KR100324659B1 - 드로리드로잉관용수지필름피복금속판의제조방법 - Google Patents

Abstract

본 발명은 드로 리드로잉 관(DRD;Draw Redrawing Can)용 수지필름 피복 금속판 및 그 제조 방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 드로 리드로잉 관에서 기존의 도장 공정 및 인쇄 공정을 완전히 제거함으로써 내용물에 대한 우수한 보존성과 미려한 외관을 지닌 용기를 제조할 수 있는 수지필름 피복 금속판 및 그 제조 방법에 관한 것이다.

본 발명은 드로 리드로잉 관용 원판인 2회 압연 주석도금용 원판(Double Reduced Black Plate) 또는 전해크롬산처리된 2회 압연 주석도금용 원판, 화성처리 피막을 형성시킨 2회 압연 표면처리 강판, 니켈과 주석을 일종 이상 도금한 2회 압연 주석도금용 원판 등을 이용하여 드로 리드로잉 관을 제관하였을 때 정상적인 형태를 나타내도록 사전에 왜곡인쇄된 수지필름을 라미네이트하는 것을 특징으로 하는 구성이다.

본 발명의 제조방법에 의해 제조된 수지필름 피복 금속판의 적층 구조는, 관 외면의 경우, 금속판측으로부터 접착제층/수지필름층/상표디자인을 표시하는 인쇄 잉크층/오버코팅층으로 이루어지거나 금속판측으로부터 접착제층/상표 디자인을 표시하는 인쇄잉크층/수지필름층/오버코팅층으로 구성되고, 관 내면은 금속판측으로부터 접착제층/수지필름층으로 구성되는 것을 특징으로 한다.

Description

드로 리드로잉 관용 수지필름 피복 금속판의 제조방법

본 발명은 드로 리드로잉 관(DRD;Draw Redrawing Can)용 수지필름 피복 금속판의 제조방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 드로 리드로잉 관에서 기존의 도장 공정 및 인쇄 공정을 완전히 제거함으로써 내용물에 대한 우수한 보존성과미려한 외관을 지닌 용기를 제조할 수 있는 드로 리드로잉 관용 수지필름 피복 금속판의 제조방법에 관한 것이다.

종래, 제관 공업에서 석판, 전해 크롬산 처리 강판, 알루미늄 등의 금속판에 1회 혹은 복수회에 걸쳐 도장을 실시하였다.이러한 복수회의 도장을 실시하는 것은 도장 공정이 복잡할 뿐만 아니라 장시간이 요구되고 도장시 많은 용제 성분을 배출하기 때문에 환경 오염을 방지하기 위한 특별한 장비가 요구되며, 이를 가동하는데도 많은 인적 물적 경비가 소요되어생산비용을 증가시키는 원인이 되었다.

이러한 문제를 해결하기 위해 표면처리된 강판에 중합체를 라미네이트시키는 것은 많이 알려진 기술이고, 또한 문헌상으로도 일본 특허 공개 소 54-141786 등에 공개되어 있다.

그러나, 예컨대 미국 특허 제 4096815호와 영국 특허 제 2003415호에서 처럼 상업상 이용이 불가능한 것도 있고, 또한 가공성 및 기타 기술적인 면에서 캔의 가공 성형성이 일반 캔 시장에서 요구하는 제품성에 미달되는 것이 일반적이다.

또한, 지금까지의 2피스(2-Piece)용 라미네이트 강판은 사전에 인쇄가 되지 않은 수지필름을 피복시켜 제관한 뒤 캔 외면에 곡면인쇄 및 오버 코팅을 행하고 다시 오븐을 통과하여야 하는 번거로움이 있었다.

이 과정에서 발생하는 에너지 손실 및 공간적인 손실, 유해가스의 배출, 이를 위한 복잡한 공정등이 문제로 되었다. 뿐만아니라 인쇄 및 오버 코팅이 되어 있지 않은 수지필름 피복 강판은 표면 마찰력이 크기 때문에 제관 공정에서 콘베어 가이드와 공관이 서로 밀착하여 원활하게 진행되지 못하므로 생산에 차질이 발생하기도 할 뿐아니라 오븐에서 열에 의하여공관과 공관이 달라붙는 문제점이 존재하고, 또한 제관 공정에서 공관의 이송에 의한 캔 바닥의 긁힘 현상이 발생되기도 하였다.

