124)이 위치하게 되면, 측면아암(115)의 이동은 멈추게 되며, 이와 동시에 실린더(116)에 작동유체가 공급되어 마킹펜(124)은 하강하여 PCB(111)상의 불량납땜위치에 마킹을 하게 된다.When the side arm 115 of the robot 112 is moved and the marking pen 124 is positioned on the axis of the poor soldering position on the PCB 111, the movement of the side arm 115 is stopped, and at the same time, the cylinder ( The working fluid is supplied to the 116 so that the marking pen 124 is lowered to mark the defective soldering position on the PCB 111.
그런데, 이러한 종래의 마킹장치에 있어서, 마킹펜으로는 유성펜을 사용함으로써 마킹작업외에 마킹펜이 장시간 대기중에 노출이 되어 있을 경우에는 마킹펜의 잉크가 말라 사용하지 못하게 되는 경우가 발생한다.By the way, in such a conventional marking apparatus, when the marking pen is exposed to the air for a long time in addition to the marking operation by using the oil pen as the marking pen, the ink of the marking pen may not be dried.
따라서, 종래의 마킹장치에 사용되는 마킹펜은 자주 교체를 해주어야 하는 불편함이 야기되며, 마킹펜을 자주 교체하는 시간에 따른 공정상의 손실이 발생된다는 문제점이 있다.Therefore, the marking pen used in the conventional marking apparatus is inconvenient to be replaced frequently, and there is a problem in that a process loss occurs due to the frequent replacement of the marking pen.
따라서, 본 발명의 목적은, 외부노출에 의해 자연적으로 마킹펜의 잉크가 마르는 것을 방지할 수 있으므로 마킹펜의 잦은 교체를 방지하여 마킹작업의 효율을 향상시킬 수 있는 납땜검사기용 마킹장치를 제공하는 것이다.Accordingly, an object of the present invention is to provide a marking apparatus for a soldering inspection machine that can prevent the ink of the marking pen from drying out naturally due to external exposure, thereby preventing frequent replacement of the marking pen and improving the efficiency of the marking operation. will be.
도 1은 본 발명에 따른 납땜검사기용 마킹장치 주변영역의 개략적인 사시도,1 is a schematic perspective view of a peripheral area of a marking apparatus for a soldering tester according to the present invention;
도 2는 마킹펜에 펜캡이 결합된 도 1의 부분확대 측면도,Figure 2 is a partially enlarged side view of the pen cap coupled to the marking pen,
도 3의 (a) 및 (b)는 마킹펜으로부터 펜캡이 분리되는 작동상태를 도시한 측면도,Figure 3 (a) and (b) is a side view showing an operating state in which the pen cap is separated from the marking pen,
도 4는 종래의 납땜검사기용 마킹장치 주변영역의 개략적인 사시도이다.4 is a schematic perspective view of a peripheral area of a marking apparatus for a conventional solder tester.
* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명* Explanation of symbols for the main parts of the drawings
10 : 이송부 11 : PCB10: transfer unit 11: PCB
12 : 로봇 15 : 측면아암12: robot 15: side arm
16 : 제1실린더 18 : 제2실린더16: first cylinder 18: second cylinder
20 : 회동실린더 22 : 펜캡20: rotating cylinder 22: pen cap
24 : 마킹펜 26 : 회동아암24: marking pen 26: rotating arm
상기 목적은, 본 발명에 따라, 검사되는 PCB에 접근 및 이격가능하게 설치되는 마킹펜을 갖는 납땜검사기용 마킹장치에 있어서, 상기 마킹펜의 펜팁에 착탈가능하게 결합되는 펜캡과, 상기 펜캡을 상기 펜팁에 착탈시키는 캡착탈수단을 포함하는 것을 특징으로 하는 납땜검사기용 마킹장치에 의해 달성된다.The object is, according to the present invention, in the marking device for soldering tester having a marking pen which is installed to be accessible and spaced apart from the PCB to be inspected, the pen cap detachably coupled to the pen tip of the marking pen, the pen cap It is achieved by a marking device for a soldering inspection device comprising a cap detachable means for attaching and detaching to the pen tip.
여기서, 상기 캡착탈수단은, 상기 마킹펜과 이격된 위치에 상기 마킹펜의 축선방향과 평행하게 슬라이딩 이동가능한 승강구동부와; 상기 승강구동부와 상기 펜캡 사이에 개재되는 회동아암과; 상기 승강구동부에 결합되어 상하방향을 따라 승강이동가능하며, 소정의 회전평면 내에서 상기 회동아암을 회동시키는 회동실린더를 포함하도록 구성할 수 있다.Here, the cap attachment and detachment means, the lifting drive unit capable of sliding in parallel with the axial direction of the marking pen at a position spaced apart from the marking pen; A rotation arm interposed between the lifting drive unit and the pen cap; It can be configured to include a rotation cylinder coupled to the lifting drive portion can move in the vertical direction, and rotate the rotating arm in a predetermined rotation plane.
