KR100324121B1

KR100324121B1 - 전기부품용 소켓

Info

Publication number: KR100324121B1
Application number: KR1019990006262A
Authority: KR
Inventors: 야마다다카유키
Original assignee: 요코다 마코도; 가부시키가이샤 엔프라스
Priority date: 1998-02-25
Filing date: 1999-02-25
Publication date: 2002-02-20
Also published as: KR19990072928A; US20010014550A1; JPH11242976A; JP3700903B2; US6533595B2

Abstract

본 발명의 전기부품용 소켓은 「전기부품」으로서의 IC패키지를 얹어 놓는 탑재부를 갖는 소켓본체와, 그 소켓본체에 장착되어 상기 IC패키지의 IC리드에 분리·접속이 가능한 복수의 콘택트 핀 및, 상기 소켓본체에 상하 이동이 자유롭게 설치된 상부조작부재를 갖추고, 그 콘택트 핀에는 상기 IC리드에 접촉하는 가동접편이 형성되고, 상기 상부조작부재를 상하 이동시킴으로써 상기 가동접편이 변위되어 상기 IC리드에 분리·접속되도록 된 전기부품용 소켓에 있어서, 상기 상부조작부재에, 상기 콘택트 핀으로부터의 반발력에 의한 상기 상부조작부재의 내측으로의 변형을 억지하는 「변형억지수단」으로서의 변형억지리브를 설치한다.

Description

전기부품용 소켓{SOCKET FOR ELECTRIC PARTS}

본 발명은 반도체 장치(이하,「IC패키지」라 함) 등의 전기부품을 착탈자재하게 지지하는 전기부품용 소켓, 특히 상부조작부재의 변형을 억지하기 위해 개량된 전기부품용 소켓에 관한 것이다.

종래로부터 이러한 종류의「전기부품용 소켓」으로서는 「전기부품」인 IC패키지를 착탈자재하게 지지하는 IC소켓이 있다.

이 IC패키지는 소위 갈윙 타입이라 불리우는 것으로, 거의 직방체 형상의 패키지본체의 서로 대향하는 2변으로부터 측방을 향해 「단자」인 복수의 IC리드가 크랭크형상으로 돌출되어 있다.

한편, IC소켓은 소켓본체에 IC패키지를 얹어 놓는 탑재부가 형성됨과 더불어, 직방체 형상의 IC패키지를 소정의 위치에 위치 결정하는 가이드부가 이 IC패키지의 각 모서리부에 대응하여 설치되어 있다. 또한, 탑재부의 주위에는 상방으로 돌출되는 격벽부가 형성되고, 이 격벽부에 복수의 슬릿이 소정의 피치로 형성되어 있다.

또한, 이 소켓본체에는 IC패키지의 IC리드에 분리·접속되는 탄성변형 가능한 콘택트 핀이 복수 배열 설치된다. 이 콘택트 핀은 IC리드에 분리·접속되는 가동접편을 갖추고, 이 가동접편이 IC패키지의 IC리드의 상면에 분리·접속되도록 되어 있다. 그리고, 이들 각 콘택트 핀의 가동접편이 격벽부의 각 슬릿에 상하 이동 가능하게 삽입되어 있다.

더욱이, 소켓본체에는 상부조작부재가 상하이동이 자유롭게 배열설치되고, 이 상부조작부재를 콘택트 핀의 밀어 올리는 힘(付勢力) 등에 저항하여 하강시킴으로써, 이 상부조작부재의 캠부에서 콘택트 핀의 조작편이 외측을 향해 눌려진다. 이에 따라, 이 콘택트 핀의 용수철부가 탄성변형되어 상기 IC리드로부터 가동접편이 떨어지고, 또한 이 상부조작부재가 상승되는 것에 의해 그 용수철부의 탄성력으로 가동접편이 복귀되어 상기 IC리드의 상면에 접촉되어, 그것을 상방으로부터 누름과 더불어, 콘택트 핀과 IC리드가 도통되도록 되어 있다.