본 발명은 상기 설명한 바와 같은 종래 기술의 문제점을 해결하기 위하여 이루어진 것으로, 사전에 왜곡 인쇄 및 오버 코팅이 이루어진 수지필름을 피복시킴으로써 환경 친화적이고 가공성이 우수하며 내용물 보관성이 뛰어날 뿐만 아니라 제조공정이 간단한 드로 리드로잉 관용 수지필름 피복 금속판의 제조방법을 제공하는 데 그 목적이 있다.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따라 미리 곡면 인쇄된 수지필름을 사용하여 제조된 피복 금속판의 적층구조를 보인 단면도,

도 2는 본 발명에 따른 다른 실시예의 수지필름 피복 금속판의 적층구조를 보이는 도면,

도 3은 본 발명에 따른 또다른 실시예의 수지필름 피복 금속판의 적층구조를 보이는 도면,

도 4는 제관전에 미리 곡면인쇄된 수지필름을 도시한 도면,

도 5는 제관후의 수지필름을 도시한 도면.

* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 *

1: 오버코팅층, 2: 인쇄층,

3: 수지필름층, 4: 접착제층,

5: 금속판.

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 드로 리드로잉 관용 수지필름 피복 금속판의 제조방법은 폴리올레핀, 폴리프로필렌, 나일론, 폴리에스테르 수지필름 중에서 선택된 적어도 하나 이상으로 이루어지는 수지필름의 단면에 드로 리드로잉 가공을 실시하는 단계와; 상기 단계 후 상기 수지필름에 제관된 캔의 외주연과 대응되는 형상을 이루도록 미리 그와 대응되게 곡면인쇄를 실시하는 단계와; 상기 단계 후 곡면인쇄된 인쇄층의 표면에 니스와 같은 투명재질로 오버코팅하는 단계와; 상기 단계를 거쳐 완성된 수지필름을 금속판에 피복시켜 라미네이트 금속판을 생산하도록 하는 단계를 포함하여 이루어진다.

또한, 본 발명에서 금속판은 2회 압연 주석도금용 원판(Double Reduced Black Plate), 화성처리 또는 전해크롬산 처리된2회 압연 주석도금용 원판, 니켈과 주석의 일종 이상을 도금한 2회 압연 주석도금용 원판중에서 선택된 어느 하나이다.

본 발명에서는 또한, 금속판과 수지필름 사이에 접착제가 개재될 수 있으며, 인쇄 선명도를 향상시키기 위하여 백색안료를 접착제층 또는 수지필름층에 첨가할 수 있으며, 수지필름은 폴리에스테르, 폴리올레핀, 폴리프로필렌, 나일론 수지필름중에서 선택된 1종 또는 2종 이상으로 이루어질 수 있다.

더우기, 본 발명에서 수지필름은 단층 또는 2층 구조의 2축연신 폴리에틸렌 테레프탈레이트로 이루어질 수 있으며, 폴리에틸렌 테레프탈레이트 수지필름의 중합도가 상대점도 1.6∼2.0(수지 0.5g/오소클로로페놀 100㎖의 농도, 25℃에서 측정)이며, 폴리에틸렌 테레프탈레이트 수지필름의 결정화도가 10∼30%이며, 2층 구조의 폴리에틸렌 테레프탈레이트 수지필름의 내부층이 산변형 폴리에틸렌 테레프탈레이트일 수 있다.

본 발명의 다른 실시예의 수지필름 피복 금속판은, 수지필름 피복 금속판의 적층 구조가, 관 외면의 경우, 금속판측으로부터 접착제층/수지필름층/상표디자인을 표시하는 인쇄 잉크층/오버코팅층으로 이루어지거나 금속판측으로부터 접착제층/상표 디자인을 표시하는 인쇄잉크층/수지필름층/오버코팅층으로 구성되고, 관 내면은 금속판측으로부터 접착제층/수지필름층으로 구성되는 것을 특징으로 하는 구성이다.

이하에서는 양호한 실시예를 도시한 첨부 도면과 관련하여 본 발명을 상세하게 설명한다.

