KR100312898B1 - 집적 회로 칩의 취급 및 분배 방법 - Google Patents

집적 회로 칩의 취급 및 분배 방법 Download PDF

Info

Publication number
KR100312898B1
KR100312898B1 KR1019990018968A KR19990018968A KR100312898B1 KR 100312898 B1 KR100312898 B1 KR 100312898B1 KR 1019990018968 A KR1019990018968 A KR 1019990018968A KR 19990018968 A KR19990018968 A KR 19990018968A KR 100312898 B1 KR100312898 B1 KR 100312898B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
chip
carrier tape
tape
chip carrier
pick tool
Prior art date
Application number
KR1019990018968A
Other languages
English (en)
Other versions
KR19990088552A (ko
Inventor
듀데러토마스딕손
구텐타그찰스
Original Assignee
루센트 테크놀러지스 인크
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 루센트 테크놀러지스 인크 filed Critical 루센트 테크놀러지스 인크
Publication of KR19990088552A publication Critical patent/KR19990088552A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR100312898B1 publication Critical patent/KR100312898B1/ko

Links

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65G—TRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
    • B65G49/00—Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for
    • B65G49/05—Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for for fragile or damageable materials or articles
    • B65G49/07—Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for for fragile or damageable materials or articles for semiconductor wafers Not used, see H01L21/677
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67132—Apparatus for placing on an insulating substrate, e.g. tape
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/6838—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping with gripping and holding devices using a vacuum; Bernoulli devices
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
    • H01L2224/75—Apparatus for connecting with bump connectors or layer connectors
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
    • H01L2224/75—Apparatus for connecting with bump connectors or layer connectors
    • H01L2224/7525—Means for applying energy, e.g. heating means
    • H01L2224/753—Means for applying energy, e.g. heating means by means of pressure
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
    • H01L2224/75—Apparatus for connecting with bump connectors or layer connectors
    • H01L2224/757—Means for aligning
    • H01L2224/75743—Suction holding means
    • H01L2224/75745—Suction holding means in the upper part of the bonding apparatus, e.g. in the bonding head
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/53—Means to assemble or disassemble
    • Y10T29/5313—Means to assemble electrical device
    • Y10T29/53191—Means to apply vacuum directly to position or hold work part

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Wire Bonding (AREA)
  • Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)

Abstract

플립 칩 어셈블리 공정 시에 칩 캐리어 테이프로부터 IC 칩을 분배하기 위한 방법을 개시한다. 통상적인 어셈블리 공정에서는, 칩의 양면 중에서 땜납 범프가 제공되는 면은 테이프 상에 적재되는 칩의 상면으로서, 통상적으로 그 면은 픽 툴의 헤드와 정합한다. 플립 칩 어셈블리의 경우에는 상호접속 기판에 대한 땜납 본딩을 위해 칩을 반전시켜야 할 필요가 있다. 본 발명의 기법에서는, 칩 캐리어 테이프의 상면이 아래를 향하는 상태로 칩 캐리어 테이프를 반전시켜 분배 기계 내로 삽입하고, 그 다음 IC 칩을 테이프로부터 상승시키는 대신에 테이프의 저면을 통해 방출시킨다. 이와 같이 함으로써, 픽 툴 헤드는 땜납 범프형 칩의 후면과 정합하며 칩은 상호 접속 기판 상의 플립 칩 배치 및 접착을 위한 상태로 적절히 배향된다.