그런데, 이와 같은 종래의 것에 있어서는, 상부조작부재는 사각형의 틀 형상을 나타내고, 서로 대향하는 2변에 캠부가 형성되며, 다수의 콘택트 핀을 탄성변형시키도록 하고 있기 때문에, 이들 콘택트 핀으로부터의 반발력이 그 상부조작부재의 2변의 전체 길이에 걸쳐 작용하는 것으로 된다. 따라서, 각 변이 내측을 향하여 휘어 버릴 우려가 있고, 특히 각 변의 중앙부 부근에서는 그 휨에 의해 콘택트 핀이 열리는 양이 부족하게 되어 버릴 우려가 있다. 한편, 그 대책으로서 틀 형상의 상부조작부재의 두께를 두껍게 하는 것도 생각할 수 있지만, 장치의 대형화와 중량증가 및 고비용 등을 초래하게 되어 바람직하지 않다.

본 발명은 상기한 점을 감안하여 발명된 것으로, 장치의 대형화 등을 초래하지 않고, 콘택트 핀으로부터의 반발력이 작용해도 상부조작부재의 변형을 억지할 수 있는 전기부품용 소켓을 제공함에 그 목적이 있다.

도 1은 본 발명의 실시형태1에 관한 IC소켓의 반단면도,

도 2는 실시형태1에 관한 상부조작부재의 최대 압입시에 있어서의 도 1에 상당하는 반단면도,

도 3은 실시형태1에 관한 상부조작부재의 평면도,

도 4는 실시형태1에 관한 도 3의 Ⅳ-Ⅳ선에 따른 단면도,

도 5는 실시형태1에 관한 도 3의 Ⅴ-Ⅴ선에 따른 단면도,

도 6은 실시형태1에 관한 상부조작부재의 배면도,

도 7은 본 발명의 실시형태2에 관한 주요부 단면도,

도 8은 본 발명의 실시형태3에 관한 주요부 단면도,

도 9는 본 발명의 실시형태4에 관한 주요부 단면도이다.

본 발명의 특징은, 전기부품을 얹어 놓는 탑재부를 갖는 소켓본체와, 그 소켓본체에 장착되어 상기 전기부품의 단자에 분리·접속가능한 복수의 콘택트 핀 및, 상기 소켓본체에 상하 이동이 자유롭게 설치된 틀 형상의 상부조작부재를 갖추고, 상기 콘택트 핀에는 상기 단자에 접촉하는 가동접편이 형성되며, 상기 상부조작부재를 상하 이동시키는 것에 의해 상기 가동접편이 변위되어 상기 단자에 분리·접속되도록 된 전기부품용 소켓에 있어서, 상기 상부조작부재와 상기 소켓본체의 적어도 한쪽에, 상기 상부조작부재의 적어도 최하강시에 다른 쪽에 맞닿아서 상기 콘택트 핀으로부터의 반발력에 의한 상기 상부조작부재의 내측 또는 외측으로의 변형을 억지하는 변형억지수단을 설치한 전기부품용 소켓으로 한 것에 있다.

본 발명의 다른 특징은, 상기 변형억지수단은, 틀 형상의 상기 상부조작부재의 내측에, 그 상부조작부재의 하강시에 상기 소켓본체에 맞닿아 그 상부조작부재의 내측으로의 변형을 억지하는 변형억지 리브를 형성한 것에 있다.

본 발명의 또 다른 특징은, 상기 변형억지 리브는 사각형의 틀 형상 상부조작부재의 1변의 길이방향 중앙부에 형성된 것에 있다.

(실시예)

이하, 이 발명의 실시형태에 대해 설명한다.

발명의 실시형태1

도 1 내지 도 6에는 본 발명의 실시형태1을 나타냈다.

우선 구성을 설명하면, 도면 중 부호 11은「전기부품용 소켓」으로서의 IC소켓으로서, 이 IC소켓(11)은 「전기부품」인 IC패키지(12)의 성능을 실험하기 위해, 그 IC패키지(12)의 「단자」로서의 IC리드(12b)와 측정기(테스터)의 프린트 배선판(도시되지 않았음)과의 전기적 접속을 도모하는 것이다.

이 IC패키지(12)는 도 1 등에 도시된 바와 같이, 소위 갈윙 타입으로 불리는 것으로, 장방형상의 패키지본체(12a)의 대향하는 2변으로부터 측방을 향해서 다수의 IC리드(12b)가 크랭크형상으로 돌출되어 있다.