본 발명은 상술한 관점으로부터 종래 기술의 문제점을 해결하기 위하여 내식성, 내용물에 대한 보관/보존성 및 우수한 가공성을 갖는 것은 물론 관용 소재를 생산함에 있어서 발생하던 환경적, 경제적인 문제점도 함께 해결하기 위하여 여러가지 실험을 수행하고 그 결과를 검토한 바, 폴리올레핀, 폴리프로필렌, 나일론, 폴리에스테르 수지 필름에서 선택된 1종 또는 2종 이상으로 이루어지는 수지필름의 단면에 드로 리드로잉 가공을 실시한 뒤, 제관된 캔에 라미네이트시켰을 때에 정상적인 형태를 나타낼 수 있도록 미리 상기 캔의 외주연과 대응되게 곡면인쇄를 실시한 다음 오버코팅처리한 뒤 금속판에 피복시켜 라미네이트 금속판을 생산함으로써 이러한 문제점을 해결하는 것이 가능함을 알게 되었다.

즉, 종래 인쇄되지 않은 수지필름을 금속판에 라미네이트시킨후 제관 성형한 후 곡면 인쇄를 실시하였으나, 본 발명에서는사전에 도 4 내지 도 5의 도시와 같이, 제관 성형전에 미리 곡면인쇄(20) 및 오버코팅이 되어 있는 수지필름(30)을 사용하여 도 1 도시와 같이 금속판을 생산함으로써 제관 공정을 단축시키고 환경 친화적인 캔용 소재를 제공하는 것이 가능하였다.

여기에서, 곡면인쇄를 실시한 후 오버코팅을 행하는 것은 곡면인쇄된 인쇄층이 스크래치에 의해 손상되는 것을 방지하기 위한 것으로, 투명한 색깔 예컨대, 니스와 같은 재질로 곡면 인쇄층에 별도의 코팅층을 형성하는 것을 말한다.

본 발명에서 사용된 금속판은 2회 압연된 주석 도금용 원판(Double ReducedBlack Plate), 전해 크롬산 처리된 2회 압연된 주석 도금용 원판, 니켈과 주석중에서 선택되어진 1종 또는 2종으로 형성된 도금층을 가지는 2회 압연된 주석 도금용원판 또는 화성처리 피막이 형성된 2회 압연 주석 도금용 원판 등을 사용한다.

화성처리 피막은 전기적 또는 화학적 방법에 의해 크로메이트 처리등이 행하여진다. 라미네이트 공정에서 소지로 사용되어지는 강판의 경우 주석 도금, 니켈 도금, 니켈/주석 이중 도금, 전해 크롬산 처리 등의 표면 처리가 광범위하게 사용되어 왔지만, 실제로 2피스 용도의 라미네이트 공정에서 많이 사용되어진 것은 전해 크롬산 처리 강판이다.

전해 크롬산 처리 강판을 사용할 경우 접착제와 강판 또는 수지필름과 강판의 접착력을 확보하는데 있어서 크롬 수화물이우수한 결과를 나타내고 있다.

2회 압연 주석 도금용 원판 상에 화성처리 피막을 형성시킨 금속판을 사용함으로써 기존의 전해 크롬산 처리 강판의 장점을 보유함과 동시에 처리 설비가 간단해지는 경제적인 이점이 있다.

크로메이트 처리 강판을 이용할 경우 강판의 표면에 생성된 크롬 수화물의 양은 크게 제한된 것은 아니지만 3∼50㎎/㎡이 적당하며, 바람직하게는 크롬 수화물 양이 5∼10 ㎎/㎡ 일때, 가장 접착제층 또는 수지필름과 강판과의 밀착력이 우수한 것으로 나타났다.

또한, 크로메이트 처리 공정을 라미네이트 직전에 실시함으로써 기존의 두개 라인 즉 도금 라인과 라미네이트 라인을 하나의 라인으로 통합하는 것이 가능하다.

심가공(가공의 정도가 심한 가공으로써 예컨대, 2피스 캔의 경우 강판을 펀치, 절곡하여 두껑을 제외한 몸체를 이루고 이루고 이후 뚜껑을 조립하는 가공으로 가공정도가 매우 심함에 반해 3피스 캔의 경우는 강판을 단순히 말아서 몸체를 이루고 그 상단 및 하단을 뚜껑체로 조립하여서 되는 가공으로 가공정도가 심하지 않다)을 받지 않는 용도로 사용되는 경우 2회 압연된 주석 도금용 원판의 표면에 수지필름을 직접 라이네이트할 수도 있다.