Description

집적 회로 칩의 취급 및 분배 방법{HIGH SPEED FLIP-CHIP DISPENSING}
본 발명은 반도체 칩을 취급하기 위한 방법 및 장치에 관한 것으로서, 특히 칩을 칩 캐리어 테이프로부터 다른 처리 위치로 이송하기 위한 방법에 관한 것이다.
완성된 집적 회로(IC) 칩을 IC 단칩화(singulation) 공정으로부터 IC 패키징(packaging) 공정으로 이송하기 위한 다양한 시스템이 시중에 나와 있다. 이들 시스템 중의 대부분은 미국 버지니아주 알링톤에 소재하는 전자 산업 협회(Electronic Industries Association)가 공표한 산업 표준(Industry Standard) EIA/IS-747에서 더욱 상세히 개시되고 있는 바와 같이 후면에 접착제를 가진(with adhesive backing) 개구형 테이프(apertured tape)를 사용한다. 칩은 픽 앤드 플래이스 툴(pick and place tool)에 의해 개구(aperture) 내에 장착되고, 후면의 접착성 테이프에 의해 개구 내에 유지된다. 널리 사용되는 캐리어 테이프 시스템은 개구 테이프의 하면을 따라 연장하는 접착성 테이프의 2개의 병렬 레일을 사용하는데, 이에 대해서는 1993년 4월 20일자 공고된 미국 특허 제 5,203,143 호가 참조된다. 캐리어 테이프의 적재 후, 테이프는 다음의 어셈블리 공정으로 이송될 수 있거나, 보다 전형적으로는 임시 저장을 위해 릴에 감겨진다. 테이프는 그 다음 릴로부터 풀어 내지며, 칩은 패키지 어셈블리 기계 내에 배치될 접착성 캐리어 테이프로부터 취출된다. 통상적인 픽 앤드 플레이스 툴에 있어서는, 접착성 캐리어 테이프 상에 회로 면이 위를 향하는 상태로 보유된 칩은 그의 회로 면이 픽 앤드 플레이스 기계의 진공 헤드에 의해 흡착되어 회로 면이 위를 향하는 상태로 다음의 어셈블리 위치로 삽입된다. 통상의 표면 장착 및 와이어 본딩 패키지에 있어서는 칩의 회로 면이 위를 향하는 상태가 원하는 배향 상태이나, 플립 칩 패키지의 경우에는 상면이 아래를 향하는 상태가 원하는 배향 상태이다.
플립 칩 패키징에 대해 접착성 캐리어 테이프 시스템을 적용하는 데에는 다양한 방법이 이용되어 왔다. 이들 방법 중의 하나는 미국 캘리포니아주 로스앤젤레스에 소재하는 템포 엘렉트로닉스(Tempo Electronics)로부터 구입가능한 베어 다이 분배 시스템(Bare Die Dispensing System)을 이용하는 것이다. 이 장치에 있어서는, 반전기 암(inverter arm)을 이용하여 통상적인 방식으로 즉 회로 면이 위를 향하게 한 상태로 하여 캐리어 테이프로부터 다이를 취출하고, 180°의 호에 걸쳐 픽 툴(pick tool)의 암을 회전시키며, 그다음에 제 1 픽 툴로부터 다이를 제 2 픽 툴에 의해 취출하되 회로 면이 아래를 향하는 상태로 취출한다. 이 방법이 만족스럽기는 하지만, 2개의 취출 공정을 사용하기 때문에 칩을 취급하는 동작이 느려지며 취출 점에서의 반복적인 칩 위치 설정에 있어 오류가 생긴다. 따라서, 플립 칩 패키징에 캐리어 테이프 시스템을 적용시키기 위한 다른 해결책이 요구된다.
