KR102647400B1 - Apparatus and method for repairing bad micro light-emitting diode of display panel - Google Patents

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Abstract

본 발명은 디스플레이 패널의 불량 마이크로 LED를 리페어하는 장치 및 방법에 관한 것이다. 본 발명의 일 실시 예에 따른 리페어 장치는 상기 디스플레이 패널에 포함된 불량 마이크로 LED를 검출하고, 상기 검출된 불량 마이크로 LED를 정상 동작하는 교체용 마이크로 LED로 교체하기 위한 리페어 모듈; 상기 리페어 장치의 상단면 외측으로 노출되는 검사 핀들을 포함하고, 상기 검사 핀들을 이용하여 상기 교체 전에 상기 교체용 마이크로 LED의 정상 동작 여부를 검사하기 위한 검사 모듈; 및 상기 검사 모듈 및 상기 리페어 모듈의 동작을 제어하는 프로세서를 포함할 수 있다.The present invention relates to an apparatus and method for repairing defective micro LEDs in a display panel. A repair device according to an embodiment of the present invention includes a repair module for detecting a defective micro LED included in the display panel and replacing the detected defective micro LED with a normally operating replacement micro LED; an inspection module including inspection pins exposed to the outside of the upper surface of the repair device, and using the inspection pins to inspect whether the replacement micro LED operates normally before the replacement; and a processor that controls operations of the inspection module and the repair module.

Description

디스플레이 패널의 불량 마이크로 LED를 리페어하는 장치 및 방법{APPARATUS AND METHOD FOR REPAIRING BAD MICRO LIGHT-EMITTING DIODE OF DISPLAY PANEL}Apparatus and method for repairing defective micro LED of display panel {APPARATUS AND METHOD FOR REPAIRING BAD MICRO LIGHT-EMITTING DIODE OF DISPLAY PANEL}

본 발명은 디스플레이 패널의 불량 마이크로 LED를 리페어하는 장치 및 방법에 관한 것이다.The present invention relates to an apparatus and method for repairing defective micro LEDs in a display panel.

최근에는 마이크로 LED(light-emitting diode)를 이용한 직접 발광형(또는 자체 발광형) 디스플레이에 대한 관심이 증가하고 있다. 마이크로 LED를 이용한 직접 발광형 디스플레이는 다수의 마이크로 LED를 기판(또는 패널)에 올리는 전사 공정이 필요하다. 하지만, 매우 작은 크기(예: 100 마이크로미터 이하)를 가지는 마이크로 LED를 기판 상에 전사하는 것은 매우 어렵다. 예를 들어, LED가 잘못된 위치에 전사되는 경우 발광되지 않거나, 빛의 세기가 약할 수 있다. 또한, 올바른 위치에 전사되더라도 LED 자체의 불량으로 인하여 발광되지 않을 수 있다. 이에 다양한 전사 공법들(예: 인터포저를 이용한 전사 공법, 또는 스탬프를 이용한 롤 전사 공법, 정전기력을 이용한 전사 공법, 유체 조립(fludic assembly)을 이용한 전사 공법 등)이 고안되었다.Recently, interest in direct-emitting (or self-emitting) displays using micro LEDs (light-emitting diodes) is increasing. Direct-emitting displays using micro LEDs require a transfer process to place multiple micro LEDs on a substrate (or panel). However, it is very difficult to transfer micro LEDs with very small sizes (e.g., less than 100 micrometers) onto a substrate. For example, if the LED is transferred to the wrong location, it may not emit light or the intensity of the light may be weak. Additionally, even if it is transferred to the correct location, it may not emit light due to a defect in the LED itself. Accordingly, various transfer methods (e.g., a transfer method using an interposer, a roll transfer method using a stamp, a transfer method using electrostatic force, a transfer method using fluid assembly, etc.) have been designed.

한편, 상기 알려진 전사 방법들은 수율이 좋지 못하다. 이에 불량 마이크로 LED를 포함하는 기판을 수리할 수 있는 리페어(repair) 장치 및 공정(방법)에 대한 관심이 증가하고 있다. 일반적으로, 리페어 장치는 불량 LED를 기판으로부터 제거하고, 새로운 마이크로 LED로 교체한다. 이때, 상기 교체될 마이크로 LED가 정상 동작하는지 여부를 확인하는 테스트가 선행되어야 한다. 상기 테스트는 별도의 검사 장치를 통해 수행된다. 예를 들어, 별도의 기판에 마이크로 LED를 임시 실장하고, 마이크로 LED가 정상 동작하는지 테스트한다. 이러한 검사 방식은 별도의 기판이 필요하고, 기판에 장착(본딩)하여 검사를 수행함에 따라 검사 도중 마이크로 LED의 손상이 발생할 위험이 존재하며, 테스트가 완료된 후 리페어 장치로 이동시켜야 하는 불편함이 존재한다. 다른 예로, 마이크로 LED의 전극과 접촉할 수 있는 검사 핀(또는 프로브 팁)을 포함하는 검사 장치를 이용하여 마이크로 LED가 정상적으로 동작하는지 테스트할 수 있다. 이때, 마이크로 LED의 전극이 하부면에 위치하는 바, 검사할 마이크로 LED들의 하단면이 위로 노출되도록 뒤집어 놓은 후 검사 장치를 이동시켜 마이크로 LED가 위치한 곳으로 이동시켜 검사 핀과 마이크로 LED의 전극을 접촉시켜 테스트를 수행할 수 있다. 이러한 검사 방식은 테스트가 완료된 후 마이크로 LED를 원 상태로 다시 뒤집어야 하고, 리페어 장치로 이동시켜야 하는 불편함이 존재한다.Meanwhile, the known transcription methods have poor yields. Accordingly, interest in repair devices and processes (methods) that can repair substrates containing defective micro LEDs is increasing. Typically, a repair device removes a defective LED from the substrate and replaces it with a new micro LED. At this time, a test must be conducted first to check whether the micro LED to be replaced is operating normally. The test is performed through a separate inspection device. For example, temporarily mount a micro LED on a separate board and test whether the micro LED operates normally. This inspection method requires a separate board, and as the inspection is performed by mounting (bonding) to the substrate, there is a risk of damage to the micro LED during the inspection, and there is the inconvenience of having to move it to a repair device after the test is completed. do. As another example, it is possible to test whether the micro LED operates normally using an inspection device including a test pin (or probe tip) that can contact the electrode of the micro LED. At this time, the electrode of the micro LED is located on the lower surface, so turn the micro LEDs to be inspected upside down so that the bottom surface is exposed upward, and then move the inspection device to the location where the micro LED is located and contact the test pin with the electrode of the micro LED. You can perform a test by doing this. This inspection method has the inconvenience of having to turn the micro LED back to its original state after the test is completed and moving it to a repair device.