이러한 경우에 원판에 도포되어 있는 도유층(기름을 칠한 층으로 내식성 향상 및 운반, 이송, 투입시 적층된 강판간의 마찰력을 최소화시켜 스크래치를 방지할 목적으로 칠하는 것)은 라미네이트를 위한 강판 가열시 비화되어 제거되어지며, 무엇 보다도작업성 및 경제성에서 우수한 이점을 가질 수 있다.

본 발명에서 사용되는 수지필름으로서는 제관 가공성, 내용물에 대한 보존성, 금속판과의 접착성, 내용물의 살균 소독 과정(Retort)에서의 밀착력, 인쇄적성, 경제성 등의 여러 면에서 검토한 결과, 폴리에스테르, 폴리올레핀, 폴리프로필렌,나일론 수지필름중에서 선택된 1종 또는 2종 이상으로 구성되는 단층 또는 2층 구조의 수지필름이 가장 적합하다.

특히, 폴리에스테르 수지필름의 경우, 다른 수지필름 보다 가공성 및 내용물 보존성, 내식성 등이 우수한 것으로 나타났다. 특히, 폴리에스테르 수지필름은 적어도 1축 연신, 바람직하게는 2축 연신을 할 경우 그 기계적 성질(가공성)이 가일층 향상될 뿐만 아니라 내용물에 대한 보존성이 증가된다.

연신온도는 80∼90℃가 양호하며, 연신배율은 한정된 것은 아니지만 2축 연신하는 경우는 종방향으로 2∼6배, 횡방향으로 2∼6배 정도가 가장 일반적이다. 연신하지 않는 경우에는 포장재료로서 기능이 극히 저하된다.

폴리에스테르 수지필름의 결정화도는 일반적으로 약 10∼35%가 가장 피복 금속판의 방청성 및 내부식성에서 우수하다. 결정화도가 낮을 경우 내용물에 대한 보존성이 떨어지는 경향이 있으며, 결정화도가 너무 높을 경우 가공성 및 살균 처리시백화 현상이 발생할 우려가 있다.

용기 제작용 금속 구조물에 사용되는 열가소성 폴리에스테르 수지필름은 자체 강도가 충분한 기계적 강도를 지녀야하기때문에 폴리에스테르 수지필름의 중합도가 상대점도(수지 0.5g/오소클로로페놀 100㎖의 농도, 25℃에서 측정)가 일정 범위에 들어가도록 합성하여야 한다. 일반적으로는 1.6∼2.0이 가장 양호한 결과를 나타내었다.

본 발명에서 사용되어지는 폴리에스테르 수지필름의 종류는 명확히 한정된 것은 아니지만 바람직하게는 2축 연신의 폴리에틸렌 글리콜과 테레프탈산의 중합체이다.

2층 구조의 폴리에스테르 수지필름을 사용할 경우 외부층에는 결정화도 10∼∼30%의 2축 연신 폴리에틸렌 글리콜과 테레프탈산의 중합필름을 사용하고, 그 내부층에는 산성분의 10∼50%를 이소프탈산으로 변형시킨 폴리에스테르 필름을 사용한다. 이때, 외부층의 필름 두께는 6∼15㎛, 내부층의 두께는 1∼5㎛ 정도가 적당하다.

단층 폴리에스테르 필름을 사용할 경우, 그 두께는 특히 제한된 것은 아니지만, 5∼50㎛가 바람직하며, 두께가 5㎛ 이하일 경우에는 라미네이트의 작업성이 현저하게 나빠지며, 또한 충분한 가공 내식성을 얻기 힘들다. 한편, 두께가 50㎛ 이상일 경우에는 경제적인 면에서 경쟁력을 확보하기 힘들다.

폴리에스테르 또는 폴리올레핀 수지필름의 경우, 산변형을 통해 열접착력을 향상시켜 접착제의 개재없이 금속판을 수지필름의 융점 이상으로 가열한 다음 라미네이트롤을 이용하여 라미네이트 강판을 생산하는 것이 가능하다.

다음으로, 수지필름이 강관과 상접하는 면에 도 2, 도 3 도시와 같이 도포되어지는 접착제의 경우, 여러 종류의 접착제가 사용가능하지만 경제적인 면과 가공성, 접착성 등을 고려할 경우, 에폭시계 접착제가 가장 적합하며, 특히 에폭시 당량 500∼5000의 에폭시 접착제가 가장 적합하다.