본 발명자들이 설계한 플립 칩 어셈블리용의 캐리어 테이프 시스템에서는, 칩을 통상적인 방식에 따라 회로 면이 위를 향하는 상태로 캐리어 테이프 상에 적재시킬 수 있고, 칩을 회로 면이 아래를 향하는 상태로 하여 단일의 취출 동작으로 캐리어 테이프로부터 취출하여 배치시킬 수 있다. 본 발명의 캐리어 테이프 시스템은 통상의 구성에서 사용되는 것과 기본적으로 동일한 장치를 사용하고 또한 기본적으로 동일한 캐리어 테이프를 사용한다. 본 발명에 따른 변경은 캐리어 테이프의 후면으로부터 칩을 취출하고 그 다음에 픽 툴의 진공 헤드를 IC 칩의 후면과 접촉시켜 픽 툴의 진공 헤드가 칩을 그 칩의 회로 면이 아래를 향하는 상태로 분배시키되 어떤 부가적인 취급없이도 행할 수 있게 하는 것이다.
도 1은 후면에 접착제가 제공된 천공 플라스틱 캐리어 테이프의 개략적인 평면도,
도 2 내지 도 4는 후면에 접착제가 제공된 플라스틱 캐리어 테이프로부터 IC 칩을 분배하기 위한 통상적인 공정 시퀀스를 나타내는 개략도,
도 5 내지 도 8은 후면에 접착제가 제공된 플라스틱 캐리어 테이프의 후면으로부터 IC 칩을 분배하기 위한 본 발명의 시퀀스를 나타내는 개략도.
도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명
11 : 캐리어 테이프 12 : 스프로킷 구멍
13 : 접착성 테이프 레일 14 : IC 칩
15 : 땜납 범프 16 : 픽 앤드 플레이스 툴
17 : 방출기 핀 18 : 패드
19 : 칩 배치 예정지 20 : 개구판21 : 진공 헤드
도 1을 참조하면, 후면에 접착제를 가진 천공 플라스틱 캐리어 테이프(adhesive backed punched plastic carrier tape)(11)는 스프로킷 구멍(sprocket hole)(12)을 갖는데, 이 스프로킷 구멍은 분배 장치(dispensing apparatus)를 통한 테이프 감기 작업의 조절 용도로 사용하기 위한 것이다. 스프로킷 구멍(12)은 또한 테이프의 이동 및 픽 앤드 플레이스 툴(pick and place tool)의 이동을 조정하기 위한 정렬 수단으로서도 작용한다. 칩 배치 예정지(chip site)(19)는 단순히 캐리어 테이프(11)에 형성된 개구(opening)이다. IC 칩(14)은 접착성 테이프 레일(13)에 놓여진다. 레일(13)의 양면 중에서 칩과 대향하는 면(chip side)은 칩을 제자리에 유지시키기 위해 접착도가 낮은 접착성 폴리머로 피복된다. 접착성 테이프는 다양한 가요성 테이프 중의 임의의 것일 수 있는 것으로서, 잘 알려진 예로서는 당해 분야에서 널리 사용되고 있는 닛토 테이프(Nitto tape)가 있다. 캐리어 테이프는 어떤 적절한 두께의 가요성 고강도 재료일 수 있는데, 그 예로서는 미국 캘리포니아주 로스앤젤레스에 소재하는 템포 엘렉트로닉스(Tempo Electronics)의 제품인 서프테이프(SurfTape)(등록상표)를 들 수 있다.
전형적인 칩 제조 공정에 있어서, 처리된 웨이퍼는 다이싱(dicing) 기계에서 단칩화되고, 각각의 칩은 도 1에 도시한 바와 같이 캐리어 테이프(11) 내에 배치된다. 테이프는 차후의 처리 위치로 컨베이어 벨트처럼 이송될 수 있지만, 보다 전형적으로는 릴(reel)에 감겨지며, 그 릴은 제 1 패키징 위치에 있게 된다. 여기서 각각의 칩은 픽 앤드 플레이스 툴에 의해 테이프로부터 분배되어 땜납 접착을 위해 다이 접착기(die bonder) 내에 배치되거나 상호접속 기판 상에 장착된다. 도 2 내지 4에 도시한 예에 있어서, 칩(14)은 땜납 범프(15)에 의해 납땜되고, 상호접속 기판 상에의 표면 장착을 위한 준비 상태에 있게 된다.