이와 같이, 종래의 불량 마이크로 LED를 리페어하는 장치 및 방법은 효율적이지 못하고, 많은 시간이 소모하는 문제점이 있다.As such, conventional devices and methods for repairing defective micro LEDs have the problem of being inefficient and consuming a lot of time.

따라서, 본 발명의 목적은 상기한 문제점을 해결하기 위한 것으로, 교체할 마이크로 LED의 검사 및 불량 마이크로 LED의 교체를 모두 수행할 수 있는 디스플레이 패널의 불량 마이크로 LED를 리페어하는 장치 및 방법을 제공하기 위한 것이다.Therefore, the purpose of the present invention is to solve the above problems, and to provide an apparatus and method for repairing defective micro LEDs in a display panel that can both inspect micro LEDs to be replaced and replace defective micro LEDs. will be.

이와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명의 디스플레이 패널의 불량 마이크로 LED를 리페어하는 장치는, 상기 디스플레이 패널에 포함된 불량 마이크로 LED를 검출하고, 상기 검출된 불량 마이크로 LED를 정상 동작하는 교체용 마이크로 LED로 교체하기 위한 리페어 모듈; 상기 리페어 장치의 상단면 외측으로 노출되는 검사 핀들을 포함하고, 상기 검사 핀들을 이용하여 상기 교체 전에 상기 교체용 마이크로 LED의 정상 동작 여부를 검사하기 위한 검사 모듈; 및 상기 검사 모듈 및 상기 리페어 모듈의 동작을 제어하는 프로세서를 포함할 수 있다.To achieve this purpose, a device for repairing a defective micro LED of a display panel of the present invention detects a defective micro LED included in the display panel and converts the detected defective micro LED into a normally operating replacement micro LED. Repair module for replacement; an inspection module including inspection pins exposed to the outside of the upper surface of the repair device, and using the inspection pins to inspect whether the replacement micro LED operates normally before the replacement; and a processor that controls operations of the inspection module and the repair module.

또한, 본 발명의 디스플레이 패널의 불량 마이크로 LED를 리페어하는 방법은 스캔 모듈을 이용하여, 상기 디스플레이 패널을 스캔하여 적어도 하나의 불량 마이크로 LED를 검출하는 단계; 가열 모듈 및 리프팅 모듈을 이용하여, 상기 불량 마이크로 LED를 상기 디스플레이 패널로부터 제거하는 단계; 상기 리프팅 모듈을 이용하여, 교체용 마이크로 LED들 중 하나를 리페어 장치의 상단면의 외측으로 노출되는 검사 핀들을 포함하는 검사 모듈의 상단면으로 이동하는 단계, -상기 교체용 마이크로 LED의 전극들은 상기 검사 핀들과 각각 전기적으로 연결됨-; 상기 검사 모듈을 이용하여, 상기 교체용 마이크로 LED가 정상 동작하는지 여부를 확인하는 단계; 상기 교체용 마이크로 LED가 정상 동작하는 경우, 상기 리프팅 모듈을 이용하여, 상기 디스플레이 패널의 상기 불량 마이크로 LED가 제거된 위치로 상기 교체용 마이크로 LED를 이동시키는 단계; 및 상기 가열 모듈을 이용하여 상기 교체용 마이크로 LED를 상기 디스플레이 패널의 상기 불량 마이크로 LED가 제거된 위치에 본딩하는 단계를 포함할 수 있다.In addition, the method of repairing a defective micro LED in a display panel of the present invention includes the steps of scanning the display panel using a scan module to detect at least one defective micro LED; removing the defective micro LED from the display panel using a heating module and a lifting module; Using the lifting module, moving one of the replacement micro LEDs to the top surface of the inspection module including inspection pins exposed to the outside of the top surface of the repair device, - the electrodes of the replacement micro LED are Electrically connected to each test pin -; Using the inspection module, checking whether the replacement micro LED operates normally; When the replacement micro LED operates normally, moving the replacement micro LED to a position on the display panel where the defective micro LED was removed using the lifting module; and bonding the replacement micro LED to the position of the display panel from which the defective micro LED was removed using the heating module.

본 발명은 교체할 마이크로 LED의 검사 및 불량 마이크로 LED의 교체를 하나의 장치에서 수행할 수 있어, 리페어 절차(공정)를 단순화할 수 있으며, 리페어 시간을 절감할 수 있다.In the present invention, inspection of a micro LED to be replaced and replacement of a defective micro LED can be performed in one device, thereby simplifying the repair procedure (process) and reducing repair time.