또한, 경화제로서는 페놀계, 유리계, 아미드계, 에스테르계, 아크릴계, 우레탄계의 1종 이상이 사용가능하다. 경화제량은경화제의 종류에 따라 다르고, 한가지로 결정되는 것은 아니지만 일반적으로 에폭시 수지의 에폭시 당량을 500∼5000배로규정한 것은 에폭시 수지의 점착성을 방지하기 위한 것과, 경화후의 에폭시 수지의 가공성을 양호하게 하기 위한 것이다.

에폭시 당량이 500 보다 작은 에폭시 수지를 이용하는 경우, 에폭시 수지를 수지필름의 단면에 연속적으로 도포하고 오븐에서 용제를 증발시킨후에도 에폭시 수지가 점착성을 보이기 때문에 필름을 감는 것은 가능하지만, 이것을 다시 풀때는 많은 문제를 야기시키기 때문에 공정상으로 불가능한 점이 많다. 또한, 에폭시 당량이 5000 보다 크면 에폭시 수지를 이용한 경우에 수지필름과 강판의 접착성이 급격히 저하된다.

에폭시 수지 및 그 경화제의 두께는 특히 중요한바, 0.2∼6.0g/㎡ 이 좋으며, 바람직하게는 0.5∼4.0g/㎡ 이 가장 양호한결과를 보였다. 여기서 도포 중량이 0.2g/㎡ 보다 작을 경우 수지필름 표면에 도포하는 것이 곤란하며, 도포량이 6.0g/㎡보다 클 경우 경제성 면에서 바람직하지 않으며, 더구나 수지필름과 강판을 열접착시킨후에 비교적 심한 가공을 할 경우밀착성이 저하되며, 수지필름에 필요량을 도포후 용제를 증발시키는데 열적, 시간적으로 곤란한 점이 많아 작업성이 저하된다.

상표 디자인을 표시하는 인쇄 잉크층의 선명도를 향상시키기 위해 수지필름의 제막시 미리 백색의 안료를 첨가할 수 있으며, 이때 백색 안료의 양은 정해진 것은 아니나 필름 중량의 약 5∼20%가 적당하며, 바람직하게는 8∼17%가 양호한 결과를보였다.

백색안료(白色顔料)는 물, 기름 등에 녹지 않으며 통상 인쇄잉크, 도료, 플라스틱, 고무 등의 착색제로 사용되는 것으로 단순히 증량제, 전색료 또는 체질(착색력, 색상, 전기절연성 등을 조절하기 위한 배합제)의 목적으로 쓰이는 것으로 백색이나 유색의 분체(粉體)이며, 백색의 것을 백색안료, 유색의 것을 유색안료라 통칭하는 바, 유기용매에 백색을 발하게 하는 산화티타늄을 용해하여 획득됨이 보통이다.

이러한 백색 안료의 평균 입도는 0.3∼4.5μ가 적당하다.

이와같이 수지필름에 백색의 안료를 첨가한 경우에는 도 2 도시와 같은 관 외면의 경우 소지강판(5) 측으로부터, 접착제층(4)/백색안료를 함유한수지필름층(3)/상표 디자인 인쇄층(2)/오버코팅층(1)으로 이루어지며, 관내면의 경우 소지강판(5)측으로부터, 접착제층(4)/무색투명의 수지필름층(3)으로 주로 구성될 수 있다.

또한, 경우에 따라서는 백색의 안료를 접착제층에 함유시킬 수도 있으며, 이러한 경우에는 접착제층 중량의 2∼25%가 적당하다.아울러 본 발명은 도 3 도시와 같은 적층 구조를 가질 수 있는 바, 이는 즉, 관 외면의 경우, 소지강판(5)측으로부터, 접착제층(4)/상표 디자인 인쇄층(2)을 가지는 수지필름층(3)/오버코팅층(1)의 구조로 할 수 있는 것이다.

이하에서는 실시예와 관련하여 본 발명을 보다 상세하게 설명한다.