도 2 내지 4에 전형적인 분배 공정을 도시하였는데, 여기서 비-감김 상태의(unreeled) 테이프(11)는 분배 장치를 통해 단계적으로 이송되며, 각각의 다이(14)는 픽 앤드 플레이스 툴(16)에 의해 테이프 캐리어(11)로부터 취출된다. 픽 앤드 플레이스 툴은 통상적인 것으로서, 이 툴은 전형적으로 캐리어 테이프로부터 칩을 취출하여 패키지 기판(도시 안함) 상에 배치하는 소형조작기(micromanipulator)에 부착된 진공 헤드(21)를 구비한다. 분배 공정은 도 3에 도시한 바와 같이 다이 방출기 핀(die ejector pin)(17)에 의해 가능하게 되는데, 이 다이 방출기 핀(17)은 칩(14)을 접착성 테이프(13)로부터 상승시켜 픽 앤드 플레이스 툴(16)의 진공 헤드(21)와 정합시킨다. 이 공정을 위한 위치로의 테이프의 단계적 이동은 스프로킷 구멍(12)과 정합하는 스프로킷에 의해서 이루어진다. 픽 앤드 플레이스 툴, 다이 방출기 핀 및 테이프 캐리어 이동의 동작은 칩이 초당 수개의 칩이 분배될 수 있게 하는 식으로 조정된다. 다이 방출기 핀 및 진공 헤드의 동작 타이밍은 도 3에 도시한 바와 같이 테이프를 칩의 후면으로부터 벗겨 낸 다음에 진공 헤드를 상승시킴으로써 칩의 비틀림(twisting)이나 회전(rotation)이 최소화되도록 하는 식으로 결정되는 것이다. 도 4에 분배 동작이 완료된 상태를 도시했는데, 여기서 칩은 칩 배치 예정지(placement site)로 이동하기 위한 준비 상태에 있게 된다.
상기한 공정은 다양한 칩을 취급하는 응용 분야에서 성공적으로 사용된다. 그러나, 분배 장치를 플립 칩 어셈블리 공정(flip-chip assembly operation)에서 사용하는 경우에는 복잡성이 문제점으로 대두되는데, 이는 플립 칩 패키지의 경우 칩의 활성 면이 위를 향하는 상태로 칩이 픽 앤드 플레이스 툴(16)에 도달하므로 그 칩을 상호접속 기판 상에 배치하기 전에 반전시켜야 하기 때문이다. 픽 앤드 플레이스 공정 전에 칩을 반전시키는 장치를 이용할 수도 있지만, 이 장치는 기본적으로 부가적인 픽 앤드 플레이스 툴을 필요로 하므로, 앞서 언급한 바와 같이 상기한 공정이 복잡하게 되며, 더욱 중요한 것은 정밀도가 감소되어 전체적인 공정이 상당히 느려지게 된다.
도 5 내지 7에 본 발명에 따른 개선된 분배 공정을 도시한다. 이 개선된 분배 공정의 기본적인 특징은 칩의 활성 면이 픽 툴의 진공 헤드와 대향하도록 테이프 및 픽 툴을 배향시킨다는 것이다. 단칩화 단계에서 칩의 활성 면이 위를 향하는 상태로 칩이 테이프 상에 적재되므로 즉 칩의 후면이 접착성 레일(13)에 접촉되므로, 테이프와 진공 헤드는 서로에 대해 반전된 상태로 되어야 한다. 도 5 내지 7에 도시한 실시예에서는, 캐리어 테이프를 반전시켜 '뒤집힌 상태'로 분배 장치 내로 삽입시키는데, 이는 몇 가지 옵션 중의 하나에 따라 행할 수 있다. 예를 들어, 테이프를 단칩화 공정으로부터 '역방향으로' 감은 다음에 테이프가 반전된 상태로 되도록 그 테이프를 다시 감을 수도 있고, 또는 테이프를 분배 장치에서 반전시킬 수도 있다. 또한, 도 5에 도시한 구성에서 픽 앤드 플레이스 진공 헤드와 다이 방출기 핀의 위치는 교환시키고 테이프는 통상적으로 배향된 것을 사용할 수도 있다. 이 모드에서는, 다이 방출기 핀이 상부로부터 밀고 진공 헤드가 하부로부터 취출하게 된다. 픽 앤드 플레이스 툴은 이때 칩을 배치시키기 위해 180°회전한다. 진공 헤드를 회전시키는 것은 종래 기술에서와 같이 부가적인 픽 앤드 플레이스 공정이 개입되는 것과 비교해 볼 때 비교적 간단하고 신속하다.