도 1은 본 발명의 일 실시 예에 따른 디스플레이 패널의 불량 마이크로 LED를 리페어하는 방법을 설명하는 순서도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시 예에 따른 불량 마이크로 LED를 제거하는 공정을 도시한 예시도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시 예에 따른 교체할 마이크로 LED를 검사하는 공정을 도시한 예시도이다.
도 4는 본 발명의 일 실시 예에 따른 교체할 마이크로 LED를 본딩하는 공정을 도시한 예시도이다.
도 5는 본 발명의 일 실시 예에 따른 디스플레이 패널의 불량 마이크로 LED를 리페어하는 리페어 장치의 구성을 도시한 블록도이다.1 is a flowchart explaining a method of repairing a defective micro LED of a display panel according to an embodiment of the present invention.
Figure 2 is an exemplary diagram illustrating a process for removing a defective micro LED according to an embodiment of the present invention.
Figure 3 is an exemplary diagram illustrating a process for inspecting a micro LED to be replaced according to an embodiment of the present invention.
Figure 4 is an exemplary diagram illustrating a process for bonding a micro LED to be replaced according to an embodiment of the present invention.
Figure 5 is a block diagram showing the configuration of a repair device for repairing a defective micro LED of a display panel according to an embodiment of the present invention.

본 발명의 목적 및 효과, 그리고 그것들을 달성하기 위한 기술적 구성들은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시 예들을 참조하면 명확해질 것이다. 본 발명을 설명함에 있어서 공지 기능 또는 구성에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명을 생략할 것이다.The purpose and effects of the present invention, and technical configurations for achieving them, will become clear by referring to the embodiments described in detail below along with the accompanying drawings. In describing the present invention, if it is determined that a detailed description of a known function or configuration may unnecessarily obscure the gist of the present invention, the detailed description will be omitted.

그리고 후술되는 용어들은 본 발명에서의 기능을 고려하여 정의된 용어들로서 이는 사용자, 운용자의 의도 또는 관례 등에 따라 달라질 수 있다.The terms described below are defined in consideration of the functions in the present invention, and may vary depending on the intention or custom of the user or operator.

그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시 예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 수 있다. 단지 본 실시 예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하고, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다. 그러므로 그 정의는 본 명세서 전반에 걸친 내용을 토대로 내려져야 할 것이다.However, the present invention is not limited to the embodiments disclosed below and may be implemented in various different forms. These examples are merely provided to ensure that the disclosure of the present invention is complete and to fully inform those skilled in the art of the present invention of the scope of the invention, and that the present invention is defined by the scope of the claims. It just becomes. Therefore, the definition should be made based on the contents throughout this specification.

도 1은 본 발명의 일 실시 예에 따른 디스플레이 패널의 불량 마이크로 LED를 리페어하는 방법을 설명하는 순서도이고, 도 2는 본 발명의 일 실시 예에 따른 불량 마이크로 LED를 제거하는 공정을 도시한 예시도이고, 도 3은 본 발명의 일 실시 예에 따른 교체할 마이크로 LED를 검사하는 공정을 도시한 예시도이고, 도 4는 본 발명의 일 실시 예에 따른 교체할 마이크로 LED를 본딩하는 공정을 도시한 예시도이다.FIG. 1 is a flowchart explaining a method of repairing a defective micro LED of a display panel according to an embodiment of the present invention, and FIG. 2 is an exemplary diagram showing a process for removing a defective micro LED according to an embodiment of the present invention. 3 is an exemplary diagram showing a process for inspecting a micro LED to be replaced according to an embodiment of the present invention, and FIG. 4 is an exemplary diagram showing a process for bonding a micro LED to be replaced according to an embodiment of the present invention. This is an example diagram.

도 1 내지 도 4를 참조하면, 본 발명의 일 실시 예에 따른 디스플레이 패널의 불량 마이크로 LED를 리페어하는 방법은 디스플레이 패널을 스캔하여 적어도 하나의 불량 마이크로 LED를 검출하는 단계(S101)를 포함한다. 예를 들어, 상기 방법을 수행하는 리페어 장치의 프로세서는 리페어를 위해 상기 장치의 상부면에 위치된 디스플레이 패널을 스캔하도록 스캔 모듈(예: 카메라)을 제어하고, 스캔된 영상을 분석하여 불량 마이크로 LED의 위치를 확인(또는 인식)할 수 있다.1 to 4, a method of repairing a defective micro LED in a display panel according to an embodiment of the present invention includes scanning the display panel to detect at least one defective micro LED (S101). For example, the processor of the repair device that performs the method controls the scan module (e.g., camera) to scan the display panel located on the upper surface of the device for repair, analyzes the scanned image, and detects a defective micro LED. You can check (or recognize) the location of .

본 발명의 일 실시 예에 따른 방법은 검출된 불량 마이크로 LED를 디스플레이 패널로부터 제거하는 단계(S103)를 포함한다. 예를 들어, 리페어 장치의 프로세서는, 도 2에 도시된 바와 같이, 가열 모듈(213)을 제어하여 검출된 불량 마이크로 LED((20a)가 위치한 디스플레이 패널(20)의 일부 영역을 가열하고, 리프팅 모듈(215)을 제어하여 디스플레이 패널(20)과의 접합이 해제(예: 본딩 소재가 용융)된 불량 마이크로 LED(20a)를 디스플레이 패널(20)로부터 제거할 수 있다. 여기서, 가열 모듈(213)은 디스플레이 패널(20)의 상단 측면(도 2의 식별부호 201 도면 참조) 또는 하단(도 2의 식별부호 203 도면 참조)에서 디스플레이 패널(20) 및/또는 불량 마이크로 LED(20a)를 가열할 수 있다. 가열 모듈(213)은 단면 발광 레이저 다이오드(edge emitting laser diode) 또는 빅셀(vertical cavity surface emitting laser: VCSEL) 다이오드를 이용하여 디스플레이 패널 및/또는 불량 마이크로 LED를 가열할 수 있다. 리프팅 모듈(215)은 진공 흡착 방식으로 불량 마이크로 LED(20a)를 디스플레이 패널(20)로부터 리프트 업(도 2의 식별부호 205 도면 참조)할 수 있다.The method according to an embodiment of the present invention includes removing the detected defective micro LED from the display panel (S103). For example, as shown in FIG. 2, the processor of the repair device controls the heating module 213 to heat a partial area of the display panel 20 where the detected defective micro LED (20a) is located, and lifts By controlling the module 215, the defective micro LED 20a that has been unbonded (e.g., the bonding material is melted) with the display panel 20 can be removed from the display panel 20. Here, the heating module 213 ) heats the display panel 20 and/or the defective micro LED 20a at the upper side (see the drawing 201 in FIG. 2) or the bottom (see the drawing 203 in FIG. 2) of the display panel 20. The heating module 213 can heat the display panel and/or the defective micro LED using an edge emitting laser diode or a vertical cavity surface emitting laser (VCSEL) diode. Lifting module 215 can lift up the defective micro LED 20a from the display panel 20 using a vacuum suction method (see identification 205 in FIG. 2).