그리고, 상기 승강구동부는, 작동유체가 공급되는 실린더본체와, 상기 실린더본체로부터 길이 연장 및 축소가능한 실린더로드를 갖는 실린더인 것이 유리하다.In addition, the lifting drive unit is advantageously a cylinder having a cylinder body to which the working fluid is supplied, and a cylinder rod that can extend and contract from the cylinder body.
PCB의 납땜상태를 검사하는 방법에 관해서는 종래기술에서 설명한 바와 동일하므로 생략하며, 이하에서는 첨부도면을 참조하여 본 발명에 관해 설명한다.Since the method of inspecting the soldering state of the PCB is the same as described in the prior art, it will be omitted. Hereinafter, the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.
도 1은 본 발명에 따른 납땜검사기용 마킹장치 주변영역의 개략적인 사시도이다. 이 도면에 도시된 바와 같이, 납땜에 의해 다수의 부품들이 조립된 PCB(11)는 이송부(10)를 통해 PCB(11)상의 납땜상태를 검사하는 마킹장치로 이송되어 진다.1 is a schematic perspective view of a peripheral area of a marking apparatus for soldering test according to the present invention. As shown in this figure, the PCB 11 assembled with a plurality of parts by soldering is transferred to a marking apparatus for checking the soldering state on the PCB 11 through the transfer unit 10.
본 발명에 따른 마킹장치는, 지지대(14)에 설치되어 도시 않은 메인컴퓨터의 제어신호에 의해 자유자재로 유동가능하도록 측면아암(15)이 마련된 로봇(12)과, 측면아암(15)의 단부영역에 마련되어 이송부(10)상의 PCB(11)에 마킹을 하는 마킹펜(24)을 갖는다.In the marking device according to the present invention, the robot arm 12 is provided on the support 14 and provided with a side arm 15 so as to be freely moved by a control signal of a main computer (not shown), and an end of the side arm 15. It has a marking pen 24 provided in the area to mark the PCB 11 on the transfer section 10.
마킹펜(24)의 자유단부에는 마킹펜(24)을 상하로 선형이동시키며, 고정블럭(25)에 의해 측면아암(15)의 단부에 고정된 제1실린더(16)가 마련되어 있다. 제1실린더(16)는 작동유체가 공급되는 실린더본체(40)와, 실린더본체(40)의 단부로부터 길이 연장 및 축소가능한 실린더로드(41)를 갖는다. 여기서, 제1실린더(16)는 일반적인 실린더장치의 작동과 동일하므로 도면에서는, 실린더본체(40) 내로 작동유체가 공급되는 구체적인 사항은 생략한다.The free end of the marking pen 24 is provided with a first cylinder 16 which linearly moves the marking pen 24 up and down and is fixed to the end of the side arm 15 by a fixed block 25. The first cylinder 16 has a cylinder body 40 to which a working fluid is supplied, and a cylinder rod 41 which can extend and contract from an end of the cylinder body 40. Here, since the first cylinder 16 is the same as the operation of a general cylinder device, the detailed matters in which the working fluid is supplied into the cylinder body 40 are omitted.
이러한 제1실린더(16)의 외측에는 제1실린더(16) 보다는 조금더 하향된 위치에 배치되며 마킹펜(24)의 축선방향과 평행한 승강구동부가 마련되어 있다. 승강구동부는 제1실린더(16)와 마찬가지로 작동유체가 공급되는 실린더본체(42)와, 실린더본체(42)로부터 길이 연장 및 축소가능한 실린더로드(43)를 갖는다. 이하에서는, 승강실린더를 제2실린더(18)라 하며, 이 역시, 작동유체의 공급과정은 생략한다.On the outside of the first cylinder 16, a lifting drive unit disposed at a position slightly lower than the first cylinder 16 and parallel to the axial direction of the marking pen 24 is provided. Similarly to the first cylinder 16, the lift drive unit has a cylinder body 42 to which a working fluid is supplied, and a cylinder rod 43 which can extend and contract from the cylinder body 42. Hereinafter, the lifting cylinder is referred to as the second cylinder 18, which also omits the supply process of the working fluid.