〔실시예 1〕

판 두께 0.17㎜의 2회 압연 주석도금용 원판(Double Reduced Black Plate)의 표면에, 크롬 수화물이 금속 크롬양으로 3∼8㎎/㎡ 가 되도록 크로메이트 피막을 형성한후, 금속판의 양면에, 관 외면이 되는 부분에는 드로 리드로잉 가공을 했을때 정상적인 형상이 되도록 미리 곡면인쇄를 하고 인쇄층 위에 오버코팅처리가 이루어진 2축연신 폴리에틸렌 테레프탈레이트 수지필름을, 관의 내면에는 투명한 폴리에틸렌 테레프탈레이트 수지필름을 아래와 같은 조건으로 라미네이트시켰다.전체 적층 구조는 도 1 도시와 같은 형태를 이루고 있다.

- 수지필름 : 두께 15 ㎛의 2축연신 폴리에틸렌 테레프탈레이트 수지필름

- 수지필름의 성분 : 산성분의 10∼50%가 이소프탈산인 폴리에틸렌 테레프탈레이트 수지필름

- 2축연신 폴리에틸렌 테레프탈레이트 수지의 결정화도 : 35%

- 관 외면에 열압착될 2축연신 폴리에틸렌 테레프탈레이트 수지에 함유된 백색안료 : TiO2

- 백색안료의 량 : 필름 중량의 10%

- 백색안료의 평균입도 : 2.5μ

- 금속판의 1차 가열 온도 : 200∼230℃

- 금속판의 2차 가열 온도 : 230∼260℃

- 냉각 방식 : 급냉

- 라인 속도 : 200m/분

〔실시예 2〕

판 두께 0.18㎜의 2회 압연 주석도금용 원판(Double Reduced Black Plate)에 실시예 1과 같이 하여 아래 조건으로 라미네이트 강판을 제조하였다.

- 수지필름 : 두께 10 ㎛의 2축연신 폴리에틸렌 테레프탈레이트 수지필름

- 2축연신 폴리에틸렌 테레프탈레이트 수지의 결정화도 : 30%

- 관 외면에 피복될 폴리에틸렌 테레프탈레이트 수지필름의 강판과 상접하는 면에 건조 도포량으로 1.5 g/㎡ 의 에폭시수지를 도포

- 관 외면에 해당하는 에폭시 수지에 함유되어 있는 백색안료 : 산화티타늄(TiO₂)

- 금속판의 1차 가열 온도 : 160∼220℃

- 금속판의 2차 가열 온도 : 180∼240℃

- 냉각 방식 : 서냉

〔실시예 3〕

판 두께 0.18㎜의 2회 압연 주석도금용 원판에 전해크롬산 처리를 행하여 금속 크롬층(크롬으로서 90mg/㎡)과 그 상층에크롬 수화물(크롬으로서 15mg/㎡)을 형성시킨 표면처리 강판상에 실시예 1과 같이 곡면인쇄된 2축연신 폴리에틸렌 테레프탈레이트 수지필름을 라미네이트시켰다. 필름의 물성 및 라미네이트 조건은 아래와 같다.

- 수지필름 두께 8∼15 ㎛

- 2축연신 폴리에틸렌 테레프탈레이트 수지의 결정화도 : 30%

- 2축연신 폴리에틸렌 테레프탈레이트 수지의 상대점도 : 1.8(수지 0.5g/오소클로로페놀 100㎖의 농도, 25℃에서 측정)

- 에폭시 수지의 건조 도포량 : 2.0 g/㎡

- 관 외면에 해당하는 에폭시 수지에 함유되어 있는 백색안료 :산화티타늄(TiO₂)

- 백색안료의 량 : 에폭시 접착제 중량의 10%

- 백색안료의 평균입도 : 2.0μ

- 가열 방식 : 240∼260℃의 단독 가열후 서냉에 의한 냉각 방식

〔실시예 4〕

판 두께 0.20㎜의 2회 압연 주석도금용 원판에 탈지산세 공정을 거친후 무수크롬산 100g/ℓ, 불화나트륨 3g/ℓ의 욕중에서 침적처리하여 강판의 표면에 크롬수화물이 금속 크롬양으로 6㎎/㎡ 가 되도록 크로메이트 피막을 형성한후 실시예 1과 같이 곡면인쇄된 2층 구조의 2축연신 폴리에틸렌 테레프탈레이트 수지를 라미네이트시켜 수지필름 피복 금속판을 얻었다.