본 발명의 일 실시 예에 따른 방법은 교체용 마이크로 LED들 중 하나를 검사 모듈로 이동하여 검사하는 단계(S105)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 리페어 장치의 프로세서는, 도 3에 도시된 바와 같이, 리프팅 모듈(215)을 제어하여 교체용 마이크로 LED들을 포함하는 웨이퍼(30)로부터 교체용 마이크로 LED(30a)를 리프트 업(식별 부호 301 도면 참조)하고, 검사 모듈(220)이 위치한 곳으로 이동(식별 부호 303 도면 참조)하고, 리프팅 모듈(215)을 하강시켜 교체용 마이크로 LED(30a)의 전극들과 검사 모듈(220)의 검사 핀(또는 프로브 팁)들(221)이 접촉(식별 부호 305 도면 참조)되도록 한 후, 검사 모듈(220)을 제어하여 교체용 마이크로 LED(30a)가 정상 동작하는지 검사(테스트)할 수 있다. 여기서, 검사 모듈(220)의 검사 핀들(221)은 리페어 장치(200)의 상단면의 외측으로 노출되도록 위치할 수 있다. 이와 같은 검사 핀들(221)의 배치 구조로 인하여, 교체용 마이크로 LED(30a)에 대한 검사를 빠르고 용이하게 수행할 수 있다. 예를 들어, 본 발명의 방법은 검사를 위하여 교체용 마이크로 LED(30a)를 뒤집고, 검사 완료 후 다시 뒤집는 공정이 필요치 않다. 또한, 검사 모듈이 리페어 장치와 통합되어 있어, 별도의 검사 장치로 검사를 수행하고, 리페어 장치로 이송하는 공정이 필요치 않다.The method according to an embodiment of the present invention may include moving one of the replacement micro LEDs to an inspection module and inspecting it (S105). For example, as shown in FIG. 3, the processor of the repair device controls the lifting module 215 to lift up (identify) the replacement micro LED 30a from the wafer 30 including the replacement micro LEDs. (see the drawing at 301), move to the location where the inspection module 220 is located (see at 303 in the drawing), and lower the lifting module 215 to remove the electrodes of the replacement micro LED 30a and the inspection module 220. After the test pins (or probe tips) 221 are in contact (see the drawing with identification symbol 305), the test module 220 can be controlled to check (test) whether the replacement micro LED (30a) is operating normally. there is. Here, the inspection pins 221 of the inspection module 220 may be positioned to be exposed to the outside of the top surface of the repair device 200. Due to this arrangement of the inspection pins 221, inspection of the replacement micro LED 30a can be performed quickly and easily. For example, the method of the present invention does not require the process of turning over the replacement micro LED (30a) for inspection and then turning it over again after completion of the inspection. In addition, since the inspection module is integrated with the repair device, there is no need to perform inspection with a separate inspection device and transfer it to the repair device.

본 발명의 일 실시 예에 따른 방법은 교체용 마이크로 LED가 정상 동작하는지 확인하는 단계(S107)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 리페어 장치의 프로세서는 검사 모듈을 통해 교체용 마이크로 LED에 전원을 공급하고, 스캔 모듈을 통해 교체용 마이크로 LED가 적절하게 빛을 방출(emitting light)(예: 지정된 범위 내의 세기로 빛을 방출)하는지 확인할 수 있다.The method according to an embodiment of the present invention may include a step (S107) of checking whether the replacement micro LED operates normally. For example, the processor of the repair device powers the replacement micro LED through the inspection module, and through the scan module, the replacement micro LED is properly emitting light (i.e., emitting light with an intensity within a specified range). can be checked to see if it emits.

상기 S107 단계의 확인 결과 교체용 마이크로 LED가 정상 동작하지 않는 경우 본 발명의 일 실시 예에 따른 방법은 교체용 마이크로 LED를 폐기하는 단계(S109)를 수행할 수 있다. 예를 들어, 리페어 장치의 프로세서는 리프팅 모듈을 제어하여 정상 동작하지 않는 교체용 마이크로 LED를 리프트 업하고, 지정된 위치로 이동하여 폐기(예: 진공 흡착을 해제하여 지정된 위치에 떨어뜨림)할 수 있다.If the replacement micro LED does not operate normally as a result of checking in step S107, the method according to an embodiment of the present invention may perform a step (S109) of discarding the replacement micro LED. For example, the processor of the repair device can control the lifting module to lift up a replacement micro LED that is not working properly, move it to a designated location, and dispose of it (e.g., release the vacuum suction and drop it in a designated location). .