제2실린더(18)의 실린더로드(43)에는 회동실린더(20)가 결합되어 있으며, 회동실린더(20)의 로드(44)에는 회동실린더(20)에 의해 소정의 회전평면 내에서 회동가능한 회동아암(26)이 마련되어 있다. 그리고, 회동아암(26)의 자유단부에는 마킹펜(24)의 펜팁(23)에 결합되어 마킹펜(24)의 잉크가 마르는 것을 방지하는 펜캡(22)이 마련되어 있다.The rotating cylinder 20 is coupled to the cylinder rod 43 of the second cylinder 18, and the rotating cylinder 20 is rotatable in a predetermined rotation plane by the rotating cylinder 20 on the rod 44 of the rotating cylinder 20. An arm 26 is provided. At the free end of the rotating arm 26, a pen cap 22 is provided which is coupled to the pen tip 23 of the marking pen 24 to prevent the ink of the marking pen 24 from drying out.
이러한 구성에 의하여, 메인컴퓨터에서 PCB(11)상의 불량납땜위치를 검사하여 이 제어신호를 로봇(12)에 전달하면, 로봇(12)의 측면아암(15)은 이 제어신호에 기초하여 PCB(11)상의 불량납땜위치로 이동하게 되며, 측면아암(15)이 이동되어 PCB(11)상의 불량납땜위치의 축선상에 마킹펜(24)이 위치하게 되면, 측면아암(15)의 이동은 멈추게 된다.With this configuration, when the main computer checks the position of the soldering defect on the PCB 11 and transmits this control signal to the robot 12, the side arm 15 of the robot 12 is based on the control signal based on the PCB (the control signal). 11) is moved to the bad soldering position, and when the side arm 15 is moved to position the marking pen 24 on the axis of the bad soldering position on the PCB 11, the movement of the side arm 15 is stopped. do.
측면아암(15)의 이동이 멈추면, 도 3의 (a)에 도시된 바와 같이, 제2실린더(18)의 실린더본체(42) 내로 작동유체가 공급되어 실린더로드(43)를 하방으로 길이 연장시키게 된다. 이 때, 실린더로드(43)에 결합된 회동실린더(20) 및 회동아암(26) 역시, 하향 이동하게 되며, 결국, 회동아암(26)의 자유단부에 마련된 펜캡(22)은 펜팁(23)으로부터 하방으로 이탈될 수 있게 된다.When the movement of the side arm 15 stops, as shown in FIG. 3A, a working fluid is supplied into the cylinder body 42 of the second cylinder 18 to extend the cylinder rod 43 downward. Extended. At this time, the rotation cylinder 20 and the rotation arm 26 coupled to the cylinder rod 43 are also moved downward, and eventually, the pen cap 22 provided at the free end of the rotation arm 26 is pen tip 23. It can be released downward from the.
제2실린더(18)의 작동에 의해 펜캡(22)이 펜팁(23)으로부터 이탈되면 제2실린더(18)의 작동은 멈추게 되며, 도 3의 (b)에 도시된 바와 같이, 회동실린더(20)가 작동하여 회동실린더(20)의 로드(44)를 회전시킴으로써, 로드(44)에 결합된 회동아암(26)은 도 3 (b)의 화살표방향으로 회전되고, 이로 인해 펜캡(22)은 펜팁(23)의 축선방향의 가로방향으로 이동된다.When the pen cap 22 is separated from the pen tip 23 by the operation of the second cylinder 18, the operation of the second cylinder 18 is stopped, as shown in FIG. 3B, the rotation cylinder 20. By rotating the rod 44 of the rotating cylinder 20, the rotating arm 26 coupled to the rod 44 is rotated in the direction of the arrow of Fig. 3 (b), thereby the pen cap 22 is The pen tip 23 is moved in the transverse direction in the axial direction.
제2실린더(18)와 회동실린더(20)에 의해 펜캡(22)이 펜팁(23)으로부터 이탈되어 소정거리 이동되면, 제1실린더(16)의 실린더본체(40)에 작동유체가 공급되어 제1실린더(16)의 실린더로드(41)를 하향 이동시키게 된다. 따라서, 실린더로드(41)에 결합된 마킹펜(24)은 PCB(11)상의 납땜위치로 선형이동되면서 펜팁(23)에 의해 PCB(11)상의 불량납땜위치에 마킹하게 된다.When the pen cap 22 is separated from the pen tip 23 by the second cylinder 18 and the rotation cylinder 20 and is moved a predetermined distance, a working fluid is supplied to the cylinder body 40 of the first cylinder 16 and The cylinder rod 41 of the cylinder 16 is moved downward. Therefore, the marking pen 24 coupled to the cylinder rod 41 is linearly moved to the soldering position on the PCB 11 while marking the defective soldering position on the PCB 11 by the pen tip 23.