이들 옵션 중의 어느 하나에 따라, 테이프는 방출기 핀 및 픽 툴에 대해서 뒤집힌 상태로 배향되어 분배 위치로 단계적 이동된다. 본 발명의 본질은 칩이 상부로부터 들어 올려지는 것이 아니라 테이프 캐리어의 저부를 통해 밀어 올려질 수 있다는 것을 인식하는 것이다. 이것을 도 5에 도시했는데, 여기서 방출기 핀(17) 및 칩(14)은 접착성 레일(13)의 동일 면 상에 위치하며 방출기 핀은 도 2 내지 4에서와 같이 후면이 아니라 칩(14)의 활성 면과 정합한다. 방출기 핀은 칩의 회로 면 상을 향해 이동하므로, 이러한 구성에서는 방출기 핀에 패드(18)를 제공하여 IC의 손상 위험성을 감소시키고 또한 접착성 테이프 레일로부터 테이프를 떼어내는 중에 다이가 회전 이동하는 것을 금지시키는 것이 바람직하다. 이 제조 공정 단계에서의 전형적인 IC 칩은 IC 금속화 표면을 일부 덮는 SINCAPS 또는 폴리이미드의 보호성 코팅을 가짐으로써 취급 및 패키징 시의 손상을 감소시킨다. 그러나, 방출기 팁의 패딩을 위한 부가적인 예방 조치를 취할 수도 있다.
본 발명의 분배 시퀀스는 도 6에서 계속되는데, 여기서 칩(14)은 캐리어 테이프(11)의 저부를 통해 밀어 올려진다. 이로부터, 도시한 방식으로 칩은 접착성 레일(13)을 통해 신뢰성있게 또한 신속하게 방출됨을 알 수 있다. 분배 공정은 도 7에서 완료되는데, 여기서 칩(14)은 상호접속 기판 상에 플립 칩을 배치하기 위해서 필요한 바와 같이 활성 면이 아래로 향하는 상태로 배향된다.
본 발명의 분배 공정은 도 8의 개구판(aperture plate)(20)을 사용하는 것에 의해 도움을 받을 수도 있다. 개구판(20)은 접착성 테이프(13)로부터 칩(14)을 상승시켜 분리하는 동안 도시한 바와 같이 위치되는 단순한 프레임(frame)이다. 이러한 방법은 칩이 비교적 작을 때, 즉, 칩의 에지(edge)와 캐리어 테이프의 개구의 에지 사이에 비교적 큰 갭(gap)이 존재할 때 특히 유용하다. 또한, 상승 분리를 용이하게 하기 위한 다른 수단이 있으면 유용할 것인데, 그 예로서는 테이프 에지가 톱니 형상 또는 슬릿(slit) 형상을 갖게 하거나, 또한 칩의 후면을 거칠하게 하여 테이프와 칩 사이의 접착력을 감소시키는 것이 있다.
여기서 땜납 범프 및 땜납 범프형 칩에 대한 언급은 어떤 형태 또는 구성의 땜납 상호접속, 예를 들어, 볼(ball), 페이스트(paste) 등의 사용에 관한 것이다.
당업자라면 본 발명의 다양하게 변형될 수 있음을 알 수 있을 것이다. 따라서, 당해 기술을 진보시킨 본 발명의 원리에 기본적으로 의존하는 상세 설명의 개시 내용으로부터의 모든 변형은 상세 설명 및 특허 청구 범위에서 개시한 본 발명의 범주 내에 속한다.
본 발명에 의하면, 칩을 통상적인 방식에 따라 회로 면이 위를 향하는 상태로 캐리어 테이프 상에 적재시킬 수 있고, 칩을 회로 면이 아래를 향하는 상태로 하여 단일의 취출 동작으로 캐리어 테이프로부터 취출하여 배치시킬 수 있으며, 캐리어 테이프의 후면으로부터 칩을 취출하고 그 다음에 픽 툴의 진공 헤드를 IC 칩의 후면과 접촉시켜 픽 툴의 진공 헤드가 칩을 그 칩의 회로 면이 아래를 향하는 상태로 분배시키되 어떤 부가적인 취급없이도 행할 수 있다.