반면에, 상기 S107 단계의 확인 결과 교체용 마이크로 LED가 정상 동작하는 경우 본 발명의 일 실시 예에 따른 방법은 불량 마이크로 LED가 제거된 위치에 교체용 마이크로 LED를 본딩하는 단계(S111)를 수행할 수 있다. 예를 들어, 리페어 장치의 프로세서는, 도 4에 도시된 바와 같이, 리프팅 모듈(215)을 제어하여 정상 동작하는 교체용 마이크로 LED(30a)를 검사 모듈로부터 디스플레이 패널(20)의 불량 마이크로 LED가 제거된 위치(20b)로 이동(도 4의 식별 부호 401 및 403 도면 참조)시키고, 가열 모듈(213)을 제어하여 교체용 마이크로 LED(30a)를 디스플레이 패널(20)의 불량 마이크로 LED가 제거된 위치(20b)에 본딩시킬 수 있다. 이때, 가열 모듈(213)은 디스플레이 패널(20)의 상단 측면(도 4의 식별 부호 405 도면 참조)에 위치하여 디스플레이 패널(20)의 상단면 일부 및/또는 교체용 마이크로 LED(30a)를 가열하거나, 디스플레이 패널(20)의 하단면(도 4의 식별부호 407 도면 참조)에 위치하여 교체용 마이크로 LED(30a)가 위치한 디스플레이 패널(20)의 하단면 일부를 가열할 수 있다.On the other hand, if the replacement micro LED operates normally as a result of the confirmation in step S107, the method according to an embodiment of the present invention involves performing a step (S111) of bonding the replacement micro LED at the location where the defective micro LED was removed. You can. For example, as shown in FIG. 4, the processor of the repair device controls the lifting module 215 to remove the defective micro LED of the display panel 20 from the inspection module to replace the normally operating micro LED 30a. Move to the removed position (20b) (see identification marks 401 and 403 in FIG. 4) and control the heating module 213 to place the replacement micro LED (30a) in the position where the defective micro LED of the display panel (20) has been removed. It can be bonded at position 20b. At this time, the heating module 213 is located on the upper side of the display panel 20 (see identification symbol 405 in FIG. 4) to heat a portion of the upper surface of the display panel 20 and/or the replacement micro LED 30a. Alternatively, a portion of the bottom surface of the display panel 20 where the replacement micro LED 30a is located (see identification number 407 in FIG. 4) can be heated.

한편, 도 1 내지 도 4에 도시하지는 않았지만, 교체용 마이크로 LED를 불량 마이크로 LED가 제거된 위치로 이동하기 전에 접합 소재를 교체용 마이크로 LED의 전극에 스탬핑(stamping)하는 단계 또는 디스플레이 패널의 불량 마이크로 LED가 제거된 위치에 접합 소재를 부착하는 단계를 포함한다.Meanwhile, although not shown in FIGS. 1 to 4, a step of stamping a bonding material onto the electrode of the replacement micro LED before moving the replacement micro LED to the position from which the defective micro LED was removed, or the step of stamping the defective micro LED on the display panel. It includes attaching a bonding material to the location where the LED was removed.

도 5는 본 발명의 일 실시 예에 따른 디스플레이 패널의 불량 마이크로 LED를 리페어하는 리페어 장치의 구성을 도시한 블록도이다.Figure 5 is a block diagram showing the configuration of a repair device for repairing a defective micro LED of a display panel according to an embodiment of the present invention.

도 5를 참조하면, 본 발명의 일 실시 예에 따른 리페어 장치(500)는 불량 마이크로 LED(light emitting diode)를 포함하는 디스플레이 패널을 리페어할 수 있다. 예를 들어, 리페어 장치(500)는 불량 마이크로 LED를 제거하고, 교체할 마이크로 LED가 정상 동작하는지 검사(테스트)한 후 정상 동작하는 경우 교체용 마이크로 LED를 불량 마이크로 LED가 제거된 영역에 본딩할 수 있다. 이를 위하여, 리페어 장치(500)는 리페어 모듈(510), 검사 모듈(520) 및 프로세서(530)를 포함할 수 있다.Referring to FIG. 5, the repair device 500 according to an embodiment of the present invention can repair a display panel including a defective micro light emitting diode (LED). For example, the repair device 500 removes the defective micro LED, inspects (tests) whether the micro LED to be replaced operates normally, and, if it operates normally, bonds the replacement micro LED to the area from which the defective micro LED was removed. You can. To this end, the repair device 500 may include a repair module 510, an inspection module 520, and a processor 530.

리페어 모듈(510)은 디스플레이 패널에 포함된 불량 마이크로 LED를 검출하여 제거하고, 세로운 마이크로 LED로 교체하는 공정을 수행할 수 있다. 이를 위하여, 리페어 모듈(510)은 스캔 모듈(511), 가열 모듈(513), 및 리프팅 모듈(515)을 포함할 수 있다.The repair module 510 can perform a process of detecting and removing defective micro LEDs included in the display panel and replacing them with new micro LEDs. To this end, the repair module 510 may include a scanning module 511, a heating module 513, and a lifting module 515.

스캔 모듈(511)은 디스플레이 패널을 스캔할 수 있다. 예를 들어, 스캔 모듈(511)은 불량 마이크로 LED를 검출하기 위하여 디스플레이 패널을 촬영할 수 있다. 다른 예로, 스캔 모듈(511)은 정상 동작 여부를 확인하기 위하여 검사 모듈(520)에 위치하는 교체용 마이크로 LED를 스캔할 수 있다. 스캔 모듈(511)은 카메라일 수 있다.The scan module 511 can scan the display panel. For example, the scan module 511 can photograph the display panel to detect defective micro LEDs. As another example, the scan module 511 may scan the replacement micro LED located in the inspection module 520 to check whether it is operating normally. The scan module 511 may be a camera.