한편, IC소켓(11)은 대략하여 기술하면, 프린트 배선판상에 장착되는 소켓본체(13)를 갖추고, 이 소켓본체(13)에는 IC패키지(12)가 상측에 얹혀 놓여지는 탑재부(13a)가 형성됨과 더불어, IC패키지(12)를 소정의 위치에 위치 결정하는 가이드부(13b)가 패키지본체(12a)의 각 모서리부에 대응하여 설치되어 있다. 또한, 각 가이드부(13b)의 사이에서 탑재부(13a) 주위의 대향하는 2변에는 격벽부(13c)가 형성되고, 이 격벽부(13c)에는 다수의 슬릿(13d)이 소정의 간격으로 형성되어 있다.

또한, 이 소켓본체(13)에는 IC리드(12b)에 분리·접속되는 탄성변형이 가능한 콘택트 핀(15)이 복수 배열설치됨과 더불어, 이 콘택트 핀(15)을 탄성변형시키는 4각형의 틀 형상의 상부조작부재(16)가 상하 이동이 자유롭게 배열설치되어 있다.

그 콘택트 핀(15)은 도 1 등에 나타낸 바와 같이, 용수철의 성질을 갖고 도전성이 뛰어난 재질로 형성되며 소켓본체(13)의 탑재부(13a)의 외측 위치에 눌려 끼워져 배열설치되어 있다.

상세하게는, 콘택트 핀(15)은 하부측에 상기 소켓본체(13)에 고정되는 고정부(15a)가 형성되고, 이 고정부(15a)가 소켓본체(13)의 개구부(13e)에 눌려 끼워져 고정되어 있다. 그리고, 이 고정부(15a)로부터 고정접편(15b) 및 가동접편(15c)이 상방을 향해 돌출설치되어 있다.

이 고정접편(15b)에는 상단부에 상기 IC리드(12b)의 하면에 맞닿는 고정측 접촉부(15d)가 형성되어 있다.

또한, 가동접편(15c)에는 원호상으로 만곡되는 용수철부(15e)가 형성되고, 이 용수철부(15e)의 상측에 거의 수평하게 소켓본체(13) 중앙부측을 향해 연장되는 수평부(15f)가 형성되며, 이 수평부(15f)로부터 경사지게 상방으로 연장되는 경사부(15g)가 형성되고, 더욱이 이 경사부(15g)의 상단부로부터 소켓본체(13) 중앙부측을 향해서 수평하게 가동측 접촉부(15h)가 연장설치되어 있다. 이 가동측 접촉부(15h)가 상기 IC리드(12b) 상면에 맞닿아 그것을 하방으로 누름으로써 상기 고정접편(15b)의 고정측 접촉부(15d)에 IC리드(12b)가 끼워져 지지되도록 구성되어 있다. 더욱이, 이 콘택트 핀(15)에는 상세한 설명이 후술되는 상부조작부재(16)에 의해 눌려지는 조작편(15i)이 상기 수평부(15f)와 분기되어 상방으로 연장설치되어 있다. 더욱이, 상기 고정부(15a)의 하측에는 도시가 생략된 프린트 배선판에 접속되는 리드부(15j)가 형성되어 있다.

또한, 상기 상부조작부재(16)는 도 1과 도 3 등에 나타낸 바와 같이, IC패키지(12)의 형상에 대응하여 장방형의 틀 형상을 나타내고, IC패키지(12)를 삽입 할 수 있는 크기의 개구(16a;IC소켓의 개구)를 갖추고 있으며, 이 개구(16a)를 매개로 IC패키지(12)가 삽입되어 소켓본체(13)의 탑재부(13a)의 상측에 얹혀 놓여지도록 되어 있다. 이 상부조작부재(16)는 소켓본체(13)에 대하여 상하 이동이 자유롭게 배열설치되는 바, 콘택트 핀(15)에 의해 상방으로 밀어 올려짐과 더불어, 최상승위치에서 도 4에 나타낸 걸림갈고리(16h)가 소켓본체(13)의 걸림부에 걸려서 상부조작부재(16)가 벗겨지는 것이 방지되도록 되어 있다.

더욱이, 이 상부조작부재(16)에는 장방형상의 서로 대향하는 장변부(16b)의 외측면쪽으로 상기 콘택트 핀(15)의 조작편(15i)에 미끄러지며 접하는 캠부(16c)가 형성되고, 이 상부조작부재(16)를 하강시키는 것에 의해 그 콘택트 핀(15)의 조작편(15i)이 그 캠부(16c)에 의해 눌려져 용수철부(15e)가 탄성 변형되어, 가동측 접촉부(15h)가 경사지게 외측을 향해 변위되어 있다 (도 2 참조).