Claims (3)

  1. 전면과 후면을 가지며, 상기 전면상에 땜납 범프(solder bump)들이 제공된 IC 칩을 칩 캐리어 테이프를 사용하여 취급하고 분배하기 위한 방법에 있어서,
    (a) 상기 IC 칩을 상기 칩 캐리어 테이프의 칩 배치 예정지 개구(chip site opening) 내에 배치하는 단계 ― 상기 칩 캐리어 테이프는 전면 및 후면을 가진 가요성(flexible) 테이프를 포함하며, 상기 칩 배치 예정지 개구는 상기 칩 캐리어 테이프를 관통하여 연장되고, 2개의 가요적인 접착성 테이프 런너(runner)가 상기 칩 캐리어 테이프의 후면을 따라 연장되어 상기 칩 배치 예정지 개구의 후면을 부분적으로 덮음 ― 와,
    (b) 상기 칩 배치 예정지들 내에 다수의 땜납 범프형(solder bumped) IC 칩을 적재시키되, 상기 IC 칩의 후면의 제 1 에지 부분이 상기 접착성 테이프 런너들 중의 하나와 접착적으로 정합하고 상기 IC 칩 후면의 제 2 에지 부분이 상기 접착성 테이프 런너들 중의 나머지와 접착적으로 정합하는 상태로 적재시키는 단계와,
    (c) 상기 칩 캐리어 테이프를 감는 단계와,
    (d) 상기 감겨진 칩 캐리어 테이프를 분배 장치(dispensing apparatus)에 삽입시키는 단계 ― 상기 분배 장치는 진공 작동형 픽 툴 헤드(vacuum actuated pick tool head) 및 상기 픽 툴 헤드로부터 이격된 방출기 핀(ejector pin)을 가짐 ― 와,
    (e) 상기 칩 캐리어 테이프를 풀어내어 상기 칩 캐리어 테이프가 상기 픽 툴 헤드와 상기 방출기 핀 사이의 공간을 횡단하도록 이동시키는 단계 ― 상기 픽 툴 헤드는 상기 칩 캐리어 테이프의 제 1 면 상에 배치되고 상기 방출기 핀은 상기 칩 캐리어 테이프의 제 2 면 상에 배치되며, 상기 제 1 면은 상기 칩 캐리어 테이프의 상기 후면에 대응하고 상기 제 2 면은 상기 칩 캐리어 테이프의 상기 전면에 대응함 ― 와,
    (f) 상기 픽 툴 헤드와 상기 방출기 핀 사이의 공간 내에 상기 다수의 IC 칩 중의 선택된 하나의 IC 칩이 위치하는 상태로 상기 칩 캐리어 테이프의 이동을 단속적으로 중단시키는 단계와,
    (g) 상기 픽 툴 헤드를 상기 선택된 IC 칩의 후면에 근접하게 이동시키는 단계와,
    (h) 상기 방출기 핀을 이동시켜, 상기 방출기 핀이 상기 선택된 IC 칩의 전면과 정합하도록 하며 상기 선택된 IC 칩을 상기 칩 캐리어 테이프의 전면 쪽에서 밀어 상기 선택된 IC 칩을 상기 접착성 테이프 런너로부터 분리시키고 상기 픽 툴 헤드와 정합하도록 하는 단계
    를 포함하는 집적 회로 칩의 취급 및 분배 방법.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 방출기 핀은 탄성적인 폴리머 표면을 가지며, 상기 탄성적인 폴리머 표면은 상기 선택된 IC 칩과 정합하는 집적 회로 칩의 취급 및 분배 방법.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 단계(g)에 관련하여, 상기 칩 캐리어 테이프와 접촉하는 상태로 상기 IC 칩 외주변(periphery)에 개구판(aperture plate)을 배치시키는 단계를 더 포함하는 집적 회로 칩의 취급 및 분배 방법.
KR1019990018968A 1998-05-27 1999-05-26 집적 회로 칩의 취급 및 분배 방법 KR100312898B1 (ko)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US9/085,643 1998-05-27
US09/085,643 1998-05-27
US09/085,643 US5966903A (en) 1998-05-27 1998-05-27 High speed flip-chip dispensing