가열 모듈(513)은 불량 마이크로 LED와 디스플레이 패널 사이의 접합을 해제(예: 본딩 소재를 용융) 또는 상기 불량 마이크로 LED가 제거된 위치에 정상 동작하는 새로운 마이크로 LED(이하, 교체용 마이크로 LED)를 본딩하기 위해 디스플레이 패널의 일부 영역을 가열할 수 있다. 이를 위하여, 가열 모듈(513)은 단면 발광 레이저 다이오드(edge emitting laser diode) 또는 빅셀(vertical cavity surface emitting laser: VCSEL) 다이오드를 이용하여 디스플레이 패널의 일부 영역 및/또는 불량 마이크로 LED에 레이저를 조사할 수 있다.The heating module 513 releases the bond between the defective micro LED and the display panel (e.g., melts the bonding material) or creates a new, normally operating micro LED (hereinafter referred to as a replacement micro LED) at the location where the defective micro LED was removed. Some areas of the display panel may be heated for bonding. To this end, the heating module 513 uses an edge emitting laser diode or a vertical cavity surface emitting laser (VCSEL) diode to irradiate a laser to a partial area of the display panel and/or a defective micro LED. You can.

리프팅 모듈(515)은 접합이 해제된 불량 마이크로 LED를 디스플레이 패널로부터 제거, 교체용 마이크로 LED를 검사 모듈(520)의 상부면으로 이동, 또는 상기 불량 마이크로 LED가 제거된 위치로 상기 검사가 완료된(정상 동작하는) 교체용 마이크로 LED를 이동시킬 수 있다. 또한, 리프팅 모듈(515)은 비정상 동작하는 교체용 마이크로 LED를 지정된 위치로 이동시켜 폐기할 수 있다.The lifting module 515 removes the debonded defective micro LED from the display panel, moves the replacement micro LED to the upper surface of the inspection module 520, or moves the defective micro LED to the location where the defective micro LED was removed when the inspection is completed ( A replacement micro LED (that is operating normally) can be moved. Additionally, the lifting module 515 can discard a replacement micro LED that is operating abnormally by moving it to a designated location.

리프팅 모듈(515)은 흡착(진공 흡입) 방식으로 불량 마이크로 LED 또는 교체용 마이크로 LED를 이동할 수 있다. 한편, 리프팅 모듈(515)이 흡착 방식으로 불량 마이크로 LED 또는 교체용 마이크로 LED를 이동시키는 것은 일 예일뿐, 리프팅 모듈(515)은 알려진 다양한 방식을 이용하여 불량 마이크로 LED 또는 교체용 마이크로 LED를 이동시킬 수 있다.The lifting module 515 can move a defective micro LED or a replacement micro LED using a suction (vacuum suction) method. Meanwhile, it is only an example that the lifting module 515 moves the defective micro LED or replacement micro LED using an adsorption method. The lifting module 515 can move the defective micro LED or replacement micro LED using various known methods. You can.

검사 모듈(520)은 교체용 마이크로 LED를 불량 마이크로 LED가 제거된 위치에 본딩하기 전에 교체용 마이크로 LED가 정상 동작하는지 여부를 검사(테스트)할 수 있다. 이를 위하여, 검사 모듈(520)은 리페어 장치(500)의 상단면 외측으로 노출되는 검사 핀들을 포함한다. 검사 모듈(520)은 검사 핀들이 교체용 마이크로 LED의 전극들과 각각 연결되면, 상기 교체용 마이크로 LED에 전원을 공급하여 정상 동작(예: 지정된 범위의 세기로 빛을 방출)하는지 여부를 확인할 수 있다. 이와 같은 검사 핀들(221)이 리페어 장치(500)의 상단면 외부로 노출되는 구조를 가져, 교체용 마이크로 LED에 대한 검사를 빠르고 용이하게 수행할 수 있다. 예를 들어, 본 발명의 리페어 장치(500)는 리프팅 모듈(515)을 이용하여 교체용 마이크로 LED를 리프트 업하여 검사 모듈(520)의 상단면으로 이동시킨 후 검사를 수행하고, 검사 결과 이상이 없으면 교체용 마이크로 LED를 리프트 업하여 디스플레이 패널의 불량 마이크로 LED가 제거된 위치로 바로 이동시킬 수 있다.The inspection module 520 may inspect (test) whether the replacement micro LED operates normally before bonding the replacement micro LED to the location where the defective micro LED was removed. To this end, the inspection module 520 includes inspection pins exposed to the outside of the upper surface of the repair device 500. When the inspection pins are connected to the electrodes of the replacement micro LED, the inspection module 520 can supply power to the replacement micro LED to check whether it is operating normally (e.g., emitting light with an intensity of a specified range). there is. Such inspection pins 221 have a structure exposed to the outside of the upper surface of the repair device 500, so that inspection of a replacement micro LED can be performed quickly and easily. For example, the repair device 500 of the present invention lifts up the replacement micro LED using the lifting module 515 and moves it to the upper surface of the inspection module 520, then performs the inspection, and detects any abnormalities as a result of the inspection. If not, you can lift up the replacement micro LED and move it directly to the location on the display panel where the defective micro LED was removed.