더욱이 또한, 이 상부조작부재(16)의 장변부(16b)에는 상기 콘택트 핀(15)으로부터의 반발력에 의한 장변부(16b)의 내측으로의 변형을 억지하는「변형억지수단」으로서의 변형억지 리브(16d)가 복수 형성된다.

이 변형억지 리브(16d)는 도 6 등에 나타낸 바와 같이, 각 장변부(16d)의 내측면측 길이방향의 중앙부 부근, 3개를 1조로한 2개조(합 6개)가 형성되어 있다. 이들 변형억지 리브(16d)에는 도 1 등에 나타낸 바와 같이 경사면부(16e)와 수직면부(16f)가 형성되고, 상부조작부재(16)를 하강시킬 때 그것들이 상기 소켓본체(13)의 격벽부(13c)를 미끄러지며 이동하는 것에 의해, 상부조작부재 장변부(16b)의 내측으로의 휨 변형이 억제되도록 되어 있다.

더욱이, 각 변형억지 리브(16d)의 사이에 콘택트 핀(15)의 가동접편(15c)이 삽입되도록 되어 있다.

다음으로, 이러한 구성의 IC소켓(11)의 사용방법에 대해 설명한다.

우선, 미리 IC소켓(11)의 콘택트 핀(15)의 리드부(15j)를 프린트 배선판의 삽입관통구멍에 삽입하여 납땜함으로써 프린트 배선판상에 복수의 IC소켓(11)을 배열 설치해 둔다.

그리고, 이런 IC소켓(11)에 IC패키지(12)를, 예컨대 자동기계에 의해, 이하와 같이 세트하여 전기적으로 접속시키다.

즉, 자동기계에 의해 IC패키지(12)를 지지한 상태에서, 상부조작부재(16)를 콘택트 핀(15)의 밀어 올리는 힘에 대향시켜 하방으로 눌러 하강시킨다. 그러면, 이 상부조작부재(16)의 캠부(16c)에 의해 콘택트 핀 조작편(15i)이 눌려져 용수철부(15e)가 탄성변형되고, 가동측 접촉부(15h)가 경사지게 상방으로 변위되어 최대한으로 열려서, IC패키지(12) 삽입범위로부터 퇴피된다 (도 2 참조).

이때에는, 콘택트 핀(15)의 조작편(15i)으로부터의 반발력에 의해 상부조작부재(16)의 장변부(16b)가 내측을 향해 눌려지지만, 종래와 달리 이하와 같이 되어 최하강위치에서의 장변부(16b)의 휨 변형이 방지된다.

즉, 상부조작부재(16)의 하강 도중에, 다소 휜 때에는 변형억지 리브(16d)의 경사면부(16e)가 소켓본체 격벽부(13c)의 모서리부에 미끄러지며 접한다. 그리고, 더욱이 상부조작부재(16)를 하강시킴으로써 변형억지 리브(16d)의 수직면부(16f)가 소켓본체 격벽부(13c)의 수직면부(13g)를 미끄러지며 이동한다 (도 2참조). 이 변형억지 리브(16d)와 소켓본체 격벽부(13c)의 맞닿음에 의해 콘택트 핀(15)으로부터의 반발력이 변형억지 리브(16d)를 매개로 하여 소켓본체(13)에서 부담되기 때문에, 그 상부조작부재(16)의 장변부(16b)의 내측으로의 휨 변형이 억지되게 된다.

따라서, 상부조작부재(16e)의 장변부(16b)의 두께를 전체적으로 두껍게 하지 않고 상부조작부재(16)의 최하강 위치(최대 압입위치)에서의 휨 변형을 억지할 수 있기 때문에, IC소켓(11)을 대형화 하지 않고 콘택트 핀 가동측 접촉부(15h)가 열리는 양을 확보할 수 있다.

특히, 이러한 변형억지 리브(16d)가 장변부(16b)의 길이방향 중앙부 부근에 형성되어 있는 바, 그 부근의 변형량이 큰 이유로 여기에 변형억지 리브(16d)를 형성하여 변형을 억지하는 것은 극히 유효하다.