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR19990088552A KR19990088552A (ko) 1999-12-27
KR100312898B1 true KR100312898B1 (ko) 2001-11-03

Family

ID=22192994

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1019990018968A KR100312898B1 (ko) 1998-05-27 1999-05-26 집적 회로 칩의 취급 및 분배 방법

Country Status (4)

Country Link
US (1) US5966903A (ko)
EP (1) EP0962960B1 (ko)
JP (1) JP3486371B2 (ko)
KR (1) KR100312898B1 (ko)

Families Citing this family (38)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6205745B1 (en) * 1998-05-27 2001-03-27 Lucent Technologies Inc. High speed flip-chip dispensing
EP1073325A3 (en) * 1999-07-27 2002-04-03 Lucent Technologies Inc. Testing and transporting semiconductor chips
US6502783B1 (en) 2000-08-15 2003-01-07 Micron Technology, Inc. Carrier tape recycling apparatus and method of recycling carrier tape
US6951596B2 (en) * 2002-01-18 2005-10-04 Avery Dennison Corporation RFID label technique
CN1299555C (zh) * 2001-12-05 2007-02-07 皇家飞利浦电子股份有限公司 对由此包装的电子器件进行包装的方法和装置
US6871394B2 (en) * 2002-01-31 2005-03-29 Texas Instruments Incorporated Method for aligning substrates in a tray
DE10217792A1 (de) * 2002-04-20 2003-11-13 Infineon Technologies Ag Verpackungsanlage mit einem Werkzeug zum Einschließen elektronischer Bauteile und Verfahren zum Bestücken eines Traggurtes
US6848162B2 (en) * 2002-08-02 2005-02-01 Matrics, Inc. System and method of transferring dies using an adhesive surface
US7023347B2 (en) * 2002-08-02 2006-04-04 Symbol Technologies, Inc. Method and system for forming a die frame and for transferring dies therewith
DE10250778B3 (de) * 2002-10-30 2004-03-04 Infineon Technologies Ag Elektronisches Bauteil mit einem Halbleiterchip und Verfahren zum Bestücken eines Schaltungsträgers beim Herstellen des elektronischen Bauteils
US7127805B2 (en) * 2002-11-20 2006-10-31 Intel Corporation Electronic device carrier and manufacturing tape
JP3739752B2 (ja) * 2003-02-07 2006-01-25 株式会社 ハリーズ ランダム周期変速可能な小片移載装置
US20050005434A1 (en) * 2003-06-12 2005-01-13 Matrics, Inc. Method, system, and apparatus for high volume transfer of dies
US7370808B2 (en) * 2004-01-12 2008-05-13 Symbol Technologies, Inc. Method and system for manufacturing radio frequency identification tag antennas
EP1733337A4 (en) * 2004-01-12 2008-06-25 Symbol Technologies Inc INLAY SORTING AND MODULE OF A HIGH FREQUENCY IDENTIFICATION LABEL
CN100428402C (zh) * 2004-04-13 2008-10-22 优利讯国际贸易有限责任公司 从箔片分离半导体芯片的方法和用于安装半导体芯片的设备
EP1587138B1 (de) * 2004-04-13 2007-05-30 Oerlikon Assembly Equipment AG, Steinhausen Einrichtung für die Montage von Halbleiterchips und Verfahren zum Ablösen eines Halbleiterchips von einer Folie
US20050224590A1 (en) * 2004-04-13 2005-10-13 John Melngailis Method and system for fabricating integrated circuit chips with unique identification numbers
WO2006012358A2 (en) * 2004-06-29 2006-02-02 Symbol Technologies, Inc. Systems and methods for testing radio frequency identification tags
US20090217515A1 (en) * 2004-12-03 2009-09-03 Hallys Corporation Electronic component production method and electronic component production equipment
JP4091096B2 (ja) * 2004-12-03 2008-05-28 株式会社 ハリーズ インターポーザ接合装置
US20060225273A1 (en) * 2005-03-29 2006-10-12 Symbol Technologies, Inc. Transferring die(s) from an intermediate surface to a substrate
DE602006016425D1 (de) 2005-04-06 2010-10-07 Hallys Corp Vorrichtung zur herstellung elektronischer komponenten
WO2006112447A1 (ja) * 2005-04-18 2006-10-26 Hallys Corporation 電子部品及び、この電子部品の製造方法
US7597319B2 (en) * 2005-05-20 2009-10-06 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Sheet handling using a ramp and grippers on an endless belt
US7407359B2 (en) * 2005-05-27 2008-08-05 Danville Automation Holdings Llc Funnel plate
US20070107186A1 (en) * 2005-11-04 2007-05-17 Symbol Technologies, Inc. Method and system for high volume transfer of dies to substrates
US20070131016A1 (en) * 2005-12-13 2007-06-14 Symbol Technologies, Inc. Transferring die(s) from an intermediate surface to a substrate
US20070139057A1 (en) * 2005-12-15 2007-06-21 Symbol Technologies, Inc. System and method for radio frequency identification tag direct connection test
US20070158024A1 (en) * 2006-01-11 2007-07-12 Symbol Technologies, Inc. Methods and systems for removing multiple die(s) from a surface
US20070244657A1 (en) * 2006-04-11 2007-10-18 Drago Randall A Methods and systems for testing radio frequency identification (RFID) tags having multiple antennas
EP2284862A1 (en) * 2009-08-11 2011-02-16 Nederlandse Organisatie voor toegepast -natuurwetenschappelijk onderzoek TNO System and method for picking and placement of chip dies
US8801352B2 (en) 2011-08-11 2014-08-12 International Business Machines Corporation Pick and place tape release for thin semiconductor dies
JP2016082166A (ja) * 2014-10-21 2016-05-16 日東電工株式会社 粘着テープ貼付け方法および粘着テープ貼付け装置
US20160167948A1 (en) * 2014-12-15 2016-06-16 W. L. Gore & Associates, Inc. Vent Attachment System For Micro-Electromechanical Systems
CN108028205B (zh) * 2015-08-20 2021-07-30 磁共振谱成像系统有限公司 具有转台的裸片放置头
US11289459B2 (en) * 2017-07-18 2022-03-29 Lumens Co., Ltd. Apparatus and method for manufacturing light-emitting diode module
SG10201708010QA (en) * 2017-09-28 2019-04-29 Rokko Systems Pte Ltd System and method for mounting a flip chip