프로세서(530)는 리페어 장치(500)의 전반적인 동작을 제어할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(530)는 디스플레이 패널을 촬영하도록 스캔 모듈(511)을 제어하고, 스캔 모듈(511)을 통해 촬영된 영상을 분석하여 디스플레이 패널에 포함된 마이크로 LED들 중 불량 마이크로 LED를 검출 및 위치를 인식(확인)할 수 있다. 또한, 프로세서(530)는 검출된 불량 마이크로 LED를 제거하기 위하여 가열 모듈(513) 및 리프팅 모듈(515)을 제어할 수 있다. 또한, 프로세서(530)는 교체용 마이크로 LED의 정상 동작 여부를 확인하기 위하여, 교체용 마이크로 LED를 검사 모듈(520)로 이동시키고, 검사 모듈(520)에 위치하는 교체용 마이크로 LED를 스캔하도록 리프팅 모듈(515) 및 스캔 모듈(511)을 제어할 수 있다. 또한, 프로세서(530)는 검사 결과 정상 동작하는 교체용 마이크로 LED를 디스플레이 패널의 불량 마이크로 LED가 제거된 위치로 이동시키고, 교체용 마이크로 LED를 본딩하도록 리프팅 모듈(511) 및 가열 모듈(513)을 제어할 수 있다. 또한, 프로세서(530)는 검사 결과 비정상 동작하는 교체용 마이크로 LED를 지정된 위치로 이동시켜 폐기하도록 리프팅 모듈(511)을 제어할 수 있다.The processor 530 may control the overall operation of the repair device 500. For example, the processor 530 controls the scan module 511 to photograph the display panel, analyzes the image captured through the scan module 511, and detects a defective micro LED among the micro LEDs included in the display panel. and location can be recognized (confirmed). Additionally, the processor 530 may control the heating module 513 and the lifting module 515 to remove the detected defective micro LED. In addition, in order to check whether the replacement micro LED operates normally, the processor 530 moves the replacement micro LED to the inspection module 520 and lifts the replacement micro LED located in the inspection module 520 to scan. The module 515 and scan module 511 can be controlled. In addition, the processor 530 moves the replacement micro LED, which operates normally as a result of the inspection, to the position where the defective micro LED on the display panel was removed, and uses the lifting module 511 and the heating module 513 to bond the replacement micro LED. You can control it. Additionally, the processor 530 may control the lifting module 511 to move a replacement micro LED that operates abnormally as a result of the inspection to a designated location and discard it.

한편, 이상에서는 디스플레이 패널에 포함된 마이크로 LED를 리페어하는 예를 기초로 설명하였지만, 본 발명이 기판(패널) 상에 실장된 마이크로 LED를 리페어하는 다양한 예들에 적용될 수 있음을 본 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어 자명할 것이다.Meanwhile, although the above description was based on an example of repairing a micro LED included in a display panel, it is known that the present invention can be applied to various examples of repairing a micro LED mounted on a substrate (panel). This will be self-evident to those with knowledge.

이상과 같이 본 발명의 도시된 실시 예를 참고하여 설명하고 있으나, 이는 예시적인 것들에 불과하며, 본 발명이 속하는 기술 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 요지 및 범위에 벗어나지 않으면서도 다양한 변형, 변경 및 균등한 타 실시 예들이 가능하다는 것을 명백하게 알 수 있을 것이다. 따라서 본 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 첨부된 청구범위의 기술적인 사상에 의해 정해져야 할 것이다.As described above, the present invention is described with reference to the illustrated embodiments, but these are merely illustrative examples, and those of ordinary skill in the art to which the present invention pertains can make various modifications without departing from the gist and scope of the present invention. It will be apparent that variations, modifications, and equivalent other embodiments are possible. Therefore, the true technical protection scope of the present invention should be determined by the technical spirit of the attached claims.

500: 리페어 장치
510: 리페어 모듈 511: 스캔 모듈
513: 가열 모듈 515: 리프팅 모듈
520: 검사 모듈 530: 프로세서500: Repair device
510: Repair module 511: Scan module
513: heating module 515: lifting module
520: Inspection module 530: Processor

Claims (7)