그리고, 이 상태에서 자동기계로부터 IC패키지(12)를 개방하고, 소켓본체(13)의 탑재부(13a)상에 얹어 놓는다.

이어서, 자동기계에 의한 상부조작부재(16)를 누르는 힘을 해제하면, 이 상부조작부재(16)가 콘택트 핀(15)의 탄성력 등에 의해 상승하고, 용수철부(15e)의 탄성력에 의해 콘택트 핀(15)의 가동접편(15c)이 되돌아가기 시작한다. 그리고, 이 상부조작부재(16)가 소정 위치까지 상승한 시점에서, 콘택트 핀(15)의 가동측 접촉부(15h)가 위치결정된 IC패키지(12)의 소정의 IC리드(12b)의 상면에 맞닿아 전기적으로 접속되게 된다.

발명의 실시형태2

도 7에는 본 발명의 실시형태2를 나타냈다.

본 발명의 실시형태2는 변형억지 리브(26d)가 실시형태1의 변형억지 리브(16d)와 다르게 되어 있다.

즉, 이 변형억지 리브(26d)는 실시형태1의 변형억지 리브(16d)보다 하방으로 길게 형성되고, 상부조작부재(16)의 최상승위치에 있어서도 그 변형억지 리브(26d)의 수직면부(26e)가 소켓본체(13)의 격벽부(13c)의 수직면부(13g)에 미끄러지며 접하고 있다.

따라서, 상부조작부재(16)를 하강시키기 전의 상태에서 이미 소켓본체(13)로 가이드되어 있어서, 상부조작부재(16) 상하 이동시의 가이드 기능이 발휘됨과 더불어, 물론, 상부조작부재 장변부(16b)의 변형도 억지할 수 있다.

다른 구성 및 작용은 실시형태1과 마찬가지이므로, 설명을 생략한다.

발명의 실시형태3

도 8에는 본 발명의 실시형태3을 나타냈다.

본 발명의 실시형태3에 있어서, 변형억지 리브(36d)에는 경사면부(36e)가 형성되는 한편, 소켓본체 격벽부(13c)에도 경사면부(13f)가 형성되어 있다.

이에 따라, 상부조작부재(16)의 장변부(16b)가 내측으로 휨 변형하고 있으면, 최하강위치 직전에서 변형억지 리브(36d)의 경사면부(36e)가 소켓본체 격벽부(13c)의 경사면부(13f)에 미끄러지며 접한다. 그리고, 더욱이 상부조작부재(16)를 하강시키는 것에 의해 변형억지 리브(36d)의 경사면부(36e)가 소켓본체 격벽부(13c)의 경사면부(13f)를 따라 미끄러지며 이동하여, 장변부(16b)의 휨 변형이 억지된다.

다른 구성 및 작용은 실시형태1과 마찬가지이므로 설명을 생략한다.

발명의 실시형태4

도 9에는 본 발명의 실시형태4를 나타냈다.

본 발명의 실시형태4의 변형억지 리브(46d)에는 R부(46e)가 형성되어 있다.

이에 따라, 상부조작부재(16)의 장변부(16b)가 내측으로 휨 변형을 하고 있으면, 최하강위치 직전에서, 변형억지 리브(46d)의 R부(46e)가 소켓본체 격벽부(13c)의 모서리부에 미끄러지며 접한다. 그리고, 더욱이 상부조작부재(16)를 하강시키는 것에 의해 변형억지 리브(46d)의 R부(46e)가 소켓본체 격벽부(13c)의 모서리부를 미끄러지며 이동하여 뛰어 넘고, 변형억지 리브(46d)의 수직면부(46f)가 소켓본체(13)의 격벽부(13c)의 수직면부(13g)를 미끄러지며 이동하여, 장변부(16b)의 휨 변형이 억제된다.