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
NL8103573A (nl) * 1981-07-29 1983-02-16 Philips Nv Inrichting voor het tegelijkertijd toevoeren van meerdere in banden verpakte electrische en/of electronische onderdelen aan een bepaalde positie.
JP2579032B2 (ja) * 1990-05-16 1997-02-05 九州日本電気株式会社 吸着パッド
JPH0532217A (ja) * 1991-07-17 1993-02-09 Nec Corp 半導体装置の包装方法
JPH05132021A (ja) * 1991-10-30 1993-05-28 Kyocera Corp チツプ部品のテーピング部品連の製造方法
GB2262516B (en) * 1991-12-21 1995-03-22 Tdk Corp Electronic component feed system
US5203143A (en) * 1992-03-28 1993-04-20 Tempo G Multiple and split pressure sensitive adhesive stratums for carrier tape packaging system
DE4410179C1 (de) * 1994-03-24 1995-11-23 Bosch Gmbh Robert Verfahren zum Aufnehmen eines elektrischen Bauelements
US5765692A (en) * 1995-11-13 1998-06-16 Minnesota Mining And Manufacturing Company Carrier tape with adhesive and protective walls
FR2743447B1 (fr) * 1996-01-08 1998-02-06 Siemens Automotive Sa Procede d'inversion de puces electroniques

Also Published As

Publication number Publication date
EP0962960B1 (en) 2012-12-19
EP0962960A2 (en) 1999-12-08
JP2000040898A (ja) 2000-02-08
JP3486371B2 (ja) 2004-01-13
EP0962960A3 (en) 2003-11-05
US5966903A (en) 1999-10-19
KR19990088552A (ko) 1999-12-27

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR100312898B1 (ko) 집적 회로 칩의 취급 및 분배 방법
US6205745B1 (en) High speed flip-chip dispensing
JP4266106B2 (ja) 粘着性テープの剥離装置、粘着性テープの剥離方法、半導体チップのピックアップ装置、半導体チップのピックアップ方法及び半導体装置の製造方法
US5203143A (en) Multiple and split pressure sensitive adhesive stratums for carrier tape packaging system
EP1620889B1 (en) Method and apparatus for the multiplexed acquisition of a bare die from a wafer
US7491625B2 (en) Gang flipping for IC packaging
JPH10144705A (ja) 多重ボンディングシステムを有するダイボンディング装置
US20080006922A1 (en) Thermal release adhesive-backed carrier tapes
US6906428B2 (en) Electronic component having a semiconductor chip and method for populating a circuit carrier during the production of the electronic component
US20020042161A1 (en) Chip component assembly manufacturing method
CN112795878A (zh) 成膜装置及埋入处理装置
JP2000091403A (ja) ダイピックアップ方法およびそれを用いた半導体製造装置ならびに半導体装置の製造方法
JP3243190B2 (ja) 半導体装置の製造装置および製造方法
JPH10209211A (ja) フイルム供給装置及びその方法並びに実装装置及びその方法
JP4440455B2 (ja) バンプボンド装置及びフリップチップボンド装置
KR101757764B1 (ko) 반도체 패키지 테이프 자동 제거 장치
JP2002373920A (ja) 半導体装置の製造方法及びその製造装置
KR19990026814A (ko) 연성의 접촉 링이 개재된 웨이퍼 지지부를 포함하는 웨이퍼고정용 테이프 부착 장치
JP2002261195A (ja) 半導体装置の形成方法及びボールマウント装置
JP2001176935A (ja) スティフナ貼着装置
JP2001110819A (ja) 電子部品処理装置
JPH01273388A (ja) アウターリードボンディング装置
JPH11307558A (ja) 半導体装置の製造方法
JPH11297720A (ja) 電子部品装置の製造方法と製造装置
JP2003168704A (ja) 半導体の製造装置及びそれを用いた半導体装置の製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20120924

Year of fee payment: 12

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20130926

Year of fee payment: 13

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20140923

Year of fee payment: 14

LAPS Lapse due to unpaid annual fee