디스플레이 패널의 불량 마이크로 LED(micro light-emitting diode)를 리페어하는 리페어 장치에 있어서,
상기 디스플레이 패널에 포함된 불량 마이크로 LED를 검출하고, 상기 검출된 불량 마이크로 LED를 정상 동작하는 교체용 마이크로 LED로 교체하기 위한 리페어 모듈;
상기 리페어 장치의 상단면 외측으로 노출되어 고정되는 검사 핀들을 포함하고, 상기 검사 핀들을 이용하여 상기 교체 전에 상기 교체용 마이크로 LED의 정상 동작 여부를 검사하기 위한 검사 모듈; 및
상기 검사 모듈 및 상기 리페어 모듈의 동작을 제어하는 프로세서를 포함하는 것을 특징으로 하는 장치.
In a repair device for repairing a defective micro LED (micro light-emitting diode) of a display panel,
a repair module for detecting a defective micro LED included in the display panel and replacing the detected defective micro LED with a normally operating replacement micro LED;
an inspection module including inspection pins exposed and fixed to the outside of the upper surface of the repair device, and using the inspection pins to inspect whether the replacement micro LED operates normally before the replacement; and
A device comprising a processor that controls operations of the inspection module and the repair module.
 제 1 항에 있어서,
상기 리페어 모듈은
상기 디스플레이 패널을 스캔하여 상기 불량 마이크로 LED의 위치를 확인하는 스캔 모듈;
상기 불량 마이크로 LED와 상기 디스플레이 패널 사이의 접합을 해제 또는 상기 불량 마이크로 LED가 제거된 위치에 상기 정상 동작하는 교체용 마이크로 LED를 본딩하기 위해 상기 디스플레이 패널의 일부 영역을 가열하는 가열 모듈; 및
상기 접합이 해제된 불량 마이크로 LED를 상기 디스플레이 패널로부터 제거, 상기 교체용 마이크로 LED를 상기 검사 모듈의 상부면으로 이동, 또는 상기 정상 동작하는 교체용 마이크로 LED를 상기 디스플레이 패널의 상기 불량 마이크로 LED가 제거된 위치로 이동시키는 리프팅 모듈을 포함하는 것을 특징으로 하는 장치.
According to claim 1,
The repair module is
a scan module that scans the display panel to check the location of the defective micro LED;
a heating module that heats a portion of the display panel to release the bond between the defective micro LED and the display panel or to bond the normally operating replacement micro LED to the location from which the defective micro LED was removed; and
Remove the debonded defective micro LED from the display panel, move the replacement micro LED to the upper surface of the inspection module, or remove the defective micro LED from the display panel from the normally operating replacement micro LED. A device comprising a lifting module that moves it to a given position.
 제 2 항에 있어서,
상기 프로세서는
상기 검사 모듈을 이용한 검사 결과 상기 교체용 마이크로 LED가 정상 동작하는 경우 상기 정상 동작하는 교체용 마이크로 LED를 상기 디스플레이 패널의 상기 불량 마이크로 LED가 제거된 위치로 이동시키고, 상기 교체용 마이크로 LED가 정상 동작하지 않는 경우 상기 정상 동작하지 않는 교체용 마이크로 LED를 지정된 위치로 이동시켜 폐기하도록 상기 리프팅 모듈을 제어하는 것을 특징으로 하는 장치.
According to claim 2,
The processor is
If the replacement micro LED operates normally as a result of the inspection using the test module, the normally operating replacement micro LED is moved to the position on the display panel where the defective micro LED was removed, and the replacement micro LED operates normally. If not, the device is characterized in that it controls the lifting module to move the non-functioning replacement micro LED to a designated location and discard it.
 제 2 항에 있어서,
상기 프로세서는
상기 검사 핀들과 상기 교체용 마이크로 LED의 전극들이 연결되면, 상기 검사 핀을 통해 상기 교체용 마이크로 LED에 전원을 공급하도록 상기 검사 모듈을 제어하고, 상기 스캔 모듈을 통해 상기 교체용 마이크로 LED가 지정된 범위의 세기를 가지는 빛을 방출하는지 확인하여 상기 교체용 마이크로 LED의 정상 동작 여부를 검사하는 것을 특징으로 하는 장치.
According to claim 2,
The processor is
When the test pins and the electrodes of the replacement micro LED are connected, the test module is controlled to supply power to the replacement micro LED through the test pin, and the replacement micro LED is supplied within a specified range through the scan module. A device characterized in that it checks whether the replacement micro LED operates normally by checking whether it emits light with an intensity of .
 디스플레이 패널의 불량 마이크로 LED(micro light emitting diode)를 리페어(repair)하는 방법에 있어서,
스캔 모듈을 이용하여, 상기 디스플레이 패널을 스캔하여 적어도 하나의 불량 마이크로 LED를 검출하는 단계;
가열 모듈 및 리프팅 모듈을 이용하여, 상기 불량 마이크로 LED를 상기 디스플레이 패널로부터 제거하는 단계;
상기 리프팅 모듈을 이용하여, 교체용 마이크로 LED들 중 하나를 리페어 장치의 상단면의 외측으로 노출되어 고정되는 검사 핀들을 포함하는 검사 모듈의 상단면으로 이동하는 단계, -상기 교체용 마이크로 LED의 전극들은 상기 검사 핀들과 각각 전기적으로 연결됨-;
상기 검사 모듈을 이용하여, 상기 교체용 마이크로 LED가 정상 동작하는지 여부를 확인하는 단계;
상기 교체용 마이크로 LED가 정상 동작하는 경우, 상기 리프팅 모듈을 이용하여, 상기 디스플레이 패널의 상기 불량 마이크로 LED가 제거된 위치로 상기 교체용 마이크로 LED를 이동시키는 단계; 및
상기 가열 모듈을 이용하여 상기 교체용 마이크로 LED를 상기 디스플레이 패널의 상기 불량 마이크로 LED가 제거된 위치에 본딩하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 방법.
In a method of repairing a defective micro LED (micro light emitting diode) of a display panel,
detecting at least one defective micro LED by scanning the display panel using a scan module;
removing the defective micro LED from the display panel using a heating module and a lifting module;
Using the lifting module, moving one of the replacement micro LEDs to the upper surface of the inspection module including inspection pins exposed and fixed to the outside of the upper surface of the repair device, - electrodes of the replacement micro LED are electrically connected to each of the test pins;
Using the inspection module, checking whether the replacement micro LED operates normally;
When the replacement micro LED operates normally, moving the replacement micro LED to a position on the display panel where the defective micro LED was removed using the lifting module; and
A method comprising bonding the replacement micro LED to the position of the display panel from which the defective micro LED was removed using the heating module.
 제 5 항에 있어서,
상기 교체용 마이크로 LED가 정상 동작하지 않는 경우, 상기 리프팅 모듈을 이용하여, 상기 정상 동작하지 않는 교체용 마이크로 LED를 지정된 위치로 이동시켜 폐기하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 방법.
According to claim 5,
When the replacement micro LED does not operate normally, the method further includes disposing the non-operating replacement micro LED by moving it to a designated location using the lifting module.
 제 5 항에 있어서,
상기 교체용 마이크로 LED가 정상 동작하는지 여부를 확인하는 단계는
상기 검사 핀들과 상기 교체용 마이크로 LED의 전극들이 연결되면, 상기 검사 핀을 통해 상기 교체용 마이크로 LED에 전원을 공급하는 단계; 및
상기 교체용 마이크로 LED가 지정된 범위의 세기를 가지는 빛을 방출하는지 여부를 확인하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 방법.According to claim 5,
The step of checking whether the replacement micro LED is operating normally is
When the test pins and the electrodes of the replacement micro LED are connected, supplying power to the replacement micro LED through the test pin; and
A method comprising the step of determining whether the replacement micro LED emits light with an intensity in a specified range.
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