외부층의 수지필름은 결정화도 10∼30%의 일반 폴리에틸렌 테레프탈레이트 수지필름이며, 내부층은 산성분의 10∼50%를이소프탈산으로 변형시킨 폴리에틸렌 테레프탈레이트 수지필름으로 구성된다. 관 외면에 부착되는 수지필름은 필름 제막시 필름 중량의 5∼15%인 이산화티탄을 혼합함으로써 인쇄 적성을 향상시켰다. 접착 방식은 실시예 1 과 같이, 금속판의양면에 열압착시켰다.

- 강판의 가열 방식 : 유도 가열

- 1차 가열 : 190∼230℃

- 2차 가열 : 220∼260℃

- 냉각 방식 : 수냉에 의한 급냉 방식

상기 설명한 바와 같이, 본 발명 드로 리드로잉관용 수지필름 피복 금속판의 제조방법에 따른 2축연신 폴리에틸렌 테레프탈레이트 피복 강판에 의하면, 내식성이 우수하여인발 등의 심가공이 요구되는 분야에서도 용이하게 적용가능하며, 기존의 제관 공정에서 요구되던 인쇄 및 도장 공정 등을 제거할 수 있으므로 환경 문제에 크게 기여할 수 있고 기존 제관 공정의 많은 공정을 생략함으로써 생산비 절감의 효과를 크게 얻을 수 있으며, 미리 곡면인쇄된 인쇄층 위에 오버코팅을 행함으로써 제관 공정에서 공관끼리의 미끄러짐을 좋게 하여 생산을 원활히 할 뿐아니라 캔 바닥의 긁힘을 방지할 수 있는등 유용한 효과가 달성된다.

Claims (8)

1. 폴리올레핀, 폴리프로필렌, 나일론, 폴리에스테르 수지필름 중에서 선택된 적어도 하나 이상으로 이루어지는 수지필름의 단면에 드로 리드로잉 가공을 실시하는 단계와;

   상기 단계 후 상기 수지필름에 제관된 캔의 외주연과 대응되는 형상을 이루도록 미리 그와 대응되게 곡면인쇄를 실시하는 단계와;

   상기 단계 후 곡면인쇄된 인쇄층의 표면에 니스와 같은 투명재질로 오버코팅하는 단계와;

   상기 단계를 거쳐 완성된 수지필름을 금속판에 피복시켜 라미네이트 금속판을 생산하도록 하는 단계를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 드로 리드로잉 관용 수지필름 피복 금속판의 제조방법.
2. 제1항에 있어서, 상기 금속판이 2회 압연 주석도금용 원판, 화성처리 또는 전해크롬산처리된 2회 압연 주석도금용 원판, 니켈과 주석의 일종 이상을 도금한 2회 압연 주석도금용 원판중에서 선택된 어느 하나인 것을 특징으로 하는 드로 리드로잉 관용 수지필름 피복 금속판의 제조방법.
3. 제1항에 있어서, 상기 금속판과 수지필름 사이에 접착제를 개재하는 것을 특징으로 하는 드로 리드로잉 관용 수지필름 피복 금속판의 제조방법.
4. 제3항에 있어서, 상기 접착제가 개재되어 형성된 접착제층에는 인쇄선명도를 향상시키기 위해 백색의 안료를 첨가하는 것을 특징으로 하는 드로 리드로잉 관용 수지필름 피복 금속판의 제조방법.
5. 제1항에 있어서, 상기 수지필름은 단층 또는 2층 구조의 2축연신 폴리에틸렌 테레프탈레이트로 이루어진 수지필름인 것을 특징으로 하는 드로 리드로잉 관용 수지필름 피복 금속판의 제조방법.
6. 제5항에 있어서, 상기 폴리에틸렌 테레프탈레이트로 된 수지필름의 그 중합도가 상대점도 1.6∼2.0(수지 0.5g/오소클로로페놀 100㎖의 농도, 25℃에서 측정)인 것을 특징으로 하는 드로 리드로잉 관용 수지필름 피복 금속판의 제조방법.
7. 제5항에 있어서, 상기 폴리에틸렌 테레프탈레이트로 된 수지필름은 그 결정화도가 10∼30%인 것을 특징으로 하는 드로 리드로잉 관용 수지필름 피복 금속판의 제조방법.
8. 제5항에 있어서, 상기 폴리에틸렌 테레프탈레이트로 된 수지필름은 2층 구조를 가지며 내부층이 산변형 폴리에틸렌 테레프탈레이트인 것을 특징으로 하는 드로리드로잉 관용 수지필름 피복 금속판의 제조방법.