이와 같이, PCB(11)상의 불량납땜위치에 마킹을 하는 작업이 완료되면, 전술한 방법의 역순, 즉 제1실린더(16)의 작동에 의해 마킹펜(24)이 상향이동된 후, 회동실린더(20)에 의해 회동아암(26)이 회동되어 펜캡(22)이 마킹펜(24)과 동축상에 위치하게 된 다음, 제2실린더(18)에 의해 펜캡(22)이 상승되어 펜팁(23)에 결합되게 된다.As such, when the marking operation is completed on the defective soldering position on the PCB 11, the marking pen 24 is moved upward by the reverse order of the above-described method, that is, the operation of the first cylinder 16, and then the rotation cylinder The rotating arm 26 is rotated by the 20 so that the pen cap 22 is coaxially positioned with the marking pen 24, and then the pen cap 22 is lifted by the second cylinder 18 to pen tip 23. ) Will be combined.
따라서, 상기와 같이 마킹펜(24)의 펜팁(23)에 결합되는 펜캡(22)을 마련하여 마킹작업의 개시 및 종료에 따라 펜캡(22)을 펜팁(23)에 결합 및 이탈시킴으로써 마킹펜(24)으로 사용되는 펜의 잉크가 대기중에서 자연적으로 마르는 것을 방지할 수 있을 뿐만 아니라, 마킹펜(24)의 수명을 연장시켜 마킹작업의 효율을 향상시킬 수 있게 된다.Thus, by providing a pen cap 22 coupled to the pen tip 23 of the marking pen 24 as described above, the pen cap 22 is coupled to and detached from the pen tip 23 according to the start and end of the marking operation. In addition to preventing the ink of the pen used as 24) from naturally drying in the air, the life of the marking pen 24 can be extended to improve the efficiency of the marking operation.
전술한 실시예에서는, 펜캡을 이탈시켜 마킹펜으로 PCB상의 불량납땜위치에 마킹을 한 후, 다시 펜캡을 펜팁에 결합시키는 구성에 관하여 설명하였으나, PCB상에 불량납땜되어 있는 곳이 많을 경우에는 마킹작업의 효율을 높이기 위해 일단 펜팁으로부터 펜캡을 이탈시킨 후, 마킹작업을 계속 수행하고 최종적으로 마킹작업이 완료되면 펜팁에 펜캡을 결합시키는 것이 바람직하다.In the above-described embodiment, a configuration in which the pen cap is detached and marked at the soldering position on the PCB with a marking pen, and then the pen cap is coupled to the pen tip is again described. In order to increase the efficiency of the work, once the pen cap is detached from the pen tip, it is preferable to continue the marking operation and finally combine the pen cap to the pen tip when the marking operation is completed.
또한, 상기에서는 선형실린더와 회동실린더를 마련하고 펜캡이 결합된 회동아암과 승강지지부를 통하여 마킹펜의 펜팁에 펜캡이 결합 및 이탈되는 과정을 설명하였으나, 펜팁에 펜캡을 결합시키는 데 있어서, 작업자가 직접 행할 수 있음은 물론이다.In addition, in the above description, the process of coupling and disengaging the pen cap to the pen tip of the marking pen through the rotation arm and the lifting support provided with the linear cylinder and the rotating cylinder, and the pen cap is coupled, Of course, it can be done directly.
이상 설명한 바와 같이, 본 발명에 따르면, 외부노출에 의해 자연적으로 마킹펜의 잉크가 마르는 것을 방지할 수 있으므로 마킹펜의 잦은 교체를 방지하여 마킹작업의 효율을 향상시킬 수 있는 납땜검사기용 마킹장치가 제공된다.As described above, according to the present invention, since the ink of the marking pen can be prevented from drying naturally due to external exposure, the marking apparatus for the soldering tester can prevent the frequent replacement of the marking pen and improve the efficiency of the marking operation. Is provided.
Claims (6)
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1019990006327A KR100325996B1 (en) | 1999-02-25 | 1999-02-25 | Marking apparatus for inspecting brazing |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1019990006327A KR100325996B1 (en) | 1999-02-25 | 1999-02-25 | Marking apparatus for inspecting brazing |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20000056736A KR20000056736A (en) | 2000-09-15 |
KR100325996B1 true KR100325996B1 (en) | 2002-03-07 |
Family
ID=19575068
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1019990006327A KR100325996B1 (en) | 1999-02-25 | 1999-02-25 | Marking apparatus for inspecting brazing |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
KR (1) | KR100325996B1 (en) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN109016898A (en) * | 2017-06-09 | 2018-12-18 | 南京泊纳莱电子科技有限公司 | A kind of automatic marking device and flying probe device |
CN109121306A (en) * | 2018-09-29 | 2019-01-01 | 南京协辰电子科技有限公司 | A kind of labelling apparatus and test equipment |
-
1999
- 1999-02-25 KR KR1019990006327A patent/KR100325996B1/en not_active IP Right Cessation
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR20000056736A (en) | 2000-09-15 |
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