한편, 상기 각 실시형태에서는 「변형억지수단」으로서의 변형억지 리브(16d...)가 상부조작부재(16)에 형성되어 있지만, 소켓본체측으로부터 변형억지 리브를 연장하여, 상부조작부재에 맞닿게 하여 휨 변형을 억제하도록 할 수도 있다. 또한, 상부조작부재와 소켓본체의 양쪽으로부터 변형억지 리브를 연장하여 맞닿도록 하여, 상부조작부재에 맞닿게 해서 휨 변형을 억지하도록 할 수도 있다. 더욱이, 콘택트 핀으로부터의 반발력이 상부조작부재에 대하여 소켓본체의 내측으로부터 외측을 향하여 작용하도록 된 것에 있어서는, 상부조작부재의 외측으로의 휨 변형을 억지하기 위해, 소켓본체로부터 상방을 향하여 변형억지부를 연장하여 상부조작부재의 외측면에 맞닿게 하거나, 또는 상부조작부재로부터 하방으로 변형억지부를 연장하고, 이 변형억제부의 외측면에 맞닿는 부분을 소켓본체측에 형성할 수도 있다. 또한, 상기 각 실시형태에서는 IC패키지가 서로 대향하는 2변으로부터 측방을 향하여 IC리드가 돌출된 것에 대응한 전기부품용 소켓에 본 발명을 적용했지만, 이에 한정되지 않고 서로 대향하는 각 2변의 전체 4변으로 IC리드가 돌출된 IC패키지에 대응하는 전기부품용 소켓에 본 발명을 적용하는 것도 가능하다. 더욱이 또한, 상기 각 실시형태에서는 「전기부품용 소켓」으로서 IC소켓(11)에 본 발명을 적용했지만, 이에 한정되지 않고 다른 장치에도 적용할 수 있는 것은 물론이다. 또한, 상기 각 실시형태의 콘택트 핀(15)은 가동접편(15c) 및 고정접편(15b)이 형성된, 소위 2포인트 접촉식의 것이었지만, 이에 한정되지 않고, 고정접편(15b)이 형성되어 있지 않고, 가동접편(15c)만이 형성되어 있는 것이어도 된다. 더욱이 또한, IC리드(12b; 단자)의 형상도, 소위 갈윙 타입에 한정되지 않고, 스트레이트 타입 등에도 적용할 수 있는 것은 말할 나위 없다.

이상에서 설명한 바와 같이 본 발명에 의하면, 변형억지수단을 설치하는 것에 의해, 장치를 대형화하지 않고, 상부조작부재의 하강시의 휨 변형을 억제할 수 있으며, 콘택트 핀이 열리는 양을 확보할 수 있다.

또한, 변형억지 리브는 사각형의 틀 형상의 상부조작부재의 1변의 길이방향 중앙부에 형성되기 때문에, 변형량이 큰 곳을 억지하는 것으로 보다 효과적으로 변형을 억지할 수 있다.

Claims

전기부품을 얹어 놓는 탑재부를 갖는 소켓본체와, 그 소켓본체에 장착되어 상기 전기부품의 단자에 분리·접속이 가능한 복수의 콘택트 핀 및, 상기 소켓본체에 상하 이동이 자유롭게 설치된 틀 형상의 상부조작부재를 갖추고,

상기 콘택트 핀에는 상기 단자에 접촉하는 가동접편이 형성되고, 상기 상부조작부재를 상하 이동시키는 것에 의해, 그 상부조작부재로 상기 가동접편이 눌려져서 탄성변형되는 것에 의해 상기 가동접편이 변위되어, 상기 단자에 분리·접속되도록 된 전기부품용 소켓에 있어서,

상기 틀 형상의 상부조작부재의 상기 콘택트 핀 가동접편이 맞닿는 변과 상기 소켓본체의 적어도 한 쪽에, 상기 상부조작부재의 적어도 최하강시에 다른 쪽에 맞닿아서 상기 콘택트 핀 가동접편으로부터의 반발력에 의한 상기 상부조작부재의 해당 가동접편이 맞닿는 변의 내측 또는 외측으로의 휨 변형을 억지하는 변형억지수단을 설치한 것을 특징으로 하는 전기부품용 소켓.
제1항에 있어서, 상기 변형억지수단은 틀 형상의 상기 상부조작부재의 내측에, 그 상부조작부재의 하강시에, 상기 소켓본체에 맞닿아 그 상부조작부재의 내측으로의 변형을 억지하는 변형억지 리브를 형성한 것을 특징으로 하는 전기부품용 소켓.
제2항에 있어서, 상기 변형억지 리브는 사각형의 틀 형상의 상부조작부재의 1변의 길이방향 중앙부에 형성된 것을 특징으로 하는 전기부품용 소켓.